JP4518608B2 - 基板の搬出入システム及び搬出入方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は作業対象物の搬出入システム及び搬出入方法に係り、より詳しくは、半導体又は薄膜トランジスタ液晶表示装置(thin film transistor liquid crystal display;以下‘TFT−LCD’と称する)などの製造工程に使用される作業対象物の搬出入システム及び搬出入方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近来、TFT−LCDの製造工程においては、生産性の効率を増大させるために大部分の工程を自動化している。これによって、特定の処理装置で基板に対する作業を進めようとする場合、まず自動運送装置(automatically guided vehicle;AGV)を用いて作業が遂行される基板が保管されているカセットを特定の処理装置に移送して設備にローディングし、次いで必要な作業を自動で進める。
【0003】
一方、このように工程を自動化しても、処理装置などに問題が発生した場合には、作業者が直接処理装置の状態を検査しながら作業を進める必要がある。このような場合、作業者は作業者が直接操作する手動運送装置(manually guided vehicle:MGV)を用いてカセットを処理装置に移送して、その後の作業を進める。
【0004】
従って、従来はいずれの搬送装置を用いてカセットを生産設備に移送したかによって各処理装置で進める作業プロセスが異なるようになる。即ち、AGVを用いてカセットを生産設備に移送した場合(以下ではこれを‘AGVモード’と称する)にはカセットのロードを含む各処理装置で進められる基板に対する作業のほとんどが自動的に進められる。これに比べて、MGVを用いてカセットを生産設備に移送する場合(以下ではこれを‘MGVモード’と称する)には作業者の必要に応じて各処理装置における基板の作業が手動或いは自動で進められる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の基板の搬出入システムでは、生産設備に設定されている搬送モードに該当する搬送装置を用いてカセットを搬出入することのみが可能で、設定されている搬送モードに該当しない搬送装置を用いてカセットを搬出入する場合にはエラーが発生する。
【0006】
従って、従来の基板の搬出入システムでは、まず処理装置に設定されている搬送モードを確認してからこのモードに該当する搬送装置を用いてカセットを移送しなければならない煩雑さがあり、これによって全体的な生産の効率性が低下する問題点がある。
【0007】
本発明はこのような問題点を解決するためのものであって、その目的は、処理装置に搬送モードを設定する必要をなくし、カセットを移送する搬送装置の種類によって自動でその後の工程を進めて生産効率を増大させることにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するための本発明の1つの特徴による基板の搬出入システムは、基板を保管しているカセットを自動で移送する自動運送装置と、作業者の指示によって前記カセットを移送する手動運送装置と、前記カセット内に保管された基板に対して所定の作業を遂行する処理装置とを含む。
【0009】
ここで、前記処理装置は、前記自動運送装置又は手動運送装置によって移送されたカセットを臨時に載置するためのポートと;前記自動運送装置によって前記カセットが移送された場合に前記自動運送装置から送信される通信開始信号を受信するためのセンサを有するローダーと;前記カセットに保管された基板に対して実際の作業を進める作業台とを含む。
【0010】
この時、前記処理装置は、ポートにカセットが載置された場合に前記センサが前記通信開始信号を受信したかどうかを判断する。前記信号が受信された場合には、前記カセットが前記自動運送装置によって移送されたと判断し、前記処理装置を自動運送モードに設定する。前記信号が受信されない場合には、前記手動運送装置によって移送されたと判断し、前記処理装置を手動運送モードに設定する。
【0011】
ここで、前記ローダーはそれぞれカセットを臨時に載置するための多数のポートを有するのが好ましい。また、前記ローダーは前記カセットが前記ポート上に載置された場合にカセットのIDを判読するためのカセットID判読装置を更に含むのが好ましい。また、前記ポートには、前記カセット内に保管された基板の個数と、基板が保管されたスロットの位置とを検知するための基板検知センサが設置されているのが好ましい。
【0012】
この時、前記ローダーは、前記カセットが前記自動運送装置によって移送されて前記自動運送モードに設定された場合には、前記カセットを自動でチャッキングしてから前記カセットID判読装置で前記カセットのIDを判読する。前記カセットが前記手動運送装置によって移送されて前記手動運送モードに設定された場合には、作業者の指示によって前記カセットをチャッキングしてから前記カセットID判読装置で前記カセットのIDを判読する。
