CN112707130A - 晶圆纠偏中转台 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种晶圆纠偏中转台,晶圆的边缘处设置有缺口,包括一个可旋转的吸盘、机械臂、扫描装置、主控模块以及放置台;所述扫描装置用于扫描晶圆的边缘位置以及缺口位置;所述吸盘可升降设置,其上升过程中可将晶圆从放置台顶起,下降可使晶圆落在放置台上,旋转过程中可带动晶圆转动;主控模块根据多个晶圆的边缘计算晶圆的中心位置与吸盘中心的偏移量,机械臂根据偏移量将对晶圆进行移动。通过对晶圆边缘位置读取,可以快速的识别晶圆的圆心位置,快速进行偏移纠偏,此外还可以对缺口进行扫描,进行角度纠偏。
Description
技术领域
本发明涉及半导体检测技术领域,具体涉及一种晶圆纠偏中转台。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆,也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
厂家在交货或者收货环节,经常要对其品质检验。晶圆盒一般储存在FOUP中,需要将其一片片取出再检验,晶圆周转过程中,其圆心位置、方向均会发生小角度的偏移,因此对其进行纠偏是本专利研究的主要方向。
发明内容
本发明要解决的技术问题是解决上述出现的问题,提供一种晶圆纠偏中转台。
为了解决上述现有技术的不足,本发明采用的技术方案为:一种晶圆纠偏中转台,晶圆的边缘处设置有缺口,包括一个可旋转的吸盘、机械臂、扫描装置、主控模块以及放置台;所述扫描装置用于扫描晶圆的边缘位置以及缺口位置;所述吸盘可升降设置,其上升过程中可将晶圆从放置台顶起,下降可使晶圆落在放置台上,旋转过程中可带动晶圆转动;主控模块根据多个晶圆的边缘计算晶圆的中心位置与吸盘中心的偏移量,机械臂或者吸盘根据偏移量将对晶圆进行移动。
进一步的,所述扫描装置的扫描范围为直线,且该直线位于吸盘的径向,扫描装置对经过扫描范围内的晶圆边缘位置进行记录,当扫描到的边缘位置与吸盘圆心距离最大时,设此时最大值为d,此时晶圆圆心与扫描范围在同一条直线上,偏移量为d-r,r为晶圆半径,机械臂沿该直线方向移动晶圆d-r。
进一步的,当晶圆的圆心与吸盘的圆心重合后,扫描装置扫描缺口的位置,吸盘带动晶圆转动,使缺口转动到指定位置。
从上述技术方案可以看出本发明具有以下优点:通过对晶圆边缘位置读取,可以快速的识别晶圆的圆心位置,快速进行偏移纠偏,此外还可以对缺口进行扫描,进行角度纠偏。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式做具体说明。
如图1所示,本发明的晶圆纠偏中转台,包括一个可旋转的吸盘2、机械臂1、扫描装置3、主控模块以及放置台4;所述扫描装置用于扫描晶圆的边缘位置以及缺口位置,采用红外扫描,扫描装置的扫描范围为直线,且该直线位于吸盘2的径向。
所述吸盘2可以吸附晶圆,可升降设置,其上升过程中可将晶圆从放置台4顶起,下降可使晶圆落在放置台上,旋转过程中可带动晶圆转动。
主控模块对数据进行处理。具体的,扫描装置对经过扫描范围内的晶圆边缘位置进行记录,当扫描到的边缘位置与吸盘圆心距离最大时,设此时最大值为d,此时晶圆圆心与扫描范围在同一条直线上,偏移量为d-r,r为晶圆半径,机械臂沿该直线方向移动晶圆d-r。当晶圆的圆心与吸盘的圆心重合后,扫描装置扫描缺口的位置,机械臂或者吸盘晶圆转动,使缺口转动到指定位置。
本发明的晶圆纠偏中转台可以快速的识别晶圆的圆心位置,快速进行偏移纠偏,此外还可以对缺口进行扫描,进行角度纠偏。
Claims (3)
1.一种晶圆纠偏中转台,晶圆的边缘处设置有缺口,其特征在于:包括一个可旋转的吸盘、机械臂、扫描装置、主控模块以及放置台;所述扫描装置用于扫描晶圆的边缘位置以及缺口位置;所述吸盘可升降设置,其上升过程中可将晶圆从放置台顶起,下降可使晶圆落在放置台上,旋转过程中可带动晶圆转动;主控模块根据多个晶圆的边缘计算晶圆的中心位置与吸盘中心的偏移量,机械臂根据偏移量将对晶圆进行移动。
2.根据权利要求1所述的晶圆纠偏中转台,其特征在于:所述扫描装置的扫描范围为直线,且该直线位于吸盘的径向,扫描装置对经过扫描范围内的晶圆边缘位置进行记录,当扫描到的边缘位置与吸盘圆心距离最大时,设此时最大值为d,此时晶圆圆心与扫描范围在同一条直线上,偏移量为d-r,r为晶圆半径,机械臂或者吸盘沿该直线方向移动晶圆d-r。
3.根据权利要求1或者2所述的晶圆纠偏中转台,其特征在于:当晶圆的圆心与吸盘的圆心重合后,扫描装置扫描缺口的位置,吸盘带动晶圆转动,使缺口转动到指定位置。
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