CN105225608A - 显示面板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示面板及其制作方法。其中,所述显示面板包括:相对设置的第一基板和第二基板,所述第一基板的非显示区域设置有集成电路(IC),所述非显示区域中除所述IC的设置区域之外的区域还设置有支撑部件,所述支撑部件的高度大于所述IC的高度。通过本发明,达到了最大可能地避免对IC的划伤,进而增加了整个背光模组的良率的效果。

Description

显示面板及其制作方法
技术领域
[0001] 本发明涉及显示技术领域,尤其是涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
[0002] 切割(POST)工艺是把一个整块的玻璃(Q-Glass)切割成多个小块玻璃(Panel)。请参考图1,图1是根据现有技术的显示面板切割成子显示面板的处理示意图,如图1所示,需要将Q-Glass切成50个小的Panel (标号分别为AA-EK)。首先,将Q-Glass切割成5行(即,A行、B行、C行、D行和E行)。接着,将每一行切割成10个Panel,对于A行来说,其包括AA-AJ,同时需要要将虚线框位置处的盖板玻璃切掉,露出IC Teg区域位置,其中,Teg输入和IC输入是两种不同的信号给予方式,Teg是用于进行良率统计的ET点灯信号的输入端,IC是后续模组工艺中需要贴合的FPC(Flexible Printed Circuit,柔性印刷电路板)的输入端。如果背板玻璃(BP玻璃)上的IC有损伤,则对应IC的线路也就会划伤,即使贴上FPC,也会有异显、分屏、X-Line或者Y-Line等电路不良情况的发生。
[0003] 现阶段的POST工艺中,需要人工进行协助,在自动将Q-Glass切割成5行之后,需要人工手动从切割设备中取出一行重新放入切割设备进行单个Panel的切割,同时需要人工手动去除图1中虚线框位置处的盖板玻璃,在该人工操作过程中产生的玻璃碎肩会对IC造成划伤。而且,目前除了人工检测方式并无其它的有效应对方案来检测IC划伤,而人工检测方式存在很大的误差导致检测成功率很低。
[0004]因此,如何控制人工操作过程中玻璃碎肩的减少以降低对IC造成划伤的概率成为亟待解决的问题。
发明内容
[0005] 本发明的主要目的在于提供一种显示面板及其制作方法,旨在解决如何控制人工操作过程中玻璃碎肩的减少以降低对IC造成划伤的概率的技术问题。
[0006] 为了达到上述目的,本发明提供了一种显示面板,所述显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板,所述第一基板的非显示区域设置有集成电路(1C),所述非显示区域中除所述IC的设置区域之外的区域还设置有支撑部件,所述支撑部件的高度大于所述IC的高度。
[0007] 优选地,所述支撑部件的形状为圆柱形或长方体形。
[0008] 优选地,当所述支撑部件的形状为圆柱形时,圆柱的直径为0.2_。
[0009] 优选地,所述支撑部件的个数为两个,且分布所述非显示区域的边缘位置处。
[0010] 优选地,所述支撑部件为玻璃胶材料制成。
[0011] 优选地,所述第一基板的显示区域的边缘涂布有边框形状的封框胶。
[0012] 优选地,所述支撑部件的高度与所述封框胶的高度相同。
[0013] 本发明还提供了一种显示面板制作方法,所述方法包括:形成相对设置的第一基板和第二基板的步骤,其中,形成第一基板的步骤包括:在所述第一基板的非显示区域形成集成电路(IC);在所述非显示区域中除所述IC的设置区域之外的区域形成支撑部件,所述支撑部件的高度大于所述IC的高度。
[0014] 优选地,所述支撑部件为涂布的玻璃胶,所述第一基板的显示区域还涂布有封框胶,所述支撑部件的高度与所述封框胶的高度相同,所述支撑部件与所述封框胶同时涂布形成。
[0015] 与现有技术相比,本发明所述的显示面板及其制作方法,可以降低人工去除IC上部的第二基板的操作过程中产生的玻璃碎肩对IC造成划伤的概率,减少对后续模组工艺的影响,从而降低模组工艺完成后异显的不良比率。
附图说明
[0016] 图1是根据现有技术的显示面板切割成子显示面板的处理示意图;
[0017] 图2是根据本发明实施例的显示面板切割成的子显示面板中设置支撑部件的正面位置示意图;
[0018] 图3是根据本发明实施例的显示面板切割成的子显示面板中设置支撑部件的侧面位置示意图;
[0019] 图4是根据本发明实施例的显示面板制作方法流程示意图。
具体实施方式
[0020] 下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域的普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0021] 本发明的主要目的是针对POST工艺中采用人工操作对IC侧玻璃进行剥离时,人工操作本身容易对Panel的非显示区域的IC造成划伤的问题,提出一种在IC两侧点涂Frit胶(玻璃胶)的设计方法,从而使得封装玻璃与背板玻璃在IC上方与周围产生镂空,达到保护IC在POST工艺进行玻璃剥离的过程中减少IC划伤发生的技术效果。
[0022] 为达到上述目的,本发明实施例提供了一种显示面板,该显示面板能够切割成多个子显示面板。
[0023] 为便于理解,请同时参考图2和图3(图2是根据本发明实施例的显示面板切割成的子显示面板中设置支撑部件的正面位置示意图,图3是根据本发明实施例的显示面板切割成的子显示面板中设置支撑部件的侧面位置示意图)。
[0024] 所述显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板,所述第一基板的非显示区域设置有集成电路(IC) 1,所述非显示区域中除所述IC I的设置区域之外的区域还设置有支撑部件2,所述支撑部件2的高度大于所述IC I的高度。
[0025] 在该显示面板中,由于IC I设置区域之外设置有支撑部件2,在人工去除IC I上部的第二基板(盖板)的操作过程中,支撑部件2可以形成有效的支撑和缓冲作用,降低去除盖板时产生的玻璃碎肩划伤IC I的概率,从而起到了保护IC I良好效果。
[0026] 在本发明实施例中,所述支撑部件2的形状可以为圆柱形或长方体形。这几种形状是比较常见的,比较符合基板贴合工艺的设计要求,当然在实际应用,可以采用其它任何可行的设计形状,只要满足设计的支撑部件2不会对IC I或IC I周围的信号线路产生影响即可。
[0027] 在实际应用中,可以优选支撑部件2的形状为圆柱形,这是因为圆柱形的部件占用空间较少且形成的支撑力足够满足基板贴合的需求,设置位置的选取也较为灵活。
[0028] 在本发明实施例中,当所述支撑部件2的形状设计为圆柱形时,圆柱的直径为0.2mm。对于由上述显示面板切割成的多个子显示面板,每个子显示面板的非显示区域的面积比较小,IC I占用一定区域,为了不影响IC I的工作状态,该部分区域是无法设置所述支撑件的,虽然这里采用了占用面积较小且能形成足够支撑力的圆柱形设计方式,但仍然有必要对该圆柱的底面积作出一定程度的限定,0.2_这一值的选取是从实际工艺出发考虑的,当然如果支撑力足够满足设计需求,完全可以使用小于0.2mm的值作为圆柱的底面直径。对此,本发明实施例并不作出限定。
[0029] 在使用圆柱形的设计方式时,所述支撑部件2的个数为两个,且分布所述非显示区域的边缘位置处。采用这样的设计方式,能够形成占用空间较小且平衡力较好的的有效支撑。
[0030] 在本发明实施例中,所述支撑部件2为玻璃胶材料制成。玻璃胶是基板贴合工艺中较为常用的粘合材料,玻璃胶在刚涂布时粘合性较好,在硬化后韧度较强,由于这些优点的存在,在形成所述支撑部件2时,可以采用涂布玻璃胶的工艺流程,达到了避免增加工艺复杂度的效果。
[0031] 在本发明实施例中,所述第一基板的显示区域的边缘涂布有边框形状的封框胶。众所周知,对于作为背板的第一基板而言,在进行切割工艺之前,其显示区域是需要满足切割成多个子显示面板的要求,每个子显示面板必然都具有一个显示区域(为了描述方便,可以称之为子显示区域),也就是说,第一基板的整个显示区域是由多个子显示区域构成的,这样就要求在每个子显示区域的边缘位置设置有形成封闭作用的部件,在实际工艺中,通常采用上述封框胶,实际应用中,上述封框胶也多采用玻璃胶,即与形成所述支撑部件2的材料相同。
