JP2002107254A - 圧力検出装置用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型で高感度であり、外部の圧力を正確に検
出可能な圧力検出装置を提供すること。 【解決手段】 一方の主面に半導体素子３が搭載される
絶縁基体１の他方の主面に静電容量形成用の第一メタラ
イズ電極７を設けるとともに、この第一メタライズ電極
７に対向する静電容量形成用の第二メタライズ電極９を
内側主面に有する絶縁板２を、絶縁基体１との間に密閉
空間を形成するように可撓な状態で絶縁基体１にろう付
けした圧力検出装置用パッケージであって、絶縁板２
は、その内側面が平坦で、かつその外周部の厚みがその
中央部の厚みよりも厚い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、圧力を検出するた
めの圧力検出装置に使用される圧力検出装置用パッケー
ジに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、圧力を検出するための圧力検出装
置として静電容量型の圧力検出装置が知られている。こ
の静電容量型の圧力検出装置は、例えば図４に断面図で
示すように、セラミックス材料や樹脂材料から成る配線
基板21上に、静電容量型の感圧素子22と、パッケージ28
に収容された演算用の半導体素子29とを備えている。感
圧素子22は、例えばセラミックス材料等の電気絶縁材料
から成り、上面中央部に静電容量形成用の一方の電極23
が被着された凹部を有する絶縁基体24と、この絶縁基体
24の上面に絶縁基体24との間に密閉空間を形成するよう
にして可撓な状態で接合され、下面に静電容量形成用の
他方の電極25が被着された絶縁板26と、各静電容量形成
用の電極23・25をそれぞれ外部に電気的に接続するため
の外部リード端子27とから構成されており、外部の圧力
に応じて絶縁板26が撓むことにより各静電容量形成用の
電極23・25間に形成される静電容量が変化する。そし
て、この静電容量の変化を演算用の半導体素子29により
演算処理することにより外部の圧力を検出することがで
きる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の圧力検出装置によると、感圧素子22と半導体素子29
とを配線基板21上に個別に実装していることから、圧力
検出装置が大型化してしまうとともに圧力検出用の電極
23・25と半導体素子29との間の配線が長いものとなり、
この長い配線間に不要な静電容量が形成されるため感度
が低いという問題点を有していた。

【０００４】そこで、本願出願人は、先に特願2000-178
618において、一方の主面に半導体素子が搭載される搭
載部を有する絶縁基体と、この絶縁基体の表面および内
部に配設され、半導体素子の各電極が電気的に接続され
る複数の配線導体と、絶縁基体の他方の主面の中央部に
被着され、配線導体の一つに電気的に接続された静電容
量形成用の第一電極と、絶縁基体の他方の主面に、この
主面の中央部との間に密閉空間を形成するように可撓な
状態で接合された絶縁板と、この絶縁板の内側主面に第
一電極と対向して被着され、配線導体の他の一つに電気
的に接続された静電容量形成用の第二電極とを具備する
圧力検出装置用パッケージを提案した。この圧力検出装
置用パッケージによると、一方の主面に半導体素子が搭
載される搭載部を有する絶縁基体の他方の主面に静電容
量形成用の第一電極を設けるとともに、この第一電極と
対向する静電容量形成用の第二電極を内側面に有する絶
縁板を、絶縁基体の他方の主面との間に密閉空間を形成
するようにして可撓な状態で接合させたことから、半導
体素子を収容するパッケージに感圧素子が一体に形成さ
れ、その結果、圧力検出装置を小型とすることができる
とともに圧力検出用の電極と半導体素子とを接続する配
線を短いものとして、これらの配線間に発生する不要な
静電容量を小さなものとすることができる。なお、この
特願2000-178618で提案した圧力検出装置用パッケージ
においては、絶縁基体の他方の主面の外周部にセラミッ
クスや金属から成る枠体を第一電極を取り囲むようにし
て設けておき、この枠体上に上下両面が平坦な絶縁板を
ろう付けしたり、あるいは絶縁板の第二電極が形成され
た側の面の外周部に枠体を設けておき、この枠体を絶縁
基体の他方の主面にろう付けすることによって絶縁板が
絶縁基体に接合されていた。

