TWI487054B - Loader - Google Patents

Loader Download PDF

Info

Publication number
TWI487054B
TWI487054B TW099131854A TW99131854A TWI487054B TW I487054 B TWI487054 B TW I487054B TW 099131854 A TW099131854 A TW 099131854A TW 99131854 A TW99131854 A TW 99131854A TW I487054 B TWI487054 B TW I487054B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
cassette
wafer
loader
moving body
dicing frame
Prior art date
Application number
TW099131854A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201135862A (en
Inventor
Munetoshi Nagasaka
Ikuo Ogasawara
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of TW201135862A publication Critical patent/TW201135862A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI487054B publication Critical patent/TWI487054B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/14—Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

裝載機
本發明是有關在進行晶圓的電氣特性檢查的檢查裝置所使用的裝載機，更詳細是有關可適用於像收納複數個晶圓的卡匣及收納複數個以切割框來支撐同一尺寸的晶圓的附切割框晶圓的卡匣那樣尺寸不同的卡匣的裝載機。
就進行在半導體製造工程所製造的裝置的電氣特性檢查的方法而言，例如有將形成複數裝置的晶圓供給至檢查裝置，維持晶圓狀態進行各裝置的電氣特性檢查的方法。
此種的檢查裝置是例如具備：裝載機室，其係具有以卡匣單位來收納晶圓的同時搬送卡匣內的晶圓之裝載機；及檢查室，其係從裝載機室來接收晶圓而進行晶圓的電氣特性檢查。
裝載機是具備：以卡匣單位來收納晶圓的載置部、及在載置部上的卡匣與檢查室之間搬送晶圓的晶圓搬送機構。在晶圓搬送機構中安裝有映射感測器(mapping sensor)，其係一片一片地檢測被收納於卡匣內的複數晶圓，在從卡匣搬出晶圓之前利用映射感測器來確認匣內的晶圓，在映射卡匣內的晶圓時，映射感測器會接近至卡匣正面的搬出入口，藉由映射感測器的發光元件及受光元件來確認在卡匣內的各段所被支撐的晶圓W的存否。並且，在裝載機中配置有用以檢測自卡匣內突出的晶圓之突出感測器，在晶圓面的周緣部照射光線來檢測突出晶圓。另外，以下將收納晶圓的卡匣稱為第1卡匣。
又，近年來，對應於晶圓級封裝或晶圓的薄型化等，將貼附於切割框的一面之薄片的面上所被黏著的晶圓(以下稱為「附切割框晶圓」)原封不動地供給至檢查裝置來進行晶圓的電氣特性檢查的情況變多。此情況，是將附切割框晶圓用的卡匣(以下稱為「第2卡匣」)載置於裝載機的載置部，檢測來自第2卡匣之附切割框晶圓的突出，當無突出時在映射附切割框晶圓之後，晶圓搬送機構會在第2卡匣與檢查室之間搬送切割框。
然而，因為晶圓與附切割框晶圓各外徑不同，利用突出感測器或映射感測器之晶圓的檢測位置不同，所以在晶圓及附切割框晶圓使用具備固有的載置部之裝載機，無法共用一個裝載機。
本發明是為了解決上述課題而研發者，其目的是在於提供一種可使用於晶圓與附切割框晶圓的雙方之裝載機。
本發明的請求項1所記載的裝載機，係具備：裝載埠，其係可載置收納有複數的晶圓的第1卡匣及收納有複數的附切割框晶圓的第2卡匣雙方；及搬送機構，其係可搬送上述第1卡匣內的晶圓與上述第2卡匣內的附切割框晶圓雙方，被使用於進行上述各晶圓的電氣特性檢查的檢查裝置之裝載機，其特徵為：上述裝載埠係具有：移動體，其係可載置上述第1、第2卡匣的雙方；及驅動機構，其係於上述第1卡匣被載置時使上述移動體從初期位置往與上述搬送機構之上述晶圓的交接位置移動。
又，本發明的請求項2所記載的裝載機，係於請求項1所記載的發明中，上述第2卡匣被載置於上述移動體時，上述移動體的初期位置會形成上述第2卡匣內的附切割框晶圓的交接位置，上述附切割框晶圓的交接位置會與上述晶圓的交接位置一致。
