CN103395978B - 一种面板工件的圆孔切割系统及切割方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种面板工件的圆孔切割方法，包括粗切割及精切割步骤，还涉及一种面板工件的圆孔切割系统，包括三维移台、工件吸盘、CCD相机以及激光聚焦组件；所述激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方，所述工件吸盘与所述三维移台连接，所述CCD相机设于所述工件吸盘上方。本发明提供的面板工件的圆孔切割方法及系统使得切割厚度在大于0.3毫米至5毫米内的强化玻璃的切口质量、良品率都大幅提升，也简化了后续的工艺过程。
Description
技术领域
本发明涉及面板工件的圆孔切割系统及切割方法。
背景技术
目前移动设备及消费电子产品基本都采用触控面板，传统的加工方法是采用CNC机械切割法，最大的缺点是需要对加工后的边缘进行再处理，加工速度较慢，产量低下，也有较多的报废品。在机械切割中，用砂轮或机械轮在玻璃上进行刻划，产生沿着切割方向的切向张力，从而使玻璃沿着划痕裂开，这种切割的边缘不平滑，有微小裂痕，材料上局部应力易导致产品破碎，影响切割的成品率。所以必须进行切后的边缘打磨或者抛光。有些特殊强化玻璃还需要进行热处理，以强化边缘。
激光切割技术现已成为一种成熟的工业加工技术，除开传统的以金属作为切割的主要对象外，玻璃等为切割对象的切割技术成为新兴的研究方向。在研究的过程中我们发现，目前的移动设备及消费电子产品越来越趋向轻薄化，触控面板也向更薄的方向发展，强化的轻薄玻璃切割越来越成为难题。
轻薄的强化玻璃，因为硬度的提高，使用CNC机械切割更易碎，已经不再适用CNC机械的切割方式。
发明内容
本发明的首要目的在于提供一种关于触控面板玻璃等透明工件的圆孔及长圆孔的面板工件的圆孔切割方法及系统，为实现上述目的本发明的具体方案如下：
一种面板工件的圆孔切割方法，其特征在于包括以下步骤：
粗切割：开启激光，在面板工件的中部切割出雏形，并留下一定余量；
精切割：对余量部分进行切割，直至达到预定的尺寸及精度。
优选的，所述粗切割的切割速度为10～20mm/s。
优选的，所述精切割的切割速度为3～10mm/s。
优选的，所述余量为0.2～1mm。
优选的，所述激光为355紫外激光或532绿光激光。
以及一种面板工件的圆孔切割系统，其特征在于：
包括三维移台、工件吸盘、CCD相机以及激光聚焦组件；
所述激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方，所述工件吸盘与所述三维移台连接，所述CCD相机设于所述工件吸盘上方。
优选的，所述三维移台包括X轴移台、Y轴移台以及Z轴移台，其中所述X轴移台与所述Y轴移台水平设置，且通过直线电机驱动。
优选的，所述工件吸盘为负压吸附结构。
优选的，所述激光聚焦组件为聚焦镜结构或振镜结构。
本发明提供的面板工件的圆孔切割方法及系统使得切割厚度在大于0.3毫米至5毫米内的强化玻璃的切口质量、良品率都大幅提升，也简化了后续的工艺过程。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的不当限定，在附图中：
图1为手机触屏玻璃切割示意图；
图2为手机触屏玻璃听筒孔切割示意图；
图3为手机触屏玻璃导航孔切割示意图；
图4为面板工件的圆孔切割系统结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
实施例:
以图1手机触屏玻璃切割示意图来说明具体实施方式，一种面板工件的圆孔切割方法，该方法用于对厚度在0.3毫米至5毫米之间的触控面板玻璃等透明工件的圆孔及长圆孔进行激光切割加工，图2表示了手机触屏玻璃听筒孔1切割示意图，图3表示了手机触屏玻璃导航孔2切割示意图，包括以下步骤：
粗切割：开启激光，在面板工件的中部切割出雏形a，并留下一定余量b；
精切割：对余量部分进行切割，直至达到预定的尺寸及精度。作为上述实施例方案的优选方案，所所述粗切割的切割速度为10～20mm/s。
作为上述实施例方案的优选方案，所述精切割的切割速度为3～10mm/s。
作为上述实施例方案的优选方案，所述余量为0.2～1mm。
实验证明，本实施例提供的面板工件的圆孔切割方法，加工后的切口边缘崩边量可以控制在50微米以内，一般的应用可以满足，不需要再CNC磨边或边缘二次强化；相对于直接采用3-10mm/S匀速切割方法，得到的效果，崩边量只能控制在120微米以内，必须采用激光加工后用CNC磨边机磨边，否则会有碎片的可能产生。
作为上述实施例方案的优选方案，所述激光为355紫外激光或532绿光激光。
如图4所示，本发明还提供了一种面板工件的圆孔切割系统，包括三维移台、工件吸盘400、CCD相机500以及激光聚焦组件600；所述激光聚焦组件600设于所述工件吸盘400上方，所述工件吸盘400与所述三维移台连接，所述CCD相机500设于所述工件吸盘400上方。
作为上述实施例方案的优选方案，所述三维移台包括X轴移台200、Y轴移台100以及Z轴移台300，其中所述X轴移台200与所述Y轴移台100水平设置，且通过直线电机在X轴、Y轴驱动。
作为上述实施例方案的优选方案，所述工件吸盘400为负压吸附结构。
作为上述实施例方案的优选方案，所述激光聚焦组件600为聚焦镜结构或振镜结构，先对所待加工的工件先进行CCD相机500精密定位，再按预定轨迹进行激光加工。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (1)
1.一种面板工件的圆孔切割方法，其特征在于：运用面板工件的圆孔切割系统进行切割，其中，面板工件的圆孔切割系统包括三维移台、工件吸盘、CCD相机以及激光聚焦组件；所述激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方，所述工件吸盘与所述三维移台连接，所述CCD相机设于所述工件吸盘上方；所述三维移台包括X轴移台、Y轴移台以及Z轴移台，其中所述X轴移台与所述Y轴移台水平设置，且通过直线电机驱动；所述工件吸盘为负压吸附结构；所述激光聚焦组件为聚焦镜结构或振镜结构；
运用面板工件的圆孔切割系统进行切割包括以下步骤：
先对所待加工的工件先进行CCD相机精密定位，再按预定轨迹进行激光加工；
粗切割：开启激光，在面板工件的中部切割出雏形，并留下一定余量；
精切割：对余量部分进行切割，直至达到预定的尺寸及精度，
所述粗切割的切割速度为10～20mm/s；
所述精切割的切割速度为3～10mm/s；
所述余量为0.2～1mm；
所述激光为355紫外激光或532绿光激光。
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