【０００５】しかしながら、これらの圧力検出装置用パ
ッケージによると、絶縁基体の他方の主面に設けた枠体
上に上下両面が平坦な絶縁板をろう付けするタイプのも
のでは、絶縁板が薄い場合にはろう付けの応力等により
絶縁板の外周部からクラックが発生し、その結果、絶縁
基体と絶縁板との間の密閉空間の気密性が低下して外部
の圧力を正確に検出することができなくなり、絶縁板が
厚い場合には絶縁板が撓みにくくなるので感度が低下す
るという問題点を有していた。他方、絶縁板の第二電極
が形成された側に設けた枠体を絶縁基体の他方の主面に
ろう付けするタイプのものでは、絶縁板の外周部の厚み
が枠体の分だけ厚くなるので、ろう付けの応力よるクラ
ックが発生しにくくなるものの、十分な強度を得るため
に枠体の厚みを厚くすると、第一電極と第二電極との間
の距離が大きくなり、その分、感度が低下するという問
題点を有していた。

【０００６】本発明は、かかる上述の問題点に鑑み完成
されたものであり、その目的は、小型でかつ感度が高
く、しかも絶縁板にクラックが発生しにくく、外部の圧
力を正確に検出することが可能な圧力検出装置を提供す
ることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の圧力検出装置用
パッケージは、一方の主面に半導体素子が搭載される搭
載部を有する絶縁基体と、この絶縁基体の表面および内
部に配設され、半導体素子の各電極が電気的に接続され
る複数の配線導体と、絶縁基体の他方の主面の中央部に
被着され、配線導体の一つに電気的に接続された静電容
量形成用の第一電極と、絶縁基体の他方の主面に、この
主面の中央部との間に密閉空間を形成するように可撓な
状態で外周部がろう付けされた絶縁板と、この絶縁板の
内側面に第一電極に対向して被着され、配線導体の他の
一つに電気的に接続された静電容量形成用の第二電極と
を具備する圧力検出装置用パッケージであって、絶縁板
は、内側面が平坦で、かつその外周部の厚みがその中央
部の厚みよりも厚いことを特徴とするものである。

【０００８】本発明の圧力検出装置用パッケージによれ
ば、一方の主面に半導体素子が搭載される搭載部を有す
る絶縁基体の他方の主面に静電容量形成用の第一電極を
設けるとともに、この第一電極に対向する静電容量形成
用の第二電極を内側面に有する絶縁板を、他方の主面と
の間に密閉空間を形成するようにして可撓な状態で絶縁
基体に接合させたことから、半導体素子を収容するパッ
ケージに感圧素子が一体に形成され、その結果、圧力検
出装置を小型とすることができるとともに圧力検出用の
電極と半導体素子とを接続する配線を短いものとして、
これらの配線間に発生する不要な静電容量を小さなもの
とすることができる。さらに、絶縁板の内側面が平坦
で、かつろう付けされた外周部の厚みが中央部の厚みよ
りも厚いことから、ろう付けの応力により絶縁板にクラ
ックが発生することがなく、しかも絶縁板の中央部が撓
みやすく、かつ外周部の厚みを厚くしたにも拘わらず第
一電極と第二電極との距離が大きくなることがない。

【０００９】

【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面を基に
詳細に説明する。図１は、本発明の圧力検出装置用パッ
ケージの実施の形態の一例を示す断面図であり、図中、
１は絶縁基体、２は絶縁板、３は半導体素子である。

【００１０】絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体
や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・炭化
珪素質焼結体・窒化珪素質焼結体・ガラス−セラミック
ス等の電気絶縁材料から成る略四角平板状の積層体であ
り、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であ
れば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシウム
・酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機
バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して泥漿状
となすとともにこれを従来周知のドクタブレード法を採
用してシート状に成形することにより複数枚のセラミッ
クグリーンシートを得、しかる後、これらのセラミック
グリーンシートに適当な打ち抜き加工・積層加工・切断
加工を施すことにより絶縁基体１用の生セラミック成形
体を得るとともにこの生セラミック成形体を約1600℃の
温度で焼成することにより製作される。

【００１１】絶縁基体１は、その下面中央部に半導体素
子３を収容するための凹部１ａが形成されており、これ
により半導体素子３を収容する容器として機能する。そ
して、この凹部１ａの底面中央部が半導体素子３が搭載
される搭載部１ｂとなっており、この搭載部１ｂに半導
体素子３を搭載するとともに凹部１ａ内に例えばエポキ
シ樹脂等の樹脂製封止材４を充填することにより半導体
素子３が封止される。なお、この例では半導体素子３は
樹脂製封止材４を凹部１ａ内に充填することにより封止
されるが、半導体素子３は絶縁基体１の下面に金属やセ
ラミックスから成る蓋体を凹部１ａを塞ぐように接合さ
せることにより封止されてもよい。

