JPH06334033A - ダイシング用接着シート及びダイシング切断方法 - Google Patents
ダイシング用接着シート及びダイシング切断方法Info
- Publication number
- JPH06334033A JPH06334033A JP11568793A JP11568793A JPH06334033A JP H06334033 A JPH06334033 A JP H06334033A JP 11568793 A JP11568793 A JP 11568793A JP 11568793 A JP11568793 A JP 11568793A JP H06334033 A JPH06334033 A JP H06334033A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dicing
- adhesive sheet
- cut
- sheet
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 シリコンウエーハ等の被切断材料をダイシン
グ装置でチップ状に切断する際に、被切断材料に貼り付
けた接着シートのしわや伸びによる問題を解決する。 【構成】 加熱収縮率１〜２０％の膜状熱収縮性有機材
料からなる基材シートに接着剤を塗布してなるダイシン
グ用接着シート１を用い、被切断材料２に貼着した後、
加熱して収縮させることによりしわ３や伸びを除去す
る。 【効果】 切断細片の散乱等の不具合を防止して、精度
良く効率的な切断を行なえる。
グ装置でチップ状に切断する際に、被切断材料に貼り付
けた接着シートのしわや伸びによる問題を解決する。 【構成】 加熱収縮率１〜２０％の膜状熱収縮性有機材
料からなる基材シートに接着剤を塗布してなるダイシン
グ用接着シート１を用い、被切断材料２に貼着した後、
加熱して収縮させることによりしわ３や伸びを除去す
る。 【効果】 切断細片の散乱等の不具合を防止して、精度
良く効率的な切断を行なえる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はダイシング用接着シート
及びダイシング切断方法に係り、特に、ハイブリッドＩ
Ｃ等に使用されるアルミナ回路基板等のセラミックス板
状材料やＩＣのシリコンウエーハなどの単結晶ウエーハ
状材料を、ダイシング装置によって切断してチップ状の
細片とする際に、当該アルミナ回路基板やシリコンウエ
ーハ等の被切断材料に接着して使用されるダイシング用
接着シート及びこのダイシング用接着シートを用いるダ
イシング切断方法に関する。
及びダイシング切断方法に係り、特に、ハイブリッドＩ
Ｃ等に使用されるアルミナ回路基板等のセラミックス板
状材料やＩＣのシリコンウエーハなどの単結晶ウエーハ
状材料を、ダイシング装置によって切断してチップ状の
細片とする際に、当該アルミナ回路基板やシリコンウエ
ーハ等の被切断材料に接着して使用されるダイシング用
接着シート及びこのダイシング用接着シートを用いるダ
イシング切断方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】アルミナ回路基板やシリコンウエーハを
ダイシング装置でチップ状に切断する際の切断機構は、
円盤状ダイアモンド砥石による研削によるものである
が、この切断に当り、アルミナ回路基板やシリコンウエ
ーハには、切断後にチップ状の細片がバラバラになるの
を防止するために、接着シートを貼り付けて切断する。
ダイシング装置でチップ状に切断する際の切断機構は、
円盤状ダイアモンド砥石による研削によるものである
が、この切断に当り、アルミナ回路基板やシリコンウエ
ーハには、切断後にチップ状の細片がバラバラになるの
を防止するために、接着シートを貼り付けて切断する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来使用されているダ
イシング用接着シートは、その使用上、アルミナ回路基
板やシリコンウエーハに接着させたときに、しわが入っ
たり、伸びが起こるために、次のような問題が生じてい
た。
イシング用接着シートは、その使用上、アルミナ回路基
板やシリコンウエーハに接着させたときに、しわが入っ
たり、伸びが起こるために、次のような問題が生じてい
た。
【０００４】 研削幅寸法がばらつき、チップ状の細
片の仕上がり寸法が不均一になる。 研削深さ寸法のばらつきにより、次の問題が起こ
る。 (1) 浅すぎる場合： アルミナ回路基板やシリコンウエ
ーハが切り込み不足のため、切断後にチップ状の細片に
分離できなくなる。 (2) 深すぎる場合： 接着シートを切り過ぎてしまい、
