CN102520823B - 一种手机触摸屏的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种手机触摸屏的加工方法，包括：对贴合在离型膜上的整版双面胶做第一次激光切割，切割出双面胶外形；将切割后的双面胶贴合在导电膜玻璃上；将整版的导电膜胶片通过双面胶贴合在导电膜玻璃上；对贴合在导电膜玻璃上的导电膜胶片外形做第二次激光切割。由于采用了先激光切割双面胶外形后激光切割导电膜胶片外形的两次激光切割，避免了一次同时激光切割双面胶外形和导电膜胶片外形的传统加工方法在用于压接柔性印刷电路板但没有双面胶覆盖处的导电膜玻璃上产生出脉冲式的细裂纹，由此提高了触摸屏的抗弯强度，从而在手机跌落测试中降低了导致触摸屏出现破裂的风险；此外也减少了触摸屏在其生产环节如切割导电膜玻璃时出现破裂的几率。

Description

一种手机触摸屏的加工方法

技术领域

本发明涉及手机触摸屏的加工工艺领域，更具体的说，改进涉及的是一种手机触摸屏的加工方法。

背景技术

目前，触摸屏手机已成为手机中的潮流，手机的可靠性测试也越来越严格，例如在苛刻的跌落测试条件下，要求手机中的主要部件——液晶显示模组必须能通过测试，包括其中的触摸屏也不能出现破裂。

现有的液晶显示模组主要由触摸屏TP(Touch Panel)、前框、液晶屏LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)、IC(Integrated Circuit，集成电路)、FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板)、背光和后框组成；因触摸屏处于液晶显示模组最外表面，触摸屏的强度就显得非常重要，在很大程度上也决定了液晶显示模组能否通过手机的跌落测试要求。

但是，现有的触摸屏手机在跌落测试结果中，触摸屏也经常出现破裂，成为一直以来困扰本领域技术人员的问题。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种手机触摸屏的加工方法，可提高触摸屏的抗弯强度，在手机跌落测试中降低导致触摸屏出现破裂的风险。

本发明的技术方案如下：一种手机触摸屏的加工方法，其中，包括以下步骤：对贴合在离型膜上的整版双面胶进行第一次激光切割，切割出所述双面胶外形和适配柔性印刷电路板压接端的压接区域；将切割后的双面胶贴合在用于压接柔性印刷电路板的导电膜玻璃上；将整版的导电膜胶片通过所述双面胶贴合在所述导电膜玻璃上；对导电膜玻璃进行切割；对贴合在导电膜玻璃上的导电膜胶片外形进行第二次激光切割；在切割导电膜胶片时设置激光镭射设备的镭射功率到适当的大小，使激光镭射设备仅切割导电膜胶片，不作用到导电膜玻璃上。

所述的手机触摸屏的加工方法，其中：在第一次激光切割的步骤中还包括切割出所述双面胶的中间区域。

所述的手机触摸屏的加工方法，其中：切割导电膜玻璃的步骤包括采用刀轮对所述导电膜玻璃进行切割的步骤。

所述的手机触摸屏的加工方法，其中：在进行第一次激光切割的步骤之前包括调整激光镭射功率以适配切断双面胶的步骤。

所述的手机触摸屏的加工方法，其中：还包括在第二次激光切割的步骤之后插接并热压柔性印刷电路板的步骤。

本发明所提供的一种手机触摸屏的加工方法，由于采用了先激光切割双面胶外形后激光切割导电膜胶片外形的两次激光切割技术手段，避免了一次同时激光切割双面胶外形和导电膜胶片外形的传统加工方法在用于压接柔性印刷电路板但没有双面胶覆盖处的导电膜玻璃上产生出脉冲式的细裂纹，由此提高了触摸屏的抗弯强度，从而在手机跌落测试中降低了导致触摸屏出现破裂的风险；此外也减少了触摸屏在其生产环节如切割导电膜玻璃时或热压柔性印刷电路板时出现破裂的几率。

附图说明

图1是手机触摸屏的层结构示意图。

图2是手机触摸屏的平面结构示意图。

图3是本发明手机触摸屏的加工方法流程示意图。

图4是本发明手机触摸屏的加工方法中整版双面胶被切割后的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本发明的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并非用于限定本发明的具体实施方式。

