JP2001144053A - エッジ接触ロードカップ - Google Patents
エッジ接触ロードカップInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
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-
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- B24B41/005—Feeding or manipulating devices specially adapted to grinding machines
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェーハの破損と粒子汚染を最小限に抑えつ
つチャックおよびリテーナリングへのウェーハのセンタ
リング精度を改善する装置を提供する。 【解決手段】 本発明は、半導体ウェーハ処理装置に関
し、特に、コーン、ウェーハチャックおよび可撓体を利
用してケミカルメカニカルリテーナリング内へ半導体ワ
ークピース、すなわちウェーハを配置するエッジ接触ロ
ードカップに関する。コーンは、ウェーハをリテーナリ
ングへ同心に位置合わせする。ウェーハチャックは、コ
ーンの内側で可撓体によりコーンに対する横方向の移動
を制限される。ウェーハチャックにより支持されるウェ
ーハは、コーンがリテーナリングと位置合わせされた後
に、ウェーハチャックによりリテーナリング内へ移動さ
せられる。ウェーハと取付具の共面方位を確実にするた
めに調節機構が用意される。
つチャックおよびリテーナリングへのウェーハのセンタ
リング精度を改善する装置を提供する。 【解決手段】 本発明は、半導体ウェーハ処理装置に関
し、特に、コーン、ウェーハチャックおよび可撓体を利
用してケミカルメカニカルリテーナリング内へ半導体ワ
ークピース、すなわちウェーハを配置するエッジ接触ロ
ードカップに関する。コーンは、ウェーハをリテーナリ
ングへ同心に位置合わせする。ウェーハチャックは、コ
ーンの内側で可撓体によりコーンに対する横方向の移動
を制限される。ウェーハチャックにより支持されるウェ
ーハは、コーンがリテーナリングと位置合わせされた後
に、ウェーハチャックによりリテーナリング内へ移動さ
せられる。ウェーハと取付具の共面方位を確実にするた
めに調節機構が用意される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、全体として、半導
体ウェーハケミカルメカニカルポリシングシステムに関
する。本発明は、特に、ケミカルメカニカルポリシング
システムのリテーナリング内にワークピースまたは半導
体ウェーハを配置するロードカップに関する。
体ウェーハケミカルメカニカルポリシングシステムに関
する。本発明は、特に、ケミカルメカニカルポリシング
システムのリテーナリング内にワークピースまたは半導
体ウェーハを配置するロードカップに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハ処理では、半導体ワーク
ピース、すなわちウェーハ上に複数のフィーチャ層を重
ねる高い能力のため、ケミカルメカニカルポリシング、
すなわちＣＭＰの使用が支持を得ている。半導体製造プ
ロセスの一部としてのウェーハポリシングの需要が高ま
るにつれて、ウェーハの損傷と汚染の危険性を最小限に
抑えつつより高い処理速度を実現することへの要求が、
より大きな緊急改善課題となってきている。
ピース、すなわちウェーハ上に複数のフィーチャ層を重
ねる高い能力のため、ケミカルメカニカルポリシング、
すなわちＣＭＰの使用が支持を得ている。半導体製造プ
ロセスの一部としてのウェーハポリシングの需要が高ま
るにつれて、ウェーハの損傷と汚染の危険性を最小限に
抑えつつより高い処理速度を実現することへの要求が、
より大きな緊急改善課題となってきている。
【０００３】これらの問題を解決するような２つのＣＭ
Ｐシステムが、Perlov他への特許（１９９８年９月８日
発行の米国特許第５，８０４，５０７号）とTolles他へ
の特許（１９９８年４月１５日発行の米国特許第５，７
３８，５７４号）に記載されている。Perlov特許および
Tolles特許は、本明細書に援用される。Perlov特許およ
びTolles特許は、隣接する液体充填槽内に位置するカセ
ットからウェーハが供給されるポリシング装置を有する
ＣＭＰシステムを開示している。搬送機構、すなわちロ
ボットが、槽から搬送ステーションへのウェーハの搬送
を容易にする。
Ｐシステムが、Perlov他への特許（１９９８年９月８日
発行の米国特許第５，８０４，５０７号）とTolles他へ
の特許（１９９８年４月１５日発行の米国特許第５，７
３８，５７４号）に記載されている。Perlov特許および
Tolles特許は、本明細書に援用される。Perlov特許およ
びTolles特許は、隣接する液体充填槽内に位置するカセ
ットからウェーハが供給されるポリシング装置を有する
ＣＭＰシステムを開示している。搬送機構、すなわちロ
ボットが、槽から搬送ステーションへのウェーハの搬送
を容易にする。
【０００４】搬送ステーション内のペデスタルが上昇し
て、ロボットからウェーハを受け取る。ウェーハは、ロ
ボットから解放され、真空チャックによりペデスタルに
固定、あるいはチャックされる。次に、ペデスタルは搬
送ステーション内に後退する。搬送ステーションでは、
複数のアライメントジョーが、ペデスタル上でセンタリ
ングされた位置へウェーハを操作できるように、ウェー
ハがペデスタルから一時的に解放される。次に、ウェー
ハはペデスタルへ再チャックされ、ペデスタルが上昇
し、ウェーハを研磨ヘッドのリテーナリングに係合させ
リテーナリングへウェーハを搬送する。ペデスタルの中
心へのウェーハの位置合わせは、ウェーハがリテーナリ
ング内へ適切に固定されることを確実にする。
て、ロボットからウェーハを受け取る。ウェーハは、ロ
ボットから解放され、真空チャックによりペデスタルに
固定、あるいはチャックされる。次に、ペデスタルは搬
送ステーション内に後退する。搬送ステーションでは、
複数のアライメントジョーが、ペデスタル上でセンタリ
ングされた位置へウェーハを操作できるように、ウェー
ハがペデスタルから一時的に解放される。次に、ウェー
ハはペデスタルへ再チャックされ、ペデスタルが上昇
し、ウェーハを研磨ヘッドのリテーナリングに係合させ
リテーナリングへウェーハを搬送する。ペデスタルの中
心へのウェーハの位置合わせは、ウェーハがリテーナリ
ング内へ適切に固定されることを確実にする。
【０００５】ウェーハがリテーナリング内へ固定された
後、カルーセルがリテーナリングとウェーハを研磨ステ
ーションへ送る。ポリシングプロセスの完了後、ウェー
ハは、ペデスタルによって槽内に位置する適切なカセッ
トへ戻される。
後、カルーセルがリテーナリングとウェーハを研磨ステ
ーションへ送る。ポリシングプロセスの完了後、ウェー
ハは、ペデスタルによって槽内に位置する適切なカセッ
トへ戻される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このプロセスは、ケミ
カルメカニカルポリシングシステムの内外へウェーハを
ローディングおよびアンローディングする効率的な手法
であることがわかったが、リテーナリング内へのウェー
ハの搬送を改善することができ、ウェーハの損傷と汚染
の危険性を低減させ、同時に、ペデスタルチャック上で
のリテーナリングに対するウェーハのセンタリング精度
を高め、ウェーハローディングの信頼性、ウェーハ破損
の最小化、およびウェーハインプロセスに対する粒子汚
染の低減を改善するという改良点が明確になった。
カルメカニカルポリシングシステムの内外へウェーハを
ローディングおよびアンローディングする効率的な手法
であることがわかったが、リテーナリング内へのウェー
ハの搬送を改善することができ、ウェーハの損傷と汚染
の危険性を低減させ、同時に、ペデスタルチャック上で
のリテーナリングに対するウェーハのセンタリング精度
を高め、ウェーハローディングの信頼性、ウェーハ破損
の最小化、およびウェーハインプロセスに対する粒子汚
染の低減を改善するという改良点が明確になった。
【０００７】具体的に述べると、ペデスタルの中心へウ
ェーハを位置合わせするプロセスは、ペデスタルの上昇
と下降を必要とする。ペデスタルを搬送ステーション内
へ下降させる必要をなくすことは、各ウェーハの処理に
必要な給送時間を改善し、これに応じたウェーハスルー
プットの増加をもたらすことになる。さらに、アライメ
ントプロセスは、アライメントジョーのウェーハへの接
触およびペデスタル上でのウェーハの物理的摺動の双方
を必要とするので、両動作がウェーハの損傷と粒子汚染
の可能性を招く。摩損、スクラッチ、その他の損傷はウ
ェーハのフィーチャ面で生じる可能性があるので、これ
は特別な関心を呼んでいる。
ェーハを位置合わせするプロセスは、ペデスタルの上昇
と下降を必要とする。ペデスタルを搬送ステーション内
へ下降させる必要をなくすことは、各ウェーハの処理に
必要な給送時間を改善し、これに応じたウェーハスルー
プットの増加をもたらすことになる。さらに、アライメ
ントプロセスは、アライメントジョーのウェーハへの接
触およびペデスタル上でのウェーハの物理的摺動の双方
を必要とするので、両動作がウェーハの損傷と粒子汚染
の可能性を招く。摩損、スクラッチ、その他の損傷はウ
ェーハのフィーチャ面で生じる可能性があるので、これ
は特別な関心を呼んでいる。
【０００８】従って、ＣＭＰリテーナリングへのウェー
ハの搬送を容易にする装置であって、ウェーハの破損と
