JP2014168033A - 反射層−蛍光体層被覆ｌｅｄ、その製造方法、ｌｅｄ装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】発光効率に優れるＬＥＤ装置、その製造方法、それに用いられる反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０の製造方法は、反射層６を支持シート１の上に配置し、その後、下面に端子３１が設けられるＬＥＤ４を支持シート１の上に、ＬＥＤ４の下面が反射層に被覆されるように配置し、蛍光体シート５をＬＥＤ４の上面および側面を被覆するように形成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤ、その製造方法、ＬＥＤ装置およびその製造方法に関し、詳しくは、反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法、それにより得られる反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤ、それを用いるＬＥＤ装置の製造方法およびそれにより得られるＬＥＤ装置に関する。

従来、発光ダイオード装置（以下、ＬＥＤ装置と略記する。）は、まず、基板に複数の発光ダイオード素子（以下、ＬＥＤと略記する。）を実装し、次いで、複数のＬＥＤを被覆するように蛍光体層を設け、その後、各ＬＥＤに個片化することにより、製造されることが知られている。

しかしながら、複数のＬＥＤの間において、発光波長や発光効率にバラツキを生じるため、そのようなＬＥＤが実装されたＬＥＤ装置では、複数のＬＥＤの間において発光にバラツキを生じる不具合がある。

かかる不具合を解消すべく、例えば、複数のＬＥＤを蛍光体層で被覆して蛍光体層被覆ＬＥＤを作製し、その後、蛍光体層被覆ＬＥＤを発光波長や発光効率に応じて選別した後、基板に実装することが検討されている。

例えば、粘着シートの上にＬＥＤを配置し、次いで、蛍光体が分散混入されたセラミックインクを、粘着シートの上にＬＥＤの表面を被覆するように塗布して、加熱することにより、セラミックインクを仮硬化させた後、ＬＥＤに対応してセラミックインクをダイシングし、その後、セラミックインクを加熱して本硬化させてガラス化させることにより得られるセラミック被覆ＬＥＤが提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。その後、セラミック被覆ＬＥＤは、基板に実装されて、ＬＥＤ装置が得られる。

特開２０１２−３９０１３号公報

しかし、特許文献１に記載の方法により得られるＬＥＤ装置では、十分な発光効率を得ることができないという不具合がある。

本発明の目的は、発光効率に優れるＬＥＤ装置、その製造方法、それに用いられる反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤおよびその製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法は、反射層を支持台の厚み方向一方側に配置する配置工程、前記配置工程の後に、一方面に端子が設けられるＬＥＤを前記支持台の前記厚み方向一方側に、前記ＬＥＤの前記一方面が前記反射層に被覆されるように配置する反射層被覆工程、および、蛍光体層を前記ＬＥＤの少なくとも他方面を被覆するように形成する蛍光体層被覆工程を備えることを特徴としている。

また、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法では、前記蛍光体層は、蛍光体シートから形成されていることが好適である。

また、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法では、前記配置工程において、Ｂステージの前記反射層を設け、前記反射層被覆工程では、前記ＬＥＤの前記一方面をＢステージの前記反射層に接着させることが好適である。

また、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法は、前記蛍光体層被覆工程の後に、前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを前記支持台から剥離する剥離工程をさらに備えることが好適である。

また、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法では、前記支持台が、硬質の支持板を備える支持シートであり、前記蛍光体層被覆工程は、硬化性樹脂および蛍光体を含有する蛍光樹脂組成物から形成される蛍光体層を、前記ＬＥＤを被覆するように、前記支持シートの前記厚み方向一方側に配置する層配置工程、前記蛍光体層を硬化させて、可撓性の前記蛍光体層によって前記ＬＥＤを封止する封止工程、および、前記封止工程の後に、可撓性の前記蛍光体層を、前記ＬＥＤに対応して切断することにより、前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを得る切断工程をさらに備えることが好適である。

また、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法では、前記支持シートは、さらに、前記支持板の前記厚み方向一方面に積層される粘着層を備えることが好適である。

また、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法において、前記剥離工程では、前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを前記支持板および前記粘着層から剥離することが好適である。

また、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法は、前記切断工程の後で、前記剥離工程の前に、前記支持板を前記粘着層から剥離する支持板剥離工程をさらに備え、前記剥離工程では、前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを前記粘着層から剥離することが好適である。

