JPH08222621A - 円形基板の位置決めユニットと位置決め方法 - Google Patents
円形基板の位置決めユニットと位置決め方法Info
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- JPH08222621A JPH08222621A JP2801195A JP2801195A JPH08222621A JP H08222621 A JPH08222621 A JP H08222621A JP 2801195 A JP2801195 A JP 2801195A JP 2801195 A JP2801195 A JP 2801195A JP H08222621 A JPH08222621 A JP H08222621A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 円形基板の位置決めユニットに関し、サイズ
の異なった円形基板を人手を介さずにインライン化して
連続処理することを目的とする。 【構成】 上下が開口し、円形基板４の周縁が滑動する
すり鉢形の内壁1aと、該円形基板４のサイズに対応して
埋設されたサイズセンサ1bとを有するガイド部材１と、
着脱可能に該円形基板４を保持して回転可能に、かつ昇
降可能に支持し、該ガイド部材１の中心部に設けられた
ステージ２と、該円形基板４の切欠4aを検知するもの
で、該ガイド部材１の開口1cから該内壁の内部に入出可
能に前進する切欠センサ３からなるように構成する。
の異なった円形基板を人手を介さずにインライン化して
連続処理することを目的とする。 【構成】 上下が開口し、円形基板４の周縁が滑動する
すり鉢形の内壁1aと、該円形基板４のサイズに対応して
埋設されたサイズセンサ1bとを有するガイド部材１と、
着脱可能に該円形基板４を保持して回転可能に、かつ昇
降可能に支持し、該ガイド部材１の中心部に設けられた
ステージ２と、該円形基板４の切欠4aを検知するもの
で、該ガイド部材１の開口1cから該内壁の内部に入出可
能に前進する切欠センサ３からなるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、異なったサイズの円形
基板を人手を介さずにセンタリングしたりアライメント
したりできる円形基板の位置決めユニットに関する。
基板を人手を介さずにセンタリングしたりアライメント
したりできる円形基板の位置決めユニットに関する。
【０００２】円形基板の典型的な例は半導体ウェーハで
あり、半導体装置の製造工程に例をとると、現在、ウェ
ーハのサイズは例えば４・５・６インチφであり、８イ
ンチφウェーハの開発も進められている。
あり、半導体装置の製造工程に例をとると、現在、ウェ
ーハのサイズは例えば４・５・６インチφであり、８イ
ンチφウェーハの開発も進められている。
【０００３】ところで、半導体製造装置においては、ウ
ェーハプロセスと呼ばれるいろいろな処理工程中で、ウ
ェーハの中心を見つけて位置合わせするセンタリングを
行ったりオリエンテーションフラット（以下、オリフラ
と略称）などを基準としてウェーハの向きを決めるアラ
イメントを行ったりするいわゆる位置決めの必要が間々
起こる。ところが、従来の位置決めユニットにおいて
は、サイズの異なるウェーハを処理するために人手を介
した変更作業が必要となっていた。
ェーハプロセスと呼ばれるいろいろな処理工程中で、ウ
ェーハの中心を見つけて位置合わせするセンタリングを
行ったりオリエンテーションフラット（以下、オリフラ
と略称）などを基準としてウェーハの向きを決めるアラ
イメントを行ったりするいわゆる位置決めの必要が間々
起こる。ところが、従来の位置決めユニットにおいて
は、サイズの異なるウェーハを処理するために人手を介
した変更作業が必要となっていた。
【０００４】そこで、今後半導体装置の製造工程のイン
ライン化に伴い、サイズの異なったウェーハを連続して
枚葉処理することが望まれており、そのための位置決め
ユニットの開発が待たれている。
ライン化に伴い、サイズの異なったウェーハを連続して
枚葉処理することが望まれており、そのための位置決め
ユニットの開発が待たれている。
【０００５】
【従来の技術】図７は従来の円形基板の位置決めユニッ
トの要部を示す平面図である。図において、２はステー
ジ、３は切欠センサ、４は円形基板、4aは切欠、4bは周
縁部、７はシリンダ、８はガイド、10は位置決めユニッ
トである。
トの要部を示す平面図である。図において、２はステー
ジ、３は切欠センサ、４は円形基板、4aは切欠、4bは周
縁部、７はシリンダ、８はガイド、10は位置決めユニッ
トである。
【０００６】従来の位置決めユニット10においては、半
導体ウェーハのような円形基板４がステージ２の上に置
かれると、まず、例えば、シリンダ７によって挟持・離
