JP2002217262A

JP2002217262A - 被処理体の搬送方法

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Publication number: JP2002217262A
Application number: JP2001005790A
Authority: JP
Inventors: Toshihiko Iijima; 俊彦飯島; Shuji Akiyama; 収司秋山
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2001-01-12
Filing date: 2001-01-12
Publication date: 2002-08-02
Anticipated expiration: 2021-01-12
Also published as: JP4820007B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】実際のロードポートが一つでも余分なスペース
を割くことなく複数のロードポートがあるかの如く被処
理体をロードすることができ、フットプリントアップや
コストアップを防止する被処理体の搬送方法を提供す
る。【解決手段】本発明の被処理体の搬送方法は、ＡＧＶ３
からプローバ２へウエハＷを搬送する方法であって、光
結合ＰＩＯ通信を用いてプローバ２の現実のロードポー
ト（アダプタ）２３とは別に仮想のロードポート２３Ｖ
を少なくとも一つプローバ２に設定した後、アダプタ２
３とは別の場所を探してウエハＷを保管した後、ウエハ
Ｗをアダプタ２３へ搬送することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、自動搬送装置と検
査装置等の半導体製造装置との間で被処理体を枚葉単位
で搬送する際に半導体製造装置内に実際のロードポート
が一つしかなくても仮想ロードポートを設定し、あたか
も複数のロードポートがあるかのように取り扱うことが
できる被処理体の搬送方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば半導体装置の検査工程では半導体
ウエハ（以下、単に「ウエハ」と称す。）の検査装置と
してプローバが広く用いられている。プローバは、通
常、ローダ室とプローバ室とを備え、ウエハ状態でデバ
イスの電気的特性検査を行う。ローダ室は、複数（例え
ば、２５枚）のウエハが収納されたキャリアを載置する
キャリア載置部と、キャリア載置部からウエハを一枚ず
つ搬送するウエハ搬送機構（以下、「アーム機構」と称
す。）と、アーム機構を介して搬送されるウエハのプリ
アライメントを行うプリアライメント機構（以下、「サ
ブチャック」と称す。）とを備えている。また、プロー
バ室は、ウエハを載置してＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動
する載置台（以下、「メインチャック」と称す。）と、
メインチャックと協働してウエハのアライメントを行う
アライメント機構と、メインチャックの上方に配置され
たプローブカードと、プローブカードとテスタ間に介在
するテストヘッドとを備えている。

【０００３】従って、ウエハの検査を行う場合には、ま
ずオペレータがロット単位で複数のウエハが収納された
キャリアをローダ室のキャリア載置部に載置する。次い
で、プローバが駆動すると、アーム機構がキャリア内の
ウエハを一枚ずつ取り出し、サブチャックを介してプリ
アライメントを行った後、アーム機構を介してプローバ
室内のメインチャックへウエハを引き渡す。ローダ室で
はメインチャックとアライメント機構が協働してウエハ
のアライメントを行う。アライメント後のウエハをメイ
ンチャックを介してインデックス送りしながらプローブ
カードと電気的に接触させて所定の電気的特性検査を行
う。ウエハの検査が終了すれば、メインチャック上のウ
エハをローダ室のアーム機構で受け取ってキャリア内の
元の場所に戻した後、次のウエハの検査を上述の要領で
繰り返す。キャリア内の全てのウエハの検査が終了すれ
ば、オペレータが次のキャリアと交換し、新たなウエハ
について上述の検査を繰り返す。

【０００４】しかしながら、例えば３００ｍｍウエハの
ように大口径化すると、複数枚のウエハが収納されたキ
ャリアは極めて重いため、オペレータがキャリアを持ち
運ぶことが殆ど不可能に近くなって来ている。また、持
ち運びできたとしても重量物であるため一人での持ち運
びには危険を伴う。

【０００５】そこで、特開平１０−３０３２７０号公報
では自動搬送車（以下、「ＡＧＶ」と称す。）を使って
キャリアを搬送し、工程設備との間で同一ロットのウエ
ハをキャリア単位で受け渡すことができる搬送方法が提
案されている。この搬送方法を用いれば、オペレータに
よるキャリアの搬送は自動化され、上述の問題は解決す
ることができる。この場合には自動搬送装置から半導体
製造装置等の工程設備へウエハを搬送する際に、通信イ
ンターフェースの信号線の搬送先ロードポート番号と半
導体製造装置のロードポート番号を一致させ、指定され
たキャリア載置部へウエハ等の被処理体をキャリア単位
で搬送している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ロード
ポートが一つしかない場合には一つのキャリアが半導体
製造装置内に存在すると、このキャリアを半導体製造装
置内からアンロードしない限り、次のキャリアをロード
することができず、アンロード、ロードする間、被処理
体の処理が止まり、スループットの向上が望めない。仮
にロードポートを新たに増設すればフットプリントアッ
プやコストアップを招くという課題があった。

【０００７】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、実際のロードポートが一つでも余分なスペ
ースを割くことなく複数のロードポートがあるかの如く
被処理体をロードすることができ、フットプリントアッ
プやコストアップを防止することができる被処理体の搬
送方法を提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の被処理体の搬送方法は、自動搬送装置から半導体製造
装置へ被処理体を搬送する方法であって、通信媒体を用
いて上記半導体製造装置の実際のロードポートとは別に
仮想のロードポートを少なくとも一つ上記半導体製造装
置に設定した後、上記被処理体を上記半導体製造装置の
複数箇所にロード可能にしたことを特徴とするものであ
る。

【０００９】また、本発明の請求項２に記載の被処理体
の搬送方法は、自動搬送装置から半導体製造装置へ被処
理体を搬送する方法であって、通信媒体を用いて上記半
導体製造装置の現実のロードポートとは別に仮想のロー
ドポートを少なくとも一つ上記半導体製造装置に設定し
た後、上記実際のロードポートとは別の収納場所を選択
して上記被処理体を保管した後、上記被処理体を上記実
際のロードポートへ搬送することを特徴とするものであ
る。

【００１０】また、本発明の請求項３に記載の被処理体
の搬送方法は、請求項２に記載の発明において、上記別
の場所として上記半導体製造装置内に設けられ且つ上下
二段のアームを有する搬送機構を用いることを特徴とす
るものである。

【００１１】また、本発明の請求項４に記載の被処理体
の搬送方法は、請求項２に記載の発明において、上記別
の場所として上記半導体製造装置内に設けられた上記被
処理体の収納部を用いることを特徴とするものである。

【００１２】また、本発明の請求項５に記載の被処理体
の搬送方法は、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記
載の発明において、上記半導体製造装置が実際のロード
ポートを一つ有することを特徴とするものである。

【００１３】また、本発明の請求項６に記載の被処理体
の搬送方法は、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記
載の発明において、上記半導体製造装置が検査装置であ
ることを特徴とするものである。

【００１４】また、本発明の請求項７に記載の被処理体
の搬送方法は、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記
載の発明において、上記通信媒体として光通信を用いる
ことを特徴とするものである。

