JPH11160031A - 膜厚測定装置 - Google Patents

膜厚測定装置

Info

Publication number
JPH11160031A
JPH11160031A JP33016097A JP33016097A JPH11160031A JP H11160031 A JPH11160031 A JP H11160031A JP 33016097 A JP33016097 A JP 33016097A JP 33016097 A JP33016097 A JP 33016097A JP H11160031 A JPH11160031 A JP H11160031A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
axis
wafer
film thickness
holding
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
JP33016097A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoshi Sakurai
聡 桜井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP33016097A priority Critical patent/JPH11160031A/ja
Publication of JPH11160031A publication Critical patent/JPH11160031A/ja
Abandoned legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 より精度よく、しかも効率良く膜厚を測定す
る。 【解決手段】 膜厚測定装置の測定部3に、被測定ウエ
ハの保持部分となる測定ステージ4と、この測定ステー
ジ4の上部に配置される膜厚測定のための測定ヘッド5
とを設け、測定ステージ4には、ウエハを移動可能に保
持する六軸テーブル41と、プリアライメント用センサ
47と、ウエハを待機させるための補助ステージ48と
を設けた。六軸テーブル41は、ウエハを保持する保持
プレート411と、この保持プレート411をX軸、Y
軸、Z軸、θ、θXおよびθYの各方向に変位可能に支
持する支持機構412とから構成し、プリアライメント
用センサによる所定の検出位置と測定ヘッド5による所
定の測定位置とに亘ってウエハを搬送しつつ位置決めで
きるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路作
成用のフォトマスク基板、半導体ウエハや液晶表示装置
用のガラス基板などの基板上に形成された透明薄膜の膜
厚を測定する膜厚測定装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハ等の基板上に形成された透
明薄膜の膜厚を測定する膜厚測定装置として、本願出願
人は、特開平8−320389号公報に開示されるよう
な装置を提案し出願している。
【0003】この装置は、半導体ウエハ(以下、ウエハ
と略す)に形成された薄膜の膜厚を測定する装置で、ウ
エハカセットを載置する載置部と、搬送手段であるロー
ダと、ウエハの偏心を検出するプリアライメント部と、
膜厚測定のための光学系を内蔵した測定ヘッドと、該測
定ヘッドによる被測定ウエハを保持する測定ステージと
を備えている。
【0004】この装置によれば、ローダによってウエハ
カセットから取出されたウエハは、まず、ローダにより
プリアライメント部の回転ステージ上に移載されて偏心
の検出(プリアライメント)が行われる。具体的には、
回転ステージと一体にウエハが回転させられつつ、その
周縁の変位量がセンサにより検出され、その検出結果に
基づいてウエハ中心の偏心が検出される。
【0005】そして、プリアライメントが終了すると、
再度ローダにより回転ステージからウエハが取上げら
れ、測定ステージの保持プレート上に移載されて測定ヘ
ッド直下の測定位置に配置される。この際、上記保持プ
レートはX軸、Y軸及びZ軸方向に変位可能となってお
り、これら各方向への保持プレートの変位に基づいてウ
エハが所定の測定位置に配置されるようになっている。
【0006】そして、上記測定位置にウエハが配置され
た状態で膜厚測定が行われ、測定が終了すると、上記ロ
ーダによりウエハが測定ステージから取上げられ、再び
ウエハカセットに収納されるようになっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の膜厚測定装
置では、上述のようにプリアライメントを行った後、ウ
エハをプリアライメント部の回転ステージから測定ステ
ージに移し換えるため、プリアライメント後、プリアラ
イメント部とローダとの間、あるいはローダと測定ステ
ージとの間でのウエハの受渡しの際にウエハがローダに
対して移動する等、ウエハにずれが生じる虞れがある。
しかし、プリアライメント後のこのようなウエハのずれ
は、プリアライメントの信頼性を低下させることとな
る。そのため、このようなウエハのずれを回避してプリ
アライメントの信頼性を高める必要がある。
【0008】また、従来の膜厚測定装置では、上述のよ
うにプリアライメント後、ウエハを測定ステージに移し
換えるので、このようなウエハの移し換えに時間がかか
り、膜厚測定の効率を高める上でのマイナス要素となっ
ている。そのため、この点を改善する必要もある。
【0009】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、より精度よく、しかも効率良く膜厚を
測定することができる膜厚測定装置を提供することを目
的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の膜厚測定装置は、基板の偏心を検出する偏
心検出手段と、基板の表面に形成された薄膜の膜厚を測
定する測定ヘッドと、前記偏心検出手段による所定の検
出位置および測定ヘッドによる所定の測定位置との間で
基板を搬送するとともに、前記検出位置および測定位置
に基板を位置決めする搬送位置決め手段とを備え、前記
搬送位置決め手段は、基板を保持する保持部材と、この
保持部材を、水平面上で互いに直交する方向であるX軸
およびY軸の各方向、上記水平面に直交する方向である
Z軸方向、Z軸回りであるθ方向に変位可能に支持する
支持機構とを備えているものである(請求項1)。
【0011】この装置によれば、保持部材をX軸、Y軸
及びZ軸方向に変位させながら偏心検出手段による所定
の検出位置に基板を位置決めし、ここで保持部材をθ方
向に変位させる、つまり基板を回転させることにより基
板の偏心を検出することができる。そして、偏心検出後
は、基板を保持したまま保持部材をX軸、Y軸及びZ軸
方向に変位させることにより測定ヘッドによる所定の測
定位置に基板を位置決めすることができる。つまり、共
通の保持部材により基板を保持したままで偏心検出と膜
厚測定とを行うことができ、従来装置のような偏心検出
後の基板の移し換えが不要となる。
【0012】この装置において、上記保持部材をさらに
X軸回りであるθY方向、Y軸回りであるθX方向に変
位可能に支持するように上記支持機構を構成するように
すれば(請求項2)、基板の位置決めをより精度良く行
うことが可能となる。
【0013】この場合、支持機構を、X軸およびY軸の
各方向に変位可能なベースと、このベースに設けられ、
Z軸方向に変位可能な昇降部材と、この昇降部材に設け
られ、θX方向又はθY方向のいずれかの方向に変位可
能に軸支される第1揺動部材と、この第1揺動部材に設
けられ、θX方向又はθY方向のうち第1揺動部材と異
なる方向に変位可能に軸支される第2揺動部材と、この
第2揺動部材に設けられ、出力軸がθ方向に回転駆動さ
れるモータとから構成し、上記保持部材を上記モータの
出力軸に連結することができる(請求項3)。
【0014】この装置によれば、簡単な構成で基板をX
軸、Y軸、Z軸、θ、θX及びθYの各方向に変位させ
ることが可能となる。この場合、特に、第1揺動部材の
支持軸の延長線と第2揺動部材の支持軸の延長線が同一
平面上で交わるように各揺動部材の支持軸を設けるとと
もに、この交点を通るZ軸方向の軸線上に上記モータの
出力軸を配置し、上記保持部材の中心を上記モータの出
力軸に連結するようにすれば(請求項4)、保持部材を
一点(つまり、上記交点)を中心としてθ、θX、θY
の各方向に変位せることが可能となる。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。図1は本発明に係る膜厚測定装置を
示す斜視図である。この図に示す膜厚測定装置は、半導
体ウエハに形成された薄膜の膜厚を測定する装置であ
り、ウエハカセットを載置する載置ステージ1と、ウエ
ハカセットに対してウエハを出し入れするインデクサ部
2と、ウエハの膜厚を測定する測定部3とを備えてい
る。この実施の形態にかかる膜厚測定装置では、上記イ
ンデクサ部2を中心として、その周囲に上記載置ステー
ジ1及び測定部3が配置されたレイアウト構成となって
いる。
【0016】上記載置ステージ1は、図示の例では二つ
設けられており、各ステージ1には、複数枚のウエハを
多段に収納したウエハカセット11,12が、それぞれ
収納口をインデクサ部2に臨ませた状態で載置されてい
る。
【0017】上記インデクサ部2には、ウエハの搬送手
段であるインデクサロボット21と、該インデクサロボ
ット21により上記ウエハカセット11,12から取り
出されたウエハの中心位置修正(センタリング)を行う
中心調整装置22とが設けられている。
【0018】インデクサロボット21は、上下動可能な
水平多関節型のロボットからなり、そのアーム先端には
ウエハを保持するための薄板状のハンド211が装着さ
れている。ハンド211の表面には、吸引孔212が開
口しており、該吸引孔212を介して負圧が供給される
ことにより、ハンド211によってウエハを吸着、保持
するようになっている。
【0019】中心調整装置22は、上記ハンド211に
対するウエハ位置を修正するもので、接離可能な一対の
チャック221を備えており、上記ウエハカセット1
1,12から取り出されたウエハを、上記チャック22
1により径方向に挾持することによりウエハ位置を機械
的に修正するように構成されている。
【0020】測定部3は、被測定ウエハの保持部分とな
る測定ステージ4と、この測定ステージ4の上部に配置
される膜厚測定のための測定ヘッド5とを有している。
【0021】測定ステージ4には、ウエハを移動可能に
保持する六軸テーブル41(搬送位置決め手段)と、プ
リアライメント用センサ47(偏心検出手段)と、ウエ
ハを待機させるための補助ステージ48とが設けられて
いる。
【0022】六軸テーブル41は、ウエハを吸着保持す
るための円盤状の保持プレート411(保持部材)と、
この保持プレート411を六軸方向、すなわち水平面上
で互いに直交するX軸およびY軸の各方向、水平面に直
交する方向であるZ軸方向およびこれらX、Y、Z軸回
りであるθY、θX,θの各方向に変位可能に支持する
支持機構412から構成されており、保持プレート41
1を上記各方向に移動させながら補助ステージ48との
間でウエハの受渡しを行うとともに、上記測定ヘッド5
及びプリアライメント用センサ47の所定の測定位置に
ウエハを配置するように構成されている。なお、上記六
軸テーブル41の具体的な構成については後に詳述する
こととする。
【0023】プリアライメント用センサ47は、光の照
射部471と受光部472とを所定の検査空間(検出位
置)を挟んで上下に配置したもので、上記検査空間にウ
エハ端縁部を介在させた状態でウエハを回転させること
により、プリアライメント、すなわち上記保持プレート
411の中心に対するウエハ中心の偏心を検出するよう
になっている。
【0024】補助ステージ48は、インデクサ部2と六
軸テーブル41との間に配設されており、図示の例で
は、測定前のウエハを載置した状態で待機させる供給側
ステージ481と、同様にして測定後のウエハを待機さ
せる排出側ステージ482とが並べて設けられている。
各ステージ481,482は、同図に示すように、上記
保持プレート411を介在させるための切欠部分を有し
た略U字型に形成されており、例えば、供給側ステージ
481から六軸テーブル41へのウエハの受渡しは、供
給側ステージ481の上記切欠下方に保持プレート41
1が配置され、供給側ステージ481と保持プレート4
11とが相対的に上下動されることにより行われるよう
になっている。一方、六軸テーブル41から排出側ステ
ージ482へのウエハの受渡しは、これと逆の動作に基
づいて行われるようになっている。
【0025】なお、図1において、符号31は、作業者
が膜厚測定装置に対して種々のデータや指令などを入力
するために装置の前部に設けられた操作部で、この操作
部31の上方には、作業者に対して種々のメッセージや
情報等を表示するモニター(図示せず)が設けられてい
る。
【0026】次に、上記六軸テーブル41の具体的な構
成について詳しく説明する。六軸テーブル41は、上述
のようにウエハを保持する保持プレート411と、これ
をX軸、Y軸、Z軸、θ、θX、θYの各方向に変位可
能に支持する支持機構412とから構成されており、支
持機構412は、さらに保持プレート411をZ軸、
θ、θX、θYの各方向に変位可能に支持する4軸ユニ
ット412aと、この4軸ユニット412aをX軸及び
Y軸の各方向に変位可能に支持する2軸ユニット412
bとから構成されている。
【0027】2軸ユニット412bは、詳しく図示して
いないが、いわゆる単軸ロボットの組み合わせにより構
成されており、図示(図1)の例では、測定ステージ4
の基台上にY軸方向の単軸ロボット414が設置され、
この単軸ロボットの可動部分にX軸方向の単軸ロボット
415が設置された構成となっている。そして、X軸方
向の単軸ロボット415の可動部分に上記4軸ユニット
412aが取付けられ、各単軸ロボット414,415
の作動により4軸ユニット412aをX軸及びY軸の各
方向に変位させるように構成されている。
【0028】図2乃至図5は、上記4軸ユニット412
aの構成を示している。これらの図に示すように4軸ユ
ニット412aには、上記2軸ユニット412bへの取
付け部分となるベース420が設けられ、このベース4
20に対してZ軸方向に変位可能な可動側板421が設
けられてこの可動側板421がモータ427により駆動
されるようになっている。
【0029】具体的に説明すると、上記ベース420に
は、図3に示すように上記可動側板421と平行な固定
側板422が立設され、この固定側板422にZ軸方向
に延びる互いに平行な一対のレール423が固定される
とともに、このレール423に上記可動側板421がス
ライド自在に装着されている。また、上記ベース420
には、X軸方向に延びるレール424と、モータ427
により回転駆動されるボールねじ軸428とが設けら
れ、X軸方向における一端側から他端側に向かって先下
がり(先上がり)の傾斜面425aを上部に備えたガイ
ド部材425が上記レール424にスライド自在に装着
されるとともに、このガイド部材425に一体に設けら
れたナット部分426が上記ボールねじ軸428に螺合
している。そして、上記可動側板421に回転自在に軸
支されたコロ421aを介して該可動側板421がガイ
ド部材425の上記傾斜面425a上に支持されてい
る。すなわち、上記モータ427の作動によりボールね
じ軸428が正逆回転駆動されると、これに応じてガイ
ド部材425がX軸方向に進退し、これにより傾斜面4
25a上でのコロ421aの位置が変位する結果、上記
可動側板421がZ軸方向に変位するようになってい
る。
【0030】なお、上記ベース420上には、一対のフ
ォトセンサ430a,430bがX軸方向に所定の間隔
で設置され、上記ガイド部材425の両端(X軸方向に
おける両端)にそれぞれ設けられた検出片429a,4
29bを検出するようになっている。これにより、可動
側板421が上昇端位置に達した状態と、下端位置に達
した状態とが検知されるようになっている。
【0031】上記可動側板421には、図4及び図5に
示すように、そのZ軸方向中間部分に上記ベース420
と平行な中間ベース431が突設され、この中間ベース
431に第1揺動部材435が軸支されている。
【0032】第1揺動部材435は、X軸方向に延びる
本体部435aの両端にY軸方向に延びる一対のアーム
部435bを備えた平面視でコ字形に形成されており、
中間ベース431上に立設された一対の支持台432
a,432bの間に上記本体部435aを介在させた状
態で、本体部435aに固設されたY軸方向の支持軸4
33を介してこれら支持台432a,432bに回動自
在に軸支されている。
【0033】また、上記中間ベース431上であって、
上記第1揺動部材435の本体部435aの端部下方に
は、X軸方向の出力軸に偏心カム439を装着したモー
タ438が配設され、第1揺動部材435と中間ベース
431とに亘って装着された引張りコイルばね441の
付勢力により、該偏心カム439が第1揺動部材の下面
に設けられたカムフォロア440に圧接されている。こ
れにより、上記モータ438の作動により上記偏心カム
439が正逆回転駆動されると、これに応じて第1揺動
部材435が上記支持軸433回りに揺動する、すなわ
ち第1揺動部材435がθX方向に変位するようになっ
ている。
【0034】上記第1揺動部材435において上記アー
ム部435bには、第2揺動部材445が軸支されてい
る。
【0035】第2揺動部材445は、平板状のベース4
45aを有しており、その上部に立設された支持台対4
46a,446bおよび447a,447bの間に上記
各アーム部435bを介在させた状態で配設され、各ア
ーム部435bに固設されたX軸方向の支持軸442を
支持台対446a,446bおよび447a,447b
で支持することにより上記各アーム部435bに回動自
在に軸支されている。
【0036】上記ベース445a上であって、一方側の
支持台対446a,446bの間には、Y軸方向の出力
軸に偏心カム451を装着したモータ450が配設さ
れ、第1揺動部材435と第2揺動部材445のベース
445aとに亘って装着された引張りコイルばね453
の付勢力により、偏心カム451が第1揺動部材下面に
設けられたカムフォロア452に圧接されている。これ
により、上記モータ450の作動により上記偏心カム4
51が正逆回転駆動されると、第2揺動部材445が上
記支持軸442回りに揺動する、すなわち第2揺動部材
445がθY方向に変位するようになっている。
【0037】上記第2揺動部材445において、各支持
台対446a,446bと447a,447bとの間に
はZ軸方向の出力軸を有するモータ455が配設されて
いる。
【0038】このモータ455は、上記支持台対446
a,446bおよび447a,447bのうち内側の支
持台に亘って取付けられた取付板448に固定されてお
り、該取付板448に形成された円形の開口部448a
を介して出力軸が上方に突出しているとともに、ベース
445aに形成された開口部445bを介してその本体
部分がベース445aの下方に突出している。そして、
このモータ455の出力軸に上記保持プレート411が
固定されることにより、該モータ455の作動により保
持プレート411が回転する、すなわち保持プレート4
11がθ方向に変位するようになっている。
【0039】なお、上記4軸ユニット412aの構成に
おいて、第1揺動部材435の支持軸433と、第2揺
動部材445の支持軸442とは、それぞれ各軸の延長
線(図5に二点鎖線で示す)が同一平面内で交わるよう
に設けられ、上記モータ455の出力軸がこの交点を通
るZ軸方向の軸線上に配設されている、そして、上記保
持プレート411の中心に対してこの出力軸が連結され
ている。これにより保持プレート411が一点(上記の
交点)を中心としてθ、θX、θYの各方向に変位する
ようになっている。
【0040】以上のように構成された上記六軸テーブル
41によると、2軸ユニット412bの作動により保持
プレート411がX軸及びY軸の各方向に変位し、4軸
ユニット412aにおける可動側板421、第1揺動部
材435、第2揺動部材445の各作動により保持プレ
ート411がZ軸方向、θX、θYの各方向に変位し、
さらにモータ455の作動により保持プレート411が
θ方向に変位することとなる。
【0041】次に、上述のように構成された膜厚測定装
置による膜厚測定動作について、ウエハの流れを示す図
6のタイミングチャートに基づいて説明する。
【0042】同図の実線に示すように、上記インデクサ
ロボット21によりウエハカセット11又は12から取
り出されたウエハ(一枚目のウエハ)は、まず、中心調
整装置22によりセンタリングが行われて供給側ステー
ジ481に載置され、該供給側ステージ481から六軸
テーブル41の保持プレート411に受渡される。
【0043】この際、保持プレート411は、例えばそ
の表面が水平な状態に保持されており、ウエハが受渡さ
れると、上記六軸テーブル41の2軸ユニット412b
の作動により保持プレート411がX軸及びY軸方向に
変位させられ、これにより上記プリアライメント用セン
サ47の検査空間にウエハが位置決めされる。この際、
必要に応じて4軸ユニット412aの可動側板421が
Z軸方向に変位させられることによりウエハのZ軸方向
の位置が調整される。そして、プリアライメント用セン
サ47の検査空間内にウエハが位置決めされると、4軸
ユニット412aのモータ455が作動し、保持プレー
ト411とウエハとが一体に回転(θ方向に変位)され
つつプリアライメント用センサ47によるウエハの検出
(プリアライメント)が行われる。
【0044】プリアライメントが終了すると、2軸ユニ
ット412bの作動によりウエハを吸着保持したままで
保持プレート411が移動させられ、測定ヘッド5直下
の所定の測定位置にウエハが配置されて膜厚測定が行わ
れる。この際、必要に応じて4軸ユニット412aの第
1揺動部材435及び第2揺動部材445がθX方向及
びθY方向に変位させられることにより測定ヘッド5に
対するウエハの傾きが調整され、測定ヘッド5による最
適な測定位置にウエハが位置決めされることとなる。
【0045】このように一枚目のウエハのプリアライメ
ント及び膜厚測定が行われている間、図6の一点鎖線に
示すように、上記インデクサロボット21によってウエ
ハカセット11又は12から次のウエハ(二枚目のウエ
ハ)が取出され、中心調整装置22によるセンタリング
が行われて供給側ステージ481に載置される。
【0046】一枚目のウエハの膜厚測定が終了すると、
該ウエハが六軸テーブル41から排出側ステージ482
に受渡され、その後、インデクサロボット21により排
出側ステージ482から取上げられてウエハカセット1
1又は12に収納される。こうして、一枚目のウエハの
膜厚測定の全工程が終了する。
【0047】なお、上記のように一枚目のウエハが排出
側ステージ482に移載されると、保持プレート411
が供給側ステージ481側へと移動され、待機中のウエ
ハが供給側ステージ481から六軸テーブル41に受渡
される。そして、一枚目のウエハと同様にして、二枚目
のウエハのプリアライメント及び膜厚測定が順次行われ
るとともに、その最中に、図中、破線で示すようにイン
デクサロボット21により次のウエハ(3枚目のウエ
ハ)がウエハカセット11又は12から取り出される。
【0048】こうして以後同様に、ウエハのプリアライ
メント及び膜厚測定と、ウエハカセット11又は12に
対するウエハの出し入れが並行して行われつつ、各ウエ
ハカセット11,12に収納されたウエハの膜厚測定が
行われることとなる。
【0049】以上説明したように上記の膜厚測定装置で
は、測定部3においてウエハを吸着保持する保持プレー
ト411をX軸、Y軸、Z軸、θ、θXおよびθYの各
方向に変位可能に設け、これにより、まずウエハを回転
(θ方向へ変位)させながらプリアライメント用センサ
47によるプリアライメントを行った後、ウエハを移し
換えることなく測定ヘッド5直下に移動させて所定の測
定位置にウエハを位置決めし得るようにしたので、従来
のこの種の装置のように、プリアライメント後のウエハ
に位置ずれが生じる虞れがない。従って、従来のこの種
の装置に比べるとプリアライメントの信頼性が高く、膜
厚測定精度を高めることができる。
【0050】しかも、上記のようにプリアライメント後
にウエハを移し換える必要がないため、従来のこの種の
装置に比べると、ウエハの移し換えの分だけ膜厚測定に
要する時間を短縮することができる。従って、従来のこ
の種の装置に比べるとより効率良くウエハの膜厚測定を
行うことができる。
【0051】また、上記のようにプリアライメント後に
ウエハを移し換える必要がないため、膜厚測定において
ウエハを均一に吸着した状態で保持することができ、こ
れにより膜厚測定精度を高めることができるという利点
もある。
【0052】すなわち、従来のこの種の装置において
は、プリアライメント後、プリアライメント部の回転ス
テージから測定ステージの保持プレートに直接ウエハを
受け渡すようにして効率を高めるようにした装置もあ
り、この種の装置では、例えば、円盤状に形成される回
転ステージから保持プレートへのウエハの受渡しが可能
となるように、基板支持用の一対の平行なアームを備え
た平面視でU字形の保持プレートを用いることが多い。
つまり、各アームの間に回転ステージが介在するように
回転テーブルに対して保持プレートを配置し、その後、
回転ステージと保持プレートとを相対的に上下動させる
ことにより、回転ステージ上のウエハを保持プレートに
よって受取るようにしている。ところが、このようにU
字形の保持プレートによってウエハを吸着保持する場合
には、ウエハの全面を均一に吸着引保持することができ
ないため、ウエハの平面度を適正に保つことが難しく、
これが膜厚測定の精度を低下させる一つの原因となって
いる。しかし、上記実施形態の装置によれば、円盤状の
保持プレート411によりウエハを吸着保持するので、
ウエハをより均一に吸着保持するこができ、ウエハの平
面度を適正に保つことができる。従って、このようにウ
エハの平面度が適正に保たれることによって膜厚測定の
精度が高められることとなる。
【0053】なお、上記の膜厚測定装置は、本発明に係
る膜厚測定装置の一の実施の形態であって、その具体的
な構成は本願発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可
能である。
【0054】例えば、上記実施形態の装置では、保持プ
レート411がθX、θYの各方向に変位し得るように
支持機構412が構成されているが、測定ヘッド5に対
してウエハの面を傾ける必要がないような場合には、保
持プレート411をθX、θYの各方向に変位させるた
めの機構部分、すなわち第1揺動部材435や第2揺動
部材445を省略するようにしてもよい。この場合に
は、モータ455を直接可動側板421に取付けるよう
にすればよい。
【0055】また、上記支持機構412の4軸ユニット
412aでは、Z軸方向に変位可能な可動側板421に
対してθX方向に変位可能な第1揺動部材435を設
け、この第1揺動部材435にθY方向に変位可能な第
2揺動部材445を設け、この第2揺動部材445にモ
ータ455を設けるようにしているが、例えば、可動側
板421にθY方向に変位可能な揺動部材を設け、これ
にθX方向に変位可能な揺動部材を設け、これに上記モ
ータ455を設けるようにしてもよい。
【0056】さらに、上記支持機構412の4軸ユニッ
ト412aでは、第1揺動部材435の支持軸433の
延長線と第2揺動部材445の支持軸442の延長線が
同一平面上で交わるように各支持軸433,442が設
けられ、この交点を通るZ軸方向の軸線上に上記モータ
455の出力軸が配置されているが、保持プレート41
1をθ、θX、θYの各方向に変位させることができれ
ば、必ずしもこのような構成を採用する必要はない。但
し、上記のような構成によれば、上記保持プレート41
1が一点(つまり、上記交点)を中心としてθ、θX、
θYの各方向に変位することとなるため制御面で都合が
よくなるという利点がある。
【0057】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の膜厚測定
装置は、搬送位置決め手段に、基板を保持する保持部材
と、保持部材をX軸、Y軸、Z軸及びθの各方向に変位
可能に支持する支持機構とを備えるようにしたので、偏
心検出の際には、保持部材により基板を保持して該基板
を所定の検出位置に位置決めした状態で回転(θ方向に
変位)させて偏心を検出し、偏心検出後は、保持部材に
より基板を保持したまま測定ヘッドによる所定の測定位
置に基板を位置決めすることができる。つまり、共通の
保持部材により基板を保持したままで偏心検出と膜厚測
定を行うことができる。
【0058】従って、偏心検出後に基板を移し換える従
来のこの種の装置のように、偏心検出後の基板に位置ず
れが生じるような虞れがない。そのため、偏心検出の信
頼性が高く、これにより膜厚測定精度が高められる。し
かも、従来のこの種の装置に比べると、偏心検出後に基
板を移し換える必要がない分、膜厚測定に要する時間を
短縮することができるので、より効率良く基板の膜厚測
定を行うことができるという利点もある。
【0059】特に、上記のような装置において、上記保
持部材をさらにX軸回りであるθY方向、Y軸回りであ
るθX方向に変位可能に支持するように上記支持機構を
構成するようにすれば、基板の位置決めをより精度良く
行うことができ、より膜厚測定の精度を高めることがで
きる。
【0060】この場合、X軸およびY軸の各方向に変位
可能なベースと、このベースに設けられ、Z軸方向に変
位可能な昇降部材と、この昇降部材に設けられ、θX方
向又はθY方向のいずれかの方向に変位可能に軸支され
る第1揺動部材と、この第1揺動部材に設けられ、θX
方向又はθY方向のうち第1揺動部材と異なる方向に変
位可能に軸支される第2揺動部材と、この第2揺動部材
に設けられ、出力軸がθ方向に回転駆動されるモータと
から上記支持機構を構成し、上記保持部材を上記モータ
の出力軸に連結することができ、このようにすれば簡単
な構成で基板をX軸、Y軸、Z軸、θ、θX及びθYの
各方向に変位させることができる。
【0061】特に、上記の構成において、第1揺動部材
の支持軸の延長線と第2揺動部材の支持軸の延長線が同
一平面上で交わるように各揺動部材の支持軸を設けると
ともに、この交点を通るZ軸方向の軸線上に上記モータ
の出力軸を配置し、上記保持部材の中心を上記モータの
出力軸に連結するようにすれば、保持部材を一点を中心
としてθ、θX、θYの各方向に変位せることができ制
御面で有利なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る膜厚測定装置を示す斜視概略図で
ある。
【図2】六軸テーブルの構成を示す斜視概略図である。
【図3】六軸テーブルの構成(第1揺動部材、第2揺動
部材等を取り除いた状態)を示す斜視概略図である。
【図4】六軸テーブルの構成(保持プレートを取り除い
た状態)を示す斜視概略図である。
【図5】六軸テーブルの構成(保持プレートを取り除い
た状態)を示す平面概略図である。
【図6】膜厚測定装置における半導体ウエハの流れを説
明するタイミングチャートである。
【符号の説明】
1 載置ステージ 11,12 ウエハカセット 2 インデクサ部 21 インデクサロボット 22 中心調整装置 3 測定部 4 測定ステージ 41 六軸テーブル(搬送位置決め手段) 411 保持プレート 412 支持機構 412a 4軸ユニット 412b 2軸ユニット 47 プリアライメント用センサ 48 補助ステージ 5 測定ヘッド

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板の偏心を検出する偏心検出手段と、
    基板の表面に形成された薄膜の膜厚を測定する測定ヘッ
    ドと、前記偏心検出手段による所定の検出位置および測
    定ヘッドによる所定の測定位置との間で基板を搬送する
    とともに、前記検出位置および測定位置に基板を位置決
    めする搬送位置決め手段とを備え、前記搬送位置決め手
    段は、基板を保持する保持部材と、この保持部材を、水
    平面上で互いに直交する方向であるX軸およびY軸の各
    方向、上記水平面に直交する方向であるZ軸方向、Z軸
    回りであるθ方向に変位可能に支持する支持機構とを備
    えていることを特徴とする膜厚測定装置。
  2. 【請求項2】 上記支持機構は、上記保持部材をさらに
    X軸回りであるθY方向、Y軸回りであるθX方向に変
    位可能に支持することを特徴とする請求項1記載の膜厚
    測定装置。
  3. 【請求項3】 上記支持機構は、X軸およびY軸の各方
    向に変位可能なベースと、このベースに設けられ、Z軸
    方向に変位可能な昇降部材と、この昇降部材に設けら
    れ、θX方向又はθY方向のいずれかの方向に変位可能
    に軸支される第1揺動部材と、この第1揺動部材に設け
    られ、θX方向又はθY方向のうち第1揺動部材と異な
    る方向に変位可能に軸支される第2揺動部材と、この第
    2揺動部材に設けられ、出力軸がθ方向に回転駆動され
    るモータとを備え、このモータの出力軸に上記保持部材
    が連結されていることを特徴とする請求項2記載の膜厚
    測定装置。
  4. 【請求項4】 上記第1揺動部材の支持軸の延長線と第
    2揺動部材の支持軸の延長線が同一平面上で交わるよう
    に各揺動部材の支持軸が設けられるとともに、この交点
    を通るZ軸方向の軸線上に上記モータの出力軸が配置さ
    れ、上記保持部材の中心がこの出力軸に連結されている
    ことを特徴とする請求項3記載の膜厚測定装置。
JP33016097A 1997-12-01 1997-12-01 膜厚測定装置 Abandoned JPH11160031A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33016097A JPH11160031A (ja) 1997-12-01 1997-12-01 膜厚測定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33016097A JPH11160031A (ja) 1997-12-01 1997-12-01 膜厚測定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11160031A true JPH11160031A (ja) 1999-06-18

Family

ID=18229491

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33016097A Abandoned JPH11160031A (ja) 1997-12-01 1997-12-01 膜厚測定装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11160031A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG106159A1 (en) * 2002-10-24 2004-09-30 Lintec Corp Alignment apparatus
CN102565080A (zh) * 2011-12-30 2012-07-11 聚信科技有限公司 一种视觉检测装置及系统
JP2013171042A (ja) * 2012-02-17 2013-09-02 Kocos Automation Gmbh 薄いディスク状物体のエッジ形状の非接触決定装置
CN110081830A (zh) * 2019-04-26 2019-08-02 江苏才道精密仪器有限公司 晶圆槽深检测仪器
CN111146102A (zh) * 2018-11-02 2020-05-12 睿励科学仪器(上海)有限公司 用于测量晶片的设备和方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG106159A1 (en) * 2002-10-24 2004-09-30 Lintec Corp Alignment apparatus
US7274452B2 (en) 2002-10-24 2007-09-25 Lintec Corporation Alignment apparatus
CN102565080A (zh) * 2011-12-30 2012-07-11 聚信科技有限公司 一种视觉检测装置及系统
JP2013171042A (ja) * 2012-02-17 2013-09-02 Kocos Automation Gmbh 薄いディスク状物体のエッジ形状の非接触決定装置
CN111146102A (zh) * 2018-11-02 2020-05-12 睿励科学仪器(上海)有限公司 用于测量晶片的设备和方法
CN110081830A (zh) * 2019-04-26 2019-08-02 江苏才道精密仪器有限公司 晶圆槽深检测仪器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI383936B (zh) 基板交換裝置、基板處理裝置及基板檢查裝置
JPH09162257A (ja) 薄型基板の搬送装置
US6702865B1 (en) Alignment processing mechanism and semiconductor processing device using it
JPH06246658A (ja) 基板搬送装置
CN115552583A (zh) 晶圆搬运装置以及晶圆搬运方法
JPH11160031A (ja) 膜厚測定装置
JP3955576B2 (ja) 液晶パネル自動把持装置及びその方法
JPH11165864A (ja) 基板搬送装置及び基板処理装置
EP2346073B1 (en) Prealigner
JP3365781B2 (ja) 基板外観検査装置
JP2002093882A (ja) 基板搬送装置及び基板検査システム
JP3072484B2 (ja) ウエハ位置決め装置
JP2517669B2 (ja) 露光装置
JP3647622B2 (ja) 膜厚測定装置
JP3647623B2 (ja) 膜厚測定装置
JP2000058625A (ja) 基板搬送装置
JP2001351958A (ja) 半導体製造装置
JPH11163081A (ja) カセット載置ステージ
JP2002043393A (ja) ノッチ合わせ装置
KR200173017Y1 (ko) 웨이퍼 이송 장치
JP4446816B2 (ja) 基板角度位置補正装置
JP2547212Y2 (ja) 基板用測定装置
JP2001093960A (ja) 処理装置用ウエファ位置決め装置
TWI850451B (zh) 晶圓搬送裝置、及晶圓搬送方法
JPH01248632A (ja) 測定方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20041005

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A762 Written abandonment of application

Effective date: 20041117

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762