反する複数対のガイド８が円形基板４の周縁部4bを挟み
センタリングが行われる。次いで、センタリングされた
円形基板４は、例えばステージ２に真空吸着され、図示
してないステッピングモータなどによって回転駆動され
るステージ２に乗って回転する。次いで、切欠センサ３
は、円形基板４が回転して切欠4aが巡ってくると、例え
ば切欠4aの一端から他端までの移動量をステッピングモ
ータのステップ数などで計数して位置決めするようにな
っている。
導体ウェーハのような円形基板４がステージ２の上に置
かれると、まず、例えば、シリンダ７によって挟持・離
反する複数対のガイド８が円形基板４の周縁部4bを挟み
センタリングが行われる。次いで、センタリングされた
円形基板４は、例えばステージ２に真空吸着され、図示
してないステッピングモータなどによって回転駆動され
るステージ２に乗って回転する。次いで、切欠センサ３
は、円形基板４が回転して切欠4aが巡ってくると、例え
ば切欠4aの一端から他端までの移動量をステッピングモ
ータのステップ数などで計数して位置決めするようにな
っている。
【０００７】位置決めする円形基板４のサイズを変更す
る場合には、図示してない切り替えスイッチなどによっ
て切欠センサ３をステージ２の半径方向に移動させて位
置設定するとともに、ガイド６の交換を行う。
る場合には、図示してない切り替えスイッチなどによっ
て切欠センサ３をステージ２の半径方向に移動させて位
置設定するとともに、ガイド６の交換を行う。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の位置
決めユニットにおいては、円形基板のサイズを変更する
場合には、スイッチの切り替えや外部からの入力といっ
た操作が必要であった。また、円形基板のサイズに対応
した専用のガイドに取り替えて調整する必要もあった。
そのために、サイズの異なった円形基板を連続して処理
することができるプロセスを中断しなければならなかっ
た。
決めユニットにおいては、円形基板のサイズを変更する
場合には、スイッチの切り替えや外部からの入力といっ
た操作が必要であった。また、円形基板のサイズに対応
した専用のガイドに取り替えて調整する必要もあった。
そのために、サイズの異なった円形基板を連続して処理
することができるプロセスを中断しなければならなかっ
た。
【０００９】そこで本発明は、処理する円形基板のサイ
ズがいろいろ変更しても、人手を煩わせずに自動的に、
センタリングしたり切欠の位置決めをしたりできる円形
基板の位置決めユニットを提供することを目的としてい
る。
ズがいろいろ変更しても、人手を煩わせずに自動的に、
センタリングしたり切欠の位置決めをしたりできる円形
基板の位置決めユニットを提供することを目的としてい
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上で述べた課題は、上下
が開口し、円形基板の周縁が滑動するすり鉢形の内壁
と、該内壁の、該円形基板のサイズに対応した複数の位
置のそれぞれに埋設されたサイズセンサとを有するガイ
ド部材と、該ステージは、着脱可能に円形基板を保持す
る保持盤と、該保持盤に設けられ、該円形基板の着脱を
検知する基板センサと、該保持盤を回転可能に、かつ昇
降可能に支持する支持軸とを具えて、該ガイド部材の中
心部に直立して配設されているステージと、該円形基板
の周縁に設けられた切欠を検知するものであって、該ガ
イド部材の内壁に設けられた開口から該内壁の内部に入
出可能に前進する切欠センサとから構成されている円形
基板の位置決めユニットと、前記円形基板の位置決めユ
ニットによって、該ガイド部材の上方に突出した該ステ
ージの保持盤上に該円形基板を乗せ、次いで、該円形基
板の周縁を該ガイド部材の内壁に滑らせながら該ステー
ジを降下させてセンタリングし、かつ該サイズセンサに
よって該円形基板のサイズを計測し、次いで、該円形基
板を該保持盤で吸着してから上昇させて該内壁から離反
させ、次いで、該切欠センサを該内壁の内部に前進させ
て該ステージで該円形基板を回転させながら該円形基板
の切欠を検知して位置決めするように構成された円形基
板の位置決め方法とによって解決される。
が開口し、円形基板の周縁が滑動するすり鉢形の内壁
と、該内壁の、該円形基板のサイズに対応した複数の位
置のそれぞれに埋設されたサイズセンサとを有するガイ
ド部材と、該ステージは、着脱可能に円形基板を保持す
る保持盤と、該保持盤に設けられ、該円形基板の着脱を
検知する基板センサと、該保持盤を回転可能に、かつ昇
降可能に支持する支持軸とを具えて、該ガイド部材の中
心部に直立して配設されているステージと、該円形基板
の周縁に設けられた切欠を検知するものであって、該ガ
イド部材の内壁に設けられた開口から該内壁の内部に入
出可能に前進する切欠センサとから構成されている円形
基板の位置決めユニットと、前記円形基板の位置決めユ
ニットによって、該ガイド部材の上方に突出した該ステ
ージの保持盤上に該円形基板を乗せ、次いで、該円形基
板の周縁を該ガイド部材の内壁に滑らせながら該ステー
ジを降下させてセンタリングし、かつ該サイズセンサに
よって該円形基板のサイズを計測し、次いで、該円形基
板を該保持盤で吸着してから上昇させて該内壁から離反
させ、次いで、該切欠センサを該内壁の内部に前進させ
て該ステージで該円形基板を回転させながら該円形基板
の切欠を検知して位置決めするように構成された円形基
板の位置決め方法とによって解決される。
【００１１】
【作用】本発明においては、円形基板のいろいろなサイ
ズが半導体ウェーハなどのように階段的に規定されてい
ることに着目し、ガイド部材にすり鉢形の内壁を持たせ
て、その内壁にステージ上の円形基板を水平に降下させ
ていろいろなサイズの円形基板に対応できるようにして
いる。そして、円形基板のサイズは、内壁にサイズセン
サを埋設し、円形基板の周縁を検知することによってサ
イズが分かるようにしている。
ズが半導体ウェーハなどのように階段的に規定されてい
ることに着目し、ガイド部材にすり鉢形の内壁を持たせ
て、その内壁にステージ上の円形基板を水平に降下させ
ていろいろなサイズの円形基板に対応できるようにして
いる。そして、円形基板のサイズは、内壁にサイズセン
サを埋設し、円形基板の周縁を検知することによってサ
イズが分かるようにしている。
【００１２】次いで、円形基板のアライメントは、セン
タリングされた円形基板をステージで保持して上昇させ
たあと回転させ、内壁に前進した切欠センサによって巡
っている円形基板の切欠の位置を検知して向きを決める
ようにしている。
タリングされた円形基板をステージで保持して上昇させ
たあと回転させ、内壁に前進した切欠センサによって巡
っている円形基板の切欠の位置を検知して向きを決める
ようにしている。
【００１３】こうして本発明では、いろいろなサイズの
円形基板を、人手を介さずに自動的にセンタリングとア
ライメントを行うことができる。
円形基板を、人手を介さずに自動的にセンタリングとア
ライメントを行うことができる。
【００１４】
【実施例】図１は本発明の第一の実施例の要部の一部切
欠き断面斜視図、図２はサイズの異なる円形基板の動作
説明図、図３は円形基板のセンタリングの説明図、図４
は円形基板のアライメントの説明図、図５は本発明の第
二の実施例の説明図、図６は本発明になる位置決めユニ
ットの構成例である。
欠き断面斜視図、図２はサイズの異なる円形基板の動作
説明図、図３は円形基板のセンタリングの説明図、図４
は円形基板のアライメントの説明図、図５は本発明の第
二の実施例の説明図、図６は本発明になる位置決めユニ
ットの構成例である。
【００１５】図において、１はガイド部材、1aは内壁、
1bはサイズセンサ、1cは開口、２はステージ、2aは保持
盤、2bは基板センサ、2cは支持軸、３は切欠センサ、４
は円形基板、4aは切欠、4bは周縁部、５はステージ駆動
機構、5aは第一のモータ、5bは支持台、5cは第一の雌ね
じ、5dは支持柱、5eは第二のモータ、６はセンサ駆動機
構、6aは支持棒、6bは第二の雌ねじ、6cはボールねじ、
6dは第三のモータ、10は位置決めユニットである。 〔実施例１〕図１において、位置決めユニット10の基本
構成は、ガイド部材１と、そのガイド部材１の中心部に
配設されたステージ２と、ガイド部材１の内部へ出入り
できる切欠センサ３からなる。
1bはサイズセンサ、1cは開口、２はステージ、2aは保持
盤、2bは基板センサ、2cは支持軸、３は切欠センサ、４
は円形基板、4aは切欠、4bは周縁部、５はステージ駆動
機構、5aは第一のモータ、5bは支持台、5cは第一の雌ね
じ、5dは支持柱、5eは第二のモータ、６はセンサ駆動機
構、6aは支持棒、6bは第二の雌ねじ、6cはボールねじ、
6dは第三のモータ、10は位置決めユニットである。 〔実施例１〕図１において、位置決めユニット10の基本
構成は、ガイド部材１と、そのガイド部材１の中心部に
配設されたステージ２と、ガイド部材１の内部へ出入り
できる切欠センサ３からなる。
【００１６】ガイド部材１を構成する内壁1aは、上方の
開口が例えば半導体ウェーハのような位置決めする円形
基板４のサイズよりも大きなすり鉢形をなしており、内
壁1aの表面は円形基板４の周縁部がよく滑るように表面
仕上げしてある。また、内壁1aの円形基板４のサイズに
対応した位置には、サイズセンサ1bが埋め込まれてい
る。このサイズセンサ1bは、例えば発光受光素子からな
り、円形基板４の周縁部が近接すると検知するようにな
っている。さらに、内壁1aには縦形の開口1cを設け、そ
の開口1cを通って切欠センサ３が内壁1aの内部へ出入り
できるようにしている。この切欠センサ３は、例えば発
