CN214477357U - 一种透明晶圆定位装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及晶圆技术领域，尤其是一种透明晶圆定位装置，其中上安装台间距布置在下安装台的上方，上安装台中安装多个光纤传感器发射端，所有的光纤传感器发射端在同一个圆周一上，每个光纤传感器发射端均在下安装台中对应安装有相感应的光纤传感器接收端，下安装台的台面上固定用于支撑透明晶圆的多个支撑柱，透明晶圆的面积和圆周一的面积相等，旋转台布置在下安装台中的避让孔中，移动机构带动旋转台实现XYZ方向的移动，旋转台的台面上开设真空气孔，真空气孔连通真空泵，利用移动机构驱动旋转台上升能够使得支撑柱上的透明晶圆接触并吸附在旋转台的台面上，本申请能够实现透明晶圆的缺口方向的检测，实现对透明晶圆的精确定位。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆技术领域，尤其是一种透明晶圆定位装置。
背景技术
在半导体设备中，机械臂将晶圆从晶圆盒取出再放到精密移动平台存在位置重复性误差，为实现高速自动化生产和测量，普遍采用晶圆预对准机用于在对晶圆进行加工和测量前，对晶圆进行预对准，减小传输误差，如光刻机、光学显微镜、电子束扫描电镜等。不同的化合物材料具有不同的透光度，化合物晶圆的方向识别和定位比不透明的硅晶圆具有更高难度，晶圆方向的精度直接影响设备测量的精度和传输效率，研究透明晶圆甚至超透明晶圆的方向定位、对准方法，并进行稳定性和效率的提升，对半导体量测设备实现自动化传输测量、提高测量精度和产能具有重要意义。
目前半导体设备的晶圆预对准机普遍是针对不透明的硅晶圆设计的，而化合物晶圆由于掺杂的元素不同，透明度及颜色呈现多样化。由于晶圆内部透光，带型光束可透过晶圆照射到预对准机的CCD传感器上，线性CCD传感器输出的值并不能反映晶圆边缘所处位置，导致预对准机不支持透明的化合物晶圆片的对准，无法实现晶圆的传输，进而导致整个机台无法自动化作业。
实用新型内容
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种透明晶圆定位装置，能够有效的对透明晶圆内部缺口方向进行检测，实现对透明晶圆的精确定位。
本实用新型所采用的技术方案如下：一种透明晶圆定位装置，包括下安装台、上安装台、移动机构和旋转台，上安装台间距布置在下安装台的上方，上安装台中安装多个光纤传感器发射端，所有的光纤传感器发射端在同一个圆周一上，每个光纤传感器发射端均在下安装台中对应安装有相感应的光纤传感器接收端，下安装台中开设避让孔，下安装台的台面上固定用于支撑透明晶圆的多个支撑柱，透明晶圆的面积和圆周一的面积相等，旋转台布置在避让孔中，移动机构带动旋转台实现XYZ方向的移动，旋转台的台面上开设真空气孔，真空气孔通过旋转台的内部气道以及气管连通真空泵，利用移动机构驱动旋转台上升能够使得支撑柱上的透明晶圆接触并吸附在旋转台的台面上。
作为上述技术方案的进一步改进：
所述下安装台的台面水平布置，支撑柱为3个且分别立式固定在下安装台的台面上，3个支撑柱沿周向均匀间隔布置，3个支撑柱布置在避让孔的四周。
所述光纤传感器发射端为6个并沿圆周一的周向均匀间隔布置。
所述移动机构包括X向直线移动模组、Y向直线移动模组和Z向直线移动模组，Y向直线移动模组安装在X向直线移动模组的滑台上，Z向直线移动模组安装在Y向直线移动模组的滑台上，旋转台安装在Z向直线移动模组的滑台上。
本实用新型的有益效果如下：本申请能够利用移动机构带动旋转台和透明晶圆一起移动，结合6个光纤传感器的检测，使得透明晶圆的中心线和圆周一的中心线重合，再利用移动平台带动旋转台移动至旋转台中心线与透明晶圆的中心线重合，利用旋转台带动透明晶圆旋转，通过6个光纤传感器检测透明晶圆缺口位置，从而实现透明晶圆的缺口方向的检测，实现对透明晶圆的精确定位。
附图说明
图1是本实用新型的结构图。
其中：10、下安装台；11、避让孔；20、上安装台；30、旋转台；41、光纤传感器发射端；42、光纤传感器接收端；70、支撑柱；61、X向直线移动模组；62、Y向直线移动模组；63、Z向直线移动模组。
具体实施方式
下面结合附图，说明本实用新型的具体实施方式。
如图1所示，本实施例的透明晶圆定位装置，包括下安装台10、上安装台20、移动机构和旋转台30，上安装台20间距布置在下安装台10的上方，上安装台20中安装多个光纤传感器发射端41，所有的光纤传感器发射端41在同一个圆周一上，每个光纤传感器发射端41均在下安装台10中对应安装有相感应的光纤传感器接收端42，下安装台10中开设避让孔11，下安装台10的台面上固定用于支撑透明晶圆的多个支撑柱70，透明晶圆的面积和圆周一的面积相等，旋转台30布置在避让孔11中，移动机构带动旋转台30实现XYZ方向的移动，旋转台30的台面上开设真空气孔，真空气孔通过旋转台30的内部气道以及气管连通真空泵，利用移动机构驱动旋转台30上升能够使得支撑柱70上的透明晶圆接触并吸附在旋转台30的台面上。
下安装台10的台面水平布置，支撑柱70为3个且分别立式固定在下安装台10的台面上，3个支撑柱70沿周向均匀间隔布置，3个支撑柱70布置在避让孔11的四周。
光纤传感器发射端41为6个并沿圆周一的周向均匀间隔布置。
所述移动机构包括X向直线移动模组61、Y向直线移动模组62和Z向直线移动模组63，Y向直线移动模组62安装在X向直线移动模组61的滑台上，Z向直线移动模组63安装在Y向直线移动模组62的滑台上，旋转台30安装在Z向直线移动模组63的滑台上。
本申请的定位过程包括晶圆中心检测过程和晶圆缺口方向检测过程两部分。
晶圆中心检测过程：首先设置旋转台30的初始位置，使得旋转台30的中心线和圆周一的中心线重合。利用机械手将透明晶圆平放于支撑柱70上，利用移动平台带动旋转台30上升，同时开启真空泵，旋转台30的台面接触到透明晶圆后，旋转台30将透明晶圆托起，透明晶圆吸附在旋转台30的台面上，驱动移动平台带动透明晶圆沿XY方向移动，直至6个光纤传感器均位于透明晶圆的边缘位置，即6个光纤传感器接收端42均接收不到6个光纤传感器发射端41的信号，6个光纤传感器的信号均被透明晶圆的四周边缘阻挡，此时表明圆周一的中心线和透明晶圆的中心线重合，然后真空泵停止工作，旋转台30下降，使透明晶圆下落至支撑柱70上，利用移动机构带动旋转台30回到初始位置。
晶圆缺口方向检测：利用移动平台带动旋转台30上升，同时开启真空泵，旋转台30托起透明晶圆后在真空作用下吸住透明晶圆，由于已经进行了晶圆中心检测，因此此时旋转台30中心线与透明晶圆的中心线重合，启动旋转台30带动透明晶圆旋转，通过6个光纤传感器检测透明晶圆缺口位置，当缺口转动至其中一对光纤传感器发射端41和光纤传感器接收端42之间时，该对光纤传感器接收端42能够接收到光纤传感器发射端41的信号，从而实现透明晶圆的缺口方向的检测。
综上，本申请能够有效的对透明晶圆内部缺口方向进行检测，实现对透明晶圆的精确定位，后续再利用机械手将透明晶圆取走、移至测量腔中进行参数测量。
以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在本实用新型的保护范围之内，可以作任何形式的修改。
Claims (4)
1.一种透明晶圆定位装置，其特征在于：包括下安装台(10)、上安装台(20)、移动机构和旋转台(30)，上安装台(20)间距布置在下安装台(10)的上方，上安装台(20)中安装多个光纤传感器发射端(41)，所有的光纤传感器发射端(41)在同一个圆周一上，每个光纤传感器发射端(41)均在下安装台(10)中对应安装有相感应的光纤传感器接收端(42)，下安装台(10)中开设避让孔(11)，下安装台(10)的台面上固定用于支撑透明晶圆的多个支撑柱(70)，透明晶圆的面积和圆周一的面积相等，旋转台(30)布置在避让孔(11)中，移动机构带动旋转台(30)实现XYZ方向的移动，旋转台(30)的台面上开设真空气孔，真空气孔通过旋转台(30)的内部气道以及气管连通真空泵，利用移动机构驱动旋转台(30)上升能够使得支撑柱(70)上的透明晶圆接触并吸附在旋转台(30)的台面上。
2.如权利要求1所述的透明晶圆定位装置，其特征在于：所述下安装台(10)的台面水平布置，支撑柱(70)为3个且分别立式固定在下安装台(10)的台面上，3个支撑柱(70)沿周向均匀间隔布置，3个支撑柱(70)布置在避让孔(11)的四周。
3.如权利要求2所述的透明晶圆定位装置，其特征在于：所述光纤传感器发射端(41)为6个并沿圆周一的周向均匀间隔布置。
4.如权利要求3所述的透明晶圆定位装置，其特征在于：所述移动机构包括X向直线移动模组(61)、Y向直线移动模组(62)和Z向直线移动模组(63)，Y向直线移动模组(62)安装在X向直线移动模组(61)的滑台上，Z向直线移动模组(63)安装在Y向直线移动模组(62)的滑台上，旋转台(30)安装在Z向直线移动模组(63)的滑台上。
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| CN202120892108.1U CN214477357U (zh) | 2021-04-27 | 2021-04-27 | 一种透明晶圆定位装置 |
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Country Status (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN114643656A (zh) * | 2022-03-18 | 2022-06-21 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 一种用于晶圆环切工艺的切割工作台 |
| CN116130397A (zh) * | 2023-04-04 | 2023-05-16 | 无锡卓海科技股份有限公司 | 支持偏转定位的晶圆预定位方法及装置 |
| CN117471865A (zh) * | 2023-11-03 | 2024-01-30 | 江苏雷博微电子设备有限公司 | 用于光刻机预对准系统的硅片放置装置 |
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