TWI718092B - 樹脂片材之分斷方法及分斷裝置 - Google Patents

樹脂片材之分斷方法及分斷裝置 Download PDF

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Abstract

本發明之課題為準確地分斷樹脂片材。
於伸展保持於切割環31之黏著帶32上保持樹脂片材33。於分斷裝置10之平台11上設置彈性支持板40，並於其上方固定切割環31。然後，使斷裂棒21垂直地下降至樹脂片材33之表面，使樹脂片材33斷裂。如此，彈性支持板40略微變形而使龜裂沿著斷裂線伸展，從而可高精度地分斷樹脂片材33。

Description

樹脂片材之分斷方法及分斷裝置
本發明係關於一種用於分斷矽酮片材等樹脂片材之分斷方法及分斷裝置。
於專利文獻1中揭示有一種使用切斷刀片來切斷熱塑性樹脂片材之方法。切斷時將刀片加熱，並使切斷刀片於咬入方向往返運動而進行切斷。又，於專利文獻2中揭示有一種方法，切斷一塊樹脂片材時，為了除去切斷時之毛邊而利用上下兩個刀片進行切斷。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特公昭61-10280號公報
[專利文獻2]日本專利3625146號公報
先前於分斷樹脂片材時，係使切斷刀片於咬入方向往返運動而進行切斷，因此，有如難以高精度地準確進行分斷之問題。又，利用上下兩個刀片進行切斷之方法中，有如難以使上下之切斷刀片準確地一致之問題。
本發明係著眼於此種問題研究而成者，其目的在於能夠不損傷樹脂片材整個面地進行分斷。
為了解決上述問題，本發明之樹脂片材之分斷方法係於由框狀體保持之黏著帶上黏著並保持樹脂片材，於具有彈性之彈性支持板上保持上述框狀體，並使斷裂棒下降至上述框狀體上保持之上述樹脂片材之表面，藉此進行分斷。
為了解決上述問題，本發明之樹脂片材之分斷方法係於伸展保持於框狀體內側之黏著帶之上表面黏著並保持樹脂片材，於具有彈性之彈性支持板上保持上述框狀體，並使斷裂棒相對於上述框狀體上保持之上述樹脂片材而下降，藉此分斷樹脂片材，且藉由自下表面擴開上述黏著帶而將分斷後之樹脂片材分離。
為了解決上述問題，本發明之分斷裝置係用於分斷樹脂片材者，且包括：框狀體，其於黏著帶上保持成為分斷對象之樹脂片材；彈性支持板，其保持上述框狀體；升降機構，其使斷裂棒相對於上述彈性支持板保持之樹脂片材之表面而垂直地上下移動；及相對移動器件，其使上述平台相對於上述斷裂棒而相對移動；且藉由使斷裂棒下降至上述樹脂片材上而分斷樹脂片材。
此處，上述樹脂片材可為矽酮樹脂片材。
根據具有此種特徵之本發明，將樹脂片材保持於彈性支持板上，使斷裂棒垂直地下降至樹脂片材之表面，並沿著分斷預定線下壓，藉此進行斷開。因此，可得能準確地分斷樹脂片材之效果。
10:分斷裝置
11:平台
12:Y軸移動機構
13、16:水平固定構件
14:伺服馬達
15:滾珠螺桿
17:上移動構件
18:內螺紋
19a、19b:支持軸
20:下移動構件
21:斷裂棒
31:切割環
32:黏著帶
33:樹脂片材
34:上推構件
40:彈性支持板
圖1係本發明之實施形態之分斷裝置之概略立體圖。
圖2係表示平台及保持於平台上部之樹脂片材之詳情之立體圖。
圖3係表示平台上保持切割環之狀態之側視圖。
圖4係表示平台上保持有切割環之狀態之立體圖。
圖5(a)、(b)係表示劃線後自下方按壓黏著帶而擴開黏著帶之狀態 之立體圖及側視圖。
其次，說明本實施形態之用於分斷樹脂片材之分斷裝置10。如圖1所示，分斷裝置10具有平台11，該平台11沿著與x軸平行之線被一分為二，且相互可朝y軸之正或負方向移動。於平台11之下方設有Y軸移動機構12，該Y軸移動機構12使平台11沿其表面於y軸方向移動，亦使平台11沿其表面旋轉。於平台11之上部設有
Figure 103140867-A0305-02-0005-1
字狀水平固定構件13，其上部保持有伺服馬達14。於伺服馬達14之旋轉軸上直接連結有滾珠螺桿15，且滾珠螺桿15之下端被支持為能於另一水平固定構件16上旋轉。上移動構件17於中央部具有與滾珠螺桿15螺合之內螺紋18，於其兩端部朝向下方而具備支持軸19a、19b。支持軸19a、19b貫通水平固定構件16之一對貫通孔而連結於下移動構件20。於下移動構件20之下表面，安裝有與平台11之表面垂直之下述斷裂棒。如此，利用伺服馬達14使滾珠螺桿15旋轉時，上移動構件17與下移動構件20成為一體而上下移動，斷裂棒亦同時上下移動。此處，Y軸移動機構12與斷裂棒構成使平台相對於斷裂棒而相對移動之相對移動器件，伺服馬達14與水平固定構件13、16、上下移動構件17、20構成使斷裂棒升降之升降機構。
其次，說明用於分斷樹脂片材之斷裂棒21。斷裂棒21係利用細長平板使前端變尖而成之金屬製刀片狀構件。此處，此前端部分如圖3、圖4所示頂角為10~30°。若頂角為10°以下則容易出現缺口而壽命變短，若頂角為30°以上則精度下降。而且，該斷裂棒21係以尖銳前端部分為下方之方式安裝於下移動構件20。
圖2係表示於平台11之上部保持之樹脂片材之詳情之立體圖，圖3係圖2之側視圖。本實施形態中，分斷對象為矽酮樹脂片材，為了保持該樹脂片材，使用切割環31，該切割環31係將半導體晶圓分離成晶片 時使用之圓環框狀體。如圖所示，於切割環31之內側朝上地貼附有具有黏著材料之黏著帶32。該黏著帶32為雙層結構之黏著帶，具有氯乙烯等基材層、及其上表面之黏著材料層。基材層例如厚度為80μm、黏著材料層為20μm，合計厚度為100μm。而且，該黏著帶32之上表面中央貼附成為分斷對象之樹脂片材33，例如矽酮樹脂片材。樹脂片材33具有彈性，先前並不認為能藉由下降斷裂棒進行分斷。本實施形態中，樹脂片材33為厚度0.005~1mm、此處例如厚度0.1mm之大致正方形狀之矽酮樹脂片材。將該樹脂片材33高精度地分斷成1×1mm見方之多個正方形微小片材。
本實施形態中，斷裂矽酮樹脂片材33時使用彈性支持板40。如圖2、圖4之立體圖所示，彈性支持板40為橡膠製等具有彈性之長方形平板，具有較矽酮樹脂片材33大一圈之大小。彈性支持板40之厚度例如為1mm左右，硬度較佳為80度以上且100度以下。此處，使用厚度1mm、硬度為90度之彈性支持板40。
於上述分斷裝置10之平台11上，如圖2所示載置彈性支持板40。然後，於平台11上，以樹脂片材33位於彈性支持板40之上部之方式配置切割環31。而且，自平台11之下方利用未圖示之真空吸附器件等保持樹脂片材33。如此，如圖3所示，黏著帶32之下表面被吸附，因此可將彈性支持板40與黏著帶32及其上表面之樹脂片材33保持於平台11上。
繼而，說明樹脂片材33之分斷方法。首先，以樹脂片材33位於斷裂棒21正下方之方式，利用Y軸移動機構12使平台11移動。此時，若先將平台11一分為二，便可利用其縫隙來確認斷裂棒21之位置。位置確認結束後閉合平台11。
然後，驅動伺服馬達14，使上移動構件17與下移動構件20同時下降，讓斷裂棒21保持與平台11垂直地徐徐下降。如此，樹脂片材33被斷裂棒21按壓而變形，陷入後彈性支持板40呈V字狀略微變形。然後， 彈性支持板40均等地略微變形，藉此沿著與斷裂棒相接之斷裂線，龜裂不斷朝下方伸展。而且，藉由使斷裂棒21充分地下降，樹脂內之龜裂伸展而分斷完成。若分斷完成，使伺服馬達14反轉而讓斷裂棒21上升。
其次，利用Y軸移動機構12使平台11以特定間距沿著y軸方向略微移動後，再次使斷裂棒21下降，同樣地重複分斷。而且，某個方向上分斷全部結束後，利用Y軸移動機構12使平台11旋轉90°，同樣地使斷裂棒21下降，分斷樹脂片材33。而且，使平台11沿著y軸方向僅移動斷裂線之間距大小，同樣地使斷裂棒21下降。如此，完成整個面之分斷，如圖4所示可以呈格子狀分斷樹脂片材33。
而且，如圖5(a)、(b)所示，自平台11取出切割環31及其上部之樹脂片材33，保持切割環31並自其中央下部起，如圖5(b)所示利用上推構件34自下方朝上上推黏著帶32。此時亦可使用晶圓擴張裝置。如此，黏著帶32被擴開，經分斷之各正方形狀之樹脂片材自黏著帶32上分離而可確認個片化，且容易取出各晶片。
本實施形態中，係於環狀切割環上伸展貼附黏著帶，於其上部黏著並保持樹脂片材，因此，樹脂片材之處理變得容易。又，分斷後亦可藉由將黏著帶上推而容易地取出分離後之樹脂片材。如此，可將用於半導體製造步驟之切割環有效地利用於樹脂片材分斷。
再者，本實施形態中，係以成為分斷對象之樹脂片材為矽酮樹脂之樹脂片材而進行說明，但其他樹脂片材，例如胺基甲酸酯樹脂片材亦同樣可適用於本發明。
進而，本實施形態中，係將樹脂片材保持於伸展保持在框狀切割環之黏著帶上，但只要為框狀體便可，故而並不限定於切割環。
[產業上之可利用性]
本發明可使用分斷裝置準確地分斷樹脂片材，因此適用於精密地 分斷樹脂片材之分斷裝置。
11:平台
21:斷裂棒
31:切割環
32:黏著帶
33:樹脂片材
40:彈性支持板

Claims (5)

  1. 一種樹脂片材之分斷方法，其係於被框狀體之下表面保持且伸展保持於上述框狀體內側之黏著帶之上表面黏著並保持樹脂片材，於被吸附保持於平台上且具有彈性之彈性支持板上，以上述黏著帶之被上述框狀體之下表面保持的部分被上述平台吸附保持，且上述樹脂片材隔著上述黏著帶而位於上述彈性支持板上的方式保持上述黏著帶，使斷裂棒相對於上述黏著帶上保持之上述樹脂片材之上表面下降而使上述樹脂片材內之龜裂向下方伸展，藉此分斷上述樹脂片材。
  2. 一種樹脂片材之分斷方法，其係於被框狀體的下表面保持且伸展保持於上述框狀體內側之黏著帶之上表面黏著並保持樹脂片材，於被吸附保持於平台上且具有彈性之彈性支持板上，以上述黏著帶之被上述框狀體之下表面保持的部分被上述平台吸附保持，且上述樹脂片材隔著上述黏著帶而位於上述彈性支持板上的方式保持上述黏著帶，使斷裂棒相對於上述黏著帶上保持之上述樹脂片材之上表面下降而使上述樹脂片材內之龜裂向下方伸展，藉此分斷上述樹脂片材，且藉由自下表面擴開上述黏著帶而將分斷後之樹脂片材分離。
  3. 如請求項1或2之樹脂片材之分斷方法，其中上述樹脂片材為矽酮樹脂片材。
  4. 一種分斷裝置，其用於分斷被黏著並保持於黏著帶之上表面的樹脂片材，上述黏著帶被框狀體之下表面保持且伸展保持於上述框狀體內側，且被上述框狀體之下表面保持之部分被吸附保持於平 台，且上述分斷裝置包括：彈性支持板，其隔著上述黏著帶保持上述樹脂片材，且被吸附保持於上述平台上；升降機構，其使斷裂棒相對於上述黏著帶保持之上述樹脂片材之上表面而垂直地上下移動；及相對移動器件，其使上述平台相對於上述斷裂棒而相對移動；且藉由使斷裂棒相對於上述樹脂片材之上表面下降而使上述樹脂片材內之龜裂向下方伸展，藉此分斷上述樹脂片材。
  5. 如請求項4之分斷裝置，其中上述樹脂片材為矽酮樹脂片材。
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