JP4771667B2 - 圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置 - Google Patents
圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4771667B2 JP4771667B2 JP2004087695A JP2004087695A JP4771667B2 JP 4771667 B2 JP4771667 B2 JP 4771667B2 JP 2004087695 A JP2004087695 A JP 2004087695A JP 2004087695 A JP2004087695 A JP 2004087695A JP 4771667 B2 JP4771667 B2 JP 4771667B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- insulating
- pressure detection
- main surface
- detection device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 54
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 44
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 31
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 25
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag] Chemical compound [Cu].[Ag] NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
本発明は、圧力を検出するための圧力検出装置に使用される圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置に関する。
従来、圧力を検出するための圧力検出装置として静電容量型の圧力検出装置が知られている。この静電容量型の圧力検出装置は、図８に断面図で示すように、セラミック材料や樹脂材料から成る配線基板２１上に、静電容量型の感圧素子２２と、圧力検出装置用パッケージ２８に収容された演算用の半導体素子２９とを備えている。
そして、感圧素子２２は、例えばセラミック材料等の電気絶縁材料から成るとともにその上面中央部に静電容量形成用の電極２３が被着された凹部を有する絶縁基体２４と、この絶縁基体２４の上面に絶縁基体２４の凹部が密閉空間となるように可撓な状態で接合されるとともに密閉空間側の主面に静電容量形成用の電極２５が被着された絶縁板２６と、各静電容量形成用の電極２３および電極２５をそれぞれ外部と電気的に接続するための外部リード端子２７とから構成されている。これにより、外部から加わる圧力に応じて絶縁板２６が撓むことで電極２３と電極２５との間に形成された静電容量が変化し、この変化を演算用の半導体素子２９により演算処理することで外部から加わる圧力を検出することができる。
しかしながら、この従来の圧力検出装置によると、感圧素子２２と半導体素子２９とを配線基板２１上に個別に実装していることから、圧力検出装置が大型化するとともに圧力検出用の電極２３および電極２５と半導体素子２９とを接続する配線導体が長いものとなり、不要な静電容量が生じるため感度が低くなるという問題点を有していた。
そこで、図７に断面図で示すような、一方の主面に半導体素子１３が搭載される搭載部１１ｂを有する絶縁基体１１と、この絶縁基体１１の表面および内部に配設され、半導体素子１３の各電極が電気的に接続される複数の配線導体１５と、絶縁基体１１の他方の主面の中央部に被着され、配線導体１５の一つである配線導体１５ａに電気的に接続された静電容量形成用の第一電極１７と、絶縁基体１１の他方の主面に、この主面の中央部との間に密閉空間を形成するように可撓な状態で接合された絶縁板１２と、絶縁板１２の内側の主面に第一電極１７と対向するように被着されるとともに配線導体１５の他の一つである配線導体１５ｂに電気的に接続された静電容量形成用の第二電極１９とを具備する圧力検出装置用パッケージが提案されている（例えば、下記の特許文献１参照）。
この圧力検出装置用パッケージによれば、半導体素子１３を収容する圧力検出装置用パッケージに感圧素子が一体に形成されるため、圧力検出装置を小型化することができるとともに圧力検出用の電極と半導体素子１３とを接続する配線導体１５を短いものとすることができ、複数の配線導体１５間に発生する不要な静電容量を小さなものとすることができる。
