KR101060503B1 - 전자 부품 수납용 트레이 - Google Patents

전자 부품 수납용 트레이 Download PDF

Info

Publication number
KR101060503B1
KR101060503B1 KR1020090036194A KR20090036194A KR101060503B1 KR 101060503 B1 KR101060503 B1 KR 101060503B1 KR 1020090036194 A KR1020090036194 A KR 1020090036194A KR 20090036194 A KR20090036194 A KR 20090036194A KR 101060503 B1 KR101060503 B1 KR 101060503B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic component
frame
pocket frame
pocket
support frame
Prior art date
Application number
KR1020090036194A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100117434A (ko
Inventor
류병훈
성원모
임재현
Original Assignee
주식회사 이엠따블유
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 이엠따블유 filed Critical 주식회사 이엠따블유
Priority to KR1020090036194A priority Critical patent/KR101060503B1/ko
Publication of KR20100117434A publication Critical patent/KR20100117434A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101060503B1 publication Critical patent/KR101060503B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67356—Closed carriers specially adapted for containing chips, dies or ICs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14—Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

본 발명은 전자 부품 수납용 트레이에 관한 것으로서, 전자 부품들을 개별적으로 수납하는 수납부들이 베이스 플레이트상에서 돌출되어 형성된 포켓 프레임에 상호 이격된 슬롯들을 형성한 후, 포켓 프레임의 하부에서 지지 프레임과 결합하여 고정 지지시킨다. 이때, 지지 프레임에는 슬롯에 대응되는 격벽이 형성되며, 격벽이 슬롯에 삽입되어 포켓 프레임이 지지 프레임 상에 안착된다. 본 발명에 의하면, 각 전자 부품들을 외부 환경으로부터 안전하게 보호할 수 있으며, 운반 중 전자 부품의 유동성을 최소화 할 수 있어 전자 부품의 외관에 스크래치가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
전자 부품, 트레이, 수납, 포장