光受光素子からなり、円形基板４の周縁部に設けられた
例えば半導体ウェーハのオリフラやノッチなどのような
切欠4aが近接すると検知するようになっている。
開口が例えば半導体ウェーハのような位置決めする円形
基板４のサイズよりも大きなすり鉢形をなしており、内
壁1aの表面は円形基板４の周縁部がよく滑るように表面
仕上げしてある。また、内壁1aの円形基板４のサイズに
対応した位置には、サイズセンサ1bが埋め込まれてい
る。このサイズセンサ1bは、例えば発光受光素子からな
り、円形基板４の周縁部が近接すると検知するようにな
っている。さらに、内壁1aには縦形の開口1cを設け、そ
の開口1cを通って切欠センサ３が内壁1aの内部へ出入り
できるようにしている。この切欠センサ３は、例えば発
光受光素子からなり、円形基板４の周縁部に設けられた
例えば半導体ウェーハのオリフラやノッチなどのような
切欠4aが近接すると検知するようになっている。
【００１７】ステージ２は、頭部に円形基板４を保持す
る保持盤2aを有している。この保持盤2aには、例えば発
光受光素子からなり、円形基板４が保持盤2aに近接した
ことを検知する基板センサ2bが埋設されており、図示し
てないが真空チャックなどの基板吸着手段を設けてい
る。
る保持盤2aを有している。この保持盤2aには、例えば発
光受光素子からなり、円形基板４が保持盤2aに近接した
ことを検知する基板センサ2bが埋設されており、図示し
てないが真空チャックなどの基板吸着手段を設けてい
る。
【００１８】また、保持盤2aは、すり鉢形の内壁1aの中
心部を直立して貫通する支持軸2cに支持されている。こ
の支持軸2cは、図示してない駆動手段によって保持盤2a
に保持された円形基板４を昇降したり回動したりするよ
うになっている。
心部を直立して貫通する支持軸2cに支持されている。こ
の支持軸2cは、図示してない駆動手段によって保持盤2a
に保持された円形基板４を昇降したり回動したりするよ
うになっている。
【００１９】図１（Ａ）において、ガイド部材１から突
出したステージ２の保持盤2aは円形基板４を乗せて支持
軸2cを降下させると、円形基板４がガイド部材１の中へ
降下していく。
出したステージ２の保持盤2aは円形基板４を乗せて支持
軸2cを降下させると、円形基板４がガイド部材１の中へ
降下していく。
【００２０】図１（Ｂ）において、円形基板４はガイド
部材１の中心部に乗っているとは限らないので、偏移し
ている場合には周縁部4bが内壁1aに衝き当たる。次い
で、降下が続くと、内壁1aの表面は滑りやすくなってい
るので、周縁部4bが内壁1aに滑りながら円形基板４がす
り鉢形の内壁1aの中心部へ押されていく。
部材１の中心部に乗っているとは限らないので、偏移し
ている場合には周縁部4bが内壁1aに衝き当たる。次い
で、降下が続くと、内壁1aの表面は滑りやすくなってい
るので、周縁部4bが内壁1aに滑りながら円形基板４がす
り鉢形の内壁1aの中心部へ押されていく。
【００２１】図１（Ｃ）において、円形基板４が所定の
位置まで降下してくると、サイズセンサ1bが周縁部4bを
検知するとともに、周縁部4bのサイズが認識できると同
時にセンタリングが行われる。サイズセンサ1bは、円形
基板４のサイズに対応して、例えば、４インチφが1b
ａ、５インチφが1bｂ、６インチφが1bｃといったよう
に複数個を設けておくと、図２（Ａ）に示したようにサ
イズセンサ1bａで４インチφの小さい円形基板４、ある
いは図２（Ｂ）に示したようにサイズセンサ1bｃで６イ
ンチφの大きな円形基板４のセンタリングを行うことが
できる。このように本発明になる位置決めユニット10で
は、いろいろなサイズの円形基板４を共用してセンタリ
ングすることができる。
位置まで降下してくると、サイズセンサ1bが周縁部4bを
検知するとともに、周縁部4bのサイズが認識できると同
時にセンタリングが行われる。サイズセンサ1bは、円形
基板４のサイズに対応して、例えば、４インチφが1b
ａ、５インチφが1bｂ、６インチφが1bｃといったよう
に複数個を設けておくと、図２（Ａ）に示したようにサ
イズセンサ1bａで４インチφの小さい円形基板４、ある
いは図２（Ｂ）に示したようにサイズセンサ1bｃで６イ
ンチφの大きな円形基板４のセンタリングを行うことが
できる。このように本発明になる位置決めユニット10で
は、いろいろなサイズの円形基板４を共用してセンタリ
ングすることができる。
【００２２】図３（Ａ）において、円形基板４の切欠4a
がサイズセンサ1bの真上に位置した際は、円形基板４が
存在しないものと判断して不都合が生じる。そこで、サ
イズセンサ1bが円形基板４を検知しない場合には、図３
（Ｂ）に示したようにステージ２で円形基板４を吸着し
て周縁部4bを内壁1aから離し、少なくとも１回転させれ
ば必ず円形基板４の検知ができる。
