JP2005064378A - 基板収納容器 - Google Patents

Abstract

【課題】 コンベヤ搬送時の振動等により基板と支持リブが擦れて基板が汚染するのを抑制防止し、例えコンベヤ搬送時に大きな衝撃が作用しても、容器本体と基板が強く接触して損傷したり、破損することのない基板収納容器を提供する。
【解決手段】 複数枚の半導体ウェーハを支持リブ２を介して整列収納するフロントオープンボックスタイプの容器本体１と、容器本体１の底面に着脱自在に装着されるボトムプレート３０と、このボトムプレート３０の左右両側部にそれぞれ一体形成されるコンベヤ接触レール４０とを備える。そして、各コンベヤ接触レール４０により、コンベヤで密封状態の容器本体１が搬送される場合に半導体ウェーハに加わる振動や衝撃を抑制する。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えばシリコンウェーハ、ガラス、マスクガラス等からなる基板の収納、輸送、保管、加工等に使用される基板収納容器に関するものである。

近年、半導体業界では生産量をより一層向上させるため、３００ｍｍという大口径のシリコンウェーハやガラスウェーハからなる基板が使用され始めている。こうした基板は、縦横いずれの方向に支持しても、その自重で撓んでしまうので、（１）破損しないように所定の基板収納容器に収納して安全に取り扱われること、（２）搬送時や保管時にパーティクルや有機物が付着したり、金属イオン等により汚染しないことが強く求められる。

この種の基板収納容器は、図示しないが、複数枚の基板を整列収納する容器本体と、この容器本体の開口した正面を開閉する蓋体と、これら容器本体と蓋体との間に介在されてシールを形成するシールガスケットとから構成されている（特許文献１参照）。

容器本体は、透明な樹脂等を用いてフロントオープンボックスタイプに成形され、工程内の搬送や保管に使用されている。この容器本体の底部、天井、あるいは側壁には、搬送用のフランジが適宜装着され、このフランジに干渉する自動機や搬送装置により、基板収納容器が工程内を高速で天井搬送されたり、リフトアップされて搬送される。容器本体の背面等には、基板視認用のウインドが部分的に形成され、容器本体の内部両側には、基板の側部周縁を支持する複数の支持リブが上下方向に並設されている（特許文献２参照）。

蓋体は、容器本体の正面に対応して形成され、容器本体と向き合う内面（裏面）に、各基板の前部周縁を個別に保持するフロントリテーナが装着されており、容器本体に対する取り付け取り外しが自動機により行われる。フロントリテーナは、支持リブよりも柔軟性を有する材料を使用して成形され、基板との接触部には、複数の収納溝が上下方向に所定の間隔で並設されている。

各収納溝は、断面略Ｕ字形や略Ｖ字形に形成され、中心の高さが支持リブの基板載置位置よりも高い位置に設定されており、蓋体の閉鎖時に基板が支持リブから僅かに持ち上げられる際、基板と支持リブとの接触摩擦を減少させ、磨耗粉による基板の汚染を抑制防止するよう機能する。

このような構成の基板収納容器は、容器本体から蓋体が取り外されると、容器本体内に基板が支持リブを介して挿入されたり、逆に容器本体の支持リブから基板が外部に取り出される。
特開２０００‐３０６９８８号公報（図１ないし１０） 特開平１０‐７０１８５号公報（図１２、図１４、図１７）

従来の基板収納容器は以上のように構成され、自動機により高速で天井搬送されるが、天井搬送の設備は制御が困難で高価であり、しかも、同時に搬送できる搬送量が少ないという問題がある。また、天井搬送の設備は、高さ方向のスペースが余分に必要となるので、低い天井の工場には設置が難しい。

この点に鑑み、近年、基板収納容器を安価なコンベヤで搬送する手法が提案され、現に実用化され始めている。しかしながら、コンベヤで搬送する場合には、搬送時の振動により基板と支持リブが擦れて基板の汚染を招くという大きな問題が新たに生じることとなる。特に、コンベヤ搬送では、一のコンベヤと他のコンベヤとの接続部で基板収納容器の底面がコンベヤのレール部に衝突して軌道に乗り上げ、振動により基板と支持リブが擦れて基板を汚染させるおそれが少なくない。さらに、搬送時に大きな衝撃が加わると、容器本体の内部背面と基板とが強く接触して損傷したり、破損することとなる。

このような問題を解消するため、各支持リブの表面に、基板の裏面に点接触あるいは線接触する小さな突起を成形し、接触面積を減少させる方法が提案されている。しかし、突起が点接触する場合には、一点に基板の荷重が集中するので、基板が簡単に傷付いてしまうおそれがある。また、突起が微小形状なので、成形時に充填不良になりやすく、ひけや変形が発生して基板の支持高さにバラツキが生じるという問題がある。さらに、突起の高さの微調整が困難なので、基板を水平に支持できなくなったり、ピッチ寸法が変化して基板の取り出しエラーを招くという問題もある。

本発明は、上記に鑑みなされたもので、コンベヤ搬送する際の振動等により基板と支持リブが擦れて基板が汚染するのを抑制防止し、例えコンベヤ搬送時に大きな衝撃が作用しても、容器本体と基板が強く接触して損傷したり、破損することのない基板収納容器を提供することを目的としている。

本発明においては、上記課題を解決するため、容器本体に基板を収納するものであって、
容器本体及び／又は容器本体の底部に取り付けられるボトムプレートに設けられるコンベヤ接触レールを備え、このコンベヤ接触レールにより、コンベヤで容器本体が搬送される場合に基板に加わる振動を抑制するようにしたことを特徴としている。

なお、容器本体をフロントオープンボックスタイプとしてその内部両側には基板用の支持リブを上下方向に並べ設け、各支持リブの表面に、基板の裏面外周部に面接触する複数の突条を容器本体の幅方向外側から幅方向内側にかけて形成し、各突条の両側部をそれぞれ傾けて突条を容器本体の幅方向外側から幅方向内側に向けて徐々に細くなるようにすることができる。

また、支持リブの後方に位置する基板用の位置規制片を備え、この位置規制片の少なくとも基板接触領域を支持リブとは異なる低磨耗性の材料で形成することができる。
また、ボトムプレートの側部、前部、後部の少なくともいずれか一に、コンベヤ接触レールを設けてそのコンベヤ接触面を略平滑な平面とし、コンベヤ接触レールの端部底面を切り欠いて上下方向に傾斜させることが好ましい。

さらに、コンベヤ接触レールの端部両側をそれぞれ傾け、コンベヤ接触レールの非端部から端部に向かうにしたがいコンベヤ接触レールの端部を徐々に広げることができる。

ここで、特許請求の範囲における容器本体は、ＦＯＵＰやＦＯＳＢ等からなるフロントオープンボックスタイプが主ではあるが、トップオープンボックスタイプでも良いし、オープンカセットやキャリアタイプでも良い。また、一部が透明処理や帯電防止処理されていても、そうでなくても良い。容器本体の開口は、蓋体がある場合には、この蓋体により開閉されるが、この蓋体には、外部からの操作により周面から複数の係止爪を出没させるラッチ機構を内蔵することができる。

基板には、少なくとも半導体、電気、電子の分野で使用される単数複数（２５枚や２６枚）の半導体ウェーハ（シリコンウェーハ）、液晶セル、石英ガラス、マスク基板が含まれる。精密基板である基板が半導体ウェーハの場合には、３００ｍｍの大口径タイプが当然に含まれる。また、コンベヤ接触レールのコンベヤ接触面は、平滑な平面でも良いし、おおよそ平滑な平面でも良い。

以上のように本発明によれば、コンベヤ搬送する際の振動等により基板と支持リブが擦れて基板が汚染するのを有効に抑制防止することができるという効果がある。また、例えコンベヤ搬送時に大きな衝撃が作用したとしても、容器本体と基板が強く接触して損傷したり、破損するのを防ぐことができる。

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における基板収納容器は、図１ないし図９に示すように、複数枚の半導体ウェーハを支持リブ２を介して整列収納する容器本体１と、この容器本体１の開口した正面をシールガスケット２５を介し着脱自在に開閉する蓋体２０と、容器本体１に着脱自在に装着されるボトムプレート３０と、このボトムプレート３０に設けられる一対のコンベヤ接触レール４０とを備え、各コンベヤ接触レール４０により、図示しないコンベヤで密封状態の容器本体１が搬送される場合に半導体ウェーハに加わる振動や衝撃を抑制するようにしている。

複数枚(２５枚や２６枚等)の半導体ウェーハとしては、図示しないが、例えば３００ｍｍの丸いシリコンウェーハ等があげられる。

容器本体１は、図１に示すように、例えば光不透過の成形材料を使用して正面の開口したフロントオープンボックスタイプに成形され、変形しないよう十分な強度、剛性、寸法安定性が確保されており、ＡＧＶ等の自動搬送装置の正常な作動を保障するよう機能する。この容器本体１の成形材料としては、例えば軽量性や成形性等に優れるポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフォン等の合成樹脂に、導電性を付与する炭素繊維や金属繊維が含有された材料があげられる。

容器本体１の内部両側には図１、図４、図５に示すように、半導体ウェーハを水平に支持する複数の支持リブ２が所定のピッチで上下方向に並設される。支持リブ２の後方には、半導体ウェーハ用の位置規制片６が左右一対設けられ、この一対の位置規制片６が容器本体１の内部両側後方にそれぞれ位置する。

各支持リブ２は、図４に示すように、半導体ウェーハを安定した水平姿勢で搭載支持できるよう容器本体１の前後方向に細長い棚板形に形成され、部分的に屈曲したベース板３の内面に一体形成されており、このベース板３が容器本体１の成形時にその内部両側にインサート成形で一体化される。各支持リブ２の表面の前端部から前部に亘る領域には、斜辺の湾曲した平面略三角形状の飛び出し防止突起４が形成され、この飛び出し防止突起４が収納された半導体ウェーハに接触してその前方への飛び出しを防止する。

各支持リブ表面の前部と後部には、半導体ウェーハの裏面外周縁（外周から５ｍｍ以内の部分）のみに面接触する複数の突条５が容器本体１の幅方向外側から幅方向内側にかけて伸長形成され、各突条５の両側部がそれぞれ傾斜して突条５を容器本体１の幅方向外側から幅方向内側に向け徐々に先細りにする（図４ないし図６参照）。すなわち、各突条５は、細長い平面略台形に形成され、平坦な表面（上面）により半導体ウェーハを水平に支持搭載する。

各突条５は、そのエッジ部の幅が０．５〜５ｍｍの範囲に設定されるとともに、幅方向の傾斜角度が０．５°〜５°の範囲に調整され、高さ方向の寸法調整や成形性に資するよう機能する。各突条５は半導体ウェーハの裏面外周から５ｍｍ以内の部分に面接触するが、これは、５ｍｍを超える場合には、パーティクルが減少せず、半導体のチップ領域に接触してパーティクル汚染により製品の歩留まりが低下するからである。

各位置規制片６は、支持リブ２とは異なる低磨耗性の材料で縦長の略板片に成形され、ベース板３の後部に一体化されており、半導体ウェーハの挿入位置を規制するとともに、蓋体２０のフロントリテーナ２３が半導体ウェーハの前部周縁を保持した際、半導体ウェーハの後部周縁両側を傾斜面を介し保持するよう機能する（図４、図６ないし図８参照）。

各位置規制片６の材料としては、耐磨耗性や滑り性に優れるポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン等の熱可塑性樹脂、フッ素やシリコーン等の摺動材、炭素繊維、ガラス繊維、金属繊維等の補強材が含有された熱可塑性樹脂があげられる。

位置規制片６を成形するに当たって、先ず、複数の支持リブ２とベース板３とが導電性のポリカーボネートにより一体成形され、その後、支持リブ２の存在しないベース板３の裏面側から位置規制片用材料が充填されて成形される。このようにベース板３と一体化された位置規制片６は、ベース板３及び支持リブ２と共に容器本体１の成形時にその金型にインサートされることにより、容器本体１と一体化される。位置規制片６が一体化されることにより、組立品に比べ、洗浄時間の水溜りが減少し、乾燥時間の短縮が図られる。

なお、位置規制片６は、ベース板３との溶融が困難な場合（位置規制片６の材料がポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂等の場合）には、以下のようにして製造される。

先ず、位置規制片６を形成する各ベース板３の後部に、位置規制片６とベース板３との噛み合い部となる複数の貫通孔７を穿孔（図６参照）し、２次側の樹脂からなる位置規制片６を支持リブ２の存在しないベース板３（図７参照）の裏面側から成形し、表面と裏面の開口部間に裏面と表面のそれぞれの開口部よりも幅が狭く形成される幅狭の連結部１３を設けておき、その後、複数の貫通孔７を介し表面側にも充填されるよう成形し、位置規制片６がベース板３を表裏両面から挟むように一体化すれば、位置規制片６をベース板３に強固に固定することができる（図８参照）。

容器本体１の天井には図１に示すように、平面略矩形のロボティックフランジ８が締結具を介し着脱自在に螺着され、このロボティックフランジ８がＯＨＴ(オーバーヘッドホイストトランスファー)と呼ばれる図示しない自動搬送機構に保持されることにより、基板収納容器が工程内を搬送される。容器本体１の開口した正面の周縁には、図１に示す蓋体嵌合用のリム部９が幅方向外側に向けて膨出一体形成され、このリム部９の内部段差面がシール面１０に形成されており、このシール面１０の上下には、一対の係止穴１１が所定の間隔をおいてそれぞれ穿孔される。

容器本体１の背面や側面には、半導体ウェーハを視認したり、半導体ウェーハの位置を調整するためのウインドが選択的に形成される。この図示しないウインドは、半導体ウェーハの搬送や保管等の不要時にシャッターにより開閉されることが好ましい。このシャッターは、ウインドの近傍に位置してこれを覆うスライド可能なカーテンとすることもできるし、ウインドを着脱自在に覆う遮光フィルムとすることも可能である。

容器本体１の両外側壁には同図に示すように、マニュアル運搬用のサイドハンドル１２が着脱自在に装着される。各サイドハンドル１２は、略Ｌ字形に形成され、容器本体１の底面に平行なグリップ部と、容器本体１の底面に垂直なグリップ部とを備える。

蓋体２０は、図１に示すように、容器本体１と同様の合成樹脂を使用して中空の略矩形に形成され、外部からの回転操作により周面から複数の係止爪２２をそれぞれ出没させるラッチ機構２１が内蔵されており、このラッチ機構２１の各係止爪２２が容器本体１の係止穴１１に嵌入することにより、閉塞した容器本体１の正面を強固に施錠閉鎖する。

蓋体２０の内面には図９に示すように、各半導体ウェーハの前部周縁を個別に保持するフロントリテーナ２３が着脱自在に装着され、蓋体２０の周面には、エンドレスのシールガスケット２５が突起や溝等を介し着脱自在に嵌合される。このシールガスケット２５は、容器本体１のシール面１０に圧接されてシールする機能を発揮する。

フロントリテーナ２３は、半導体ウェーハに接触して保護する観点から支持リブ２に比べより柔軟性を有する材料を使用して略障子形に成形され、半導体ウェーハとの接触部には、複数の収納溝２４が上下方向に所定の間隔で並設される。各収納溝２４は、断面略Ｕ字形や略Ｖ字形に形成され、中心の高さが支持リブ２の半導体ウェーハ載置位置よりも高い位置に設定されており、蓋体２０の閉鎖時に半導体ウェーハが支持リブ２から僅かに持ち上げられる際、半導体ウェーハと支持リブ２との接触摩擦を減少させ、磨耗粉による半導体ウェーハの汚染を抑制防止する。

シールガスケット２５は、ポリオレフィン系やポリエステル系の各種熱可塑性エラストマー、フッ素ゴム、シリコーンゴム等を使用して枠形に成形される。好ましくは、半導体ウェーハを汚染させる有機成分の発生が少なく、ＪＩＳに定められたＫ６３０１Ａの測定方法による硬度が８０°以下の成形材料を使用して成形される。

ボトムプレート３０は、図１や図２に示すように、基本的には横長の矩形に形成され、基板収納容器の種類を検知して区別するための貫通孔が穿孔されており、容器本体１の底部底面に着脱自在に装着される。このボトムプレート３０の前部両側と後部中央とには、断面略Ｖ字形を呈した加工装置用の位置決め部材３１がそれぞれ形成され、この平面視で三角形を描く複数の位置決め部材３１が図示しない加工装置のピンに嵌合されて基板収納容器を位置決めする。基板収納容器が位置決めされると、基板収納容器から加工装置に半導体ウェーハがローディングされたり、アンローディングされることとなる。

各位置決め部材３１は、例えば耐磨耗性に優れるポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド等により成形され、ボトムプレート３０と一体的に、あるいは別体として設けられる。

なお、加工装置とは、基板収納容器から半導体ウェーハをローディングして別の工程内容器に移し替える装置、基板収納容器の蓋体２０を自動的に取り外したり、蓋体２０の取り外された容器本体１を搭載して半導体ウェーハをローディングし、この半導体ウェーハに酸化、フォトレジスト塗布、露光、エッチング、洗浄、薄膜形成等の各種処理や加工を施す別の加工装置に半導体ウェーハをローディングしたり、アンローディングする装置をいう。

一対のコンベヤ接触レール４０は、図１ないし図３に示すように、ボトムプレート３０の左右両側部にそれぞれ形成され、その底面であるコンベヤ接触面４１が平滑な平面とされており、このコンベヤ接触レール４０の前後両端部の底面４２が切り欠かれて上下方向に傾斜する。各コンベヤ接触レール４０の材料としては、耐磨耗性や摺動性に優れるポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート等の樹脂、これらに炭素繊維、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等の添加された材料があげられる。

各コンベヤ接触レール４０は、係る材料により別部材として成形され、ボトムプレート３０や容器本体１に取り付けられても良いし、ボトムプレート３０の一部として一体成形されても良い。また、コンベヤ接触レール４０は、ボトムプレート３０の左右両側部に別体として取り付けても良いし、コンベヤ接触面４１に耐磨耗性のコーティングやローラを取り付けることができる。

コンベヤ接触面４１の好ましい変形量は０．３ｍｍ以下の範囲とされるが、係る変形量は、コンベヤ接触レール４０の基準面からの高さの最大値と最小値の差として求めることができる。コンベヤ接触レール４０の前後両端部の傾斜した底面４２は、端部からの長さＬが５ｍｍ以上とされる。また、コンベヤ接触レール４０の前後両端部の底面４２は所定の傾斜角度θで傾斜するが、この傾斜角度θは、１°〜１０°、好ましくは２°〜７°の範囲で調整される。

なお、コンベヤからの脱落を防止するため、コンベヤ接触レール４０の長手方向に垂直に配置される一対のガイドを設けることができる。また、コンベヤのコンベヤレールに対する投入を容易にするため、コンベヤ接触レール４０の端部両側をそれぞれ水平方向に傾け、コンベヤ接触レール４０の非端部から端部に向かうにしたがいコンベヤ接触レール４０の端部を徐々に広げて誘導部とすることができる。さらに、コンベヤ接触レール端部の傾斜した底面４２のエッジ部にＲ加工を施すことができる。

上記構成によれば、基板収納容器を天井搬送するのではなく、安価なコンベヤで搬送することができるので、制御が困難で高価な天井搬送設備を確実に省略することができる。また、同時に搬送できる搬送量を著しく増加させ、低い天井の工場でも簡単に利用することができる。

また、一対のコンベヤ接触レール４０におけるコンベヤ接触面４１が滑りやすい平面なので、搬送時の振動を大幅に抑制することができ、搬送時の振動により半導体ウェーハと支持リブ２が擦れて半導体ウェーハの汚染を招くことがない。また、複数の突条５の平坦面により半導体ウェーハを支持するので、一点に半導体ウェーハの荷重が集中することがなく、半導体ウェーハが簡単に傷付いてしまうおそれが全くない。

また、半導体ウェーハの裏面外周から５ｍｍ以内の部分に各突条５が面接触するので、接触面積を最小限度とすることができ、半導体ウェーハのパーティクル汚染を１／２以下にすることが可能になる。このような半導体ウェーハのパーティクル汚染は、光散乱を利用して異物を分類しながら確認する半導体ウェーハのサーフスキャン装置や半導体ウェーハを純水で洗浄する場合の洗浄液中に存在するパーティクルを液中パーティクルカウンターで測定すること等で確認される。

さらに、突条５が微小形状ではないので、成形時の充填不良、ひけ、変形を招くことが全くなく、半導体ウェーハの支持高さにバラツキが生じるのを有効に抑制防止することが可能になる。さらにまた、各突条５のエッジ部の幅が０．５〜５ｍｍの範囲に設定され、幅方向の傾斜角度が０．５°〜５°の範囲なので、突条５高さの微調整が実に容易となり、半導体ウェーハを水平に支持できなくなったり、ピッチ寸法が変化して半導体ウェーハの取り出しエラーを招くこともない。

次に、図１０や図１１は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、容器本体１のリム部底面とボトムプレート３０の後部とに、蓋体２０の開閉方向と直交する横方向に指向するコンベヤ接触レール４０をそれぞれ配設し、ボトムプレート３０のコンベヤ接触レール４０を溝形に形成してガイド機能を付与するようにしている。

ボトムプレート３０のコンベヤ接触レール４０は、その端部両側がそれぞれ水平方向に傾斜し、非端部から端部に向かうにしたがい端部が徐々に拡大する平面略台形の誘導部４３とされる。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。

本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、ボトムプレート３０の凹んだコンベヤ接触レール４０がガイド機能を発揮するので、基板収納容器がコンベヤの軌道から外れるのを簡易な構成で有効に抑制防止することができるのは明らかである。

本発明に係る基板収納容器の実施形態を示す斜視説明図である。 本発明に係る基板収納容器の実施形態を示す底面図である。 本発明に係る基板収納容器の実施形態におけるコンベヤ接触レールを示す断面説明図である。 本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体の内側壁を示す斜視説明図である。 本発明に係る基板収納容器の実施形態における支持リブを示す平面説明図である。 本発明に係る基板収納容器の実施形態における支持リブと位置規制片を示す説明図である。 本発明に係る基板収納容器の実施形態における位置規制片の成形前の状態を示す図６のＶＩＩ‐ＶＩＩ線断面図である。 本発明に係る基板収納容器の実施形態における成形された位置規制片とベース板を示す図７相当図である。 本発明に係る基板収納容器の実施形態におけるフロントリテーナを示す正面説明図である。 本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態を示す斜視説明図である。 本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態を示す底面図である。

符号の説明

１ 容器本体
２ 支持リブ
５ 突条
６ 位置規制片
２０ 蓋体
３０ ボトムプレート
３１ 位置決め部材
４０ コンベヤ接触レール
４１ コンベヤ接触面
４２ 底面
４３ 誘導部

Claims (5)

1. 容器本体に基板を収納する基板収納容器であって、容器本体及び／又は容器本体の底部に取り付けられるボトムプレートに設けられるコンベヤ接触レールを備え、このコンベヤ接触レールにより、コンベヤで容器本体が搬送される場合に基板に加わる振動を抑制するようにしたことを特徴とする基板収納容器。
2. 容器本体をフロントオープンボックスタイプとしてその内部両側には基板用の支持リブを上下方向に並べ設け、各支持リブの表面に、基板の裏面外周部に面接触する複数の突条を容器本体の幅方向外側から幅方向内側にかけて形成し、各突条の両側部をそれぞれ傾けて突条を容器本体の幅方向外側から幅方向内側に向けて徐々に細くなるようにした請求項１記載の基板収納容器。
3. 支持リブの後方に位置する基板用の位置規制片を備え、この位置規制片の少なくとも基板接触領域を支持リブとは異なる低磨耗性の材料で形成した請求項２記載の基板収納容器。
4. ボトムプレートの側部、前部、後部の少なくともいずれか一に、コンベヤ接触レールを設けてそのコンベヤ接触面を略平滑な平面とし、コンベヤ接触レールの端部底面を切り欠いて上下方向に傾斜させた請求項１、２、又は３記載の基板収納容器。
5. コンベヤ接触レールの端部両側をそれぞれ傾け、コンベヤ接触レールの非端部から端部に向かうにしたがいコンベヤ接触レールの端部を徐々に広げるようにした請求項４記載の基板収納容器。

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