JP5025545B2 - ウェーハの位置決め検出装置および位置決め方法 - Google Patents
ウェーハの位置決め検出装置および位置決め方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5025545B2 JP5025545B2 JP2008088501A JP2008088501A JP5025545B2 JP 5025545 B2 JP5025545 B2 JP 5025545B2 JP 2008088501 A JP2008088501 A JP 2008088501A JP 2008088501 A JP2008088501 A JP 2008088501A JP 5025545 B2 JP5025545 B2 JP 5025545B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- support table
- notch
- edge
- positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 26
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 10
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 5
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
また、従来のウェーハの位置決め方法では、上記検出情報に基づきウェーハを専用の移動装置によりサポートテーブル上でX軸、Y軸方向に移動させてウェーハ中心の偏心量の補正を行なっていたため、ウェーハの位置決めに時間がかかっていた。
請求項2の発明は、請求項1に記載のウェーハの位置決め検出装置により上記検出及び演算が行なわれた上記ウェーハの上記ノッチ部が所定の回転角度位置となるように、上記演算装置から得られた上記ノッチ部の回転角度位置に基づいて、上記サポートテーブルを回転させ、上記演算装置から得られた上記ウェーハの偏心量および偏心方向に基づいて、上記吸着パッドを上記ウェーハ中心に合わせて上記ウェーハを吸着し、次工程まで搬送することを特徴とする。これにより、ウェーハを所定の位置、角度に短時間で位置決めすることができる。
図1及び図2は本実施形態のウェーハの位置決め検出装置の模式図である。符号1は反射型レーザセンサ本体、符号2は平行レーザ光、符号3はウェーハ、符号4はサポートテーブルをそれぞれ示す。
さらに、サポートテーブル4の周囲には上記エアノズル5からのクリーニング用エアの散乱防止用のカップ状チャンバ6が設置されている。
ウェーハ3の位置決めは、上述のようにウェーハ3の位置情報が必要な工程に搬送される前の段階で、本発明の位置決め検出装置を用いて行なわれる。まず、前工程よりロボットハンド7にてパッド10に吸着固定されたウェーハ3が搬送され、サポートテーブル4上に載置される。この段階ではウェーハ3の中心の偏心量等の位置情報は未測定であり、ロボットハンド7はウェーハ3の中心位置をサポートテーブル4の回転軸の近傍に置くことしかできない。すなわち、ウェーハ3の中心はサポートテーブル4の回転軸に対して基本的に偏心している。
この偏心量はウェーハ3毎に異なる方向、寸法となる。また、ウェーハ3のエッジのノッチ位置も毎回異なる角度位置にてサポートテーブル4に載置される。
ウェーハ3が搬送用ロボットハンド7にてサポートテーブル上に載置され(S1)、サポートテーブルが回転する(S2)。上記構成の反射型レーザセンサ1は図1〜図3に示すように投光部から発射した平行レーザ光2を測定対象物に照射し、反射した光線を受光部にて捉えることによりウェーハ3のエッジ位置を検出する(S3)。これは、ウェーハ3の偏心による回転時のエッジ部3aの変位量、及びノッチ角度位置を検出するために必要となる。具体的には、反射光の光量を演算装置11にて評価することで平行レーザ光2の内、どの部分の光線の反射光がウェーハ3表面から反射したものであるかを検出することによりウェーハ3のエッジ位置の位置検出を行ない、これをウェーハ3の全周に亘り必要なデータが得られるまで行なう(S4)。
演算装置11により得られたウェーハ3のノッチの角度位置に基づいて、まず、サポートテーブル4が回転し、ノッチ位置を次工程への搬送における所定位置に合わせて停止する(S6)。
次に、演算装置11により、この停止位置におけるウェーハ3の中心の偏心量及び偏心方向を求め、これらに基づいてロボットハンド7がその所定位置をウェーハ3の中心位置に合わせるべくX軸方向及びY軸方向(紙面に垂直な方向)に移動し(S6)、最後にZ軸方向に下降して、パッド10によりウェーハ3を吸着する。その後、ロボットハンド7は吸着し、固定したウェーハ3の所定の位置角度をそのまま保って、上昇し(S7)、かつ次工程への搬送を行なう。
さらに、上記構成のサポートテーブル4の周囲に配設されたカップ状チャンバ6にて上記エア気流が周辺に巻き散らないようにしている。
2 平行レーザ光
3 ウェーハ
3a エッジ部
3b ノッチ部
4 サポートテーブル
5 エアノズル
6 カップ状チャンバ
7 ロボットハンド
8 回転軸
9 回転盤
10 パッド
11 演算装置
Claims (2)
- 外周のエッジ部にノッチ部を有する薄板円盤状の裏面研削されたウェーハを、該ウェーハを保持し、回転するサポートテーブルと、
レーザ光を上記ウェーハの上記エッジ部に照射し、その反射光を捉えて上記エッジ部の位置および上記ノッチ部の位置を検出する変位センサと、
上記変位センサの上記位置のデータより上記ウェーハの偏心量、偏心方向および上記ノッチ部の回転角度位置を演算する演算装置と、
上記サポートテーブルの上方に配置されていて上記ウェーハのエッジ部をクリーニングするためのエアブロー用ノズルと、
上記サポートテーブルの周囲部および下部を取囲んでいて上記エアブロー用ノズルからの気流を外部に撒き散るのを防止するチャンバと、を具備し、
上記サポートテーブルの外形は上記ウェーハの外径より大きく、上記ウェーハの全面が上記サポートテーブルの範囲内に載置でき、
上記変位センサは反射型レーザセンサであって、投光部と受光部とを上記サポートテーブルの上方に備える
ことを特徴とするウェーハの位置決め検出装置。 - 請求項1に記載のウェーハの位置決め検出装置により上記検出及び演算が行なわれた上記ウェーハの上記ノッチ部が所定の回転角度位置となるように、上記演算装置から得られた上記ノッチ部の回転角度位置に基づいて、上記サポートテーブルを回転させ、
上記演算装置から得られた上記ウェーハの偏心量および偏心方向に基づいて、上記吸着パッドを上記ウェーハ中心に合わせて上記ウェーハを吸着し、次工程まで搬送する
ことを特徴とするウェーハの位置決め方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008088501A JP5025545B2 (ja) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | ウェーハの位置決め検出装置および位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008088501A JP5025545B2 (ja) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | ウェーハの位置決め検出装置および位置決め方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012135595A Division JP2012209571A (ja) | 2012-06-15 | 2012-06-15 | ウェーハのエッジ検出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009246027A JP2009246027A (ja) | 2009-10-22 |
JP5025545B2 true JP5025545B2 (ja) | 2012-09-12 |
Family
ID=41307624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008088501A Active JP5025545B2 (ja) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | ウェーハの位置決め検出装置および位置決め方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5025545B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10541182B2 (en) | 2017-09-28 | 2020-01-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of inspecting semiconductor substrate and method of manufacturing semiconductor device |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6869842B2 (ja) | 2017-07-24 | 2021-05-12 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置、および基板に形成された切り欠きを検出する方法 |
CN112707130A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-27 | 无锡奇众电子科技有限公司 | 晶圆纠偏中转台 |
CN113793826B (zh) * | 2021-11-16 | 2022-03-08 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 硅片方位调准装置及硅片缺陷检测设备 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07263394A (ja) * | 1994-03-17 | 1995-10-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板端縁処理装置 |
JP2003077987A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-14 | Sony Corp | 基板保持ステージ清掃装置およびその清掃方法 |
JP4408351B2 (ja) * | 2002-10-24 | 2010-02-03 | リンテック株式会社 | アライメント装置 |
JP4557871B2 (ja) * | 2005-11-28 | 2010-10-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 欠損基板の検出方法及びその検出装置 |
-
2008
- 2008-03-28 JP JP2008088501A patent/JP5025545B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10541182B2 (en) | 2017-09-28 | 2020-01-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of inspecting semiconductor substrate and method of manufacturing semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009246027A (ja) | 2009-10-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5324231B2 (ja) | 半導体ウエハのアライメント装置 | |
TWI500111B (zh) | 對位裝置及對位方法 | |
JP6230934B2 (ja) | 切削装置 | |
JP5025545B2 (ja) | ウェーハの位置決め検出装置および位置決め方法 | |
JP2005180933A (ja) | 表面検査装置 | |
JP2014092489A (ja) | 検査装置および検査方法 | |
CN112710675A (zh) | 电子部件的处理装置 | |
US10769769B2 (en) | Dual mode inspector | |
JP2008021884A (ja) | 検査装置 | |
JP5496710B2 (ja) | ウェーハの位置決め方法およびその装置 | |
JP2012209571A (ja) | ウェーハのエッジ検出装置 | |
JP2011141119A (ja) | 表面検査装置 | |
JP6615199B2 (ja) | 検出方法 | |
JP2010021460A (ja) | ウェーハアライメント装置及びそれを用いたウェーハ搬送装置 | |
JPH05206237A (ja) | 半導体基板の欠け検査装置 | |
JP7034797B2 (ja) | 貼り合せ基板の測定方法および加工方法並びにそれらに用いる装置 | |
JP2009267306A (ja) | 検査装置 | |
JP2011018828A (ja) | 位置認識装置及び位置認識方法並びに位置決め装置 | |
JP4334917B2 (ja) | アライメント装置 | |
JP2007173531A (ja) | 基板処理装置 | |
JP5348092B2 (ja) | 部品長さ検知機構および部品供給装置 | |
JP2011122933A (ja) | 表面検査装置 | |
JP2988594B2 (ja) | ウェ−ハ中心検出装置 | |
KR20240041918A (ko) | 얼라이너 장치 | |
WO2004070370A1 (ja) | ウエハ検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110104 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111206 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120522 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120619 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150629 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5025545 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |