JP3127627B2 - 半導体ウェーハ搬送装置 - Google Patents
半導体ウェーハ搬送装置Info
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- JP3127627B2 JP3127627B2 JP04299001A JP29900192A JP3127627B2 JP 3127627 B2 JP3127627 B2 JP 3127627B2 JP 04299001 A JP04299001 A JP 04299001A JP 29900192 A JP29900192 A JP 29900192A JP 3127627 B2 JP3127627 B2 JP 3127627B2
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- wafer
- light
- semiconductor wafer
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェーハを真空処
理室へ搬送するための搬送装置の構成に係り、特に半導
体ウェーハを保持するウェーハホルダのホルダキャリア
に対する位置ズレや該ウェーハホルダとしての有無を瞬
時且つ確実に検出せしめることで生産性の向上を図った
半導体ウェーハ搬送装置に関する。
理室へ搬送するための搬送装置の構成に係り、特に半導
体ウェーハを保持するウェーハホルダのホルダキャリア
に対する位置ズレや該ウェーハホルダとしての有無を瞬
時且つ確実に検出せしめることで生産性の向上を図った
半導体ウェーハ搬送装置に関する。
【０００２】半導体装置の製造プロセスには半導体ウェ
ーハ（以下ウェーハとする）に各種の物理的・化学的処
理を施す工程があるが、例えば電子ビーム露光装置等の
如く真空処理室（以下チャンバとする）内で行う工程で
は搬送装置を使って大気中に準備されているウェーハを
一旦サブチャンバ内のウェーハホルダに搭載した後その
ウェーハをホルダと共にメインチャンバの所定位置に搬
送する手段が多用されている。
ーハ（以下ウェーハとする）に各種の物理的・化学的処
理を施す工程があるが、例えば電子ビーム露光装置等の
如く真空処理室（以下チャンバとする）内で行う工程で
は搬送装置を使って大気中に準備されているウェーハを
一旦サブチャンバ内のウェーハホルダに搭載した後その
ウェーハをホルダと共にメインチャンバの所定位置に搬
送する手段が多用されている。
【０００３】この場合、ウェーハホルダ上に位置すべき
ウェーハが欠品状態にあったりホルダに対して傾いて搭
載されている等の位置ズレがあると、正規の処理が施さ
れないばかりでなく処理装置や搬送装置自体を破壊した
り予期しない汚染が発生する等のことからその解決が望
まれている。
ウェーハが欠品状態にあったりホルダに対して傾いて搭
載されている等の位置ズレがあると、正規の処理が施さ
れないばかりでなく処理装置や搬送装置自体を破壊した
り予期しない汚染が発生する等のことからその解決が望
まれている。
【０００４】
【従来の技術】図３は技術的背景を説明する図であり、
図４は従来の搬送装置における主要部構成例を説明する
図である。
図４は従来の搬送装置における主要部構成例を説明する
図である。
【０００５】ウェーハを大気中からメインチャンバへ搬
送する状態を装置と共に概念的に説明する図３で、(3-
1) は装置主要部を平面視した図,(3-2)は該部を側面視
した図である。
送する状態を装置と共に概念的に説明する図３で、(3-
1) は装置主要部を平面視した図,(3-2)は該部を側面視
した図である。
【０００６】図で大気中に位置する台座11上には、長手
方向に伸縮自在でその自由端側先端に上方を開口とする
真空吸引穴12a が形成されているウェーハ搬送アーム12
が他端側の垂直軸12b を中心として回転し得るように装
着されていると共に、該垂直軸12b を中心とする円周上
の所定位置には複数のウェーハ１が一定間隔を保って平
行に積み重ねられているウェーハキャリア13とウェーハ
のオリエンテーション・フラット"Orientation Flat"
（以下オリフラとする）合わせ機構部14とが配設されて
いる。
方向に伸縮自在でその自由端側先端に上方を開口とする
真空吸引穴12a が形成されているウェーハ搬送アーム12
が他端側の垂直軸12b を中心として回転し得るように装
着されていると共に、該垂直軸12b を中心とする円周上
の所定位置には複数のウェーハ１が一定間隔を保って平
行に積み重ねられているウェーハキャリア13とウェーハ
のオリエンテーション・フラット"Orientation Flat"