如图1所示，图1是手机触摸屏的层结构示意图，手机触摸屏的结构通常包括导电膜玻璃(ITO GLASS)110、双面胶120、导电膜胶片(ITO FILM)130、柔性印刷电路板(FPC)140和背面双面胶150；其中，导电膜玻璃110和导电膜胶片130的表面设置有ITO(Indium-Tin Oxide，氧化铟锡)导电膜并制作好银线，双面胶120用于将导电膜玻璃110上设置有导电膜和银线的表面与导电膜胶片130上设置有导电膜和银线的表面相粘接，柔性印刷电路板140压接在导电膜玻璃110与导电膜胶片130之间，用于作为触摸屏的连接导线引出，背面双面胶150用于将手机触摸屏粘接在液晶显示模组上。

结合图2所示，图2是手机触摸屏的平面结构示意图，由于柔性印刷电路板140的压接端占据了双面胶120的部分位置，因此位于导电膜玻璃110与导电膜胶片130之间用于压接柔性印刷电路板140的压接区域112不能有双面胶120覆盖，需要在前道工序用激光将占据此区域的双面胶120切割掉，以便放置柔性印刷电路板140的压接端。

本发明的手机触摸屏加工流程如图3所示，包括以下步骤：

步骤S305、利用激光镭射设备对整版的双面胶120进行第一次激光切割，切割出所述双面胶120周边的外形；具体还包括调整激光镭射功率到适合切割双面胶120的大小值后再对双面胶120的周边进行切割，但双面胶120的离型纸须尽量保证完整，使得整版双面胶120虽然已经被切割出各个单元，但是在离型纸的支撑下仍然能够保持完整的外形；另外，所述双面胶120上的中间区域以及适配柔性印刷电路板压接端的压接区域，可以在该步骤S305中一并切出，也可以在步骤S305之前或之后单独切出，如图4所示，其中双面胶120的中间区域是指中间的留空区域；

步骤S310、将切割后整版的双面胶120与导电膜玻璃110相贴合；贴合之前的双面胶120已经切出其上的中间区域及其适配柔性印刷电路板压接端的压接区域；

步骤S320、撕掉所述双面胶120上的离型纸，将整版的导电膜胶片130通过双面胶120贴合在导电膜玻璃110上；将所述导电膜玻璃110上设置有导电膜和银线的表面与导电膜胶片130上设置有导电膜和银线的表面相粘接；

步骤S330、对粘贴导电膜胶片130后的导电膜玻璃110进行切割；其中包括采用刀轮对导电膜玻璃110进行切割；

步骤S340、利用激光镭射设备对贴合在双面胶120上整版的导电膜胶片130进行第二次激光切割，切割出导电膜胶片130周边的外形；具体还包括调整激光镭射功率到适合切割导电膜胶片130的大小值后再对导电膜胶片130的周边进行切割；

由于压接柔性印刷电路板的压接区域没有覆盖双面胶120，因此本发明的手机触摸屏加工流程在将双面胶120贴合至导电膜玻璃110之前先通过激光镭射设备完成双面胶120的切割，然后再将切割后的双面胶120贴合到导电膜玻璃110上，之后撕掉双面胶120的离型纸，再将导电膜胶片130贴合至双面胶120的另一面，使导电膜玻璃110通过双面胶120与导电膜胶片130粘合在一起。粘合之后，通过刀轮切割导电膜玻璃110，以及通过激光镭射设备切割导电膜胶片130，由于双面胶120已经切割，所以在切割导电膜胶片130时可以设置激光镭射设备的镭射功率到适当的大小，使激光镭射设备仅切割导电膜胶片130，而不会有多余的能量经过双面胶120作用到导电膜玻璃110上（由于双面胶120已经被切割，在切割位置存在缝隙，若激光镭射设备切开导电膜胶片130之后还有多余的能量，则这些能量将经过双面胶的缝隙并作用到导电膜玻璃110上）。

