CN117471865A - 用于光刻机预对准系统的硅片放置装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及光刻机预对准技术领域，且公开了用于光刻机预对准系统的硅片放置装置，包括工作架和设置在工作架上的预对准室，预对准室用于对晶圆硅片进行预对准水平检测，预对准室内转动安装有旋转台，旋转台上圆周阵列安装有多个用于放置晶圆硅片的承托柱，承托柱位于晶圆硅片底部的边缘处，工作架上安装有升降台，升降台的伸缩端安装有升降圆盘，升降圆盘的中心安装有摆动机构和摆动电机，摆动机构的摆动端安装有往复机构，往复机构的往复端连接有用于转移晶圆硅片的放置杆，放置杆形成一套运行轨迹，拿取晶圆硅片然后转移到承托柱上，形成完整的自动化拿取放置系统，便于晶圆硅片更加高效接受预对准系统水平光滑度的检测。

Description

用于光刻机预对准系统的硅片放置装置
技术领域
本发明涉及光刻机预对准技术领域，具体为用于光刻机预对准系统的硅片放置装置。
背景技术
光刻机是半导体工业中的关键设备，主要用于制造芯片中的微小结构。它通过将掩模上的图形投影到硅片上，并使用紫外线照射硅片表面，使其形成微小的结构。光刻机是光刻工艺的核心设备，也是所有半导体制造设备中技术含量最高的设备，包含上万个零部件。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。硅片是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。简单来说，未切割的单晶硅材料是一种薄型圆片叫晶圆片，是半导体行业的原材料，割后叫硅片。所以，晶圆和硅片其实是同一种物质在不同加工阶段的称呼。
硅片在晶圆阶段，需要检查其表面的水平程度。在光刻过程中，晶圆表面的水平度对于图案的精度和稳定性至关重要。如果晶圆表面不平坦，光刻胶涂布和图案曝光就可能出现偏差。因此，为了确保光刻过程的准确度，通常会对晶圆表面的水平度进行严格的检查和控制。通常会采用预对准进行检测，即定点投入一道光线，光线在晶圆表面反射，同时晶圆整体旋转，观察光线的反射点是否有偏移。
但是现有的预对准设备在放置晶圆硅片时不够稳定，使得设备带动晶圆硅片转动时，硅片可能会偏移，从而影响预对准结果的精确度；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了用于光刻机预对准系统的硅片放置装置。
发明内容
本发明提供了用于光刻机预对准系统的硅片放置装置，具备的承托柱支撑在晶圆硅片底部靠近边缘的位置，使得硅片放置更加稳定的有益效果，解决了上述背景技术中所提到有的预对准设备在放置晶圆硅片时不够稳定，使得设备带动晶圆硅片转动时，硅片可能会偏移，从而影响预对准结果的精确度的问题。
本发明提供如下技术方案：用于光刻机预对准系统的硅片放置装置，包括工作架和设置在所述工作架上的预对准室，所述预对准室用于对晶圆硅片进行预对准水平检测，所述预对准室内转动安装有旋转台，所述旋转台上圆周阵列安装有多个用于放置晶圆硅片的承托柱，所述承托柱位于晶圆硅片底部的边缘处；
所述工作架上安装有升降台，所述升降台的伸缩端安装有升降圆盘，所述升降圆盘的中心安装有摆动机构和用于驱动所述摆动机构运行的摆动电机，所述摆动机构的摆动端安装有往复机构，所述往复机构的往复端连接有用于转移晶圆硅片的放置杆。