Description

전자 부품 수납용 트레이{ TRAY FOR STORING ELECTRONIC COMPONENTS }
본 발명은 전자 부품 수납용 트레이에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 각 전자 부품을 개별적으로 밀폐 수납하여 외부 환경으로부터 보호하는 전자 부품 수납용 트레이에 관한 것이다.
일반적으로 전자 부품(예를 들어, 반도체 패키지, 반도체 칩, 안테나 등) 제조 공정의 각 공정 간에 전자 부품을 이송하거나, 조립 및 전기적 검사가 완료된 후 전자 부품을 출하할 때, 전자 부품의 수납을 위한 용기가 사용된다.
전자 부품의 수납을 위한 용기로는 튜브(Tube)와 트레이(Tray)가 있는데, 최근 전자 부품의 크기가 얇고 작아지면서 튜브보다 트레이의 수요가 증가하고 있는 추세이다.
이러한 트레이는 전자 부품의 크기 및 구조 등을 동시에 고려하여 기 제작된 사출성형용 금형을 통해 제조되는데, 기존의 트레이에 의하면, 전자 부품을 트레이에 수납하여 운반하는 과정에서, 트레이와 전자 부품의 유동으로 인해 전자 부품의 외관에 스크래치가 생기는 등 불량이 발생하는 문제점이 있다.
이러한 문제의 해결을 위해, 트레이에 고무(Rubber) 또는 스폰지(Sponge) 등을 부착하여, 전자 부품의 외관 손상을 방지하는 방법이 제안되었다.
그러나, 이러한 방법은 고무나 스폰지 등의 가격이 비싸고, 고무나 스폰지 등을 수작업을 통해 트레이에 부착시키기 때문에 전체 공정 중에서 포장 공정에 소모되는 비용 및 시간이 너무 많다는 단점이 있다.
따라서, 전자 제품의 유동을 최소화하면서 포장 공정에 소모되는 비용 및 시간을 줄일 수 있는 방안이 요구된다.
본 발명의 목적은 전자 부품의 외관을 손상시키지 않고 보관 및 이송할 수 있는 전자 부품 수납용 트레이를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 포장 공정에 소모되는 시간 및 비용을 최소화할 수 있는 전자 부품 수납용 트레이를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해 이해될 수 있으며, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 알 수 있다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있다.
상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 전자 부품 수납용 트레이의 실시예는, 베이스 플레이트 상에 전자 부품을 개별적으로 수납할 수 있는 복수 개의 수납부가 형성된 포켓 프레임과, 상기 포켓 프레임의 하부에서 상기 포켓 프레임과 결합되어 상기 포켓 프레임을 고정 지지하는 지지 프레임을 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 포켓 프레임은, 상기 복수 개의 수납부로 이루어지는 상호 이격된 복수 개의 수납열과, 상기 복수 개의 수납열 사이에 형성되는 적어도 하나의 슬롯을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 지지 프레임은, 상기 포켓 프레임이 안착되는 지지 플레이트와, 상기 지지 플레이트의 각 면에서 상부로 연장되어, 상기 안착된 포켓 프레임을 고 정하는 측면판과, 상기 적어도 하나의 슬롯에 삽입되도록 상기 지지 플레이트 상부에 형성되는 적어도 하나의 격벽을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 포켓 프레임 및 지지 프레임은, 상기 전자 부품들이 상기 복수 개의 수납부에 각각 수납된 상태로 결합되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 의하면, 포켓 프레임이 지지 프레임과 결합되어 고정 지지될 때, 각 전자 부품들이 포켓 프레임의 수납부에 사방이 밀폐된 상태로 개별적으로 수납되기 때문에, 외부의 환경(정전기 또는 물리적 충격)으로부터 각 전자 부품들을 안전하게 보호할 수 있으며, 운반 중 전자 부품의 유동성을 최소화 할 수 있어 전자 부품의 외관에 스크래치가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 기존의 트레이에 고무나 스폰지를 부착하여 전자 부품의 외관에 손상이 생기는 것을 방지하는 방법에 비해, 전자 부품의 포장 공정에 소요되는 비용 및 시간을 현저히 줄일 수 있다.
또한, 포켓 프레임과 지지 프레임을 별도로 제작할 수 있으며, 이 경우 포켓 프레임의 수납부의 형태만 전자 부품에 맞게 변형하여 제작하면 되고, 지지 프레임은 고정된 형태를 가지게 되므로, 전자 부품 수납용 트레이를 제작하는 전체 시간을 줄일 수 있게 된다.
이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 전자 부품 수납용 트레이의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 전자 부품 수납용 트레이를 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 전자 부품 수납용 트레이를 나타낸 결합 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 전자 부품 수납용 트레이는, 전자 부품(150)들을 수납하는 포켓 프레임(100)과, 포켓 프레임(100)의 하부에서 상기 포켓 프레임(100)과 결합되어 상기 포켓 프레임(100)을 고정 지지하는 지지 프레임(200)을 포함하여 이루어진다.
상기 포켓 프레임(100)은 장방형의 형상을 가지며, 전자 부품(150)들이 정전기(Static Electricity)에 의해 손상되는 것을 방지하기 위해, 정전기 방지용 재질로 이루어진다. 또한, 상기 포켓 프레임(100)은 연성 재질의 폴리 에틸렌 수지로 이루어질 수 있다.
상기 포켓 프레임(100)의 베이스 플레이트(110) 상에는 복수 개의 수납부(120)들로 이루어진 수납열(130)들이 슬롯(140)들을 사이에 두고 복수 개가 형성된다.
상기 수납부(120)는 전자 부품(150)이 수납되는 곳으로, 상기 베이스 플레이트(110) 상에 복수 개가 일정 간격으로 이격하여 형성되어, 하나의 수납열(130)을 이루게 된다.
상기 수납부(120)는 상기 베이스 플레이트(110) 상부에서 돌출되어 형성되며, 상기 전자 부품(150)이 수납될 수 있도록 입체적 구조물로 이루어진다.
예를 들어, 상기 수납부(120)는 상기 베이스 플레이트(110) 상에서 전면(前面)이 개방된 박스 형태로 이루어질 수 있는데, 상기 수납부(120)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 전자 부품(150)의 형상 또는 크기에 따라 다양하게 이루어질 수 있다.