【００１２】また、搭載部１ｂには半導体素子３の各電
極と接続される複数のメタライズ配線導体５が導出して
おり、このメタライズ配線導体５と半導体素子３の各電
極を半田バンプ６等の導電性材料から成る導電性接合部
材を介して接合することにより半導体素子３の各電極と
各メタライズ配線導体５とが電気的に接続されるととも
に半導体素子３が搭載部１ｂに固定される。なお、この
例では、半導体素子３の電極とメタライズ配線導体５と
は半田バンプ６を介して接続されるが、半導体素子３の
電極とメタライズ配線導体５とはボンディングワイヤ等
の他の種類の電気的接続手段により接続されてもよい。

【００１３】メタライズ配線導体５は、半導体素子３の
各電極を外部電気回路および後述する第一電極７・第二
電極９に電気的に接続するための導電路として機能し、
その一部は絶縁基体１の外周下面に導出し、別の一部は
第一電極７・第二電極９に電気的に接続されている。そ
して、半導体素子３の各電極をこれらのメタライズ配線
導体５に導電性接合材６を介して電気的に接続するとと
もに半導体素子３を樹脂製封止材４で封止した後、メタ
ライズ配線導体５の絶縁基体１外周下面に導出した部位
を外部電気回路基板の配線導体に半田等の導電性接合材
を介して接合することにより、内部に収容する半導体素
子３が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。

【００１４】このようなメタライズ配線導体５は、タン
グステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズ
から成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バイ
ンダ・溶剤・可塑剤・分散剤等を添加混合して得たメタ
ライズペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用し
て絶縁基体１用のセラミックグリーンシートに所定のパ
ターンに印刷塗布し、これを絶縁基体１用の生セラミッ
ク成形体とともに焼成することによって絶縁基体１の内
部および表面に所定のパターンに形成される。なお、メ
タライズ配線導体５の露出表面には、メタライズ配線導
体５が酸化腐食するのを防止するとともにメタライズ配
線導体５と半田等の導電性接合材との接合を良好なもの
とするために、通常であれば、厚みが１〜10μｍ程度の
ニッケルめっき層と厚みが0.1〜３μｍ程度の金めっき
層とが順次被着されている。

【００１５】また、絶縁基体１の上面外周部には絶縁基
体１と同一材料から成り、外形が絶縁基体１と略同一で
内周が円形の高さが0.01〜５ｍｍ程度の枠体１ｃが設け
られており、それにより上面中央部に底面が略平坦な円
形の凹部１ｄが形成されている。この凹部１ｄは、後述
するように、絶縁板２との間に密閉空間を形成するため
のものであり、この凹部１ｄの底面には静電容量形成用
の第一電極７が被着されている。

【００１６】この第一電極７は、後述する第二電極９と
ともに感圧素子用の静電容量を形成するためのものであ
り、例えば略円形のパターンに形成されている。そし
て、この第一電極７にはメタライズ配線導体５の一つ５
ａが接続されており、それによりこのメタライズ配線導
体５ａに半導体素子３の電極を半田バンプ６等の導電性
接合材を介して接続すると半導体素子３の電極と第一電
極７とが電気的に接続されるようになっている。

【００１７】このような第一電極７は、タングステンや
モリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、
タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤
・可塑剤・分散剤を添加混合して得たメタライズペース
トを従来周知のスクリーン印刷法を採用して絶縁基体１
用のセラミックグリーンシートに印刷塗布し、これを絶
縁基体１用の生セラミック成形体とともに焼成すること
によって絶縁基体１の凹部１ｄ底面に所定のパターンに
形成される。なお、第一電極７の露出表面には、第一電
極７が酸化腐食するのを防止するために、通常であれ
ば、厚みが１〜10μｍ程度のニッケルめっき層が被着さ
れている。

【００１８】また、絶縁基体１の枠体１ｃの上面にはそ
の略全面にわたり枠状の接合用メタライズ層８が被着さ
れており、この接合用メタライズ層８には、下面に第二
電極９を有する絶縁板２がこの第二電極９と接合用メタ
ライズ層８とを銀−銅ろう材等のろう材を介してろう付
けすることにより取着されている。なお、この例では、
接合用メタライズ層８は枠体１ｃの略全面にわたり設け
たが、内周が枠体１ｃの内周に略一致するとともに外周
縁が略円形や略八角形となるように設けてもよい。

