CN101719034A - 改良贴合触控面板体及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种改良贴合触控面板体及其制造方法,属于制作触控面板体贴合制程技术领域。该发明是以大片双面胶带为粘合媒介,通过设置连接段所形成的多数粘合图案单元,实现一次快速撕起离形纸,并且切割各触控面板体后的半成品表面与软性透明薄膜一体成形,在最为关键的贴合制程中,实现了产能、制程效率、品质优良率大幅提升。
Description
技术领域
本发明涉及一种改良贴合触控面板体及其制造方法,属于制作触控面板体贴合制程技术领域。
背景技术
伴随着科学技术的迅速发展,触摸屏产品作为最简单、方便、自然的一种人机交互方式,它赋予了多媒体以崭新的面貌,是极富吸引力的全新多媒体交互设备。目前触控面板贴合制程是以导电薄膜或导电玻璃基板网版印刷水胶作为粘合介面,再进行导电薄膜及导电玻璃基板贴合,但水胶在严格的环境测试下有溢胶的情况出现。因此在高品质耐环境测试下,触控面板纷纷采用具有高粘度性的双面胶带作为导电玻璃基板与导电薄膜的粘合界面。双面胶带贴合方式有所不同,如果人工单片贴合有下列缺点:1、产量少,2、人工成本高,3、不良率高等等,则要制作大片贴合制程以克服人工单片贴合缺点,通常在大片双面胶带上设计粘合图案单元图案有两种技术方案如下:
方案一,将每一粘合图案单元依触控面板的动作区尺寸切割并除去胶带形成多数个空穴,留下布满动作区之外相连的双面胶带,方案一技术缺点:1、裂片不易,进行切割导电玻璃基板形成单一触控面板半成品时,因双面胶带布满在导电玻璃基板上,致使切割后裂片有相互粘胶情形,因此须施力剥掉成单一半成品,易造成玻璃边缘不平整;2、品质差,切割后半成品因胶带切齐玻璃边缘露出胶丝,造成半成品边缘易粘着异物不易清除,人员拿取时粘附作业手套不便。
方案二:将每一粘合图案单元对应触控面板之外围尺寸及动作区切割并除去胶带,形成有多数间隔排列之粘合图案单元。其缺点如下:1效率低,在多数间隔之粘合图案单元设计下,须将双面胶面离形纸一一撕起方能贴合,致使在大片贴合下,必然为耗时费工的手续,造成产能降低。2品质不稳定,作业人员撕起双面胶带合面离形纸,因受到作业人员经验及训练不足影响,致使常常伤及双面边缘翘起或破损,降低双面胶完整性。再者,往往半成品在后续制程中,因导电薄膜表面无软性透明薄膜保护,常因作业人员因训练不足,或疏忽怠工,致使表面其刮伤脏污,不仅不良率提升也使增加检验人员须擦拭表面工作及工时,因此,须增加一工作站为半成品贴附软性透明薄膜,方能继续下一道制程,虽可达到保护表面之功效,但也无形中增加了人力及作业工时。
发明内容
技术问题:本发明针对以大片双面胶带为粘合媒介,通过设置连接段所形成的多数粘合图案单元联体,实现一次快速撕起离形纸,并且切割各触控面板体后的半成品表面与软性透明薄膜一体成形,提出了一种改良贴合触控面板体及其制造方法。
技术方案:本发明公开了一种改良贴合触控面板体,包含软性透明薄膜层、导电薄膜层、导电玻璃基板层、双面胶粘合层。双面胶粘合层是由相互间隔排列的多个粘合图案单元之间通过连接段连接而成。在导电薄膜层的导电面设置电路图案单元且与所述粘合图案单元相吻合。在导电玻璃基板层的一面设置电路图案单元且与所述粘合图案单元相吻合。导电薄膜层的非导电面与软性透明薄膜层的一面压合,导电玻璃基板层的电路图案单元与粘合图案单元一粘胶面相对应贴合,粘合图案单元另一粘胶面相对应贴合导电薄膜层的电路图案单元。其中,连接段的宽度范围值在0.1毫米到0.9毫米之间。双面胶粘合层的厚度范围值在0.1毫米到0.15毫米之间。各粘合图案单元之间至少有一个连接段。粘合图案单元可以呈矩形框状设计。
本发明制作改良贴合触控面板体的方法,在无尘条件下该方法包括如下步骤;
步骤一:采用激光镭射将大片双面胶切割成相互间隔排列的多个粘合图案单元,通过连接段连接各粘合图案单元形成双面胶粘合层;连接段上的离形纸与粘合图案单元上的离形纸连为一体便于一起撕起;
步骤二:在导电薄膜层的导电面布设电路图案单元的尺寸大小与步骤一中粘合图案单元的尺寸大小相吻合匹配,导电薄膜层的非导电面与软性透明薄膜层的一面压合成一体成形;
步骤三:在导电玻璃基板层的一面布设电路图案单元的尺寸大小与步骤一中粘合图案单元的尺寸大小相吻合匹配;
步骤四:将步骤一中双面胶粘合层上的离形纸一次撕起裸露出各个粘合图案单元的粘胶后,步骤三中导电玻璃基板层的电路图案单元与步骤一中粘合图案单元一粘胶面相对应贴合,步骤一中粘合图案单元另一粘胶面相对应贴合步骤二中导电薄膜层的电路图案单元。
本发明的大片双面胶带设计尺寸图案经由激光切割器切割形成数个粘合图案单元,各粘合图案单元间隔设有连接段,将粘合面离形纸一次全面撕起,形成裸露双面胶带,作为粘合面之材料。大片双面胶带四角设置对位记号重置导电玻璃基板上的对位号后,可进行粘合两层材料大片对贴形成下层材料片。采用透明PET(Polyethylene terephalate聚脂膜)基材为大片软性护膜,贴附于导电薄膜上,对贴形成上层材料片,将下层材料片与上层材料片对贴形成大片数个触控面板,大片数个触控面板经由切割后自然形成大量单一具有软性透明薄膜在导电薄膜上方表面,双面胶带粘合导电薄膜与导电玻璃基板结构。大片双面胶带,由粘合面离形纸,PET基材双面胶带及底面离形纸构成。大片双面胶带各粘合图案单元间隔须留有一个以上连接段,将粘合图案单元贴合面离形纸相互连接。双面胶带撕起贴合面之离形纸,并贴合完成后经由裁切可生产多数个触控面板半成品,并使各触控面板半成品导电薄膜表面上存有软性透明薄膜,保证后续制程中导电薄膜表面不受刮伤脏污,以提升良率。
综上所述本发明采用的主要技术方法包括:第一层大片软性透明薄膜具有透明PET基材薄膜,第二层导电薄膜具有印刷形成有多数电路图案单元,第三层由大片双面胶带具有PET基材高粘度之粘合图案单元,第四层导电玻璃基板具有印刷形成有多数电路图案单元,并叠加形成触控面板所构成四层材料一体成形,接着使用设膜机将软性透明薄膜重叠在上层导电薄膜表面形成上层材料片,以作为防止后续制程刮伤污染,第三层大片双面胶带须依照生产触控面板所需尺寸及位置排列相对应,形成多数间隔相对应之粘合图案单元,分别于该大片双面胶带与导电玻璃基板放置于贴合机中后,再将大片双面胶带多数间隔单元之贴合面离形纸一次撕起后,既得裸露间隔粘合图案单元,双面胶带在与导电玻璃基板重置对位后,贴合形成下层材料片,接着将下层材料片与上层材料片重置的对位记号,可进行贴合二层材料大片对贴,完成贴合制程,依照预定尺寸图案将上层材料片切割去除边料,在导电玻璃基板上直接形成间隔排列导电薄膜单元,且有尺寸相同软性薄膜重置在导电薄膜上,接着进行导电玻璃基板切割,依照预定尺寸图案将其周围划线切割,接着沿切割线裂片导电玻璃基板,既可得到多数个触控面板半成品。
有益效果:本发明公开了一种改良贴合触控面板体及其制造方法,在制造大量具有双面胶带结构高品质触控面板上,能快速完成贴合作业及品质稳定,且切割后触控面板半成品具有软性透明薄膜保护。本发明通过设计大片双面胶带图形及切割导电薄膜与软性透明薄膜一体成形,在最为关键的贴合制程中,实现了产能、制程效率、品质优良率大幅提升。具体功效与优点如下:
1.产能,效率提高:
以2.2寸之触控面板为列,在300mm*400mm导电玻璃基板上可排列49模,贴合前须撕起双面胶贴合面上的离形纸共49模,相当耗时费工,本发明减少撕起多数模离形纸的工时,使整个产能提升4成以上。
2.降低外观刮伤及脏污不良率:
本发明将软性透明薄膜与导电薄膜切割为一体成型,不仅省去人工单门设膜工时,更大降低因人为造成的不良率。本发明将双面胶带外围尺寸内缩于导电薄膜内,不裸露在外造成边缘粘着异物。
3.人力减少:
本发明能在多数模设计下快速一次完成撕起贴合面的离形纸,因此,仅须一人作业粘合,大幅减低人力需求。
附图说明:
图1是本发明的改良贴合触控面板体结构组成示意图。其中有:软性透明薄膜层1、导电薄膜层2、双面胶粘合层3、导电玻璃基板层4。
图2是本发明的双面胶粘合层平面图。其中有:大片双面胶带30、粘合图案单元31、连接段32、大片双面胶带对位记号33、贴合面离形纸301、底面离形纸303、粘合图案单元之内边缘311、粘合图案单元之外边缘312、开口313。
图3是本发明制作改良贴合触控面板体的流程图。
图4是本发明导电玻璃基板层平面图。其中有:导电玻璃基板层4、下层电路图案单元41、下层讯号引线42、导电玻璃基板层对位记号44。
图5是本发明双面胶粘合层切割局部剖面图。其中有:贴合面离形纸301、双面胶带302、底面离形纸303、半断型态304、全断型态305。
图6是本发明导电薄膜层平面图。其中有:导电薄膜层2、上层电路图案单元21、导电薄膜层对位记号22、上层讯号引线23。
图7是本发明双面胶粘合层局部平面图。其中有:粘合图案单元31、连接段32。
具体实施方式
下面是本发明的具体实施例来进一步描述:
图1和图2所示改良贴合触控面板体由软性透明薄膜层1、导电薄膜层2、双面胶粘合层3、导电玻璃基板层4组成。其中,双面胶粘合层3由间隔排列的粘合图案单元31之间通过连接段32连接而成;分别在导电薄膜层2、导电玻璃基板层4的导电面设置电路图案单元且与粘合图案单元31相吻合;导电薄膜层2的非导电面与软性透明薄膜层1的一面压合,导电玻璃基板层4的电路图案单元与粘合图案单元31一粘胶面相对应贴合,粘合图案单元31另一粘胶面相对应贴合导电薄膜层2的电路图案单元。
图7中连接段32的宽度范围值在0.1毫米到0.9毫米之间,各粘合图案单元31之间有一个连接段32,粘合图案单元31呈矩形框状。图5中双面胶粘合层3的厚度范围值在0.1毫米到0.15毫米之间。
通过图3可知,制作改良贴合触控面板体的方法,在无尘条件下步骤如下:
步骤一:利用激光镭射将大片双面胶切割成间隔排列的粘合图案单元31,通过连接段32连接所述粘合图案单元31形成双面胶粘合层3。
步骤二:在导电薄膜层2的导电面布设电路图案单元与步骤一中粘合图案单元31相吻合,导电薄膜层2的非导电面与软性透明薄膜层1的一面压合成一体;其中软性透明薄膜层1为聚脂膜。
步骤三:在导电玻璃基板层4的导电面布设电路图案单元与步骤一中粘合图案单元31相吻合。
步骤四:将步骤一中双面胶粘合层3上的离形纸一次撕起裸露出粘胶后,步骤三中导电玻璃基板层4的电路图案单元与步骤一中粘合图案单元31一粘胶面相对应贴合,步骤一中粘合图案单元31另一粘胶面相对应贴合步骤二中导电薄膜层2的电路图案单元。
由图2、图4、图5、图6可见大层双面胶带30,设计粘合图案单元31,具体切割加工方式如下:粘合图案单元31之内边缘311尺寸,为触控面板之动作区域,切割深度为全断状态。粘合图案单元31之外边缘312尺寸,内缩触控面板之外边缘,切割深度为半断状态。粘合图案单元31须留有开口在上,下层电路之讯号引线处,切割深度为半断状态。各粘合图案单元间隔须留有1个以上之胶带连接段32,以便将贴合面离形纸301可一次快速撕起,切割深度为半断状态。大片双面胶带之四角边形成对位记号33,须与导电玻璃基板之对位记号44相对应,切割深度为半断状态。
图5所示,切割设计图案规格后,形成粘合图案单元有二层离形纸所包覆构成,其包含:贴合面离形纸301,底面离形纸303,经由激光切割器,将其部分须切割贴合面离形纸301至双面胶带302,而底面离形纸不切断形成半断型态304,唯有内边缘须切割至底面离形纸全断型态305形成空穴,既可将不使用胶带边料除掉,据此可得有多数间隔排列之粘合图案单元31,并靠有底面离形纸303保持整体大片型态,接着可进行下一道贴合手续。
分别于该大片双面胶带与导电玻璃基板放置于贴合机中后,因各粘合图案单元31间靠有连结段32将贴合单元粘合面离形纸连接一起,将粘合图案单元31粘合面离形纸301一次撕起,既得裸露多数间隔粘合图案单元31,且位置相对应导电玻璃基板下层电路图案单元41,并且将大片双面胶带对位记号33重置导电玻璃基板对位记号44后,进行贴合二层材料大片对贴形成下层材料基板,完成后接着可进行下一道贴合手续。将下层材料基板与上层材料片放置于粘合机中,再将上下层材料基板重置对位记号,进行二层材料大片对贴,既可完成材料贴合制程。得一大片多数个触控面板半成品,接着进行下一道程序,其后以激光切割器,依预定尺寸割线切割上层材料片,并去除不被使用之边料,接着以刀轮切割器依预定尺寸切割线进行导电玻璃基板切割,再沿着切割线裂片导电玻璃基板。
实施例1:
改良贴合触控面板体由软性透明薄膜层1、导电薄膜层2、双面胶粘合层3、导电玻璃基板层4组成。其中,双面胶粘合层3由间隔排列的粘合图案单元31之间通过连接段32连接而成;分别在导电薄膜层2、导电玻璃基板层4的导电面设置电路图案单元且与粘合图案单元31相吻合;导电薄膜层2的非导电面与软性透明薄膜层1的一面压合,导电玻璃基板层4的电路图案单元与粘合图案单元31一粘胶面相对应贴合,粘合图案单元31另一粘胶面相对应贴合导电薄膜层2的电路图案单元。上述连接段32的宽度为0.1毫米,双面胶粘合层3的厚度为0.1毫米。
实施例2:
改良贴合触控面板体由软性透明薄膜层1、导电薄膜层2、双面胶粘合层3、导电玻璃基板层4组成。其中,双面胶粘合层3由间隔排列的粘合图案单元31之间通过连接段32连接而成;分别在导电薄膜层2、导电玻璃基板层4的导电面设置电路图案单元且与粘合图案单元31相吻合;导电薄膜层2的非导电面与软性透明薄膜层1的一面压合,导电玻璃基板层4的电路图案单元与粘合图案单元31一粘胶面相对应贴合,粘合图案单元31另一粘胶面相对应贴合导电薄膜层2的电路图案单元。上述连接段32的宽度为0.5毫米,双面胶粘合层3的厚度为0.13毫米。
实施例3:
改良贴合触控面板体由软性透明薄膜层1、导电薄膜层2、双面胶粘合层3、导电玻璃基板层4组成。其中,双面胶粘合层3由间隔排列的粘合图案单元31之间通过连接段32连接而成;分别在导电薄膜层2、导电玻璃基板层4的导电面设置电路图案单元且与粘合图案单元31相吻合;导电薄膜层2的非导电面与软性透明薄膜层1的一面压合,导电玻璃基板层4的电路图案单元与粘合图案单元31一粘胶面相对应贴合,粘合图案单元31另一粘胶面相对应贴合导电薄膜层2的电路图案单元。上述连接段32的宽度为0.9毫米,双面胶粘合层3的厚度为0.15毫米。
Claims (7)
1.一种改良贴合触控面板体,包含软性透明薄膜层(1)、导电薄膜层(2)、导电玻璃基板层(4)、其特征在于:还包括双面胶粘合层(3);其中,双面胶粘合层(3)由间隔排列的粘合图案单元(31)之间通过连接段(32)连接而成;分别在所述导电薄膜层(2)、导电玻璃基板层(4)的导电面设置电路图案单元且与所述粘合图案单元(31)相吻合;导电薄膜层(2)的非导电面与软性透明薄膜层(1)的一面压合,导电玻璃基板层(4)的电路图案单元与粘合图案单元(31)一粘胶面相对应贴合,所述粘合图案单元(31)另一粘胶面相对应贴合导电薄膜层(2)的电路图案单元。
2.如权利要求1所述改良贴合触控面板体,其特征在于:所述连接段(32)的宽度范围值在0.1毫米到0.9毫米之间。
3.如权利要求1所述改良贴合触控面板体,其特征在于:所述双面胶粘合层(3)的厚度范围值在0.1毫米到0.15毫米之间。
4.如权利要求1所述改良贴合触控面板体,其特征在于:所述粘合图案单元(31)之间至少有一个连接段(32)。
5.如权利要求1所述改良贴合触控面板体,其特征在于:所述粘合图案单元(31)呈矩形框状。
6.一种如权利要求1所述的制作改良贴合触控面板体的方法,该方法包括如下步骤,其特征在于:所述步骤在无尘条件下进行;
步骤一:利用激光镭射将大片双面胶切割成间隔排列的粘合图案单元(31),通过连接段(32)连接所述粘合图案单元(31)形成双面胶粘合层(3);
步骤二:在导电薄膜层(2)的导电面布设电路图案单元与步骤一中粘合图案单元(31)相吻合,导电薄膜层(2)的非导电面与软性透明薄膜层(1)的一面压合成一体;
步骤三:在导电玻璃基板层(4)的导电面布设电路图案单元与步骤一中粘合图案单元(31)相吻合;
步骤四:将步骤一中双面胶粘合层(3)上的离形纸一次撕起裸露出粘胶后,步骤三中导电玻璃基板层(4)的电路图案单元与步骤一中粘合图案单元(31)一粘胶面相对应贴合,步骤一中粘合图案单元(31)另一粘胶面相对应贴合步骤二中导电薄膜层(2)的电路图案单元。
7.如权利要求6所述改良贴合触控面板体,其特征在于:所述软性透明薄膜层(1)为聚脂膜。
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