JPH10233373A - チップ体の製造方法および該製造方法に用いられる粘着シート - Google Patents
チップ体の製造方法および該製造方法に用いられる粘着シートInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップのピックアップ時に突き上げピンを用
いることなく、薄型大面積のチップを容易にピックアッ
プできるようなチップ体の製造方法を提供すること。 【解決手段】 本発明に係るチップ体の製造方法は、少
なくとも１層の収縮性フィルムと、粘着剤層とからなる
粘着シートに、被切断物を貼付する工程と、被切断物を
ダイシングしてチップとする工程と、前記収縮性フィル
ムを収縮させて、チップと粘着剤との接触面積を低減さ
せる工程を含むことを特徴としている。
いることなく、薄型大面積のチップを容易にピックアッ
プできるようなチップ体の製造方法を提供すること。 【解決手段】 本発明に係るチップ体の製造方法は、少
なくとも１層の収縮性フィルムと、粘着剤層とからなる
粘着シートに、被切断物を貼付する工程と、被切断物を
ダイシングしてチップとする工程と、前記収縮性フィル
ムを収縮させて、チップと粘着剤との接触面積を低減さ
せる工程を含むことを特徴としている。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、小型電子部品、光学部品
などの微小物品（以下、「チップ体」という）の製造方
法ならびに該製法に好適に用いられる粘着シートに関す
る。
などの微小物品（以下、「チップ体」という）の製造方
法ならびに該製法に好適に用いられる粘着シートに関す
る。
【０００２】
【発明の技術的背景】シリコン、ガリウムヒ素などの半
導体ウェハは大径の状態で製造され、このウェハは素子
小片に切断分離（ダイシング）された後に次の工程であ
るマウント工程に移されている。この際、半導体ウェハ
は予じめ粘着シートに貼着された状態でダイシング、洗
浄、乾燥の各工程が行われ、次いで、ピックアップ、マ
ウンティングの各工程が行われている。このような半導
体ウェハのダイシング工程からピックアップ工程に至る
工程で用いられる粘着シートとしては、ダイシング工程
から乾燥工程まではウェハチップに対して充分な接着力
を有しており、ピックアップ時にはウェハチップに粘着
剤が付着しない程度の接着力を有しているものが望まれ
ている。このような粘着シートとしては、たとえば特開
昭６０−１９６，９５６号公報および特開昭６０−２２
３，１３９号公報等に種々提案されているが、ピックア
ップ時の接着力（垂直剥離力）を完全に消失させること
は実質的に不可能であり、ピックアップ時の垂直剥離力
を低減するとしても、１００〜３００ｇ／１０ｍｍ□程
度が限界であった。このため、現実のプロセスでは、粘
着シートの裏面から突き上げピンによりチップを突き上
げて粘着シートとチップとの剥離を行うと同時に吸引コ
レットにてチップのピックアップを行っている。
導体ウェハは大径の状態で製造され、このウェハは素子
小片に切断分離（ダイシング）された後に次の工程であ
るマウント工程に移されている。この際、半導体ウェハ
は予じめ粘着シートに貼着された状態でダイシング、洗
浄、乾燥の各工程が行われ、次いで、ピックアップ、マ
ウンティングの各工程が行われている。このような半導
体ウェハのダイシング工程からピックアップ工程に至る
工程で用いられる粘着シートとしては、ダイシング工程
から乾燥工程まではウェハチップに対して充分な接着力
を有しており、ピックアップ時にはウェハチップに粘着
剤が付着しない程度の接着力を有しているものが望まれ
ている。このような粘着シートとしては、たとえば特開
昭６０−１９６，９５６号公報および特開昭６０−２２
３，１３９号公報等に種々提案されているが、ピックア
ップ時の接着力（垂直剥離力）を完全に消失させること
は実質的に不可能であり、ピックアップ時の垂直剥離力
を低減するとしても、１００〜３００ｇ／１０ｍｍ□程
度が限界であった。このため、現実のプロセスでは、粘
着シートの裏面から突き上げピンによりチップを突き上
げて粘着シートとチップとの剥離を行うと同時に吸引コ
レットにてチップのピックアップを行っている。
【０００３】ところで、最近、ＩＤカード、メモリカー
ド、クレジットカード、キャッシュカード等に各種の電
子部品（チップ）を組み込むことによる、盗用・偽造等
の防止が行なわれるようになってきている。このような
カードに組み込まれる電子部品には、その厚さが非常に
薄いことと、厚さに比して大面積を有し容量が高いもの
であることが要求されている。
ド、クレジットカード、キャッシュカード等に各種の電
子部品（チップ）を組み込むことによる、盗用・偽造等
の防止が行なわれるようになってきている。このような
カードに組み込まれる電子部品には、その厚さが非常に
薄いことと、厚さに比して大面積を有し容量が高いもの
であることが要求されている。
【０００４】ところが、このような薄型大面積のチップ
をピックアップする際に、前述したような突き上げピン
を用いると、チップが破損してしまい、チップの歩留り
が著しく低下するという問題が発生した。
をピックアップする際に、前述したような突き上げピン
を用いると、チップが破損してしまい、チップの歩留り
が著しく低下するという問題が発生した。
【０００５】
【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に伴な
う問題点を解決しようとするものであり、薄型大面積の
チップでも容易にピックアップできるようなチップ体の
製造方法ならびに該製法に好ましく用いられる粘着シー
トを提供することを目的としている。すなわち、本発明
は、チップのピックアップ時に突き上げピンを用いるこ
となくチップをピックアップできるようなチップ体の製
造方法ならびに該製法に好ましく用いられる粘着シート
を提供することを目的としている。