여기서 전자 부품(150)으로는 반도체 패키지, 반도체 칩, 내장형 안테나, 외장형 안테나 및 전자 회로 소자(저항, 인덕터, 커패시터, 트랜지스터, 다이오드 등)를 예로 들 수 있으며, 그 이외의 다양한 전자 부품이 상기 수납부(120)에 수납될 수 있다.
상기 수납부(120)의 전면(121)은 상기 전자 부품(150)이 장입하여 수납되도록 개방되어 있으며, 상기 수납부(120)의 후면(122)은 장입된 전자 부품(150)이 외부로 빠지지 않도록 막혀있다.
즉, 상기 수납부(120)는 상기 전자 부품(150)을 장입하여 수납하기 위한 전 면(121)을 제외한 부분이 폐쇄된 형태로 이루어져, 외부의 충격이나 외부 환경으로부터 전자 부품(150)을 안전하게 보관할 수 있게 된다.
또한, 상기 수납부(120)는 상기 전자 부품(150)의 모양 및 크기에 맞게 형성되기 때문에, 상기 전자 부품(150)이 상기 수납부(120)에 수납되는 경우, 전자 부품 수납용 트레이의 이송 중 전자 부품(150)의 상하 좌우 움직임을 최소화 할 수 있게 된다.
따라서, 본 발명에 의하면, 외부 정전기 또는 충격 등에 의해 전자 부품(150)이 손상되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 전자 부품(150) 자체의 유동을 최소화하여 전자 부품(150)을 안전하게 보관 및 이송할 수 있게 된다.
상기 베이스 플레이트(110)에는 상기 수납열(130)과 평행하게 길이 방향으로 복수 개의 슬롯(140)들이 상호 이격하여 형성되는데, 상기 슬롯(140)들은 상기 포켓 프레임(100)을 지지 프레임(200)과 결합하기 위한 용도로 사용된다.
상기 슬롯(140)은 상기 수납열(130)들의 각 사이마다 형성되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 포켓 프레임(100)이 지지 프레임(200)과 결합할 수 있도록 적어도 하나 이상을 구비하면 된다.
상기 지지 프레임(200)은 상기 포켓 프레임(100)의 하부에서 상기 포켓 프레임(100)과 결합되어 상기 포켓 프레임(100)을 고정 지지해주는 역할을 한다.
상기 지지 프레임(200)은 상기 포켓 프레임(100)에 비해 상대적으로 경성 재질로 이루어진다. 예를 들어, 상기 지지 프레임(200)은 MPPO(Modified Poly Penyline Oxide) 또는 PP(PolyPropylene) 등과 같은 재질로 이루어질 수 있다.
상기 지지 프레임(200)을 경성 재질로 형성하는 경우, 복수 개의 전자 부품 수납용 트레이를 적층하여 운반할 수 있으므로, 상당히 많은 수의 전자 부품(150)을 동시에 보관 및 운반할 수 있게 된다.
상기 지지 프레임(200)은 상기 포켓 프레임(100)이 결합되어 안착되는 지지 플레이트(210)와, 상기 지지 플레이트(210)의 각 면에서 상부로 연장된 측면판(220)들을 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 측면판(220)의 높이는 상기 수납부(120)의 높이보다 높게 형성하여, 상기 포켓 프레임(100)이 상기 지지 플레이트(210) 상에 안정적으로 안착되도록 한다.
상기 지지 프레임(200)의 지지 플레이트(210) 상에는 상기 포켓 프레임(100)의 슬롯(140)과 대응되도록 복수 개의 격벽(215)이 상호 이격하여 형성되며, 상기 지지 프레임(200) 및 포켓 프레임(100)은 상기 슬롯(140) 및 격벽(215)을 통해 결합된다.
상기 각 격벽(215)들은 상기 슬롯(140)들에 삽입되어 끼워지게 되는데, 이때 상기 격벽(215)을 하부로 갈수록 약간 경사지게 형성하여, 상기 포켓 프레임(100)이 쉽게 이탈되지 않도록 할 수 있다.
상기 격벽(215) 및 슬롯(140)은 일자형으로 이루어진 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 필요에 따라 다양한 형태로 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 지지 프레임(200)의 상부에서 포켓 프레임(100)이 결합될 때, 상기 포켓 프레임(100)의 각 수납부(120)에는 전자 부품(150)들이 수납된 상태로 결합된다.
이러한 상태에서 상기 포켓 프레임(100)이 상기 지지 프레임(200) 상에 결합되면, 상기 수납부(120)의 개방된 전면(121)이 상기 격벽(215)에 의해 막히게 되므로, 상기 수납부(120)에 수납된 전자 부품(150)은 사방이 밀폐되어 보관될 수 있게 된다.
본 발명에 의하면, 전자 부품들이 포켓 프레임의 수납부에 사방이 밀폐된 상태로 개별적으로 수납되기 때문에, 마치 각 전자 부품별로 개별 포장된 효과를 얻을 수 있게 된다.
따라서, 외부의 환경(정전기 또는 물리적 충격)으로부터 각 전자 부품들을 안전하게 보호할 수 있으며, 운반 중 전자 부품의 유동성을 최소화 할 수 있어 전자 부품의 외관에 스크래치가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 기존의 트레이에 고무나 스폰지를 부착하는 경우에 비해, 전자 부품의 포장 공정에 소요되는 비용 및 시간을 현저히 줄일 수 있다.
또한, 포켓 프레임과 지지 프레임을 별도로 제작할 수 있으며, 이 경우 포켓 프레임의 수납부의 형태만 전자 부품에 맞게 변형하여 제작하면 되고, 지지 프레임은 고정된 형태를 가지게 되므로, 전자 부품 수납용 트레이를 제작하는 전체 시간을 줄일 수 있게 된다.
도 3은 본 발명의 전자 부품 수납용 트레이를 나타낸 단면도이다. 여기서는 도 2의 A-A'부분의 단면도를 나타내었다.
도 3을 참조하면, 각 전자 부품(150)들이 포켓 프레임(100)의 수납부(120)에 개별 포장되듯이 수납되게 된다.
즉, 포켓 프레임(100)과 지지 프레임(200)이 결합되어, 상기 포켓 프레임(100)이 상기 지지 프레임(200)의 지지 플레이트(210) 상에 안착될 때, 상기 수납부(120)의 전면이 측면판(220) 또는 격벽(215)들에 의해 막히게 되므로, 수납부(120)에 수납된 전자 부품(150)들이 외부의 환경으로부터 안전히 보호받을 수 있게 된다.
이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.
그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
도 1은 본 발명의 전자 부품 수납용 트레이를 나타낸 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 전자 부품 수납용 트레이를 나타낸 결합 사시도.
도 3은 본 발명의 전자 부품 수납용 트레이를 나타낸 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 포켓 프레임 110 : 베이스 플레이트
120 : 수납부 121 : 수납부의 전면
122 : 수납부의 후면 130 : 수납열
140 : 슬롯 150 : 전자 부품
200 : 지지 프레임 210 : 지지 플레이트
215 : 격벽 220 : 측면판