従来、圧力検出装置用パッケージの配線導体１５や静電容量形成用の第一電極１７，第二電極１９は、タングステンやモリブデン，銅，銀等の金属粉末メタライズから成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ，溶剤，可塑剤および分散剤を添加混合して得たメタライズペーストを従来周知のスクリーン印刷法等によりセラミックグリーンシートに印刷塗布し、これらを絶縁基体１１や絶縁板１２となるセラミックグリーンシートが上下に積層された生セラミック成形体とともに焼成することによって製作される。
また、第一電極１７および第二電極１９を静電容量形成用とするために、第一電極１７と第二電極１９との間に一定の空間領域を形成する必要があるため、絶縁基体１１または絶縁板１２の外周部に枠状の突起部１２ａを形成することで、絶縁基体１１と絶縁板１２との間に静電容量形成用の密閉空間を形成していた。
なお、絶縁基体１１と絶縁板１２とは、絶縁基体１１上の第一電極１７の周囲に設けられた第一接合用メタライズ層１８と、絶縁板１２の外周部に設けられた第二接合用メタライズ層２０とがろう材等の導電性接合材によって接合されることにより取着されている。
また、このような突起部１２ａを有する絶縁板１２は、密閉空間を形成するための貫通孔が打ち抜き加工法等で形成された突起部１２ａ用のセラミックグリーンシートと、第二電極１９が形成された底板部１２ｂ用のセラミックグリーンシートとを積層し絶縁板１２用のセラミックグリーンシートと成し、高温で焼成することで形成される。
特開２００１−３５６０６４号公報
しかしながら、従来の圧力検出装置用パッケージは、絶縁板１２の底板部１２ｂは、平板状であり、外部の圧力の変動により、絶縁板１２が変曲点を通過すると、第一電極１７と第二電極１９との間に形成される静電容量が圧力の変化に対応することなく、急激に変化し、そのため外部の圧力を正確に検出できにくいとともに、圧力検出装置用パッケージにかかる圧力が急激に変動した際に、絶縁板１２が大きく可撓したり、強震する等して、変曲点を通過すると、絶縁板１２にクラックや割れ等が発生しやすくなるという問題点を有していた。
従って、本発明は係る従来の問題点を鑑み案出されたものであり、その目的は、外部の圧力を精度良く、かつ良好に検出することができる圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置を提供することにある。
本発明の圧力検出装置用パッケージは、一方の主面に半導体素子が搭載される搭載部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の表面および内部に配設され、前記半導体素子の各電極が電気的に接続される複数の配線導体と、前記絶縁基体の他方の主面との間に密閉空間を形成するように可撓な状態で前記絶縁基体に接合された絶縁板と、前記密閉空間内の前記絶縁基体の前記他方の主面に被着され、前記配線導体の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第一電極と、前記絶縁板の内側の主面に前記第一電極と対向するように被着され、前記配線導体の他の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第二電極と、を具備している圧力検出装置用パッケージであって、前記絶縁板は、前記絶縁基体との接合部の内側に位置する部位の両主面がそれぞれ前記絶縁板の中央部の厚みが前記絶縁板の外周部から中央部に向かうにともなって漸次厚くなるような凸形の曲面であって、平面視において外側主面側の凸形の曲面とされている部位の外周が、内側主面側の凸形の曲面とされている部位の外周よりも大きくなるように形成されていることを特徴とする。
本発明の圧力検出装置は、本発明の圧力検出装置用パッケージと、前記搭載部に搭載されるとともに前記電極が前記配線導体に電気的に接続された前記半導体素子と、前記絶縁基体の前記一方の主面の前記搭載部の周囲に前記半導体素子を覆うように取着された蓋体または前記絶縁基体の前記一方の主面に前記半導体素子を覆うように被着された封止樹脂とを具備していることを特徴とする。
本発明の圧力検出装置用パッケージによれば、絶縁板は、前記絶縁基体との接合部の内側に位置する部位の両主面がそれぞれ凸形の曲面とされていることから、圧力検出装置用パッケージにかかる外部の圧力が急激に変化して絶縁板が撓んだとしても、変曲点にかかることがなく、第一電極と第二電極との間に形成される静電容量が圧力の変化に対応して変化し、外部の圧力を正確に検出することができるとともに、絶縁板にクラックや割れが発生するのを抑制することができる
また、第一電極と第二電極との間隔を狭いものとして、第一電極と第二電極とで形成される静電容量を大きなものとなり、絶縁板の変動が小さなものであっても、外部の圧力を感度良く検出することができる。
また、第一電極と第二電極との間隔を狭いものとして、第一電極と第二電極とで形成される静電容量を大きなものとなり、絶縁板の変動が小さなものであっても、外部の圧力を感度良く検出することができる。
従って、外部の圧力を精度良く、かつ良好に検出することができる圧力検出装置用パッケージを提供することができる。
