CN109624109A - 一种晶圆片切割装置的承载台 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种晶圆片切割装置的承载台，包括底板，所述的底板上设有中空的凸起部，所述的凸起部的内部形成空腔，所述的空腔与设于凸起部侧壁上的抽气管接头相连通，所述的凸起部上侧还设有与空腔相连通的吸附部。其优点在于：本发明能有效固定待加工的晶圆片，方便激光切割的加工使用，而且能收集切割通孔而掉落的碎屑，保持精密仪器加工的整洁。

Description

一种晶圆片切割装置的承载台
技术领域
本发明涉及晶圆片加工，具体涉及一种晶圆片切割装置的承载台。
背景技术
目前，晶圆片的加工需要对晶圆片进行切割和封装，而在切割过程中，需要把整片的晶圆按芯片大小分割成单一的芯片，现有的晶圆大部分是采用划片系统进行切割的，即使用钻石颗粒以撞击的方式将工作物敲碎，再把粉末移出，这样需要对收集到的芯片和粉末进行处理，而且该机械方式对晶圆的损伤较大。因此，新型的划片工艺使用激光切割可无接触式地加工，不对晶圆产生机械应力作用，在微处理上更具优越性。而为实现该激光切割的方法，晶圆片需要承载台来提高激光切割的效率,尤其是对切割加工掉落的碎屑进行收集，避免污染工作环境。
发明内容
为了解决上述现有技术存在的问题，本发明目的在于提供一种晶圆片切割装置的承载台。本发明能有效固定待加工的晶圆片，方便激光切割的加工使用，而且能收集切割通孔而掉落的碎屑，保持精密仪器加工的整洁。
本发明所述的一种晶圆片切割装置的承载台，包括底板，所述的底板上设有中空的凸起部，所述的凸起部的内部形成空腔，所述的空腔与设于凸起部侧壁上的抽气管接头相连通。
优选地，所述的凸起部为圆环状结构，所述的抽气管接头位于凸起部的外侧。
优选地，所述的吸附部为环形敞开式结构。
优选地，所述的凸起部上侧还设有与空腔相连通的吸附部，所述的吸附部包括设于凸起部上侧的凹槽和设于凹槽内的通孔，所述的凹槽通过通孔与空腔相连通。
优选地，所述的凹槽为多个呈圆弧状的槽体且绕凸起部的圆心均匀布置，所述的通孔与凹槽一一对应，所述的抽气管接头至少为两个且绕凸起部的圆心均匀布置。
优选地，所述的凸起部上侧的内边缘处设有向下凹陷的台阶，所述的吸附部设于台阶的顶侧。
优选地，所述的凸起部的外侧还设有至少三个用于辅助压紧晶圆片的压紧装置，所述的压紧装置绕凸起部的圆心均匀布置。
优选地，所述的压紧装置包括压片和能带动压片水平转动的电机，所述的凸起部上侧的外边缘处还留有对应压片转动所需空间的缺口。
优选地，所述的底板上位于凸起部的中心位置设有排污槽，所述的排污槽为倾斜状且连通底板的底侧。
优选地，所述的底板上设有多个安装孔。
本发明所述的一种晶圆片切割装置的承载台，其优点在于，能有效固定待加工的晶圆片，方便激光切割的加工使用，而且能收集切割通孔而掉落的碎屑，保持精密仪器加工的整洁。
晶圆片在切割时，可通过本发明的承载台来吸附稳定晶圆片，由于是利用凹槽来实现吸附，从而使晶圆片所受的吸附力能更加均匀，容易控制气流而避免出错几率，然后控制移动承载台来实现晶圆片的平面移动，从而应用于激光切割，这样避免了激光头的移动，防止其因为经常的移动造成切割不精确，同时由于压片的辅助作用，还能进一步稳定晶圆片的对应位置。
附图说明
图1是本发明加工晶圆片的结构示意图；
图2是本发明实施例1的俯视图；
图3是本发明实施例2的俯视图；
图4是图3中A处的局部放大图；
图5是本发明的正视图。
附图标记说明：1-底板；11-排污槽；12-安装孔；2-凸起部；21-凹槽；22-缺口；23-通孔；24-台阶面；3-抽气管接头；4-压紧装置；41-压片；42-电机。
具体实施方式
如图1至图5所示，本发明一种晶圆片切割装置的承载台，包括底板1，底板1上设有中空的凸起部2，凸起部2的内部形成空腔，空腔与设于凸起部2侧壁上的抽气管接头3相连通，凸起部2上侧还设有与空腔相连通的吸附部。对晶圆片的激光切割，需要在晶圆片上划出纵横交错的分割线，而利用激光切割能尽量减少产生的碎屑。但晶圆片还需要在其上切割出通孔等操作，则需要把掉落的碎屑收集。本发明能有效固定待加工的晶圆片，方便激光切割的加工使用，而且能收集切割通孔而掉落的碎屑，保持精密仪器加工的整洁。
实施例1
如图1、图2及图5所示，在本实施例中，吸附部为环形敞开式结构，凸起部2为圆环状结构，抽气管接头3位于凸起部2的外侧，用于与抽气的驱动装置连接。由于凸起部2的上侧为环形敞开式结构，从而可直接通过凸起部2内部的空腔把放置在凸起部2上的晶圆片吸附固定，以适配晶圆片的形状。
在本实施例中，凸起部2上侧的内边缘处设有向下凹陷的台阶面24，吸附部设于台阶面24的顶侧。台阶面24的设置用于限制晶圆片的位置，使凸起部2的顶侧适应晶圆片的形状。凸起部2的外侧还设有至少三个用于辅助压紧晶圆片的压紧装置4，压紧装置4绕凸起部2的圆心均匀布置。晶圆片在切割时，可通过本发明的承载台来吸附稳定晶圆片，然后控制移动承载台来实现晶圆片的平面移动，从而应用于激光切割，这样避免了激光头的移动，防止其因为经常的移动造成切割不精确，同时通过压片41的辅助作用，还能进一步稳定晶圆片的对应位置。压紧装置4包括压片41和能带动压片41水平转动的电机42，凸起部2上侧的外边缘处还留有对应压片41转动所需空间的缺口22。晶圆片的取放可通过压片41对应缺口22处的转动实现，从而压片41能使晶圆片在相对平整的平面内，不会影响机械拍摄定位。底板1上位于凸起部2的中心位置设有排污槽11，排污槽11为倾斜状且连通底板1的底侧，用于切割时掉落的碎屑的收集和排走，避免影响正常的切割工作。底板1上设有多个安装孔12，用于本装置与导轨等带动该装置移动的机构固定连接。
实施例2
如图3及图4所示，与实施例1不同的是，吸附部包括设于凸起部2上侧的凹槽21和设于凹槽21内的通孔23，凹槽21通过通孔23与空腔相连通。凹槽21为多个呈圆弧状的槽体且绕凸起部2的圆心均匀布置，通孔23与凹槽21一一对应，抽气管接头3至少为两个且绕凸起部2的圆心均匀布置。区别于通过多个孔来进行吸附，本装置通过凹槽21形成的吸附部，容易控制气流，使晶圆片所受的吸附力较为均匀，避免由于孔的吸附而使晶圆片不平稳，减少了出错几率。凹槽21分段式吸附晶圆片，在保证一定的吸附力的同时，避免了晶圆片受气压影响会造成弯曲变形。
对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种晶圆片切割装置的承载台，包括底板(1)，其特征在于，所述的底板(1)上设有中空的凸起部(2)，所述的凸起部(2)的内部形成空腔，所述的空腔与设于凸起部(2)侧壁上的抽气管接头(3)相连通，所述的凸起部(2)上侧还设有与空腔相连通的吸附部。
2.根据权利要求1所述一种晶圆片切割装置的承载台，其特征在于，所述的凸起部(2)为圆环状结构，所述的抽气管接头(3)位于凸起部(2)的外侧。
3.根据权利要求2所述一种晶圆片切割装置的承载台，其特征在于，所述的吸附部为环形敞开式结构。
4.根据权利要求1或2所述一种晶圆片切割装置的承载台，其特征在于，所述的吸附部包括设于凸起部(2)上侧的凹槽(21)和设于凹槽(21)内的通孔(23)，所述的凹槽(21)通过通孔(23)与空腔相连通。
5.根据权利要求4所述一种晶圆片切割装置的承载台，其特征在于，所述的凹槽(21)为多个呈圆弧状的槽体且绕凸起部(2)的圆心均匀布置，所述的通孔(23)与凹槽(21)一一对应，所述的抽气管接头(3)至少为两个且绕凸起部(2)的圆心均匀布置。
6.根据权利要求3或5所述一种晶圆片切割装置的承载台，其特征在于，所述的凸起部(2)上侧的内边缘处设有向下凹陷的台阶面(24)，所述的吸附部设于台阶面(24)的顶侧。
7.根据权利要求6所述一种晶圆片切割装置的承载台，其特征在于，所述的凸起部(2)的外侧还设有至少三个用于辅助压紧晶圆片的压紧装置(4)，所述的压紧装置(4)绕凸起部(2)的圆心均匀布置。
8.根据权利要求7所述一种晶圆片切割装置的承载台，其特征在于，所述的压紧装置(4)包括压片(41)和能带动压片(41)水平转动的电机(42)，所述的凸起部(2)上侧的外边缘处还留有对应压片(41)转动所需空间的缺口(22)。
9.根据权利要求1、2、3、5、7、8任意一项所述一种晶圆片切割装置的承载台，其特征在于，所述的底板(1)上位于凸起部(2)的中心位置设有排污槽(11)，所述的排污槽(11)为倾斜状且连通底板(1)的底侧。
10.根据权利要求9所述一种晶圆片切割装置的承载台，其特征在于，所述的底板(1)上设有多个安装孔(12)。
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