[0032] 在本发明实施例中,所述支撑部件2的高度与所述封框胶的高度相同。显然,这样的设计方式是具有很多优点的,由于所述支撑部件2与所述封框胶均可以采用相同的材料,例如玻璃胶,因此使用同一工艺同时在盖板上形成支撑部件2和所述封框胶,二者的高度自然也就相同了。
[0033] 对应于上述显示面板,本发明还实施例还提供了一种显示面板制作方法,通过该方法制作的显示面板能够切割成多个子显示面板。该显示面板制作方法包括:形成相对设置的第一基板和第二基板的步骤。为便于理解形成第一基板的步骤,以下结合图4进行进一步的描述。
[0034] 图4是根据本发明实施例的显示面板制作方法流程示意图,如图4所示,形成第一基板的步骤包括以下步骤(步骤S402-步骤S404):
[0035] 步骤S402、所述第一基板的非显示区域形成集成电路(IC);
[0036] 步骤S404、在所述非显示区域中除所述IC的设置区域之外的区域形成支撑部件,所述支撑部件的高度大于所述IC的高度。
[0037] 在该显示面板制作方法中,形成所述支撑部件时可以采用涂布玻璃胶的方式,还可以在所述第一基板的显示区域涂布封框胶,当然,所述支撑部件与所述封框胶同时涂布形成,这样的话,所述支撑部件的高度与所述封框胶的高度可以相同。需要说明的是,涂布后的封框胶是需要进行激光硬结工艺的,而支撑部件并不需要。
[0038] 在实际工艺中,具体点胶的方式可以是在用于印刷玻璃胶的金属网版上预定位置(例如对应teg的位置)处开两个直径为0.2mm的圆孔,在印刷玻璃胶边形成框封装的同时,在两个圆孔位置也点涂玻璃胶,然后再将封装玻璃与背板玻璃进行贴合,最后使用POST工艺对贴合好的大Panel (整个显示面板)进行切割,最终形成小Panel (即上述子显示面板),由于封装玻璃与背板玻璃中间有玻璃胶(Frit胶)支撑且该玻璃胶并没有经过激光硬结,因此该玻璃胶能够起一个胶垫作用,剥离非显示区域上方的封装玻璃时可以降低难度,最大可能的避免对IC的划伤,增加整个背光模组的良率。
[0039] 以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明所述原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种显示面板,所述显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板,所述第一基板的非显示区域设置有集成电路1C,其特征在于: 所述非显示区域中除所述IC的设置区域之外的区域还设置有支撑部件,所述支撑部件的高度大于所述IC的高度。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述支撑部件的形状为圆柱形或长方体形。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,当所述支撑部件的形状为圆柱形时,圆柱的直径为0.2mm。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述支撑部件的个数为两个,且分布所述非显示区域的边缘位置处。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述支撑部件为玻璃胶材料制成。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第一基板的显示区域的边缘涂布有封框胶。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述支撑部件的高度与所述封框胶的高度相同。
8.—种显示面板制作方法,其特征在于,包括:形成相对设置的第一基板和第二基板的步骤,其中,形成第一基板的步骤包括: 在所述第一基板的非显示区域形成集成电路IC ; 在所述非显示区域中除所述IC的设置区域之外的区域形成支撑部件,所述支撑部件的高度大于所述IC的高度。
9.根据权利要求8所述的所述显示面板制作方法,其特征在于: 所述支撑部件为涂布的玻璃胶,所述第一基板的显示区域还涂布有封框胶,所述支撑部件的高度与所述封框胶的高度相同,所述支撑部件与所述封框胶同时涂布形成。
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