JP2000173907A - マスクに対するワークの位置制御装置 - Google Patents

マスクに対するワークの位置制御装置

Info

Publication number
JP2000173907A
JP2000173907A JP10355436A JP35543698A JP2000173907A JP 2000173907 A JP2000173907 A JP 2000173907A JP 10355436 A JP10355436 A JP 10355436A JP 35543698 A JP35543698 A JP 35543698A JP 2000173907 A JP2000173907 A JP 2000173907A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
work
wafer
sensor
holder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10355436A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Yamauchi
威 山内
Masataka Sato
昌孝 佐藤
Tetsuro Yagyu
哲朗 柳生
Noriyoshi Matsumoto
徳嘉 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
UNION OPTICAL CO Ltd
Original Assignee
UNION OPTICAL CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by UNION OPTICAL CO Ltd filed Critical UNION OPTICAL CO Ltd
Priority to JP10355436A priority Critical patent/JP2000173907A/ja
Publication of JP2000173907A publication Critical patent/JP2000173907A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 マスクに対するワークの平行出しを非接触で
実現する。 【解決手段】 マスク15に対するワーク面1の傾きを
非接触で検出するセンサー17を備えたキャリブレーシ
ョン装置26をマスクとワーク間に対して進退自在に設
けると共に、センサーにより検出したワーク面の傾きに
応じてワークの角度を補正する角度調節手段16、18
を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば半導体や
水晶振動子、或いは光ディスクなどの製造工程におい
て、回路パターンなどのマスクパターンをウエハなどの
露光基板(以下、「ワーク」と称する。)に投影露光し
て焼き付ける装置に係わる。より詳細には、マスクパタ
ーンをワークに投影露光する際、固定されたマスクに対
してワークの位置制御を行い、平行度及び平行間隔を適
正値に設定した平行出しを行い、高解像焼付けを可能と
する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】微細なLSI回路などのマスクパターン
をワークに高解像焼付けするためには、マスクとワーク
を平行にし密着状態で露光することが望ましい。このよ
うな平行出しを行う手段として、従来は鋼球やキャリブ
レータなどの治具を用い、マスクとワークを治具に圧接
する方法が採用されていた。
【0003】図25及び26は鋼球を用いてマスクとワ
ークの平行出しを行う従来例を示す図である。ここにお
いては、マスクMとワークWの間に鋼球51を保持した
キャリブレーション部材52を介在させて、マスクとワ
ークにより鋼球5を挟み込むことにより平行出しを行っ
ている。
【0004】図27及び28は吸引圧力を用いてマスク
とワークの平行出しを行う従来例を示す図である。ここ
においては、マスクMを保持したマスクホルダー60
と、ワークWを保持したワークホルダー62の間にキャ
リブレーション装置62を挿入し、ワークホルダーの吸
引口61から空気を吸引することによりワークをキャリ
ブレーション装置に密着させて平行出しを行っている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術の前者については鋼球がマスク及びワークに圧
接され、又、後者についてはキャリブレーション装置が
ワークに圧接されるので圧接時に摩擦が生じ、高価なマ
スクやワークの表面を損傷させてしまうおそれがあっ
た。
【0006】ところで、露光前にはマスクとワークのア
ライメントを行い相対関係を正しい位置に調整する必要
がある。この場合、マスクアライナを例にとれば、マス
ク及びワークにそれぞれ付記したアライメント用のマー
クを顕微鏡で拡大し、ワークを搭載したステージを左右
前後移動及び平面回転移動し、固定されたマスク上のマ
ークを基準にワーク上のマークを重ね合わせてアライメ
ントを行っている。ところが、上記の従来技術の場合、
マスク及びワーク間にはキャリブレーション装置が挿入
されているので、そのままの状態ではアライメントマー
クの反射光を遮光してしまい、これを抜き出すことが必
要となる。この場合、そのままキャリブレーション装置
を抜き出すことは摩擦によりマスクやワークに損傷を生
じさせてしまうので行えない。そこで、キャリブレーシ
ョン装置を抜き出す場合は、ワークもしくはワークホル
ダーを一旦引き下げてから、更にキャリブレーション装
置をマスクもしくはマスクホルダーからも引き離す必要
があり制御が複雑となる。そして、制御も正逆駆動とな
り、駆動減速歯車などのバックラッシュによる誤差も発
生し平行出しの精度に影響を生じさせるおそれがあっ
た。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明は以上の従来技
術の問題点に鑑みて創作されたものであり、マスクとワ
ークに直接接触することなく平行出しが行える位置制御
装置を提供する。即ち、この発明の位置制御装置はマス
クに対するワーク面の傾きを非接触で検出するセンサー
を備えたキャリブレーション装置をマスクとワーク間に
対して進退自在に設けると共に、センサーにより検出し
たワーク面の傾きに応じてワークの角度を補正する角度
調節手段を設けたことを特徴とする。
【0008】詳細には、基準面であるマスク面に対して
平行平面を精度的に確保したマスクのホルダー下面にキ
ャリブレーション装置の基準面である上面を当接し、キ
ャリブレーション装置にはレーザ発光素子と分割受光素
子からなるセンサーをワーク面内に一定の傾きをもって
複数個搭載する。そして、センサーに対してワーク面を
上昇移動させ検出信号が得られる状態まで接近する。こ
のように、光センサーを複数内蔵したキャリブレーショ
ン装置を用いてワーク面の傾きを非接触状態で検出し、
ワークのホルダーの底面を支持する複数個の駆動シリン
ダーを個別に制御して傾きを補正して平行出しを行う。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、この発明の具体的実施例を
半導体のウエハにマスクパターンを焼き付けるマスクア
ライナを例にとり説明する。先ずこの発明が実施される
マスクアライナの概略も含めて装置全体の概略を説明す
ることとする。
【0010】図1はこの発明がマスクアライナの平面
図、図2はこの発明の実施部分の外観斜視図である。こ
のマスクアライナは露光のための水銀灯光源部10、ウ
エハ1を露光のためにセットするセッティング部2、マ
スク15とウエハ1のアライメントのためのアライメン
トスコープ9を主要構成部とする。マスクアライナの上
面には、未露光ウエハ1と露光済みウエハ1Xなどを区
分けして収納した複数のウエハ収納カセット14が設け
られる。これらのウエハ収納カセット14とセッティン
グ部2間のウエハの搬送及びセットはアーム5Aにより
ウエハを保持して搬送する搬送ロボット5により行われ
る。搬送ロボット5は未露光ウエハ1を選択してオリフ
ラアライメント部3にセットし、所定のオリフラ位置に
回転制御した後、セッティング部2のウエハホルダー4
にセットする。
【0011】図10乃至図18はこの発明の実施部分と
なる上記のセッティング部の詳細を示す一部切り欠き側
面図である。マスクホルダー6はウエハホルダー4の上
部に位置し、マスク15を収納する部分にはウエハ1に
透過光を与え露光するための開口部29とマスクとマス
クホルダーとの接触部の空気を抜き取るための吸引溝
(図示せず)が設けられる。
【0012】セッティング部には外方からマスク15と
ウエハ1間に向かってレール7が敷設され、このレール
7上をキャリブレーション装置8を搭載した走行基台2
6が走行する。ウエハ1が搬送ロボット5によってウエ
ハホルダー4上にセットされると走行基台26が走行
し、キャリブレーション装置8をマスクホルダー6及び
ウエハホルダー4の位置まで移動する。キャリブレーシ
ョン装置8には複数個の電気シリンダー25が搭載され
ており、マスクホルダー6下面にキャリブレーション装
置8上面を圧接する時に動作して、平行基準面を構成す
る。この平行基準面に対して、マスクに対するワーク面