また、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法は、前記剥離工程の後で、前記切断工程の前に、前記支持板を前記粘着層から剥離する支持板剥離工程をさらに備え、前記剥離工程では、前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを前記粘着層から剥離することが好適である。

また、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法では、前記剥離工程は、前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを、前記厚み方向に対する直交方向に延伸可能な延伸支持シートに転写する工程、および、前記延伸支持シートを前記直交方向に延伸させながら、前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを前記延伸支持シートから剥離する工程を備えることが好適である。

また、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法では、前記支持台は、支持シートであり、前記蛍光体層被覆工程は、活性エネルギー線の照射によって硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂および蛍光体を含有する蛍光樹脂組成物から形成される蛍光体層を、前記ＬＥＤを被覆するように、前記支持シートの前記厚み方向一方側に配置する層配置工程、活性エネルギー線を前記蛍光体層に照射して、前記蛍光体層によって前記ＬＥＤを封止する封止工程、前記蛍光体層を、前記ＬＥＤに対応して切断する切断工程をさらに備えることが好適である。

また、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法では、前記支持シートは、前記厚み方向に対する直交方向に延伸可能であり、前記剥離工程では、前記支持シートを前記直交方向に延伸させながら、前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを前記支持シートから剥離することが好適である。

また、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法では、前記支持シートは、加熱によって粘着力が低下する熱剥離シートであり、前記剥離工程では、前記支持シートを加熱して、前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを前記支持シートから剥離することが好適である。

また、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法では、前記支持台は、硬質の支持板と、前記支持板の前記厚み方向一方面に積層され、活性エネルギー線の照射によって粘着力が低下する粘着層とを備える支持シートであり、前記蛍光体層被覆工程は、蛍光体層を、前記ＬＥＤを被覆するように、前記支持板の前記厚み方向一方面に配置して、前記蛍光体層によって前記ＬＥＤを封止する封止工程、および、前記封止工程の後に、前記蛍光体層を、前記ＬＥＤに対応して切断する切断工程を備え、前記剥離工程では、活性エネルギー線を少なくとも前記厚み方向一方側から前記粘着層に照射して、前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを前記粘着層から剥離することが好適である。

また、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法では、前記支持台が、厚み方向を貫通する貫通孔が形成される硬質の支持板と、前記支持板の前記厚み方向一方側に前記貫通孔を被覆するように積層される粘着層とを備える支持シートであり、前記反射層被覆工程では、前記ＬＥＤを、前記貫通孔と前記厚み方向に対向させ、前記剥離工程では、押圧部材を前記貫通孔に前記厚み方向他方側から挿通させて、前記貫通孔に対応する前記粘着層を前記支持板に対して相対的に前記厚み方向一方側に押圧することによって、前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを前記厚み方向一方側に相対移動させながら、前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを前記粘着層から剥離することが好適である。

また、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法では、前記蛍光体層被覆工程は、硬化性樹脂および蛍光体を含有する蛍光樹脂組成物から形成される蛍光体層を、前記ＬＥＤを被覆するように、前記支持台の前記厚み方向一方側に配置する層配置工程、前記蛍光体層を硬化させて、可撓性の前記蛍光体層によって前記ＬＥＤを封止する封止工程、および、前記封止工程の後に、可撓性の前記蛍光体層を、前記ＬＥＤに対応して切断することにより、前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを得る切断工程をさらに備えることが好適である。

また、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法は、前記配置工程では、切断工程において切断の基準となる基準マークが予め設けられるように、用意した支持シートを用いることが好適である。

また、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法において、前記配置工程では、前記反射層を、前記ＬＥＤの前記一方面に対応するパターンで設けることが好適である。

また、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法において、前記配置工程では、前記反射層を、前記支持台の前記厚み方向一方側の全面に設けることが好適である。

また、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法では、前記配置工程において、前記反射層を、反射樹脂組成物から形成される反射シートを前記支持台に積層することにより、設けることが好適である。

また、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法では、前記配置工程において、前記反射層を、液状の反射樹脂組成物を前記支持台に塗布することにより、設けることが好適である。

また、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法では、前記蛍光体層は、前記ＬＥＤを被覆する被覆部と、光反射成分を含有し、前記被覆部を囲むようにして形成されるリフレクタ部とを備えることが好適である。