う問題点を解決しようとするものであり、薄型大面積の
チップでも容易にピックアップできるようなチップ体の
製造方法ならびに該製法に好ましく用いられる粘着シー
トを提供することを目的としている。すなわち、本発明
は、チップのピックアップ時に突き上げピンを用いるこ
となくチップをピックアップできるようなチップ体の製
造方法ならびに該製法に好ましく用いられる粘着シート
を提供することを目的としている。
【０００６】
【発明の概要】本発明に係るチップ体の製造方法は、少
なくとも１層の収縮性フィルムと、粘着剤層とからなる
粘着シートに、被切断物を貼付する工程と、被切断物を
ダイシングしてチップ体とする工程と、前記収縮性フィ
ルムを収縮させて、チップ体と粘着剤との接触面積を低
減させる工程を含むことを特徴としている。
なくとも１層の収縮性フィルムと、粘着剤層とからなる
粘着シートに、被切断物を貼付する工程と、被切断物を
ダイシングしてチップ体とする工程と、前記収縮性フィ
ルムを収縮させて、チップ体と粘着剤との接触面積を低
減させる工程を含むことを特徴としている。
【０００７】本発明において、前記粘着剤層は、紫外線
硬化型粘着剤からなることが好ましく、この場合、収縮
性フィルムの収縮の前または後に、粘着剤層に紫外線を
照射する工程を含むことがさらに好ましい。
硬化型粘着剤からなることが好ましく、この場合、収縮
性フィルムの収縮の前または後に、粘着剤層に紫外線を
照射する工程を含むことがさらに好ましい。
【０００８】また、本発明に係る粘着シートは、上述し
たようなチップ体の製造方法に使用されるものであっ
て、少なくとも１層の収縮性フィルムと、粘着剤層とか
らなることを特徴とし、特に、非収縮性支持フィルム
と、収縮性フィルムと、粘着剤層とがこの順に積層され
てなることが好ましい。
たようなチップ体の製造方法に使用されるものであっ
て、少なくとも１層の収縮性フィルムと、粘着剤層とか
らなることを特徴とし、特に、非収縮性支持フィルム
と、収縮性フィルムと、粘着剤層とがこの順に積層され
てなることが好ましい。
【０００９】
【発明の具体的説明】本発明に係るチップ体の製造方法
においては、少なくとも１層の収縮性フィルムからなる
基材と、その上に形成された粘着剤層とからなる粘着シ
ート、すなわち、本発明に係る粘着シートを用いる。
においては、少なくとも１層の収縮性フィルムからなる
基材と、その上に形成された粘着剤層とからなる粘着シ
ート、すなわち、本発明に係る粘着シートを用いる。
【００１０】収縮性フィルムとしては、何ら限定される
ものではないが、主として熱収縮性フィルムが用いられ
る。本発明で用いられる収縮性フィルムの収縮率は１０
〜９０％が好ましく、さらに好ましくは２０〜８０％で
ある。なお、ここで収縮率は、収縮前の寸法と収縮後の
寸法とから、下記の数式に基づき算出する。
ものではないが、主として熱収縮性フィルムが用いられ
る。本発明で用いられる収縮性フィルムの収縮率は１０
〜９０％が好ましく、さらに好ましくは２０〜８０％で
ある。なお、ここで収縮率は、収縮前の寸法と収縮後の
寸法とから、下記の数式に基づき算出する。
【００１１】
【数１】
【００１２】熱収縮性フィルムの場合、上記収縮率は、
フィルムを１２０℃に加熱した前後の寸法に基づいて算
出される。上記のような収縮性フィルムとしては、従
来、種々のものが知られているが、本発明においては、
一般に被切断物にイオン汚染等の悪影響を与えないもの
であればいかなるものでも用いることができる。具体的
には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポ
リスチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ウレタン、ポ
リ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニルなどの二軸延伸フィ
ルム等を例示することができる。
フィルムを１２０℃に加熱した前後の寸法に基づいて算
出される。上記のような収縮性フィルムとしては、従
来、種々のものが知られているが、本発明においては、
一般に被切断物にイオン汚染等の悪影響を与えないもの
であればいかなるものでも用いることができる。具体的
には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポ
リスチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ウレタン、ポ
リ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニルなどの二軸延伸フィ
ルム等を例示することができる。
【００１３】上記のような収縮性フィルムの厚さは、通
常５〜３００μｍであり、好ましくは１０〜２００μｍ
である。収縮性フィルムとしては、特に熱収縮性のポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレー
ト等のフィルムを用いることが好ましい。
常５〜３００μｍであり、好ましくは１０〜２００μｍ
である。収縮性フィルムとしては、特に熱収縮性のポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレー
ト等のフィルムを用いることが好ましい。
【００１４】本発明の製法で用いられる粘着シートの基
材は、上記の収縮性フィルム単層からなるものでもよい
が、好ましくは複層からなるプラスチックフィルムの基
材である。すなわち、１種または２種以上の収縮性フィ
ルムを組み合わせたものであってもよく、また収縮性フ
ィルムと非収縮性フィルムとを組み合わせたものであっ
てもよい。
材は、上記の収縮性フィルム単層からなるものでもよい
が、好ましくは複層からなるプラスチックフィルムの基
材である。すなわち、１種または２種以上の収縮性フィ
ルムを組み合わせたものであってもよく、また収縮性フ
ィルムと非収縮性フィルムとを組み合わせたものであっ
てもよい。
【００１５】非収縮性フィルムは、特に限定はされない
が、耐水性および耐熱性にすぐれているものが適し、特
に合成樹脂フィルムが適する。このような非収縮性フィ
ルムとしては、具体的には、ポリエチレンフィルム、ポ
リプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリメチ
ルペンテンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリ
塩化ビニルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリブタ
ジエンフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢ビ
フィルムなどが用いられる。また重合体構成単位として
カルボキシル基を有する化合物を含む重合体フィルムあ
るいはこれと汎用重合体フィルムとの積層体を用いるこ
ともできる。
が、耐水性および耐熱性にすぐれているものが適し、特
に合成樹脂フィルムが適する。このような非収縮性フィ
ルムとしては、具体的には、ポリエチレンフィルム、ポ
リプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリメチ
ルペンテンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリ
塩化ビニルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリブタ
ジエンフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢ビ
フィルムなどが用いられる。また重合体構成単位として
カルボキシル基を有する化合物を含む重合体フィルムあ
るいはこれと汎用重合体フィルムとの積層体を用いるこ
ともできる。
【００１６】上記のような非収縮性フィルムの厚さは、
通常５〜３００μｍであり、好ましくは１０〜２００μ
ｍである。本発明で用いられうる非収縮性フィルムは、
通常、その収縮率が１０％未満のフィルムである。
通常５〜３００μｍであり、好ましくは１０〜２００μ
ｍである。本発明で用いられうる非収縮性フィルムは、
通常、その収縮率が１０％未満のフィルムである。
【００１７】本発明で用いる収縮性フィルムと非収縮性
フィルムとの違いは、その収縮率が異なる点にある。た
とえば、ポリエチレンフィルムを製造する際に、その製
造条件等を適宜設定することにより、収縮率の異なる二
種のポリエチレンフィルムを製造することが可能であ
る。
フィルムとの違いは、その収縮率が異なる点にある。た
とえば、ポリエチレンフィルムを製造する際に、その製
造条件等を適宜設定することにより、収縮率の異なる二
種のポリエチレンフィルムを製造することが可能であ
る。
【００１８】本発明に係る粘着シートの基材が２層以上
の構成層から構成される場合には、前記のような収縮性
フィルムと上記したようなフィルムとの積層は、好まし
くは接着剤等を介して接合することにより行われる。こ
れらの層の積層順は特に制限されず、種々の組み合わせ
を採用することができる。
の構成層から構成される場合には、前記のような収縮性
フィルムと上記したようなフィルムとの積層は、好まし
くは接着剤等を介して接合することにより行われる。こ
れらの層の積層順は特に制限されず、種々の組み合わせ
を採用することができる。
【００１９】２層以上の構成層からなる基材と、粘着剤
層との好ましい組み合わせとしては、 （１）粘着剤層／収縮性フィルム／接着剤層／非収縮性
フィルム； （２）粘着剤層／収縮性フィルム／非収縮性フィルム； （３）粘着剤層／収縮性フィルム／接着剤層／収縮性フ
ィルム； （４）粘着剤層／収縮性フィルム／収縮性フィルム； 等を挙げることができる。
層との好ましい組み合わせとしては、 （１）粘着剤層／収縮性フィルム／接着剤層／非収縮性
フィルム； （２）粘着剤層／収縮性フィルム／非収縮性フィルム； （３）粘着剤層／収縮性フィルム／接着剤層／収縮性フ
ィルム； （４）粘着剤層／収縮性フィルム／収縮性フィルム； 等を挙げることができる。
【００２０】また収縮性フィルムの粘着剤層側の面には
粘着剤との密着性を向上するために、コロナ処理を施し
たりプライマー等の他の層を設けてもよい。上記におい
て、フィルムの接合に用いられる接着剤としては、特に
制限されることなく、従来より汎用の接着剤が用いら
れ、アクリル系、ゴム系、シリコーン系などの粘着剤、
ポリエステル系、ポリアミド系、エチレン共重合体系、
エポキシ系、ウレタン系等の熱可塑性または熱硬化性の
接着剤が挙げられる。特に粘着剤や、収縮性フィルムを
収縮させる温度での弾性率が１０9dyn/cm2以下の熱可塑
性接着剤を接着剤層として用いれば、収縮性フィルムが
薄い場合であっても、非収縮性フィルムによって収縮を
拘束されにくいので好ましい。
粘着剤との密着性を向上するために、コロナ処理を施し
たりプライマー等の他の層を設けてもよい。上記におい
て、フィルムの接合に用いられる接着剤としては、特に
制限されることなく、従来より汎用の接着剤が用いら
れ、アクリル系、ゴム系、シリコーン系などの粘着剤、
ポリエステル系、ポリアミド系、エチレン共重合体系、
エポキシ系、ウレタン系等の熱可塑性または熱硬化性の
接着剤が挙げられる。特に粘着剤や、収縮性フィルムを
収縮させる温度での弾性率が１０9dyn/cm2以下の熱可塑
性接着剤を接着剤層として用いれば、収縮性フィルムが
薄い場合であっても、非収縮性フィルムによって収縮を
拘束されにくいので好ましい。
【００２１】本発明においては、上記の中でも、特に
（１）の構成を有する粘着シートが好ましく用いられ
る。本発明では、後述するように、フィルムの収縮の前
または後に、粘着剤層に紫外線を照射することがある
が、この場合には、基材を構成するフィルムは透明であ
る必要がある。
（１）の構成を有する粘着シートが好ましく用いられ
る。本発明では、後述するように、フィルムの収縮の前
または後に、粘着剤層に紫外線を照射することがある
が、この場合には、基材を構成するフィルムは透明であ
る必要がある。
【００２２】粘着シートの粘着剤層は、従来より公知の
種々の感圧性粘着剤により形成され得る。このような粘
着剤としては、何ら限定されるものではないが、たとえ
ばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエー
テル等の粘着剤が用いられる。また、放射線硬化型や加
熱発泡型の粘着剤も用いることができる。
種々の感圧性粘着剤により形成され得る。このような粘
着剤としては、何ら限定されるものではないが、たとえ
ばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエー
テル等の粘着剤が用いられる。また、放射線硬化型や加
熱発泡型の粘着剤も用いることができる。
【００２３】粘着剤層の厚さは、その材質にもよるが、
通常は３〜１００μｍ程度であり、好ましくは１０〜５
０μｍ程度である。上記のような粘着剤としては、種々
の粘着剤が特に制限されることなく用いられる。放射線
硬化（光硬化、紫外線硬化、電子線硬化）型粘着剤とし
ては、たとえば、特公平１−５６１１２号公報、特開平
７−１３５１８９号公報等に記載のものが好ましく使用
されるがこれらに限定されることはない。しかしなが
ら、本発明においては、特に紫外線硬化型粘着剤を用い
ることが好ましい。
通常は３〜１００μｍ程度であり、好ましくは１０〜５
０μｍ程度である。上記のような粘着剤としては、種々
の粘着剤が特に制限されることなく用いられる。放射線
硬化（光硬化、紫外線硬化、電子線硬化）型粘着剤とし
ては、たとえば、特公平１−５６１１２号公報、特開平
７−１３５１８９号公報等に記載のものが好ましく使用
されるがこれらに限定されることはない。しかしなが
ら、本発明においては、特に紫外線硬化型粘着剤を用い
ることが好ましい。
【００２４】以下、本発明に係るチップ体の製造方法つ
いて、上記の好ましい態様に基づき、図面を参照しなが
らさらに具体的に説明する。図１に示すように、本発明
の好ましい態様においては、粘着剤層１と、収縮性フィ
ルム２と、接着剤層３と、非収縮性フィルム４とがこの
順に積層してなる粘着シート１０が用いられる。粘着剤
層１には、上述したように、紫外線硬化型粘着剤が好ま
しく用いられる。収縮性フィルム２としては、熱収縮率
が２０〜８０％の紫外線透過性ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムが特に好ましく用いられる。接着剤層３
は、収縮性フィルム２と非収縮性フィルム４とを接合す
る機能を有し、特に好ましくはアクリル系粘着剤やウレ
タン系熱可塑性接着剤が用いられる。非収縮性フィルム
４としては、紫外線透過性のポリエチレンなどのポリオ
レフィンやポリエチレンテレフタレートが特に好ましく
用いられる。
いて、上記の好ましい態様に基づき、図面を参照しなが
らさらに具体的に説明する。図１に示すように、本発明
の好ましい態様においては、粘着剤層１と、収縮性フィ
ルム２と、接着剤層３と、非収縮性フィルム４とがこの
順に積層してなる粘着シート１０が用いられる。粘着剤
層１には、上述したように、紫外線硬化型粘着剤が好ま
しく用いられる。収縮性フィルム２としては、熱収縮率
が２０〜８０％の紫外線透過性ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムが特に好ましく用いられる。接着剤層３
は、収縮性フィルム２と非収縮性フィルム４とを接合す
る機能を有し、特に好ましくはアクリル系粘着剤やウレ
タン系熱可塑性接着剤が用いられる。非収縮性フィルム
４としては、紫外線透過性のポリエチレンなどのポリオ
レフィンやポリエチレンテレフタレートが特に好ましく
用いられる。
【００２５】本発明のチップ体の製造方法においては、
上記のような粘着シート１０の粘着剤層１上に被切断物
５を貼付し、これを切断（ダイシング）し、チップ６と
する。
上記のような粘着シート１０の粘着剤層１上に被切断物
５を貼付し、これを切断（ダイシング）し、チップ６と
する。
【００２６】ここで、被切断物５としては、たとえば、
表面に多数の回路が形成された半導体ウェハ、具体的に
はＳｉウェハ、Ｇｅウェハ、ＧａＡｓウェハ；アルミ
ナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素等のセラミッ
ク板、絶縁基板、各種電子素子；光学用素子として用い
られるガラス板、石英等；プリント基板などの配線基
板；鉄系、銅系などのリードフレーム；ＴＡＢ（テープ
・オートメイテッド・ボンディング；Tape Automated B
onding）；各種の樹脂成形体；およびこれらの複合体、
具体的には半導体をリードフレーム上にマウンティング
したもの、その樹脂封止物、半導体をＴＡＢ用テープ上
にマウンティングしたものの樹脂封止物等が挙げられ
る。
表面に多数の回路が形成された半導体ウェハ、具体的に
はＳｉウェハ、Ｇｅウェハ、ＧａＡｓウェハ；アルミ
ナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素等のセラミッ
ク板、絶縁基板、各種電子素子；光学用素子として用い
られるガラス板、石英等；プリント基板などの配線基
板；鉄系、銅系などのリードフレーム；ＴＡＢ（テープ
・オートメイテッド・ボンディング；Tape Automated B
onding）；各種の樹脂成形体；およびこれらの複合体、
具体的には半導体をリードフレーム上にマウンティング
したもの、その樹脂封止物、半導体をＴＡＢ用テープ上
にマウンティングしたものの樹脂封止物等が挙げられ
る。
【００２７】ダイシングの際の切断深さは、収縮性フィ
ルム２を完全に切断し、非収縮性フィルム４の途中まで
とすることが好ましい（図２）。収縮性フィルム２を完
全に切断することによって、収縮性を拘束する作用が小
さくなるので、十分にチップ６と粘着剤層１との接触面
積を低下させることができる。
ルム２を完全に切断し、非収縮性フィルム４の途中まで
とすることが好ましい（図２）。収縮性フィルム２を完
全に切断することによって、収縮性を拘束する作用が小
さくなるので、十分にチップ６と粘着剤層１との接触面
積を低下させることができる。
【００２８】次いで、収縮性フィルム２を所要の手段に
より収縮させる。熱収縮性フィルムを用いる場合には、
チップ６と粘着シート１０との積層体を８０〜１５０℃
に加熱することで収縮フィルム２の収縮を行う。
より収縮させる。熱収縮性フィルムを用いる場合には、
チップ６と粘着シート１０との積層体を８０〜１５０℃
に加熱することで収縮フィルム２の収縮を行う。
【００２９】このようにしてフィルム２を収縮させる
と、この上に形成されている粘着剤層１もフィルム２の
収縮に同伴して変形するため、チップ６と粘着剤層１と
の接着面積が減少する（図３）。この結果、チップ６と
粘着剤層１との接着力（垂直剥離力）が低減し、突き上
げピンを用いることなく、吸引コレットのみで、容易に
チップをピックアップできるようになる。
と、この上に形成されている粘着剤層１もフィルム２の
収縮に同伴して変形するため、チップ６と粘着剤層１と
の接着面積が減少する（図３）。この結果、チップ６と
粘着剤層１との接着力（垂直剥離力）が低減し、突き上
げピンを用いることなく、吸引コレットのみで、容易に
チップをピックアップできるようになる。
【００３０】なお、粘着剤層１として、紫外線硬化型粘
着剤からなるものを用いた場合には、上記の収縮の前ま
たは後に、紫外線照射を行い、粘着剤層を硬化させ、粘
着力を低減しておくことが特に好ましい。粘着層を硬化
させることにより、垂直剥離力をさらに低減させること
ができ、チップ６のピックアップが容易になるととも
に、チップの破損をも防止することができる。
着剤からなるものを用いた場合には、上記の収縮の前ま
たは後に、紫外線照射を行い、粘着剤層を硬化させ、粘
着力を低減しておくことが特に好ましい。粘着層を硬化
させることにより、垂直剥離力をさらに低減させること
ができ、チップ６のピックアップが容易になるととも
に、チップの破損をも防止することができる。
【００３１】何ら限定されるものではないが、収縮フィ
ルム２の収縮前における粘着剤層１の垂直剥離力は、通
常は１００〜８００ｇ／10mm□、好ましくは１００〜５
００ｇ／10mm□、特に好ましくは１００〜３００ｇ／10
mm□であることが望ましい。また収縮フィルム２の収縮
後における再剥離型の粘着剤の垂直剥離力は、通常２０
０ｇ／10mm□以下となるものが好ましく、また放射線硬
化型粘着剤の収縮および放射線硬化後の垂直剥離力は、
通常は８０ｇ／10mm□以下、好ましくは５０ｇ／10mm□
以下、特に好ましくは２０ｇ／10mm□以下となるものが
望ましい。
ルム２の収縮前における粘着剤層１の垂直剥離力は、通
常は１００〜８００ｇ／10mm□、好ましくは１００〜５
００ｇ／10mm□、特に好ましくは１００〜３００ｇ／10
mm□であることが望ましい。また収縮フィルム２の収縮
後における再剥離型の粘着剤の垂直剥離力は、通常２０
０ｇ／10mm□以下となるものが好ましく、また放射線硬
化型粘着剤の収縮および放射線硬化後の垂直剥離力は、
通常は８０ｇ／10mm□以下、好ましくは５０ｇ／10mm□
以下、特に好ましくは２０ｇ／10mm□以下となるものが
望ましい。
【００３２】本発明に係る粘着シートは、上述した本発
明のチップ体の製造方法に用いられるものであって、上
記粘着シートと同一の構成を有し、その好ましい態様等
も前述のとおりである。本発明の粘着シートの形状は、
テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとりうる。ま
た、使用前には、粘着剤層を保護するために、粘着剤層
表面に離型フィルムが貼付されていてもよい。
明のチップ体の製造方法に用いられるものであって、上
記粘着シートと同一の構成を有し、その好ましい態様等
も前述のとおりである。本発明の粘着シートの形状は、
テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとりうる。ま
た、使用前には、粘着剤層を保護するために、粘着剤層
表面に離型フィルムが貼付されていてもよい。
【００３３】本発明の粘着シートは、上記したチップ体
の製造方法の他にも、たとえば表面保護用、電子デバイ
ス製品の仮固定用等の用途に好適に用いられる。
の製造方法の他にも、たとえば表面保護用、電子デバイ
ス製品の仮固定用等の用途に好適に用いられる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、フィルムの収縮性を利用することで粘着剤層とチッ
プとの間の垂直剥離力が著しく低減されるので、突き上
げピンを用いることなくチップをピックアップできる。
このため、ピックアップ時のチップの破損を防止でき、
チップの歩留りを向上させることができる。
ば、フィルムの収縮性を利用することで粘着剤層とチッ
プとの間の垂直剥離力が著しく低減されるので、突き上
げピンを用いることなくチップをピックアップできる。
このため、ピックアップ時のチップの破損を防止でき、
チップの歩留りを向上させることができる。
【００３５】
【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。
明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００３６】なお、以下の実施例および比較例において
は、垂直剥離力は次のようにして測定した。 〔垂直剥離力〕実施例および比較例で製造した粘着シー
トに、８インチ、厚み２００μｍのシリコンウエハを貼
着してフラットフレームに接着させ、３５μｍ厚のダイ
ヤモンドブレードで10mm×10mmのチップにダイシングし
た。ダイシングはダイシングの切込み深さが、実施例、
比較例ともにフィルムを８０μｍ切り残すフルカットダ
イシングとした。
は、垂直剥離力は次のようにして測定した。 〔垂直剥離力〕実施例および比較例で製造した粘着シー
トに、８インチ、厚み２００μｍのシリコンウエハを貼
着してフラットフレームに接着させ、３５μｍ厚のダイ
ヤモンドブレードで10mm×10mmのチップにダイシングし
た。ダイシングはダイシングの切込み深さが、実施例、
比較例ともにフィルムを８０μｍ切り残すフルカットダ
イシングとした。
【００３７】次いで、紫外線照射を行い（紫外線硬化型
粘着剤を用いた場合）、収縮性フィルムを収縮させた
後、各チップの上部に、エポキシ系接着剤にてフックを
取付け、万能引張試験機を用いて剥離強度を測定する。
粘着剤を用いた場合）、収縮性フィルムを収縮させた
後、各チップの上部に、エポキシ系接着剤にてフックを
取付け、万能引張試験機を用いて剥離強度を測定する。
【００３８】
【実施例１】 1-〔粘着剤組成物１の製造〕 アクリル系粘着剤（n-ブチルアクリラートとアクリル酸
との共重合体）１００重量部と、分子量７０００のウレ
タンアクリラートオリゴマー２００重量部と、架橋剤
（イソシアナート系）１０重量部と、紫外線硬化型反応
開始剤（ベンゾフェノン系）１０重量部とを混合し、粘
着剤組成物を作成した。 1-〔粘着剤層１と収縮性フィルム２との積層〕 上記1-で得られた粘着剤組成物を、剥離処理された厚
さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に
厚さ１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加
熱した。次いで、熱収縮性ポリエチレンテレフタレート
フィルム（厚さ３０μｍ、１２０℃における収縮率が５
０％）を、該ポリエチレンテレフタレートフィルム上の
粘着剤層側に貼合し、収縮性粘着フィルムを作成した。 1-〔基材貼合用粘着剤３の製造〕 基材の貼合用としてアクリル系粘着剤（n-ブチルアクリ
ラートとアクリル酸との共重合体）１００重量部と、架
橋剤（イソシアナート系）２重量部とを混合した粘着剤
組成物を製造した。 1-〔粘着シートの製造〕 で作成した粘着剤組成物を、非収縮性ポリエチレンテ
レフタレートフィルム（厚さ１００μｍ、１２０℃にお
ける収縮率が０．１％）上に厚さ２５μｍとなるように
塗布し、１００℃で１分間加熱し、非収縮性粘着フィル
ムを作成した。次いで、1-で作成した収縮性粘着フィ
ルムの収縮性フィルム基材側に、非収縮性粘着フィルム
の粘着剤層を貼合し、紫外線硬化型粘着シート１０を作
成した。
との共重合体）１００重量部と、分子量７０００のウレ
タンアクリラートオリゴマー２００重量部と、架橋剤
（イソシアナート系）１０重量部と、紫外線硬化型反応
開始剤（ベンゾフェノン系）１０重量部とを混合し、粘
着剤組成物を作成した。 1-〔粘着剤層１と収縮性フィルム２との積層〕 上記1-で得られた粘着剤組成物を、剥離処理された厚
さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に
厚さ１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加
熱した。次いで、熱収縮性ポリエチレンテレフタレート
フィルム（厚さ３０μｍ、１２０℃における収縮率が５
０％）を、該ポリエチレンテレフタレートフィルム上の
粘着剤層側に貼合し、収縮性粘着フィルムを作成した。 1-〔基材貼合用粘着剤３の製造〕 基材の貼合用としてアクリル系粘着剤（n-ブチルアクリ
ラートとアクリル酸との共重合体）１００重量部と、架
橋剤（イソシアナート系）２重量部とを混合した粘着剤
組成物を製造した。 1-〔粘着シートの製造〕 で作成した粘着剤組成物を、非収縮性ポリエチレンテ
レフタレートフィルム（厚さ１００μｍ、１２０℃にお
ける収縮率が０．１％）上に厚さ２５μｍとなるように
塗布し、１００℃で１分間加熱し、非収縮性粘着フィル
ムを作成した。次いで、1-で作成した収縮性粘着フィ
ルムの収縮性フィルム基材側に、非収縮性粘着フィルム
の粘着剤層を貼合し、紫外線硬化型粘着シート１０を作
成した。
【００３９】得られた粘着シートを用いて上記のように
して垂直剥離力を測定した。なお、収縮性フィルムの収
縮は、１２０℃の雰囲気下で１分間放置することによっ
て行った。結果を表１に示す。
して垂直剥離力を測定した。なお、収縮性フィルムの収
縮は、１２０℃の雰囲気下で１分間放置することによっ
て行った。結果を表１に示す。
【００４０】
【実施例２】収縮性フィルムを熱収縮性ポリエチレンフ
ィルム（厚さ３０μｍ、１２０℃における収縮率が３０
％）に替えた以外は、実施例１と同様にして紫外線硬化
型粘着シートを作成した。
ィルム（厚さ３０μｍ、１２０℃における収縮率が３０
％）に替えた以外は、実施例１と同様にして紫外線硬化
型粘着シートを作成した。
【００４１】結果を表１に示す。
【００４２】
【実施例３】収縮性フィルム上の粘着剤組成物を、再剥
離型アクリル系粘着剤（n-ブチルアクリラートと2-ヒド
ロキシエチルアクリラートとの共重合体）１００重量部
と、架橋剤（イソシアナート系）１０重量部との混合と
した以外は、実施例１と同様にして再剥離粘着型粘着シ
ートを作成した。
離型アクリル系粘着剤（n-ブチルアクリラートと2-ヒド
ロキシエチルアクリラートとの共重合体）１００重量部
と、架橋剤（イソシアナート系）１０重量部との混合と
した以外は、実施例１と同様にして再剥離粘着型粘着シ
ートを作成した。
【００４３】結果を表１に示す。
【００４４】