【0013】
また、前記設備は、前記ポート上に載置されたカセットから前記基板を取り出して前記作業台に搬送する搬送ロボットを更に含むのが好ましい。
【0014】
一方、本発明の他の特徴による基板の搬送方法は、基板を保管しているカセットを自動で移送する自動運送装置と、作業者の指示によって前記カセットを移送する手動運送装置と、前記自動運送装置又は手動運送装置によって移送されたカセットを臨時に載置するためのポートを有するローダー及び前記ポート上に載置されたカセットに保管された基板に対して所定の作業を遂行する作業台を有する処理装置とを含むシステムの基板搬出入方法に関する。前記ポートを使用することができる場合、前記カセットを前記自動運送装置又は前記手動運送装置によって前記処理装置に移送する第1段階と;前記第1段階で前記自動運送装置によって前記カセットを前記処理装置に移送した場合には前記自動運送装置が通信開始信号を前記ローダーに送信する第2段階と;前記自動運送装置から前記ポートにカセットをロードする第3段階と;前記第1段階で前記手動運送装置によって前記カセットを前記処理装置に移送した場合には、作業者の指示によって前記カセットを前記ポートにロードする第4段階と;前記ポートにカセットがロードされているかどうかを判断する第5段階と;前記第5段階でポートに前記カセットがロードされている場合、前記通信開始信号を検知したか否かを判断する第6段階と;前記第6段階で通信開始信号を検知した場合には、処理装置を自動運送モードに設定し、通信開始信号が検知されない場合には、処理装置を手動運送モードに設定する第7段階とを含む。
【0015】
ここで、前記第3段階は、前記通信開始信号を受信したかどうかを判断する段階と;前記段階で通信開始信号を受信したと判断する場合、前記自動運送装置にカセットのロードを要請する段階と;前記要請によって前記カセットを前記ポートにロードする段階とを含むのが好ましい。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施形態例によるシステムについて説明する。
【0017】
図1は本発明の実施形態例による搬出入システムの概略的なブロック図である。
【0018】
図1に示されているように、本発明の実施形態例による搬出入システムはホスト100、サーバ200、処理装置300、自動運送装置(AGV)400、AGVコントローラ500、手動運送装置(MGV)600からなる。
【0019】
ホスト100は、TCP/IPを使用したネットワークを通してサーバ200及びAGVコントローラ500と連結され、これらと予め定められたメッセージを交換することによって情報を交換したり制御命令を下す。
【0020】
AGVコントローラ500は、ホスト100から命令を受けると、無線通信でAGV400と通信して特定の命令を下す。
【0021】
サーバ200は処理装置300と一対一通信方法であるSECS(Semiconductor Equipment Communication Standard)通信(半導体標準通信)が可能であり、処理装置300とホスト100との間を中継する役割を遂行する。
【0022】
AGV400は、AGVコントローラ500の命令に従い、特定の処理装置300にカセットを乗せて移動したり、特定の処理装置300で作業が完了したカセットを乗せて次の処理装置に移動するなどの作業を自動で行う。このような作業が完了すると、AGV400は無線通信によりAGVコントローラ500に完了メッセージを伝送する。この時、AGVコントローラ500がネットワークを通して再びホスト100に該当メッセージを伝送することによって、ホスト100がAGV400の状態を管理し得るようになる。
【0023】
MGV600は、作業者が直接操作してカセットを該当設備に移送するためのものであって、本発明の実施形態例では必要に応じてMGV600又はAGV400を用いてカセットを該当設備に移送する。
【0024】
図2は図1の処理装置300を詳しく示した図面である。
【0025】
図2に示されているように、本発明の実施形態例による処理装置300は、AGV400又はMGV600によって移送されたカセットを臨時に載置するためのローダー350、ガラス基板に対して実際の作業を進める作業台380、ローダー350に保管されたカセットから作業台380にガラス基板を搬送する搬送ロボット340からなる。
【0026】
ローダー350にはカセットを載置する場所であるポート310a、310bと、AGV400と無線通信を行うためのセンサ320a、320bと、載置されたカセットのIDを判読するためのカセットID判読装置(以下バーコードカードリーダ(bar-code card reader:BCR)と称する)330a、330bとが設けられている。また、ポートには、ポートに載置されたカセットに保管されたガラス基板の位置及び個数を検知するためのガラス位置検知センサ(図示しない)が設置されている。
【0027】
作業台380には、カセットに保管されたガラスのIDを判読するためのガラスID判読装置(以下ベリコードリーダ(veri-code reader:VCR)と称する)370が装着されている。
【0028】
次いで、図3及び4に基づいて本発明の実施形態例による搬出入動作を説明する。
【0029】
まず、ローダーは、ポート310a、310bを使用することができるかどうかを判断する(S10)。ポートを使用することができる場合には、AGV400又はMGV600を通してカセットを処理装置に移送する(S20)。これをより詳しく説明すると次の通りである。
【0030】
まず、AGV400を通してカセットを処理装置300に移送する場合を説明する。
【0031】
処理装置300は、ポートが使用可能な場合には、サーバ200にカセットのロードを要請するロード要請メッセージを伝送する。これによって、サーバ200はこのカセットロード要請メッセージをホスト100に伝送する。ホスト100は前記カセットロード要請メッセージを受信すると、それ自体のデータベースを検索し、前記処理装置で作業を進めるガラスが存在するカセットを探す。その後、ホスト100はAGVコントローラ500を呼び出し、前記カセットを処理装置300に移送するように運送命令を下す。これによって、AGVコントローラ500は、AGV400がストッカ(又は他の設備)から該当カセットを乗せて検査器に移送するようにAGV400を制御する。
【0032】
一方、MGV600によってカセットを処理装置に移送する場合、作業者が該当ポートを直接確認した後、処理装置に必要なカセットを直接移送する。
【0033】
前記のようにAGV400によってカセットを処理装置300に移送した場合、AGV400は処理装置にロードを知らせる通信開始信号(以下、valid-on信号と称する)を送信する。逆にMGV600によってカセットを処理装置300に移送した場合、作業者の指示によってカセットを処理装置300にロードする(S30)。
【0034】
その次に、処理装置300はvalid-on信号を受信したかどうかを判断し(S40)、前記信号を受信した場合にはポートにカセットが存在するかどうかをチェックしてからカセットのロードを要請する(S50)。これによって、AGV400は処理装置300にカセットをロードし(S60)、処理装置300はポート上にカセットが検知されたかどうかをチェックする(S70)。
【0035】
一方、前記段階S40で処理装置300がvalid-on信号を受信しない場合、段階S70に移行する。このように、処理装置300がvalid-on信号を受信しない場合に段階S70に移行する理由は、カセットがMGVによって移送される場合にはvalid-on信号を送信せずにカセットを処理装置300のポート上に載置するからである。
【0036】
段階S70でポート上にカセットが検知された場合、再びvalid-on信号が検知されるかどうかを判断する(S80)。
【0037】
前記段階S80でvalid-on信号を検知したと判断した場合、これはAGVによってカセットが移送されたことを意味するので、処理装置300は搬送モードをAGVモードを設定する。即ち、AGVフラグをセットする(S90)。
【0038】
一方、前記段階S80でvalid-on信号が検知されないと判断した場合、これはMGVによってカセットが移送されたことを意味するので、処理装置300はMGVモードを設定する。即ち、MGVフラグをセットする(S100)。
【0039】
前記段階S90でAGVフラグをセットした場合には、処理装置300は自動でカセットをチャッキング(chucking)した後(S110)、ローダ350のバーコードカードリーダー(BCR)によってカセットのIDを判読する(S120)。その次に、ポート310のセンサ(図示しない)によってカセット内のガラス基板の有無及び位置を確認した後(S130)、ホスト100にカセットに関する前記情報を報告する(S140)。
【0040】
前記段階S90で、MGVフラグをセットした場合、自動でカセットをチャッキングするのではなく作業者の指示によってカセットをチャッキング(chucking)する(S150)。このように手動でカセットをチャッキングする理由は、主に処理装置300に異常などが発生した場合或いは処理装置300をセットアップする場合にMGVによってカセットを移送するので、処理装置300の状態を作業者が直接確認しながら作業を進める必要があるためである。
【0041】
手動でカセットをチャッキングした後は、AGVモードと同様に、ローダーに存在するバーコードカードリーダ(BCR)でカセットのIDを判読し(S160)、カセット内のガラス基板の個数及びガラスの位置を確認し(S170)、ホスト100にカセットに関する前記情報を報告する(S180)。
【0042】
前記段階S140及びS180でカセットに関する情報をホスト100が受信すると、ホスト100はカセットIDに基づいてそれ自体のデータベースを検索する。その後、カセットに保管されたガラス基板に関する情報、作業内容及び進行工程情報、作業レシピなどを処理装置300に伝送する。
【0043】
このように本発明の実施形態例によると、カセットがAGVモードで移送されたかMGVモードで移送されたかに拘らず、処理装置300のポート上に載置され、処理装置300はカセットがポート上に載置された場合にvalid-on信号が受信されたかどうかを判断することによってこのカセットがMGVモードで移送されたか又はAGVモードで移送されたかがわかる。従って、該当する搬送モードに応じて以降の作業を進めることができる。
【0044】
以上ではTFT−LCDを例としてあげて説明したが、本発明はそれ以外に半導体などの製造工程にも利用することができるのは勿論である。
【0045】
【発明の効果】
以上で説明したように、本発明によると、処理装置に搬送モードを別途に設定する必要がなく、ポート上にカセットが載置された場合にvalid-on信号の有無によってカセットの搬送モードを判断してからその後の工程を進めるので生産効率を増大させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態例による搬出入システムを概略的に示す図面である。
【図2】図1の処理装置を詳しく示す図面である。
【図3】本発明の実施形態例による搬出入方法を示す図面である。
【図4】本発明の実施形態例による搬出入方法を示す図面である。
【符号の説明】
100 ホスト
200 サーバ
300 処理装置
310a、310b ポート
320a、320b センサ
330a、330b カセットID判読装置
340 搬送ロボット
350 ローダー
370 ガラスID判読装置
380 作業台
400 自動運送装置(AGV)
500 AGVコントローラ
600 手動運送装置(MGV)

Claims (8)

  1. カセットを自動で移送する自動運送装置と、
    作業者の指示によって前記カセットを移送する手動運送装置と、
    前記カセット内に保管された基板に対して所定の作業を遂行する処理装置とを含み、
    前記処理装置は、
    前記自動運送装置又は手動運送装置によって移送されたカセットを臨時に載置するためのポートと、
    前記自動運送装置によって前記カセットが移送された場合、前記自動運送装置から送信される通信開始信号を受信するためのセンサを有するローダーと、
    前記カセットに保管された基板に対して実際の作業を進める作業台とを備え、
    前記処理装置はカセットが到着した場合に前記カセットが前記自動運送装置によって移送されたのか前記手動運送装置によって移送されたのかを判断することを特徴とする基板の搬出入システム。
  2. 前記ローダーは、前記カセットが前記ポート上に載置された場合にカセットのIDを判読するためのカセットID判読装置を更に含む、請求項に記載の基板の搬出入システム。
  3. 前記ローダーは、
    前記カセットが前記自動運送装置によって移送された場合、前記カセットを自動でチャッキングしてから前記カセットID判読装置で前記カセットのIDを判読し、
    前記カセットが前記手動運送装置によって移送された場合、作業者の指示によって前記カセットをチャッキングしてから前記カセットID判読装置で前記カセットのIDを判読することを特徴とする、請求項に記載の基板の搬出入システム。
  4. 前記ポートには、前記カセット内に保管された基板の個数と、基板が保管されたスロットの位置を検知するための基板検知センサが設置されていることを特徴とする請求項に記載の基板の搬出入システム。
  5. 前記処理装置は、前記ポート上に載置されたカセットから前記基板を取り出して前記作業台に搬送する搬送ロボットを更に含むことを特徴とする、請求項に記載の基板の搬出入システム。
  6. 基板を保管しているカセットを自動で移送する自動運送装置と、作業者の指示によって前記カセットを移送する手動運送装置と、前記自動運送装置又は手動運送装置によって移送されたカセットを臨時に載置するためのポートを有するローダー及び前記ポート上に載置されたカセットに保管された基板に対して所定の作業を遂行する作業台を有する処理装置とを含むシステムの基板搬出入方法において、
    前記ポートを使用可能な場合、前記カセットを前記自動運送装置又は前記手動運送装置によって前記処理装置に移送する第1段階と、
    前記第1段階で前記自動運送装置によって前記カセットを前記処理装置に移送した場合、前記自動運送装置が通信開始信号を前記ローダーに送信する第2段階と、
    前記第1段階で前記自動運送装置によって前記カセットを前記処理装置に移送した場合、前記自動運送装置から前記ポートにカセットをロードする第3段階と、
    前記第1段階で前記手動運送装置によって前記カセットを前記処理装置に移送した場合、作業者の指示によって前記カセットを前記ポートにロードする第4段階と、
    前記ポート上にカセットがロードされているかどうかを判断する第5段階と、
    前記第5段階でポート上に前記カセットがロードされている場合、前記通信開始信号を検知したか否かを判断する第6段階と、
    前記第6段階で通信開始信号を検知した場合には処理装置を自動運送モードに設定し、通信開始信号が検知されない場合には処理装置を手動運送モードに設定する第7段階と、
    を含む基板の搬出入方法。
  7. 前記第3段階は、
    前記通信開始信号を受信したかどうかを判断する段階と、
    前記段階で通信開始信号を受信したと判断する場合、前記自動運送装置にカセットのロードを要請する段階と、
    前記要請によって前記カセットを前記ポートにロードする段階と、
    を含む請求項に記載の基板の搬出入方法。
  8. 前記第7段階で自動運送モードに設定した場合には前記カセットを自動でチャッキングし、前記手動運送モードに設定した場合には作業者の指示によって前記カセットをチャッキングする段階と、
    前記ローダーに位置するカセットID判読装置で前記カセットのIDを判読する段階と、
    前記ポートに位置するカセット内のガラス基板の位置及び個数を確認する段階とを更に含む請求項に記載の基板の搬出入方法。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100470363B1 (ko) * 2002-03-15 2005-02-05 (주)솔트론 엘시디 패널 점등 테스트 시스템
US7689312B2 (en) * 2005-10-31 2010-03-30 Infoprint Solutions Company, Llc Downstream error handling in manufacturing systems
KR20090041883A (ko) * 2007-10-25 2009-04-29 삼성전자주식회사 웨이퍼 슬롯 가변지정에 의한 웨이퍼 로딩 및 언로딩하기위한 반도체 제조설비 및 그 방법
TWI527145B (zh) * 2009-11-19 2016-03-21 尼康股份有限公司 Guide member, substrate, substrate cassette, substrate processing device, guide connecting method, manufacturing method of display element, and manufacturing device of display element
KR101579505B1 (ko) * 2014-06-17 2015-12-23 피에스케이 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 이송 방법
KR102319050B1 (ko) * 2017-10-27 2021-10-28 세메스 주식회사 포토 마스크 처리 장치
CN107634025B (zh) * 2017-11-02 2024-04-16 湖南艾博特机器人技术有限公司 一种光伏硅晶电池片花篮输送机构

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03218650A (ja) * 1989-10-25 1991-09-26 Mitsubishi Electric Corp 搬送設備
JPH08203975A (ja) * 1995-01-23 1996-08-09 Sony Corp キャリア搬送システム

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5570990A (en) 1993-11-05 1996-11-05 Asyst Technologies, Inc. Human guided mobile loader stocker
JP2968742B2 (ja) * 1997-01-24 1999-11-02 山形日本電気株式会社 自動保管棚及び自動保管方法
US6238160B1 (en) 1998-12-02 2001-05-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd' Method for transporting and electrostatically chucking a semiconductor wafer or the like

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03218650A (ja) * 1989-10-25 1991-09-26 Mitsubishi Electric Corp 搬送設備
JPH08203975A (ja) * 1995-01-23 1996-08-09 Sony Corp キャリア搬送システム

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