TWI680055B - 附保護膜之機能性薄片及芳香族聚碳酸酯射出成形鏡片之製造法 - Google Patents

Abstract

本發明之課題為，提供可製造不會或大幅減少白凸紋發生之芳香族聚碳酸酯射出成形鏡片的附保護膜之機能性薄片及製造該薄片之方法。

解決方法為，特徵係於以芳香族聚碳酸酯薄片或薄膜挾持聚乙烯醇系偏光薄膜層、調光層或該等組合之機能層後層合所得的機能性薄片上貼合保護薄膜所形成的附保護膜之機能性薄片中，前述保護薄膜為，由具有前述芳香族聚碳酸酯之玻璃化溫度以上的熔點之聚丙烯所形成的基材層，與其單面上由具有比前述玻璃化溫度低15℃之溫度以上且低於玻璃化溫度的熔點之聚烯烴及聚烯烴橡膠的樹脂組成物所形成之黏著層的由至少二層，或基材層與黏著層之間設置中間層的由至少三層所構成之聚烯烴系樹脂薄膜的附保護膜之機能性薄片，及製造該薄片之方法。

Description

附保護膜之機能性薄片及芳香族聚碳酸酯射出成形鏡片之製造法

本發明係有關以芳香族聚碳酸酯薄片或薄膜作為偏光膜層或光化學性層等之機能層的保護層用所形成之機能性薄片，又，係有關暫時接著於其表面以保護流通、加工過程等時之表面的附保護膜之機能性薄片。

一般芳香族聚碳酸酯製之太陽眼鏡用鏡片係由，將以芳香族聚碳酸酯薄片或薄膜作為偏光膜層或光化學性層等之機能層的保護層所形成之機能性薄片沖切加工為所希望之形狀後，將其熱彎曲加工為部分球面狀，再於其凹面側將鏡片用芳香族聚碳酸酯射出成形，經適當表面處理等而得。

該機能性薄片於流通、加工步驟等之處理時，為了保護其表面受傷、被污染或附異物而附著保護薄膜。特別是於芳香族聚碳酸酯之玻璃化溫度附近的高溫環境下曾提案耐熱彎曲加工之聚烯烴系保護薄膜(專利文獻1、2)。

專利文獻1係揭示，以實質之熔點為150℃以 上之聚烯烴系薄膜層作為表面層，及以實質之熔點為125~145℃之聚烯烴系薄膜作為黏著或接著用薄膜層的二枚重疊(構成)之保護薄膜。

又，專利文獻2係揭示，以持有105~130℃之熔融峰(A)與160~175℃之熔融峰(B)，且熔融峰之面積比[(A)/(B)]為35/65~80/20的共擠壓之聚烯烴系薄膜作為保護薄膜。

專利文獻1、2雖記載之熱彎曲加工後之評估(效果)，但未記載將熱彎曲加工物安裝於射出成形模具而得射出成形鏡片，及作為射出成形鏡片用之評估。

但將該類附保護膜之機能性薄片沖切為所希望之形狀後，熱彎曲加工為部分球面狀等，再將其安裝於射出成形模具，於其凹面由側面入模口將鏡片用之芳香族聚碳酸酯射出成形所得的鏡片成型品(以下稱為射出鏡片)會發生白凸紋(以下稱為白凸紋)，而有外觀缺陷之問題。

特別是為了提升生產性，而需更嚴苛要求進一步提高機器之使用效率及以更短時間製造之情形下，希望能對應該類問題及早發現與解決「白凸紋」缺陷發生頻率之增加傾向。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：特開2003-145616號公報

專利文獻2：特開2011-110879號公報

發明之概要

本發明之課題為，可製造不會或大幅減少上述白凸紋發生之芳香族聚碳酸酯射出成形鏡片的附保護膜之機能性薄片。

有關「白凸紋」係藉由其成分分析而確認聚烯烴系樹脂的存在。

又，觀察熱彎曲加工樣品時確認沖切斷面會有來自保護膜之附著樹脂時可以刮刀等清除該切斷面之白凸紋。

因熱彎曲加工物係於剝離該保護膜後安裝於模具內進行射出成形。故推斷此時所發生之白凸紋既使於剝離保護膜後，也會因直接殘存於沖切斷面之附著樹脂而成為藉由剝離力進行切斷分離後強固附著切斷面之物，或以切斷分離片方式附著之物。該一連串試驗係使用後述實施例所記載之方法。

又確認「白凸紋」之發生頻率與沖切次數之間係有關連。

沖切次數較少時，發生頻率或多或少會增加。更換或研磨時期所碰觸之沖切刃會磨損而使刃峰喪失銳利。

刃峰失去銳利度或刃發生缺損時會使保護薄膜被某程度以上拉延後再切斷。詳細為，某程度以上刃峰入侵而拉 延後挾持於墊板間再切斷，其後使沖切刀退出以結束沖切。其係於形成延伸部後進行壓切。因此切斷端會殘存較大之拉延部分、裂痕狀延伸部分或斷裂而小片化之部分。