また、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤは、上記した反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法により得られることを特徴としている。

また、本発明のＬＥＤ装置の製造方法は、上記した反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法により反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを得る工程、および、前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に前記端子を介して実装する工程を備えていることを特徴としている。

また、本発明のＬＥＤ装置は、上記したＬＥＤ装置の製造方法によって得られることを特徴としている。

また、本発明のＬＥＤ装置の製造方法は、上記した反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法によってＬＥＤ装置を製造する方法であって、前記蛍光体層被覆工程を前記反射層被覆工程の前に実施し、前記支持台が基板であり、前記反射層被覆工程において、前記ＬＥＤを前記基板に前記端子を介して実装することを特徴としている。

また、本発明のＬＥＤ装置の製造方法において、前記配置工程では、前記反射層を、前記ＬＥＤの前記一方面に対応するパターンで設けることが好適である。

また、本発明のＬＥＤ装置の製造方法において、前記配置工程では、前記反射層を、前記支持台の前記厚み方向一方側の全面に設けることが好適である。

また、本発明のＬＥＤ装置の製造方法は、前記配置工程において、前記反射層を、反射樹脂組成物から形成される反射シートを前記支持台に積層することにより、設けることが好適である。

また、本発明のＬＥＤ装置の製造方法は、前記配置工程において、前記反射層を、液状の反射樹脂組成物を前記支持台に塗布することにより、設けることが好適である。

また、本発明のＬＥＤ装置は、上記したＬＥＤ装置の製造方法により得られることを特徴としている。

また、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤは、一方面に端子が設けられるＬＥＤと、前記ＬＥＤの前記一方面を被覆するように形成される反射層と、前記ＬＥＤの少なくとも他方面を被覆するように形成される蛍光体層とを備えることを特徴としている。

また、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤは、前記蛍光体層は、前記ＬＥＤにおける前記一方面および前記他方面に連続する連続面をも被覆するように形成されることが好適である。

本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法によれば、一方面に端子が設けられるＬＥＤを支持台の厚み方向一方側に、ＬＥＤの一方面が反射層に被覆されるように配置して、蛍光体層をＬＥＤの少なくとも他方面を被覆するように形成するので、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤでは、反射層が、ＬＥＤの一方面に形成され、蛍光体層が、ＬＥＤの他方面に形成されている。

そのため、そのような反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に端子を介して実装することにより得られる本発明のＬＥＤ装置では、ＬＥＤの他方側に向かって照射される光は、蛍光体層を透過しつつ、蛍光体層によって波長変換される。一方、ＬＥＤの一方側に向かって照射される光は、反射層によって反射して、他方側に向かう。つまり、光がＬＥＤから基板に向かって照射されて、基板に吸収されることを防止して、他方側に向かう光量を増大させることができる。

その結果、本発明のＬＥＤ装置では、発光効率に優れる。

図１は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第１実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する工程、（ｂ）は、反射層を支持シートの上に配置する配置工程、（ｃ）は、ＬＥＤを支持シートの上に、ＬＥＤの下面が反射層に被覆されるように配置する反射層被覆工程、（ｄ）は、蛍光体シートを支持シートの上に配置するシート配置工程、（ｅ）は、蛍光体シートを硬化させて、蛍光体シートによってＬＥＤを封止する封止工程、および、蛍光体シートを、ＬＥＤに対応して切断する切断工程、（ｆ）は、反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離する剥離工程、（ｇ）は、反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する工程を示す。 図２は、図１（ａ）に示す支持シートの平面図を示す。 図３は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第２実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する工程、（ｂ）は、反射層を支持シートの上に配置する配置工程、（ｃ）は、ＬＥＤを支持シートの上に、ＬＥＤの下面が反射層に被覆されるように配置する反射層被覆工程、（ｄ）は、蛍光体シートを支持シートの上に配置するシート配置工程、（ｅ）は、蛍光体シートを硬化させて、蛍光体シートによってＬＥＤを封止する封止工程、および、蛍光体シートを、ＬＥＤに対応して切断する切断工程、（ｆ）は、支持板を粘着層から剥離する支持板剥離工程、（ｇ）は、反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを粘着層から剥離する工程、（ｇ’）は、（ｇ）の剥離工程において、ピックアップ装置を用いて反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを粘着層から剥離する状態を詳説する工程図、（ｈ）は、反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。 図４は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第３実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する工程、（ｂ）は、反射層を支持シートの上に配置する配置工程、（ｃ）は、ＬＥＤを支持シートの上に、ＬＥＤの下面が反射層に被覆されるように配置する反射層被覆工程、（ｄ）は、蛍光体シートを支持シートの上に配置するシート配置工程、（ｅ）は、蛍光体シートを硬化させて、蛍光体シートによってＬＥＤを封止する封止工程、および、蛍光体シートを、ＬＥＤに対応して切断する切断工程、（ｆ）は、反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを転写シートに転写する工程、（ｇ）は、反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートに転写する工程、（ｈ）は、反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートから剥離する工程、（ｈ’）は、（ｈ）の剥離工程において、ピックアップ装置を用いて反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートから剥離する状態を詳説する工程図、（ｉ）は、反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。 図５は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第４実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、反射層を支持シートの上に配置する配置工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの上に、ＬＥＤの下面が反射層に被覆されるように配置する反射層被覆工程、（ｃ）は、蛍光体シートを支持シートの上に配置するシート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートを硬化させて、蛍光体シートによってＬＥＤを封止する封止工程、（ｅ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤに対応して切断する切断工程、（ｆ）は、反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離する剥離工程、（ｆ’）は、（ｈ）の剥離工程において、ピックアップ装置を用いて反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離する状態を詳説する工程図、（ｇ）は、反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する工程を示す。 図６は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第５実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する工程、（ｂ）は、反射層を支持シートの上に配置する配置工程、（ｃ）は、ＬＥＤを支持シートの上に、ＬＥＤの下面が反射層に被覆されるように配置する反射層被覆工程（ｄ）は、蛍光体シートを支持シートの上に配置するシート配置工程（ｅ）は、蛍光体シートを硬化させて、蛍光体シートによってＬＥＤを封止する封止工程、および、蛍光体シートを、ＬＥＤに対応して切断する切断工程、（ｆ）は、反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離する剥離工程、（ｇ）は、反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する工程を示す。 図７は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第６実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する工程、（ｂ）は、反射層を支持シートの上に配置する配置工程、（ｃ）は、ＬＥＤを支持シートの上に、ＬＥＤの下面が反射層に被覆されるように配置する反射層被覆工程、（ｄ）は、蛍光体シートを支持シートの上に配置するシート配置工程、（ｅ）は、蛍光体シートを硬化させて、蛍光体シートによってＬＥＤを封止する封止工程、および、支持板を粘着層から剥離する支持板剥離工程、（ｆ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤに対応して切断する切断工程、（ｇ）は、反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離する剥離工程、（ｈ）は、反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する工程を示す。 