【００１９】この接合用メタライズ層８にはメタライズ
配線導体５の一つ５ｂが接続されており、それによりこ
のメタライズ配線導体５ｂに半導体素子３の電極を半田
バンプ６等の導電性接合材を介して電気的に接続すると
接合用メタライズ層８に接続された第二電極９と半導体
素子３の電極とが電気的に接続されるようになってい
る。

【００２０】接合用メタライズ層８は、タングステンや
モリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、
タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤
・可塑剤・分散剤を添加混合して得たメタライズペース
トを従来周知のスクリーン印刷法を採用して絶縁基体１
用のセラミックグリーンシートに印刷塗布し、これを絶
縁基体１用の生セラミック成形体とともに焼成すること
によって絶縁基体１の枠体１ｃ上面に枠状の所定のパタ
ーンに形成される。なお、接合用メタライズ層８の露出
表面には、接合用メタライズ層８が酸化腐食するのを防
止するとともに接合用メタライズ層８とろう材との接合
を強固なものとするために、通常であれば、厚みが１〜
10μｍ程度のニッケルめっき層が被着されている。

【００２１】また、絶縁基体１の上面に取着された絶縁
板２は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム
質焼結体・ムライト質焼結体・窒化珪素質焼結体・炭化
珪素質焼結体・ガラス−セラミックス等のセラミックス
材料から成る四角または八角あるいは円形等の略板状で
あり、外部の圧力に応じてその中央部が絶縁基体１側に
撓むいわゆる圧力検出用のダイアフラムとして機能す
る。そして、その下面にはタングステンやモリブデン・
銅・銀等の金属粉末メタライズから成る第二電極９が被
着されており、この第二電極９の外周部を絶縁基体１の
接合用メタライズ層８に銀−銅ろう等のろう材を介して
ろう付けすることにより絶縁板２が絶縁基体１の上面に
取着されている。

【００２２】絶縁板２の下面に被着された第二電極９
は、前述の第一電極７とともに感圧素子用の静電容量を
形成するための電極として機能するとともに絶縁板２を
絶縁基体１に接合するための接合用下地金属層として機
能し、この第二電極９と接合用メタライズ層８とを銀−
銅ろう材等のろう材を介して接合することにより、絶縁
基体１上面と絶縁板２下面との間に密閉空間が形成され
るとともに接合用メタライズ層８と第二電極９とが電気
的に接続される。

【００２３】このとき、第一電極７と第二電極９とは、
絶縁基体１と絶縁板２との間に形成された空間を挟んで
対向しており、これらの間には、第一電極７や第二電極
９の面積および第一電極７と第二電極９との間隔に応じ
て所定の静電容量が形成される。そして、絶縁板２の上
面に外部の圧力が印加されると、その圧力に応じて絶縁
板２の中央部が絶縁基体１側に撓んで第一電極７と第二
電極９との間隔が変わり、それにより第一電極７と第二
電極９との間の静電容量が変化するので、外部の圧力の
変化を静電容量の変化として感知する感圧素子として機
能する。そして、この静電容量の変化を凹部１ａ内に収
容した半導体素子３にメタライズ配線導体５ａ・５ｂを
介して伝達し、これを半導体素子３で演算処理すること
によって外部の圧力の大きさを知ることができる。

【００２４】このように、本発明の圧力検出装置用パッ
ケージによれば、一方の主面に半導体素子３が搭載され
る絶縁基体１の他方の主面に、静電容量形成用の第一電
極７を設けるとともにこの第一電極７と対向する静電容
量形成用の第二電極９を内側面に有する絶縁板２を絶縁
基体１との間に密閉空間を形成するように可撓な状態で
接合させたことから、半導体素子３を収容する容器と感
圧素子とが一体となり、その結果、圧力検出装置を小型
化することができる。また、静電容量形成用の第一電極
７および第二電極９を、絶縁基体１に設けたメタライズ
配線導体５ａ・５ｂを介して半導体素子３に接続するこ
とから、第一電極７および第二電極９を短い距離で半導
体素子３に接続することができ、その結果、これらのメ
タライズ配線導体５ａ・５ｂ間に発生する不要な静電容
量を小さなものとして感度の高い圧力検出装置を提供す
ることができる。