若不预先对双面胶120进行切割，则导电膜玻璃110通过双面胶120与导电膜胶片130粘合之后，在利用激光镭射设备切割导电膜胶片130时还需要将双面胶120一并切割，由于压接区域不存在双面胶120，因此，在切割到此部位时，激光镭射设备在切开导电膜胶片130之后还有多余的能量，这些能量本来是用于切割双面胶120的，但是由于此区域是空的，激光镭射设备产生的过剩能量将继续往前作用到导电膜玻璃110上。本来在刀轮切割之后的导电膜玻璃110的断面上已经存在有很多的起裂点，过剩的激光镭射能量作用到这些起裂点上，将其激发变成脉冲式的细裂纹，导致用于压接柔性印刷电路板的压接区域成为了导电膜玻璃整体抗弯强度最弱的地方，大大降低了触摸屏的整体抗弯强度。在手机跌落测试过程中，出现触摸屏破裂的手机，其裂纹的起裂点多集中于该压接区域。

由于本发明的手机触摸屏加工流程不用同时切割导电膜胶片130之下的双面胶120，因此即使切到导电膜玻璃110上用于压接FPC压接端而没有双面胶120覆盖的压接区域，也不会有剩余的镭射能量造成该压接区域导电膜玻璃110的损伤，以免将步骤S330中用刀轮切割之后留在导电膜玻璃110断面上的起裂点激发变成脉冲式的细裂纹；

之后，如图3所示，本发明的手机触摸屏加工流程还可包括以下步骤：

步骤S350、将整版的导电膜玻璃110进行分粒处理；

步骤S360、对分粒后的导电膜玻璃110进行削边处理；

步骤S365、检查削边后的导电膜玻璃110是否存在外观缺陷；

步骤S370、将FPC的压接端插入导电膜胶片130与导电膜玻璃110之间指定的位置处；

步骤S380、热压FPC的压接端，使其与导电膜玻璃110设置有导电膜和银线的连接端电性连接；

步骤S390、通过电性连接FPC和测试设备，对触摸屏的功能进行测试。

本发明提供的手机触摸屏的加工方法，采用了先激光切割双面胶外形后激光切割导电膜胶片外形的两次激光切割技术手段，可以避免了同时激光切割双面胶外形和导电膜胶片外形导致的在用于压接柔性印刷电路板但没有双面胶覆盖处的导电膜玻璃上产生出脉冲式的细裂纹的缺陷，由此提高了触摸屏的抗弯强度，从而降低了触摸屏破裂的风险；此外也减少了触摸屏在其生产环节如切割导电膜玻璃时或热压柔性印刷电路板时出现破裂的几率。

应当理解的是，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不足以限制本发明的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本发明的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，例如，本发明的触摸屏生产方法不仅可以是手机的触摸屏，还可以是PDA、MP4甚至平板电脑等对跌落测试要求较高的电子类产品的触摸屏；而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种手机触摸屏的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

对贴合在离型膜上的整版双面胶进行第一次激光切割，切割出所述双面胶外形；在第一次激光切割的步骤中还包括切割出所述双面胶上适配柔性印刷电路板压接端的压接区域；

将切割后的双面胶贴合在用于压接柔性印刷电路板的导电膜玻璃上；

将整版的导电膜胶片通过所述双面胶贴合在所述导电膜玻璃上；在将导电膜胶片通过双面胶贴合在导电膜玻璃的步骤之后，还包括对导电膜玻璃进行切割的步骤；切割导电膜玻璃的步骤设置在第二次激光切割的步骤之前；

对贴合在导电膜玻璃上的导电膜胶片外形进行第二次激光切割；在切割导电膜胶片时设置激光镭射设备的镭射功率到适当的大小，使激光镭射设备仅切割导电膜胶片，而不会有多余的能量经过双面胶作用到导电膜玻璃上;

切割导电膜玻璃的步骤包括采用刀轮对所述导电膜玻璃进行切割的步骤。

2.根据权利要求1所述的手机触摸屏的加工方法，其特征在于：在第一次激光切割的步骤中还包括切割出所述双面胶的中间区域。

3.根据权利要求1所述的手机触摸屏的加工方法，其特征在于：在进行第一次激光切割的步骤之前包括调整激光镭射功率以适配切断双面胶的步骤。

4.根据权利要求1所述的手机触摸屏的加工方法，其特征在于：还包括在第二次激光切割的步骤之后插接并热压柔性印刷电路板的步骤。