（以下オリフラとする）合わせ機構部14とが配設されて
いる。
【０００７】そして上記ウェーハ搬送アーム12は、例え
ば矢印a1のように回転して上記ウェーハキャリア13に収
容されている複数のウェーハ１の内の１個をその下面か
ら吸引して保持した後、矢印a2のように回転してオリフ
ラ合わせ機構部14と係合させて該ウェーハ１のオリフラ
を所定方向に合致せしめ更に矢印a3のように回転させる
ことで、該アーム12に対して正しく吸着されたウェーハ
１を後述するチャンバ方向に移動し得る態勢になし得る
ようになっている。
ば矢印a1のように回転して上記ウェーハキャリア13に収
容されている複数のウェーハ１の内の１個をその下面か
ら吸引して保持した後、矢印a2のように回転してオリフ
ラ合わせ機構部14と係合させて該ウェーハ１のオリフラ
を所定方向に合致せしめ更に矢印a3のように回転させる
ことで、該アーム12に対して正しく吸着されたウェーハ
１を後述するチャンバ方向に移動し得る態勢になし得る
ようになっている。
【０００８】また、該台座11と隣接する位置にはサブチ
ャンバ15とそれに続くメインチャンバ18とが配設されて
いる。そして該サブチャンバ15内部の上記ウェーハ搬送
アーム12が伸び切った先端位置と対応する領域には、上
記ウェーハ１を位置決めして搭載し得るウェーハホルダ
16が上下動可能なホルダキャリア17に載置された状態で
配設されている。
ャンバ15とそれに続くメインチャンバ18とが配設されて
いる。そして該サブチャンバ15内部の上記ウェーハ搬送
アーム12が伸び切った先端位置と対応する領域には、上
記ウェーハ１を位置決めして搭載し得るウェーハホルダ
16が上下動可能なホルダキャリア17に載置された状態で
配設されている。
【０００９】一方メインチャンバ18内部の所定位置に
は、長手方向に伸縮自在で且つその自由端側先端が上記
ウェーハホルダ16をその下面から支えることで該ホルダ
16が位置決め保持し得るように形成されているホルダ搬
送アーム19が他端側垂直軸19aを中心として回転し得る
ように装着されている。
は、長手方向に伸縮自在で且つその自由端側先端が上記
ウェーハホルダ16をその下面から支えることで該ホルダ
16が位置決め保持し得るように形成されているホルダ搬
送アーム19が他端側垂直軸19aを中心として回転し得る
ように装着されている。
【００１０】なお図の151 はサブチャンバ15と外気を遮
断するシャッタであり、また181 は該サブチャンバ15と
メインチャンバ18間を遮断するシャッタである。そこで
シャッタ151 を開放し、ウェーハ１が保持されている上
記ウェーハ搬送アーム12を伸ばして該ウェーハ１をサブ
チャンバ内ホルダキャリア17のウェーハホルダ16上に位
置せしめたまま上述した真空吸着を解除すると同時にホ
ルダキャリア17を僅かに上昇させることで該ウェーハ１
をウェーハホルダ16上に載置できるので、その後該アー
ム12を短縮させると共にシャッタ151 を閉じることで該
ウェーハ１をサブチャンバ内に位置せしめることができ
る。
断するシャッタであり、また181 は該サブチャンバ15と
メインチャンバ18間を遮断するシャッタである。そこで
シャッタ151 を開放し、ウェーハ１が保持されている上
記ウェーハ搬送アーム12を伸ばして該ウェーハ１をサブ
チャンバ内ホルダキャリア17のウェーハホルダ16上に位
置せしめたまま上述した真空吸着を解除すると同時にホ
ルダキャリア17を僅かに上昇させることで該ウェーハ１
をウェーハホルダ16上に載置できるので、その後該アー
ム12を短縮させると共にシャッタ151 を閉じることで該
ウェーハ１をサブチャンバ内に位置せしめることができ
る。
【００１１】次いでシャッタ181 を開放し、ホルダ搬送
アーム19を伸ばしてその先端をホルダキャリア17上のウ
ェーハホルダ16の下面に沿って挿入し該ホルダキャリア
17を僅かに降下させることで該ウェーハホルダ16をウェ
ーハ１と共に保持できるので、該アーム19を短縮し上記
シャッタ181 を閉じてから該アーム19の所定角度の回転
と伸縮を行わしめることで該ウェーハ１をメインチャン
バ18内の所要位置に搬送することができる。
アーム19を伸ばしてその先端をホルダキャリア17上のウ
ェーハホルダ16の下面に沿って挿入し該ホルダキャリア
17を僅かに降下させることで該ウェーハホルダ16をウェ
ーハ１と共に保持できるので、該アーム19を短縮し上記
シャッタ181 を閉じてから該アーム19の所定角度の回転
と伸縮を行わしめることで該ウェーハ１をメインチャン
バ18内の所要位置に搬送することができる。
【００１２】上記搬送装置の本発明に関与する主要部構
成例を説明する図４は図３におけるウェーハホルダとホ
ルダキャリアの構成を拡大視したものであり、図３と同
じ対象部材・部位には同一の記号を付して表わしてい
る。
成例を説明する図４は図３におけるウェーハホルダとホ
ルダキャリアの構成を拡大視したものであり、図３と同
じ対象部材・部位には同一の記号を付して表わしてい
る。
【００１３】図で12は略記した垂直軸12a で回転し得る
図３のウェーハ搬送アームを示したものであり、その先
端域上面には上述したオリフラ合わせ機構部14によって
その先端側にオリフラ1aが正しく位置するように位置決
めされたウェーハ１が吸着保持されている。
図３のウェーハ搬送アームを示したものであり、その先
端域上面には上述したオリフラ合わせ機構部14によって
その先端側にオリフラ1aが正しく位置するように位置決
めされたウェーハ１が吸着保持されている。
【００１４】一方19は上記同様に略記した垂直軸19a で
回転し得る図３のホルダ搬送アームを示したものであ
り、その先端域の上面には上記ウェーハホルダ16の裏面
側中心に設けた例えば円形状の凹の段差面16a と嵌合し
て該ウェーハホルダ16を位置決めして保持し得る円状突
起19b が形成されている。
回転し得る図３のホルダ搬送アームを示したものであ
り、その先端域の上面には上記ウェーハホルダ16の裏面
側中心に設けた例えば円形状の凹の段差面16a と嵌合し
て該ウェーハホルダ16を位置決めして保持し得る円状突
起19b が形成されている。
【００１５】また平面視正方形状をなす図３のウェーハ
ホルダ16の上面には、図３で説明した方法で該面上に搭
載された上記ウェーハ１がそのオリフラ1aと周辺とで位
置決めし得るように３個の位置決めピン161 が植設され
ていると共に、該面上に搭載したウェーハ１を該各位置
決めピン16の方向に押圧して位置決めするように往復動
可能な押圧ロッド162 が抽出拡大図(a) で示すように配
設されている。
ホルダ16の上面には、図３で説明した方法で該面上に搭
載された上記ウェーハ１がそのオリフラ1aと周辺とで位
置決めし得るように３個の位置決めピン161 が植設され
ていると共に、該面上に搭載したウェーハ１を該各位置
決めピン16の方向に押圧して位置決めするように往復動
可能な押圧ロッド162 が抽出拡大図(a) で示すように配
設されている。
【００１６】なお、該面上の上記ウェーハ搬送アーム12
と対応する領域に方向を合わせて設けられている凹溝16
b はその幅と深さが該アーム12の幅と厚さを越えるよう
に形成されているので、図３で説明したように該アーム
12を伸ばしてウェーハ１をウェーハホルダ16上に位置せ
しめたまま真空吸着を解除すると同時にホルダキャリア
17を僅かに上昇させることで該ウェーハ１をウェーハホ
ルダ16上に載置することができる。
と対応する領域に方向を合わせて設けられている凹溝16
b はその幅と深さが該アーム12の幅と厚さを越えるよう
に形成されているので、図３で説明したように該アーム
12を伸ばしてウェーハ１をウェーハホルダ16上に位置せ
しめたまま真空吸着を解除すると同時にホルダキャリア
17を僅かに上昇させることで該ウェーハ１をウェーハホ
ルダ16上に載置することができる。
【００１７】一方図３で説明したホルダキャリア17は、
上下動し得る軸17a に固定された上記ウェーハホルダ16
より大きい正方形状の上板171 とその四隅に立てたステ
イ軸172 で該上板171 に固定されている下板173 とで構
成されている。
上下動し得る軸17a に固定された上記ウェーハホルダ16
より大きい正方形状の上板171 とその四隅に立てたステ
イ軸172 で該上板171 に固定されている下板173 とで構
成されている。
【００１８】そして下板173 の上面には、上記ウェーハ
ホルダ16をその幅方向で位置決めし得る凹の段差面173a
とそれより更に低い凹の段差面173bとが共に中心線を合
わせて形成されており、凹の段差面173a上の複数箇所
（図では４か所）には上記ウェーハホルダ16の裏面側の
各対応する位置に形成されている穴16c と嵌合して該ウ
ェーハホルダ16を位置決めし得るガイドピン174 が植設
されている。
ホルダ16をその幅方向で位置決めし得る凹の段差面173a
とそれより更に低い凹の段差面173bとが共に中心線を合
わせて形成されており、凹の段差面173a上の複数箇所
（図では４か所）には上記ウェーハホルダ16の裏面側の
各対応する位置に形成されている穴16c と嵌合して該ウ
ェーハホルダ16を位置決めし得るガイドピン174 が植設
されている。
【００１９】なお上記凹の段差面173bの凹の段差面173a
に対する深さは上記ホルダ搬送アーム19の円状突起19b
を含む厚さより深く、またその幅は該アーム19の幅より
も広く形成されている。
に対する深さは上記ホルダ搬送アーム19の円状突起19b
を含む厚さより深く、またその幅は該アーム19の幅より
も広く形成されている。
【００２０】そこで該ホルダキャリア17に搭載されてい
るウェーハホルダ16上に上述した方法でウェーハ１を載
置した後、伸ばしたホルダ搬送アーム19の先端を該ウェ
ーハホルダ16の下面とホルダキャリア下板173 の凹の段
差面173bとの間に挿入しその円状突起19b とウェーハホ
ルダ16の凹の段差面16a とを合致させながら該ホルダキ
ャリア17を僅かに降下すると該ウェーハホルダ16が該ア
ーム19の先端域に保持されるので、該アーム19を短縮さ
せながら矢印Ｂのように回転することで該ウェーハ１を
メインチャンバ18内の所要位置に搬送することができ
る。
るウェーハホルダ16上に上述した方法でウェーハ１を載
置した後、伸ばしたホルダ搬送アーム19の先端を該ウェ
ーハホルダ16の下面とホルダキャリア下板173 の凹の段
差面173bとの間に挿入しその円状突起19b とウェーハホ
ルダ16の凹の段差面16a とを合致させながら該ホルダキ
ャリア17を僅かに降下すると該ウェーハホルダ16が該ア
ーム19の先端域に保持されるので、該アーム19を短縮さ
せながら矢印Ｂのように回転することで該ウェーハ１を
メインチャンバ18内の所要位置に搬送することができ
る。
【００２１】かかる構成になるウェーハホルダとホルダ
キャリアとを具えた搬送装置では、ウェーハホルダとホ
ルダキャリアが機械的に位置決めされるので各部の加工
精度を上げることでウェーハの確実な搬送が実現できる
メリットがある。
キャリアとを具えた搬送装置では、ウェーハホルダとホ
ルダキャリアが機械的に位置決めされるので各部の加工
精度を上げることでウェーハの確実な搬送が実現できる
メリットがある。
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】しかしホルダキャリア
17上のウェーハホルダ16が該キャリア17に対して傾いて
搭載されていると、該ウェーハホルダ16上のウェーハ１
が未処理品なるときでは傾いた該ウェーハホルダ16をホ
ルダ搬送アーム19でメインチャンバ18に搬送するのに該
アーム19での保持が不確実になり易く例えば搬送中に該
ウェーハホルダ16が落下したりメインチャンバ18内のス
テージ等と接触して位置ずれを起こす等のことから所要
の処理ができなくなると言う問題があり、また上記ウェ
ーハホルダ16上のウェーハ１が処理済品なるときではウ
ェーハ搬送アーム12による未処理品との交換等爾後の作
業が継続して行えなくなると言う問題があった。
17上のウェーハホルダ16が該キャリア17に対して傾いて
搭載されていると、該ウェーハホルダ16上のウェーハ１
が未処理品なるときでは傾いた該ウェーハホルダ16をホ
ルダ搬送アーム19でメインチャンバ18に搬送するのに該
アーム19での保持が不確実になり易く例えば搬送中に該
ウェーハホルダ16が落下したりメインチャンバ18内のス
テージ等と接触して位置ずれを起こす等のことから所要
の処理ができなくなると言う問題があり、また上記ウェ
ーハホルダ16上のウェーハ１が処理済品なるときではウ
ェーハ搬送アーム12による未処理品との交換等爾後の作
業が継続して行えなくなると言う問題があった。
【００２３】更に、ホルダ搬送アーム19やウェーハ搬送
アーム12で搬送すべきウェーハホルダ16がホルダキャリ
ア17上に欠品状態にあると、搬送工数が無駄になって生
産性向上が阻害されると言う問題があった。
アーム12で搬送すべきウェーハホルダ16がホルダキャリ
ア17上に欠品状態にあると、搬送工数が無駄になって生
産性向上が阻害されると言う問題があった。
【００２４】
【課題を解決するための手段】上記課題は、ウェーハ搬
送アームで把持された大気中に位置する半導体ウェーハ
を、サブチャンバ内に配設された上下動自在で上板と下
板が各四隅のスティ軸で一体化されたホルダキャリアの
該下板に設けた複数の突出したガイドピンの嵌合による
位置決め手段で該下板上に位置決め搭載されているウェ
ーハホルダに位置決め載置し、半導体ウェーハが載置さ
れている該ウェーハホルダをメインチャンバ内のホルダ
搬送アームで該メインチャンバ内の所定位置に搬送する
半導体ウェーハ搬送装置であって、前記ホルダキャリア
には、上記ウェーハホルダ搭載域内の半導体ウェーハ存
在域を除く領域の上板と下板の各対応する複数箇所に発
光素子と受光素子が対面して配置され、前記ウェーハホ
ルダには、上記ホルダキャリアに位置決め搭載したとき
の受発光素子配置箇所と対応する各位置から１箇所を除