の傾きを非接触で検出するセンサー17とセンサーによ
り検出したワーク面の傾きに応じてワークの角度を補正
する角度調節手段からなる位置制御装置を駆動しウエハ
面の平行出しを行うこととなる。この位置制御装置がこ
の発明の実施部分となるものであり、その詳細は後記す
る。
【0013】平行出し完了後は電気シリンダー25を下
降させ、キャリブレーション装置8を元の位置まで退避
させ、前方に退避しているアライメントスコープ9をマ
スク15及びウエハ1のアライメントマークが読み取れ
る位置まで移動する。前記位置制御装置の粗動及び微動
装置を駆動して焦点深度内まで上昇させ、アライメント
マーク信号をCCDで検出する。検出信号を基に画像処
理アルゴリズムを動作し、位置制御装置が搭載されてい
る移動ステージを左右、前後、回転移動制御しマスク1
5とウエハ1のマークパターンを合致させ自動的にアラ
イメント処理を行う。
【0014】アライメント動作終了後は、アライメント
スコープ9を元の位置に退避させる。その後、微動装置
でさらに位置制御装置を上昇させて、マスク15にウエ
ハ1を密着させる。この位置では、マスクホルダー6の
下面に設けた環状のゴムよりなるシールド部材30(詳
細は後記する)とウエハホルダー4のフランジ部が密着
し、マスク15とウエハ1が接触した周辺の室を気密状
態にする。この状態で室内の空気を吸引することでマス
ク15とウエハ1が平行状態を保って完全密着し高解像
度の焼き付けが可能となる。
【0015】露光は水銀灯光源部10内部にある高圧水
銀ランプを制御点灯して焼き付ける。露光後は再び搬送
ロボット5を動作作動させて露光済みウエハ1Xをカセ
ット14に収納する。片面焼き付け後、裏面側を露光す
る場合も同様のプロセスで行うことができる。
【0016】以下、この発明の実施部分である位置制御
装置の詳細を説明する。図3はキャリブレーション装置
8の下面に設けられるセンサー17の詳細を示す図であ
る。このセンサ17はマスクに対するワーク面の傾きを
非接触で検出する機能を果たせば種類は問わないが、こ
の実施例においてはレーザ発光素子17Aと分割受光素
子17Bを採用し、図では水平面に対する発光素子17
Aの入射角θを45度に設定した場合を示している。こ
の場合、反射角は45度となることから受光素子17B
の受光面は水平面に対して45度に設定する。このセン
サー17は発光中心面と受光中心面が一致するよう垂直
面を調整しキャリブレーション装置8内に固定される。
【0017】この場合、図3に示すようにウエハ1がウ
エハホルダー4にセットされる時点では、受光位置から
外れた位置にあり点線で示す受光水準の位置までウエハ
1を上昇させる。この時点でウエハ面に傾きが生じてい
る場合は、反射角が所定の45度からズレることから受
光外となる。そこでウエハホルダー4の下面に設置され
た各電気シリンダー18を駆動し、水平状態に角度調整
して受光範囲内に収める。
【0018】図4は受光素子17Bの受光状態を示す図
である。受光素子17Bは、受光部AとBの2つの素子
に分割されており双方の素子(受光部A、B)に反射光
が均等に入射し、出力が等しくなった時点が反射角が4
5度になったときである。この時の出力信号を検知し上
記のウエハホルダー4の角度調整用の電気シリンダー1
8の駆動を停止する。
【0019】図5及び図6はセンサー17の配列を示す
図である。ウエハホルダー4の下面(正確にはウエハホ
ルダーを載置した部材の下面)には、回動自在の軸受1
6が設置され、その前方に角度調整用の電気シリンダー
18が2個配置され、ウエハホルダーを3点で支持して
いる。一方、キャリブレーション装置8下面にして軸受
16と各電気シリンダー18を結ぶ線上の近傍及び軸受
16近傍には上記のセンサー17を複数個配置すること
により、軸受16と各電気シリンダー18方向の傾き及
び電気シリンダー18間の傾きを個々に検出し、この検
出値に基づきそれぞれの角度を調整しマスクに対する水
平出しを行う。尚、ウエハホルダー4の支持手段は3点
支持に限らず、全ての支持部材を電気シリンダーとした
4点支持であってもよいことは勿論である。
【0020】図7はウエハに対するセンサーの配列関係
を示す図である。センサー17はウエハ1の大きさに対
応して配列間隔を設定することが望ましい。ここでは各
ウエハサイズに対応した複数種の配列間隔を有する、セ
ンサー17のキャリブレーション装置8への着脱手段
(ここではセンサーを嵌め込む固定穴を採用している)
を予め設定し、使用するウエハサイズに対応して設置位
置を変更できるようにしている。例えば、図7において
はa、b、cで示すセンサー17の配列は小サイズのウ
エハ1Bに対応し、A、B、Cで示す配列は大サイズの
ウエハ1Aに対応する配列を示している。別の方法とし
て、センサー17を保持する部材に移動調整可能な固定
穴を設け、使用するサイズに応じて固定位置を調整する
ようにしても良い。又、全てのサイズに対応したセンサ
ー17を多数配列し取り付けて、選択的に使用すること
も可能である。
【0021】図8及び図9はセンサーの設置角度と露光
パターンの関係を示す図である。多層露光する場合は、
露光済みパターンPの上に感光層Rを再びコートする。
この場合、センサー17の発光素子17Aの入射角θが
45度を超えると図8に示すように、感光層Rを透過し
てパターン層に入りパターンPからの反射光が受光素子
17Bに入り込むため、傾きの正確な検出が出来ない。
そこで、図9に示すように発光素子17Aの入射角を4
5度以下に設定し、パターン層からの反射ノイズを無く
す工夫をしている。
【0022】図11乃至図18はこの発明の位置制御装
置の各部材の構成及び作用を示す図である。先ず、図1
1に基づき各部材の構成を説明する。この位置制御部材
はウエハを露光のためにセットする前記のセッティング
部2と一体をなすものである。装置の基部21には、ウ
エハを回転方向に移動させる回転ステージ23が回動自
在に固定され、この上面にはウエハをXY方向に移動さ
せるXYステージ22が搭載される。搭載順位はXYス
テージの上に回転ステージが搭載されていても良い。X
Yステージ22上にはガイド軸31、32が突設され、
各ガイド軸にはウエハを昇降させる移動台27及び移動
台28が摺動軸受を介して摺動自在に外挿される。この
場合、移動台27にはそれに載置される移動台28、ウ
エハホルダー4の荷重が加わるので、この荷重負担を軽
減するためにXYステージ22との間にスプリング33
を設けている。
【0023】XYステージ22には粗動用エアーシリン
ダー24が搭載され、移動台27及び移動台28を昇降
方向に粗動する。一方、移動台27には電気シリンダー
19が搭載され移動台28を昇降方向に微動する。この
移動台28には、自在軸受16及び電気シリンダー18
で支持されたウエハホルダー4が搭載される。ウエハホ
ルダー4の下面にして自在軸受16と対向する位置に
は、移動台28より突設された複数の電気シリンダー1
8の先端部が当接している。この場合、移動台28とウ
エハホルダー4の間には板バネ34の両端がそれぞれ固
定されることにより両者を引っ張り、電気シリンダー1
8の先端にウエハホルダー4の底面が当接するべく付勢
している。又、板バネ34の固定によって、ウエハホル
ダー4は自在軸受16に対して水平方向の回転が規制さ
れ、垂直方向のみの移動が許されることとなる。
【0024】ウエハホルダー4の位置する高さの近傍に
は、レール7上を走行する走行基台26に搭載されたキ
ャリブレーション装置8が配され、このキャリブレーシ
ョン装置の下面にはセンサー17が複数個設けられる。
【0025】キャリブレーション装置8の上方にして基
部21に固定された柱上には、マスクホルダー6が固定
される。マスクホルダー6にはマスク15が設置され、
マスクの下には露光用の開口部29が設けてある。マス
クホルダー4の溝底平面には図示しないマスク位置決め
ピンとマスクを吸着するための空気吸入溝及び空気吸入
用の孔を多数設けている。
【0026】次に、図11乃至図18に基づきこの発明
の位置制御装置の作用を説明する。尚、図11の説明に
入る前に、搬送ロボット5からウエハホルダー4にウエ
ハ1が受け渡される動作を図19乃至図22に基づいて
先ず説明する。ウエハ1は、搬送ロボット5のアーム5
Aによって真空吸着された状態でウエハホルダー4の真
上の位置まできて停止する。この時、ウエハホルダー4
はホームポジションの位置から上昇を開始しウエハ近傍
まで来て上昇を停止する(図20参照)。ウエハホルダ
ー4の上面がウエハ面近傍に到達した時点でウエハホル
ダーの駆動を停止し、ウエハホルダーの中央に同心に位
置する昇降ステージ4Aをウエハホルダーに対して上昇
させ空気吸引口4Bから空気吸引してウエハ1を吸着す
る。この場合、搬送ロボットのアーム5Aの先端にはこ
の昇降ステージ4Aの貫通を許す切り欠き5Bが設けて
あるので、昇降ステージ4Aによる吸着までアーム5A
による吸着を継続することが可能となり、ウエハ1の吸
着固定が途切れることが無く、位置ずれの無い正確な受
渡しが可能となる。
【0027】昇降ステージ4Aによる吸着後はロボット
のアーム5Aにより吸引を止めて、アームに保持されて
いたウエハ1を昇降ステージ4Aに移行させ、更に昇降
ステージ4Aを下降してウエハをウエハホルダー4上面
に接近させる(図22参照)。そして、アーム5Aがウ
エハホルダー4の上面近傍位置まで近づいた段階でアー
ム5Aをウエハホルダー上から退避させながら、ウエハ
ホルダーの吸引孔4Cから空気を吸引しウエハ1をウエ
ハホルダー上面に吸着する。
【0028】以下、この発明の位置制御の作用を順を追
って説明する。図11にはウエハホルダー4がロボット
のアーム5Aから受け渡されたウエハ1を吸着した直後
の状態が図示されている。この時点ではキャリブレーシ
ョン装置8はレール7上のホームポジションで停止して
いるので、キャリブレーション装置が搭載されている走
行基台26を走行させてキャリブレーション装置8をマ
スクホルダー6とウエハホルダー4間の所定位置に位置
させる(図12の状態)。
【0029】次に、走行基台26上に搭載されているキ
ャリブレーション装置8を電気シリンダー25により上
昇させてマスクホルダー6の下面に当接させる(図13
及び図14の状態)。この場合、マスクホルダー6の下
面とマスク15の設置面の平行度は加工段階で出されて
おり、キャリブレーション装置8を当接することで双方
の平行出しが行われることとなる。
【0030】キャリブレーション装置8がマスクホルダ
ー6に当接した後、移動台27に突設された電気シリン
ダー19を作動し、ウエハホルダー26の上部に支持さ
れたウエハ1をキャリブレーション装置8下面のセンサ
ー17に接近させる。この状態で移動台28に突設され
た電気シリンダー18を作動させ、前記した動作原理に
よってウエハホルダー4の傾きを調整する(図15の状
態)。
【0031】マスク15とウエハ1の平行出し作業完了
後は、走行基台26上の電気シリンダー25を作動させ
てキャリブレーション装置8をマスクホルダー6への当
接位置から原点位置に下降させ、走行基台26をホーム
ポジションに走行させる。その後、エアーシリンダー2
4を作動し、アライメントスコープ9の挿入位置で停止
させる(図16の状態)。
【0032】アライメントスコープ9を見ながらXYス
テージ22及び回転ステージ23を作動させマスク15
とウエハ1の位置合わせを行う。次に移動台27より突
設した電気シリンダー19を作動し、マスク15とウエ
ハ1が接触する位置までウエハホルダー4を上昇させ
る。この状態でマスク15、マスクホルダー5、シール
ド部材30及びウエハホルダー4で構成されるウエハ室
内が気密状態となる。そして、マスクホルダー6の吸引
口から吸引することでウエハ室内は真空状態に近づき、
マスク15とウエハ1は密着する。シールド部材30は
図30に示すように環状のゴムからなるものであり、こ
れをマスクホルダー6の開口部29周囲の下面に設けた
環状の溝6A内に埋め込んでいる(図29参照)。従
来、このシールドは薄いゴム製のシートによって行って
いたものであるが、この実施例のシールドの場合はより
耐久性が高く、劣化した場合の交換が容易であり、加え
て気密効果が高く、コストも低く済む。尚、シールド部
材30の材質はゴムに限らずエラストマー先般から採択
可能なことはいうまでもない。
【0033】上記の状態で露光シャッターを作動し、す
でに安定状態にある水銀灯を受光素子と制御回路からな
る露光装置で照射しウエハ1にマスク15のパターンを
焼き付ける(図17の状態)。
【0034】焼き付け後は、マスクホルダー6に空気を
吹き込み、密着状態を解除した後に移動台27に搭載の
シリンダー19及び及びXYステージ22より突設した
エアーシリンダー24を作動させウエハホルダー4をホ
ームポジションまで下降し一連の露光動作を完了する
(図18の状態)。
【0035】2回目以降の焼き付けでは、ウエハホルダ
ー4とマスクホルダー6の平行出しは完了しているの
で、平行出しの工程は省略することができる。
【0036】尚、以上の作用を実現するための制御はシ
ーケンス制御されるものであり、このシーケンスフロー
を図23及び図24に分割して記載する。
【0037】
【発明の効果】以上の構成よりなるこの発明は次の特有
の効果を奏する。 キャリブレーション装置がマスクとウエハに直接接触
することないので、双方に損傷を与えずに平行・間隔調
整することが可能となる。 極僅かな間隔を高精度で制御ができ、前露光のパター
ンにセンサーが影響を受けないので確かなアライメント
ができる。 露光時には完全密着するので高い解像性が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明を実施したマスクアライナの平面
図。
【図2】 同上、この発明の実施部分の外観斜視図。
【図3】 この発明におけるセンサーの動作原理図。
【図4】 この発明におけるセンサーの動作原理図。
【図5】 この発明におけるキャリブレーション装置
の平面図。
【図6】 同上、側面図
【図7】 この発明におけるキャリブレーション装置
の異なる実施例の平面図。
【図8】 この発明におけるセンサーの動作原理図。
【図9】 この発明におけるセンサーの動作原理図。
【図10】 この発明の位置制御装置の平面図。
【図11】 この発明の位置制御装置の一部切り欠き側
面図。
【図12】 この発明の位置制御装置の一部切り欠き側
面図。
【図13】 この発明の位置制御装置の一部切り欠き側
面図。
【図14】 この発明の位置制御装置の一部切り欠き側
面図。
【図15】 この発明の位置制御装置の一部切り欠き側
面図。
【図16】 この発明の位置制御装置の一部切り欠き側
面図。
【図17】 この発明の位置制御装置の一部切り欠き側
面図。
【図18】 この発明の位置制御装置の一部切り欠き側
面図。
【図19】 この発明を実施したマスクアライナの搬送
ロボットとウエハの平面図。
【図20】 同上、一部切り欠き側面図。
【図21】 同上、一部切り欠き側面図。
【図22】 同上、一部切り欠き側面図。
【図23】 この発明の位置制御装置のシーケンスフロ
ー。
【図24】 この発明の位置制御装置のシーケンスフロ
ー。
【図25】 従来技術の位置制御装置の平面図。
【図26】 同上、側面図
【図27】 同上、平面図
【図28】 同上、断面図
【図29】 この発明の位置制御装置のマスクホルダー
部分の断面図。
【図30】 同上、シールド部材の一部切り欠き斜視
図。
【符号の説明】
1 ウエハ(ワーク) 8 キャリブレーション装置 15 マスク 17 センサー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柳生 哲朗 東京都板橋区志村2丁目19番17号 ユニオ ン光学株式会社内 (72)発明者 松本 徳嘉 東京都板橋区志村2丁目19番17号 ユニオ ン光学株式会社内 Fターム(参考) 5F046 BA01 CA02 CC01 CC02 CC03 CC05 CC06 CC20 CD01 CD04 DA05 DA22 DB05

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マスクに対するワーク面の傾きを非接触
    で検出するセンサーを備えたキャリブレーション装置を
    マスクとワーク間に対して進退自在に設けると共に、セ
    ンサーにより検出したワーク面の傾きに応じてワークの
    角度を補正する角度調節手段を設けたことを特徴とする
    マスクに対するワークの位置制御装置。
  2. 【請求項2】 複数の支持点において支持されるホルダ
    ー上にワークを設けると共に、各支持点の支持高さを個
    別に変化させることによりワークを任意の角度に調整可
    能とし、一方、ワーク面の傾きを複数方向において検出
    するためにセンサーを複数個配し、各センサーにより検
    出した複数方向に傾きの値に基づき、各支持点の支持高
    さを個別に補正してワークの角度調節を行う請求項1記
    載のマスクに対するワークの位置制御装置。
  3. 【請求項3】 ワークを設けるホルダーは3点支持さ
    れ、この内の一つの支持点の支持部材を軸受けとし、他
    の二つの支持点の支持部材を昇降部材とした請求項2記
    載のマスクに対するワークの位置制御装置。
  4. 【請求項4】 センサーはレーザ発光素子と分割受光素
    子からなり、レーザビームの入射角をワーク面に対し4
    5度以下に配置した請求項1から3の何れかに記載のマ
    スクに対するワークの位置制御装置。
  5. 【請求項5】 センサーはキャリブレーション装置に設
    けた着脱手段に対し着脱自在とし、着脱手段を複数種の
    箇所に配することによりワークの大きさに対応してセン
    サーの設置位置を変更できるようにした請求項1から4
    の何れかに記載のマスクに対するワークの位置制御装
    置。
  6. 【請求項6】 キャリブレーション装置をマスクとワー
    ク間に対して進退する走行基台上に昇降部材を介して設
    け、センサーによるワーク面の傾きの検出に際し、昇降
    部材によりキャリブレーション装置をマスクを設けたホ
    ルダーに当接して、マスクに対するキャリブレーション
    装置の平行出しを先ず行う請求項1から5の何れかに記
    載のマスクに対するワークの位置制御装置。
JP10355436A 1998-12-01 1998-12-01 マスクに対するワークの位置制御装置 Pending JP2000173907A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10355436A JP2000173907A (ja) 1998-12-01 1998-12-01 マスクに対するワークの位置制御装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10355436A JP2000173907A (ja) 1998-12-01 1998-12-01 マスクに対するワークの位置制御装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000173907A true JP2000173907A (ja) 2000-06-23

Family

ID=18443950

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10355436A Pending JP2000173907A (ja) 1998-12-01 1998-12-01 マスクに対するワークの位置制御装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000173907A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013120789A (ja) * 2011-12-06 2013-06-17 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 露光装置
JP2013120791A (ja) * 2011-12-06 2013-06-17 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 露光装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013120789A (ja) * 2011-12-06 2013-06-17 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 露光装置
JP2013120791A (ja) * 2011-12-06 2013-06-17 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 露光装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6624433B2 (en) Method and apparatus for positioning substrate and the like
US6577382B2 (en) Substrate transport apparatus and method
JP3237522B2 (ja) ウエハ周辺露光方法および装置
JP3757430B2 (ja) 基板の位置決め装置及び露光装置
TW201104784A (en) Alignment apparatus for semiconductor wafer
TWI383936B (zh) 基板交換裝置、基板處理裝置及基板檢查裝置
JP4219579B2 (ja) ウエハ移載システム及びウエハ移載方法、並びに無人搬送車システム
JP2004273702A (ja) 搬送装置及び搬送方法、露光装置
JP2004071730A (ja) レチクルハンドリング方法、レチクルハンドリング装置及び露光装置
JP3175058B2 (ja) 基板の位置決め装置および基板の位置決め方法
JP2008251921A (ja) 基板アライメント装置及び方法並びに描画装置
CN115552583A (zh) 晶圆搬运装置以及晶圆搬运方法
JP2007266079A (ja) 変形量計測装置、調整方法及び判定方法
JPH1041376A (ja) 基板保持装置、基板保持方法及び露光装置
JP2000173907A (ja) マスクに対するワークの位置制御装置
JP2000228347A (ja) 位置決め方法及び露光装置
JPH08236419A (ja) 位置決め方法
JP2007188987A (ja) 物体搬送装置、露光装置、計測システム、物体処理システム、及び計測方法
JP4047182B2 (ja) 基板の搬送装置
JPH04212436A (ja) 円形基板の位置決め装置および方法
JPH10247681A (ja) 位置ずれ検出方法及び装置、位置決め装置並びに露光装置
KR20030046317A (ko) 웨이퍼 주변 노광방법 및 장치
JPH05326361A (ja) 近接露光装置のプリアライメント装置
JPH11160031A (ja) 膜厚測定装置
JP3127627B2 (ja) 半導体ウェーハ搬送装置