CN105185722A - 晶圆固持装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种晶圆固持装置，包括：主底板；一个或多个支撑柱，所述支撑柱一端固定在所述主底板的正面上；晶圆固持板，所述晶圆固持板由所述一个或多个支撑柱的另一端支撑，该晶圆固持板在预设的位置具有通孔，该晶圆固持板用于承载晶圆；光线发射器和光线传感器，分别设置在所述晶圆固持板的通孔的上方和下方，所述光线发射器发出的光线朝所述通孔和光线传感器的方向发射以检测晶圆上的缺口。本发明能够以简单有效的方式自动检测晶圆的缺口，有利于快速实现晶圆对准。
Description
技术领域
本发明涉及一种晶圆固持装置。
背景技术
在半导体加工设备中，往往需要设置用于承载晶圆的晶圆固持装置。为了保证加工工艺的精度，需要保证晶圆是按照预设的方向对准放置的。
现有技术中，通常是通过人工或者复杂的检测机制来确保晶圆的放置方向，但是采用人工的方式效率低下，准确度低；而采用复杂的检测机制往往带来设备成本的上升。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种晶圆固持装置，能够以简单有效的方式自动检测晶圆的缺口，有利于快速实现晶圆对准。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种晶圆固持装置，包括：
主底板；
一个或多个支撑柱，所述支撑柱一端固定在所述主底板的正面上；
晶圆固持板，所述晶圆固持板由所述一个或多个支撑柱的另一端支撑，该晶圆固持板在预设的位置具有通孔，该晶圆固持板用于承载晶圆；
光线发射器和光线传感器，分别设置在所述晶圆固持板的通孔的上方和下方，所述光线发射器发出的光线朝所述通孔和光线传感器的方向发射以检测晶圆上的缺口。
根据本发明的一个实施例，该装置还包括：
传感器立柱，固定在所述主底板的正面上；
两条传感器梁，所述两条传感器梁的一端固定在所述传感器立柱上，其中一条传感器梁的另一端延伸至所述晶圆固持板的通孔的上方，另一条传感器梁的另一端延伸至所述晶圆固持板的通孔的下方，所述光线发射器和光线传感器分别安装在所述两条传感器梁上。
根据本发明的一个实施例，该装置还包括：
垂直支撑梁，所述垂直支撑梁采用线接触的方式支撑所述主底板的背面，所述垂直支撑梁在第一平面内延伸；
对准器，安装在所述主底板的正面上并位于所述主底板的正面和晶圆固持板之间，所述对准器确定第二平面，该第二平面与所述第一平面垂直。
根据本发明的一个实施例，该装置还包括：侧边支撑板，其具有相互垂直的第一边和第二边，其中，该第一边与所述垂直支撑梁固定连接，该第二边支撑所述主底板的背面。
根据本发明的一个实施例，所述垂直支撑梁的两侧端部具有用于调节水平的水平调节件。
根据本发明的一个实施例，所述晶圆固持板为环状，其中心具有开孔，所述开孔内设置有真空卡盘。
根据本发明的一个实施例，所述真空卡盘由滚珠花键副支撑。
根据本发明的一个实施例，所述晶圆固持板上具有一个或多个与晶圆接触的晶圆接触垫。
根据本发明的一个实施例，所述晶圆固持板上具有一个或多个8英寸晶圆导向钉和8英寸晶圆钉。
根据本发明的一个实施例，该装置还包括：与所述光线发射器和光线传感器相连的传感器控制器。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
本发明实施例的晶圆固持装置中，晶圆固持板上具有通孔，如果晶圆的放置方向适当，那么光线发射器发出的光线可以通过该通孔以及晶圆上的缺口(notch)传输至光线传感器，光线传感器可以检测到该光线；如果晶圆的放置方向不适当，那么晶圆将遮挡该通孔，使得光线发射器发出的光线无法透过通孔传输至光线传感器，光线传感器也就无法检测到该光线，由此可以快速、简单地找到晶圆的缺口位置，有利于晶圆的快速对准。
附图说明
图1是本发明实施例的晶圆固持装置的立体结构示意图；
图2是本发明实施例的晶圆固持装置在另一视角下的立体结构示意图；
图3是本发明实施例的晶圆固持装置在又一视角下的立体结构示意图；
图4是本发明实施例的晶圆固持装置的主视图；
图5是本发明实施例的晶圆固持装置的侧视图；
图6是本发明实施例的晶圆固持装置的仰视图；
图7是本发明实施例的晶圆固持装置中垂直支撑梁和侧边支撑板的立体结构示意图；
图8是本发明实施例的晶圆固持装置中垂直支撑梁和侧边支撑板的主视图；
图9是本发明实施例的晶圆固持装置中垂直支撑梁和侧边支撑板的俯视图；
图10是本发明实施例的晶圆固持装置中垂直支撑梁和侧边支撑板的侧视图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图对本发明作进一步说明，但不应以此限制本发明的保护范围。
参考图1至图6，本实施例的晶圆固持装置包括：主底板1、垂直支撑梁2、侧边支撑板3、水平调节件4、电机连接板5、晶圆固持板6、传感器固持件7、支撑柱8、汽缸连接件9、传感器立柱10、传感器梁11、传感器调节件12、晶圆接触垫(padforwafer)13、8英寸晶圆导向钉14、8英寸晶圆钉15、真空卡盘(chuck)16、滚珠花键17、滚珠花键18、传感器控制器28以及对准器(aligner)33。
其中，支撑柱8的一端固定在主底板1的正面上，晶圆固持板6由一个或多个支撑柱8的另一端支撑。该晶圆固持板6用于承载晶圆。
晶圆固持板6上具有通孔61，该通孔61穿透晶圆固持板6。通孔61的上方和下方分别设置有光线发射器和光线传感器(图中未示出)，例如光线发射器设置在晶圆固持板6的正面、通孔61的上方，光线传感器设置在晶圆固持板6的背面、通孔61的下方，或者反之亦可。
光线发射器发出的光线朝通孔61和光线传感器的方向发射以检测晶圆上的缺口。具体而言，如果晶圆的设置方向适当，光线将穿过晶圆的缺口、通孔61后被光线传感器检测到；如果晶圆的设置方向不适当，光线将被晶圆遮挡，光线传感器将无法检测到光线。光线发射器和光线传感器可以和传感器控制器28相连并受其控制。
作为一个非限制性的实例，主底板1的正面上固定有传感器立柱10，传感器立柱10上固定有至少2条传感器梁11。其中一条传感器梁11的一端固定在传感器立柱10上，另一端延伸至晶圆固持板6的通孔61的上方；另一条传感器梁11的一端固定在传感器立柱10上，另一端延伸至晶圆固持板6的通孔61的下方，光线发射器和光线传感器分别安装在这两条传感器梁11上。
当然，光线发射器和光线传感器的安装方式并不限于传感器立柱10和传感器梁11，也可以采用其他适当的方式。
优选地，支撑主底板1的背面可以由垂直支撑梁2支撑，垂直支撑梁2与主底板1之间为线接触，垂直支撑梁2在第一平面(例如竖直面)内延伸。
垂直支撑梁2的两侧端部可以安装有水平调节件4，该水平调节件4用于调节垂直支撑梁2的水平。
对准器33安装在主底板1的正面上，位于主底板1的正面和晶圆固持板6之间。对准器33确定第二平面，该第二平面(例如水平面)与该第一平面垂直。
同时结合图1以及图7至图10，主底板1和垂直支撑梁2是大致垂直的，侧边支撑板3用于辅助支撑主底板1。如图9至图10所示，侧边支撑板3具有相互垂直的第一边和第二边，例如，侧边支撑板3的形状可以是直角三角形。其中，第一边与垂直支撑梁2固定连接，第二边用于支撑主底板1的背面，第二边与主底板1之间可以采用固定连接，也可以采用可拆卸连接。
作为一个优选的实施例，晶圆固持板6为环状，其中心具有开孔，该开孔内设置有真空卡盘16。真空卡盘16可以采用真空的方式使得晶圆牢固地附着在晶圆固持板6上。真空卡盘16可以由滚珠花键17和滚珠花键18组成的滚珠花键副支撑。
可选地，晶圆固持板6上可以设置有一个或多个与晶圆接触的晶圆接触垫13。晶圆固持板6上还可以设置有一个或多个8英寸晶圆导向钉14和8英寸晶圆钉15
电机连接板5可以固定在主底板1上，用于连接电机。传感器固持件12可以固定在晶圆固持板6的边缘，用于固持传感器。汽缸连接件9可以安装在主底板1的背面，用于连接汽缸。
本发明虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本发明的保护范围应当以本发明权利要求所界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种晶圆固持装置，其特征在于，包括：
主底板；
一个或多个支撑柱，所述支撑柱一端固定在所述主底板的正面上；
晶圆固持板，所述晶圆固持板由所述一个或多个支撑柱的另一端支撑，该晶圆固持板在预设的位置具有通孔，该晶圆固持板用于承载晶圆；
光线发射器和光线传感器，分别设置在所述晶圆固持板的通孔的上方和下方，所述光线发射器发出的光线朝所述通孔和光线传感器的方向发射以检测晶圆上的缺口。
2.根据权利要求1所述的晶圆固持装置，其特征在于，还包括：
传感器立柱，固定在所述主底板的正面上；
两条传感器梁，所述两条传感器梁的一端固定在所述传感器立柱上，其中一条传感器梁的另一端延伸至所述晶圆固持板的通孔的上方，另一条传感器梁的另一端延伸至所述晶圆固持板的通孔的下方，所述光线发射器和光线传感器分别安装在所述两条传感器梁上。
3.根据权利要求1所述的晶圆固持装置，其特征在于，还包括：
垂直支撑梁，所述垂直支撑梁采用线接触的方式支撑所述主底板的背面，所述垂直支撑梁在第一平面内延伸；
对准器，安装在所述主底板的正面上并位于所述主底板的正面和晶圆固持板之间，所述对准器确定第二平面，该第二平面与所述第一平面垂直。
4.根据权利要求3所述的晶圆固持装置，其特征在于，还包括：
侧边支撑板，其具有相互垂直的第一边和第二边，其中，该第一边与所述垂直支撑梁固定连接，该第二边支撑所述主底板的背面。
5.根据权利要求3所述的晶圆固持装置，其特征在于，所述垂直支撑梁的两侧端部具有用于调节水平的水平调节件。
6.根据权利要求1所述的晶圆固持装置，其特征在于，所述晶圆固持板为环状，其中心具有开孔，所述开孔内设置有真空卡盘。
7.根据权利要求6所述的晶圆固持装置，其特征在于，所述真空卡盘由滚珠花键副支撑。
8.根据权利要求1所述的晶圆固持装置，其特征在于，所述晶圆固持板上具有一个或多个与晶圆接触的晶圆接触垫。
9.根据权利要求1所述的晶圆固持装置，其特征在于，所述晶圆固持板上具有一个或多个8英寸晶圆导向钉和8英寸晶圆钉。
10.根据权利要求1所述的晶圆固持装置，其特征在于，还包括：与所述光线发射器和光线传感器相连的传感器控制器。
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107367230A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-11-21 | 爱驰威汽车零部件（盐城）有限公司 | 一种车辆冲压孔位置检测装置 |
| CN108700405A (zh) * | 2016-12-06 | 2018-10-23 | 爱思开矽得荣株式会社 | 晶圆载体厚度测量装置 |
| CN109559999A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-04-02 | 德淮半导体有限公司 | 检测系统及检测方法 |
| CN114267607A (zh) * | 2022-03-01 | 2022-04-01 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 一种搬运装置、晶圆加工设备及晶圆共心调整方法 |
| CN114643656A (zh) * | 2022-03-18 | 2022-06-21 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 一种用于晶圆环切工艺的切割工作台 |
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108700405A (zh) * | 2016-12-06 | 2018-10-23 | 爱思开矽得荣株式会社 | 晶圆载体厚度测量装置 |
| CN108700405B (zh) * | 2016-12-06 | 2020-12-25 | 爱思开矽得荣株式会社 | 晶圆载体厚度测量装置 |
| US11371829B2 (en) | 2016-12-06 | 2022-06-28 | Sk Siltron Co., Ltd. | Wafer carrier thickness measuring device |
| CN107367230A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-11-21 | 爱驰威汽车零部件（盐城）有限公司 | 一种车辆冲压孔位置检测装置 |
| CN109559999A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-04-02 | 德淮半导体有限公司 | 检测系统及检测方法 |
| CN109559999B (zh) * | 2018-11-27 | 2021-04-02 | 德淮半导体有限公司 | 检测系统及检测方法 |
| CN114267607A (zh) * | 2022-03-01 | 2022-04-01 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 一种搬运装置、晶圆加工设备及晶圆共心调整方法 |
| CN114643656A (zh) * | 2022-03-18 | 2022-06-21 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 一种用于晶圆环切工艺的切割工作台 |
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