切断後のチップ状の細片がバラバラになってしまう。 接着シートとアルミナ回路基板やシリコンウエーハ
との接着が不完全となり、取扱い時や切削時の切断歯の
応力に耐えられずに接着シートが剥れてしまう。或い
は、切断後のチップ状の細片も、切削中や切断後の取扱
い時に接着シートから脱落してしまう。
片の仕上がり寸法が不均一になる。 研削深さ寸法のばらつきにより、次の問題が起こ
る。 (1) 浅すぎる場合： アルミナ回路基板やシリコンウエ
ーハが切り込み不足のため、切断後にチップ状の細片に
分離できなくなる。 (2) 深すぎる場合： 接着シートを切り過ぎてしまい、
切断後のチップ状の細片がバラバラになってしまう。 接着シートとアルミナ回路基板やシリコンウエーハ
との接着が不完全となり、取扱い時や切削時の切断歯の
応力に耐えられずに接着シートが剥れてしまう。或い
は、切断後のチップ状の細片も、切削中や切断後の取扱
い時に接着シートから脱落してしまう。
【０００５】従来においては、上記の問題を回避するた
めには、接着シートにしわや伸びが発生しないように、
アルミナ回路基板やシリコンウエーハに接着シートを貼
る際には十分に注意して貼ること以外に特に有効な手段
はなく、その改善が望まれていた。
めには、接着シートにしわや伸びが発生しないように、
アルミナ回路基板やシリコンウエーハに接着シートを貼
る際には十分に注意して貼ること以外に特に有効な手段
はなく、その改善が望まれていた。
【０００６】特に、近年、製品に対する小型化・軽量化
・薄型化などの要請からアルミナ回路基板やシリコンウ
エーハは、厚さのより一層薄いものが使用されるように
なり、前記問題点を解決することが益々重要になってき
た。
・薄型化などの要請からアルミナ回路基板やシリコンウ
エーハは、厚さのより一層薄いものが使用されるように
なり、前記問題点を解決することが益々重要になってき
た。
【０００７】本発明は上記従来の実情に鑑みてなされた
ものであって、アルミナ回路基板やシリコンウエーハ等
の被切断材料をダイシング装置でチップ状に切断する際
に、該被切断材料に貼り付けて用いられる接着シートで
あって、その使用時のしわや伸びによる問題を有効に回
避することができるダイシング用接着シート及びこのダ
イシング用接着シートを用いたダイシング切断方法を提
供することを目的とする。
ものであって、アルミナ回路基板やシリコンウエーハ等
の被切断材料をダイシング装置でチップ状に切断する際
に、該被切断材料に貼り付けて用いられる接着シートで
あって、その使用時のしわや伸びによる問題を有効に回
避することができるダイシング用接着シート及びこのダ
イシング用接着シートを用いたダイシング切断方法を提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題が解決しようとする手段】請求項１のダイシング
用接着シートは、被切断材料をダイシング装置でチップ
状に切断する際に、該被切断材料に貼り付けて用いられ
る接着シートであって、表面に接着剤が塗布された基材
シートよりなるダイシング用接着シートにおいて、該基
材シートが加熱収縮率１〜２０％の膜状熱収縮性有機材
料からなることを特徴とする。
用接着シートは、被切断材料をダイシング装置でチップ
状に切断する際に、該被切断材料に貼り付けて用いられ
る接着シートであって、表面に接着剤が塗布された基材
シートよりなるダイシング用接着シートにおいて、該基
材シートが加熱収縮率１〜２０％の膜状熱収縮性有機材
料からなることを特徴とする。
【０００９】請求項２のダイシング用接着シートは、被
切断材料をダイシング装置でチップ状に切断する際に、
該被切断材料に貼り付けて用いられる接着シートであっ
て、表面に接着剤が塗布された基材シートを２層以上積
層してなる積層シートよりなるダイシング用接着シート
において、該積層シートを構成する基材シートのうちの
少なくとも１層の基材シートが加熱収縮率１〜２０％の
膜状熱収縮性有機材料からなることを特徴とする。
切断材料をダイシング装置でチップ状に切断する際に、
該被切断材料に貼り付けて用いられる接着シートであっ
て、表面に接着剤が塗布された基材シートを２層以上積
層してなる積層シートよりなるダイシング用接着シート
において、該積層シートを構成する基材シートのうちの
少なくとも１層の基材シートが加熱収縮率１〜２０％の
膜状熱収縮性有機材料からなることを特徴とする。
【００１０】請求項３のダイシング用接着シートは、請
求項１又は２のダイシング用接着シートにおいて、膜状
熱収縮性有機材料が、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ナイロン、ウレタン及びポリ塩化ビニールよりなる群か