作为本发明所述的用于光刻机预对准系统的硅片放置装置可选方案，其中：所述承托柱位于所述摆动机构摆动轨迹的一端，所述摆动机构包括转动安装在所述升降圆盘中心的转动管芯，所述转动管芯的底部一体化连接有传动齿环，所述传动齿环与所述摆动电机传动连接，所述转动管芯外侧转动套设有转动管套，所述转动管芯侧部开设有波浪滑槽，所述转动管套侧部开设有弧形滑槽，所述弧形滑槽与所述波浪滑槽保持交错，并且所述弧形滑槽与所述波浪滑槽的交错点插接有卡销，所述往复机构安装在所述转动管芯的顶端。
作为本发明所述的用于光刻机预对准系统的硅片放置装置可选方案，其中：所述波浪滑槽由多个水平直线滑槽和倾斜的曲线滑槽组成，水平直线滑槽和倾斜的曲线滑槽交替设置并且围合成一体，所述卡销沿着所述波浪滑槽移动，并且所述卡销在所述弧形滑槽中来回滑动，所述卡销从所述弧形滑槽的一端滑行至另一端时，所述转动管芯带动所述往复机构以及所述放置杆转动。
作为本发明所述的用于光刻机预对准系统的硅片放置装置可选方案，其中：所述往复机构包括与所述摆动机构连接的延伸平板、一体化垂直在所述延伸平板前端的限位板，所述延伸平板底部固定安装有往复电机，所述延伸平板的顶部转动安装有凸轮，所述往复电机带动所述凸轮转动，所述限位板中部滑动插接有往复杆，所述往复杆呈水平设置，所述往复杆的一端连接有连动杆，所述连动杆端部与所述凸轮侧壁接触，所述往复杆的中部套设有往复弹簧，所述往复弹簧位于所述限位板和所述连动杆之间。
作为本发明所述的用于光刻机预对准系统的硅片放置装置可选方案，其中：所述往复杆的端部一体化连接有放置连接座，所述放置连接座设置为U型座，所述放置连接座的中部安装有固定杆，所述固定杆外侧滑动套设有两个移动块，所述移动块的侧壁与所述放置连接座的侧壁滑动贴合，所述放置杆设置有两个，两个所述放置杆分别连接在两个所述移动块的端部。
作为本发明所述的用于光刻机预对准系统的硅片放置装置可选方案，其中：所述固定杆的外侧套设有第一弹簧和第二弹簧，所述第一弹簧位于两个所述移动块之间，所述第二弹簧设置有两个，两个所述第二弹簧分别位于所述移动块与所述放置连接座内壁之间。
作为本发明所述的用于光刻机预对准系统的硅片放置装置可选方案，其中：所述放置杆的端部转动安装有吸附杆，所述吸附杆上分布若干吸附孔，所述放置杆底部垂直安装有活塞柱，所述吸附孔与所述活塞柱连通，所述升降圆盘上开设有轨迹滑槽、取料滑槽和放置滑槽，所述轨迹滑槽呈倾斜设置，所述轨迹滑槽的截面形状设置为直角梯形。
作为本发明所述的用于光刻机预对准系统的硅片放置装置可选方案，其中：所述放置杆与所述吸附杆之间连接有连接气管，所述连接气管与所述放置杆固定连接，所述吸附杆的气管口与所述连接气管转动对接，所述吸附杆与所述放置杆转动插接，并且所述吸附杆的插接端安装有涡卷弹簧，所述涡卷弹簧一端与所述吸附杆连接，所述涡卷弹簧的另一端与所述放置杆连接，所述活塞柱包括安装在所述放置杆端部底侧的活塞套筒，所述活塞套筒与所述吸附孔连通，所述活塞套筒内插接有活塞杆，所述活塞杆的顶部安装有活塞块，所述活塞块与所述活塞套筒的内壁过盈贴合，所述活塞套筒的侧壁开设有泄气孔，所述活塞块位于所述泄气孔下方时，所述活塞套筒内部气压与环境气压相同。
作为本发明所述的用于光刻机预对准系统的硅片放置装置可选方案，其中：所述取料滑槽和所述放置滑槽分别位于所述轨迹滑槽的两端，所述放置滑槽位于邻近所述预对准室的方向，所述活塞杆底端设置有滚珠，所述活塞杆上设置有卡合盘，所述活塞杆通过所述卡合盘与所述轨迹滑槽、所述取料滑槽和所述放置滑槽滑动卡合。
作为本发明所述的用于光刻机预对准系统的硅片放置装置可选方案，其中：所述放置杆的底部安装有平衡杆，所述平衡杆的底部安装有支撑块，所述活塞套筒与所述支撑块连接，两个所述支撑块之间安装有拉簧和压簧，所述压簧邻近所述活塞套筒设置，所述支撑块的外侧安装有支撑杆，所述支撑杆设置为底部有滚珠的直角杆，所述支撑杆与所述升降圆盘上表面贴合。