【００１５】また、本発明の請求項８に記載の被処理体
の搬送方法は、請求項１〜請求項７のいずれか１項に記
載の発明において、上記被処理体を一枚ずつ搬送するこ
とを特徴とすることを特徴とするものである。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図１〜図１６に示す実施形
態に基づいて本発明を説明する。まず、本発明の被処理
体の搬送方法に用いられる被処理体の搬送システムにつ
いて説明する。本発明に用いられる被処理体の搬送シス
テム（Automated materialhandling system（ＡＭＨ
Ｓ））Ｅは、図１の（ａ）、（ｂ）に示すように、被処
理体であるウエハ（図示せず）の検査工程を含む工場全
体を生産管理するホストコンピュータ１と、このホスト
コンピュータ１の管理下でウエハの電気的特性検査を行
う複数の半導体製造装置例えば検査装置（例えば、プロ
ーバ）２と、これらのプローバ２に対してそれぞれの要
求に応じてウエハを一枚ずつ自動搬送する複数の自動搬
送装置（以下、「ＡＧＶ」と称す。）３と、これらのＡ
ＧＶ３を制御する搬送制御装置（以下、「ＡＧＶコント
ローラ」と称す。）４とを備えている。プローバ２とＡ
ＧＶ３は、ＳＥＭＩ規格Ｅ２３やＥ８４に基づく光結合
された並列Ｉ／Ｏ（以下、「ＰＩＯ」と称す。）通信イ
ンターフェースを有し、両者間でＰＩＯ通信を行うこと
によりウエハＷを一枚ずつ受け渡すようにしてある。こ
のプローバ２はウエハＷを一枚ずつ枚葉単位で受け取っ
て検査を行うため、枚葉式プローバ２として構成されて
いる。以下では枚葉式プローバ２を単にプローバ２とし
て説明する。また、ＡＧＶコントローラ４はホストコン
ピュータ１とＳＥＣＳ(Semiconductor Equipment Commu
nication Standard)通信回線を介して接続され、ホスト
コンピュータ１の管理下でＡＧＶ３を無線通信を介して
制御すると共にウエハＷをロット単位で管理している。

【００１７】また、図１に示すように、複数のプローバ
２はグループコントローラ５を介してホストコンピュー
タ１とＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、ホストコン
ピュータ１はグループコントローラ５を介して複数のプ
ローバ２を管理している。グループコントローラ５は、
プローバ２のレシピデータやログデータ等の検査に関す
る情報を管理している。また、各プローバ２にはそれぞ
れテスタ６がＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、各プ
ローバ２はそれぞれのテスタ６からの指令に従って所定
の検査を個別に実行する。これらのテスタ６はテスタホ
ストコンピュータ（以下、「テスタホスト」と称す。）
７を介してホストコンピュータ１とＳＥＣＳ通信回線を
介して接続され、ホストコンピュータ１はテスタホスト
７を介して複数のテスタ６を管理している。また、ホス
トコンピュータ１にはウエハの検査結果に基づいて所定
のマーキングを行うマーキング装置８がマーキング指示
装置９を介して接続されている。マーキング指示装置９
はテスタホスト７のデータに基づいてマーキング装置８
に対してマーキングを指示する。更に、ホストコンピュ
ータ１には複数のキャリアＣを保管するストッカ１０が
ＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、ストッカ１０はホ
ストコンピュータ１の管理下で検査の前後のウエハをキ
ャリア単位で保管、分類すると共にキャリア単位でウエ
ハの出し入れを行う。

【００１８】而して、プローバ２は、図２の（ａ）に示
すように、ローダ室２１と、プローバ室２２とを備えて
いる。ローダ室２１はアダプタ２３、アーム機構２４及
びサブチャック２５を有し、アダプタ２３を除き従来の
プローバに準じて構成されている。アーム機構２４は、
上下二段のアーム２４１を有し、それぞれのアーム２４
１でウエハＷを真空吸着して保持し、真空吸着を解除す
ることでアダプタ２３との間でウエハの受け渡しを行
い、受け取ったウエハＷをプローバ室２２へ搬送する。
サブチャック２５はアーム機構２４でウエハＷを搬送す
る。また、プローバ室２２はウエハチャック２６、アラ
イメント機構２７及びプローブカード２８を有してい
る。メインチャック２６はＸ、Ｙテーブル２６１を介し
てＸ、Ｙ方向へ移動すると共に図示しない昇降機構及び
θ回転機構を介してＺ及びθ方向へ移動する。アライメ
ント機構２７は、従来公知のようにアライメントブリッ
ジ２７１、ＣＣＤカメラ２７２等を有し、メインチャッ
ク２６と協働してウエハＷとプローブカード２８とのア
ライメントを行う。プローブカード２８は複数のプロー
ブ２８１を有し、プローブ２８１とメインチャック２６
上のウエハが電気的に接触し、テストヘッド（図示せ
ず）を介してテスタ６（図１の（ａ）参照）と接続され
る。尚、アーム機構２４は上下二段のアーム２４１を有
しているため、以下では必要に応じて上段のアームを上
アーム２４１Ａ、下段のアームを下アーム２４１Ｂとし
て説明する。

【００１９】アダプタ２３は、図２の（ｂ）に示すよう
に、偏平な筒状に形成され且つテーパ面を有するアダプ
タ本体２３１と、アダプタ本体２３１の底面中央で昇降
するサブチャック２３２とを備え、ＡＧＶ３との間ある
いはアーム機構２４との間でウエハＷを受け渡す際にサ
ブチャック２３２が昇降すると共にウエハＷを吸着保持
する。このアダプタ２３は、例えばキャリアテーブル
（図示せず）に着脱可能に配設され、キャリアテーブル
のインデクサ（図示せず）を介して昇降するようになっ
ている。従って、ウエハＷを受け渡す際に、アダプタ２
３がインデクサを介して上昇すると共に、図２の（ｂ）
に示すようにサブチャック２３２がウエハＷの受け渡し
位置まで上昇し、ウエハＷを受け取った後、同図に二点
鎖線で示す位置まで下降してアダプタ本体２３１を介し
てウエハＷのセンタリングを行う。また、キャリアテー
ブルはキャリアも配置可能に構成され、キャリアあるい
はアダプタ２３を判別する判別センサ（図示せず）を有
し、従来のプローバ２と同一に使用できるようになって
いる。

【００２０】また、ＡＧＶ３は、図１の（ｂ）、図２の
（ａ）、（ｂ）に示すように、装置本体３１と、装置本
体３１の一端部に配置され且つキャリアＣを載置するキ
ャリア載置部３２と、キャリア内でのウエハの収納位置
を検出するマッピングセンサ３３と、キャリアＣ内のウ
エハを搬送するアーム機構３４と、ウエハＷのプリアラ
イメントを行うサブチャック３５と、光学式のプリアラ
イメントセンサ３６（図１１参照）と、ウエハＷのＩＤ
コード（図示せず）を読み取る光学式文字読取装置（Ｏ
ＣＲ）３７と、駆動源となるバッテリ（図示せず）とを
備え、ＡＧＶコントローラ４との無線通信を介してスト
ッカ１０とプローバ２間や複数のプローバ２間を自走し
てキャリアＣを搬送し、アーム機構３４を介してキャリ
アＣのウエハ２Ｗを複数のプローバ２に対して一枚ずつ
配るようにしてある。

【００２１】アーム機構３４はＡＧＶ３に搭載されたウ
エハ搬送機構である。このアーム機構３４はウエハＷの
受け渡し時に回転及び昇降可能に構成されている。即
ち、アーム機構３４は、図２の（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに、ウエハＷを真空吸着する上下二段のアーム３４１
を有する真空保持装置３８と、これらのアーム３４１を
前後動可能に支持する正逆回転可能な基台３４２と、基
台３４２内に収納された駆動機構（図示せず）とを備
え、ウエハＷを受け渡す際に後述のように上下のアーム
３４１が駆動機構を介して基台３４２上で個別に前後へ
移動し、ウエハＷを受け渡す方向へ基台３４２が正逆回
転する。尚、以下では、必要に応じて上段のアームを上
アーム３４１Ａ、下段のアームを下アーム３４１Ｂとし
て説明する。

【００２２】しかし、ＡＧＶ３に搭載可能なコンプレッ
サは搭載バッテリを電源にしているが、前述したように
バッテリとしては例えばせいぜい２５Ｖ程度の低容量も
のしか搭載することができないため、アーム機構３４の
真空吸着機構としては利用するには空気流量が不足す
る。即ち、ＡＧＶ３の搭載バッテリを電源とする小型の
コンプレッサ３４４で空気をそのままエジェクタ３４７
Ａから排気してもコンプレッサ３４４の空気流量が小さ
いため、アーム３４１の排気路３４１Ｃ内の空気を十分
に吸引排気することができず、アーム３４１上にウエハ
Ｗを真空吸着することができない。そこで、真空保持装
置３８に以下のような特殊な工夫を施すことで流量不足
を補っている。

【００２３】即ち、本実施形態の真空保持装置３８は、
図３、図４に示すように、ウエハＷを吸着保持する上下
二段のアーム３４１と、これらのアーム３４１内に形成
された且つウエハＷの吸着面で開口する排気路３４１Ｃ
と、この排気路３４１Ｃに配管３４４Ａを介して連結さ
れた真空吸着機構３４３とを備え、ＡＧＶコントローラ
４の制御下で駆動する。

【００２４】真空吸着機構３４３は、搭載バッテリで駆
動するコンプレッサ３４４と、このコンプレッサ３４４
から圧送される空気を所定の圧力（例えば、０．４５Ｍ
Ｐａ）で圧縮空気として貯留する空気タンク３４５と、
この空気タンク３４５から流出する圧縮空気の圧力を調
整する気体圧調整機構３４６と、この気体圧調整機構３
４６から供給される圧力空気を噴出させるエジェクタ３
４７Ａとを備えている。更に、真空吸着機構３４３は、
気体圧調整機構３４６とエジェクタ３４７Ａの間に配設
されて配管３４４Ａを開閉する切換弁３４７と、アーム
３４１とエジェクタ３４７Ａの間に配設されて配管３４
４Ａを開閉するパイロット付き逆止弁３４８と、アーム
３４１とパイロット付き逆止弁３４８の間に配設されて
排気路３４１Ｃ内の圧力を検出する圧力センサ３４９と
を備え、アーム３４１でウエハＷを保持し解放するよう
にしてある。

【００２５】コンプレッサ３４４は空気を圧送して所定
圧力で圧縮空気を空気タンク３４５内に一旦貯留する。
ＡＧＶ３の搭載バッテリを電源とする小型のコンプレッ
サ３４４の空気流量が小さくても所定量の圧縮空気で空
気タンク３４５内に一旦貯留することによってウエハＷ
の真空吸着に必要な空気流量を確保することができる。
即ち、空気タンク３４５内に貯留された圧縮空気を利用
することによりウエハＷの真空吸着に必要な空気流量を
確保することができる。気体圧調整機構３４６は、図４
に示すように、エアフィルタ３４６Ａ、減圧弁３４６
Ｂ、及び圧力計３４６Ｃを有し、空気タンク３４５内の
圧縮空気を貯留すると共にウエハＷの真空吸着に必要な
一定の流量で圧縮空気をエジェクタ３４７Ａから外部へ
排気する。尚、図３の配管３４４Ａの斜線部分は減圧部
分である。

【００２６】切替弁３４７は図４に示すようにソレノイ
ドバルブによって構成され、ソレノイドが付勢されると
気体圧調整機構３４６とアーム３４１とを連通し、それ
以外の時は気体圧調整機構３４６をアーム３４１から遮
断する。従って、切替弁３４７が付勢される気体圧調整
機構３４６から一定圧の空気が流れ、エジェクタ３４７
Ａから空気を排気すると共にアーム３４１の排気路３４
１Ｃから空気を吸引して排気する。この時、アーム３４
１でウエハＷを保持していると、アーム３４１の排気路
３４１Ｃの開口部をウエハＷで閉じているため、排気路
３４１Ｃ（図４では配管３４４Ａの減圧部分も排気路３
４１Ｃとして示してある）内は減圧状態になってウエハ
Ｗをアーム３４１上に真空吸着することになる。この時
の真空度を圧力センサ３４９が検出し、この検出値に基
づいてソレノイドバルブ３４７ＡのＯＮ、ＯＦＦを制御
する。また、空気タンク３４５内の空気が消費されるこ
とで圧力計３４６Ｃの検出値に基づいてコンプレッサ３
４４のＯＮ、ＯＦＦを制御する。また、パイロット付き
逆止弁３４８はソレノイドが付勢されるとアーム３４１
の排気路３４１Ｃをエジェクタ３４７Ａ側に連通して排
気路３４１Ｃから空気を吸引し、ソレノイドが付勢状態
でなくなるとパイロット付き逆止弁３４８が排気路３４
１Ｃを閉じて所定の減圧度を保持する。アーム３４１で
の真空吸着を解除する時にはパイロット付き逆止弁３４
８のソレノイドを付勢して排気路３４１Ｃとエジェクタ
３４７Ａを連通させて排気路３４１Ｃを大気に開放すれ
ば良い。

【００２７】また、圧力センサ３４９は、図４に示すよ
うに、第１圧力スイッチ３４９Ａ及び第２圧力スイッチ
３４９Ｂを有し、それぞれ異なった圧力を検出する。第
１圧力スイッチ３４９Ａはアーム３４１上のウエハＷの
有無を検出するセンサで、排気路３４１Ｃ内の圧力が例
えば大気圧より２５ｋＰａ低い圧力を検出し、この検出
値に基づいてウエハＷの存在の有無を知らせる。また、
第２圧力スイッチ３４９Ｂは排気路３４１Ｃ内の圧力漏
れを検出するセンサで、排気路３４１Ｃ内の圧力が例え
ば大気圧より４０ｋＰａ低い圧力を検出し、内圧がこの
検出値より高くなった時点で圧力漏れのあることを知ら
せる。第２圧力スイッチ３４９Ｂが圧力漏れを検出する
と、即ち排気路３４１Ｃ内の圧力が高くなると（真空度
が低下すると）、第２圧力スイッチ３４９Ｂの検出結果
に基づいてソレノイドバルブ３４７を付勢してパイロッ
ト付き逆止弁３４８が開いて圧縮空気をエジェクタ３４
７Ａから排気することにより排気路３４１Ｃ内の減圧を
行い、第２圧力スイッチ３４９Ｂの圧力が大気圧より４
０ｋＰａ以上低い圧力に達したらソレノイドバルブ３４
７をＯＦＦすると共にパイロット付き逆止弁３４８が閉
じて減圧状態を保持する。また、圧力計３４６Ｃの値が
所定の値を下回った場合には、コンプレッサ３４４が駆
動して空気タンク３４５内に圧縮空気を補充する。

【００２８】而して、ＡＧＶ３がプローバ２のウエハＷ
の受け渡し位置に到達すると、ＡＧＶ３においてアーム
機構３４が駆動してキャリアＣ内のウエハＷを一枚ずつ
取り出す。ところが、図５に示すようにキャリアＣの内
面には例えば上下方向に２５段の溝Ｃ_１が形成され、こ
れらの溝Ｃ_１にそれぞれウエハＷを挿入して水平に収納
している。そのため、ウエハＷはキャリアＣ内の溝Ｃ_１
に左右にゆとりを持って挿入されウエハＷの左右に隙間
があるため、アーム機構３４を用いてキャリアＣからウ
エハＷを取り出した後、例えば光学式のセンサを用いて
センタリングを行う必要がある。そこで、本実施形態で
はキャリアＣを利用してウエハＷのセンタリングを行
う。

【００２９】即ち、キャリアＣは、図５に示すように、
キャリアＣの背面に向けて側面が徐々に狭くなる傾斜面
Ｃ_２が左右対称に形成されている。そこで、ウエハＷの
センタリングを行う際にこの傾斜面Ｃ_２を利用する。例
えば、図５に示すようにアーム機構３４を駆動し、真空
吸着機構３４３をＯＦＦの状態にしてアーム３４１を所
定のウエハＷの下側からカセットＣ内へ挿入する。この
間にアーム機構３４が僅かに上昇しアーム３４１上にウ
エハＷを載せる。この状態でアーム３４１をキャリアＣ
内の奥へ更に挿入すると、アーム３４１を介してウエハ
Ｗが同図の破線で示す位置から奥に移動する間にキャリ
アＣの左右の傾斜面Ｃ_２と当接して止まる一方、アーム
３４１は奥に進入する。この際、左右の傾斜面Ｃ_２は左
右対称になっているため、アーム機構３４１がウエハＷ
をキャリアＣ内に押し込む間にアーム３４１上のウエハ
Ｗを左右の傾斜面Ｃ_２に接触させて自動的にセンタリン
グを行うことができる。センタリング後に真空吸着機構
３４３が駆動してウエハＷをアーム３４１で吸着保持す
る。この状態でアーム３４１がキャリアＣ内から後退
し、ウエハＷをキャリアＣから取り出す。アーム機構３
４は上述のようにしてキャリアＣから一枚のウエハＷを
取り出すと、９０°回転してプローバ２のアダプタ２３
にウエハＷを受け渡す。このようにＡＧＶ３においてウ
エハＷのセンタリングを行うことができるため、ＡＧＶ
３からプローバ室２２内のメインチャック２６に対して
ウエハＷを直に受け渡す際には改めてウエハＷの位置合
わせを行う必要がない。即ち、ＡＧＶ３においてウエハ
Ｗのセンタリングを行うことでＡＧＶ３からプローバ室
２２内のメインチャック２６に対して直に引き渡す際の
位置合わせを実施していることになる。

【００３０】ＡＧＶ３のアーム機構３４がプローバ２の
アダプタ２３との間でウエハＷの受け渡しを行う際に
は、前述のようにプローバ２とＡＧＶ３間で光結合ＰＩ
Ｏ通信を行う。そのため、ＡＧＶ３とプローバ２はそれ
ぞれＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂ（図
１、図７参照）を備え、互いにＰＩＯ通信を利用して一
枚のウエハＷの受け渡しを正確に行うようにしてある。
ＡＧＶ３はアーム機構３４を備えているため、従来のＳ
ＥＭＩ規格で規定された通信回線に加えて、アーム機構
３４の真空吸着機構３４３を制御するための信号回線及
びアーム３４１を制御するための信号回線を有してい
る。

【００３１】また、プローバ２は前述のようにウエハＷ
の受け渡しのためのロードポートとして一つのアダプタ
（以下では、必要に応じて「ロードポート」とも称
す。）２３を備えている。ところが、ロードポート２３
が一つの場合にはプローバ２では検査済みのウエハＷを
取り出すまでは次のウエハＷをロードすることができ
ず、スループット向上に限界があった。そこで、本発明
の搬送方法では図６に示すようにソフトウエアによって
実際のロードポート（以下、「実ロードポート」と称
す。）２３とは別に仮想ロードポート２３Ｖを少なくと
も一つプローバ２に設定し、あたかも複数のロードポー
トがあるかのごとく取り扱うようにしてある。即ち、図
６に示すようにプローバ２内に検査済みのウエハＷが存
在していると、この検査済みウエハＷをＡＧＶ３でアン
ロードしない限り、次のＡＧＶ３’がアクセスしてもウ
エハＷをロードすることができない。そこで、本発明の
搬送方法では、次のＡＧＶ３’がプローバ２にアクセス
し、光信号Ｌを介してＰＩＯ通信を行ってＰＩＯ通信イ
ンターフェース１１Ａ、１１Ｂの信号回線のロードポー
ト番号を切り換えることにより、プローバ２内に検査済
みのウエハＷが存在していても新たにウエハＷをロード
することができるようにしてある。

【００３２】即ち、ＡＧＶ３の通信インターフェース１
１Ａを介してプローバ２の通信インターフェース１１Ｂ
のロードポート番号を切り換えると、プローバ２ではこ
の切換信号に基づいてコントローラが作動し、仮想ロー
ドポート２３Ｖを自動的に設定する。つまり、コントロ
ーラは、切換信号に基づいて複数の収納場所、例えばア
ンロード用の下アーム２４１Ｂやアンロードテーブル
（図示せず）の一つを検索する検索手段と、この検索手
段の検索結果に基づいてアーム機構２４を制御する制御
手段とを有している。各ウエハ収納場所にはウエハＷの
有無を検出するセンサが取り付けられ、センサの検出信
号に基づいて検索手段がウエハＷの収納場所を検索し、
センサのウエハ無しを示す信号に基づいて収納場所を設
定する。検索手段を介して収納場所を検索されると、ア
ーム機構２４が制御手段を介して駆動し、検索された収
納場所へ検査済みのウエハＷを収納し、実ロードポート
であるアダプタ２３を空けておき、次のウエハＷを待機
する。このように仮想ロードポート２３Ｖを設定するこ
とで、アンロード用の下アーム２４１Ｂやアンロードテ
ーブル（図示せず）をフルに活用することができ、スル
ープットの向上を図ることができ、余分なロードポート
を設ける必要がなく、フットプリントアップやコストア
ップを防止することができる。

【００３３】ところで、本実施形態の搬送システムＥ
は、図７に示すようにＡＧＶ３のアーム機構３４とプロ
ーバ２のアダプタ２３との間でウエハＷを正確に受け渡
すために独自のＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１
１Ｂを備えている。これらのＰＩＯ通信インターフェー
ス１１Ａ、１１Ｂは図７に示すようにそれぞれ８つのポ
ートを有する８ビットのインターフェースとして構成さ
れ、第１ビットポートから第８ビットポートには同図に
示す信号が割り振られ、一部のビットポートがアダプタ
２３のサブチャック２３２及びＡＧＶ３のアーム機構３
４を制御する光信号（後述のＡＥＮＢ信号、ＰＥＮＢ信
号等）のために割り当てられている。

【００３４】そこで、ＰＩＯ通信インターフェース１１
Ａ、１１Ｂを介してのＰＩＯ通信を利用したＡＧＶ３と
プローバ２間のウエハＷの搬送方法について図８〜図１
６を参照しながら説明する。図８〜図１２はＡＧＶ３か
らプローバ３へウエハＷをロードする方法を示し、図１
３はプローバ２内のウエハＷの流れを示し、図１４から
図１６はプローバ２からＡＧＶ３へウエハＷをアンロー
ドする方法を示す。

【００３５】まず、ＡＧＶ３からプローバ２へウエハＷ
を受け渡すウエハのロード方法について説明する。ホス
トコンピュータ１がＳＥＣＳ通信を介してＡＧＶコント
ローラ４へウエハＷの搬送指令を送信すると、図８のフ
ローチャートに示すように、ＡＧＶ３はＡＧＶコントロ
ーラ４の制御下でプローバ２の前（ウエハ受け渡し位
置）へ移動する（ステップＳ１）。ＡＧＶ３が図１０の
（ａ）に示すようにプローバ２に到達すると、図１０の
（ｂ）に示すようにマッピングセンサ３３がキャリアＣ
側へ進出すると共にアーム機構３４が昇降し、アーム機
構３４が昇降する間にマッピングセンサ３３を介してキ
ャリアＣ内のウエハＷをマッピングした後、図１０の
（ｃ）に示すようにアーム機構３４の上アーム３４１Ａ
が前進して所定のウエハＷの僅か下方からキャリアＣ内
に進入する。この間に図８のフローチャートに示すよう
に上アーム３４１ＡとキャリアＣを介してウエハＷのセ
ンタリングを行う（ステップＳ２）。即ち、図１０の
（ｃ）に示すように上アーム３４１ＡがキャリアＣの最
奥部へ進入する間に、アーム機構３４が僅かに上昇して
上アーム３４１Ａ上にウエハＷを載せ、そのまま上アー
ム３４１Ａが最奥部に到達する。この間に上アーム３４
１ＡはウエハＷをキャリアＣの左右対称の傾斜面Ｃ_２に
接触させてウエハＷのセンタリングを行う。次いで、ア
ーム機構３４の真空吸着機構３４３が駆動して上アーム
３４１ＡでウエハＷを真空吸着した後、上アーム３４１
ＡがキャリアＣから後退してセンタリング後のウエハＷ
をキャリアＣから取り出す（ステップＳ２）。このセン
タリング処理によってメインチャック２６に対するウエ
ハＷの位置合わせも自動的に行われるため、ＡＧＶ３か
らメインチャック２６に対して直にウエハＷを引き渡す
こともできる。

【００３６】上アーム３４１ＡでウエハＷをキャリアＣ
から取り出すと、図１０の（ｄ）に示すようにサブチャ
ック３５が上昇してアーム３４１からウエハＷを受け取
った後、サブチャック２５が回転する間にプリアライメ
ントセンサ３６を介してウエハＷのプリアライメントを
行う。引き続き、図１０の（ｅ）に示すようにサブチャ
ック３５が回転を停止した後下降し、ウエハＷを上アー
ム３４１Ａへ戻す間にアーム機構３４が上昇しＯＣＲ３
７でウエハＷに附されたＩＤコードを読み取ってウエハ
Ｗのロットを識別した後、図１０の（ｆ）に示すように
アーム機構３４が９０°回転してプローバ２のアダプタ
２３にアーム３４１の向きを合わせ、図１１の（ａ）に
示す状態になる。ＯＣＲ３７で識別されたウエハＷのＩ
ＤコードはＡＧＶ３からＡＧＶコントローラ４を経由し
てホストコンピュータに通知し、更に、ホストコンピュ
ータ１からプローバ２へ通知する。

【００３７】次いで、図８、図９に示すようにＡＧＶ３
とプローバ２間でＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、
１１Ｂを介してＰＩＯ通信を開始する。まず、図８、図
９に示すようにＡＧＶ３はプローバ２に対してＨｉｇｈ
状態のＣＳ_０信号を送信した後、Ｈｉｇｈ状態のＶＡ
ＬＩＤ信号を送信する。ＣＳ_０信号がＨｉｇｈ状態で
であればＶＡＬＩＤ信号はＨｉｇｈ状態を維持し、プロ
ーバ２のアダプタ（ロードポート）２３がウエハＷの受
け取り可能な状態であるかを確認する（ステップＳ
３）。プローバ２はＶＡＬＩＤ信号を受信すると図９に
示すようにプローバ２のＬ_ＲＥＱ信号をＨｉｇｈ状態
にしてＡＧＶ３へ送信してウエハロード可能であること
を通知する。

【００３８】ＡＧＶ３は図８に示すようにＬ_ＲＥＱ信
号を受信したか否かを判断し（ステップＳ４）、ＡＧＶ
３がＬ_ＲＥＱ信号を受信していないと判断すると、プ
ローバ２はＡＧＶ３へＬ_ＲＥＱ信号を送信する（ステ
ップＳ５）。ＡＧＶ３がＬ_ＲＥＱ信号を受信した旨判
断すると、ウエハＷのロードを開始するためにＡＧＶ３
ではＴＲ_ＲＥＱ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ３
へＴＲ_ＲＥＱ信号を送信し（ステップＳ６）、ＡＧＶ
３はプローバ２に対してウエハＷの搬送態勢になった旨
通知する。プローバ２は図９に示すようにＴＲ_ＲＥＱ
信号を受信するとＲＥＡＤＹ信号をＨｉｇｈ状態にして
ＡＧＶ３に対してＲＥＡＤＹ信号を送信し、ロードポー
ト２３がアクセス可能であることをＡＧＶ３に通知す
る。

【００３９】ＡＧＶ３はプローバ２からＲＥＡＤＹ信号
を受信したか否かを判断し（ステップＳ７）、ＡＧＶ３
がＲＥＡＤＹ信号を受信していないと判断すると、プロ
ーバ２はＡＧＶ３へＲＥＡＤＹ信号を送信し（ステップ
Ｓ８）、アクセス可能である旨通知する。ＡＧＶ３がＲ
ＥＡＤＹ信号を受信した旨判断すると、図９に示すよう
にＡＧＶ３ではＢＵＳＹ信号をＨｉｇｈ状態にしてプロ
ーバ３へその信号を送信し（ステップＳ９）、プローバ
２に対してウエハＷの搬送を開始する旨通知する。

【００４０】次いで、ＡＧＶ３は図８に示すようにプロ
ーバ２からＡＥＮＢ信号を受信したか否かを判断し（ス
テップＳ１０）、ＡＧＶ３がＡＥＮＢ信号を受信してい
ないと判断すると、図９に示すようにプローバ２はＡＥ
ＮＢ信号をＨｉｇｈ状態にしてＡＧＶ３へ送信し（ステ
ップＳ１１）、上アーム３４１Ａがアクセス可能なこと
を通知する。ＡＥＮＢ信号は、プローバ２がＡＧＶ３か
らＢＵＳＹ信号をＨｉｇｈ状態で受信した時にＡＧＶ３
へ送信される、本発明においてウエハＷの受け渡しのた
めに定義された信号である。即ち、ＡＥＮＢ信号は、ウ
エハＷのロード時にはアダプタ２３のサブチャック２３
２が下降位置にあってウエハＷを保持せず、ウエハＷを
ロードできる状態（上アーム３４１Ａのアクセス可能な
状態）でＨｉｇｈ状態になり、アンロード時にはサブチ
ャック２３２が上昇位置にあってウエハＷを保持し、ウ
エハＷをアンロードできる状態（上アーム３４１Ａのア
クセス可能な状態）でＨｉｇｈ状態になる。また、ロー
ド時にアダプタ２３のサブチャック２３２でウエハＷを
検出してウエハＷのロードを確認した状態でＡＥＮＢ信
号はＬｏｗ状態になり、アンロード時にサブチャック２
３２でウエハＷを検出せずウエハＷのアンロードを確認
した状態でＡＥＮＢ信号はＬｏｗ状態になる。

【００４１】而して、ステップＳ１０においてＡＧＶ３
がＨｉｇｈ状態のＡＥＮＢ信号を受信した旨判断する
と、ＡＧＶ３からのウエハＷの搬送（ロード）を開始し
（ステップＳ１１）、図１１の（ａ）に示す状態からア
ーム機構３４の上アーム３４１Ａがプローバ２のアダプ
タ２３に向けて進出し、同図の（ｂ）に示すようにウエ
ハＷをロードポート２３の真上まで搬送する。

【００４２】次いで、ＡＧＶ３はプローバ２へＰＥＮＢ
信号を送信し（ステップＳ１２）、プローバ２でウエハ
Ｗを検出してＡＥＮＢ信号がＬｏｗ状態で且つＬ_ＲＥ
Ｑ信号がＬｏｗ状態であるか否かを判断し（ステップＳ
１３）、プローバ２がいずれの信号もＨｉｇｈ状態でサ
ブチャック２３２が下降位置でウエハＷを保持せず、ア
クセス可能である判断すると、図１１の（ｃ）に示すよ
うにサブチャック２３２が上昇すると共にアーム機構３
４の真空吸着機構３４３が真空吸着を解除する。ＰＥＮ
Ｂ信号は、本発明において定義された信号で、ロード時
には真空吸着機構３４３をＯＦＦにしてウエハＷを上ア
ーム３４１Ａから解放した時にＨｉｇｈ状態になり、上
アーム３４１ＡがＡＧＶ３側に戻ってウエハＷのロード
が完了した時にＬｏｗ状態になる。また、ＰＥＮＢ信号
は、アンロード時には真空吸着機構３４３をＯＮにして
ウエハＷを下アーム３４１Ｂで吸着した時にＨｉｇｈ状
態になり、下アーム３４１ＢがＡＧＶ３側に戻ってウエ
ハＷのアンロードが完了した時にＬｏｗ状態になる。

【００４３】上述のように上アーム３４１ＡがウエハＷ
を解放すると、ロードポート２３内のサブチャック２３
２は図９に示すように真空吸着を行ってウエハＷを受け
取る（ステップＳ１４）。引き続き、図９に示すように
プローバ２がＡＥＮＢ信号をＬｏｗ状態にしてＡＧＶ３
へその信号を送信し、サブチャック３２３でウエハＷを
保持している旨通知する（ステップＳ１５）。また、こ
れと同時にプローバ２はＬ_ＲＥＱ信号をＬｏｗ状態に
してその信号をＡＧＶ３へ送信し（ステップＳ１６）、
ＡＧＶ３へロード終了を通知する。これによりＡＧＶ３
はこのプローバ２では現在のところ次のウエハＷをロー
ドできないことを認識する。

【００４４】その後、ステップＳ１３へ戻り、再度プロ
ーバ２でウエハＷを検出してＡＥＮＢ信号がＬｏｗ状態
で且つＬ_ＲＥＱ信号がＬｏｗ状態であるか否かを判断
し、いずれの信号もＬｏｗ状態であり、ロードを終了し
た旨判断すると、上アーム３４１Ａをロードポート２３
からＡＧＶ３へ戻す（ステップＳ１７）。ＡＧＶ３では
上アーム３４１Ａが戻るとＴＲ_ＲＥＱ信号、ＢＵＳＹ
信号、ＰＥＮＢ信号をいずれもＬｏｗ状態にしてそれぞ
れの信号をプローバ２へ送信し、ウエハＷのロードを終
了した旨通知する（ステップＳ１８）。

【００４５】次いで、ＡＧＶ３では図９に示すようにＣ
ＯＭＰＴ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ２へ送信し
てウエハＷの搬送作業を完了した旨通知した後（ステッ
プＳ１９）、ＡＧＶ３ではプローバ２からＲＥＡＤＹ信
号をＬｏｗ状態で受信したか否かを判断し（ステップＳ
２０）、ＡＧＶ３においてＲＥＡＤＹ信号を受信してい
ないと判断すると、図９に示すようにプローバ２ではＲ
ＥＡＤＹ信号をＬｏｗ状態してＡＧＶ３へ送信し、一連
の搬送作業が完了したことを通知する（ステップＳ２
１）。ＡＧＶ３がＲＥＡＤＹ信号をＬｏｗ状態で受信し
た旨判断すると、図９に示すようにＡＧＶ３ではＣＳ_
０信号、ＶＡＬＩＤ信号をＬｏｗ状態にしてプローバ３
へそれぞれの信号を送信し（ステップＳ２２）、ウエハ
Ｗの搬送作業を終了すると共に図１１の（ｄ）に示すよ
うにアーム機構３４を逆方向に９０°回転させ、ホスト
コンピュータ１の指示を待って次のウエハＷの受け渡し
態勢に入る。

【００４６】プローバ２では図１１の（ｅ）に示すよう
にアダプタ２３内でウエハＷを受け取ったサブチャック
２３２が一旦下降してアダプタ２３内でウエハＷのセン
タリングを行った後、同図の（ｆ）に示すようにアダプ
タ２３がアーム機構２４とのウエハＷの受け渡し位置ま
で下降すると共にサブチャック２３２が上昇してアダプ
タ本体２３１の上方まで上昇する。この状態でアーム機
構２４の上アーム２４１Ａが同図の（ｇ）に示すように
アダプタ２３側へ進出し、アダプタ２３のサブチャック
２３１が下降すると共に上アーム２４１ＡでウエハＷを
真空吸着して受け取る。

【００４７】上アーム２４１ＡでウエハＷを受け取る
と、アーム２４１は図１２の（ａ）に示すように向きを
プローバ室２２内のメインチャック２６の方向に向け
る。後は従来のプローバと同様に、同図の（ｂ）に示す
ようにアーム機構２４とサブチャック２５が協働してウ
エハＷのプリアライメントを行った後、同図の（ｃ）に
示すようにメインチャック２６へウエハＷを引き渡す。
更に、同図の（ｄ）に示すようにアライメント機構２７
を介してアライメントを行った後、同図の（ｅ）に示す
ようにメインチャック２６をインデックス送りを行いな
がらウエハＷとプローブカード２８のプローブ２８１と
電気的に接触させてウエハＷの電気的特性検査を行う。
尚、図１２の（ｂ）、（ｃ）において２６ＡはウエハＷ
の昇降ピンである。

【００４８】ウエハＷを受け取ったプローバ２が検査を
実施している間に、ウエハＷの受け渡しを終了した上述
のＡＧＶ３はホストコンピュータ１の制御下で同一ロッ
トのウエハＷを他の複数のプローバ２の要求に応じて、
上述の要領で他の複数のプローバ２との間でウエハＷの
受け渡しを行った後、それぞれのプローバ２において同
一の検査を並行して実施することができる。

【００４９】また、本実施形態では図６に示すようにウ
エハＷの検査を行っている間にこのプローバ２に検査中
のウエハＷとは別のロットのウエハを搬送する他のＡＧ
Ｖ３’がアクセスした場合には、他のＡＧＶ３’とプロ
ーバ２間でＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂ
を介してＰＩＯ通信を行い、ロードポート番号を切り換
えて仮想ロードポート２３Ｖを設定する。これによりプ
ローバ２ではコントローラの検索手段が作動して検査後
のウエハＷを収納する場所を検索する。収納場所として
例えばアーム機構２４の下アーム２４１Ｂやアンロード
テーブル（図示せず）を使用することができる。アンロ
ードテーブルは例えばアダプタ２３と一体にすることが
できる。収納場所として下アーム２４１Ｂを指定した場
合には、検査終了後、アーム機構２４が下アーム２４１
Ｂで検査済みのウエハＷをメインチャック２６から受け
取り、検査済みのウエハＷをアダプタ２３に戻すことな
く下アーム２４１Ｂで保持し、アダプタ２３を空けたま
まにしておき、次のウエハＷのロードを待機する。次い
で、上述と同一要領で他のＡＧＶ３’のアーム機構３４
からアダプタ２３へウエハＷをロードする。引き続き、
アーム機構２４の上アーム２４１Ａを用いて新たなウエ
ハＷをメインチャック２６へ引き渡し、その検査を実施
する。また、ウエハＷの検査中に新たなウエハＷをロー
ドする場合にはアダプタ２３は空いているため、そのま
ま他のＡＧＶ３’からアダプタ２３へ新たなウエハＷを
ロードし、検査中のウエハＷの検査の終了を待つ。

【００５０】プローバ２でのウエハＷの電気的特性検査
を終了すると、検査済みのウエハＷをメインチャック２
６からアダプタ２３へ搬送する。検査済みのウエハＷを
搬送する場合、アダプタ２３が空の場合と次のウエハＷ
が待機している場合がある。空の場合には、図１３の
（ａ）に示すようにメインチャック２６の昇降ピン２６
Ａが上昇してウエハＷをメインチャック２６から持ち上
げる。引き続き、同図の（ｂ）に示すようにアーム機構
２４の下アーム２４１Ｂがメインチャック２６へ進出し
てウエハＷを受け取り、同図の（ｃ）に示すようにアー
ム機構２４を９０°回転させ、先端をアダプタ２３に向
けた後、同図の（ｄ）に示すようにアーム機構２４がア
ダプタ２３へ進出すると、同図の（ｅ）に示すようにア
ダプタ２３内のサブチャック２３２が上昇してウエハＷ
を下アーム２４１Ｂから受け取る。その後、図１３の
（ｆ）に示すようにＡＧＶコントローラ４の制御下でＡ
ＧＶ３がプローバ２の前に移動する。ＡＧＶ３がプロー
バ２と対峙すると、アダプタ２３が図１３の（ｆ）に示
すように二点鎖線で示す位置からウエハＷを受け渡す実
線位置まで上昇し、検査済みウエハＷのアンロードを待
機する。

【００５１】また、既に次のウエハＷが待機している場
合には、下アーム２５１Ｂで保持した検査済みウエハＷ
をアダプタ２３へ引き渡すことができない。従って、ま
ず、下アーム２４１Ｂで検査済みウエハＷを保持したま
ま、上アーム２４１Ａが駆動してアダプタ２３内の新た
なウエハＷを図１１の（ｅ）〜（ｇ）及び図１２の
（ａ）、（ｂ）に示す要領でメインチャック２６へ搬送
した後、下アーム２４１Ｂで保持した検査済みウエハＷ
を図１３の（ｄ）〜（ｆ）で示す要領でアダプタ２３へ
引き渡して検査済みウエハＷのアンロードを待機する。

【００５２】次に、図１４〜図１６を参照しながらプロ
ーバ２からＡＧＶ３へウエハＷを引き渡すウエハのアン
ロード方法について説明する。図１４、図１５に示すよ
うにＡＧＶ３がＡＧＶコントローラ４からの指示に基づ
いて所定のプローバ２の前に移動すると（ステップ３
１）、ＡＧＶ３とプローバ２間のＰＩＯ通信を開始す
る。ＡＧＶ３はプローバ２に対してＣＳ_０信号を送信
した後、ＶＡＬＩＤ信号を送信する（ステップＳ３
２）。プローバ２はＶＡＬＩＤ信号を受信すると図１５
に示すようにプローバ２ではＵ_ＲＥＱ信号をＨｉｇｈ
状態にしてＡＧＶ３へ送信してウエハＷをアンロードす
るための搬送を指示する。

【００５３】ＡＧＶ３は図１４に示すようにＵ_ＲＥＱ
信号を受信したか否かを判断し（ステップＳ３３）、Ａ
ＧＶ３がＵ_ＲＥＱ信号を受信していないと判断する
と、プローバ２はＡＧＶ３へＵ_ＲＥＱ信号を送信する
（ステップＳ３４）。これによりステップＳ３３におい
てＡＧＶ３がＵ_ＲＥＱ信号を受信した旨判断すると、
ウエハＷの搬送を開始するためにＡＧＶ３はＴＲ_ＲＥ
Ｑ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ３へその信号を送
信し（ステップＳ３５）、プローバ２に対してウエハＷ
の搬送態勢になったことを通知する。

【００５４】次いで、ＡＧＶ３ではプローバ２からＲＥ
ＡＤＹ信号を受信したか否かを判断し（ステップＳ３
６）、ＡＧＶ３においてＲＥＡＤＹ信号を受信していな
いと判断すると、プローバ２ではＡＧＶ３へＲＥＡＤＹ
信号をＨｉｇｈ状態にして送信する（ステップＳ３
７）。ＡＧＶ３がＲＥＡＤＹ信号を受信し、プローバ２
へのアクセス可能と判断すると、図１５に示すようにＡ
ＧＶ３ではＢＵＳＹ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ
３へその信号を送信し（ステップＳ３８）、プローバ２
に対してウエハＷの搬送を開始する。

【００５５】次いで、ＡＧＶ３は図１４に示すようにプ
ローバ２からＡＥＮＢ信号をＨｉｇｈ状態で受信したか
否かを判断し（ステップＳ３９）、ＡＧＶ３ではＡＥＮ
Ｂ信号を受信していないと判断すると、図１５に示すよ
うにプローバ２はＡＥＮＢ信号をＨｉｇｈ状態にして送
信する（ステップＳ４０）。ステップＳ３９においてＡ
ＧＶ３ではＡＥＮＢ信号をＨｉｇｈ状態で受信し、プロ
ーバ２におけるウエハＷを検出しロードポート２３内の
サブチャック２３２が上昇状態でアンロード可能である
と判断すると、図１６の（ａ）に示すように下アーム３
４１ＢがＡＧＶ３からアダプタ２３の真上まで移動する
（ステップＳ４１）。

【００５６】次いで、ＡＧＶ３は真空吸着機構３４３を
ＯＮしてプローバ２へＰＥＮＢ信号をＨｉｇｈ状態で送
信した後（ステップＳ４２）、プローバ２ではウエハＷ
がアンロードされて無いことを検出してプローバ２のＡ
ＥＮＢ信号がＬｏｗ状態で且つＵ_ＲＥＱ信号がＬｏｗ
状態であるか否かを判断し（ステップＳ４３）、プロー
バ２においていずれの信号もＨｉｇｈ状態でサブチャッ
ク２３２がアクセス可能状態である判断すると、図１６
の（ａ）に示すようにアダプタ２３が上昇すると共にサ
ブチャック２３２が下降した後、アーム機構３４の下ア
ーム３４１ＢでウエハＷを真空吸着してウエハＷをアダ
プタ２３からアーム機構３４へ引き渡す（ステップＳ４
４）。プローバ２ではウエハＷが取り除かれたことを検
出すると図１５に示すようにＵ_ＲＥＱ信号をＬｏｗ状
態にしてその信号をＡＧＶ３へ送信し、ウエハＷが取り
除かれたことをＡＧＶ３に通知する（ステップＳ４
５）。引き続き、プローバ２ではＡＥＮＢ信号をＬｏｗ
状態にしてＡＧＶ３へ送信し、アダプタ２３にウエハＷ
がない旨通知する（ステップＳ４６）。

【００５７】その後、ステップＳ４３へ戻り、プローバ
２ではアダプタ２３のサブチャック２３２にウエハＷの
無くＡＥＮＢ信号がＬｏｗ状態で且つＵ_ＲＥＱ信号が
Ｌｏｗ状態であるか否かを判断し、いずれの信号もＬｏ
ｗ状態でアダプタ２３でのウエハＷのアンロードが終了
したと判断すると、下アーム３４１Ｂがロードポート２
３からＡＧＶ３へ戻る（ステップＳ４７）。ＡＧＶ３は
下アーム３４１Ｂが戻るとＴＲ_ＲＥＱ信号、ＢＵＳＹ
信号、ＰＥＮＢ信号をいずれもＬｏｗ状態にしてそれぞ
れの信号をプローバ２へ送信し、アンロード作業が終了
したことをプローバ２に通知した後（ステップＳ４
８）、ＡＧＶ３は図１５に示すようにＣＯＭＰＴ信号を
Ｈｉｇｈ状態にしてプローバ２へ送信し、アンロード作
業の完了を通知する（ステップＳ４９）。

【００５８】次いで、ＡＧＶ３がプローバ２からＬｏｗ
状態のＲＥＡＤＹ信号を受信したか否かを判断し（ステ
ップＳ５０）、ＡＧＶ３がＲＥＡＤＹ信号を受信してい
ないと判断すると、図１４に示すようにプローバ２がＲ
ＥＡＤＹ信号をＬｏｗ状態して送信する（ステップＳ５
１）。ＡＧＶ３がＬｏｗ状態のＲＥＡＤＹ信号を受信し
た旨判断すると、図１５に示すようにＡＧＶ３ではＣＳ
_０信号、ＶＡＬＩＤ信号をＬｏｗ状態にしてプローバ
３へそれぞれの信号を送信し（ステップＳ５２）、ウエ
ハＷの搬送を終了すると共に図１６の（ｂ）に示すよう
にアーム機構３４を逆方向に９０°回転させた後、図１
６の（ｃ）に示すようにサブチャック３５が上昇してウ
エハＷを下アーム３４１Ｂから受け取り、プリアライメ
ントセンサ３６でオリフラを検出する。引き続き、同図
の（ｄ）に示すようにサブチャック３５が下降して下ア
ーム３４１ＢへウエハＷを戻し、アーム機構３４が上昇
してＯＣＲ３７でウエハＷのＩＤコードを読み取った
後、同図の（ｅ）に示すように下アーム３４１Ｂをキャ
リアＣ内の元の場所へ収納する。

【００５９】以上説明したように本実施形態によれば、
光結合ＰＩＯ通信を用いてプローバ２の現実のロードポ
ート（アダプタ２３）とは別に仮想のロードポート２３
Ｖを設定した後、アダプタ２３とは別の場所としてアー
ム機構２３の下アーム２４１Ｂを選択し、この下アーム
２４１Ｂで検査済みウエハＷを保持した後、次のウエハ
Ｗをアダプタ２３へ搬送するようにしたため、プローバ
２の遊びを極力無くしてフル稼働でき、検査のスループ
ットを高めることができると共に、フットプリントアッ
プやコストアップを防止することができる。

【００６０】また、本実施形態によれば、ウエハＷを一
枚ずつ搬送して枚葉処理を行うようにしたため、最近の
ウエハの大口径化及び超微細化により一枚のウエハに形
成されるデバイスの数が飛躍的に増え、一枚のウエハの
処理時間が飛躍的に長くなっても検査終了後にはそのウ
エハＷをアンロードして直接次の工程へ廻すことがで
き、ＴＡＴ（Turn-Around-Time）の短縮を実現すること
ができる。

【００６１】また、本実施形態によれば、プローバ２が
現実のロードポート（アダプタ２３）を一つ有するよう
にしたため、現実のロードポートが一つの場合であって
も仮想ロードポート２３Ｖを利用することによりＴＡＴ
（Turn-Around-Time）の短縮を実現することができる。

【００６２】尚、本発明は上記実施形態に何等制限され
るものではなく、必要に応じて適宜設計変更することが
できる。例えば、上記実施形態では光結合ＰＩＯ通信を
用いてプローバ２とＡＧＶ３と間でウエハＷを一枚ずつ
搬送する場合について説明したが、両者間でキャリアを
搬送する場合にも適用することができ、また、光結合Ｐ
ＩＯ通信以外の通信媒体（例えば無線通信等）を用いる
こともできる。また、本実施形態のプローバ２はローダ
室に簡単な変更を加えるだけで従来と同様にキャリア単
位でも検査を実施することができるようにすることがで
きる。更に、上記実施形態では半導体製造装置としてプ
ローバ２を例に挙げて説明したが、本発明はウエハ等の
被処理体に所定の処理を施す半導体製造装置について広
く適用することができる。

【００６３】

【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項８に記載の発
明によれば、実際のロードポートが一つでも余分なスペ
ースを割くことなく複数のロードポートがあるかの如く
被処理体をロードすることができ、フットプリントアッ
プやコストアップを防止することができる被処理体の搬
送方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明に用いられる被処理体の搬送シ
ステムの一例を示す概念図、（ｂ）はＡＧＶの構成を概
念図である。

【図２】（ａ）はプローバとＡＧＶ間のウエハを受け渡
す状態を概念的に示す平面図、（ｂ）は（ａ）の要部を
示す断面図である。

【図３】ＡＧＶに用いられるアーム機構の真空吸着機構
を示す概念図である。

【図４】図３に示す真空吸着機構を示す回路図である。

【図５】キャリアを利用したウエハのセンタリング方法
を説明するための説明図である。

【図６】本発明の被処理体の搬送方法を概念的に示す図
で、プローバに仮想ロードポートを設定してウエハをロ
ードする状態を説明するための説明図である。

【図７】図１に示す搬送システムのＰＩＯ通信に用いら
れるＰＩＯ通信インターフェースを示す構成図である。

【図８】図１に示す搬送システムを用いたウエハの搬送
方法に適用されるウエハのロード方法を示すフローチャ
ートである。

【図９】図８に示すロード方法に適用される光通信のタ
イミングチャートである。

【図１０】（ａ）〜（ｆ）は図８に示すフローチャート
に対応するロード工程を示す工程図である。

【図１１】（ａ）〜（ｇ）は図８に示すフローチャート
に対応するロード工程を示す工程図である。

【図１２】（ａ）〜（ｅ）はプローバ内におけるウエハ
のフローを示す工程図である。

【図１３】（ａ）〜（ｆ）は図８に示すフローチャート
に対応するロード工程を示す工程図である。

【図１４】図１に示す搬送システムを用いたウエハの搬
送方法におけるウエハのアンロード方法を示すフローチ
ャートである。

【図１５】図１４に示すアンロード方法に適用される光
通信のタイミングチャートである。

【図１６】（ａ）〜（ｅ）は図１４に示すフローチャー
トに対応するアンロード工程を示す工程図である。

【符号の説明】

ＣキャリアＷウエハ（被処理体）２プローバ（検査装置、半導体製造装置）３ＡＧＶ４ＡＧＶコントローラ（制御装置）１１Ａ、１１ＢＰＩＯ通信インターフェース２３アダプタ（実際のロードポート）２３Ｖ仮想ロードポート２４アーム機構（搬送機構）２４１Ｂ下アーム

フロントページの続きＦターム(参考） 2G003 AA10 AG04 AG11 AG16 AH01 AH04 2G132 AA00 AE01 AE04 AE22 AF01 AL00 AL35 4M106 AA01 BA01 CA01 DD30 5F031 CA02 DA17 FA01 FA12 FA15 GA08 GA43 GA47 GA48 GA50 MA33 PA03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】自動搬送装置から半導体製造装置へ被処
理体を搬送する方法であって、通信媒体を用いて上記半
導体製造装置の実際のロードポートとは別に仮想のロー
ドポートを少なくとも一つ上記半導体製造装置に設定し
た後、上記被処理体を上記半導体製造装置の複数箇所に
ロード可能にしたことを特徴とする被処理体の搬送方
法。
【請求項２】自動搬送装置から半導体製造装置へ被処
理体を搬送する方法であって、通信媒体を用いて上記半
導体製造装置の現実のロードポートとは別に仮想のロー
ドポートを少なくとも一つ上記半導体製造装置に設定し
た後、上記実際のロードポートとは別の収納場所を選択
して上記被処理体を保管した後、上記被処理体を上記実
際のロードポートへ搬送することを特徴とする被処理体
の搬送方法。
【請求項３】上記別の場所として上記半導体製造装置
内に設けられ且つ上下二段のアームを有する搬送機構を
用いることを特徴とする請求項２に記載の被処理体の搬
送方法。
【請求項４】上記別の場所として上記半導体製造装置
内に設けられた上記被処理体の収納部を用いることを特
徴とする請求項２に記載の被処理体の搬送方法。
【請求項５】上記半導体製造装置が実際のロードポー
トを一つ有することを特徴とする請求項１〜請求項４の
いずれか１項に記載の被処理体の搬送方法。
【請求項６】上記半導体製造装置が検査装置であるこ
とを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記
載の被処理体の搬送方法。
【請求項７】上記通信媒体として光通信を用いること
を特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載
の被処理体の搬送方法。
【請求項８】上記被処理体を一枚ずつ搬送することを
特徴とする請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の
被処理体の搬送方法。