JPS60146674A - チヤツク装置 - Google Patents

チヤツク装置

Info

Publication number
JPS60146674A
JPS60146674A JP59000049A JP4984A JPS60146674A JP S60146674 A JPS60146674 A JP S60146674A JP 59000049 A JP59000049 A JP 59000049A JP 4984 A JP4984 A JP 4984A JP S60146674 A JPS60146674 A JP S60146674A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
vacuum
chuck
degree
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59000049A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryozo Hiraga
平賀 亮三
Minoru Yomoda
四方田 実
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP59000049A priority Critical patent/JPS60146674A/ja
Publication of JPS60146674A publication Critical patent/JPS60146674A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27Work carriers
    • B24B37/30Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B24B41/068Table-like supports for panels, sheets or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体回路パターンが形成されるウェハー等
の被加工物をチャック本体上の正しい位置に載せられた
かどうかを検知する手段を有するチャック装置に関する
従来、この柚の装置は、ウェハーチャック本体に同心円
状に複数の吸着用の溝が形成され、谷溝はウェハーチャ
ック本体内で共通の管路に連結されていた。そのため、
ウェハーがウェハーチャック本体上の正確な位置に載せ
られてなく、ウェハーの位置がわずかにずれた場合、吸
着溝の吸着部はわずかに開放されるだけなので、吸着溝
から真空ポンプ迄連通して〜)る管路の真空度の変化は
わずかであった。そのため、管路に真空d1を取り伺け
ても、その検知量の変化は非常にわずかであり、真空ポ
ンプの負荷の変動による真空度の変化やウェハーがフラ
ットでない為の真空度のバラツキ等を考慮に入れるとそ
の検知量の変化は、誤差範囲内にあり、事実上検知出来
なかった。
ところで、最近ステッパーと呼ばれる半導体用の露光装
置があり、この種の装置としてウニノー−の表面位置を
自動焦点装置Wで検知して、ウェハーの位置決めを行な
うものが多い。ウニノ・−がウェハーチャック本体上の
適切な位置にない場合、ウェハーチャック本体面の誤っ
た位置で自動焦点動作を行ない、この動作に伴ないウェ
ハーと装置〆tのレンズ鏡筒とを衝突させ、装置あるい
はウェハーに損傷を与えることが多々あった。
本発明は上記の点に鑑み、上記欠点を解消するためにな
されたもので、真空吸着を利用したチャック装置に於て
、チャック本体に被加工物の輪郭より若干内側でその輪
郭に沿った形の溝もしくは複数の穴等の吸着部を設け、
前記溝もしくは前記穴の真空度を検知する検知手段を4
Jfi“;え、被加工物がチャック本体上に正しく位置
づげられてな(・時、この検知手段の信号あるいは表示
により操作者はこのことを知ることができ、被加工物を
チャック本体上の適切な位U装置くことのできるチャッ
ク装置を提供することを目的とする。
以下、本発明に係るチャック装置の実施例を図面に従っ
て説明する。
!@1図(a)は、本発明のウェハーチャック本体をウ
ェハー吸着部側より見た上視図であり、第1図(b) 
&u、第1図に示したウェハーチャック本体と管路及び
真空計との関係を示す、側方断面図である。
1はウェハーチャック本体で、吸着溝2a、2b12C
12dを鳴し、内側3つの吸着溝2a、2b 、 2(
!ば1つの管路6に共通に連通され、最外周の吸着溝2
dは他の管路5に連通されている。これらの管路5.6
は夫々不図示の真空ポンプに接続されており、管路5に
は真空計4が取付けられている。
3はウェハーチャック本体l上の正しい位置に載置され
たと仮定してのウェハーであり、吸着溝2dはウェハー
3の外形より若干内側にその外形に沿った形で設けられ
ており、その吸着部はウェハー3により全て覆われてい