【００２５】なお、第一電極７と第二電極９との間隔が
１気圧中において0.01ｍｍ未満の場合、絶縁板２に大き
な圧力が印加された際に、第一電極７と第二電極９とが
接触して圧力を検出することができなくなってしまう危
険性があり、他方、５ｍｍを超えると、第一電極７と第
二電極９との間に形成される静電容量が小さなものとな
り、圧力を検出する感度が低いものとなる傾向にある。
したがって、第一電極７と第二電極９との間隔は、１気
圧中において0.01〜５ｍｍの範囲が好ましい。

【００２６】さらに、絶縁板２の上面外周部には、内周
が円形の枠部２ａが設けられており、これにより絶縁板
２のろう付けされた外周部の厚みが中央部の厚みよりも
厚くなっている。そして、このことが重要である。この
ように、絶縁板２はそのろう付けされた外周部の厚みが
厚くなっていることから、この外周部の機械的強度が高
い。したがって、本発明の圧力検出装置用パッケージに
よれば、ろう付けの応力により絶縁板２にクラックが発
生することはなく、絶縁基体１と絶縁板２との間に形成
される密閉空間の気密性が良好に保たれ、外部の圧力を
正確に検出することができる。また、絶縁板２は、その
ろう付けされた外周部の厚みが厚く、ろう付けの応力に
よるクラックが発生することがないので、中央部の厚み
を薄いものとすることができ、そのためこの中央部が外
部の圧力により良好に撓むことが可能である。さらに、
絶縁板２は、その上面外周部に枠部２ａが設けられてお
り、第二電極９が形成された下面は平坦な面となってい
るので、絶縁板２の外周部の厚みを十分に厚いものとし
たとしても、第一電極７と第二電極９との間隔が広いも
のとなることはない。したがって、本発明の圧力検出装
置用パッケージによれば、感度が高い圧力検出装置を提
供することができる。

【００２７】このような絶縁板２は、例えば絶縁板２が
酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化
アルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カル
シウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダ・
溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して泥漿状となすとと
もにこれを公知のドクタブレード法を採用してシート状
に成形することにより複数枚のセラミックグリーンシー
トを得、しかる後、これらのセラミックグリーンシート
にタングステンやモリブデン等の金属粉末を含む第二電
極９用のメタライズペーストを公知のスクリーン印刷法
を採用して所定のパターンに印刷塗布するとともに、適
当な打ち抜き加工・積層加工・切断加工を施すことによ
り絶縁板２用の生セラミック成形体を得、最後にこの生
セラミック成形体を約1600℃の温度で焼成することによ
り製作される。

【００２８】また、絶縁基体１の枠体１ｃ上に絶縁板２
を接合するには、枠体１ｃ上の接合用メタライズ層８お
よび第二電極９の表面に予め１〜10μｍの厚みのニッケ
ルめっき層をそれぞれ被着させておくとともに、接合用
メタライズ層８と第二電極９との間に厚みが10〜200μ
ｍ程度の銀−銅ろうから成るろう材箔を挟んで絶縁基体
１と絶縁板２とを重ね合わせ、これらを還元雰囲気中、
約850℃の温度に加熱してろう材箔を溶融させて接合用
メタライズ層８と第二電極９の外周部とをろう付けする
方法が採用される。

【００２９】なお、絶縁板２は、そのろう付けされた外
周部の厚みが0.03ｍｍ未満であると、絶縁基体１とのろ
う付けの応力により外周部にクラックが発生する危険性
が高くなり、他方、10ｍｍを超えると、本発明のパッケ
ージを使用した圧力検出装置の厚みが不要に厚くなり、
装置の小型化が困難となる。したがって、絶縁板２のろ
う付けされた外周部の厚みは0.03〜10ｍｍの範囲が好ま
しい。また、絶縁板２は、枠部２ａの幅が0.2ｍｍ未満
では、ろう付けされる外周部の強度を十分に高めること
が困難となり、ろう付けの応力により絶縁板２の外周部
にクラックが発生する危険性が高くなり、他方、その幅
が絶縁基体１と絶縁板２とのろう付けの幅よりも広い場
合、絶縁板２の中央部が外部の圧力により撓みにくくな
る傾向にある。したがって、絶縁板２の上面外周部に設
けた枠部２ａの幅は0.2ｍｍ以上で、かつ絶縁基体１と
絶縁板２とのろう付けの幅と同等以下であることが好ま
しい。さらに、絶縁板２は、その中央部の厚みが0.01ｍ
ｍ未満では、絶縁板２に大きな圧力が印加された場合に
絶縁板２が破壊されてしまう危険性が大きくなり、他
方、５ｍｍを超えると、小さな圧力では撓みにくくな
り、圧力検出用のダイアフラムとしては不適となってし
まう。したがって、絶縁板２の中央部の厚みは、0.01〜
５ｍｍの範囲が好ましい。

【００３０】かくして、上述の圧力検出装置用パッケー
ジによれば、搭載部１ｂに半導体素子３を搭載するとと
もに半導体素子３の各電極とメタライズ配線導体５とを
電気的に接続し、しかる後、半導体素子３を封止するこ
とによって小型でかつ感度が高く、しかも絶縁板２にク
ラックが発生することがなく、外部の圧力を正確に検出
することが可能な圧力検出装置となる。

【００３１】なお、本発明は、上述の実施の形態の一例
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の
実施の形態の一例では、絶縁板２の上面外周部に一段の
枠部２ａを設けることにより、絶縁板２のろう付けされ
る外周部の厚みを厚いものとしたが、絶縁板２は、図２
に断面図で示すように、絶縁板２の上面に複数段の枠部
２ａを設けることにより外周部の厚みを厚いものとして
もよい。この場合、絶縁板２の中央部が外部の圧力によ
り撓んだときに絶縁板２の枠部２ａ内周に印加される応
力が良好に分散されてこの部分にクラックが発生するこ
とを有効に防止することができる。

【００３２】また、絶縁板２は、図３に断面図で示すよ
うに、絶縁板２の上面を凹面とすることによりろう付け
される外周部の厚みを厚いものとしてもよい。この場合
も絶縁板２の中央部が外部の圧力により撓んだときに発
生する応力を良好に分散することができる。この場合、
絶縁板２は、セラミック原料粉末をプレス金型により下
面が平坦で上面が凹面となった所定の形状に成形して生
セラミック成形体を得るとともに、この生セラミック成
形体を高温で焼成して焼結体となした後、その下面に第
二電極９用のメタライズペーストを印刷塗布してこれを
焼成することによって製作すればよい。

【００３３】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明の圧力検
出装置用パッケージによれば、一方の主面に半導体素子
が搭載される搭載部を有する絶縁基体の他方の主面に静
電容量形成用の第一電極を設けるとともに、この第一電
極に対向する静電容量形成用の第二電極を内側面に有す
る絶縁板を、他方の主面との間に密閉空間を形成するよ
うにして可撓な状態で絶縁基体に接合させたことから、
半導体素子を収容するパッケージに感圧素子が一体に形
成され、その結果、圧力検出装置を小型とすることがで
きるとともに圧力検出用の電極と半導体素子とを接続す
る配線を短いものとして、これらの配線間に発生する不
要な静電容量を小さなものとすることができる。さら
に、絶縁板の内側面が平坦で、かつろう付けされた外周
部の厚みが中央部の厚みよりも厚いことから、ろう付け
の応力により絶縁板にクラックが発生することがなく、
絶縁基体と絶縁板との間に形成された密閉空間の気密性
が良好に保たれ、外部の圧力を正確に検出することがで
きる。しかも絶縁板の中央部が撓みやすく、かつ外周部
の厚みを厚くしたにも拘わらず第一電極と第二電極との
距離が大きくなることがないので感度が高い圧力検出装
置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の圧力検出装置用パッケージの実施の形
態の一例を示す断面図である。

【図２】本発明の圧力検出装置用パッケージの実施形態
の他の例を示す断面図である。

【図３】本発明の圧力検出装置用パッケージの実施形態
のさらに他の例を示す断面図である。

【図４】従来の圧力検出装置を示す断面図である。

【符号の説明】

１・・・・・絶縁基体 ２・・・・・絶縁板 ３・・・・・半導体素子 ５・・・・・配線導体 ７・・・・・第一電極 ９・・・・・第二電極

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一方の主面に半導体素子が搭載される搭載
   部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の表面および内部に
   配設され、前記半導体素子の各電極が電気的に接続され
   る複数の配線導体と、前記絶縁基体の他方の主面の中央
   部に被着され、前記配線導体の一つに電気的に接続され
   た静電容量形成用の第一電極と、前記他方の主面に、前
   記中央部との間に密閉空間を形成するように可撓な状態
   で外周部がろう付けされた絶縁板と、該絶縁板の内側面
   に前記第一電極に対向して被着され、前記配線導体の他
   の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第二電極
   とを具備する圧力検出装置用パッケージであって、前記
   絶縁板は、その内側面が平坦で、かつその外周部の厚み
   がその中央部の厚みよりも厚いことを特徴とする圧力検
   出装置用パッケージ。