【比較例１】実施例１において、基材として厚さ１００
μｍ、１２０℃における収縮率が０．１％の非収縮性ポ
リエチレンテレフタレートフィルムのみからなる基材を
用いた以外は、実施例１と同様の操作をおこなった。
μｍ、１２０℃における収縮率が０．１％の非収縮性ポ
リエチレンテレフタレートフィルムのみからなる基材を
用いた以外は、実施例１と同様の操作をおこなった。
【００４５】結果を表１に示す。
【００４６】
【比較例２】実施例３において、基材として厚さ１００
μｍ、１２０℃における収縮率が０．１％の非収縮性ポ
リエチレンテレフタレートフィルムのみからなる基材を
用いた以外は、実施例３と同様の操作をおこなった。
μｍ、１２０℃における収縮率が０．１％の非収縮性ポ
リエチレンテレフタレートフィルムのみからなる基材を
用いた以外は、実施例３と同様の操作をおこなった。
【００４７】結果を表１に示す。
【００４８】
【表１】
【図１】本発明に係るチップ体の製造方法の工程の一部
を示す。
を示す。
【図２】本発明に係るチップ体の製造方法の工程の一部
を示す。
を示す。
【図３】本発明に係るチップ体の製造方法の工程の一部
を示す。
を示す。
１…粘着剤層 ２…収縮性フィルム ３…接着剤層 ４…非収縮性フィルム ５…被切断物 ６…チップ １０…粘着シート
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくとも１層の収縮性フィルムと、粘
着剤層とからなる粘着シートに、被切断物を貼付する工
程と、 被切断物をダイシングしてチップ体とする工程と、 前記収縮性フィルムを収縮させて、チップ体と粘着剤と
の接触面積を低減させる工程を含む、チップ体の製造方
法。 - 【請求項２】 前記粘着剤層が、紫外線硬化型粘着剤か
らなることを特徴とする請求項１に記載のチップ体の製
造方法。 - 【請求項３】 収縮性フィルムの収縮の前または後に、
粘着剤層に紫外線を照射する工程を含むことを特徴とす
る請求項２に記載のチップ体の製造方法。 - 【請求項４】 少なくとも１層の収縮性フィルムと、粘
着剤層とからなる、チップ体製造用の粘着シート。 - 【請求項５】 非収縮性支持フィルムと、収縮性フィル
ムと、粘着剤層とがこの順に積層されてなることを特徴
とするチップ体製造用の粘着シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33995597A JP3468676B2 (ja) | 1996-12-19 | 1997-12-10 | チップ体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-340185 | 1996-12-19 | ||
| JP34018596 | 1996-12-19 | ||
| JP33995597A JP3468676B2 (ja) | 1996-12-19 | 1997-12-10 | チップ体の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003174654A Division JP3819378B2 (ja) | 1996-12-19 | 2003-06-19 | チップ体製造用の粘着シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10233373A true JPH10233373A (ja) | 1998-09-02 |
| JP3468676B2 JP3468676B2 (ja) | 2003-11-17 |
Family
ID=26576571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33995597A Expired - Lifetime JP3468676B2 (ja) | 1996-12-19 | 1997-12-10 | チップ体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3468676B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002270542A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Shinkawa Ltd | ダイのピックアップ方法及びピックアップ装置 |
| JP2004193576A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-07-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハの保護用粘着テープ及びこれを用いた半導体ウエハの製造方法 |
| US7105226B2 (en) | 1998-08-26 | 2006-09-12 | Lintec Corporation | Pressure sensitive adhesive double coated sheet and method of use thereof |
| US8058103B2 (en) | 2003-09-10 | 2011-11-15 | Hamamatsu Photonics K.K. | Semiconductor substrate cutting method |
| US8865566B2 (en) | 2002-12-03 | 2014-10-21 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting semiconductor substrate |
| US8889525B2 (en) | 2002-03-12 | 2014-11-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
| US8927900B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-01-06 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting a substrate, method of processing a wafer-like object, and method of manufacturing a semiconductor device |
| US8969752B2 (en) | 2003-03-12 | 2015-03-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method |
| JP2021006398A (ja) * | 2019-06-28 | 2021-01-21 | リンテック株式会社 | 支持シート付フィルム状焼成材料、ロール体、積層体、及び装置の製造方法 |
-
1997
- 1997-12-10 JP JP33995597A patent/JP3468676B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8946589B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-02-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting a substrate, method of cutting a wafer-like object, and method of manufacturing a semiconductor device |
| US10796959B2 (en) | 2000-09-13 | 2020-10-06 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and laser processing apparatus |
| US9837315B2 (en) | 2000-09-13 | 2017-12-05 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and laser processing apparatus |
| US8927900B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-01-06 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting a substrate, method of processing a wafer-like object, and method of manufacturing a semiconductor device |
| US8933369B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-01-13 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting a substrate and method of manufacturing a semiconductor device |
| US8937264B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-01-20 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and laser processing apparatus |
| US8946591B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-02-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of manufacturing a semiconductor device formed using a substrate cutting method |
| US8946592B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-02-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and laser processing apparatus |
| JP2002270542A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Shinkawa Ltd | ダイのピックアップ方法及びピックアップ装置 |
| JP4482243B2 (ja) * | 2001-03-13 | 2010-06-16 | 株式会社新川 | ダイのピックアップ方法及びピックアップ装置 |
| US11424162B2 (en) | 2002-03-12 | 2022-08-23 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
| US9548246B2 (en) | 2002-03-12 | 2017-01-17 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
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| JP2004193576A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-07-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハの保護用粘着テープ及びこれを用いた半導体ウエハの製造方法 |
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