る。
この様に最外周の吸着溝2dはウェハー3の外形に沿っ
た形でウェハー3の少し内側にあり、他の吸着溝2a、
2b12c とは関係なく独立して管路5を介して不図
示の真空ポンプで排気されているため、ウェハーがウェ
ハーチャック本体1に対して所定の位置かられずかな変
化をもって載せられ、吸着溝2dの吸着部がウェハーに
より全て稼ゎれていない場合、即ち、ウェハーがウェハ
ーチャック本体l上の正しい位置に載せられていない場
合、それによって空気が吸着溝2d内にわずかに流入す
ることによる真空度の変化を真空計4により検知するこ
とができる。即ち、この変化はウニノー−の湾曲等によ
る他の吸着溝2a12b、2Cとウニノ・−との隙間に
よる空気流入の影響は関係ないので、ウェハーの位置ズ
レにより真空度が変化したことと同じである。なお、本
実施例の場合、オリエンテーションフラットのウニノ1
−を用いるので、吸着溝2dの外形がその形状に似てい
るが、吸着溝2dは特にこの形状ばかりでなくてもよい
なお、吸着溝2d内が十分な真空度とならない場合、ウ
ェハーはウェハーチャックl上の適切な位置に配置され
ていないのであるから、真空吸引をやめてtf3:Ik
!Lウエノウニをウェハ−チャック本体l上の適切な位
置に載せ直して真空吸引すればよい。
第2図は本発明に係るチャック装置の他の実施例である
。1はウニノ・−チャック本体、7a、7b。
7Cは夫々円形状に配列された多数の穴で、不図示の1
つの管路にて共通に連通され、7dはウニノ1−の外形
に沿って、その若干内側に設けられた最外周の多数の穴
で、不図示の他の管路に共通に連通され、穴7d内の真
空度の変化を不図示の真空計により知ることによりウェ
ハーがウニノ1〜チャック本体1上に正しく載されてい
るかどうかを知ることができる。
なお、真空度を検知してウェハーがウニノ・−チャック
本体上で位置ズレしているかどうかを知るための真空計
の代りにダイヤフラムと通常のスイッチを利用した真空
スイッチを用いてもよい。又、この真空計を見る代りに
真空スイッチを利用して音、光等の警告手段を設け、こ
れによりウェハーの位置ズレを警告してもよ(・。
又、実施例の説明は集積回路製造のためのパターン焼料
転写あるいは他の加工処理の際にシリコン・ウェハーを
吸着する場合を想定しているが、シリコン・ウェハーに
限らず他の被加工物の保持にも1史用できる。
以上本発明について説明したように、チャック上に設け
られたウェー・−等の被加工物の正確な位置を検知を行
なうことができるので、必らずウェハー等の被加工物を
チャック本体上の正しい位置に置きこのウェハー等の被
加工物の表面上に自動焦点を行うことができ、ウニノ・
−等の被加工物と半導体用露光装置のレンズ鏡筒との衝
突を防止でき、それらを損傷することがなくなった。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は本発明に係るチャック装置の本体の一実
施例の上視図、第1図(b)は第11Jのウニノ・−チ
ャックの側方断面図、第2図は本発明に係るチャック装
置のウェハーチャック本体他の実施例の上視図である。 1はウェハーチャック本体、2a 、 2b 、2c 
、2dは吸着溝、4は真空計、5.6は管路、。・7a
 17b 。 7c 、 7dは(多数の)穴である。 特許出願人 キャノン株式会社 (a) 第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 被加工物を真空吸着するための真空吸着手段を有するチ
    ャック本体を備えたチャック装置に於て、前記被加工物
    の輪郭より若干内側で且つ前記輪郭に沿って前記チャッ
    ク本体に設けられた溝もしくは複数の穴と、前記被加工
    物を吸着している時、前記溝□もしくは複数の穴の中の
    空気を排気するために前記真空吸着手段とは別個に設け
    られた排気手段と、前記溝もしくは複数の穴の真空度を
    検知する検知手段とを備えたことを特徴とするチャック
    装置。
JP59000049A 1984-01-05 1984-01-05 チヤツク装置 Pending JPS60146674A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59000049A JPS60146674A (ja) 1984-01-05 1984-01-05 チヤツク装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59000049A JPS60146674A (ja) 1984-01-05 1984-01-05 チヤツク装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60146674A true JPS60146674A (ja) 1985-08-02