對上述所製造的附保護膜之機能性薄片的沖切片進行熱彎曲加工。

熱彎曲加工係易以，即，可以較小應力進行彎曲加工之溫度，且最高溫度為比保護薄片用之芳香族聚碳酸酯樹脂的玻璃化溫度低之135~145℃加熱機能層之保護薄片的狀態下緩緩變形。

此時保護膜當然也為該溫度，結果熔點未達該溫度之樹脂會熔化。又，因該熔化係全面性，故會因熔化而大幅增加與芳香族聚碳酸酯樹脂表面之接著力，而成為不適合之黏著或接著層用樹脂。

如前述般，切斷端之拉延部分或小片或裂痕狀部分之樹脂也會熔化及流動，又依情形藉由流動端而固化黏著或接著。

以顯微鏡觀察熱彎曲物之切斷端，結果保護薄膜為，比起芳香族聚碳酸酯薄片之沖切切斷端面更突出於外側，係為塌混狀態之物。

又，依所使用之保護膜種類，該突出塌混大約為100~600μm之範圍。

另外未確認剝離保護膜後切斷端面是否有附著殘存物。

由前述熱彎曲物剝離保護膜，製造射出成形 鏡片的結果，確認突出塌混的大小與發生白凸紋係有關連性。

前述熔化流動而與基材層分離之物，及切斷端接連於基材層之部分會細薄化而無法耐黏著或接著強度，故安裝於模具時會與剝離後保護膜本體分離而殘存於切斷端。又，突出塌混較多之物易殘留殘渣。該殘渣會因射出之熔融芳香族聚碳酸酯而熔融拖拽移動為白色凸紋。

因此使用白凸紋發生頻率較高之條件、失去銳利刃峰之沖切刃，及藉由選擇熱彎曲條件進行保護膜評估，以發現不會或大幅減少白條紋之可得芳香族聚碳酸酯射出成形鏡片的附保護膜之機能性薄片。

但該開發物也有適合之黏著力強度範圍較窄的新課題。例如熱彎曲加工溫度較高時，會因黏著性增加而使安裝於模具時難剝離保護膜。其對策之使黏著力較小時，熱彎曲加工時保護膜四周會發生剝離皺褶，於該空隙內會析出保護膜之黏著層的添加劑而以微結晶狀殘存於表面，而有發生白濁化問題。因此需求既使較小黏著力下也不會發生剝離皺褶，或熱彎曲加工時黏著力增加程度較小之物。

又，觀察到熱彎曲物之表面有凹凸或其他缺陷如烈火狀。

更詳細觀察凹凸之表面時發現保護膜表面也有凹洞，確認該凹洞與熱彎曲物表面凹洞一致。又，作業環境清潔化(無塵化)程度較低時較易發生，故推斷其係由灰塵造 成。

但未發生白凸紋之開發物既使於會發生凹凸之作業環境下，對於發生白凸紋之以經由2片所構成之保護薄膜也未觀察到凹凸。又，同樣地未發生白凸紋之保護膜的開發過程之部分試作品也幾乎未觀察到該凹凸。

前兩者最大的差異點為，是否持有發生白凸紋之原因的樹脂層，即熱彎曲時會熔化流動之樹脂層。熱彎曲模具表面附著十~數十μm程度之灰塵時，不持有熔化流動層之未發生白凸紋的開發物中，該附著的灰塵會下壓保護膜基材層及下壓黏著層而到達熱彎曲物之表面，形成凹洞。至於持有熔融流動層而發生白凸紋之物中，該灰塵附著部雖會下壓保護膜基材層，但因熔融流動之黏著層會變形，故推斷未實質到達熱彎曲物之表面。

解決該灰塵問題之方法可為，嚴緊管理製造環境之清潔度，但有增加製造成本且步驟煩雜之課題。

燃燒狀係指，剝離熱彎曲物之保護膜後透過螢光燈等光線觀察熱彎曲物時，光源之透過像為不規則之混亂像。藉由透過光觀察該相同熱彎曲物之保護層表面，結果確認會追隨前述混亂像使保護層表面形狀變化為起伏狀。詳細為，上述凹凸程度中形狀變化部分無高低差，且變化部分之界線不明確般，熱彎曲物表面會有不均勻分布之顯微鏡無法觀察程度的表面微小之形狀變化。

該燃燒狀會以較強程度出現於未發生白凸紋之開發物中，而以較弱程度出現於發生白凸紋之先前由二枚構成之 保護膜，或幾乎未觀察到燃燒狀。

就該觀點兩者之間最大的差異點為，是否持有熱彎曲時會熔化流動之樹脂層。詳細為，熱彎曲加工時未持有熔化流動之樹脂層的開發物之保護膜不會追隨熱彎曲物之形狀變化，而係發生局部應力負荷使熱彎曲物表面出現微小範圍之偏差，成為前述燃燒狀。相對地持有熔化流動層而發生白凸紋之物中，熱彎曲時熔化流動之黏著層易追隨熱彎曲物表面之形狀變化，故推斷不會衍生燃燒狀。