がサイズセンサ1bの真上に位置した際は、円形基板４が
存在しないものと判断して不都合が生じる。そこで、サ
イズセンサ1bが円形基板４を検知しない場合には、図３
（Ｂ）に示したようにステージ２で円形基板４を吸着し
て周縁部4bを内壁1aから離し、少なくとも１回転させれ
ば必ず円形基板４の検知ができる。
【００２３】図１（Ｃ）において、円形基板４のセンタ
リングが終了したら、次にアライメントを行うために、
保持盤2aに円形基板４を吸着させて上昇させ、切欠セン
サ３によって切欠4aの検知を行う。図４において、円形
基板４が切欠センサ３によって検知できる所定の位置ま
で上昇すると、切欠センサ３が前進して円形基板４のサ
イズに対応した位置まで内壁1aの中に侵入してくる。次
いで、ステージ２を回転させて円形基板４の切欠4aの位
置を検知したらステージ２を停止させてアライメントが
終わる。 〔実施例２〕図５（Ａ）において、センタリングを行う
際に、サイズセンサが円形基板４の周縁を検知しないの
に、円形基板４が保持盤2aから離れたことを基板センサ
2bが検知した場合には、円形基板４がガイド部材１の内
壁1aを円滑に滑らずに傾斜して停止してしまう不具合が
生じたことを示す。その場合には、図５（Ｂ）に示した
ようにステージ２によって一旦円形基板４を持ち上げて
から図５（Ｃ）に示したように再度降下させればよい。
場合によっては、この動作を複数回繰り返えせば精度の
よい正常なセンタリングを行うことができる。 〔実施例３〕図６において、ガイド部材１の下方にはス
テージ２を上下動させたり回転させたりするステージ駆
動機構５が設けられている。この駆動機構５は、ステー
ジ２を回転させるために支持軸2cに接続された第一のモ
ータ5aと、第一のモータ5aをステージ２とともに支持す
る支持台5bと、支持台5bを上下方向に移動するように支
持し、少なくとも一本がボールねじになっていて支持台
5bの第一の雌ねじ5cと螺合する支持柱5dと、支持柱5dを
回転させる第二のモータ5eとから構成されている。
リングが終了したら、次にアライメントを行うために、
保持盤2aに円形基板４を吸着させて上昇させ、切欠セン
サ３によって切欠4aの検知を行う。図４において、円形
基板４が切欠センサ３によって検知できる所定の位置ま
で上昇すると、切欠センサ３が前進して円形基板４のサ
イズに対応した位置まで内壁1aの中に侵入してくる。次
いで、ステージ２を回転させて円形基板４の切欠4aの位
置を検知したらステージ２を停止させてアライメントが
終わる。 〔実施例２〕図５（Ａ）において、センタリングを行う
際に、サイズセンサが円形基板４の周縁を検知しないの
に、円形基板４が保持盤2aから離れたことを基板センサ
2bが検知した場合には、円形基板４がガイド部材１の内
壁1aを円滑に滑らずに傾斜して停止してしまう不具合が
生じたことを示す。その場合には、図５（Ｂ）に示した
ようにステージ２によって一旦円形基板４を持ち上げて
から図５（Ｃ）に示したように再度降下させればよい。
場合によっては、この動作を複数回繰り返えせば精度の
よい正常なセンタリングを行うことができる。 〔実施例３〕図６において、ガイド部材１の下方にはス
テージ２を上下動させたり回転させたりするステージ駆
動機構５が設けられている。この駆動機構５は、ステー
ジ２を回転させるために支持軸2cに接続された第一のモ
ータ5aと、第一のモータ5aをステージ２とともに支持す
る支持台5bと、支持台5bを上下方向に移動するように支
持し、少なくとも一本がボールねじになっていて支持台
5bの第一の雌ねじ5cと螺合する支持柱5dと、支持柱5dを
回転させる第二のモータ5eとから構成されている。
【００２４】また、ガイド部材１の下方には切欠センサ
３をガイド部材１の内壁1aの中に進入させたり後退させ
たりするセンサ駆動機構６が設けられている。このセン
サ駆動機構６は、切欠センサ３を支持する支持棒6aと、
支持棒6aを支持する第二の雌ねじ6bと、第二の雌ねじ6b
に螺合して切欠センサ３を水平方向に移動させるボール
ねじ6cと、ボールねじ6cを回転させる第三のモータ6dと
から構成されている。
３をガイド部材１の内壁1aの中に進入させたり後退させ
たりするセンサ駆動機構６が設けられている。このセン
サ駆動機構６は、切欠センサ３を支持する支持棒6aと、
支持棒6aを支持する第二の雌ねじ6bと、第二の雌ねじ6b
に螺合して切欠センサ３を水平方向に移動させるボール
ねじ6cと、ボールねじ6cを回転させる第三のモータ6dと
から構成されている。
【００２５】第一のモータ5aと第二のモータ5eと第三の
モータ6dのそれぞれに、例えば、ステッピングモータモ
ータを用いれば、印加するパルス数に応じて、第一のモ
ータ5aによって駆動されるステージ２に乗った円形基板
４の回転角度、第二のモータ5eによって駆動されるステ