Family

ID=11463408

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59000049A Pending JPS60146674A (ja) 1984-01-05 1984-01-05 チヤツク装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60146674A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1110525A (ja) * 1997-06-17 1999-01-19 Ebara Corp ポリッシング装置
SG99413A1 (en) * 2001-12-04 2003-10-27 Lintec Corp Suction holding device
US7206061B2 (en) * 2003-11-13 2007-04-17 Dms Co., Ltd. Mask supporting apparatus using vacuum and light exposing system, and method using the same
US7274452B2 (en) 2002-10-24 2007-09-25 Lintec Corporation Alignment apparatus
CN103367217A (zh) * 2012-04-11 2013-10-23 上海微电子装备有限公司 一种硅片吸附装置及其吸附方法
CN107499937A (zh) * 2017-08-17 2017-12-22 中国南玻集团股份有限公司 吸附方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1110525A (ja) * 1997-06-17 1999-01-19 Ebara Corp ポリッシング装置
SG99413A1 (en) * 2001-12-04 2003-10-27 Lintec Corp Suction holding device
US7274452B2 (en) 2002-10-24 2007-09-25 Lintec Corporation Alignment apparatus
CN100345273C (zh) * 2002-10-24 2007-10-24 琳得科株式会社 准直装置
US7206061B2 (en) * 2003-11-13 2007-04-17 Dms Co., Ltd. Mask supporting apparatus using vacuum and light exposing system, and method using the same
CN103367217A (zh) * 2012-04-11 2013-10-23 上海微电子装备有限公司 一种硅片吸附装置及其吸附方法
CN107499937A (zh) * 2017-08-17 2017-12-22 中国南玻集团股份有限公司 吸附方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7274452B2 (en) Alignment apparatus
KR20180062948A (ko) 접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법 및 컴퓨터 기억 매체
TWI692835B (zh) 校準裝置、半導體晶圓處理裝置及校準方法
JPS60146674A (ja) チヤツク装置
JPH06216577A (ja) 部品吸着固定装置
JPH0582631A (ja) 半導体ウエーハ用真空チヤツク
JP2880262B2 (ja) ウエハ保持装置
JPH0372423B2 (ja)
US6102788A (en) Semiconductor wafer carrier stage for chemical mechanical polishing apparatus
JP2003245885A (ja) 搬送装置
KR20090102568A (ko) 세라믹 볼 패널 타입 에어진공척
KR19980067497U (ko) 웨이퍼의 위치감지장치
TW202105557A (zh) 用於平整化彎曲半導體晶圓之真空壓緊裝置
CN219751211U (zh) 取料装置及光刻设备
JP2003174078A (ja) 保持装置
KR100663340B1 (ko) 웨이퍼 노광 설비
CN216680724U (zh) 芯片加工用除尘装置及具有该除尘装置的打印设备
CN113161275B (zh) 半导体装置
KR20230164575A (ko) 가공 장치
KR200173456Y1 (ko) 캡튼 테잎 홀 형성 장치
JPH1092910A (ja) ワークの検出方法及び装置
JPH06120335A (ja) 半導体ウェーハのダイシング装置
KR20040050635A (ko) 기판 흡착 장치 및 이를 이용한 기판의 휨 현상 판별방법
KR20030001840A (ko) 웨이퍼 스테이지상의 웨이퍼 정렬용 로봇 셋팅장치
KR0163538B1 (ko) 화학공정장비의 가스게이지 연결구조