KR101812192B1 - 반도체 패키지 적재 장치 - Google Patents

반도체 패키지 적재 장치 Download PDF

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김상철
홍승훈
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Abstract

반도체 패키지의 하단 테두리를 접촉 지지하는 벽부의 내측에 형성된 인입홈을 가지는 진공패드 및, 상면으로부터 인입 형성되어 진공패드가 장착되는 장착홈을 가지는 적재 플레이트를 포함하며, 장착홈은 입구보다 그 내부에서 더 확장 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 적재 장치가 개시된다.

Description

반도체 패키지 적재 장치{AN APPARATUS FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 반도체 패키지 적재 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패키징 되어 낱개로 절단된 반도체 패키지에 대한 비전 검사 등을 위해 적재하기 위한 반도체 패키지 적재 장치에 관한 것이다.
반도체 패키지의 전 제조공정을 거쳐서 기판상에 형성된 다수의 반도체 패키지를 소의 소잉 머신(Sawing Machine) 등의 절단 장치를 이용하여 낱개로 절단한 후, 클리닝 및 건조 등의 공정을 거친 후 비전 검사 등을 위해 적재 플레이트에 낱개씩 분리하여 적재한다.
이러한 반도체 패키지는 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(10) 상에 반도체 칩이 실장된 상태에서 수지로 몰딩(12) 처리된 구성을 가지며, 또한 기판(10)의 하부에는 리드프레임 역할을 하는 솔더볼(BGA ; Ball Grid Array)(14)이 설치된다.
한편, 상기와 같은 구성을 가지는 반도체 패키지(10)는 그 외관검사 즉, 비전 검사 등을 위하여 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 적재 장치의 적재 플레이트(20)에 형성된 장착홈(21)에 낱개씩 장착된 상태로 이동된다. 적재 플레이트(20)에 형성된 장착홈들(21)은 서로 일정 간격으로 이격되어 소정 패턴으로 형성될 수 있으며, 그 내부에는 진공패드(30)가 설치된다. 진공패드(30)는 반도체 패키지(10)의 솔더볼(14)이 장착홈(21)에 직접 닿는 것을 방지하고, 기판(10)이 장착홈(21)의 바닥에 접촉시 충격 등으로부터 보호하기 위한 진공패드(30)가 설치된다.
진공패드(30)는 상부면에는 진공홀(31)과 연결되는 인입홈(32)이 형성된다. 인입홈(32)이 주변테두리에는 벽부(33)가 소정 높이 및 소정 폭(B)으로 형성된다. 진공패드(30)의 상부에 반도체 패키지(10)가 장착되면, 솔더볼(14)은 인입홈(32)의 내부로 위치되어 진공패드(30)에 직접 접촉되지 않게 되어 손상을 방지할 수 있다. 인입홈(31) 주변의 테두리에 형성된 벽부(33)는 장착홈(21)에 밀착된 상태에서, 반도체 패키지(10)의 하부면의 테두리부분 즉, 폭 A 부분을 접촉 지지한다.
한편, 최근에는 스마트폰, 각종 포터블 전자기기 등의 소형화, 슬림화 및 경량화 추세이다. 따라서 전자기기에 적용되는 반도체 패키지(10)는 동일 사이즈 내에서 고 집적도를 실현하기 위한 기술개발이 지속적으로 요구되고 있는 추세이다. 따라서 동일 면적으로 기판(10) 상에 집적도를 높아짐에 따라 솔더볼(14)의 수가 증가하게 되고, 따라서 솔더볼(14)과 측면(16) 사이의 간격(A)이 점점 좁아지는 추세이다. 이에 따라 진공패드(30)의 벽부(33)의 폭(B)을 줄여서 제작해야 하는데, 치수를 줄이는데 어려움이 있으며, 그로인해 불량률이 증가하는 문제점이 있다.
예를 들어, 벽부(33)의 폭(B)을 0.3mm 미만으로 성형해야 할 경우에는, 정상적으로 성형되지 못하여 불량률이 증가하게 되어, 제작과 사용에 어려움이 발생된다.
대한민국 등록특허 제10-0396982호
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 창안된 것으로서, 진공패드의 벽부의 폭을 줄이지 않고도 고밀도의 반도체 패키지를 안정적으로 지지할 수 있는 반도체 패키지 적재 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 패키지 적재 장치는, 반도체 패키지의 하단 테두리를 접촉 지지하는 벽부의 내측에 형성된 인입홈을 가지는 진공패드; 및 상면으로부터 인입 형성되어 상기 진공패드가 장착되는 장착홈을 가지는 적재 플레이트;를 포함하며, 상기 장착홈은 입구보다 그 내부에서 더 확장 형성되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 진공패드는, 상부에 상기 인입홈과 벽부를 가며, 상기 장착홈에 압입 결합되는 패드 몸체와, 상기 패드 몸체의 하단으로 연장되어 상기 장착홈의 바닥면에 관통 형성된 관통홀에 끼워져 결합되는 결합플랜지를 가지며, 상기 장착홈은, 입구로부터 순차적으로 형성되며, 수평방향으로 이격된 제1 및 제2내측면을 가지며, 상기 제2내측면에는 상기 패드 몸체의 측면이 밀착 결합되고, 상기 제1내측면에는 상기 벽부에 거치되는 반도체 패키지의 측면이 마주하도록 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제1 및 제2내측면 사이의 수평 간격은 상기 벽부의 두께보다 작은 것이 좋다.
본 발명의 반도체 패키지 적재 장치에 따르면, 진공 패드가 장착되는 장착홈의 내부공간을 입구보다 확장되게 형성함으로써, 진공패드의 인입홈 주변의 벽부의 두께를 줄이지 않고도, 고집적도의 반도체 패키지를 안정되게 지지할 수 있다.
따라서 종래에 진공패드의 벽부 두께를 줄일 때 발생하던 문제를 해소할 수 있고, 진공패드를 용이하게 생산할 수 있고, 불량률을 낮출 수 있게 된다.
도 1은 종래의 반도체 패키지 적재 장치를 나타내 보인 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ선 단면도이다.
도 3은 도 2의 요부 확대도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 적재 장치를 나타내 보인 평면도이다.
도 5는 도 4의 Ⅱ-Ⅱ 단면도이다.
도 6은 도 5의 요부 확대도이다.
도 7은 적재 플레이트의 장착홈 부분을 나타내 보인 부분 단면도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 적재 장치를 자세하게 설명하기로 한다.
도 1, 및 도 4 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 적재 장치(100)는, 반도체 패키지(10)를 수용하기 위한 복수의 장착홈(110a)이 형성되는 적재 플레이트(110)와, 상기 장착홈(110a) 내부에 설치되는 진공패드(120)를 구비한다.
상기 적재 플레이트(110)는 금속 재질로 형성되며, 판 구조를 갖는다. 적재 플레이트(110)에는 복수의 장착홈(110a)이 복수 형성되며, 이웃한 장착홈들(110a) 간에는 일정한 간격이 유지되도록 형성될 수 있으며, 소정 패턴으로 배치될 수 있다.
상기 장착홈(110a)은 적재 플레이트(110)의 상부 표면으로부터 소정 깊이로 인입 형성되어 형성되는 바닥면(111)과, 상부 표면으로부터 바닥면(111) 쪽으로 연장되는 제1내측면(112) 및 제2내측면(113)을 가진다.
바닥면(111)의 중앙부분에는 진공패드(120)의 결합플랜지(120b)가 끼워져 결합되는 관통홀(114)이 형성된다. 관통홀(114)에 의해 형성된 관통홀 주변의 결합플랜지부(115)에 진공패드(120)의 결합플랜지(120b)가 압입 결합되어 결합된다.
바닥면(111)의 외측 끝단에서 상부 방향 즉, 수직으로 제2내측면(113)이 형성된다. 제2내측면(113)에는 진공패드(120)의 벽부(123)를 포함하는 측면이 밀착되어 지지된다. 그리고 제1내측면(112)은 진공패드(120)가 장착홈(110a)에 장착된 상태에서, 벽부(123)의 높이보다 더 높은 위치에 형성되며, 제2내측면(113)과 이격되도록 관통홀(114) 쪽으로 더 가깝게 수직으로 형성된다. 즉, 서로 마주하는 제1내측면(112) 간의 거리가, 서로 마주하는 제2내측면들(113) 간의 거리보다 짧게 형성되며, 그로 인해 장착홈(110a)의 입구는 좁고, 제1내측면(112)을 지나서 내부에서는 더 확장된 구조를 갖는다.
그리고 장착홈(110a)은 제1 및 제2내측면(112,113) 사이의 간격(C)이 후술할 진공패드(120)의 벽부(123)의 두께(B')보다 작게 형성된다.
상기 진공패드(120)는 장착홈(110a)에 삽입되어 장착되는 패드 몸체(120a)와, 패드 몸체(120a)의 하단으로 연장되며 관통홀(114)을 통과하여 결합플랜지부(115)에 결합되는 결합플랜지(120b)를 가진다.
패드 몸체(120a)의 상면에는 인입홈(122)이 소정 깊이로 인입 형성된다. 인입홈(123)의 외측 테두리에 형성된 벽부(123)는, 소정 두께(B')로 형성된다. 패드 몸체(120a)의 상하 높이는 제2내측면(113)의 상하 높이보다 낮게 형성된다.
상기 구성을 가지는 진공패드(120)는 탄성을 가지는 고무 등의 재질로 형성되므로, 장착홈(110a)에 장착시 패드 몸체(120a)가 변형되면서 압입 결합된다. 그리고 패드 몸체(120a)는 그 측면이 제2내측면(113)에 밀착되어 장착되며, 제1내측면(112)의 하부에 위치된다. 따라서 장착홈(110a)의 외부에서 벽부(123)의 상단 일부가 노출되고, 일부는 감춰진 상태가 된다. 따라서 벽부(123)의 장착홈(110a) 외부로 노출된 부분에 반도체 패키지(10)의 테두리부분이 안착되도록 하여 진공패드(120)에 반도체 패키지(10)를 안정되게 장착할 수 있다.
특히, 고집적화를 위해 반도체 패키지(10)의 솔더볼(14)과 외측면 사이의 간격(A)이 줄어들게 되면, 인입홈(122)의 넓이를 충분히 확장시키면서도 벽부(123)의 두께를 줄일 필요가 없게 된다. 따라서 종래에 진공패드(120)의 벽부(123) 두께를 줄여야 할 경우에 발생되는 여러 문제점을 해결할 수 있게 된다.
이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.
10..반도체 패키지 100..반도체 패키지 적재 장치
110..적재 플레이트 120..진공 패드

Claims (3)

  1. 반도체 패키지의 하단 테두리를 접촉 지지하는 벽부의 내측에 형성된 인입홈을 가지는 진공패드; 및
    상면으로부터 인입 형성되어 상기 진공패드가 장착되는 장착홈을 가지는 적재 플레이트;를 포함하며,
    상기 장착홈은 입구보다 그 내부에서 더 확장 형성되고,
    상기 진공패드는,
    상부에 상기 인입홈과 벽부를 가며, 상기 장착홈에 압입 결합되는 패드 몸체와, 상기 패드 몸체의 하단으로 연장되어 상기 장착홈의 바닥면에 관통 형성된 관통홀에 끼워져 결합되는 결합플랜지를 가지며,
    상기 장착홈은, 입구로부터 순차적으로 형성되며, 수평방향으로 이격된 제1 및 제2내측면을 가지며,
    상기 제2내측면에는 상기 패드 몸체의 측면이 밀착 결합되고, 상기 제1내측면에는 상기 벽부에 거치되는 반도체 패키지의 측면이 마주하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 적재 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2내측면 사이의 수평 간격은 상기 벽부의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 적재 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100823309B1 (ko) * 2007-03-27 2008-04-21 세크론 주식회사 반도체 소자 절단용 트레이
KR101684802B1 (ko) * 2015-10-12 2016-12-08 세메스 주식회사 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블

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