又，本發明的請求項3所記載的裝載機，係於請求項1或請求項2所記載的發明中，上述驅動機構係由汽缸機構所構成。
又，本發明的請求項4所記載的裝載機，係於請求項1～請求項3中的任一項所記載的發明中，在上述交接位置設置映射上述第1卡匣內的晶圓或上述第2卡匣內的附切割框晶圓之映射感測器。
若根據本發明，則可提供一種能夠使用於晶圓與附切割框晶圓的雙方之裝載機。
以下，根據圖1～圖5所示的實施形態來說明本發明。
如圖1所示，本實施形態的裝載機10具備：基台11，其係四角落被支柱所支撐；裝載埠(Load port)12，其係可移動地配置於基台11的中央部；旋轉體13，其係於基台11的右鄰可旋轉且可昇降地配置；晶圓搬送機構14及映射感測器15，其係沿著通過旋轉體13上面的中心之直線方向來可移動地設置，且與檢查室(未圖示)鄰接配置。
並且，在晶圓搬送機構14的左鄰配置有使附切割框晶圓DFW在一定方向一致的預對準機構14B。
如圖2(a)、(b)所示，裝載埠12是構成可載置收納複數的晶圓W的第1卡匣C1(參照同圖的(a))及收納複數的附切割框晶圓DFW的第2卡匣C2(參照同圖的(b))雙方。此裝載埠12是構成可經由旋轉驅動機構(未圖示)在第1、第2卡匣C1、C2的供給位置(箭號()為顯示卡匣的供給方向)與利用晶圓搬送機構14的晶圓W或附切割框晶圓DFW的交接位置之間旋轉於正逆方向。又，如箭號θ1所示，旋轉體13是構成可經由旋轉驅動機構(未圖示)來旋轉於正逆方向，可將晶圓搬送機構14的方向轉換成裝載埠12、檢查室及預對準部等的方向。
而且，如圖1及圖2(a)、(b)所示，裝載埠12具備：載置台12A，其係形成圓形；矩形狀的移動體12B，其係於載置台12A上移動於通過中心的直線方向；移動體驅動機構12C，其係被連結至移動體12B；及卡匣固定機構12D，其係配設於移動體12B的上面。
移動體12B是例如形成於其背面的溝(未圖示)會卡合於載置台12A上所配置的線性滑軌(未圖示)，按照線性滑軌來直進。或者，移動體12B亦可嵌合於載置台12A的上面所形成之寬度大的淺導溝，按照淺導溝來直進。總之，只要移動體12B在載置台12A上於直線方向移動於所定的範圍的構造即可，並無特別加以制限。
如圖2(a)、(b)所示，在載置台12A的上面12A1 ，按照移動體12B的移動方向來形成長孔12A2 ，經由此長孔12A2 來連結移動體12B與移動體驅動機構12C。亦即，移動體驅動機構12C是由汽缸機構所構成，在汽缸機構的桿前端固定被連結至移動體12B的連結構件12E。移動體驅動機構12C是桿伸縮使移動體12B在直線方向移動於距離L的範圍。亦即，如圖2(a)所示，移動體驅動機構12C的桿最伸展的位置為移動體12B的初期位置，桿最退縮的位置為晶圓W的交接位置。此交接位置是在第1、第2卡匣C1、C2為共通。又，如同圖所示，移動體驅動機構12C是設於載置台12A的下面12A3 上。
距離L是根據晶圓W的外徑及持有同一尺寸的晶圓W之附切割框晶圓DFW的外徑來設定。例如，當晶圓W的外徑為300mm，附切割框晶圓DFW的外徑為400mm時，距離L是被設定成27mm。
又，晶圓搬送機構14是例如圖1所示具備：將晶圓W或附切割框晶圓DFW吸附保持於水平的手14A、及使手14A進退動作的驅動機構(未圖示)，構成可在旋轉體13上移動於直線方向。映射感測器15是如同圖所示般，具有：平面形狀為字狀的支撐體15A、及在支撐體15A的前端部分別固定於彼此對向的面之發光元件15B及受光元件15C、及使支撐體15A進退動作的驅動機構(未圖示)，例如配置於晶圓搬送機構14的手14A的前方。映射感測器15是從在圖1以實線所示的位置前進至以一點虛線所示的晶圓W的交接位置，藉由發光元件15B及受光元件15C來夾著晶圓W的外周面的一部分，根據光線R1 是否被遮斷來檢測晶圓W的存否。
然後，一旦將第1卡匣C1載置於裝載埠12，則如圖2(a)所示，第1卡匣C1會經由卡匣固定機構12D來固定於移動體12B上。又，一旦將第2卡匣C2載置於裝載埠12，則如圖2(b)所示，第2卡匣C2會經由卡匣固定機構12D來與第1卡匣C1同樣固定於移動體12B上。由圖2(a)、(b)也可明確得知，在載置於移動體12B上的第1卡匣C1的搬出入口的某正面與第2卡匣C2的搬出入口的某正面之間有距離L的差。第2卡匣C2的正面是形成利用晶圓搬送機構14之附切割框晶圓DFW的交接位置。並且，為了使此交接位置成為第1卡匣C1內的晶圓W的交接位置，而使用移動體12B。