ージ２の上下方向の移動距離、および第三のモータ6dに
よって駆動される切欠センサ３の前進後退の移動距離が
それぞれ分かる。
モータ6dのそれぞれに、例えば、ステッピングモータモ
ータを用いれば、印加するパルス数に応じて、第一のモ
ータ5aによって駆動されるステージ２に乗った円形基板
４の回転角度、第二のモータ5eによって駆動されるステ
ージ２の上下方向の移動距離、および第三のモータ6dに
よって駆動される切欠センサ３の前進後退の移動距離が
それぞれ分かる。
【００２６】従って、例えば、第二のモータ5eによって
ステージ２を上下させる場合に、５ｍｍピッチのボール
ねじ6dを用い、２相・１−２励磁のステッピングモータ
で駆動したとき、 400パルスでボールねじ6dが１回転し
て５ｍｍの距離を上下することになる。また、ガイド部
材１の内壁1aの傾斜を60度とした場合には、円形基板４
の直径が１インチ増減する毎に上下に約20ｍｍの間隔で
距離が開き、この距離は約 1,600パルスを印加して第二
のモータ5eを駆動して第一の雌ねじ5cが移動した距離に
相当する。
ステージ２を上下させる場合に、５ｍｍピッチのボール
ねじ6dを用い、２相・１−２励磁のステッピングモータ
で駆動したとき、 400パルスでボールねじ6dが１回転し
て５ｍｍの距離を上下することになる。また、ガイド部
材１の内壁1aの傾斜を60度とした場合には、円形基板４
の直径が１インチ増減する毎に上下に約20ｍｍの間隔で
距離が開き、この距離は約 1,600パルスを印加して第二
のモータ5eを駆動して第一の雌ねじ5cが移動した距離に
相当する。
【００２７】こうした手法によれば、例えば、図３
（Ｂ）に示したようにステージ２で円形基板４を吸着し
て周縁部4bを内壁1aから離す際の距離や、図４におい
て、円形基板４が切欠センサ３によって検知できる所定
の位置まで上昇する距離とか、切欠センサ３が前進して
円形基板４のサイズに対応した位置まで内壁1aの中に前
進してくる距離や、図５（Ｂ）に示したようにステージ
２によって一旦円形基板４を持ち上げる際の距離などを
予めステッピングモータに印加するパルス数によって設
定することができる。
（Ｂ）に示したようにステージ２で円形基板４を吸着し
て周縁部4bを内壁1aから離す際の距離や、図４におい
て、円形基板４が切欠センサ３によって検知できる所定
の位置まで上昇する距離とか、切欠センサ３が前進して
円形基板４のサイズに対応した位置まで内壁1aの中に前
進してくる距離や、図５（Ｂ）に示したようにステージ
２によって一旦円形基板４を持ち上げる際の距離などを
予めステッピングモータに印加するパルス数によって設
定することができる。
【００２８】また、円形基板４の切欠4aがオリフラやノ
ッチなどの場合には、予めその幅が円周角何度で、その
角度が第一のモータ5aの何ステップの回転角に相当する
かが分かるので、切欠センサ３によって切欠4aの一端部
を検知すれば、切欠4aの中心位置を知ることができるの
で精度のよいアライメントができる。
ッチなどの場合には、予めその幅が円周角何度で、その
角度が第一のモータ5aの何ステップの回転角に相当する
かが分かるので、切欠センサ３によって切欠4aの一端部
を検知すれば、切欠4aの中心位置を知ることができるの
で精度のよいアライメントができる。
【００２９】
【発明の効果】本発明になる位置決めユニットによれ
ば、従来のような人手によま操作を介さずに自動的にサ
イズの異なった円形基板のセンタリングやアライメント
を行うことができる。その結果、特に半導体装置の製造
工程におけるいわゆるウェーハプロセスにおける工程の
効率化、インライン化に対して、本発明は寄与するとこ
ろが大である。
ば、従来のような人手によま操作を介さずに自動的にサ
イズの異なった円形基板のセンタリングやアライメント
を行うことができる。その結果、特に半導体装置の製造
工程におけるいわゆるウェーハプロセスにおける工程の
効率化、インライン化に対して、本発明は寄与するとこ
ろが大である。
【図１】 本発明の第一の実施例の要部の一部切欠き断
面斜視図である。
面斜視図である。
【図２】 サイズの異なる円形基板の場合の動作説明図
である。
である。
【図３】 円形基板のセンタリングの説明図である。
【図４】 円形基板のアライメントの説明図である。
【図５】 本発明の第二の実施例の説明図である。
【図６】 本発明になる位置決めユニットの構成例であ
る。
る。
【図７】 従来の円形基板の位置決めユニットの要部を
示す平面図である。
示す平面図である。
１ ガイド部材 1a 内壁
1b サイズセンサ 1c 開口 ２ ステージ 2a 保持盤
2b 基板センサ 2c 支持軸 ３ 切欠センサ ４ 円形基板 4a 切欠
4b 周縁部 ５ ステージ駆動機構 5a 第一のモータ
5b 支持台 5c 第一の雌ねじ 5d 支持柱
5e 第二のモータ ６ センサ駆動機構 6a 支持棒
6b 第二の雌ねじ 6c ボールねじ 6d 第三のモータ 10 位置決めユニット
1b サイズセンサ 1c 開口 ２ ステージ 2a 保持盤
2b 基板センサ 2c 支持軸 ３ 切欠センサ ４ 円形基板 4a 切欠
4b 周縁部 ５ ステージ駆動機構 5a 第一のモータ
5b 支持台 5c 第一の雌ねじ 5d 支持柱
5e 第二のモータ ６ センサ駆動機構 6a 支持棒
6b 第二の雌ねじ 6c ボールねじ 6d 第三のモータ 10 位置決めユニット
フロントページの続き (72)発明者 村本 孝紀 愛知県春日井市高蔵寺町二丁目1844番２ 富士通ヴィエルエスアイ株式会社内 (72)発明者 林田 明久 愛知県春日井市高蔵寺町二丁目1844番２ 富士通ヴィエルエスアイ株式会社内 (72)発明者 遠山 佳宏 愛知県春日井市高蔵寺町二丁目1844番２ 富士通ヴィエルエスアイ株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 ガイド部材と、ステージと、切欠センサ
とを有し、 前記ガイド部材は、上下が開口し、円形基板の周縁が滑
動するすり鉢形の内壁と、該内壁の、前記円形基板のサ
イズに対応した複数の位置のそれぞれに埋設されたサイ
ズセンサとを有するものであり、 前記ステージは、着脱可能に円形基板を保持する保持盤
と、該保持盤に設けられ、該円形基板の着脱を検知する
基板センサと、該保持盤を回転可能に、かつ昇降可能に
支持する支持軸とを具えて、前記ガイド部材の中心部に
直立して配設されているものであり、 前記切欠センサは、前記円形基板の周縁に設けられた切
欠を検知するものであって、前記ガイド部材の内壁に設
けられた開口1cから該内壁の内部に入出可能に前進する
ものであることを特徴とする円形基板の位置決めユニッ
ト。 - 【請求項２】 前記ステージの保持盤が、前記円形基板
の着脱を検知する基板センサを有する請求項１記載の円
形基板の位置決めユニット。 - 【請求項３】 請求項１記載の円形基板の位置決めユニ
ットによって、 第一の工程は、前記ガイド部材の上方に突出した前記ス
テージの保持盤上に前記円形基板を乗せるものであり、 次いで、第二の工程は、前記円形基板の周縁を前記ガイ
ド部材の内壁に滑らせながら前記ステージを降下させ、
前記基板センサの動作が停止する所定の位置でセンタリ
ングするものであり、 次いで、第三の工程は、前記ステージを僅かに上昇させ
たあと前記円形基板を１回転させながら前記サイズセン
サによって該円形基板のサイズを計測するものであり、 次いで、第四の工程は、前記円形基板を前記保持盤で吸
着してから上昇させて前記内壁から離反させるものであ
り、 次いで、第五の工程は、前記切欠センサを前記内壁の内
部に前進させて前記ステージで前記円形基板を回転させ
ながら該円形基板の切欠を検知して位置決めするもので
あることを特徴とする円形基板の位置決め方法。 - 【請求項４】 請求項３記載の第二の工程と第三の工程
の間で、 前記円形基板が所定の位置以外で前記保持盤から離れて
前記基板センサが脱着を検知した際には、該基板センサ
が所定の位置で動作が停止するまで前記ステージを上昇
させたり降下させたりする工程を複数回繰り返す円形基
板の位置決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2801195A JPH08222621A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 円形基板の位置決めユニットと位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2801195A JPH08222621A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 円形基板の位置決めユニットと位置決め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222621A true JPH08222621A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12236850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2801195A Withdrawn JPH08222621A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 円形基板の位置決めユニットと位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222621A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1093155A2 (de) * | 1999-10-11 | 2001-04-18 | Leica Microsystems Wetzlar GmbH | Vorrichtung und Verfahren zum Laden von Substraten verschiedener Grösse in Substrathalter |
| JP2001144053A (ja) * | 1999-06-14 | 2001-05-25 | Applied Materials Inc | エッジ接触ロードカップ |
| JP2002190511A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-07-05 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体装置のアッシング設備のチャックプレート及びこれを用いたチャック組立体 |
| JP2002217262A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-08-02 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の搬送方法 |
| JP2002217263A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-08-02 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法 |
| JP2002217261A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-08-02 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法 |
| KR100387525B1 (ko) * | 2001-02-05 | 2003-06-18 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼 위치 상태 감지시스템 및 그 방법 |
| JP2008227510A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Applied Materials Inc | 可動式台座部を用いた研磨ヘッド試験 |
| JP2012089711A (ja) * | 2010-10-20 | 2012-05-10 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウェーハの芯出し装置、面取り装置及びウェーハの芯出し方法 |
| CN103325724A (zh) * | 2012-03-19 | 2013-09-25 | 雅科贝思精密机电(上海)有限公司 | 一种惯量少移动质量轻的直驱取放装置 |
| JP2020123677A (ja) * | 2019-01-30 | 2020-08-13 | 株式会社東京精密 | ワーク載置台 |
-
1995
- 1995-02-16 JP JP2801195A patent/JPH08222621A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001144053A (ja) * | 1999-06-14 | 2001-05-25 | Applied Materials Inc | エッジ接触ロードカップ |
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| EP1093155A3 (de) * | 1999-10-11 | 2005-04-06 | Leica Microsystems Semiconductor GmbH | Vorrichtung und Verfahren zum Laden von Substraten verschiedener Grösse in Substrathalter |
| JP2002190511A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-07-05 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体装置のアッシング設備のチャックプレート及びこれを用いたチャック組立体 |
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| JP2020123677A (ja) * | 2019-01-30 | 2020-08-13 | 株式会社東京精密 | ワーク載置台 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020507 |