粒子汚染を最小限に抑えつつ、ペデスタルチャックおよ
びリテーナリングへのウェーハのセンタリング精度が改
善される装置がこの技術分野で要望されている。
ハの搬送を容易にする装置であって、ウェーハの破損と
粒子汚染を最小限に抑えつつ、ペデスタルチャックおよ
びリテーナリングへのウェーハのセンタリング精度が改
善される装置がこの技術分野で要望されている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】従来技術に伴う欠点は、
ケミカルメカニカルポリシングシステムのリテーナリン
グ等の取付具に半導体ウェーハを配置する本発明のエッ
ジ接触ロードカップによって克服される。具体的には、
エッジ接触ロードカップ、またはロードカップは、可撓
体により相互に連結されたコーンとワークピース（また
はウェーハ）チャックとを備える。可撓体は、ウェーハ
チャックおよびコーン間の軸方向移動を可能にしつつ、
コーンに対するワークピースチャックの横方向移動を防
止する。
ケミカルメカニカルポリシングシステムのリテーナリン
グ等の取付具に半導体ウェーハを配置する本発明のエッ
ジ接触ロードカップによって克服される。具体的には、
エッジ接触ロードカップ、またはロードカップは、可撓
体により相互に連結されたコーンとワークピース（また
はウェーハ）チャックとを備える。可撓体は、ウェーハ
チャックおよびコーン間の軸方向移動を可能にしつつ、
コーンに対するワークピースチャックの横方向移動を防
止する。
【００１０】半導体ワークピース、またはウェーハは、
上昇したウェーハチャック上に搬送機構（またはロボッ
ト）によって配置される。コーンおよびウェーハチャッ
クは、ウェーハをエッジ接触によってセンタリングする
内側テーパ面を有する。ウェーハがコーンの内側に配置
されると、第１アクチュエータが作動し、コーンを上方
へ移動させて、ケミカルメカニカルポリシング中にウェ
ーハを保持するために使用されるリテーナリングと連結
させる。コーンとリテーナリングが係合するとコーンは
リテーナリングと同心に位置合わせされるので、それに
応じてウェーハがリテーナリングと同心に位置合わせさ
れる。コーンがリテーナリング内に設置された後も、ウ
ェーハがリテーナリング内へロードされるまで、チャッ
クとウェーハはチャックして垂直方向に移動を続ける。
上昇したウェーハチャック上に搬送機構（またはロボッ
ト）によって配置される。コーンおよびウェーハチャッ
クは、ウェーハをエッジ接触によってセンタリングする
内側テーパ面を有する。ウェーハがコーンの内側に配置
されると、第１アクチュエータが作動し、コーンを上方
へ移動させて、ケミカルメカニカルポリシング中にウェ
ーハを保持するために使用されるリテーナリングと連結
させる。コーンとリテーナリングが係合するとコーンは
リテーナリングと同心に位置合わせされるので、それに
応じてウェーハがリテーナリングと同心に位置合わせさ
れる。コーンがリテーナリング内に設置された後も、ウ
ェーハがリテーナリング内へロードされるまで、チャッ
クとウェーハはチャックして垂直方向に移動を続ける。
【００１１】任意で、ウェーハ検出装置がロードカップ
機構に組み込まれる。この検出装置は、少なくとも１つ
の流体開口を備える。この開口を出る流体は、ウェーハ
に衝突して背圧を生成する。流体の背圧は、ウェーハの
存在および／またはウェーハの適切な位置合わせを示す
ために検出される。
機構に組み込まれる。この検出装置は、少なくとも１つ
の流体開口を備える。この開口を出る流体は、ウェーハ
に衝突して背圧を生成する。流体の背圧は、ウェーハの
存在および／またはウェーハの適切な位置合わせを示す
ために検出される。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の教示は、添付図面と共に
以下の詳細な説明を検討することによって容易に理解す
ることができる。
以下の詳細な説明を検討することによって容易に理解す
ることができる。
【００１３】理解を容易にするため、図面に共通の同一
要素を示すために可能な限り同一の参照番号を使用し
た。
要素を示すために可能な限り同一の参照番号を使用し
た。
【００１４】ケミカルメカニカルポリッシャ８００が、
図１および図２に概略的に示されている。本発明を最も
良く理解するために、図１と図２を同時に参照された
い。ポリッシャ８００は、複数、すなわち３つの研磨ス
テーション８０６と、エッジ接触ロードカップ１００を
有する。研磨ステーション８０６およびロードカップ１
００は、ポリッシャ８００の上面８１４からアクセス可
能である。各研磨ステーション８０６は、ロードカップ
１００と研磨ステーション８０６との間を移動するリテ
ーナリング５０２によって補助される。簡単のため、リ
テーナリング５０２を支持して移動させるアセンブリ、
すなわち研磨ヘッドカルーセルは、図１および図２には
示されていない。
図１および図２に概略的に示されている。本発明を最も
良く理解するために、図１と図２を同時に参照された
い。ポリッシャ８００は、複数、すなわち３つの研磨ス
テーション８０６と、エッジ接触ロードカップ１００を
有する。研磨ステーション８０６およびロードカップ１
００は、ポリッシャ８００の上面８１４からアクセス可
能である。各研磨ステーション８０６は、ロードカップ
１００と研磨ステーション８０６との間を移動するリテ
ーナリング５０２によって補助される。簡単のため、リ
テーナリング５０２を支持して移動させるアセンブリ、
すなわち研磨ヘッドカルーセルは、図１および図２には
示されていない。
【００１５】ウェーハ５１４は、ウェーハ搬送機構（す
なわち、ロボット）８０８によってポリッシャ８００と
他のシステムまたはカセット（図示せず）との間を搬送
される。搬送機構８０８は、搬送中にウェーハ５１４を
保持するグリッパ型の装置８１２を有しており、ロード
カップ１００内にウェーハ５１４を設置する。ロードカ
ップ１００がウェーハ５１４をロボット８０８から受け
取り、ロボット８０８がカップ１００を離れた後、ロー
ドカップ１００が上昇して、ウェーハ５１４をリテーナ
リング５０２内へ「固定する」。リテーナリング５０２
は、次に、更なる処理のためにウェーハを研磨ステーシ
ョン８０６へ移動させる。
なわち、ロボット）８０８によってポリッシャ８００と
他のシステムまたはカセット（図示せず）との間を搬送
される。搬送機構８０８は、搬送中にウェーハ５１４を
保持するグリッパ型の装置８１２を有しており、ロード
カップ１００内にウェーハ５１４を設置する。ロードカ
ップ１００がウェーハ５１４をロボット８０８から受け
取り、ロボット８０８がカップ１００を離れた後、ロー
ドカップ１００が上昇して、ウェーハ５１４をリテーナ
リング５０２内へ「固定する」。リテーナリング５０２
は、次に、更なる処理のためにウェーハを研磨ステーシ
ョン８０６へ移動させる。
【００１６】ロードカップ１００は、図３の簡単な分解
図に全体的に示されている。ロードカップ１００は、コ
ーン１０２、ウェーハチャック１０４、可撓体３０２、
撓みクランププレート１０６、３個の撓みクランプブロ
ック１０７、およびコーン支持プレート２２４を有す
る。可撓体３０２は、撓みクランプブロック１０７およ
び複数のファスナ３３０（その１つが図示されている）
によって３個所でコーン１０２に締結される。可撓体３
０２は、コーン１０２、可撓体３０２および撓みクラン
プブロック１０７を貫通するように配置される複数のだ
ぼピン１０３（すなわち３本のだぼピンであり、その１
つが図示されている）の使用によってコーン１０２と位
置合わせされる。また、可撓体３０２は、複数のファス
ナ１１２（その１つが図示されている）によって６ヶ所
でウェーハチャック１０４と撓みクランププレート１０
６との間に締結される。可撓体３０２は、ウェーハチャ
ック１０４、可撓体３０２、および撓みクランププレー
ト１０６を貫通するように配置される複数のだぼピン１
０５（すなわち３本のだぼピンであり、その１つが図示
されている）の使用によってウェーハチャック１０４と
位置合わせされる。ファスナ３３０および１１２は、小
ねじや他の適切な締結装置、例えばリベット、ねじ、接
着剤、かしめ等とすることができる。コーン支持プレー
ト２２４は、ピンアセンブリ２６４によってコーン１０
２に可動式に連結される。コーン１０２およびウェーハ
チャック１０４は任意の数の材料から製造することがで
きるが、ポリマーが好ましい。
図に全体的に示されている。ロードカップ１００は、コ
ーン１０２、ウェーハチャック１０４、可撓体３０２、
撓みクランププレート１０６、３個の撓みクランプブロ
ック１０７、およびコーン支持プレート２２４を有す
る。可撓体３０２は、撓みクランプブロック１０７およ
び複数のファスナ３３０（その１つが図示されている）
によって３個所でコーン１０２に締結される。可撓体３
０２は、コーン１０２、可撓体３０２および撓みクラン
プブロック１０７を貫通するように配置される複数のだ
ぼピン１０３（すなわち３本のだぼピンであり、その１
つが図示されている）の使用によってコーン１０２と位
置合わせされる。また、可撓体３０２は、複数のファス
ナ１１２（その１つが図示されている）によって６ヶ所
でウェーハチャック１０４と撓みクランププレート１０
６との間に締結される。可撓体３０２は、ウェーハチャ
ック１０４、可撓体３０２、および撓みクランププレー
ト１０６を貫通するように配置される複数のだぼピン１
０５（すなわち３本のだぼピンであり、その１つが図示
されている）の使用によってウェーハチャック１０４と
位置合わせされる。ファスナ３３０および１１２は、小
ねじや他の適切な締結装置、例えばリベット、ねじ、接
