JP5493460B2 - 半導体装置の製造方法及びダイシングテープ一体型接着シート - Google Patents
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Description
前記接着シートが、架橋性官能基を含み少なくとも(メタ)アクリル酸エステルを用いて製造した高分子量樹脂(A1)、重量平均分子量が5,000未満の多官能エポキシ樹脂(A2)、フェノール樹脂(A3)、無機フィラー(A4)を含有し、
前記ダイシングテープが引っ張り変形時に、降伏点を有さないものであることを特徴とする半導体装置の製造方法に関する。
前記ダイシングテープ一体型接着シートが、前記接着シートと前記ダイシングテープを張り合わせてなるものであり、前記接着シートが、架橋性官能基を含み少なくとも(メタ)アクリル酸エステルを用いて製造した高分子量樹脂(A1)、分子量が5,000未満の多官能エポキシ樹脂(A2)、フェノール樹脂(A3)、無機フィラー(A4)を含有し、前記ダイシングテープが引っ張り変形時に、降伏点を有さないものであることを特徴とするダイシングテープ一体型接着シートに関する。
本発明の製造方法で用いるダイシングテープは、ダイシングテープの引っ張り変形時に降伏点を有さないものである。ここで、「降伏」とは、荷重−伸び線図、応力−ひずみ線図等で見られるように物体に働く応力が弾性限度を超えると、荷重又は応力の増大がないのに、変形が徐々に進行する現象のことを指し、「降伏点」とは、弾性挙動の最大荷重、最大応力値における点のことを指す。
本発明の製造方法で用いる接着シートは、それを介してダイシングテープと半導体ウエハを接着するものであり、前記接着シートは、架橋性官能基を含み少なくとも(メタ)アクリル酸エステルを用いて製造した高分子量樹脂(A1)、重量平均分子量が5,000未満の多官能エポキシ樹脂(A2)、フェノール樹脂(A3)、無機フィラー(A4)を含有するものである。
高分子量樹脂(A1)は、架橋性官能基を含み、少なくとも(メタ)アクリル酸エステルを用いて製造した高分子量樹脂である。前記架橋性官能基はポリマー鎖中に有していても、ポリマー鎖末端に有していてもよい。前記架橋性官能基としては、例えば、エポキシ基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、イソシアネート基、アミノ基、アミド基等が挙げられる。これらのなかでも、エポキシ基が好ましい。
多官能エポキシ樹脂(A2)は、官能基を2つ以上有し、重量平均分子量が5,000未満のエポキシ樹脂である。エキスパンド時に降伏しにくく半導体ウエハ及び接着シートの切断がし易い点で、前記重量平均分子量は3,000未満であることが好ましい。かかるエポキシ樹脂としては、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましく、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を含むことがより好ましい。ビスフェノールA型エポキシ樹脂の市販品としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名「エピコート828」が挙げられ、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂の市販品としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名「エピコートE1032H60」などが挙げられる。
フェノール樹脂(A3)は、前記多官能エポキシ樹脂(A2)の硬化剤であれば特に限定されず、例えば、1分子中に水酸基を2つ以上有する多官能フェノール樹脂であり、好ましくは水酸基当量が150g/eq以上のフェノール樹脂であり、さらに好ましくはフェノールアラルキル樹脂及びフェノールビフェニレン樹脂から選ばれる少なくとも一種である。フェノールビフェニレン樹脂の市販品としては、明和化成株式会社製、商品名「MEH−7851−SS」が挙げられ、フェノールアラルキル樹脂の市販品としては、三井化学株式会社製、商品名「ミレックスXLC」などが挙げられる。
無機フィラー(A4)は、Bステージ状態の接着シートの破断強度、破断伸びの低減、接着シートを構成する組成物の取り扱い性の向上、熱伝導性の向上、溶融粘度の調整、チクソトロピック性の付与等を目的として配合する。無機フィラーとしては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミウイスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、アンチモン酸化物等が挙げられる。熱伝導性向上のためには、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。溶融粘度の調整や、チクソトロピック性の付与のためには、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。また、耐湿性を向上させるためには、アルミナ、シリカ、水酸化アルミニウム、アンチモン酸化物が好ましい。これら無機フィラーの形状については特に制限はない。
以下に、本発明の半導体装置の製造方法の各工程I〜IIIについて説明する。
まず、工程Iでは、接着シートを介してダイシングテープと半導体ウエハが積層してなる積層体であって、該半導体ウエハが区分されている積層体を作製する。
(A)半導体ウエハ:シリコンウエハ(厚さ75μm、外径6インチ)
(B)レーザー光源:半導体レーザー励起Nd:YAGレーザー
波長:1064nm
レーザー光スポット断面積:3.14×10−8cm2
発振形態:Qスイッチパルス
繰り返し周波数:100kHz
パルス幅:30ns
出力:20μJ/パルス
レーザー光品質:TEM00
偏光特性:直線偏光
(C)集光用レンズ倍率:50倍
NA:0.55
レーザー光波長に対する透過率:60パーセント
(D)半導体基板が載置される載置台の移動速度:100mm/秒
工程Icにおいては、従来公知の方法により、ダイシングテープ2を、接着シート1の半導体ウエハAが貼り付けられている面とは反対の面に貼り付ければよい。貼り付ける温度、即ちラミネート温度は、0℃〜60℃の範囲で行われることが好ましく、10℃〜40℃の範囲で行われることがより好ましく、15℃〜30℃の範囲で行われることがさらに好ましい。
工程IIでは、前記工程Iで作製した半導体ウエハが区分されている積層体の前記半導体ウエハ及び前記接着シートを切断し、次いで前記接着シートと前記ダイシングテープ間で剥離して接着シート付き半導体チップを得る。
工程IIIでは、前記工程IIで得た接着シート付き半導体チップを半導体チップ搭載用支持部材に接着する。本工程IIIでは、半導体チップ搭載用支持部材の半導体チップ搭載部に載せ、接着シートを加熱硬化する。加熱硬化は、通常100〜220℃の間で行われる。図9又は図10には、接着シート付き半導体チップ6を半導体チップ搭載用支持部材7に接着する工程を、それぞれ示す。
(実施例1)
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名「エピコート828」、エポキシ当量182〜194、重量平均分子量:380)13.0質量部、フェノールビフェニレン樹脂(明和化成株式会社製、商品名「MEH−7851−SS」、水酸基当量:201〜220g/eq)26.0質量部、エポキシ基含有アクリルゴム(ナガセケムテックス株式会社製、商品名「HTR−860P−3」、分子量:100万、Tg:−7℃)20.0質量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(日本ユニカー株式会社製、商品名「NUC A−187」)0.5質量部、テトラフェニルホスホニウムテトラ(4−メチルフェニル)ボレート0.5質量部、及び、平均粒径0.5μmの球状溶融シリカ40.0質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、真空脱気して接着剤ワニスを得た。
幅10mm×長さ30mmの短冊形状のダイシングテープについて、万能試験機(株式会社オリエンテック製、テンシロンUCT−5T型)を用い、温度25℃、引張速度5mm/分の条件で引っ張り試験を行い、ダイシングテープが破断するまでの応力とひずみを測定し、ひずみをX軸、応力をY軸にそれぞれプロットした場合に、傾きdY/dXが正の値から0又は負の値に変化する応力値をとるものを「降伏点有り」とし、前記傾きdY/dXが正の値から0又は負の値に変化する応力値をとらないものを「降伏点無し」とした。
トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名「エピコートE1032H60」、エポキシ当量169g/eq、重量平均分子量:1000)4.0質量部、フェノールアラルキル樹脂(三井化学株式会社製、商品名「ミレックスXLC」、水酸基当量175g/eq)6.0質量部、エポキシ基含有アクリルゴム(ナガセケムテックス株式会社製、商品名「HTR−860P−3」、分子量:100万、Tg:−7℃)29.0質量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(日本ユニカー株式会社製、商品名「NUC A−187」)0.5質量部、テトラフェニルホスホニウムテトラ(4−メチルフェニル)ボレート0.5質量部、及び、平均粒径0.5μmの球状溶融シリカ60.0質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、真空脱気して接着剤ワニスを得た。
接着シートは実施例1と同様の接着シートを用い、ダイシングテープとして高圧重合法により作成したポリエチレンフィルム基材にアクリル系粘着剤(アクリルゴムとイソシアネートとの混合物)を塗布したダイシングテープ(基材層厚さ80μm、粘着剤層厚さ10μm)を用いた。前記接着シートをダイシングテープの粘着剤層面に積層し、比較例1のダイシングテープ一体型接着シートを得た。前記ダイシングテープは引っ張り変形時に降伏点を有し、且つ、ダイシングテープの厚さAと、接着シートの厚さBとの比:A/Bは、9.0である。
幅10mmのダイシングテープ一体型接着シートと厚さ300μmの半導体ウエハをホットロールラミネータ(80℃、0.3m/分、0.3MPa)で貼り合わせた後、ダイシングテープと接着シートの界面で剥離するようにTOYOBALWIN製、UTM−4−100型テンシロンを用いて、25℃の雰囲気中で、90°の角度で、50mm/分の引張り速度で剥がしたときの90°ピール強度を求めた。結果を表1に示す。
厚さ50μm、外径12インチの半導体ウエハにレーザー光を照射し、半導体ウエハ内部に改質領域を形成した。