く箇所の全てに該受発光素子間の光路を通過させるに足
る直径の貫通孔が形成されて構成されている半導体ウェ
ーハ搬送装置によって解決される。
送アームで把持された大気中に位置する半導体ウェーハ
を、サブチャンバ内に配設された上下動自在で上板と下
板が各四隅のスティ軸で一体化されたホルダキャリアの
該下板に設けた複数の突出したガイドピンの嵌合による
位置決め手段で該下板上に位置決め搭載されているウェ
ーハホルダに位置決め載置し、半導体ウェーハが載置さ
れている該ウェーハホルダをメインチャンバ内のホルダ
搬送アームで該メインチャンバ内の所定位置に搬送する
半導体ウェーハ搬送装置であって、前記ホルダキャリア
には、上記ウェーハホルダ搭載域内の半導体ウェーハ存
在域を除く領域の上板と下板の各対応する複数箇所に発
光素子と受光素子が対面して配置され、前記ウェーハホ
ルダには、上記ホルダキャリアに位置決め搭載したとき
の受発光素子配置箇所と対応する各位置から１箇所を除
く箇所の全てに該受発光素子間の光路を通過させるに足
る直径の貫通孔が形成されて構成されている半導体ウェ
ーハ搬送装置によって解決される。
【００２５】
【作用】ホルダキャリア上のウェーハホルダの有無と正
規位置へ搭載されているか否かが瞬時且つ確実に検出で
きれば上記問題点をすべてクリアすることができる。
規位置へ搭載されているか否かが瞬時且つ確実に検出で
きれば上記問題点をすべてクリアすることができる。
【００２６】そこで本発明では、ホルダキャリアのウェ
ーハホルダ存在域の上板・下板間に一直線上にない３個
以上複数個の光路を形成すると共に、正規位置に位置し
たときのウェーハホルダの該光路線上に該光線が通過し
得る細孔を光路数より１個少ない数だけ設けて搬送装置
を構成するようにしている。
ーハホルダ存在域の上板・下板間に一直線上にない３個
以上複数個の光路を形成すると共に、正規位置に位置し
たときのウェーハホルダの該光路線上に該光線が通過し
得る細孔を光路数より１個少ない数だけ設けて搬送装置
を構成するようにしている。
【００２７】このことは、ホルダキャリアに対してウェ
ーハホルダが傾いて搭載されているときにはホルダキャ
リアに設けた光路が傾いた細孔で遮断されると共に、ホ
ルダキャリア上にウェーハホルダが搭載されているとき
には該ホルダキャリアの全光路中の１個のみが遮断され
ることを意味しており、結果的に該ホルダキャリアにお
ける全光路が遮断されるときにはウェーハホルダの搭載
不完全を示しまた全ての光路が生きるときにはウェーハ
ホルダが欠品していることを示している。
ーハホルダが傾いて搭載されているときにはホルダキャ
リアに設けた光路が傾いた細孔で遮断されると共に、ホ
ルダキャリア上にウェーハホルダが搭載されているとき
には該ホルダキャリアの全光路中の１個のみが遮断され
ることを意味しており、結果的に該ホルダキャリアにお
ける全光路が遮断されるときにはウェーハホルダの搭載
不完全を示しまた全ての光路が生きるときにはウェーハ
ホルダが欠品していることを示している。
【００２８】従って、ホルダキャリアにおける光路状態
を検知するだけで上述した問題点の全てをなくすことが
できて、生産性の向上を期待することができる。
を検知するだけで上述した問題点の全てをなくすことが
できて、生産性の向上を期待することができる。
【００２９】
【実施例】図１は本発明になるウェーハ搬送装置の主要
部構成例を説明する図であり、(1-1) は構成を示す図,
(1-2)は(1-1) を矢印ｂ〜ｂ′で切断した断面図であ
る。
部構成例を説明する図であり、(1-1) は構成を示す図,
(1-2)は(1-1) を矢印ｂ〜ｂ′で切断した断面図であ
る。
【００３０】また図２は他の構成例を説明する図であ
る。なお図では図３と同様の構成になるウェーハ搬送装
置主要部の場合を例としているので、図３と同じ対象部
材・部位には同一の記号を付して表わすと共に重複する
説明についてはそれを省略する。
る。なお図では図３と同様の構成になるウェーハ搬送装
置主要部の場合を例としているので、図３と同じ対象部
材・部位には同一の記号を付して表わすと共に重複する
説明についてはそれを省略する。
【００３１】図１の(1-1) でウェーハ搬送装置の本発明
に関与する主要部は、図３で説明したホルダキャリア17
同様の構成になるホルダキャリア21と図３で説明したウ
ェーハホルダ16同様の構成になるウェーハホルダ22とか
らなっている。
に関与する主要部は、図３で説明したホルダキャリア17
同様の構成になるホルダキャリア21と図３で説明したウ
ェーハホルダ16同様の構成になるウェーハホルダ22とか
らなっている。
【００３２】そしてこの場合のホルダキャリア21は、上
記ホルダキャリア17の下板173 をその凹の段差面173a領
域の複数箇所（図の場合では４箇所）に (1-2)で示す如
く発光ダイオード212 をその発光方向が上を向くように
装着して構成した下板211 に代えると共に、上記ホルダ
キャリア17の上板173 を上記各発光ダイオード212 と対
応する各位置に該発光ダイオード212 からの光を受光す
るフォトトランジスタ214 を装着して構成した上板213
に代えて構成したものであり、その他は上記ホルダキャ
リア17と全く等しく構成されているものである。
記ホルダキャリア17の下板173 をその凹の段差面173a領
域の複数箇所（図の場合では４箇所）に (1-2)で示す如
く発光ダイオード212 をその発光方向が上を向くように
装着して構成した下板211 に代えると共に、上記ホルダ
キャリア17の上板173 を上記各発光ダイオード212 と対
応する各位置に該発光ダイオード212 からの光を受光す
るフォトトランジスタ214 を装着して構成した上板213
に代えて構成したものであり、その他は上記ホルダキャ
リア17と全く等しく構成されているものである。
【００３３】従って下板211 の各発光ダイオード212 か
ら射出する光を上板213 の各フォトトランジスタ214 に
入射させられるようになっている。またこの場合のウェ
ーハホルダ22は、上記ウェーハホルダ16の穴16c を該ホ
ルダキャリア21の下板211 に設けられている各ガイドピ
ン174 と嵌合させたときの上記各光路と対応する各位置
の１箇所（図では×印部）を除く全てに直径が２mm程度
の貫通孔22a を設けて構成されているものである。
ら射出する光を上板213 の各フォトトランジスタ214 に
入射させられるようになっている。またこの場合のウェ
ーハホルダ22は、上記ウェーハホルダ16の穴16c を該ホ
ルダキャリア21の下板211 に設けられている各ガイドピ
ン174 と嵌合させたときの上記各光路と対応する各位置
の１箇所（図では×印部）を除く全てに直径が２mm程度
の貫通孔22a を設けて構成されているものである。
【００３４】このことは上記ホルダキャリア21に該ウェ
ーハホルダ22を図３で説明したように搭載すると、該ホ
ルダキャリア21の下板側各発光ダイオード212 から射出
する光が×印部を除く全ての貫通孔22a を貫通して上板
213 に配設されているフォトトランジスタ214 に到達す
ることを示している。
ーハホルダ22を図３で説明したように搭載すると、該ホ
ルダキャリア21の下板側各発光ダイオード212 から射出
する光が×印部を除く全ての貫通孔22a を貫通して上板
213 に配設されているフォトトランジスタ214 に到達す
ることを示している。
【００３５】更にこの場合の該ウェーハホルダ22が上記
キャリア21に対して傾いて搭載されていると、貫通孔22
a 自体が光路に対して傾くので各発光ダイオード212 か
ら射出する光を対応するフォトトランジスタ214 に入射
させることができない。
キャリア21に対して傾いて搭載されていると、貫通孔22
a 自体が光路に対して傾くので各発光ダイオード212 か
ら射出する光を対応するフォトトランジスタ214 に入射
させることができない。
【００３６】一方、ウェーハホルダ22の×印部と対応す
る位置に配設されている発光ダイオード212 から射出す
る光は該ウェーハホルダ22で遮断されるので対応するフ
ォトトランジスタ214 に入射させることができないが、
該ウェーハホルダ22が欠品状態にあるときにはその遮断
がなくせるのですべての発光ダイオード212 からの光を
フォトトランジスタ214 に入射させることができる。
る位置に配設されている発光ダイオード212 から射出す
る光は該ウェーハホルダ22で遮断されるので対応するフ
ォトトランジスタ214 に入射させることができないが、
該ウェーハホルダ22が欠品状態にあるときにはその遮断
がなくせるのですべての発光ダイオード212 からの光を
フォトトランジスタ214 に入射させることができる。
【００３７】このことは、上板におけるフォトトランジ
スタ214 での受光数からウェーハホルダ22の有無が検知
できることを示している。従って、フォトトランジスタ
214 に入射する光信号を検知することでウェーハホルダ
22のホルダキャリア21に対する位置的正誤とその有無を
瞬時且つ確実に検出することができる。
スタ214 での受光数からウェーハホルダ22の有無が検知
できることを示している。従って、フォトトランジスタ
214 に入射する光信号を検知することでウェーハホルダ
22のホルダキャリア21に対する位置的正誤とその有無を
瞬時且つ確実に検出することができる。
【００３８】本発明の他の構成例を示す図２は、図１で
説明した発光ダイオード212 とフォトトランジスタ214
とをウェーハホルダとホルダキャリアとを位置決めする
ガイドピン領域に設けたものであり、図１における(1-
2) と同じ領域の断面図で示したものである。
説明した発光ダイオード212 とフォトトランジスタ214
とをウェーハホルダとホルダキャリアとを位置決めする
ガイドピン領域に設けたものであり、図１における(1-
2) と同じ領域の断面図で示したものである。
【００３９】すなわち、図２で本発明に関与する主要部
は、図１で説明したホルダキャリア21と同様の構成にな
るホルダキャリア31と図１で説明したウェーハホルダ22
と同様の構成になるウェーハホルダ32とからなってい
る。
は、図１で説明したホルダキャリア21と同様の構成にな
るホルダキャリア31と図１で説明したウェーハホルダ22
と同様の構成になるウェーハホルダ32とからなってい
る。
【００４０】そしてこの場合の該ホルダキャリア31は、
図１で説明した発光ダイオード212がウェーハホルダを
位置決めするためのガイドピン174 の領域に配設されて
いる下板311 と該各発光ダイオード212 と対応する位置
にフォトトランジスタ214 が配設されている上板312 と
を図４で説明したスティ軸172 で連結して構成されてい
るものである。
図１で説明した発光ダイオード212がウェーハホルダを
位置決めするためのガイドピン174 の領域に配設されて
いる下板311 と該各発光ダイオード212 と対応する位置
にフォトトランジスタ214 が配設されている上板312 と
を図４で説明したスティ軸172 で連結して構成されてい
るものである。
【００４１】またこの場合のウェーハホルダ32は、上記
各ガイドピン174 と対応する各孔16c の１箇所を除く全
てに図１と等しい大きさの貫通孔22a が設けられて形成
されているものである。
各ガイドピン174 と対応する各孔16c の１箇所を除く全
てに図１と等しい大きさの貫通孔22a が設けられて形成
されているものである。
【００４２】従って、図１の場合と同様にフォトトラン
ジスタ214 に入射する光信号を検知することでウェーハ
ホルダ32のホルダキャリア31に対する位置的正誤とその
有無を瞬時且つ確実に検出することができる。
ジスタ214 に入射する光信号を検知することでウェーハ
ホルダ32のホルダキャリア31に対する位置的正誤とその
有無を瞬時且つ確実に検出することができる。
【００４３】かかる構成では、図１の場合よりも低価格
に構成し得るメリットがある。
に構成し得るメリットがある。
【００４４】
【発明の効果】上述の如く本発明により、半導体ウェー
ハを保持するウェーハホルダのホルダキャリアに対する
位置ズレや該ウェーハホルダとしての有無を瞬時且つ確
実に検出せしめて生産性の向上を図った半導体ウェーハ
搬送装置を提供することができる。
ハを保持するウェーハホルダのホルダキャリアに対する
位置ズレや該ウェーハホルダとしての有無を瞬時且つ確
実に検出せしめて生産性の向上を図った半導体ウェーハ
搬送装置を提供することができる。
【００４５】なお本発明の説明ではホルダキャリアの上
板には受光素子としてのフォトトランジスタを配設し下
板に発光素子としての発光ダイオードを配設した場合を
例としているが、受発光素子の配設板を逆にしても同等
の効果を得ることができる。
板には受光素子としてのフォトトランジスタを配設し下
板に発光素子としての発光ダイオードを配設した場合を
例としているが、受発光素子の配設板を逆にしても同等
の効果を得ることができる。
【図１】 本発明になるウェーハ搬送装置の主要部構成
例を説明する図。
例を説明する図。
【図２】 他の構成例を説明する図。
【図３】 技術的背景を説明する図。
【図４】 従来の搬送装置における主要部構成例を説明
する図。
する図。
１ 半導体ウェーハ 21,31 ホルダキャリア 22,32 ウェーハホルダ 22a 貫通孔 162 押圧ロッド 172 スティ軸 173a 凹の段差面 174 ガイドピン 211,311 下板 212 発光ダイオ
ード 213,312 上板 214 フォトトラ
ンジスタ
ード 213,312 上板 214 フォトトラ
ンジスタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 諏佐 昌彦 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−199654（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−343499（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/68 H01L 21/027
Claims (3)
- 【請求項１】 ウェーハ搬送アームで把持された大気中
に位置する半導体ウェーハを、サブチャンバ内に配設さ
れた上下動自在で上板と下板が各四隅のスティ軸で一体
化されたホルダキャリアの該下板に設けた複数の突出し
たガイドピンの嵌合による位置決め手段で該下板上に位
置決め搭載されているウェーハホルダに位置決め載置
し、半導体ウェーハが載置されている該ウェーハホルダ
をメインチャンバ内のホルダ搬送アームで該メインチャ
ンバ内の所定位置に搬送する半導体ウェーハ搬送装置で
あって、 前記ホルダキャリア(21)には、上記ウェーハホルダ搭載
域内の半導体ウェーハ存在域を除く領域の上板(213) と
下板(211) の各対応する複数箇所に発光素子(212) と受
光素子(214) が対面して配置され、 前記ウェーハホルダ(22)には、上記ホルダキャリア(21)
に位置決め搭載したときの受発光素子配置箇所と対応す
る各位置から１箇所を除く箇所の全てに該受発光素子間
の光路を通過させるに足る直径の貫通孔(22a) が形成さ
れて構成されていることを特徴とした半導体ウェーハ搬
送装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の受発光素子が、ホルダキ
ャリアにウェーハホルダを位置決めするガイドピン部分
に配置されて構成されていることを特徴とした半導体ウ
ェーハ搬送装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の受発光素子が、発光素子
を発光ダイオードとし受光素子をフォトトランジスタと
したことを特徴とする半導体ウェーハ搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04299001A JP3127627B2 (ja) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | 半導体ウェーハ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04299001A JP3127627B2 (ja) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | 半導体ウェーハ搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151553A JPH06151553A (ja) | 1994-05-31 |
| JP3127627B2 true JP3127627B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=17866954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04299001A Expired - Fee Related JP3127627B2 (ja) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | 半導体ウェーハ搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3127627B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5796486A (en) * | 1997-03-31 | 1998-08-18 | Lam Research Corporation | Apparatus method for determining the presence or absence of a wafer on a wafer holder |
| DE102004024649B4 (de) | 2004-05-18 | 2007-02-01 | Thallner, Erich, Dipl.-Ing. | Justiereinrichtung und Vorrichtung zum Justieren eines Wafers |
-
1992
- 1992-11-10 JP JP04299001A patent/JP3127627B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06151553A (ja) | 1994-05-31 |
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