着剤、かしめ等とすることができる。コーン支持プレー
ト２２４は、ピンアセンブリ２６４によってコーン１０
２に可動式に連結される。コーン１０２およびウェーハ
チャック１０４は任意の数の材料から製造することがで
きるが、ポリマーが好ましい。
【００１７】コーン１０２は、図４、図５および図６の
詳細を同時に参照することによって最も良く理解するこ
とができる。コーン１０２は、径方向内向きに突出する
３つのウェブ１２０を有する外側リング１１８を有す
る。外側リング１１８とウェブ１２０は、ウェーハチャ
ック通路１２２を画成する。
詳細を同時に参照することによって最も良く理解するこ
とができる。コーン１０２は、径方向内向きに突出する
３つのウェブ１２０を有する外側リング１１８を有す
る。外側リング１１８とウェブ１２０は、ウェーハチャ
ック通路１２２を画成する。
【００１８】コーン１０２の外側リング１１８における
３つの孔２０８を貫通するのは、３つの保持ボルト１０
８である。孔２０８は、中心線２６０を中心とした極配
置で等間隔に離間している。ボルト１０８は、コーン１
０２の第１側面２１４から通り、第２側面２１６を出
る。孔２０８は、第１座ぐり２１０を第１側面２１４上
に、第２座ぐり２１２を第２側面２１６上に有する。コ
ーン１０２は、複数の、例えば９つの、第３座ぐり２７
０も第２側面２１６上に有する。第３座ぐり２７０も中
心線２６０を中心とした極配置で等間隔に離間してお
り、コーン１０２の外縁部２５６の近くに位置してい
る。第３座ぐり２７０と第２座ぐり２１２は、孔２０８
と同じ位置的半径を共有する。
３つの孔２０８を貫通するのは、３つの保持ボルト１０
８である。孔２０８は、中心線２６０を中心とした極配
置で等間隔に離間している。ボルト１０８は、コーン１
０２の第１側面２１４から通り、第２側面２１６を出
る。孔２０８は、第１座ぐり２１０を第１側面２１４上
に、第２座ぐり２１２を第２側面２１６上に有する。コ
ーン１０２は、複数の、例えば９つの、第３座ぐり２７
０も第２側面２１６上に有する。第３座ぐり２７０も中
心線２６０を中心とした極配置で等間隔に離間してお
り、コーン１０２の外縁部２５６の近くに位置してい
る。第３座ぐり２７０と第２座ぐり２１２は、孔２０８
と同じ位置的半径を共有する。
【００１９】コーン１０２の外側リング１１８は、第１
側面２１４から突出するリップ２０２を有する。リップ
２０２は、内径上にリップアール２０４を有する。外側
リング１１８は、第１側面２１４において外側リング１
１８の内径上に位置する３つのウェーハガイド２０６も
有している。ウェーハガイド２０６は、中心線２６０に
対して２０〜３０°の角度をなす。ウェーハガイド２０
６は、リップ２０２と同心である。
側面２１４から突出するリップ２０２を有する。リップ
２０２は、内径上にリップアール２０４を有する。外側
リング１１８は、第１側面２１４において外側リング１
１８の内径上に位置する３つのウェーハガイド２０６も
有している。ウェーハガイド２０６は、中心線２６０に
対して２０〜３０°の角度をなす。ウェーハガイド２０
６は、リップ２０２と同心である。
【００２０】撓みクランプブロック１０７は、図３と図
５を同時に参照することにより最も良く理解することが
できる。撓みクランプブロック１０７は、例えば、アル
ミニウムである。各撓みクランプブロック１０７は、第
１孔５６０、第２孔５６２および第３孔５６４を有す
る。第１孔５６０と第３孔５６４は、ファスナ３３０を
収容するためにねじ切りされている。第２孔５６２は、
だぼピン１０５を収容するような大きさを有している。
５を同時に参照することにより最も良く理解することが
できる。撓みクランプブロック１０７は、例えば、アル
ミニウムである。各撓みクランプブロック１０７は、第
１孔５６０、第２孔５６２および第３孔５６４を有す
る。第１孔５６０と第３孔５６４は、ファスナ３３０を
収容するためにねじ切りされている。第２孔５６２は、
だぼピン１０５を収容するような大きさを有している。
【００２１】コーン支持プレート２２４は、図５および
図６を同時に参照することにより最も良く理解される。
コーン支持プレート２２４は、第１側面２３２、第２側
面２３４、および内径２３６を有する。コーン支持プレ
ート２２４は、複数のガイド孔２２６を有する。各ガイ
ド孔２２６は、コーン支持プレート２２４の第２側面２
３４上に第１座ぐり２２８をガイド孔２２６と同心に有
する。各第１座ぐり２２８の底には、ステップ２３８が
ある。ガイド孔２２６は、コーン１０２の貫通孔２０８
と同じ数量および幾何学的位置を有している。また、コ
ーン支持プレート２２４は、複数の第２座ぐり２６８を
第１側面２３２上に有する。座ぐり２６８は、コーン１
０２の第３座ぐり２７０と同じ数量および幾何学的位置
を有している。
図６を同時に参照することにより最も良く理解される。
コーン支持プレート２２４は、第１側面２３２、第２側
面２３４、および内径２３６を有する。コーン支持プレ
ート２２４は、複数のガイド孔２２６を有する。各ガイ
ド孔２２６は、コーン支持プレート２２４の第２側面２
３４上に第１座ぐり２２８をガイド孔２２６と同心に有
する。各第１座ぐり２２８の底には、ステップ２３８が
ある。ガイド孔２２６は、コーン１０２の貫通孔２０８
と同じ数量および幾何学的位置を有している。また、コ
ーン支持プレート２２４は、複数の第２座ぐり２６８を
第１側面２３２上に有する。座ぐり２６８は、コーン１
０２の第３座ぐり２７０と同じ数量および幾何学的位置
を有している。
【００２２】図３と図５に見られるピンアセンブリ２６
４は、保持ボルト１０８、アライメントピン２１８、パ
ッド２２２、およびナット２３０を有している。保持ボ
ルト１０８のヘッド２６２は、第１座ぐり２１０内に位
置する。保持ボルト１０８は、コーン１０２の貫通孔２
０８を通り、アライメントピン２１８を貫通する。パッ
ド２２２は、アライメントピン２１８の下端で滑動す
る。パッド２２２は、ポリマーやステンレス鋼などの非
腐食性材料から製造される。パッド２２２は、保持ボル
ト１０８上に装着されるナット２３０によってアライメ
ントピン２１８上に保持され、したがって、アライメン
トピン２１８をコーン１０２に捕捉する。アライメント
ピン２１８の一部は、ガイド孔２２６内に配置される。
アライメントピン２１８は、矢印２５４によって示され
るようにコーン１０２（およびコーン１０２に取り付け
られた他の部品）が横方向へ移動できるように、ガイド
孔２２６との間に十分なクリアランスを有する。
４は、保持ボルト１０８、アライメントピン２１８、パ
ッド２２２、およびナット２３０を有している。保持ボ
ルト１０８のヘッド２６２は、第１座ぐり２１０内に位
置する。保持ボルト１０８は、コーン１０２の貫通孔２
０８を通り、アライメントピン２１８を貫通する。パッ
ド２２２は、アライメントピン２１８の下端で滑動す
る。パッド２２２は、ポリマーやステンレス鋼などの非
腐食性材料から製造される。パッド２２２は、保持ボル
ト１０８上に装着されるナット２３０によってアライメ
ントピン２１８上に保持され、したがって、アライメン
トピン２１８をコーン１０２に捕捉する。アライメント
ピン２１８の一部は、ガイド孔２２６内に配置される。
アライメントピン２１８は、矢印２５４によって示され
るようにコーン１０２（およびコーン１０２に取り付け
られた他の部品）が横方向へ移動できるように、ガイド
孔２２６との間に十分なクリアランスを有する。
【００２３】主として図６を参照すると、複数のばね２
２０が、コーン１０２とコーン支持プレート２２４との
間に捕捉される。各ばね２２０は、第１端部２４４と第
２端部２４６を有する。各ばね２２０の第１端部２２４
は、コーン１０２の各第３座ぐり２７０内に配置され、
一方、ばね２２０の第２端部２４６は、コーン支持プレ
ート２２４の第２座ぐり２６８内に配置される。上述し
たように、また、図５および図６を同時に参照すると分
かるように、ばね２２０は、静止時にコーン１０２とコ
ーン支持プレート２２４を分離し、パッド２２２をステ
ップ２３８に対して押し付けるように選択された軽いば
ね定数を有している。リテーナリング５０２との垂直の
接触によりコーン１０２へ加えられる軽い力に応答し
て、パッド２２２はステップ２３８から外れ、これによ
り、ばね２２０は、コーン１０２がコーン支持プレート
２２４に対して横方向に移動することを許容できるよう
になる。コーン支持プレート２２４に対して（矢印２５
４で示すように）「浮動する」コーン１０２の能力は、
アライメントピン２１８とガイド孔２２６との間のクリ
アランスに起因する。この「浮動」は、（図８に見られ
るように）ウェーハ５１４がリテーナリング５０２内へ
配置される前に、コーン１０２がリテーナリング５０２
と同心に位置合わせされた状態になることを可能にす
る。図５に示すように、コーン支持プレート２２４に対
するコーン１０２の垂直の撓みは、ウェーハチャック１
０４の第２側面２１６上に配置された止りボタン５３０
と、コーン支持プレート２２４に螺入された突出可調整
ストップねじ５３２との接触によって調整可能に制限さ
れる。
２０が、コーン１０２とコーン支持プレート２２４との
間に捕捉される。各ばね２２０は、第１端部２４４と第
２端部２４６を有する。各ばね２２０の第１端部２２４
は、コーン１０２の各第３座ぐり２７０内に配置され、
一方、ばね２２０の第２端部２４６は、コーン支持プレ
ート２２４の第２座ぐり２６８内に配置される。上述し
たように、また、図５および図６を同時に参照すると分
かるように、ばね２２０は、静止時にコーン１０２とコ
ーン支持プレート２２４を分離し、パッド２２２をステ
ップ２３８に対して押し付けるように選択された軽いば
ね定数を有している。リテーナリング５０２との垂直の
接触によりコーン１０２へ加えられる軽い力に応答し
て、パッド２２２はステップ２３８から外れ、これによ
り、ばね２２０は、コーン１０２がコーン支持プレート
２２４に対して横方向に移動することを許容できるよう
になる。コーン支持プレート２２４に対して（矢印２５
４で示すように）「浮動する」コーン１０２の能力は、
アライメントピン２１８とガイド孔２２６との間のクリ
アランスに起因する。この「浮動」は、（図８に見られ
るように）ウェーハ５１４がリテーナリング５０２内へ
配置される前に、コーン１０２がリテーナリング５０２
と同心に位置合わせされた状態になることを可能にす
る。図５に示すように、コーン支持プレート２２４に対
するコーン１０２の垂直の撓みは、ウェーハチャック１
０４の第２側面２１６上に配置された止りボタン５３０
と、コーン支持プレート２２４に螺入された突出可調整
ストップねじ５３２との接触によって調整可能に制限さ
れる。
【００２４】ウェーハチャック１０４は、図３、図４、
図５および図６、ならびに図９を同時に参照することに
より最も良く理解することができる。ウェーハチャック
１０４は、第１側面６０６、第２側面６０８、および中
心部６０２を有する。中心部６０２は、可撓体３０２を
位置決めおよび締結するとともにプレート１０６を可撓
体３０２の第２側面６０８へ位置決めおよび締結するだ
ぼピン１０５およびねじ１１２を収容する複数の孔６０
４を有する。３本の脚１１４が、中心部６０２から放射
状外向きに延在する。各脚１１４には、アクセスホール
６０５が配設されている。アクセスホール６０５は、チ
ャック調節ねじ１１０の調節を可能にする（図６を参
照）。各脚１１４は、Ｔ字形端部１２４で終端する。Ｔ
字形端部１２４は、一段高いウェーハ接触面３１６を有
する。ウェーハ接触面３１６は、階段形状を有してもよ
いし、あるいは隆起したピンであってもよい。ウェーハ
接触面３１６は、ウェーハ５１４がロードカップ１００
内にある間、その上で静止する面を提供する（図８を参
照）。ウェーハ接触面３１６上で静止するウェーハ５１
４は、仮想面５１０を画成する。
図５および図６、ならびに図９を同時に参照することに
より最も良く理解することができる。ウェーハチャック
１０４は、第１側面６０６、第２側面６０８、および中
心部６０２を有する。中心部６０２は、可撓体３０２を
位置決めおよび締結するとともにプレート１０６を可撓
体３０２の第２側面６０８へ位置決めおよび締結するだ
ぼピン１０５およびねじ１１２を収容する複数の孔６０
４を有する。３本の脚１１４が、中心部６０２から放射
状外向きに延在する。各脚１１４には、アクセスホール
６０５が配設されている。アクセスホール６０５は、チ
ャック調節ねじ１１０の調節を可能にする（図６を参
照）。各脚１１４は、Ｔ字形端部１２４で終端する。Ｔ
字形端部１２４は、一段高いウェーハ接触面３１６を有
する。ウェーハ接触面３１６は、階段形状を有してもよ
いし、あるいは隆起したピンであってもよい。ウェーハ
接触面３１６は、ウェーハ５１４がロードカップ１００
内にある間、その上で静止する面を提供する（図８を参
照）。ウェーハ接触面３１６上で静止するウェーハ５１
４は、仮想面５１０を画成する。
【００２５】ウェーハチャック１０４は、コーン１０２
と実質的に同心である。ウェーハチャック１０４は、ウ
ェーハチャック１０４がコーン１０２のチャック通路１
２２を通って移動できるようにするような寸法にされ
る。ウェーハチャック１０４およびコーン１０２間のク
リアランスは、ウェーハチャック１０４がコーン１０２
と接触することなく中心線２６０を中心として、および
中心線２６０に沿って、揺動、縦揺れ、および軸方向移
動を行うことができるような大きさである。当業者は、
異なる数の脚１１４を使用し、ウェーハチャック１０
４、通路１２２、および可撓体３０２の形状を収容する
ために必要な相応する変更を行うことにより、本発明の
有用性を容易に再現できるので、ウェーハチャック１０
４を構成する脚１１４の数は重要ではない。
と実質的に同心である。ウェーハチャック１０４は、ウ
ェーハチャック１０４がコーン１０２のチャック通路１
２２を通って移動できるようにするような寸法にされ
る。ウェーハチャック１０４およびコーン１０２間のク
リアランスは、ウェーハチャック１０４がコーン１０２
と接触することなく中心線２６０を中心として、および
中心線２６０に沿って、揺動、縦揺れ、および軸方向移
動を行うことができるような大きさである。当業者は、
異なる数の脚１１４を使用し、ウェーハチャック１０
４、通路１２２、および可撓体３０２の形状を収容する
ために必要な相応する変更を行うことにより、本発明の
有用性を容易に再現できるので、ウェーハチャック１０
４を構成する脚１１４の数は重要ではない。
【００２６】可撓体３０２は、図７に更に詳細に示され
ている。本発明の他の部品に対する可撓体３０２の相互
関係を理解するために、図８を併せて参照されたい。可
撓体３０２は、３つのラジアル要素４１６ａ、４１６
ｂ、および４１６ｃと、３つの連結タブ４０６ａ、４０
６ｂ、および４０６ｃを有する。連結タブ４０６ａ、４
０６ｂ、および４０６ｃは、複数の取付け孔４０８を有
する。タブ４０６ａ、４０６ｂ、および４０６ｃは、ウ
ェーハチャック１０４と撓みクランププレート１０６と
の間にねじ１１２によって締結されている。
ている。本発明の他の部品に対する可撓体３０２の相互
関係を理解するために、図８を併せて参照されたい。可
撓体３０２は、３つのラジアル要素４１６ａ、４１６
ｂ、および４１６ｃと、３つの連結タブ４０６ａ、４０
６ｂ、および４０６ｃを有する。連結タブ４０６ａ、４
０６ｂ、および４０６ｃは、複数の取付け孔４０８を有
する。タブ４０６ａ、４０６ｂ、および４０６ｃは、ウ
ェーハチャック１０４と撓みクランププレート１０６と
の間にねじ１１２によって締結されている。
【００２７】各ラジアル要素４１６ａ、４１６ｂ、およ
び４１６ｃは、第１外側プロング４１０、第２外側プロ
ング４１２および中間プロング３３２を有する。これら
のプロングは、相互に平行であり、端部４１４によって
相互に接続される。第１外側プロング４１０と第２外側
プロング４１２は、Ｗ／２の幅を有する。中間プロング
３３２は、Ｗの幅を有する。
び４１６ｃは、第１外側プロング４１０、第２外側プロ
ング４１２および中間プロング３３２を有する。これら
のプロングは、相互に平行であり、端部４１４によって
相互に接続される。第１外側プロング４１０と第２外側
プロング４１２は、Ｗ／２の幅を有する。中間プロング
３３２は、Ｗの幅を有する。
【００２８】通常、３個所以上の中間プロング３３２
が、取付けタブ４０２で終端する。取付けタブ４０２
は、複数の取付け孔４０４を有する。図５に示すよう
に、ねじ３３０が、取付けタブ４０２をコーン１０２と
撓みクランプブロック１０７との間に締結する。
が、取付けタブ４０２で終端する。取付けタブ４０２
は、複数の取付け孔４０４を有する。図５に示すよう
に、ねじ３３０が、取付けタブ４０２をコーン１０２と
撓みクランプブロック１０７との間に締結する。
【００２９】ラジアル要素４１６ｃの外側脚部４１０
は、連結タブ４０６ａへ連結される。隣接するラジアル
要素４１６ａの隣接する外側脚部４１８も、連結タブ４
０６ａへ連結される。隣接する脚部を連結するパターン
は、３つのラジアル要素４１６ａ、４１６ｂ、および４
１６ｃが撓み中心４２０のまわりに連結されるまで繰り
返される。
は、連結タブ４０６ａへ連結される。隣接するラジアル
要素４１６ａの隣接する外側脚部４１８も、連結タブ４
０６ａへ連結される。隣接する脚部を連結するパターン
は、３つのラジアル要素４１６ａ、４１６ｂ、および４
１６ｃが撓み中心４２０のまわりに連結されるまで繰り
返される。
【００３０】可撓体３０２は、ばねの製作に適した任意
の弾性材料から製作でき、高度の耐蝕性を有する。可撓
体３０２は、ステンレス鋼やばね組成に適した他の材料
から製作され、また、コーン１０２に対するウェーハチ
ャック１０４の横方向の移動（矢印２５４）を防止しつ
つ、矢印５２２によって表されるように、図８に示され
る仮想面５１０が中心線２６０に対する角方位を変更で
きるように設計される。可撓体３０２は、ウェーハチャ
ック１０４が矢印２６６によって示されるように中心線
２６０に沿って移動することも可能にする。横方向の移
動を制限しつつ面の方位を変更する能力が存続する限
り、他の材料および他のばねの種類を利用することがで
きる。さらに、脚部４１０、４１２、および３３２の幅
Ｗおよびプロング間の幅の比、厚さ、ならびに長さを含
む可撓体３０２の幾何学的比率を変更することにより、
所望のばね定数を調節することができる。
の弾性材料から製作でき、高度の耐蝕性を有する。可撓
体３０２は、ステンレス鋼やばね組成に適した他の材料
から製作され、また、コーン１０２に対するウェーハチ
ャック１０４の横方向の移動（矢印２５４）を防止しつ
つ、矢印５２２によって表されるように、図８に示され
る仮想面５１０が中心線２６０に対する角方位を変更で
きるように設計される。可撓体３０２は、ウェーハチャ
ック１０４が矢印２６６によって示されるように中心線
２６０に沿って移動することも可能にする。横方向の移
動を制限しつつ面の方位を変更する能力が存続する限
り、他の材料および他のばねの種類を利用することがで
きる。さらに、脚部４１０、４１２、および３３２の幅
Ｗおよびプロング間の幅の比、厚さ、ならびに長さを含
む可撓体３０２の幾何学的比率を変更することにより、
所望のばね定数を調節することができる。
【００３１】プレート１０６は、図８に見ることができ
る。プレート１０６は、複数のチャック調節ねじ１１０