ら選ばれる１種又は２種以上の化合物を主成分とするこ
とを特徴とする。
求項１又は２のダイシング用接着シートにおいて、膜状
熱収縮性有機材料が、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ナイロン、ウレタン及びポリ塩化ビニールよりなる群か
ら選ばれる１種又は２種以上の化合物を主成分とするこ
とを特徴とする。
【００１１】請求項４のダイシング切断方法は、請求項
１に記載のダイシング用接着シートを被切断材料に貼り
付けた後、該接着シートを１２０〜１５０℃に加熱して
収縮させ、その後ダイシング装置で切断することを特徴
とする。
１に記載のダイシング用接着シートを被切断材料に貼り
付けた後、該接着シートを１２０〜１５０℃に加熱して
収縮させ、その後ダイシング装置で切断することを特徴
とする。
【００１２】請求項５のダイシング切断方法は、請求項
２に記載のダイシング用接着シートを被切断材料に貼り
付けた後、該接着シートを１２０〜１５０℃に加熱して
収縮させ、その後ダイシング装置で切断することを特徴
とする。
２に記載のダイシング用接着シートを被切断材料に貼り
付けた後、該接着シートを１２０〜１５０℃に加熱して
収縮させ、その後ダイシング装置で切断することを特徴
とする。
【００１３】以下に本発明を詳細に説明する。
【００１４】本発明においては、加熱により収縮する膜
状熱収縮性有機材料からなる基材シートを用いるが、こ
の収縮のための加熱温度は１２０〜１５０℃程度である
のが好ましく、従って、本発明においては、１２０〜１
５０℃程度の加熱により１〜２０％、好ましくは５〜１
０％収縮する基材シートを用いるのが好ましい。この収
縮率が２０％を超えると収縮が大き過ぎ、１％未満で
は、本発明によるしわや伸びの除去効果が得られない。
このような基材シートとしては、例えば、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ナイロン、ウレタン及びポリ塩化
ビニールよりなる群から選ばれる１種又は２種以上の化
合物を主成分とするものが好ましい。
状熱収縮性有機材料からなる基材シートを用いるが、こ
の収縮のための加熱温度は１２０〜１５０℃程度である
のが好ましく、従って、本発明においては、１２０〜１
５０℃程度の加熱により１〜２０％、好ましくは５〜１
０％収縮する基材シートを用いるのが好ましい。この収
縮率が２０％を超えると収縮が大き過ぎ、１％未満で
は、本発明によるしわや伸びの除去効果が得られない。
このような基材シートとしては、例えば、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ナイロン、ウレタン及びポリ塩化
ビニールよりなる群から選ばれる１種又は２種以上の化
合物を主成分とするものが好ましい。
【００１５】本発明のダイシング用接着シートは、この
ような基材シートの表面に接着剤が塗布されてなる単層
シートであってもよく、また、このような接着剤塗布基
材シートを、他のシート又は当該シートと同質のシート
と２層以上積層して得られる積層シートであっても良
い。この積層シートの場合、好ましくは、加熱収縮率１
〜２０％の基材シートのみを積層したものが望ましい。
ような基材シートの表面に接着剤が塗布されてなる単層
シートであってもよく、また、このような接着剤塗布基
材シートを、他のシート又は当該シートと同質のシート
と２層以上積層して得られる積層シートであっても良
い。この積層シートの場合、好ましくは、加熱収縮率１
〜２０％の基材シートのみを積層したものが望ましい。
【００１６】なお、接着剤としては、従来のダイシング
用接着シートに使用されているものを好適に用いること
できる。また、基材シートの厚さは５０〜１００μｍ程
度とするのが好ましい。
用接着シートに使用されているものを好適に用いること
できる。また、基材シートの厚さは５０〜１００μｍ程
度とするのが好ましい。
【００１７】このようなダイシング用接着シートを用い
て、本発明の方法に従ってシリコンウエーハ等の被切断
材料をダイシング装置により切断するには、常法に従っ
て、上記本発明のダイシング用接着シートを被切断材料
に貼り付けた後、このダイシング用接着シートを１２０
〜１５０℃に加熱して収縮させ、貼り付け時に生じたダ
イシング用接着シートのしわや伸びを十分に除去し、そ
の後、常法に従ってダイシング装置で切断する。
て、本発明の方法に従ってシリコンウエーハ等の被切断
材料をダイシング装置により切断するには、常法に従っ
て、上記本発明のダイシング用接着シートを被切断材料
に貼り付けた後、このダイシング用接着シートを１２０