Claims (7)

  1. 베이스 플레이트 상에 배열되고 전자 부품이 장입되는 전면(前面)을 제외한 모든 면이 폐쇄되어 상기 전자 부품을 개별적으로 수납하는 복수 개의 수납부, 및 상기 복수 개의 수납부 전면의 전방에 형성되는 슬롯(Slot)을 포함하는 포켓 프레임; 및
    상기 포켓 프레임이 안착되는 지지 플레이트 및 상기 지지 플레이트 상에 형성되고 상기 슬롯에 삽입되어 상기 복수 개의 수납부의 전면을 폐쇄하는 격벽을 포함하는 지지 프레임;을 포함하는, 전자 부품 수납용 트레이.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수 개의 수납부는,
    상기 베이스 플레이트 상에서 각각 이격되어 형성되며,
    상기 각 수납부는 상기 전자 부품이 수납될 수 있도록 상기 베이스 플레이트 상부로 돌출된 입체적 구조물로 이루어지는, 전자 부품 수납용 트레이.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 포켓 프레임은,
    상기 복수 개의 수납부로 이루어지는 상호 이격된 복수 개의 수납열을 더 포함하는, 전자 부품 수납용 트레이.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 지지 프레임은,
    상기 지지 플레이트의 각 면에서 상부로 연장되어, 상기 안착된 포켓 프레임을 고정하는 측면판을 더 포함하는, 전자 부품 수납용 트레이.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 포켓 프레임 및 지지 프레임은,
    상기 전자 부품들이 상기 복수 개의 수납부에 각각 수납된 상태로 결합되는, 전자 부품 수납용 트레이.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 포켓 프레임은,
    정전기 방지용의 연성 재질로 이루어지는, 전자 부품 수납용 트레이.
KR1020090036194A 2009-04-24 2009-04-24 전자 부품 수납용 트레이 KR101060503B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090036194A KR101060503B1 (ko) 2009-04-24 2009-04-24 전자 부품 수납용 트레이

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090036194A KR101060503B1 (ko) 2009-04-24 2009-04-24 전자 부품 수납용 트레이

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100117434A KR20100117434A (ko) 2010-11-03
KR101060503B1 true KR101060503B1 (ko) 2011-08-30

Family

ID=43404065

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090036194A KR101060503B1 (ko) 2009-04-24 2009-04-24 전자 부품 수납용 트레이

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101060503B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200025227A (ko) 2018-08-29 2020-03-10 정성진 전자부품 트레이용 수납필름부재

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101672958B1 (ko) 2016-05-17 2016-11-07 주식회사 파인디앤씨 반도체용 프로브핀 케이스
KR102455590B1 (ko) * 2017-07-12 2022-10-19 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
KR102392477B1 (ko) * 2017-07-14 2022-05-03 (주)테크윙 테스트핸들러용 인서트

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003224290A (ja) 2002-01-30 2003-08-08 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池包装構造
JP2007246170A (ja) 2006-03-14 2007-09-27 Yong Kwon Won 半導体パッケージ用収納トレーおよびその製作方法
JP2008040466A (ja) 2006-03-13 2008-02-21 Ricoh Co Ltd 感光体及びその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003224290A (ja) 2002-01-30 2003-08-08 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池包装構造
JP2008040466A (ja) 2006-03-13 2008-02-21 Ricoh Co Ltd 感光体及びその製造方法
JP2007246170A (ja) 2006-03-14 2007-09-27 Yong Kwon Won 半導体パッケージ用収納トレーおよびその製作方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200025227A (ko) 2018-08-29 2020-03-10 정성진 전자부품 트레이용 수납필름부재

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100117434A (ko) 2010-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101060503B1 (ko) 전자 부품 수납용 트레이
KR101127275B1 (ko) 배터리용 트레이
CN109956194B (zh) 半导体晶片收纳容器的打包用缓冲体
CN211970098U (zh) 周转箱
JP2008100693A (ja) 収納トレイ
JP2009292481A (ja) 仕切り付き運搬用容器
JP2014151963A (ja) ウェーハ収納容器梱包用緩衝材
CN106275896B (zh) 显示屏模组防护结构
JP2005219795A (ja) 梱包方法およびこれに使用する梱包装置
JP5415304B2 (ja) 運搬用容器
KR200421000Y1 (ko) 인쇄회로 기판의 수납함
KR200408227Y1 (ko) 국수 포장용 상자 어셈블리
WO2012058676A2 (en) Substrate shipper
KR20110051659A (ko) 과일 포장방법
KR101489940B1 (ko) 씨감자 운반용 적재구조체
TWI833493B (zh) 緩衝材料、包裝體以及包裝方法
EP4106506A1 (en) Substrate tray
JP4193107B2 (ja) 冷蔵庫扉
EP4098584A1 (en) Packing container for transporting ceramic substrates
JPH07237691A (ja) Ｂｇａキャリア
KR20220156289A (ko) 배터리 이송용 트레이 조립체
TW201233602A (en) Substrate shipper
TWI577308B (zh) 置物箱體
TWI685050B (zh) 半導體晶圓收納容器的捆包用緩衝體
JP6938255B2 (ja) 収納トレイ

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140820

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150724

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee