CN104942859B - 树脂片的分断方法及分断装置 - Google Patents

树脂片的分断方法及分断装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及树脂片的分断方法及分断装置，课题为准确地分断树脂片。在伸展保持于切割环(31)的胶带(32)上保持树脂片(33)。在分断装置(10)的平台(11)上设置弹性支撑板(40)，并在其上方固定切割环(31)。然后，使断裂杆(21)垂直地下降至树脂片(33)的表面，使树脂片(33)断裂。这样，弹性支撑板(40)略微变形而使龟裂沿着断裂线伸展，从而可高精度地分断树脂片(33)。

Description

树脂片的分断方法及分断装置
技术领域
本发明涉及一种用于分断硅酮片等树脂片的分断方法及分断装置。
背景技术
在专利文献1中公开了一种使用切断刀片来切断热塑性树脂片的方法。切断时将刀片加热，并使切断刀片在咬入方向往返运动而进行切断。此外，在专利文献2中公开了一种方法，切断一块树脂片时，为了除去切断时的毛边而利用上下两个刀片进行切断。
[背景技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特公昭61-10280号公报
[专利文献2]日本专利3625146号公报
发明内容
[发明要解决的问题]
以往在分断树脂片时，是使切断刀片在咬入方向往返运动而进行切断，因此，有难以高精度地准确进行分断之类的问题。此外，利用上下两个刀片进行切断的方法中，有难以使上下的切断刀片准确地一致之类的问题。
本发明是着眼于此种问题研究而成，目的在于能够不损伤树脂片整个面地进行分断。
[解决问题的技术手段]
为了解决所述问题，本发明的树脂片的分断方法在由框状体保持的胶带上粘着并保持树脂片，在具有弹性的弹性支撑板上保持所述框状体，并使断裂杆下降至所述框状体上保持的所述树脂片的表面，由此进行分断。
为了解决所述问题，本发明的树脂片的分断方法在伸展保持于框状体内侧的胶带的上表面粘着并保持树脂片，在具有弹性的弹性支撑板上保持所述框状体，并使断裂杆相对于所述框状体上保持的所述树脂片而下降，由此分断树脂片，且通过从下表面扩开所述胶带而将分断后的树脂片分离。
为了解决所述问题，本发明的分断装置用于分断树脂片，且包括：框状体，在胶带上保持成为分断对象的树脂片；弹性支撑板，保持所述框状体；升降机构，使断裂杆相对于所述弹性支撑板保持的树脂片的表面而垂直地上下移动；及相对移动单元，使所述平台相对于所述断裂杆而相对移动；且通过使断裂杆下降至所述树脂片上而分断树脂片。
于此，所述树脂片可以是硅酮树脂片。
[发明效果]
根据具有此种特征的本发明，将树脂片保持于弹性支撑板上，使断裂杆垂直地下降至树脂片的表面，并沿着分断预定线下压，由此进行断开。因此，获得能准确地分断树脂片的效果。
附图说明
图1是本发明的实施方式的分断装置的概略立体图。
图2是表示平台及保持于平台上部的树脂片的详情的立体图。
图3是表示平台上保持切割环的状态的侧视图。
图4是表示平台上保持着切割环的状态的立体图。
图5(a)、(b)是表示划线后从下方按压胶带而扩开的状态的立体图及侧视图。
具体实施方式
接着，说明本实施方式的用于分断树脂片的分断装置10。如图1所示，分断装置10具有平台11，该平台11沿着与x轴平行的线被一分为二，且相互可朝y轴的正或负方向移动。在平台11的下方设有Y轴移动机构12，该Y轴移动机构12使平台11在其表面沿着y轴方向移动，还使平台11在其表面旋转。在平台11的上部设有コ字状水平固定构件13，其上部保持着伺服马达14。在伺服马达14的旋转轴上直接连结着滚珠螺杆15，且滚珠螺杆15的下端被支撑为能在另一水平固定构件16上旋转。上移动构件17在中央部具有与滚珠螺杆15螺合的内螺纹18，在其两端部朝向下方而具备支撑轴19a、19b。支撑轴19a、19b贯通水平固定构件16的一对贯通孔而连结于下移动构件20。在下移动构件20的下表面，安装着与平台11的表面垂直的后述断裂杆。这样，利用伺服马达14使滚珠螺杆15旋转时，上移动构件17和下移动构件20成为一体而上下移动，断裂杆也同时上下移动。于此，Y轴移动机构12与断裂杆构成使平台相对于断裂杆而相对移动的相对移动单元，伺服马达14和水平固定构件13、16、上下移动构件17、20构成使断裂杆升降的升降机构。
接下来，说明用于分断树脂片的断裂杆21。断裂杆21是利用细长平板使前端变尖而成的金属制刀片状构件。于此，此前端部分如图3、图4所示顶角为10～30°。若顶角为10°以下则容易出现缺口而寿命变短，若顶角为30°以上则精度下降。而且，该断裂杆21是以尖锐前端部分为下方的方式安装于下移动构件20。
图2是表示在平台11的上部保持的树脂片的详情的立体图，图3是图2的侧视图。本实施方式中，分断对象为硅酮树脂片，为了保持该树脂片，使用切割环31，该切割环31是将半导体晶片分离成芯片时使用的圆环框状体。如图所示，在切割环31的内侧朝上地贴附有具有粘着材料的胶带32。该胶带32为双层结构的胶带，具有氯乙烯等基材层、及其上表面的粘着材料层。基材层例如厚度为80μm、粘着材料层为20μm，合计厚度为100μm。而且，该胶带32的上表面中央贴附分断对象树脂片33、例如硅酮树脂片。树脂片33具有弹性，以往并不认为能通过下降断裂杆进行分断。本实施方式中，树脂片33为厚度0.005～1mm、于此例如厚度0.1mm的大体正方形状的硅酮树脂片。将该树脂片33高精度地分断成1×1mm见方的多个正方形微小树脂片。
本实施方式中，断裂硅酮树脂片33时使用弹性支撑板40。如图2、图4的立体图所示，弹性支撑板40为橡胶制等具有弹性的长方形平板，具有比硅酮树脂片33大一圈的大小。弹性支撑板40的厚度例如为1mm左右，硬度优选为80度以上且100度以下。于此，使用厚度1mm、硬度为90度的弹性支撑板40。
在所述分断装置10的平台11上，如图2所示载置弹性支撑板40。然后，在平台11上，以树脂片33位于弹性支撑板40的上部的方式配置切割环31。而且，从平台11的下方利用未图示的真空吸附单元等保持树脂片33。这样，如图3所示，胶带32的下表面被吸附，因此可以将弹性支撑板40和胶带32及其上表面的树脂片33保持于平台11上。
接着，说明树脂片33的分断方法。首先，以树脂片33位于断裂杆21正下方的方式，利用Y轴移动机构12使平台11移动。此时，若已将平台11一分为二，便可利用其缝隙来确认断裂杆21的位置。位置确认结束后闭合平台11。
然后，驱动伺服马达14，使上移动构件17和下移动构件20同时下降，让断裂杆21保持与平台11垂直地徐徐下降。这样，树脂片33被断裂杆21按压而变形，陷入后弹性支撑板40呈V字状略微变形。然后，弹性支撑板40均等地略微变形，由此沿着与断裂杆相接的断裂线，龟裂不断朝下方伸展。而且，通过使断裂杆21充分地下降，树脂内的龟裂伸展而分断完成。若分断完成，使伺服马达14反转而让断裂杆21上升。
接下来，利用Y轴移动机构12使平台11以特定间距沿着y轴方向略微移动后，再次使断裂杆21下降，同样地重复分断。而且，某个方向上分断全部结束后，利用Y轴移动机构12使平台11旋转90°，同样地使断裂杆21下降，分断树脂片33。而且，使平台11沿着y轴方向仅移动断裂线的间距大小，同样地使断裂杆21下降。这样，完成整个面的分断，如图4所示可以呈格子状分断树脂片33。
而且，如图5(a)、(b)所示，从平台11上取出切割环31及其上部的树脂片33，保持切割环31并从其中央下部起，如图5(b)所示利用上推构件34从下方朝上推胶带32。此时也可以使用晶片扩张装置。这样，胶带32被扩开，已经分断的各正方形状的树脂片从胶带32上分离而可确认个片化，且容易取出各芯片。
本实施方式中，是在环状切割环上伸展贴附胶带，在其上部粘着并保持树脂片，因此，树脂片的操作变得容易。此外，分断后可以通过将胶带上推而容易地取出分离后的树脂片。这样，可以将用于半导体制造步骤的切割环有效地利用于树脂片分断。
另外，本实施方式中，以成为分断对象的树脂片为包含硅酮树脂的树脂片的情况进行了说明，但其他树脂片、例如氨基甲酸酯树脂片也同样可以适用于本发明。
而且，本实施方式中，是将树脂片保持于伸展保持在框状切割环的胶带上，但只有为框状体便可，所以并不限定于切割环。
[工业上的可利用性]
本发明可使用分断装置准确地分断树脂片，因此适用于精密地分断树脂片的分断装置。
[符号的说明]
10 分断装置
11 平台
12 Y轴移动机构
13、16 水平固定构件
14 伺服马达
17 上移动构件
20 下移动构件
21 断裂杆
31 切割环
32 胶带
33 树脂片
40 弹性支撑板

Claims (5)

1.一种树脂片的分断方法，在被框状体的下表面保持且伸展保持于所述框状体内侧的胶带的上表面粘着并保持具有弹性的树脂片，
在被吸附保持于平台上且具有弹性的弹性支撑板上，以所述胶带的被所述框状体的下表面保持的部分被所述平台吸附保持，且所述树脂片隔着所述胶带而位于所述弹性支撑板上的方式保持所述胶带，
使断裂杆相对于所述胶带上保持的所述树脂片的上表面下降而使所述树脂片内的龟裂朝下方伸展，由此分断所述树脂片。
2.一种树脂片的分断方法，在被框状体的下表面保持且伸展保持于所述框状体内侧的胶带的上表面粘着并保持具有弹性的树脂片，
在被吸附保持于平台上且具有弹性的弹性支撑板上，以所述胶带的被所述框状体的下表面保持的部分被所述平台吸附保持，且所述树脂片隔着所述胶带而位于所述弹性支撑板上的方式保持所述胶带，
使断裂杆相对于所述胶带上保持的所述树脂片的上表面下降而使所述树脂片内的龟裂朝下方伸展，由此分断所述树脂片，且
通过从下表面扩开所述胶带而将分断后的树脂片分离。
3.根据权利要求1或2所述的树脂片的分断方法，其中所述树脂片为硅酮树脂片。
4.一种分断装置，用于分断被粘着并保持于胶带的上表面的具有弹性的树脂片，所述胶带被框状体的下表面保持且伸展保持于所述框状体内侧，且被所述框状体的下表面保持的部分被吸附保持于平台，且所述分断装置包括：
弹性支撑板，隔着所述胶带保持所述树脂片，且被吸附保持于所述平台上；
升降机构，使断裂杆相对于所述胶带保持的所述树脂片的上表面而垂直地上下移动；及
相对移动单元，使所述平台相对于所述断裂杆而相对移动；且
通过使断裂杆相对于所述树脂片的上表面下降而使所述树脂片内的龟裂朝下方伸展，由此分断所述树脂片。
5.根据权利要求4所述的分断装置，其中所述树脂片为硅酮树脂片。
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