本発明の圧力装置は、本発明の圧力検出装置用パッケージと、搭載部に搭載されるとともに電極が配線導体に電気的に接続された半導体素子と、絶縁基体の一方の主面の搭載部の周囲に半導体素子を覆うように取着された蓋体または絶縁基体の一方の主面に半導体素子を覆うように被着された封止樹脂とを具備していることから、上記圧力検出装置用パッケージの特徴を有して、外部の圧力を精度良く、かつ良好に検出することができるものとなる。
次に、本発明の圧力検出装置用パッケージを添付の図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の圧力検出装置用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図、図２は図１の圧力検出装置用パッケージの要部拡大図であり、これらの図において、１は絶縁基体、２は絶縁板、３は半導体素子、７は第一電極、９は第二電極である。
絶縁基体１および絶縁板２は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化珪素質焼結体，ガラスセラミックス等の電気絶縁材料から成る。このような絶縁基体１および絶縁板２が例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウムや酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤，可塑剤および分散剤を添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法等によりシート状に成形することで複数枚のセラミックグリーンシートを得、しかる後、これらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工や積層加工，切断加工等を施すとともに上下に積層して生セラミック成形体と成し、これを約１６００℃の温度で焼成することにより製作される。
絶縁基体１は一方の主面（図１では下面）に凹部１ａが形成されており、この凹部１ａは底面中央部に半導体素子３を搭載する搭載部１ｂを有している。そして絶縁基体１は半導体素子３を収容する容器として機能する。この半導体素子３は、搭載部１ｂに搭載されるとともに例えばエポキシ樹脂等の樹脂製封止材４により凹部１ａ内で覆われることで封止される。または、絶縁基体１の一方の主面に金属やセラミックス等から成る蓋体を凹部１ａを塞ぐように接合することにより封止されてもよい。
また、搭載部１ｂには複数の配線導体５が導出されており、配線導体５と半導体素子３の各電極とを半田バンプ等の導電性接合材６を介して接合することにより半導体素子３の各電極と各配線導体５とが電気的に接続されるとともに半導体素子３が搭載部１ｂに取着される。または、半導体素子３は配線導体５とボンディングワイヤ等の他の電気的接続手段により接続されてもよい。
配線導体５は、半導体素子３の各電極を外部電気回路，第一電極７および第二電極９に電気的に接続するための導電路として機能し、その一部は絶縁基体１の一方の主面外周部に導出され、別の一部は第一電極７や第二電極９に電気的に接続されている。
このような配線導体５は、タングステンやモリブデン，銅，銀等の金属粉末メタライズから成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ，溶剤，可塑剤および分散剤等を添加混合して得たメタライズペーストを従来周知のスクリーン印刷法により絶縁基体１用のセラミックグリーンシートに所定のパターンに印刷塗布し、これを絶縁基体１用の生セラミック成形体とともに焼成することによって絶縁基体１の内部および表面に所定のパターンに形成される。なお、配線導体５の露出表面には、配線導体５が酸化腐食するのを防止するとともに配線導体５と半田等の導電性接合材６との接合を良好なものとするために、厚みが１〜１０μｍ程度のニッケルめっき層と厚みが０．１〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着されていることが好ましい。
また、絶縁基体１の他方の主面（図１では上面）の中央部には静電容量形成用の第一電極７が被着されており、この第一電極７は配線導体５の一部である配線導体５ａと電気的に接続されている。この配線導体５ａに半導体素子３の電極を半田バンプ等の導電性接合材６を介して接続することにより第一電極７と半導体素子３の電極とが電気的に接続される。また、第一電極７は例えば円形状に形成されている。
また、絶縁基体１の他方の主面の外周部には、全周にわたり枠状の第一接合用メタライズ層８が被着されており、このメタライズ層８と後述する絶縁板２の第二接合用メタライズ層１０とを銀−銅ろう材等のろう材を介して接合することにより、絶縁基体１と絶縁板２との間に密閉空間が形成される。