亦即，在使用第1卡匣C1時，將第1卡匣C1載置於裝載埠12上的初期位置是如圖1、圖3(a)所示，處於第1卡匣C1的正面比晶圓W的交接位置更後退距離L的位置。在此位置，第1卡匣C1內的晶圓W是如在圖1以實線所示般，自最前進之利用映射感測器15的晶圓W檢測位置離開，無法映射晶圓W。於是，如在圖3(a)中以箭號()所示，第1卡匣C1會經由移動體12B前進距離L，如圖3(b)所示，第1卡匣C1到達晶圓W的交接位置。在此，如圖1中以一點虛線所示，可藉由映射感測器15來映射第1卡匣C1內的晶圓W。
並且，在處於晶圓W的交接位置之第1卡匣C1的正面的稍微前方，配置有檢測從第1卡匣C1突出的晶圓W之晶圓突出感測器(未圖示)。晶圓突出感測器是具有配置於第1卡匣C的正面的稍微前方的上下之發光元件及受光元件，以上下的發光元件及受光元件來夾著從第1卡匣C1突出的晶圓W，以是否遮斷來自發光元件的光線R2 確認有否存在突出的晶圓W。因此，晶圓突出感測器是在第1卡匣C1處於初期位置時無法檢測從第1卡匣C1突出的晶圓W。
另一方面，一旦將第2卡匣C2載置於裝載埠12，則如圖4所示，因為第2卡匣C2內的附切割框晶圓DFW處於其交接位置，所以可在該位置檢測出附切割框晶圓DFW的突出，且可映射附切割框晶圓DFW。另外，在圖4中處於交接位置的晶圓W也以一點虛線來顯示。
更因為使第1卡匣C1移動至晶圓W的交接位置，所以即使利用FOUP作為第1卡匣C1，還使可將打開其蓋的開啟工具(未圖示)設置於裝載埠12與晶圓搬送機構14的境界。
圖5是表示映射第2卡匣C2內的附切割框晶圓DFW時的附切割框晶圓DFW與映射感測器15的位置關係。並且，在同圖中也顯示第1卡匣C1移動至交接位置時的晶圓W(在同圖中是以一點虛線來顯示)與映射感測器15的關係。如此在交接位置，移動後的第1卡匣C1內的晶圓W與不移動的第2卡匣C2內的附切割框晶圓DFW是交接位置一致，晶圓W的外周圓會內接於附切割框晶圓DFW的外周圓，皆可藉由映射感測器15來檢測出。
如以上說明，若根據本實施形態，則為一種被使用於進行各個晶圓W的電氣特性檢查的檢查裝置之裝載機10，具備：可載置收納有複數的晶圓W的第1卡匣C1及收納有複數的附切割框晶圓DFW的第2卡匣C2雙方的裝載埠12、及可搬送晶圓W與附切割框晶圓DFW雙方的晶圓搬送機構14，且，裝載埠12是具有：可載置第1、第2卡匣C1、C2雙方的移動體12B、及只在第1卡匣C1被載置時使移動體12B從初期位置往晶圓搬送機構14的晶圓W的交接位置移動的移動驅動機構12C，因此在使用第1卡匣C1時可使第1卡匣C1經由移動體12B及移動體驅動機構12C來移動至晶圓W的交接位置，可藉由映射感測器15來確實地進行第1卡匣C1內的晶圓W的映射。又，由於移動後的第1卡匣C1處於晶圓W的交接位置，因此可藉由晶圓突出感測器來確實地檢測出從第1卡匣C1突出的晶圓W。更因為第1卡匣C1移動至晶圓W的交接位置，所以可利用FOUP作為第1卡匣C1，在交接位置設置開啟工具(Opener)。
又，若根據本實施形態，則當第2卡匣C2被載置於移動體12B時，移動體12B的初期位置會形成第2卡匣C2內的附切割框晶圓DFW的交接位置，此交接位置會與晶圓W的交接位置一致，因此在使用第2卡匣C2時只要予以載置於移動體12B便可映射第2卡匣C2內的附切割框晶圓DFW，能夠檢測出附切割框晶圓DFW的突出。又，若根據本實施形態，則因為移動體驅動機構12C由汽缸機構所構成，因此可簡單且低成本驅動移動體12B。
另外，本發明並非限於上述實施形態，可因應所需來適當變更設計各構成要素。
[產業上的利用可能性]
本發明是可適於利用在進行晶圓的檢查之檢查裝置。
10．．．裝載機
12．．．裝載埠
12B．．．移動體
12C．．．移動體驅動機構(驅動機構)
14．．．晶圓搬送機構(搬送機構)
15．．．映射感測器
W．．．晶圓
DFW．．．附切割框晶圓
圖1是說明本發明的裝載機的一實施形態，載置第1卡匣時的裝載機的動作平面圖。
圖2(a)、(b)是分別表示在圖1所示的裝載機載置第1、第2卡匣的狀態的側面圖，(a)是表示載置第1卡匣的狀態圖，(b)是表示載置第2卡匣的狀態圖。
圖3(a)、(b)是分別用以說明圖2(a)所示的第1卡匣在裝載機上移動的狀態的側面圖，(a)是載置第1卡匣時的圖，(b)是第1卡匣往晶圓的交接位置移動時的圖。
圖4是表示載置第2卡匣時的裝載機的平面圖。
圖5是用以說明映射圖4所示的附切割框晶圓的狀態的平面圖。
10．．．裝載機
11．．．基台
12．．．裝載埠
12A．．．載置台
12B．．．移動體
12D．．．卡匣固定機構
13．．．旋轉體
14．．．晶圓搬送機構(搬送機構)
14A．．．手
14B．．．預對準機構
15．．．映射感測器
15A．．．支撐體
15B．．．發光元件
15C．．．受光元件
R1 ，R2 ．．．光線
θ1．．．箭號
W．．．晶圓

Claims (4)

  1. 一種裝載機，係具備：裝載埠，其係可載置收納有複數的晶圓的第1卡匣及收納有複數的附切割框晶圓的第2卡匣的雙方；及搬送機構，其係可搬送上述第1卡匣內的晶圓與上述第2卡匣內的附切割框晶圓的雙方，被使用於進行上述各晶圓的電氣特性檢查的檢查裝置之裝載機，其特徵為：上述裝載埠係具有：移動體，其係可載置上述第1、第2卡匣的雙方；及驅動機構，其係於上述第1卡匣被載置時使上述移動體從初期位置往上述搬送機構之上述晶圓的交接位置移動。
  2. 如申請專利範圍第1項之裝載機，其中，上述第2卡匣被載置於上述移動體時，上述移動體的初期位置會形成上述第2卡匣內的附切割框晶圓的交接位置，上述附切割框晶圓的交接位置會與上述晶圓的交接位置一致。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之裝載機，其中，上述驅動機構係由汽缸機構所構成。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之裝載機，其中，在上述交接位置設置映射上述第1卡匣內的晶圓或上述第2卡匣內的附切割框晶圓之映射感測器。
TW099131854A 2009-09-21 2010-09-20 Loader TWI487054B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009218244A JP5384270B2 (ja) 2009-09-21 2009-09-21 ローダ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201135862A TW201135862A (en) 2011-10-16
TWI487054B true TWI487054B (zh) 2015-06-01

Family

ID=43865868

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099131854A TWI487054B (zh) 2009-09-21 2010-09-20 Loader

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5384270B2 (zh)
KR (1) KR101250135B1 (zh)
CN (1) CN102024727B (zh)
TW (1) TWI487054B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101923531B1 (ko) 2011-12-23 2018-11-30 삼성전자주식회사 반도체 칩 본딩 장치
JP6689539B2 (ja) * 2016-08-12 2020-04-28 株式会社ディスコ 判定装置
JP7082274B2 (ja) * 2017-11-06 2022-06-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート、及びロードポートにおけるマッピング処理方法
JP7184620B2 (ja) * 2018-12-11 2022-12-06 株式会社ディスコ 切削装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040040661A1 (en) * 2002-08-29 2004-03-04 Tadashi Obikane Load port capable of coping with different types of cassette containing substrates to be processed
JP2006120766A (ja) * 2004-10-20 2006-05-11 Olympus Corp ウェハ搬送装置及びカセット設置用アダプタ
JP2009170726A (ja) * 2008-01-17 2009-07-30 Rorze Corp ロードポートおよびカセット位置調整方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1064972A (ja) * 1996-08-14 1998-03-06 Miyazaki Oki Electric Co Ltd ウエハ搬送装置
JP4134289B2 (ja) * 2002-05-29 2008-08-20 東京エレクトロン株式会社 プローブカード搬送装置及びアダプタ
JP4300003B2 (ja) * 2002-08-07 2009-07-22 東京エレクトロン株式会社 載置台の駆動装置及びプローブ方法
JP4767896B2 (ja) * 2007-03-29 2011-09-07 東京エレクトロン株式会社 被検査体の搬送装置及び検査装置
JP5381118B2 (ja) * 2009-01-21 2014-01-08 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040040661A1 (en) * 2002-08-29 2004-03-04 Tadashi Obikane Load port capable of coping with different types of cassette containing substrates to be processed
JP2006120766A (ja) * 2004-10-20 2006-05-11 Olympus Corp ウェハ搬送装置及びカセット設置用アダプタ
JP2009170726A (ja) * 2008-01-17 2009-07-30 Rorze Corp ロードポートおよびカセット位置調整方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP5384270B2 (ja) 2014-01-08
KR101250135B1 (ko) 2013-04-04
JP2011066368A (ja) 2011-03-31
KR20110031884A (ko) 2011-03-29
CN102024727A (zh) 2011-04-20
CN102024727B (zh) 2013-04-17
TW201135862A (en) 2011-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5324231B2 (ja) 半導体ウエハのアライメント装置
KR100984490B1 (ko) 얼라인먼트 장치
JP4803703B2 (ja) 半導体ウエハの位置決定方法およびこれを用いた装置
TWI487054B (zh) Loader
KR20170095125A (ko) 장치
KR102291970B1 (ko) 기판 처리 장치, 위치 편차 보정 방법 및 기억 매체
US20090016857A1 (en) Substrate-replacing apparatus, substrate-processing apparatus, and substrate-inspecting apparatus
US20170217017A1 (en) Substrate transfer teaching method and substrate processing system
TW201009291A (en) A system for measuring the vertical distance between the thin substrates
JP2007329458A (ja) 検査装置及び検査方法
JP2009194046A (ja) 基板搬送装置および基板の偏心補正方法
JP3697477B2 (ja) 基板収納容器測定装置および基板収納容器測定用治具
KR101402123B1 (ko) 웨이퍼 정렬장치
KR102490592B1 (ko) 반도체 소자 이송 장치
JP5356803B2 (ja) ウエーハの加工装置
KR101510224B1 (ko) 얼라이너와 이것을 이용한 웨이퍼 분류장치
JP2014003057A (ja) アライナ装置
JP5570891B2 (ja) 研削装置
TWI493644B (zh) Built-in adjustment unit type loading room
JP2008112853A (ja) 基板処理システム、基板搬送装置、基板搬送方法、および記録媒体
TW201029095A (en) Room temperature wafer bonding apparatus
KR101338817B1 (ko) 글래스 감지 장치
KR20150135920A (ko) 웨이퍼 검사 장치
JP7344655B2 (ja) 処理装置
JP2013084682A (ja) 加工装置