因此需求具有與共擠壓雙層或由二枚構成時發生白凸紋之原因的樹脂層相同，符合於熱彎曲條件下會熔化之樹脂層，且該樹脂層既使熔化後也不會實質附著於沖切切斷面之條件之物。

故本發明者們於白凸紋發生頻率較高之條件下，於中間層試作設有熱彎曲條件下會熔化之樹脂層的保護膜，再製造芳香族聚碳酸酯射出成形鏡片後進行評估，結果發現新穎的附保護膜之機能性薄片。

即，本發明為(1).一種附保護膜之機能性薄片，其特徵為，於以芳香族聚碳酸酯薄片或薄膜挾持聚乙烯醇系偏光膜層、調光層或該等之組合的機能層後層合所得之機能性薄片上貼合保護膜所形成的附保護膜之機能性薄片中，前述保護膜為，由具有前述芳香族聚碳酸酯之玻璃化溫度以上之熔 點之聚丙烯所形成之基材層，與其單面上由具有比前述玻璃化溫度低15℃之溫度以上且比玻璃化溫度低的熔點之聚烯烴及聚烯烴橡膠的樹脂組成物所形成的黏著層之由至少二層所構成的聚烯烴系樹脂薄膜。

前述(1)之本發明的附保護膜之機能性薄片，其中(2).前述基材層之聚丙烯為低密度且其熔點為150~170℃，厚度為10~60μm，(3).前述黏著層之聚烯烴為低密度且其熔點為135~145℃，前述黏著層之厚度為5~30μm；又，(4).前述基材層與前述黏著層之間持有熔點比前述基材層低的聚烯烴系樹脂層，以及(5).前述聚烯烴系樹脂層為低密度且其熔點為120~145℃，其厚度為20~60μm。

又，本發明為，(6).一種芳香族聚碳酸酯射出成形鏡片之製造法，其特徵為，於以芳香族聚碳酸酯薄片或薄膜挾持聚乙烯醇系偏光膜層、調光層或該等之組合中所選出的機能層後層合所得之機能性薄片上貼合保護膜，得附保護膜之機能性薄片後沖切為所希望之形狀，對沖切片進行熱彎曲加工後，剝離保護膜再安裝於模具內，將芳香族聚碳酸酯樹脂射出成形後取出成型品的機能性芳香族聚碳酸酯射出成形鏡片之製造法中，前述保護膜為，由具有前述芳香族聚碳酸酯之玻璃化溫度以上的熔點之聚丙烯所形成的基材 層，與其單面上由具有比前述玻璃化溫度低15℃之溫度以上且比玻璃化溫度低的熔點之聚烯烴及聚烯烴橡膠的樹脂組成物所形成之黏著層之由至少二層所構成的聚烯烴系樹脂薄膜。

前述(6)之本發明的芳香族聚碳酸酯射出成形鏡片之製造法，其中(7).前述熱彎曲加工為，於沖切片之最高溫度比前述芳香族聚碳酸酯之玻璃化溫度低15~5℃的溫度下緩緩變形之步驟，(8).前述基材層之聚丙烯為低密度且其熔點為150~170℃，厚度為10~60μm，(9).前述黏著層之聚烯烴為低密度且其熔點為135~145℃，前述黏著層之厚度為5~30μm，(10).前述基材層與前述黏著層之間持有熔點比前述基材層低之聚烯烴系樹脂層，(11).前述聚烯烴系樹脂層為低密度且其熔點為120~145℃，其厚度為20~60μm。

實施發明之形態 保護膜

本發明之保護膜，係由基材層與黏著層(或接著層)之至少二層，或基材層與黏著層之間設置中間層的至少三層所構成。該保護膜之厚度較佳由50~100μm中選擇。

基材層為，具有保護膜原本之作用，即主要為流通階段、加工過程等之處理時保護機能性薄片之表面受傷、被污染或附異物作用之層，可選擇具有適度膜強度之物。又，基材層為，沖切過程不會發生細碎裂片、不會與黏著層剝離，且熱彎曲過程中既使曝露於前述芳香族聚碳酸酯之玻璃化溫度程度之環境下也不會熔化接著等之物，實質上係與熔化狀態下之黏著層或接著層保持接著狀態之層。

又，重疊數枚保護膜之機能性薄片後長期保存時，係以將保護膜之表面相互間加壓密合之狀態長期保持。此時為了不至於阻礙，即無法剝離之固著狀，可適當設置更硬質之表面層，或於基材層之表面設置添加防阻劑之層等。