本发明具备以下有益效果：
1、该用于光刻机预对准系统的硅片放置装置，通过将承托柱设置的位置与晶圆硅片的边缘对应，使得承托柱在承托晶圆硅片时更加稳定，从而提高晶圆硅片放置后的安全性，在其旋转时也不易掉落；同时通过升降台、摆动机构和往复机构的配合，使得放置杆形成一套运行轨迹，可以拿取晶圆硅片然后转移到承托柱上，形成完整的自动化拿取放置系统，便于晶圆硅片更加高效接受预对准系统水平光滑度的检测。
2、该用于光刻机预对准系统的硅片放置装置，通过吸附杆与放置杆的配合，使得吸附杆在拿取到晶圆硅片时通过吸附孔对硅片进行吸附，提高吸附杆拿取和转移晶圆硅片过程中的稳定性，使得本设备可以成功将晶圆硅片放置在承托柱上；在吸附杆到达承托柱位置时，活塞杆到达轨迹滑槽槽深最深处，此时活塞块位于泄气孔下方，外界空气通过泄气孔与活塞套筒内连通，从而破坏了原本的负压，使得吸附孔不再主动产生吸力，使得吸附杆自动与晶圆硅片分离。
3、该用于光刻机预对准系统的硅片放置装置，通过取料滑槽和放置滑槽的配合，当活塞杆位于取料滑槽中时，吸附杆拿取晶圆硅片，并且吸附杆位于硅片边缘位置，使得吸附杆托举硅片时更加稳定，而当活塞杆位于放置滑槽时，活塞杆互相靠近，此时活塞杆带动支撑杆以及移动块移动，因此两个吸附杆间距也变窄，同时吸附孔不产生吸力，吸附杆与晶圆硅片的底面发生滚动贴合，吸附杆在变动后伸进承托柱的位置，吸附杆和承托柱不会碰撞冲突，使得晶圆硅片顺利放在承托柱上。
附图说明
图1为本发明的整体立体结构示意图。
图2为本发明的摆动机构立体爆炸结构示意图。
图3为本发明的部分立体结构示意图。
图4为本发明的预对准光线反射示意图。
图5为本发明的放置杆截面结构示意图。
图6为本发明的部分截面结构示意图。
图7为本发明的俯视截面结构示意图。
图8为本发明的往复机构以及摆动机构侧视截面结构示意图。
图9为本发明的A处放大结构示意图。
图10为本发明的B处放大结构示意图。
图中：110、工作架；120、预对准室；130、旋转台；140、承托柱；210、升降台；220、升降圆盘；230、安置槽；240、摆动电机；250、摆动机构；251、转动管套；252、转动管芯；253、卡销；254、传动齿环；255、波浪滑槽；256、弧形滑槽；300、往复机构；310、延伸平板；320、凸轮；330、限位板；340、往复杆；350、连动杆；360、往复弹簧；370、往复电机；410、放置连接座；420、固定杆；430、移动块；440、第一弹簧；450、第二弹簧；460、放置杆；470、吸附杆；471、吸附孔；472、涡卷弹簧；473、连接气管；480、活塞柱；481、活塞套筒；482、活塞杆；483、活塞块；484、卡合盘；485、泄气孔；490、平衡杆；491、支撑块；492、支撑杆；493、拉簧；494、压簧；510、轨迹滑槽；520、取料滑槽；530、放置滑槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一，本实施例意在促进解决现有的预对准设备在放置晶圆硅片时不够稳定，使得设备带动晶圆硅片转动时，硅片可能会偏移，从而影响预对准结果的精确度的问题，请参阅图1-图10，用于光刻机预对准系统的硅片放置装置，包括工作架110和设置在工作架110上的预对准室120，预对准室120天花板设置有光线射入，光线投射在晶圆硅片上，预对准室120用于对晶圆硅片进行预对准水平检测，预对准室120内转动安装有旋转台130，旋转台130受伺服电机驱动，旋转台130上圆周阵列安装有多个用于放置晶圆硅片的承托柱140，承托柱140位于晶圆硅片底部的边缘处。晶圆硅片放置在承托柱140上后，旋转台130转动，光线与晶圆硅片不同位置接触反射，观察光线反射点，可以判断晶圆硅片的水平光滑度，实现预对准检测。