〜１５０℃に加熱して収縮させ、貼り付け時に生じたダ
イシング用接着シートのしわや伸びを十分に除去し、そ
の後、常法に従ってダイシング装置で切断する。
【００１８】このような本発明のダイシング用接着シー
ト及びダイシング切断方法により、ダイシング装置で切
断するに好適な被切断材料としては次のようなものが挙
げられる。
ト及びダイシング切断方法により、ダイシング装置で切
断するに好適な被切断材料としては次のようなものが挙
げられる。
【００１９】 ハイブリッドＩＣ等に用いるアルミナ
回路基板 ハイブリッドＩＣ等に用いる窒化アルミニウム回路
基板 ハイブリッドＩＣ等に用いる上記，以外のセラ
ミックス回路基板 ＩＣ用シリコンウエーハ ＩＣ用ガリウム−ヒ素ウエーハ ＶＣＯ用硝酸ニオビウム単結晶ウエーハ ＶＣＯ用四ホウ酸リチウム単結晶ウエーハ
回路基板 ハイブリッドＩＣ等に用いる窒化アルミニウム回路
基板 ハイブリッドＩＣ等に用いる上記，以外のセラ
ミックス回路基板 ＩＣ用シリコンウエーハ ＩＣ用ガリウム−ヒ素ウエーハ ＶＣＯ用硝酸ニオビウム単結晶ウエーハ ＶＣＯ用四ホウ酸リチウム単結晶ウエーハ
【００２０】
【作用】前述の如く、従来のダイシング用接着シートに
よる問題は、アルミナ回路基板やシリコンウエーハ等に
接着シートを貼る時に、しわが発生したり伸びてしまう
ことが原因であるが、この接着シートの貼り付けに際し
て、しわや伸びを防止することは困難である。
よる問題は、アルミナ回路基板やシリコンウエーハ等に
接着シートを貼る時に、しわが発生したり伸びてしまう
ことが原因であるが、この接着シートの貼り付けに際し
て、しわや伸びを防止することは困難である。
【００２１】本発明のダイシング用接着シートは、加熱
により収縮する膜状有機材料を基材シートとして備える
ため、アルミナ回路基板やシリコンウエーハ等の被切断
材料に貼り付けた後加熱することにより、接着シートを
全体的に収縮させて、貼り付け時に生じたしわや伸びを
除去することができる。
により収縮する膜状有機材料を基材シートとして備える
ため、アルミナ回路基板やシリコンウエーハ等の被切断
材料に貼り付けた後加熱することにより、接着シートを
全体的に収縮させて、貼り付け時に生じたしわや伸びを
除去することができる。
【００２２】このため、接着シートのしわや伸びに起因
する、研削幅寸法のばらつきによるチップ状細片の仕上
り寸法の不均一、研削深さ寸法のばらつきによるチップ
状細片の分離不能又はチップ状細片の散乱、接着シート
の接着不足によるチップ状細片の散乱といった問題が回
避され、精度良く、確実に、容易かつ効率的に切断する
ことが可能とされる。
する、研削幅寸法のばらつきによるチップ状細片の仕上
り寸法の不均一、研削深さ寸法のばらつきによるチップ
状細片の分離不能又はチップ状細片の散乱、接着シート
の接着不足によるチップ状細片の散乱といった問題が回
避され、精度良く、確実に、容易かつ効率的に切断する
ことが可能とされる。
【００２３】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に
説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の
実施例に限定されるものではない。
説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の
実施例に限定されるものではない。
【００２４】実施例１ ポリプロピレンを主成分とする厚さ５０μｍの基材シー
ト（１２０〜１５０℃に加熱したときの収縮率は１０％
程度）に接着剤としてアクリル系粘着剤を塗布してなる
本発明のダイシング用接着シートを用いて、ダイシング
装置によるセラミック（アルミナ）回路基板の切断を行
なった。
ト（１２０〜１５０℃に加熱したときの収縮率は１０％
程度）に接着剤としてアクリル系粘着剤を塗布してなる
本発明のダイシング用接着シートを用いて、ダイシング
装置によるセラミック（アルミナ）回路基板の切断を行
なった。
【００２５】即ち、まずこのダイシング用接着シート１
をセラミック回路基板２に貼り付けたところ、図１
（ａ）に示す如く、ダイシング用接着シート１にしわ３
が生じた。しかし、その後、高温炉で加熱することによ
り、このダイシング用接着シート１を１５０℃に加熱し
たところ、図１（ｂ）に示す如く、ダイシング用接着シ
ート１の収縮でしわは完全に除去された。このため、ダ
イシング装置により、チップ状細片の散乱等の不具合を
生じることなく、高精度に切断加工することができた。
をセラミック回路基板２に貼り付けたところ、図１
（ａ）に示す如く、ダイシング用接着シート１にしわ３