Claims (10)
- 接着シートを介してダイシングテープと半導体ウエハが積層してなる積層体であって、該半導体ウエハが区分されている積層体を作製する工程(工程I)、前記半導体ウエハ及び前記接着シートをエキスパンドにより切断し、次いで前記接着シートと前記ダイシングテープ間で剥離して接着シート付き半導体チップを得る工程(工程II)、前記接着シート付き半導体チップを半導体チップ搭載用支持部材に接着する工程(工程III)とを備える半導体装置の製造方法であって、
前記接着シートが、架橋性官能基を含み、少なくとも(メタ)アクリル酸エステルを用いて製造した高分子量樹脂(A1)、重量平均分子量が5,000未満の多官能エポキシ樹脂(A2)、フェノール樹脂(A3)、及び無機フィラー(A4)を含有し、
前記ダイシングテープが、一層以上の粘着剤層及び一層以上の基材層を有し、該基材層の少なくとも一層が、アクリル系共重合体が有するカルボキシル基の一部が、金属の陽イオンによって分子間で疑似架橋を形成しているアイオノマー樹脂を含む材料からなり、かつ、引っ張り変形時に、降伏点を有さないことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記多官能エポキシ樹脂(A2)が、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、及びビスフェノールA型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一種である請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記多官能エポキシ樹脂(A2)が、重量平均分子量3,000未満であって、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂及びビスフェノールA型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一種である請求項1又は2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記フェノール樹脂(A3)が、多官能フェノール樹脂である請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記フェノール樹脂(A3)が、水酸基当量150g/eq以上のフェノール樹脂であって、フェノールアラルキル樹脂及びフェノールビフェニレン樹脂から選ばれる少なくとも一種である請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記基材層が、さらに、エチレン−メタクリル酸共重合体基材、スチレン−ブチレン−エチレン共重合体基材、ポリ塩化ビニル基材、エチレン−酢酸ビニル共重合体基材、水添スチレン−ブタジエン共重合体基材、ポリエチレン基材、ポリプロピレン基材、及び塩素を含まないモノマを共重合したポリマー基材から選ばれる少なくとも一層を有する請求項1〜5のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記工程Iにおいて、半導体ウエハをハーフカットダイシング又はステルスダイシングにより区分する請求項1〜6のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記工程Iにおいて、厚さが100μm以下の半導体ウエハをステルスダイシングにより区分する請求項1〜7のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記工程Iにおいて、積層体を、接着シートとダイシングテープを貼り合わせてなるダイシングテープ一体型接着シートを用いて、該接着シートの上に半導体ウエハを積層して得る請求項1〜8のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 接着シートを介してダイシングテープと半導体ウエハが積層してなる積層体であって、該半導体ウエハが区分されている積層体を作製する工程(工程I)、前記半導体ウエハ及び前記接着シートをエキスパンドにより切断し、次いで前記接着シートと前記ダイシングテープ間で剥離して接着シート付き半導体チップを得る工程(工程II)、前記接着シート付き半導体チップを半導体チップ搭載用支持部材に接着する工程(工程III)とを備える半導体装置の製造方法の前記工程Iにおいて用いるダイシングテープ一体型接着シートであって、
前記ダイシングテープ一体型接着シートが、前記接着シートと前記ダイシングテープを貼り合わせてなり、
前記接着シートが、架橋性官能基を含み、少なくとも(メタ)アクリル酸エステルを用いて製造した高分子量樹脂(A1)、分子量が5,000未満の多官能エポキシ樹脂(A2)、フェノール樹脂(A3)、及び無機フィラー(A4)を含有し、
前記ダイシングテープが、一層以上の粘着剤層及び一層以上の基材層を有し、該基材層の少なくとも一層が、アクリル系共重合体が有するカルボキシル基の一部が、金属の陽イオンによって分子間で疑似架橋を形成しているアイオノマー樹脂を含む材料を含有し、かつ、引っ張り変形時に、降伏点を有さないことを特徴とするダイシングテープ一体型接着シート。
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