工作架110上安装有升降台210，升降台210设置为气缸或液压缸，升降台210的伸缩端安装有升降圆盘220，升降圆盘220的中心安装有摆动机构250和用于驱动摆动机构250运行的摆动电机240，摆动电机240设置为伺服电机，摆动电机240的输出轴通过齿轮与摆动机构250连接，摆动机构250的摆动端安装有往复机构300，往复机构300的往复端连接有用于转移晶圆硅片的放置杆460。承托柱140位于摆动机构250摆动轨迹的一端。
通过升降台210、摆动机构250和往复机构300的配合，放置杆460会先向拿取方向伸出，然后通过升降台210上抬，从而将晶圆硅片托举起来，而后缩回，通过摆动机构250转动向承托柱140的方向，此时再次伸出上抬将晶圆硅片移动至承托柱140上方，最后放置杆460下移收归并回转复位。
具体设置时，见图2和图8，摆动机构250包括转动安装在升降圆盘220中心的转动管芯252，转动管芯252的底部一体化连接有传动齿环254，传动齿环254与摆动电机240传动连接，转动管芯252外侧转动套设有转动管套251，转动管芯252侧部开设有波浪滑槽255，转动管套251侧部开设有弧形滑槽256，弧形滑槽256与波浪滑槽255保持交错，并且弧形滑槽256与波浪滑槽255的交错点插接有卡销253，往复机构300安装在转动管芯252的顶端。
波浪滑槽255由多个水平直线滑槽和倾斜的曲线滑槽组成，水平直线滑槽和倾斜的曲线滑槽交替设置并且围合成一体，卡销253沿着波浪滑槽255移动，并且卡销253在弧形滑槽256中来回滑动，卡销253从弧形滑槽256的一端滑行至另一端时，转动管芯252带动往复机构300以及放置杆460转动。
往复机构300包括与摆动机构250连接的延伸平板310、一体化垂直在延伸平板310前端的限位板330，延伸平板310底部固定安装有往复电机370，延伸平板310的顶部转动安装有凸轮320，往复电机370带动凸轮320转动，限位板330中部滑动插接有往复杆340，往复杆340呈水平设置，往复杆340的一端连接有连动杆350，连动杆350端部与凸轮320侧壁接触，往复杆340的中部套设有往复弹簧360，往复弹簧360位于限位板330和连动杆350之间。
本实施例中：通过将承托柱140设置的位置与晶圆硅片的边缘对应，使得承托柱140在承托晶圆硅片时更加稳定，从而提高晶圆硅片放置后的安全性，在其旋转时也不易掉落；同时通过升降台210、摆动机构250和往复机构300的配合，使得放置杆460形成一套运行轨迹，可以拿取晶圆硅片然后转移到承托柱140上，形成完整的自动化拿取放置系统，便于晶圆硅片更加高效接受预对准系统水平光滑度的检测。
实施例二，本实施例意在促进解决在移动晶圆硅片时需要较高的稳定性的问题，本实施例是在实施例一的基础上做出的改进，具体的，请参阅图1-图10，往复杆340的端部一体化连接有放置连接座410，放置连接座410设置为U型座，放置连接座410的中部安装有固定杆420，固定杆420外侧滑动套设有两个移动块430，移动块430的侧壁与放置连接座410的侧壁滑动贴合，放置杆460设置有两个，两个放置杆460分别连接在两个移动块430的端部。
固定杆420的外侧套设有第一弹簧440和第二弹簧450，第一弹簧440位于两个移动块430之间，第二弹簧450设置有两个，两个第二弹簧450分别位于移动块430与放置连接座410内壁之间。
放置杆460的端部转动安装有吸附杆470，吸附杆470上分布若干吸附孔471，放置杆460底部垂直安装有活塞柱480，吸附孔471与活塞柱480连通，升降圆盘220上开设有轨迹滑槽510、取料滑槽520和放置滑槽530，轨迹滑槽510呈倾斜设置，轨迹滑槽510的截面形状设置为直角梯形，即轨迹滑槽510槽深一端深一端浅。活塞杆482底端设置有滚珠，活塞杆482上设置有卡合盘484，活塞杆482通过卡合盘484与轨迹滑槽510滑动卡合。
活塞柱480包括安装在放置杆460端部底侧的活塞套筒481，活塞套筒481与吸附孔471连通，活塞套筒481内插接有活塞杆482，活塞杆482的顶部安装有活塞块483，活塞块483与活塞套筒481的内壁过盈贴合，活塞套筒481的侧壁开设有泄气孔485，活塞块483位于泄气孔485下方时，活塞套筒481内部气压与环境气压相同。
本实施例中：通过吸附杆470与放置杆460的配合，使得吸附杆470在拿取到晶圆硅片时通过吸附孔471对硅片进行吸附，提高吸附杆470拿取和转移晶圆硅片过程中的稳定性，使得本设备可以成功将晶圆硅片放置在承托柱140上；在吸附杆470到达承托柱140位置时，活塞杆482到达轨迹滑槽510槽深最深处，此时活塞块483位于泄气孔485下方，外界空气通过泄气孔485与活塞套筒481内连通，从而破坏了原本的负压，使得吸附孔471不再主动产生吸力，使得吸附杆470自动与晶圆硅片分离。
实施例三，本实施例意在促进解决为了提高承托晶圆硅片的稳定性，放置杆460和承托柱140都与晶圆硅片边缘对应，因此在放置杆460移动到承托柱140位置时，二者会发生冲突的问题，本实施例是在实施例二的基础上做出的改进，具体的，请参阅图1-图10，取料滑槽520和放置滑槽530分别位于轨迹滑槽510的两端，放置滑槽530位于邻近预对准室120的方向，见图7，取料滑槽520设置为平衡滑槽，而放置滑槽530设置为八字滑槽，因此当活塞杆482在放置滑槽530中移动，放置杆460的间距会越来越小，使得吸附杆470的进入点与承托柱140所在位置错开。
放置杆460的底部安装有平衡杆490，平衡杆490的底部安装有支撑块491，活塞套筒481与支撑块491连接，两个支撑块491之间安装有拉簧493和压簧494，压簧494邻近活塞套筒481设置，支撑块491的外侧安装有支撑杆492，支撑杆492设置为底部有滚珠的直角杆，支撑杆492与升降圆盘220上表面贴合，使得放置杆460移动时更加稳定。
吸附杆470内部有气腔，气腔与吸附孔471连接，放置杆460与吸附杆470的气腔之间连接有连接气管473，连接气管473与放置杆460固定连接，吸附杆470的气管口与连接气管473转动对接，吸附杆470与放置杆460转动插接，并且吸附杆470的插接端安装有涡卷弹簧472，涡卷弹簧472一端与吸附杆470连接，涡卷弹簧472的另一端与放置杆460连接，吸附杆470互相靠近时，涡卷弹簧472压缩，吸附杆470复位时，涡卷弹簧472辅助吸附杆470回转。