が生じた。しかし、その後、高温炉で加熱することによ
り、このダイシング用接着シート１を１５０℃に加熱し
たところ、図１（ｂ）に示す如く、ダイシング用接着シ
ート１の収縮でしわは完全に除去された。このため、ダ
イシング装置により、チップ状細片の散乱等の不具合を
生じることなく、高精度に切断加工することができた。
【００２６】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明のダイシング
用接着シート及びダイシング切断方法によれば、切断時
に貼着したダイシング用接着シートのしわや伸びを容易
に除去することができることから、切断細片の散乱等の
不具合を防止して、精度良く効率的な切断を行なうこと
が可能とされる。
用接着シート及びダイシング切断方法によれば、切断時
に貼着したダイシング用接着シートのしわや伸びを容易
に除去することができることから、切断細片の散乱等の
不具合を防止して、精度良く効率的な切断を行なうこと
が可能とされる。
【００２７】特に、本発明によれば、切断寸法の高精度
化により、同一のダイシング装置を用いた場合でも従来
よりも小型なチップ状細片に切断することも可能とさ
れ、その工業的有用性は極めて大である。
化により、同一のダイシング装置を用いた場合でも従来
よりも小型なチップ状細片に切断することも可能とさ
れ、その工業的有用性は極めて大である。
【図１】実施例１におけるダイシング切断方法を示す断
面図である。
面図である。
１ ダイシング用接着シート ２ セラミック回路基板 ３ しわ
Claims (5)
- 【請求項１】 被切断材料をダイシング装置でチップ状
に切断する際に、該被切断材料に貼り付けて用いられる
接着シートであって、表面に接着剤が塗布された基材シ
ートよりなるダイシング用接着シートにおいて、 該基材シートが加熱収縮率１〜２０％の膜状熱収縮性有
機材料からなることを特徴とするダイシング用接着シー
ト。 - 【請求項２】 被切断材料をダイシング装置でチップ状
に切断する際に、該被切断材料に貼り付けて用いられる
接着シートであって、表面に接着剤が塗布された基材シ
ートを２層以上積層してなる積層シートよりなるダイシ
ング用接着シートにおいて、 該積層シートを構成する基材シートのうちの少なくとも
１層の基材シートが加熱収縮率１〜２０％の膜状熱収縮
性有機材料からなることを特徴とするダイシング用接着
シート。 - 【請求項３】 請求項１又は２のダイシング用接着シー
トにおいて、膜状熱収縮性有機材料が、ポリエチレン、
ポリプロピレン、ナイロン、ウレタン及びポリ塩化ビニ
ールよりなる群から選ばれる１種又は２種以上の化合物
を主成分とすることを特徴とするダイシング用接着シー
ト。 - 【請求項４】 請求項１に記載のダイシング用接着シー
トを被切断材料に貼り付けた後、該接着シートを１２０
〜１５０℃に加熱して収縮させ、その後ダイシング装置
で切断することを特徴とするダイシング切断方法。 - 【請求項５】 請求項２に記載のダイシング用接着シー
トを被切断材料に貼り付けた後、該接着シートを１２０
〜１５０℃に加熱して収縮させ、その後ダイシング装置
で切断することを特徴とするダイシング切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11568793A JPH06334033A (ja) | 1993-05-18 | 1993-05-18 | ダイシング用接着シート及びダイシング切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11568793A JPH06334033A (ja) | 1993-05-18 | 1993-05-18 | ダイシング用接着シート及びダイシング切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334033A true JPH06334033A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14668779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11568793A Withdrawn JPH06334033A (ja) | 1993-05-18 | 1993-05-18 | ダイシング用接着シート及びダイシング切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334033A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017157727A (ja) * | 2016-03-03 | 2017-09-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | プラズマ処理方法 |
| CN110282191A (zh) * | 2019-08-14 | 2019-09-27 | 温州市途麦机械有限公司 | 一种在线卷膜切膜成型装置 |
-
1993
- 1993-05-18 JP JP11568793A patent/JPH06334033A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017157727A (ja) * | 2016-03-03 | 2017-09-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | プラズマ処理方法 |
| CN107154369A (zh) * | 2016-03-03 | 2017-09-12 | 松下知识产权经营株式会社 | 等离子体处理方法 |
| US10424488B2 (en) | 2016-03-03 | 2019-09-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Method of manufacturing electronic component |
| CN110282191A (zh) * | 2019-08-14 | 2019-09-27 | 温州市途麦机械有限公司 | 一种在线卷膜切膜成型装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6399464B1 (en) | Packaging die preparation | |
| US7521384B2 (en) | Method and apparatus for peeling surface protective film | |
| TW518721B (en) | Method of processing a semiconductor wafer | |
| JP2001326206A (ja) | 半導体ウエーハの薄型化方法及び薄型半導体ウエーハ | |
| JP2003209160A (ja) | 半導体ウェハを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JP2006316078A5 (ja) | ||
| JP4830258B2 (ja) | 粘着剤層の貼合方法。 | |
| JP2008258412A (ja) | シリコンウエハの個片化方法 | |
| JP4757442B2 (ja) | チップ体製造用粘着シート | |
| JPH08222535A (ja) | 半導体ウエハ表面保護用粘着テープの使用方法 | |
| CN103715117B (zh) | 半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法 | |
| JPH0789546B2 (ja) | ウエハ加工用フィルム | |
| JPH06334033A (ja) | ダイシング用接着シート及びダイシング切断方法 | |
| EP1316992B1 (en) | Method for processing a semiconductor wafer using a laminate substrate as a support for said semiconductor wafer | |
| JPS63176265A (ja) | 半導体ウエハの保護部材 | |
| JPH02125440A (ja) | 薄板加工装置及び薄板加工方法 | |
| JP2005045149A (ja) | エキスパンド方法 | |
| JPS62271451A (ja) | ウエハ加工用フイルムの貼付け方法 | |
| JPH04223356A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2695255B2 (ja) | ウエハ加工用フィルム | |
| JPS61158145A (ja) | 半導体基板の加工方法 | |
| JPH0931425A (ja) | ウェハ加工用粘着シートおよびその製造方法 | |
| JP2000063773A (ja) | 粘着シートおよびその使用方法 | |
| JPS6323334A (ja) | 半導体素子処理方法 | |
| JPS6181652A (ja) | ダイシングフイルム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000801 |