を有している。こららのチャック調節ねじ１１０は、プ
レート１０６を貫通して延在し、プレート１０６の下面
２５２の下方へ突出する。チャック調節ねじ１１０は、
第１アクチュエータ２４０の表面２４２が周期的に接触
する球状端部２４８を有する。調節ねじ１１０は、（第
１アクチュエータ２４０と接触しているときに）仮想面
５１０の方位を制御する。調節ねじ１１０は、ウェーハ
チャック１０４とリテーナリング５０２の仮想面５１２
との間の非平行または平面不一致をユーザーが修正でき
るようにする。
る。プレート１０６は、複数のチャック調節ねじ１１０
を有している。こららのチャック調節ねじ１１０は、プ
レート１０６を貫通して延在し、プレート１０６の下面
２５２の下方へ突出する。チャック調節ねじ１１０は、
第１アクチュエータ２４０の表面２４２が周期的に接触
する球状端部２４８を有する。調節ねじ１１０は、（第
１アクチュエータ２４０と接触しているときに）仮想面
５１０の方位を制御する。調節ねじ１１０は、ウェーハ
チャック１０４とリテーナリング５０２の仮想面５１２
との間の非平行または平面不一致をユーザーが修正でき
るようにする。
【００３２】引き続き図８を参照すると、ウェーハ５１
４のリテーナリング５０２への「固定」に備えるエッジ
接触ウェーハカップ１００が示されている。リテーナリ
ング５０２は、研磨面５０８と外径５１８を有する。研
磨面５０８は、ボア５０６を有する。外径５１８は、コ
ーンセンタリングガイド５０４を有する。コーンセンタ
リングガイド５０４は、ボア５０６と同心である。カッ
プ１００が第２アクチュエータ５４０によって上昇させ
られると、コーンセンタリングガイド５０４は、コーン
１０２のリップアール２０４と係合し、コーン１０２が
リテーナリング５０２と位置合わせされるようにコーン
１０２を押す（コーン１０２の横方向移動を示す矢印２
５４を参照）。
４のリテーナリング５０２への「固定」に備えるエッジ
接触ウェーハカップ１００が示されている。リテーナリ
ング５０２は、研磨面５０８と外径５１８を有する。研
磨面５０８は、ボア５０６を有する。外径５１８は、コ
ーンセンタリングガイド５０４を有する。コーンセンタ
リングガイド５０４は、ボア５０６と同心である。カッ
プ１００が第２アクチュエータ５４０によって上昇させ
られると、コーンセンタリングガイド５０４は、コーン
１０２のリップアール２０４と係合し、コーン１０２が
リテーナリング５０２と位置合わせされるようにコーン
１０２を押す（コーン１０２の横方向移動を示す矢印２
５４を参照）。
【００３３】第１アクチュエータ５４０および第２アク
チュエータ２４０は、ボールねじ、液圧、空気圧、ステ
ッパモータ、サーボモータ、ロッドレスシリンダなどを
含む従来の任意の手段によって駆動することができる。
チュエータ２４０は、ボールねじ、液圧、空気圧、ステ
ッパモータ、サーボモータ、ロッドレスシリンダなどを
含む従来の任意の手段によって駆動することができる。
【００３４】動作中、カップ１００がウェーハ５１４を
搬送機構８０８から受け取るとポリシング手順が始まる
（図１および図２に示す）。ウェーハ５１４は、ウェー
ハガイド２０６の使用によりカップ１００中でセンタリ
ングされる。ウェーハガイド２０６の角方位が、ウェー
ハ５１４をウェーハチャック１０４上でセンタリングさ
れるようにする。リテーナリング５０２がカップ１００
の上に配置されると、第２アクチュエータ５４０が作動
して上昇し、コーン支持プレート２２４に接触する。こ
れにより、コーン支持プレート２２４を上昇させる。コ
ーン支持プレート２２４が上方へ移動すると、ばね２２
０がコーン１０２へ力を印加し、矢印２６６ａによって
示されるように、他のカップ１００部品を上方へ移動さ
せる。
搬送機構８０８から受け取るとポリシング手順が始まる
（図１および図２に示す）。ウェーハ５１４は、ウェー
ハガイド２０６の使用によりカップ１００中でセンタリ
ングされる。ウェーハガイド２０６の角方位が、ウェー
ハ５１４をウェーハチャック１０４上でセンタリングさ
れるようにする。リテーナリング５０２がカップ１００
の上に配置されると、第２アクチュエータ５４０が作動
して上昇し、コーン支持プレート２２４に接触する。こ
れにより、コーン支持プレート２２４を上昇させる。コ
ーン支持プレート２２４が上方へ移動すると、ばね２２
０がコーン１０２へ力を印加し、矢印２６６ａによって
示されるように、他のカップ１００部品を上方へ移動さ
せる。
【００３５】コーン１０２がリテーナリング５０２への
接触を開始すると、リップアール２０４とコーンセンタ
リングガイド５０４との相互作用が、コーン１０２をリ
テーナリング５０２と同心に位置合わせさせる（矢印２
５４を参照）。可撓体３０２はコーン１０２に対するウ
ェーハチャック１０４の横方向の移動を許容しないの
で、ウェーハチャック１０４およびウェーハ５１４もリ
テーナリング５０２と同心に位置合わせされる。
接触を開始すると、リップアール２０４とコーンセンタ
リングガイド５０４との相互作用が、コーン１０２をリ
テーナリング５０２と同心に位置合わせさせる（矢印２
５４を参照）。可撓体３０２はコーン１０２に対するウ
ェーハチャック１０４の横方向の移動を許容しないの
で、ウェーハチャック１０４およびウェーハ５１４もリ
テーナリング５０２と同心に位置合わせされる。
【００３６】所定のロード圧力が第２アクチュエータ５
４０によって検出されると、第２アクチュエータ５４０
は停止し、第１アクチュエータ２４０が作動して上方に
移動する（矢印２６６を参照）。第１アクチュエータ２
４０は、プレート１０６から突出する調節ねじ１１０に
接触し、矢印２６６ｂによって示されるように、可撓体
３０２が撓むにつれてプレート１０６、ウェーハチャッ
ク１０４およびウェーハ５１４を中心線２６０に沿って
上昇させる。ウェーハ５１４がボア５０６内で固定され
るようになるまで、ウェーハ５１４は、リテーナリング
５０２内へ向かって上方に移動させられる。
４０によって検出されると、第２アクチュエータ５４０
は停止し、第１アクチュエータ２４０が作動して上方に
移動する（矢印２６６を参照）。第１アクチュエータ２
４０は、プレート１０６から突出する調節ねじ１１０に
接触し、矢印２６６ｂによって示されるように、可撓体
３０２が撓むにつれてプレート１０６、ウェーハチャッ
ク１０４およびウェーハ５１４を中心線２６０に沿って
上昇させる。ウェーハ５１４がボア５０６内で固定され
るようになるまで、ウェーハ５１４は、リテーナリング
５０２内へ向かって上方に移動させられる。
【００３７】ウェーハ５１４がリテーナリング５０２内
に固定される際、第１アクチュエータ２４０および第２
アクチュエータ５４０が下降して、カップ１００がリテ
ーナリング５０２から脱離できるようにする。リテーナ
リング５０２は、次に、図２に示す研磨ステーション８
０６へ移動する。ポリシングが完了すると、リテーナリ
ング５０２は、ウェーハ５１４を保持しながらカップ１
００の上方の位置へ戻る。ロードカップ１００は、リテ
ーナリング５０２と再係合する。この後、ウェーハ５１
４は、リテーナリング５０２からウェーハチャック１０
４上へ解放され、最終的に搬送機構８０８によってシス
テムまたはカセット（図示せず）へ戻される。
に固定される際、第１アクチュエータ２４０および第２
アクチュエータ５４０が下降して、カップ１００がリテ
ーナリング５０２から脱離できるようにする。リテーナ
リング５０２は、次に、図２に示す研磨ステーション８
０６へ移動する。ポリシングが完了すると、リテーナリ
ング５０２は、ウェーハ５１４を保持しながらカップ１
００の上方の位置へ戻る。ロードカップ１００は、リテ
ーナリング５０２と再係合する。この後、ウェーハ５１
４は、リテーナリング５０２からウェーハチャック１０
４上へ解放され、最終的に搬送機構８０８によってシス
テムまたはカセット（図示せず）へ戻される。
【００３８】図１０に示すように、ウェーハチャック１
０４は、ウェーハセンサ７００を装備していてもよい。
ウェーハチャック１０４の各脚部１１４は、ウェーハ接
触面３１６において、好ましくはウェーハ５１４の外径
の３ｍｍ以内で、Ｔ字形端部１２４を貫通する開口７０
４を有している。各開口７０４には、導管７０６、７０
８および７１０が接続されている。導管７０６、７０８
および７１０は、レストリクタ７１４を含む供給導管７
１２へ接続される。差圧センサ７１８が、レストリクタ
７１４の両端での圧力降下を測定する。供給導管７１２
は、供給装置７２０で終端する。このほかに、各導管７
０６、７０８および７１０は、個々にレストリクタおよ
び差圧センサを備えることができる。
０４は、ウェーハセンサ７００を装備していてもよい。
ウェーハチャック１０４の各脚部１１４は、ウェーハ接
触面３１６において、好ましくはウェーハ５１４の外径
の３ｍｍ以内で、Ｔ字形端部１２４を貫通する開口７０
４を有している。各開口７０４には、導管７０６、７０
８および７１０が接続されている。導管７０６、７０８
および７１０は、レストリクタ７１４を含む供給導管７
１２へ接続される。差圧センサ７１８が、レストリクタ
７１４の両端での圧力降下を測定する。供給導管７１２
は、供給装置７２０で終端する。このほかに、各導管７
０６、７０８および７１０は、個々にレストリクタおよ
び差圧センサを備えることができる。
【００３９】供給装置７２０は、通常、水７０２または
他の流体を低圧、例えば３０ｐｓｉで送出する。水７０
２は、供給導管７１２、導管７０６、７０８および７１
０、を通過し、最後にウェーハチャック１０４の各脚部
１１４中の開口７０４を通って出る。
他の流体を低圧、例えば３０ｐｓｉで送出する。水７０
２は、供給導管７１２、導管７０６、７０８および７１
０、を通過し、最後にウェーハチャック１０４の各脚部
１１４中の開口７０４を通って出る。
【００４０】ウェーハ５１４がウェーハ接触面３１６上
で静止している場合、開口７０４を出る水７０２は、ウ
ェーハ５１４に衝突し、管路７０６内に背圧を生成す
る。開口７０４のオリフィスまたは孔の大きさは、ウェ
ーハ５１４が水７０２の薄い層の上で「浮動」できるよ
うに供給圧力７２０に関連して決められる。これによ
り、ウェーハチャック１０４との接触が無いため、ウェ
ーハ５１４の表面への汚染粒子の移動が最小限に抑えら
れる。次いで、背圧は、差圧センサ７１８によって検出
される。検出された圧力差は、ウェーハ５１４がウェー
ハチャック１０４上に配置されてコーン１０２内に存在
するか、あるいは存在しないかの指標である。さらに、
コーン１０２とリテーナリング５１４がドッキングする
と、ウェーハがエアブラダ（図示せず）によってリテー
ナリング５０２の内側にロードされるにつれてウェーハ
５１４が曲がるので、ウェーハ５１４が受ける力の量に
相関する圧力変動がセンサによって検出される。この圧
力変動を監視することにより、ブラダによってウェーハ
５１４上に生じる力をウェーハ５１４にダメージを与え
ないように制御することができる。導管の直径、検出用
開口７０４の数、および絞り７１４の量に応じて、当業
者は他の供給圧力を使用することができる。これに応じ
て、開口７０２を出る水７０２の量と速度を操作するこ
とにより、ウェーハチャック１０４上でのウェーハ５１
４のセンタリングを助けながらウェーハ５１４を「浮
動」させることができる。
で静止している場合、開口７０４を出る水７０２は、ウ
ェーハ５１４に衝突し、管路７０６内に背圧を生成す
る。開口７０４のオリフィスまたは孔の大きさは、ウェ
ーハ５１４が水７０２の薄い層の上で「浮動」できるよ
うに供給圧力７２０に関連して決められる。これによ
り、ウェーハチャック１０４との接触が無いため、ウェ
ーハ５１４の表面への汚染粒子の移動が最小限に抑えら
れる。次いで、背圧は、差圧センサ７１８によって検出
される。検出された圧力差は、ウェーハ５１４がウェー
ハチャック１０４上に配置されてコーン１０２内に存在
するか、あるいは存在しないかの指標である。さらに、
コーン１０２とリテーナリング５１４がドッキングする
と、ウェーハがエアブラダ（図示せず）によってリテー
ナリング５０２の内側にロードされるにつれてウェーハ
５１４が曲がるので、ウェーハ５１４が受ける力の量に
相関する圧力変動がセンサによって検出される。この圧
力変動を監視することにより、ブラダによってウェーハ
５１４上に生じる力をウェーハ５１４にダメージを与え
ないように制御することができる。導管の直径、検出用
開口７０４の数、および絞り７１４の量に応じて、当業
者は他の供給圧力を使用することができる。これに応じ
て、開口７０２を出る水７０２の量と速度を操作するこ
とにより、ウェーハチャック１０４上でのウェーハ５１
４のセンタリングを助けながらウェーハ５１４を「浮
動」させることができる。
【００４１】センサ７００は、ウェーハ接触面３１６上
またはウェーハ接触面３１６付近に位置する３つの開口
７０４を利用するように説明したが、この構成は例示に
過ぎない。当業者は、開口７０４の数および位置を容易
に変更できる。例えば、チャック１０４の中心部に少な
くとも１つの開口７０４を設けることで、水７０４の流
れに生成される背圧を監視することによりウェーハ５１
４の存在をユーザーが検出することが可能になる。さら
に、個別のセンサが各導管７０６、７０８および７１０
上で使用される場合、リテーナリング５０２に対するウ
ェーハ５１４の相対的な位置を検出することができる。
このほかに、コーン１０４内に少なくとも１つの開口７
０４を有するセンサ７００を利用することもできる。
またはウェーハ接触面３１６付近に位置する３つの開口
７０４を利用するように説明したが、この構成は例示に
過ぎない。当業者は、開口７０４の数および位置を容易
に変更できる。例えば、チャック１０４の中心部に少な
くとも１つの開口７０４を設けることで、水７０４の流
れに生成される背圧を監視することによりウェーハ５１
４の存在をユーザーが検出することが可能になる。さら
に、個別のセンサが各導管７０６、７０８および７１０
上で使用される場合、リテーナリング５０２に対するウ
ェーハ５１４の相対的な位置を検出することができる。
このほかに、コーン１０４内に少なくとも１つの開口７
０４を有するセンサ７００を利用することもできる。
【００４２】この例示の実施形態は、ウェーハをＣＭＰ
機へ固定するための本発明の使用を開示しているが、取
付具へのウェーハの精密な位置決めが必要な場合であれ
ば、本発明は同等の価値を有する。したがって、本発明
の教示を本明細書で詳細に図示および記載したが、当業
者は、この教示を依然として取り入れつつ本発明の趣旨
から逸脱せずに、他の種々の実施形態を容易に考案する
ことができる。
機へ固定するための本発明の使用を開示しているが、取
付具へのウェーハの精密な位置決めが必要な場合であれ
ば、本発明は同等の価値を有する。したがって、本発明
の教示を本明細書で詳細に図示および記載したが、当業
者は、この教示を依然として取り入れつつ本発明の趣旨
から逸脱せずに、他の種々の実施形態を容易に考案する
ことができる。
【図１】本発明のケミカルメカニカルポリッシャの概略
正面図である。
正面図である。
【図２】図１のケミカルメカニカルポリッシャの概略平
面図である。
面図である。
【図３】本発明のエッジ接触ロードカップの簡単な分解
斜視図である。
斜視図である。
【図４】エッジ接触ロードカップの平面図である。
【図５】図４の５−５線に沿ったエッジ接触ロードカッ
プおよび２つのアクチュエータの断面図である。
プおよび２つのアクチュエータの断面図である。
【図６】図４の６−６線に沿ったエッジ接触ロードカッ
プおよび２つのアクチュエータの断面図である。
プおよび２つのアクチュエータの断面図である。
【図７】可撓体の平面図である。
【図８】ウェーハ、アクチュエータおよびリテーナリン
グと共に示す図６の断面図である。
グと共に示す図６の断面図である。
【図９】ウェーハチャックの平面図である。
【図１０】ウェーハセンサを持つウェーハチャックの概
略図である。
略図である。
１００…エッジ接触ロードカップ、１０２…コーン、１
０３…ピン、１０４…ウェーハチャック、１０５…ピ
ン、１０６…クランププレート、１０７…クランプブロ
ック、１０８…ボルト、１１２…ファスナ、１１４…脚
部、１１８…外側リング、１２０…ウェブ、１２２…ウ
ェーハチャック通路。
０３…ピン、１０４…ウェーハチャック、１０５…ピ
ン、１０６…クランププレート、１０７…クランプブロ
ック、１０８…ボルト、１１２…ファスナ、１１４…脚
部、１１８…外側リング、１２０…ウェブ、１２２…ウ
ェーハチャック通路。
Claims (28)
- 【請求項１】 半導体ワークピースを搬送する装置であ
って、 コーンと、 前記コーンに連結された可撓体と、 前記可撓体へ連結されたチャックと、を備える装置。 - 【請求項２】 ピンアセンブリにより前記コーンへ可動
式に連結されたコーン支持プレートと、 前記コーン支持プレートと前記コーンとの間に捕捉され
た複数のばねと、を更に備える請求項１記載の装置。 - 【請求項３】 前記コーンは、前記コーンの外径上に配
置されたリップと、 前記リップの径方向内側面上に配置されたガイドと、を
更に備えている、請求項１記載の装置。 - 【請求項４】 前記ピンアセンブリは、 前記コーンの第１座ぐりに一部が配置され、前記コーン
支持プレート中の孔に一部が配置されたピンと、 前記コーン支持プレートの前記孔と同心の座ぐりに配置
されたパッドと、 前記ピン、前記パッド、前記コーンおよび前記コーン支
持プレートを貫通し、前記コーンの第１座ぐり内に配置
されたヘッドを有するボルトと、 前記ボルト上に配置され、前記座ぐり内で前記パッドを
捕捉するナットと、を更に備え、前記ナットは、前記コ
ーンおよび前記コーン支持プレート間の分離の限界を調
節可能に設定する、請求項２記載の装置。 - 【請求項５】 前記可撓体は、 前記チャックに連結された中心部と、 前記中心部から放射状に延びる複数の脚部と、を更に備
え、前記脚部の各々は、前記中心部に連結された外側部
材および前記コーンに連結された内側部材を有してい
る、請求項１記載の装置。 - 【請求項６】 前記複数の脚部が３本である、請求項５
記載の装置。 - 【請求項７】 前記チャックがポリマーである、請求項
１記載の装置。 - 【請求項８】 前記チャックがウェーハセンサを更に備
えている、請求項１記載の装置。 - 【請求項９】 １つ以上の研磨ステーションを有するケ
ミカルメカニカルポリッシャを更に備える請求項１記載
の装置。 - 【請求項１０】 半導体ワークピースを研磨する装置で
あって、 １つ以上の研磨ステーションを有するケミカルメカニカ
ルポリッシャと、 前記半導体ワークピースを前記研磨ステーションへ搬送
し、前記半導体ワークピースを研磨中に保持する１つ以
上のリテーナリングと、 前記ケミカルメカニカルポリッシャ内に配置されたカッ
プアセンブリと、を備える装置。 - 【請求項１１】 前記カップアセンブリは、可撓体によ
り相互に連結されたコーンおよびチャックを備えてい
る、請求項１０記載の装置。 - 【請求項１２】 前記カップアセンブリは、ウェーハセ
ンサを更に備えている、請求項１１記載の装置。 - 【請求項１３】 前記センサは、前記チャック中に配置
された少なくとも１つの開口を更に備えている、請求項
１２記載の装置。 - 【請求項１４】 前記センサは、前記コーン中に配置さ
れた少なくとも１つの開口を更に備えている、請求項１
２記載の装置。 - 【請求項１５】 コーン支持プレートと、 前記コーンの第１座ぐりに一部が配置され、前記コーン
支持プレート中の孔に一部が配置されたピンと、 前記コーン支持プレートの前記孔と同心の座ぐりに配置
されたパッドと、 前記ピン、前記パッド、前記コーンおよび前記コーン支
持プレートを貫通し、前記コーンの第１座ぐり内に配置
されたヘッドを有するボルトと、 前記ボルト上に配置され、前記座ぐり内で前記パッドを
捕捉するナットと、を更に備え、前記ナットは、前記コ
ーンおよび前記コーン支持プレート間の分離の限界を調
節可能に設定する、請求項１１記載の装置。 - 【請求項１６】 前記可撓体は、 前記チャックに連結された中心部と、 前記中心部から放射状に延びる複数の脚部と、を更に備
え、前記脚部の各々は、前記中心部に連結された外側部
材および前記コーンに連結された内側部材を有してい
る、請求項１１記載の装置。 - 【請求項１７】 前記複数の脚部が３本である、請求項
１６記載の装置。 - 【請求項１８】 前記チャックがウェーハセンサを備え
ており、このウェーハセンサは、センサによって測定さ
れる圧力降下を生成するレストリクタを通過する作動流
体を有している、請求項１１記載の装置。 - 【請求項１９】 前記プレートから突出する複数の調節
ねじと、 前記調節ねじに接触し、前記プレートに移動を伝達する
アクチュエータと、を更に備える請求項１１記載の装
置。 - 【請求項２０】 前記チャックがポリマーである、請求
項１１記載の装置。 - 【請求項２１】 半導体ウェーハをリテーナリングへ搬
送する装置であって、 半導体ウェーハを支持するカップを前記リテーナリング
と位置合わせする手段と、 前記半導体ウェーハを前記カップから持ち上げて前記リ
テーナリングと接触させる手段と、を備える装置。 - 【請求項２２】 前記持上げ手段を前記リテーナリング
と平行になるように調節する手段を更に備える請求項２
１記載の装置。 - 【請求項２３】 ウェーハを検出する装置であって、 少なくとも１つの開口を有するチャックと、 少なくとも１つの開口に接続された流体ソースと、 流れの測定基準を測定する流体流センサと、を備える装
置。 - 【請求項２４】 前記流れの測定基準が背圧である、請
求項２３記載の装置。 - 【請求項２５】 前記流体が水である、請求項２４記載
の装置。 - 【請求項２６】 半導体ワークピースを取付具へローデ
ィングする方法であって、 ワークピースをロードカップ内でセンタリングするステ
ップと、 前記ロードカップを取付具へ移動するステップと、 前記ロードカップと前記取付具が係合を開始するときに
前記ロードカップを前記取付具に位置合わせするステッ
プと、 前記ワークピースを前記ロードカップから前記取付具へ
搬送するステップと、を備える方法。 - 【請求項２７】 前記カップ内のチャックの平面を前記
取付具の平面と位置合わせするステップを更に備える請
求項２６記載の方法。 - 【請求項２８】 前記ロードカップ内の前記ウェーハの
存在を検出するステップを更に備える請求項２７記載の
方法。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US13914499P | 1999-06-14 | 1999-06-14 | |
| US60/139144 | 1999-06-14 | ||
| US09/414907 | 1999-10-08 | ||
| US09/414,907 US6716086B1 (en) | 1999-06-14 | 1999-10-08 | Edge contact loadcup |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001144053A true JP2001144053A (ja) | 2001-05-25 |
| JP4831857B2 JP4831857B2 (ja) | 2011-12-07 |
Family
ID=26836908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000178645A Expired - Fee Related JP4831857B2 (ja) | 1999-06-14 | 2000-06-14 | ロボットとリテーナリングとの間で半導体ワークピースを搬送する装置、半導体ワークピースを研磨する装置、及び、ウェーハを検出する装置。 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6716086B1 (ja) |
| EP (1) | EP1061558A3 (ja) |
| JP (1) | JP4831857B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009509782A (ja) * | 2005-09-30 | 2009-03-12 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 直接ロードプラテンを用いた研磨装置および方法 |
| JP2009111024A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Applied Materials Inc | 化学機械研磨装置の基板支持部材、および化学機械研磨装置 |
| JP2011061237A (ja) * | 1999-06-18 | 2011-03-24 | Applied Materials Inc | ケミカルメカニカルポリッシャ用のウェーハ搬送ステーション |
| JP2012510166A (ja) * | 2008-11-26 | 2012-04-26 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 改善されたロードカップ基板検知 |
| KR101799495B1 (ko) | 2016-05-10 | 2017-11-20 | 주식회사 케이씨 | 화학 기계적 연마 시스템의 기판 로딩 장치 및 그 제어방법 |
| KR20180058935A (ko) * | 2016-11-25 | 2018-06-04 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 시스템의 기판 로딩 장치 |
| KR101902049B1 (ko) | 2012-01-25 | 2018-09-27 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 리테이닝 링 모니터링 및 압력 제어 |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6771372B1 (en) * | 2001-11-01 | 2004-08-03 | Therma-Wave, Inc. | Rotational stage with vertical axis adjustment |
| KR20030047341A (ko) * | 2001-12-10 | 2003-06-18 | 삼성전자주식회사 | 이온주입장치의 정전척 |
| US7101253B2 (en) * | 2002-08-27 | 2006-09-05 | Applied Materials Inc. | Load cup for chemical mechanical polishing |
| US6729947B1 (en) * | 2002-11-04 | 2004-05-04 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor wafer handler |
| DE602004027412D1 (de) * | 2003-11-13 | 2010-07-08 | Applied Materials Inc | Haltering mit geformter fläche |
| US11260500B2 (en) * | 2003-11-13 | 2022-03-01 | Applied Materials, Inc. | Retaining ring with shaped surface |
| US7044832B2 (en) * | 2003-11-17 | 2006-05-16 | Applied Materials | Load cup for chemical mechanical polishing |
| US7134948B2 (en) * | 2005-01-15 | 2006-11-14 | Applied Materials, Inc. | Magnetically secured retaining ring |
| US8545290B2 (en) * | 2010-12-08 | 2013-10-01 | Edmond Arzuman Abrahamians | Wafer polishing apparatus and method |
| KR102412773B1 (ko) * | 2015-11-27 | 2022-06-24 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 시스템의 웨이퍼 로딩 장치 |
| KR102461598B1 (ko) * | 2015-12-18 | 2022-11-01 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 시스템의 기판 로딩 장치 |
| KR102385573B1 (ko) | 2017-12-13 | 2022-04-12 | 삼성전자주식회사 | 로드 컵 및 이를 포함하는 화학기계적 연마 장치 |
| CN111788669A (zh) | 2019-01-18 | 2020-10-16 | 应用材料公司 | 晶片加工工具及其方法 |
| US11117265B2 (en) * | 2019-07-12 | 2021-09-14 | Applied Materials, Inc. | Robot for simultaneous substrate transfer |
| KR20220031700A (ko) | 2019-07-12 | 2022-03-11 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 동시 기판 이송을 위한 로봇 |
| US11705354B2 (en) | 2020-07-10 | 2023-07-18 | Applied Materials, Inc. | Substrate handling systems |
| CN112234011A (zh) * | 2020-09-03 | 2021-01-15 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 位置检测装置及位置检测方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08222621A (ja) * | 1995-02-16 | 1996-08-30 | Fujitsu Ltd | 円形基板の位置決めユニットと位置決め方法 |
| JPH09174420A (ja) * | 1995-10-27 | 1997-07-08 | Applied Materials Inc | ケミカルメカニカルポリシングの連続処理システム |
| JPH09225822A (ja) * | 1996-02-26 | 1997-09-02 | Ebara Corp | ポリッシング装置のプッシャー |
| JP2683279B2 (ja) * | 1988-06-20 | 1997-11-26 | ウェステック システムズ インコーポレーテッド | ウェーハ移送装置 |
| JP2002503044A (ja) * | 1998-02-14 | 2002-01-29 | ラム リサーチ コーポレーション | ウェハの正確な位置決め |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU1323350A1 (ru) | 1985-10-28 | 1987-07-15 | Одесский Филиал Всесоюзного Института По Проектированию Организаций Энергетического Строительства "Оргэнергострой" | Устройство дл обработки деталей свободным абразивом |
| GB2215101B (en) | 1988-02-18 | 1992-04-08 | Unisys Corp | Paper movement monitor |
| US5329732A (en) * | 1992-06-15 | 1994-07-19 | Speedfam Corporation | Wafer polishing method and apparatus |
| US5762543A (en) * | 1995-11-30 | 1998-06-09 | Speedfam Corporation | Polishing apparatus with improved product unloading |
| ES2205505T3 (es) | 1997-06-30 | 2004-05-01 | Hispaes, S.L. | Maquina agricola portatil, vibradora-recolectora. |
| JPH11114813A (ja) * | 1997-10-07 | 1999-04-27 | Speedfam Co Ltd | 研磨システム及びその制御方法 |
| US6196896B1 (en) * | 1997-10-31 | 2001-03-06 | Obsidian, Inc. | Chemical mechanical polisher |
| US5947802A (en) * | 1997-11-05 | 1999-09-07 | Aplex, Inc. | Wafer shuttle system |
| US6102777A (en) * | 1998-03-06 | 2000-08-15 | Keltech Engineering | Lapping apparatus and method for high speed lapping with a rotatable abrasive platen |
-
1999
- 1999-10-08 US US09/414,907 patent/US6716086B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-06-14 EP EP00305036A patent/EP1061558A3/en not_active Withdrawn
- 2000-06-14 JP JP2000178645A patent/JP4831857B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-08-27 US US10/229,840 patent/US6872129B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2683279B2 (ja) * | 1988-06-20 | 1997-11-26 | ウェステック システムズ インコーポレーテッド | ウェーハ移送装置 |
| JPH08222621A (ja) * | 1995-02-16 | 1996-08-30 | Fujitsu Ltd | 円形基板の位置決めユニットと位置決め方法 |
| JPH09174420A (ja) * | 1995-10-27 | 1997-07-08 | Applied Materials Inc | ケミカルメカニカルポリシングの連続処理システム |
| JPH09225822A (ja) * | 1996-02-26 | 1997-09-02 | Ebara Corp | ポリッシング装置のプッシャー |
| JP2002503044A (ja) * | 1998-02-14 | 2002-01-29 | ラム リサーチ コーポレーション | ウェハの正確な位置決め |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011061237A (ja) * | 1999-06-18 | 2011-03-24 | Applied Materials Inc | ケミカルメカニカルポリッシャ用のウェーハ搬送ステーション |
| JP2009509782A (ja) * | 2005-09-30 | 2009-03-12 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 直接ロードプラテンを用いた研磨装置および方法 |
| JP2009111024A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Applied Materials Inc | 化学機械研磨装置の基板支持部材、および化学機械研磨装置 |
| JP2012510166A (ja) * | 2008-11-26 | 2012-04-26 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 改善されたロードカップ基板検知 |
| US8734202B2 (en) | 2008-11-26 | 2014-05-27 | Applied Materials, Inc. | Load cup substrate sensing |
| KR101544349B1 (ko) * | 2008-11-26 | 2015-08-13 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 개선된 로드 컵 기판 감지 |
| KR101902049B1 (ko) | 2012-01-25 | 2018-09-27 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 리테이닝 링 모니터링 및 압력 제어 |
| KR101799495B1 (ko) | 2016-05-10 | 2017-11-20 | 주식회사 케이씨 | 화학 기계적 연마 시스템의 기판 로딩 장치 및 그 제어방법 |
| KR20180058935A (ko) * | 2016-11-25 | 2018-06-04 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 시스템의 기판 로딩 장치 |
| KR102591914B1 (ko) * | 2016-11-25 | 2023-10-23 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 시스템의 기판 로딩 장치 |
Also Published As
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