本实施例中：通过取料滑槽520和放置滑槽530的配合，当活塞杆482位于取料滑槽520中时，吸附杆470拿取晶圆硅片，并且吸附杆470位于硅片边缘位置，使得吸附杆470托举硅片时更加稳定，而当活塞杆482位于放置滑槽530时，活塞杆482互相靠近，此时活塞杆482带动支撑杆492以及移动块430移动，因此两个吸附杆470间距也变窄，同时吸附孔471不产生吸力，吸附杆470与晶圆硅片的底面发生滚动贴合，吸附杆470在变动后伸进承托柱140的位置，吸附杆470和承托柱140不会碰撞冲突，使得晶圆硅片顺利放在承托柱140上。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.用于光刻机预对准系统的硅片放置装置，包括工作架(110)和设置在所述工作架(110)上的预对准室(120)，所述预对准室(120)用于对晶圆硅片进行预对准水平检测，其特征在于：所述预对准室(120)内转动安装有旋转台(130)，所述旋转台(130)上圆周阵列安装有多个用于放置晶圆硅片的承托柱(140)，所述承托柱(140)位于晶圆硅片底部的边缘处；
所述工作架(110)上安装有升降台(210)，所述升降台(210)的伸缩端安装有升降圆盘(220)，所述升降圆盘(220)的中心安装有摆动机构(250)和用于驱动所述摆动机构(250)运行的摆动电机(240)，所述摆动机构(250)的摆动端安装有往复机构(300)，所述往复机构(300)的往复端连接有用于转移晶圆硅片的放置杆(460)。
2.根据权利要求1所述的用于光刻机预对准系统的硅片放置装置，其特征在于：所述承托柱(140)位于所述摆动机构(250)摆动轨迹的一端，所述摆动机构(250)包括转动安装在所述升降圆盘(220)中心的转动管芯(252)，所述转动管芯(252)的底部一体化连接有传动齿环(254)，所述传动齿环(254)与所述摆动电机(240)传动连接，所述转动管芯(252)外侧转动套设有转动管套(251)，所述转动管芯(252)侧部开设有波浪滑槽(255)，所述转动管套(251)侧部开设有弧形滑槽(256)，所述弧形滑槽(256)与所述波浪滑槽(255)保持交错，并且所述弧形滑槽(256)与所述波浪滑槽(255)的交错点插接有卡销(253)，所述往复机构(300)安装在所述转动管芯(252)的顶端。
3.根据权利要求2所述的用于光刻机预对准系统的硅片放置装置，其特征在于：所述波浪滑槽(255)由多个水平直线滑槽和倾斜的曲线滑槽组成，水平直线滑槽和倾斜的曲线滑槽交替设置并且围合成一体，所述卡销(253)沿着所述波浪滑槽(255)移动，并且所述卡销(253)在所述弧形滑槽(256)中来回滑动，所述卡销(253)从所述弧形滑槽(256)的一端滑行至另一端时，所述转动管芯(252)带动所述往复机构(300)以及所述放置杆(460)转动。
4.根据权利要求1所述的用于光刻机预对准系统的硅片放置装置，其特征在于：所述往复机构(300)包括与所述摆动机构(250)连接的延伸平板(310)、一体化垂直在所述延伸平板(310)前端的限位板(330)，所述延伸平板(310)底部固定安装有往复电机(370)，所述延伸平板(310)的顶部转动安装有凸轮(320)，所述往复电机(370)带动所述凸轮(320)转动，所述限位板(330)中部滑动插接有往复杆(340)，所述往复杆(340)呈水平设置，所述往复杆(340)的一端连接有连动杆(350)，所述连动杆(350)端部与所述凸轮(320)侧壁接触，所述往复杆(340)的中部套设有往复弹簧(360)，所述往复弹簧(360)位于所述限位板(330)和所述连动杆(350)之间。
5.根据权利要求4所述的用于光刻机预对准系统的硅片放置装置，其特征在于：所述往复杆(340)的端部一体化连接有放置连接座(410)，所述放置连接座(410)设置为U型座，所述放置连接座(410)的中部安装有固定杆(420)，所述固定杆(420)外侧滑动套设有两个移动块(430)，所述移动块(430)的侧壁与所述放置连接座(410)的侧壁滑动贴合，所述放置杆(460)设置有两个，两个所述放置杆(460)分别连接在两个所述移动块(430)的端部。
6.根据权利要求5所述的用于光刻机预对准系统的硅片放置装置，其特征在于：所述固定杆(420)的外侧套设有第一弹簧(440)和第二弹簧(450)，所述第一弹簧(440)位于两个所述移动块(430)之间，所述第二弹簧(450)设置有两个，两个所述第二弹簧(450)分别位于所述移动块(430)与所述放置连接座(410)内壁之间。
7.根据权利要求1所述的用于光刻机预对准系统的硅片放置装置，其特征在于：所述放置杆(460)的端部转动安装有吸附杆(470)，所述吸附杆(470)上分布若干吸附孔(471)，所述放置杆(460)底部垂直安装有活塞柱(480)，所述吸附孔(471)与所述活塞柱(480)连通，所述升降圆盘(220)上开设有轨迹滑槽(510)、取料滑槽(520)和放置滑槽(530)，所述轨迹滑槽(510)呈倾斜设置，所述轨迹滑槽(510)的截面形状设置为直角梯形。
8.根据权利要求7所述的用于光刻机预对准系统的硅片放置装置，其特征在于：所述放置杆(460)与所述吸附杆(470)之间连接有连接气管(473)，所述连接气管(473)与所述放置杆(460)固定连接，所述吸附杆(470)的气管口与所述连接气管(473)转动对接，所述吸附杆(470)与所述放置杆(460)转动插接，并且所述吸附杆(470)的插接端安装有涡卷弹簧(472)，所述涡卷弹簧(472)一端与所述吸附杆(470)连接，所述涡卷弹簧(472)的另一端与所述放置杆(460)连接，所述活塞柱(480)包括安装在所述放置杆(460)端部底侧的活塞套筒(481)，所述活塞套筒(481)与所述吸附孔(471)连通，所述活塞套筒(481)内插接有活塞杆(482)，所述活塞杆(482)的顶部安装有活塞块(483)，所述活塞块(483)与所述活塞套筒(481)的内壁过盈贴合，所述活塞套筒(481)的侧壁开设有泄气孔(485)，所述活塞块(483)位于所述泄气孔(485)下方时，所述活塞套筒(481)内部气压与环境气压相同。
9.根据权利要求7所述的用于光刻机预对准系统的硅片放置装置，其特征在于：所述取料滑槽(520)和所述放置滑槽(530)分别位于所述轨迹滑槽(510)的两端，所述放置滑槽(530)位于邻近所述预对准室(120)的方向，所述活塞杆(482)底端设置有滚珠，所述活塞杆(482)上设置有卡合盘(484)，所述活塞杆(482)通过所述卡合盘(484)与所述轨迹滑槽(510)、所述取料滑槽(520)和所述放置滑槽(530)滑动卡合。
10.根据权利要求9所述的用于光刻机预对准系统的硅片放置装置，其特征在于：所述放置杆(460)的底部安装有平衡杆(490)，所述平衡杆(490)的底部安装有支撑块(491)，所述活塞套筒(481)与所述支撑块(491)连接，两个所述支撑块(491)之间安装有拉簧(493)和压簧(494)，所述压簧(494)邻近所述活塞套筒(481)设置，所述支撑块(491)的外侧安装有支撑杆(492)，所述支撑杆(492)设置为底部有滚珠的直角杆，所述支撑杆(492)与所述升降圆盘(220)上表面贴合。
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