基材層為，熱彎曲過程中不會熔化之物，又為，具有前述芳香族聚碳酸酯之玻璃化溫度以上的熔點(藉由DSC測定之最大溫度)之聚丙烯，較佳為熔點150~170℃，更佳為熔點155~165℃，又以由低密度聚丙烯中所選擇為佳，其厚度為10~60μm，較佳為10~50μm，更佳由10~40μm中選擇。高密度時會脆化，另因破裂等而發生切斷殘渣，又熔點較低時會降低作為基材層用之強度而有降低形狀保持性之課題。

本保護膜於熱測定時不會出現明白之熔點峰。特別是黏著層之樹脂因具有更低之密度、較小之厚度比，故一般係測得較低坡度之熔點峰形狀。另外因本發明係為與聚烯烴橡膠之組成物，故需注意與基材層之熔點峰的低溫側開 始部分之識別。

黏著層(或暫時接著層)為，與保護膜之基材層及中間層保持接著且密合於芳香族聚碳酸酯之表面，不會殘留黏劑等可剝離之物。如前述般，特別是沖切過程中不會由保護面之芳香族聚碳酸酯表面剝離，具有不會由基材層剝離之接著性，及既使熔化狀態也能保持黏著於基材層之狀態之物，熔融黏度之溫度依存性較小之物，或熔點不明確之物，例如規則性差之低密度物、支鏈結構等例示。

黏著層為由具有比芳香族聚碳酸酯之玻璃化溫度低15℃之溫度以上且未達玻璃化溫度的熔點之聚烯烴，與聚烯烴橡膠之樹脂組成物所形成之物。前述聚烯烴之熔點較佳為135~145℃。又，前述聚烯烴較佳為低密度聚烯烴。又以前述聚烯烴為聚丙烯為佳。黏著層之厚度無特別限制，一般較佳由5~30μm中選擇。

黏著層單獨使用聚烯烴時，室溫下壓合時相對於芳香族聚碳酸酯之黏著性將不足。又熔點太低時既使單獨使用也會發現黏著性，且熱彎曲加工時會大幅增加黏著性，而既使冷卻至室溫下黏著性降低程度仍不足，故不宜。另外熔點太高時，需更多的發明黏著性所必須之組成成分的聚烯烴橡膠成分，且會降低與基材層之黏著或接著力而不宜。另一態樣中，熔點太高時會降低保護膜與構成要素之中間層的黏著或接著力而不宜。

本發明之聚烯烴橡膠為，主要單體係乙烯及 丙烯，較佳為與α-烯烴(1-丁烯等)或非共軛二烯共聚合之物。典型物為乙烯-丙烯橡膠(EPDM、EPM)，特殊之物如，以一般作為第三成分用之1-丁烯等作為主要成分之物，例如丙烯-丁烯橡膠等。

一般雖具有優良耐臭氧性、耐候性及耐熱性，但接著性差，有加硫速度慢之缺點，故而開發優良接著劑或加硫劑。該等為玻璃化溫度係冰點以下，一般交聯前於室溫下係高黏度之液體，具有比室溫高但比低密度之聚乙烯低的熔點，交聯前之重量平均分子量一般為10,000~200,000的共聚物。另外不含非共軛二烯之橡膠狀聚合物的EPM之一種市售品中也具有該熔點等級之物。

黏著層之低密度的聚烯烴與聚烯烴橡膠之組成比為，由烯烴橡膠成分係樹脂組成物之20~60%，較佳為28~52%之範圍內選擇。

又，黏著(或暫時接著)中黏著力之經時變化係課題之一。本目的當然以實質上無經時變化之物為佳。例如因經時變化會使黏著(或接著)力不必要的增加，而造成阻礙時，即無法剝離而固著時，係無法作為製品用。本發明之黏著力比一般黏著劑等之值小，而無一般性問題，但仍需考量。

本發明之保護膜為，必須具有基材層與黏著層(或暫時接著層)之至少二層，又可於前述基材層與黏著層(或暫時接著層)之間，或基材層之內側，設置由熔點比前述基材層及密合於黏著層之前述基材層低的聚烯烴 系樹脂層所形成之補助層或中間層。

設置中間層時，構成該中間層之前述聚烯烴系樹脂層為，由具有比前述芳香族聚碳酸酯之玻璃化溫度低40℃之溫度以上且比玻璃化溫度低5℃之溫度以下的熔點之聚烯烴所形成，其熔點較佳為120℃~145℃，其厚度為20~60μm。該中間層可吸收熱彎曲加工時成為熔化狀態之局部性應力負荷，且被挾持拘束於基材層與黏著層(或暫時接著層)之間，因此難單獨流動而由保護膜本體剝離。

中間層聚烯烴之熔點低於120℃時，藉由厚度薄至20μm而難由薄膜本體分離。又，前述中間層聚烯烴之熔點高至140℃時，藉由厚40μm可提高應力吸收效果，但可考量熱彎曲加工條件及作業環境作適當選擇。

中間層之熔點比前述熔點範圍高時，因沖切片於熱彎曲加工時中間層不會熔化流動，故應力吸收將不足，而無法消除剝離皺褶、凹凸及燃燒狀等。中間層熔點比前述熔點範圍低時，熱彎曲加工時熔化之中間層會因熱彎曲時之減壓或加壓之應力，而僅使中間層流動為比保護膜基材層及黏著層更突出之狀態，而附著於熱彎曲物之斷面或分離固著。因此由該熱彎曲物剝離保護膜進行射出成形時會形成如白凸紋之缺陷而不宜。

本發明之保護膜一般係藉由共擠壓法製造。

使用基材層(芯層)用與黏著層(或接著層)用之至少2台擠壓機，或另追加中間層用之擠壓機的至少3台擠 壓機，以各自條件將各自之樹脂熔化擠壓，由共擠壓模頭以熔化狀態下層接觸方式經模切口擠出，其後以輥拉取得保護膜。又，該共擠壓時可適當添加少量的安定劑、離模劑、滑劑等，而更均勻擠出，及抑制附著於輥等。

機能性薄片

表面黏著或接著般暫時接著上述保護膜以保護表面的機能性薄片為，以芳香族聚碳酸酯薄片或薄膜挾持聚乙烯醇系偏光膜層、調光層或該等之組合中所選擇的機能層後層合所得之物。

聚乙烯醇系偏光膜層之機能層一般為，水溶液中將聚乙烯醇系樹脂薄膜單軸延伸後，吸附配向雙色性有機染料而得之偏光膜中，單軸延伸為3.5~6.5倍後，適當時以硼酸或金屬化合物處理所得的偏光膜。

調光層為，透明性樹脂混合光化學性化合物(光化學性材料)所得之層。光化學性材料可適當使用螺噁嗪系材料、螺吡喃系材料、俘精酸酐系材料、二芳基乙烯系材料、亞水楊基苯胺系材料。

芳香族聚碳酸酯薄片或薄膜較佳為厚0.1~1mm，又以0.2~0.5mm為佳，單軸延伸後之相位差值為2,000nm以上，一般為10,000nm以下之物。

芳香族聚碳酸酯樹脂係使用，以已知方法由2,2-雙(4-羥基苯基)鏈烷或2,2-雙(4-羥基-3,5-二鹵基苯基)鏈烷所代表的聯苯化合物製得之聚合物，該聚合物骨架可 含有來自脂肪酸二醇之結構單位的持有酯鍵之結構單位。較佳為由2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷所衍生的雙酚A聚碳酸酯樹脂。分子量中就賦型性及機械強度觀點，黏度平均分子量為17,000~40,000，較佳為22,000~34,000。

芳香族聚碳酸酯樹脂適用，例如三菱工程塑料公司製商品名：尤皮洛(玻璃化溫度145~150℃)等。

本發明之機能性薄片係藉由，以芳香族聚碳酸酯薄片或薄膜挾持上述機能層後層合所得。層合法一般為，介有接著層，將芳香族聚碳酸酯薄片或薄膜重疊於機能層雙面上，壓合後適當硬化接著層所得。

以聚乙烯醇系偏光膜作為機能層之實施方法一例為，將接著劑連續塗佈於長尺狀聚乙烯醇系偏光膜上，乾燥後將接著劑面重疊壓合於長尺狀芳香族聚碳酸酯薄片上，再於另一偏光膜表面連續塗佈接著劑，乾燥後將接著劑面重疊壓合於長尺狀芳香族聚碳酸酯薄片上，以輥捲取或切成一定尺寸之物，再適當進行後硬化之方法。

附保護膜之機能性薄片

本發明的附保護膜之機能性薄片一般係由，將連續薄膜狀之保護膜重疊壓合於前述連續或枚葉狀之機能性薄片雙面上所得。

壓著法一般為通過2座輥之間。條件為，壓力10kg/cm以下將表面溫度適當加熱至60℃~80℃。

又，層合本發明之保護膜的方法可為，最終能得本發 明之保護膜結構般之層合方法，無特別限定。

射出成形鏡片

又，本發明為一種芳香族聚碳酸酯射出成形鏡片之製造法，其特徵為，將保護膜貼合於以芳香族聚碳酸酯薄片或薄膜挾持由聚乙烯醇系偏光膜層、調光層或該等之組合中所選擇之機能層後層合所得之機能性薄片上，得附保護膜之機能性薄片後將其沖切為所希望之形狀，熱彎曲加工沖切片後剝離保護膜再安裝於模具內，將芳香族聚碳酸酯樹脂射出成形後取出成型品的機能性之芳香族聚碳酸酯射出成形鏡片之製造法中，前述保護膜為，由具有前述芳香族聚碳酸酯之玻璃化溫度以上的熔點之聚丙烯所形成的基材層，及其單面上由具有前述玻璃化溫度低15℃之溫度以上且比玻璃化溫度低的熔點之聚烯烴與聚烯烴橡膠之樹脂組成物所形成的黏著層之由至少二層所構成的聚烯烴系樹脂薄膜，又，前述熱彎曲加工為，於沖切片之最高溫度比前述芳香族聚碳酸酯之玻璃化溫度低15~50℃之溫度下緩緩之變形之步驟的芳香族聚碳酸酯射出成形鏡片之製造法。

另一態樣中，本發明為一種芳香族聚碳酸酯射出成形鏡片之製造法，其特徵為，前述芳香族聚碳酸酯射出成形鏡片之製造法中，前述保護膜為，由具有前述芳香族聚碳酸酯之玻璃化溫度以上的熔點之聚丙烯所形成的基材層、其單面上由具有比前述玻璃化溫度低15℃之溫度以上且 比玻璃化溫度低的熔點之聚烯烴與聚烯烴橡膠之樹脂組成物所形成的黏著層，及前述基材層與黏著層之間由具有比前述芳香族聚碳酸酯之玻璃化溫度低40℃之溫度以上且比玻璃化溫度低5℃之溫度以下的熔點之聚烯烴所形成的中間層之由至少三層所構成的聚烯烴系樹脂薄膜。

本附保護膜之機能性薄片係沖切加工為所希望之形狀，例如以平行一定幅寬之方式切取直徑80mm之圓盤中圓盤兩腋(上下)所得的縱切形狀等。於配置所希望之沖切刃，例如湯姆森刃之壓力機上，考量方向下重疊本附保護膜之機能性薄片與目標板後進行。

沖切片係使用所希望形狀之模具，一般為部分球面之模具，適當時以比前述玻璃化溫度低15℃~5℃之溫度以下，且較佳為130℃以上之溫度預熱後，再配置於熱彎曲用之雌模具內，減壓或加壓下，以沖切片之最高溫度比前述芳香族聚碳酸酯之玻璃化溫度低15~5℃的溫度，一般為135~145℃之溫度進行0.5~10分鐘使其緩緩變形，又其間可於適當時壓力雄型以結束熱彎曲加工。

該熱彎曲加工之溫度推斷會使本保護膜之黏著層部分熔化。但不會如先前之保護膜般切斷端面出現附著物及發生白凸紋。

本保護膜之黏著層所使用的聚烯烴為，單獨使於略熱變曲加工之最高溫度範圍內持有熔點峰之物，又作為黏著層用之樹脂組成物用時雖可確認熔點峰但不明確。因先前之保護膜的黏著層具有明確之熔點峰，故本發明之黏著層 為具有比較先前之物時極不明確，但可確認較高之熔點峰的差異性之物。

本發明之黏著層因具有較高黏性，故即使熱彎曲加工時也不會由基材層分離而流出，因此沖切端面不易熔化附著。

由熱彎曲加工後之沖切片去除保護膜後，配置於一定溫度之射出成形機的模具內，將光學用之芳香族聚碳酸酯樹脂成型材料射出，得芳香族聚碳酸酯射出成形鏡片。

本發明之射出成形一般為，樹脂溫度為260~340℃，較佳為270~310℃，射出壓力為50~200MPa，較佳為80~150MPa，模具溫度為60~130℃，較佳為80~125℃。

上述所得之芳香族聚碳酸酯射出成形鏡片可適當實施硬塗佈處理，及實施鏡面塗佈或防反射塗佈等而形成製品。

硬塗佈之材質或加工條件相對於外觀及底層之芳香族聚碳酸酯，或相對於其後塗佈的鏡面塗佈或防反射塗佈等用之無機層需具有優良密合性，因此焙燒溫度較佳為比芳香族聚碳酸酯薄片之玻璃化點低50℃之溫度以上且未達玻璃化點之溫度，特別是比玻璃化點低40℃之溫度以上且未達比玻璃化點低150℃之溫度下，約120℃前後之溫度下，硬塗佈之焙燒所需時間約為0.5~2小時。

下面將舉實施例說明本發明。

實施例 機能性薄片

使用厚30μm之偏光膜兩面上以熱硬化性聚胺基甲酸酯系接著層層合厚0.3mm之芳香族聚碳酸酯薄片所得的全厚0.6mm、寬300mm、長340mm之機能性薄片(三菱瓦斯化學(股)製尤皮洛)，以加熱後之輥(輥表面溫度65℃)將下述表1所記載之保護膜壓合(荷重9kg/cm)於其兩面上(實施例1及2，比較例1及2)。

其次將附保護膜之機能性薄片沖切加工。

該沖切可依常法，使用湯姆森刃進行加壓沖切，但如上述課題所說明，其目的為製造大幅提高白凸紋發生頻率之沖切片，因此所採用的湯姆森刃為單刃，單刃係朝外配置，且去除刃峰5μm之物。

沖切片之形狀：

於平行於通過直徑80mm之圓盤中心的直線之兩側切取同量幅寬55mm所得之縱切形狀或筒狀、袋狀之縱剖面形狀，又，未切取之兩側圓弧部分持有決定位置用之小突物。沖切方向為，以沖切片之長度方向作為偏光膜之吸收軸方向。

對上述所得之沖切片進行熱彎曲加工。

熱彎曲時係使用由先以預熱器將沖切片預熱後，乘載於具有一定溫度、一定曲率之部分球面雌模中，壓附矽橡膠製雄模的同時開始減壓以吸附雌模，取出雄模後，使吸附於雌模之沖切片保存於一定時間、一定溫度之熱風環境中，再取出之過程所構成的連續熱彎曲裝置。

上述中沖切片之預熱溫度為136℃，雌模為相當於8R(半徑約65.6mm)之部分球面狀且表面溫度為138℃，藉由矽橡膠製雄模壓附之時間為4秒，吸附於雌模時之環境為吹入9分鐘之166℃熱風。

又，該熱彎曲條件同上述沖切條件，係設定選擇白凸紋發生頻率較高之條件。

觀察熱彎曲沖切片之沖切切斷端面的保護膜(以下稱為端面觀察)。又，觀察保護膜之皺褶、白濁及燃燒狀發生程度，且確認剝離性。方法如下所述，結果如表1所示。

由上述所得之熱彎曲沖切片剝離保護膜後，安裝於射出成形機模具槽內，使用芳香族聚碳酸酯(添加紫外線吸收劑，商品名)射出成形。射出成形條件係各自設定為樹脂溫度310℃、射出壓力125MPa、保持壓63MPa、模具溫度80℃、射出循環70秒。

有關所得射出成形鏡片之發生白凸紋的觀察結果如下述表1所示。

沖切片之形狀：

於平行於直徑80mm之圓盤中心的直線之兩側切取同量幅寬55mm所得之縱切形狀或筒狀、袋狀之縱剖面形狀，且未切取之兩側的圓弧部分持有決定位置用之小突物。

沖切方向為，以沖切片之長度方向作為偏光膜之吸收軸方向。

射出成形樹脂：

芳香族聚碳酸酯樹脂(黏度平均分子量23000，商品名：尤皮洛CLS3400，三菱工程塑料(股))

射出成形用模具：

未持有度數之塑料鏡片用。模具之模槽為，直徑約80mm弱之相當於8R的部分球面狀，包含收差補正用所安裝(插入)薄片之總厚度為2mm，且入模口之相反端設有鏡片後加工時等所使用的附貫通孔之突部的形狀。薄片安裝部為，凹面側係以由入模口起相對於其相反端之縱切或袋形狀之直線部係直交方式，持有接受決定沖切片之位置的小突物之凹部。

因此熔融樹脂係由入模口廣泛移動為部分球面形狀，於凹面側內碰到沖切片之直線部時會越過沖切片，再回縮的同時到達入模口相反端之突部。

熔點：

藉由DSC以升溫速度10℃/分、樣品量10mg之條件測定。

端面觀察：

觀察熱彎曲沖切片之端面上，保護膜會由機能性薄片切斷端面突出塌混，而附著於機能性薄片切斷壁上之狀態。

以顯微鏡觀察後，各自扣除保護膜之厚度以測定由端面突出塌混之量。

白凸紋發生程度：

以目視方式觀察判斷射出樹脂流動方向上，由沖切片之切斷端面延伸至沖切片與射出樹脂之間的白凸紋。一般出現之白凸紋為長1~2cm程度，但1cm以下之數mm程度之小白凸紋也視為不良品。

剝離皺褶發生程度：

熱彎曲加工後發生於熱彎曲物凹面之保護膜的剝離皺褶為長5~10mm程度，以目視方式觀察判斷保護膜黏著層與機能性薄片之保護層界面形成空隙時之保護膜的剝離皺褶。

剝離性：

以是否易於人手剝離之方式判斷熱彎曲加工後保護膜 剝離難易度。

凹凸：

熱彎曲加工後機能層之保護薄片表面的形狀變化為，具有深20~100μm之凹洞，藉由螢光燈反射以目視方式觀察判斷長或寬100~600μm程度的凹凸。

燃燒狀：

以目視方式隔著螢光燈觀察判斷熱彎曲物於熱彎曲加工後機能層之保護薄片表面的形狀變化。

註)＊表記載之黏著層的熔點為低密度聚丙烯成分之熔點

PPOR1：熔點140℃附近之低密度聚丙烯與乙烯-丙烯-二烯三元共聚物的組成物。

PPOR2：熔點140℃附近之低密度聚丙烯與丙烯-(1-丁烯)共聚物的組成物

PP1：熔點160℃附近之低密度聚丙烯

PP2：熔點140℃附近之低密度聚丙烯

PE1：熔點120℃附近之高密度聚乙烯

PE2：熔點100℃附近之高密度聚乙烯

上述熔點係使用差示掃描熱量計(DSC)測定樹脂之熔解峰，確認為覽表值附近後所記載之值。

白凸紋○：鏡片未發生白凸紋。

白凸紋×：鏡片發生數mm白凸紋。

剝離皺褶○：保護膜未發生剝離皺褶。

剝離皺褶×：保護膜發生剝離皺褶。

剝離性○：無問題可剝離保護膜。

剝離性×：難剝離保護膜。

凹凸○：剝離保護膜後，機能層之保護薄片上未發生凹凸。

凹凸×：剝離保護膜後，機能層之保護薄片上發生凹凸。

白濁○：射出成形鏡片無白濁存在。

白濁×：射出成形鏡片有白濁存在。

產業上利用可能性

藉由本申請發明可提供，能製造大幅減少來自機能性薄片加工時之製造環境的白凸紋，剝離皺褶及凹凸等不良狀況之芳香族聚碳酸酯射出成形鏡片的附保護膜之機能性薄片。

本申請書係依據日本2014年11月21日所申請之特願2014-236743號，且其內容為本申請書之內容的一部分。

又，本發明可藉由上述詳細說明而更完整理解。但詳細說明及特定實施例係為本發明所希望之實施形態，僅為說明用所記載之物。因此業者當明瞭該說明內容可作各種變更及改變。

本申請人非僅公開所記載之任何實施形態，其他揭示內容變更、替代案雖未納入專利申請範圍內，但均等論下也視為發明之一部分。

本說明書及申請範圍所記載之名詞及所使用之相同指示語無特別指示限定，又藉由文字無法明瞭時可解釋為包含單數及複數雙方。本說明書中所提供之任何例示及例示用語(例如「等」)單為易於說明本發明用，而非特別指專利申請範圍未記載下限制加入發明範圍內之物。

Claims (11)

1. 一種附保護膜之機能性薄片，其特徵為，於以芳香族聚碳酸酯薄片或薄膜挾持聚乙烯醇系偏光膜層、調光層或該等組合之機能層後層合所得之機能性薄片上貼合保護膜所得的附保護膜之機能性薄片中，前述保護膜為，由具有前述芳香族聚碳酸酯之玻璃化溫度以上的熔點之聚丙烯所形成之基材層，與其單面上由具有比前述玻璃化溫度低15℃之溫度以上且低於玻璃化溫度的熔點之聚烯烴及聚烯烴橡膠的樹脂組成物所形成之黏著層的至少二層所構成之聚烯烴系樹脂薄膜。
2. 如請求項1之附保護膜之機能性薄片，其中前述基材層之聚丙烯之熔點為150~170℃，厚度為10~60μm。
3. 如請求項1之附保護膜之機能性薄片，其中前述黏著層之聚烯烴之熔點為135~145℃，前述黏著層之厚度為5~30μm。
4. 如請求項1之附保護膜之機能性薄片，其中前述基材層與前述黏著層之間持有，熔點比前述基材層低之聚烯烴系樹脂層。
5. 如請求項4之附保護膜之機能性薄片，其中前述聚烯烴系樹脂層之熔點為120~145℃，其厚度為20~60μm。
6. 一種芳香族聚碳酸酯射出成形鏡片之製造法，其特徵為，於以芳香族聚碳酸酯薄片或薄膜挾持聚乙烯醇系偏光膜層、調光層或該等之組合中所選出的機能層後層合所得之機能性薄片上貼合保護膜而得附保護膜之機能性薄片後，將其沖切為所希望之形狀，將沖切片熱彎曲加工後，剝離保護膜並安裝於模具內，將芳香族聚碳酸酯樹脂射出成形後取出成型品的機能性芳香族聚碳酸酯射出成形鏡片之製造法，其特徵為：前述保護膜為，由具有前述芳香族聚碳酸酯之玻璃化溫度以上的熔點之聚丙烯所形成的基材層，與其單面上由具有比前述玻璃化溫度低15℃之溫度以上且低於玻璃化溫度的熔點之聚烯烴及聚烯烴橡膠的樹脂組成物所形成之黏著層的至少二層所構成之聚烯烴系樹脂薄膜。
7. 如請求項6之芳香族聚碳酸酯射出成形鏡片之製造法，其中熱彎曲加工為，於沖切片之最高溫度係比前述芳香族聚碳酸酯之玻璃化溫度低15~5℃之溫度下緩緩變形之步驟。
8. 如請求項6之芳香族聚碳酸酯射出成形鏡片之製造法，其中前述基材層之聚丙烯之熔點為150~170℃，厚度為10~60μm。
9. 如請求項6之芳香族聚碳酸酯射出成形鏡片之製造法，其中前述黏著層之聚烯烴之熔點為135~145℃，前述黏著層之厚度為5~30μm。
10. 如請求項6之芳香族聚碳酸酯射出成形鏡片之製造法，其中前述基材層與前述黏著層之間持有，熔點比前述基材層低之聚烯烴系樹脂層。
11. 如請求項10之芳香族聚碳酸酯射出成形鏡片之製造法，其中前述聚烯烴系樹脂之熔點為120~145℃，其厚度為20~60μm。