この第一接合用メタライズ層８はメタライズ配線導体５の一つである配線導体５ｂが電気的に接続されており、この配線導体５ｂに半導体素子３の電極を半田バンプ等の導電性接合材６を介して電気的に接続することで、半導体素子３の電極と第二電極９とが電気的に接続される。
絶縁板２は四角形状や八角形状等の多角形状、円形状等の平板状であり、絶縁基体１側の主面の外周部に高さが０．０１〜５ｍｍの枠状の突起部２ａが形成されることにより、絶縁板２と絶縁基体１との間に密閉空間を形成することができる。そして、絶縁板２の密閉空間を形成する部位である底板部２ｂが外部から加わる圧力に応じて絶縁基体１側に撓み、いわゆる圧力検出用のダイアフラムとして機能する。
なお、絶縁板２は、底板部２ｂの厚みが０．０１ｍｍ未満ではその機械的強度が低いものとなり、外部から加わる圧力が大きい場合に破壊されやすくなる。また、底板部２ｂの厚みが５ｍｍを超えると外部から加わる圧力が小さい場合に底板部２は撓み難くなり、圧力検出用のダイアフラムとしての精度が低下しやすくなる。したがって、絶縁板２の底板部２ｂの厚みは０．０１〜５ｍｍの範囲が好ましい。
また、絶縁板２の底板部２ｂの密閉空間側の主面には容量形成用の第二電極９が被着されている。この第二電極９は、例えば円形状に形成され、前述の第一電極７と対向して感圧素子用の静電容量を形成する。
上記のような第一電極７および第二電極９は、厚みが１０〜５０μｍ程度のタングステンやモリブデン，銅，銀等の金属粉末メタライズから成り、配線導体５と同様の方法で形成される。また、第一電極７および第二電極９の表面には酸化腐食するのを防止するために、厚みが１〜１０μｍ程度のニッケルめっき層が被着されているのがよい。
また、絶縁板２の突起部２ａの絶縁基体１側の主面には第二電極９に電気的に接続された多角形状または円形状の枠状の第二接合用メタライズ層１０が被着されている。そして、第二接合用メタライズ層１０は絶縁板２を絶縁基体１に接合するための接合用下地金属層として機能して第二接合用メタライズ層１０と第一接合用メタライズ層８とが銀−銅ろう等のろう材を介して接合されるとともに第一接合用メタライズ層８と第二接合用メタライズ層１０とが電気的に接続される。
このとき、第一電極７と第二電極９は、絶縁基体１と絶縁板２との間に形成された密閉空間を挟んで対向し、その電極間に、第一電極７や第二電極９の面積および第一電極７と第二電極９との間隔に応じて所定の静電容量を形成する。そして、外部から絶縁板２の他方の主面に加わる圧力に応じて絶縁板２の底板部２ｂが絶縁基体１側に撓んで第一電極７と第二電極９との間隔が変化することにより静電容量が変化することで、外部から加わる圧力の変化を静電容量の変化として感知する感圧素子として機能する。さらに、この静電容量の変化を凹部１ａ内に収容された半導体素子３にメタライズ配線導体５ａ，５ｂを介して伝達し、半導体素子３で演算処理することにより外部から加わる圧力の大きさを知ることができる。
上記のような第一接合用メタライズ層８および第二接合用メタライズ層１０は、厚みが１０〜５０μｍ程度のタングステンやモリブデン，銅，銀等の金属粉末メタライズから成り、上記の配線導体５と同様の方法で形成される。なお、第一接合用メタライズ層８および第二接合用メタライズ層１０の表面には酸化腐食するのを防止するとともに第一接合用メタライズ層８および第二接合用メタライズ層１０とろう材との接合を強固なものとするために、厚みが１〜１０μｍ程度のニッケルめっき層が被着されているのがよい。
また、絶縁基体１と絶縁板２との接合は、第一接合用メタライズ層８および第二接合用メタライズ層１０の表面に予め１〜１０μｍ程度の厚みのニッケルめっき層をそれぞれ被着させておくとともに、第一接合用メタライズ層８と第二接合用メタライズ層１０との間に厚みが１０〜２００μｍ程度の銀−銅ろう等から成るろう材箔を挟み、これらを還元雰囲気中で約８５０℃の温度に加熱してろう材箔を溶融させ、第一接合用メタライズ層８と第二接合用メタライズ層１０とをろう付けすることにより行なわれる。
本発明の絶縁板２は、絶縁基体１との接合部の内側に位置する部位の両主面がそれぞれ凸形の曲面とされている。これにより、圧力検出装置用パッケージにかかる外部の圧力が急激に変化して絶縁板が撓んだとしても、変曲点にかかることがなく、第一電極７と第二電極９との間に形成される静電容量が圧力の変化に対応して変化し、外部の圧力を正確に検出することができるとともに、絶縁板２にクラックや割れが発生するのを抑制することができる絶縁板２にクラックや割れが発生するのを抑制することができる。
また、第一電極７と第二電極９との間隔を狭いものとして、第一電極７と第二電極９とで形成される静電容量を大きなものとなり、絶縁板２の変動が小さなものであっても、外部の圧力を感度良く検出することができる。
従って、外部の圧力を精度良く、かつ良好に検出することができる圧力検出装置用パッケージを提供することができる。
このような圧力検出装置用パッケージの絶縁板２は、例えば、打ち抜き金型等を用いて突起部２ａ用のセラミックグリーンシートに密閉空間となる貫通孔を形成する。そして、突起部２ａ用のセラミックグリーンシートおよび底板部２ｂ用のセラミックグリーンシートに第二電極や第二接合用メタライズ層１０，配線導体５となる導体ペーストをスクリーン印刷法等で印刷した後、底板部２ｂ用のセラミックグリーンシートに金型等を用いてプレス加工することで、底板部２ｂのセラミックグリーンシートの両主面に厚さ外周部から中央部に向かうにともなって漸次厚くなるような凸部をそれぞれ形成する。そして、これらのセラミックグリーンシートを積層し、所定の切断加工を施した後、高温で焼成することにより製作される。
また、突起部２ａ用のセラミックグリーンシートと底板部２ｂ用のセラミックグリーンシートを積層するためのプレス工程の際に、同時に底板部２ｂのセラミックグリーンシートの両主面に厚さが外周部から中央部に向かうにともなって漸次厚くなるような凸部をそれぞれ形成しても構わない。
また、単層の絶縁板２用のセラミックグリーンシートに金型等を用いてプレス加工することで、密閉空間を形成するための突起部２ａを形成するとともに、底板部２ｂの底面に外周部から中央部に向かうにともなって漸次厚くなるような凸部を形成することもできる。この場合、突起部２ａの側面と底板部２ｂの密閉空間側の主面との間の角部を、曲面とすることが可能となり、この角部に加わる応力をより有効に分散することができ、絶縁板２にクラック等が発生するのをより有効に防止することができる。
また、絶縁板２の底板部２ｂはプレス加工により押圧されながら形成されるため、底板部２ｂの反りや捻れをきわめて小さくすることができるとともに、単層のセラミックグリーンシートから絶縁板２を形成することができるので、突起部２ａの高さを低く形成することができ、第一電極７と第二電極９との間隔を小さいものとし感度の高い圧力検出装置用パッケージとすることができる。
また、図３に圧力検出装置用パッケージの断面図、図４に図３の圧力検出装置用パッケージの要部拡大図で示すように、絶縁板２の外側主面側の凸形の曲面とされている部位の寸法が内側主面側の凸形の曲面とされている部位の寸法よりも大きくなるように形成しても構わない。すなわち、絶縁板２の外側主面側の凸形の曲面とされている部位の平面視での外周が内側主面側の凸形の曲面とされている部位の外周よりも大きくなるように形成しても構わない。これにより、絶縁板２の外周部の厚みを厚くして、絶縁板２の強度を高くして、クラックや割れ等が抑制しやすくなるとともに、外側主面側の凸形の曲面とされている部位は、なだらかな曲面を形成して、外部の圧力をバランス良く均等に、かつ集中して絶縁板２にかかるようにすることができ、外部の圧力を精度良く検出することができやすくなる。
また、絶縁板２の底板部２ｂの中央部と外周部の厚みが極度に異なるものとすると、絶縁板２が撓みにくくなるとともに、絶縁板２の底板部２ｂの中央部が厚く、かつ重くなってしまい、外部の圧力を良好に検出することが困難となることから、絶縁板２の底板部２ｂの中央部の厚みは、外周部の厚みの２倍以下であることが好ましい。
このように、本発明の圧力検出装置用パッケージによれば、一方の主面に半導体素子３が搭載される絶縁基体１の他方の主面に静電容量形成用の第一電極７が被着されるとともに、絶縁基体１との間に密閉空間を形成するように可撓な状態で絶縁基体１に接合された絶縁板２の内側の主面にこの第一電極７と対向するように被着された静電容量形成用の第二電極９とを具備することから、半導体素子３を収容する容器と感圧素子とが一体となり、圧力検出装置を小型化することができる。
また、静電容量形成用の第一電極７および第二電極９を、絶縁基体１の表面および内部に配設された配線導体５ａ，５ｂを介して半導体素子３の各電極に接続していることから、第一電極７および第二電極９を短い距離で半導体素子３に接続することができ、その結果、これらの配線導体５ａ，５ｂ間に発生する不要な静電容量を小さなものとして感度の高い圧力検出装置用パッケージを提供することができる。
本発明の圧力装置は、上記の圧力検出装置用パッケージと、搭載部に搭載されるとともに電極が配線導体に電気的に接続された半導体素子と、絶縁基体の一方の主面の搭載部の周囲に半導体素子を覆うように取着された蓋体または絶縁基体の一方の主面に半導体素子を覆うように被着された封止樹脂とを具備している。これにより、上記圧力検出装置用パッケージの特徴を有して、外部の圧力を精度良く、かつ良好に検出することができるものとなる。
なお、本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更は可能である。例えば、図１においては、絶縁基体１と絶縁板２とを導電性接合材により接合しているが、図５に圧力検出装置用パッケージの断面図、図６に図５の圧力検出装置用パッケージの断面図で示すように、絶縁基体１用のセラミックグリーンシートと絶縁板２用のセラミックグリーンシートとを積層した後、焼結一体化させたものであっても構わないし、絶縁基体１側に突起部２ａを形成しておき、絶縁板２の底板部２ｂと接合するようにして密閉空間を形成しても構わない。
タイヤ等の圧力状態を検出するための圧力検出装置等に利用可能である。
１・・・・・・・・・・・絶縁基体
１ｂ・・・・・・・・・・搭載部
２・・・・・・・・・・・絶縁板
３・・・・・・・・・・・半導体素子
５、５ａ、５ｂ・・・・・配線導体
７・・・・・・・・・・・第一電極
９・・・・・・・・・・・第二電極
１ｂ・・・・・・・・・・搭載部
２・・・・・・・・・・・絶縁板
３・・・・・・・・・・・半導体素子
５、５ａ、５ｂ・・・・・配線導体
７・・・・・・・・・・・第一電極
９・・・・・・・・・・・第二電極
Claims (2)
- 一方の主面に半導体素子が搭載される搭載部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の表面および内部に配設され、前記半導体素子の各電極が電気的に接続される複数の配線導体と、前記絶縁基体の他方の主面との間に密閉空間を形成するように可撓な状態で前記絶縁基体に接合された絶縁板と、前記密閉空間内の前記絶縁基体の前記他方の主面に被着され、前記配線導体の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第一電極と、前記絶縁板の内側の主面に前記第一電極と対向するように被着され、前記配線導体の他の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第二電極と、を具備している圧力検出装置用パッケージであって、前記絶縁板は、前記絶縁基体との接合部の内側に位置する部位の両主面がそれぞれ前記絶縁板の中央部の厚みが前記絶縁板の外周部から中央部に向かうにともなって漸次厚くなるような凸形の曲面であって、平面視において外側主面側の凸形の曲面とされている部位の外周が、内側主面側の凸形の曲面とされている部位の外周よりも大きくなるように形成されていることを特徴とする圧力検出装置用パッケージ。
- 請求項１記載の圧力検出装置用パッケージと、前記搭載部に搭載されるとともに前記電極が前記配線導体に電気的に接続された前記半導体素子と、前記絶縁基体の前記一方の主面の前記搭載部の周囲に前記半導体素子を覆うように取着された蓋体または前記絶縁基体の前記一方の主面に前記半導体素子を覆うように被着された封止樹脂とを具備していることを特徴とする圧力検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004087695A JP4771667B2 (ja) | 2004-03-24 | 2004-03-24 | 圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004087695A JP4771667B2 (ja) | 2004-03-24 | 2004-03-24 | 圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005274332A JP2005274332A (ja) | 2005-10-06 |
| JP4771667B2 true JP4771667B2 (ja) | 2011-09-14 |
Family
ID=35174166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004087695A Expired - Fee Related JP4771667B2 (ja) | 2004-03-24 | 2004-03-24 | 圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4771667B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59210676A (ja) * | 1983-05-16 | 1984-11-29 | Toshiba Corp | 半導体圧力変換素子 |
| JPS63155774A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-28 | Toshiba Corp | 半導体圧力センサ |
| JPH0495743A (ja) * | 1990-08-08 | 1992-03-27 | Fuji Electric Co Ltd | 静電容量式差圧検出器 |
| US6532834B1 (en) * | 1999-08-06 | 2003-03-18 | Setra Systems, Inc. | Capacitive pressure sensor having encapsulated resonating components |
| JP2003130744A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-05-08 | Kyocera Corp | 圧力検出装置用パッケージ |
-
2004
- 2004-03-24 JP JP2004087695A patent/JP4771667B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2005274332A (ja) | 2005-10-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002107254A (ja) | 圧力検出装置用パッケージ | |
| JP4771667B2 (ja) | 圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置 | |
| JP4034988B2 (ja) | 圧力検出装置用パッケージ及び圧力検出装置 | |
| JP4744088B2 (ja) | 圧力検出装置用パッケージ | |
| JP4601399B2 (ja) | 圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置 | |
| JP2006170785A (ja) | 圧力検出装置用パッケージ、圧力検出装置および感圧素子 | |
| JP2003042873A (ja) | 圧力検出装置用パッケージ | |
| JP2003042875A (ja) | 圧力検出装置用パッケージ | |
| JP3955067B2 (ja) | 圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置 | |
| JP2005188990A (ja) | 圧力検出装置用パッケージ | |
| JP2005283175A (ja) | 圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置 | |
| JP2005283174A (ja) | 圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置 | |
| JP4601417B2 (ja) | 圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置 | |
| JP4789357B2 (ja) | 圧力検出装置用パッケージ | |
| JP2003130744A (ja) | 圧力検出装置用パッケージ | |
| JP2002039893A (ja) | 圧力検出装置用パッケージ | |
| JP2005214668A (ja) | 圧力検出装置用パッケージ | |
| JP2005156433A (ja) | 圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置用パッケージの製造方法 | |
| JP2005156410A (ja) | 圧力検出装置用パッケージ | |
| JP2006047326A (ja) | 圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置 | |
| JP2003042872A (ja) | 圧力検出装置用パッケージ | |
| JP2005241401A (ja) | 圧力検出装置用パッケージ | |
| JP2002005766A (ja) | 圧力検出装置用パッケージ | |
| JP2002323391A (ja) | 圧力検出装置用パッケージ | |
| JP2003042876A (ja) | 圧力検出装置用パッケージ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070316 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091225 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100316 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100517 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101109 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101210 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110524 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110621 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140701 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4771667 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |