JPS60146674A - チヤツク装置 - Google Patents
チヤツク装置Info
- Publication number
- JPS60146674A JPS60146674A JP59000049A JP4984A JPS60146674A JP S60146674 A JPS60146674 A JP S60146674A JP 59000049 A JP59000049 A JP 59000049A JP 4984 A JP4984 A JP 4984A JP S60146674 A JPS60146674 A JP S60146674A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- vacuum
- chuck
- degree
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
- B24B41/068—Table-like supports for panels, sheets or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体回路パターンが形成されるウェハー等
の被加工物をチャック本体上の正しい位置に載せられた
かどうかを検知する手段を有するチャック装置に関する
。
の被加工物をチャック本体上の正しい位置に載せられた
かどうかを検知する手段を有するチャック装置に関する
。
従来、この柚の装置は、ウェハーチャック本体に同心円
状に複数の吸着用の溝が形成され、谷溝はウェハーチャ
ック本体内で共通の管路に連結されていた。そのため、
ウェハーがウェハーチャック本体上の正確な位置に載せ
られてなく、ウェハーの位置がわずかにずれた場合、吸
着溝の吸着部はわずかに開放されるだけなので、吸着溝
から真空ポンプ迄連通して〜)る管路の真空度の変化は
わずかであった。そのため、管路に真空d1を取り伺け
ても、その検知量の変化は非常にわずかであり、真空ポ
ンプの負荷の変動による真空度の変化やウェハーがフラ
ットでない為の真空度のバラツキ等を考慮に入れるとそ
の検知量の変化は、誤差範囲内にあり、事実上検知出来
なかった。
状に複数の吸着用の溝が形成され、谷溝はウェハーチャ
ック本体内で共通の管路に連結されていた。そのため、
ウェハーがウェハーチャック本体上の正確な位置に載せ
られてなく、ウェハーの位置がわずかにずれた場合、吸
着溝の吸着部はわずかに開放されるだけなので、吸着溝
から真空ポンプ迄連通して〜)る管路の真空度の変化は
わずかであった。そのため、管路に真空d1を取り伺け
ても、その検知量の変化は非常にわずかであり、真空ポ
ンプの負荷の変動による真空度の変化やウェハーがフラ
ットでない為の真空度のバラツキ等を考慮に入れるとそ
の検知量の変化は、誤差範囲内にあり、事実上検知出来
なかった。
ところで、最近ステッパーと呼ばれる半導体用の露光装
置があり、この種の装置としてウニノー−の表面位置を
自動焦点装置Wで検知して、ウェハーの位置決めを行な
うものが多い。ウニノ・−がウェハーチャック本体上の
適切な位置にない場合、ウェハーチャック本体面の誤っ
た位置で自動焦点動作を行ない、この動作に伴ないウェ
ハーと装置〆tのレンズ鏡筒とを衝突させ、装置あるい
はウェハーに損傷を与えることが多々あった。
置があり、この種の装置としてウニノー−の表面位置を
自動焦点装置Wで検知して、ウェハーの位置決めを行な
うものが多い。ウニノ・−がウェハーチャック本体上の
適切な位置にない場合、ウェハーチャック本体面の誤っ
た位置で自動焦点動作を行ない、この動作に伴ないウェ
ハーと装置〆tのレンズ鏡筒とを衝突させ、装置あるい
はウェハーに損傷を与えることが多々あった。
本発明は上記の点に鑑み、上記欠点を解消するためにな
されたもので、真空吸着を利用したチャック装置に於て
、チャック本体に被加工物の輪郭より若干内側でその輪
郭に沿った形の溝もしくは複数の穴等の吸着部を設け、
前記溝もしくは前記穴の真空度を検知する検知手段を4
Jfi“;え、被加工物がチャック本体上に正しく位置
づげられてな(・時、この検知手段の信号あるいは表示
により操作者はこのことを知ることができ、被加工物を
チャック本体上の適切な位U装置くことのできるチャッ
ク装置を提供することを目的とする。
されたもので、真空吸着を利用したチャック装置に於て
、チャック本体に被加工物の輪郭より若干内側でその輪
郭に沿った形の溝もしくは複数の穴等の吸着部を設け、
前記溝もしくは前記穴の真空度を検知する検知手段を4
Jfi“;え、被加工物がチャック本体上に正しく位置
づげられてな(・時、この検知手段の信号あるいは表示
により操作者はこのことを知ることができ、被加工物を
チャック本体上の適切な位U装置くことのできるチャッ
ク装置を提供することを目的とする。
以下、本発明に係るチャック装置の実施例を図面に従っ
て説明する。
て説明する。
!@1図(a)は、本発明のウェハーチャック本体をウ
ェハー吸着部側より見た上視図であり、第1図(b)
&u、第1図に示したウェハーチャック本体と管路及び
真空計との関係を示す、側方断面図である。
ェハー吸着部側より見た上視図であり、第1図(b)
&u、第1図に示したウェハーチャック本体と管路及び
真空計との関係を示す、側方断面図である。
1はウェハーチャック本体で、吸着溝2a、2b12C
12dを鳴し、内側3つの吸着溝2a、2b 、 2(
!ば1つの管路6に共通に連通され、最外周の吸着溝2
dは他の管路5に連通されている。これらの管路5.6
は夫々不図示の真空ポンプに接続されており、管路5に
は真空計4が取付けられている。
12dを鳴し、内側3つの吸着溝2a、2b 、 2(
!ば1つの管路6に共通に連通され、最外周の吸着溝2
dは他の管路5に連通されている。これらの管路5.6
は夫々不図示の真空ポンプに接続されており、管路5に
は真空計4が取付けられている。
3はウェハーチャック本体l上の正しい位置に載置され
たと仮定してのウェハーであり、吸着溝2dはウェハー
3の外形より若干内側にその外形に沿った形で設けられ
ており、その吸着部はウェハー3により全て覆われてい
る。
たと仮定してのウェハーであり、吸着溝2dはウェハー
3の外形より若干内側にその外形に沿った形で設けられ
ており、その吸着部はウェハー3により全て覆われてい
る。
この様に最外周の吸着溝2dはウェハー3の外形に沿っ
た形でウェハー3の少し内側にあり、他の吸着溝2a、
2b12c とは関係なく独立して管路5を介して不図
示の真空ポンプで排気されているため、ウェハーがウェ
ハーチャック本体1に対して所定の位置かられずかな変
化をもって載せられ、吸着溝2dの吸着部がウェハーに
より全て稼ゎれていない場合、即ち、ウェハーがウェハ
ーチャック本体l上の正しい位置に載せられていない場
合、それによって空気が吸着溝2d内にわずかに流入す
ることによる真空度の変化を真空計4により検知するこ
とができる。即ち、この変化はウニノー−の湾曲等によ
る他の吸着溝2a12b、2Cとウニノ・−との隙間に
よる空気流入の影響は関係ないので、ウェハーの位置ズ
レにより真空度が変化したことと同じである。なお、本
実施例の場合、オリエンテーションフラットのウニノ1
−を用いるので、吸着溝2dの外形がその形状に似てい
るが、吸着溝2dは特にこの形状ばかりでなくてもよい
。
た形でウェハー3の少し内側にあり、他の吸着溝2a、
2b12c とは関係なく独立して管路5を介して不図
示の真空ポンプで排気されているため、ウェハーがウェ
ハーチャック本体1に対して所定の位置かられずかな変
化をもって載せられ、吸着溝2dの吸着部がウェハーに
より全て稼ゎれていない場合、即ち、ウェハーがウェハ
ーチャック本体l上の正しい位置に載せられていない場
合、それによって空気が吸着溝2d内にわずかに流入す
ることによる真空度の変化を真空計4により検知するこ
とができる。即ち、この変化はウニノー−の湾曲等によ
る他の吸着溝2a12b、2Cとウニノ・−との隙間に
よる空気流入の影響は関係ないので、ウェハーの位置ズ
レにより真空度が変化したことと同じである。なお、本
実施例の場合、オリエンテーションフラットのウニノ1
−を用いるので、吸着溝2dの外形がその形状に似てい
るが、吸着溝2dは特にこの形状ばかりでなくてもよい
。
なお、吸着溝2d内が十分な真空度とならない場合、ウ
ェハーはウェハーチャックl上の適切な位置に配置され
ていないのであるから、真空吸引をやめてtf3:Ik
!Lウエノウニをウェハ−チャック本体l上の適切な位
置に載せ直して真空吸引すればよい。
ェハーはウェハーチャックl上の適切な位置に配置され
ていないのであるから、真空吸引をやめてtf3:Ik
!Lウエノウニをウェハ−チャック本体l上の適切な位
置に載せ直して真空吸引すればよい。
第2図は本発明に係るチャック装置の他の実施例である
。1はウニノ・−チャック本体、7a、7b。
。1はウニノ・−チャック本体、7a、7b。
7Cは夫々円形状に配列された多数の穴で、不図示の1
つの管路にて共通に連通され、7dはウニノ1−の外形
に沿って、その若干内側に設けられた最外周の多数の穴
で、不図示の他の管路に共通に連通され、穴7d内の真
空度の変化を不図示の真空計により知ることによりウェ
ハーがウニノ1〜チャック本体1上に正しく載されてい
るかどうかを知ることができる。
つの管路にて共通に連通され、7dはウニノ1−の外形
に沿って、その若干内側に設けられた最外周の多数の穴
で、不図示の他の管路に共通に連通され、穴7d内の真
空度の変化を不図示の真空計により知ることによりウェ
ハーがウニノ1〜チャック本体1上に正しく載されてい
るかどうかを知ることができる。
なお、真空度を検知してウェハーがウニノ・−チャック
本体上で位置ズレしているかどうかを知るための真空計
の代りにダイヤフラムと通常のスイッチを利用した真空
スイッチを用いてもよい。又、この真空計を見る代りに
真空スイッチを利用して音、光等の警告手段を設け、こ
れによりウェハーの位置ズレを警告してもよ(・。
本体上で位置ズレしているかどうかを知るための真空計
の代りにダイヤフラムと通常のスイッチを利用した真空
スイッチを用いてもよい。又、この真空計を見る代りに
真空スイッチを利用して音、光等の警告手段を設け、こ
れによりウェハーの位置ズレを警告してもよ(・。
又、実施例の説明は集積回路製造のためのパターン焼料
転写あるいは他の加工処理の際にシリコン・ウェハーを
吸着する場合を想定しているが、シリコン・ウェハーに
限らず他の被加工物の保持にも1史用できる。
転写あるいは他の加工処理の際にシリコン・ウェハーを
吸着する場合を想定しているが、シリコン・ウェハーに
限らず他の被加工物の保持にも1史用できる。
以上本発明について説明したように、チャック上に設け
られたウェー・−等の被加工物の正確な位置を検知を行
なうことができるので、必らずウェハー等の被加工物を
チャック本体上の正しい位置に置きこのウェハー等の被
加工物の表面上に自動焦点を行うことができ、ウニノ・
−等の被加工物と半導体用露光装置のレンズ鏡筒との衝
突を防止でき、それらを損傷することがなくなった。
られたウェー・−等の被加工物の正確な位置を検知を行
なうことができるので、必らずウェハー等の被加工物を
チャック本体上の正しい位置に置きこのウェハー等の被
加工物の表面上に自動焦点を行うことができ、ウニノ・
−等の被加工物と半導体用露光装置のレンズ鏡筒との衝
突を防止でき、それらを損傷することがなくなった。
第1図(a)は本発明に係るチャック装置の本体の一実
施例の上視図、第1図(b)は第11Jのウニノ・−チ
ャックの側方断面図、第2図は本発明に係るチャック装
置のウェハーチャック本体他の実施例の上視図である。 1はウェハーチャック本体、2a 、 2b 、2c
、2dは吸着溝、4は真空計、5.6は管路、。・7a
17b 。 7c 、 7dは(多数の)穴である。 特許出願人 キャノン株式会社 (a) 第1図 第2図
施例の上視図、第1図(b)は第11Jのウニノ・−チ
ャックの側方断面図、第2図は本発明に係るチャック装
置のウェハーチャック本体他の実施例の上視図である。 1はウェハーチャック本体、2a 、 2b 、2c
、2dは吸着溝、4は真空計、5.6は管路、。・7a
17b 。 7c 、 7dは(多数の)穴である。 特許出願人 キャノン株式会社 (a) 第1図 第2図
Claims (1)
- 被加工物を真空吸着するための真空吸着手段を有するチ
ャック本体を備えたチャック装置に於て、前記被加工物
の輪郭より若干内側で且つ前記輪郭に沿って前記チャッ
ク本体に設けられた溝もしくは複数の穴と、前記被加工
物を吸着している時、前記溝□もしくは複数の穴の中の
空気を排気するために前記真空吸着手段とは別個に設け
られた排気手段と、前記溝もしくは複数の穴の真空度を
検知する検知手段とを備えたことを特徴とするチャック
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59000049A JPS60146674A (ja) | 1984-01-05 | 1984-01-05 | チヤツク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59000049A JPS60146674A (ja) | 1984-01-05 | 1984-01-05 | チヤツク装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60146674A true JPS60146674A (ja) | 1985-08-02 |
Family
ID=11463408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59000049A Pending JPS60146674A (ja) | 1984-01-05 | 1984-01-05 | チヤツク装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60146674A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1110525A (ja) * | 1997-06-17 | 1999-01-19 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
SG99413A1 (en) * | 2001-12-04 | 2003-10-27 | Lintec Corp | Suction holding device |
US7206061B2 (en) * | 2003-11-13 | 2007-04-17 | Dms Co., Ltd. | Mask supporting apparatus using vacuum and light exposing system, and method using the same |
US7274452B2 (en) | 2002-10-24 | 2007-09-25 | Lintec Corporation | Alignment apparatus |
CN103367217A (zh) * | 2012-04-11 | 2013-10-23 | 上海微电子装备有限公司 | 一种硅片吸附装置及其吸附方法 |
CN107499937A (zh) * | 2017-08-17 | 2017-12-22 | 中国南玻集团股份有限公司 | 吸附方法 |
-
1984
- 1984-01-05 JP JP59000049A patent/JPS60146674A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1110525A (ja) * | 1997-06-17 | 1999-01-19 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
SG99413A1 (en) * | 2001-12-04 | 2003-10-27 | Lintec Corp | Suction holding device |
US7274452B2 (en) | 2002-10-24 | 2007-09-25 | Lintec Corporation | Alignment apparatus |
CN100345273C (zh) * | 2002-10-24 | 2007-10-24 | 琳得科株式会社 | 准直装置 |
US7206061B2 (en) * | 2003-11-13 | 2007-04-17 | Dms Co., Ltd. | Mask supporting apparatus using vacuum and light exposing system, and method using the same |
CN103367217A (zh) * | 2012-04-11 | 2013-10-23 | 上海微电子装备有限公司 | 一种硅片吸附装置及其吸附方法 |
CN107499937A (zh) * | 2017-08-17 | 2017-12-22 | 中国南玻集团股份有限公司 | 吸附方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7274452B2 (en) | Alignment apparatus | |
KR20180062948A (ko) | 접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법 및 컴퓨터 기억 매체 | |
TWI692835B (zh) | 校準裝置、半導體晶圓處理裝置及校準方法 | |
JPS60146674A (ja) | チヤツク装置 | |
JPH06216577A (ja) | 部品吸着固定装置 | |
JPH0582631A (ja) | 半導体ウエーハ用真空チヤツク | |
JP2880262B2 (ja) | ウエハ保持装置 | |
JPH0372423B2 (ja) | ||
US6102788A (en) | Semiconductor wafer carrier stage for chemical mechanical polishing apparatus | |
JP2003245885A (ja) | 搬送装置 | |
KR20090102568A (ko) | 세라믹 볼 패널 타입 에어진공척 | |
KR19980067497U (ko) | 웨이퍼의 위치감지장치 | |
TW202105557A (zh) | 用於平整化彎曲半導體晶圓之真空壓緊裝置 | |
CN219751211U (zh) | 取料装置及光刻设备 | |
JP2003174078A (ja) | 保持装置 | |
KR100663340B1 (ko) | 웨이퍼 노광 설비 | |
CN216680724U (zh) | 芯片加工用除尘装置及具有该除尘装置的打印设备 | |
CN113161275B (zh) | 半导体装置 | |
KR20230164575A (ko) | 가공 장치 | |
KR200173456Y1 (ko) | 캡튼 테잎 홀 형성 장치 | |
JPH1092910A (ja) | ワークの検出方法及び装置 | |
JPH06120335A (ja) | 半導体ウェーハのダイシング装置 | |
KR20040050635A (ko) | 기판 흡착 장치 및 이를 이용한 기판의 휨 현상 판별방법 | |
KR20030001840A (ko) | 웨이퍼 스테이지상의 웨이퍼 정렬용 로봇 셋팅장치 | |
KR0163538B1 (ko) | 화학공정장비의 가스게이지 연결구조 |