図８は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第７実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、反射層を支持シートの上に配置する配置工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの上に、ＬＥＤの下面が反射層に被覆されるように配置する反射層被覆工程、（ｃ）は、蛍光体シートを支持シートの上に配置するシート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートを硬化させて、蛍光体シートによってＬＥＤを封止する封止工程、および、蛍光体シートを、ＬＥＤに対応して切断する切断工程、（ｅ）は、反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離する剥離工程、（ｅ’）は、（ｅ）の剥離工程において、ピックアップ装置を用いて反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離する状態を詳説する工程図、（ｆ）は、反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する工程を示す。 図９は、図８（ａ）に示す支持シートの平面図を示す。 図１０は、図８（ｅ）および（ｅ’）に示す剥離工程の変形例であって、個片化しない蛍光体シート−反射層被覆ＬＥＤを剥離する変形例を示す。 図１１は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第８実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する工程、（ｂ）は、反射層を支持シートの上面全面に配置する配置工程、（ｃ）は、ＬＥＤを支持シートの上に、ＬＥＤの下面が反射層に被覆されるように配置する反射層被覆工程、（ｄ）は、蛍光体シートを支持シートの上に配置するシート配置工程、（ｅ）は、蛍光体シートを硬化させて、蛍光体シートによってＬＥＤを封止する封止工程、および、蛍光体シートを、ＬＥＤに対応して切断する切断工程、（ｆ）は、反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離する剥離工程、（ｇ）は、反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する工程を示す。 図１２は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第９実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを用意する蛍光体層被覆工程、および、反射層を基板の上に配置する配置工程、（ｂ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板の上に、ＬＥＤの下面が反射層に被覆されるように配置する反射層被覆工程を示す。 図１３は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第１０実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを用意する蛍光体層被覆工程、および、反射層を基板の上面全面に配置する配置工程、（ｂ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板の上に、ＬＥＤの下面が反射層に被覆されるように配置する反射層被覆工程を示す。 図１４は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第１１実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する用意工程、（ｂ）は、反射層を支持シートの上に配置する配置工程、（ｃ）は、ＬＥＤを支持シートの上に、ＬＥＤの下面が反射層に被覆されるように配置する反射層被覆工程、（ｄ）は、埋設−リフレクタシートの埋設部によってＬＥＤを埋設するシート配置工程、（ｅ）は、埋設部によってＬＥＤを封止する封止工程、および、リフレクタ部を切断する切断工程、（ｆ）は、リフレクタ部が設けられた反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤを支持シートから剥離する剥離工程、（ｇ）は、リフレクタ部が設けられた反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。 図１５は、図１４（ｅ）に示す蛍光体シート埋設ＬＥＤの平面図を示す。 図１６は、図１４（ｃ）に示す埋設−リフレクタシートの製造方法の工程図であり、（ａ）は、プレス装置にリフレクタシートを配置する工程、（ｂ）は、リフレクタシートをプレスして、リフレクタ部を形成する工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、リフレクタ部の上に配置する工程、（ｄ）は、蛍光体シートをプレスして、埋設部を形成する工程、（ｅ）は、埋設−リフレクタシートを剥離シートから剥離する工程を示す。 図１７は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第１２実施形態に用いられる埋設−リフレクタシートの製造方法の工程図であり、（ａ）は、プレス装置にリフレクタシートを配置する工程、（ｂ）は、リフレクタシートをプレスして、リフレクタ部を形成する工程、（ｃ）は、蛍光樹脂組成物のワニスを貫通孔にポッティングする工程、（ｄ）は、埋設−リフレクタシートを剥離シートから剥離する工程を示す。 図１８は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第１３実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する用意工程、（ｂ）は、反射層を支持シートの上に配置する配置工程、（ｃ）は、ＬＥＤを支持シートの上に、ＬＥＤの下面が反射層に被覆されるように配置する反射層被覆工程、（ｄ）は、埋設−リフレクタシートの埋設部によってＬＥＤを埋設するシート配置工程、（ｅ）は、埋設部によってＬＥＤを封止する封止工程、および、リフレクタ部を切断する切断工程、（ｆ）は、リフレクタ部が設けられた反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤを支持シートから剥離する剥離工程、（ｇ）は、リフレクタ部が設けられた反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。 図１９は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第１４実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する用意工程、（ｂ）は、反射層を支持シートの上に配置する配置工程、（ｃ）は、ＬＥＤを支持シートの上に、ＬＥＤの下面が反射層に被覆されるように配置する反射層被覆工程、（ｄ）は、埋設−リフレクタシートの埋設部によってＬＥＤを埋設する蛍光体シート被覆工程、（ｅ）は、埋設部によってＬＥＤを封止する封止工程、および、リフレクタ部を切断する切断工程、（ｆ）は、リフレクタ部が設けられた反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤを支持シートから剥離する剥離工程、（ｇ）は、リフレクタ部が設けられた反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。 図２０は、図１９（ｃ）に示す埋設−リフレクタシートの製造方法の工程図であり、（ａ）は、打抜装置にリフレクタシートを配置する工程、（ｂ）は、リフレクタシートを打ち抜いて、リフレクタ部を形成する工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、リフレクタ部の上に配置する工程、（ｄ）は、蛍光体シートをプレスして、埋設部を形成する工程、（ｅ）は、埋設−リフレクタシートを剥離シートから剥離する工程を示す。 図２１は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第１５実施形態に用いられる埋設−リフレクタシートの製造方法の工程図であり、（ａ）は、打抜装置にリフレクタシートを配置する工程、（ｂ）は、リフレクタシートを打ち抜いて、リフレクタ部を形成する工程、（ｃ）は、蛍光樹脂組成物のワニスを貫通孔にポッティングする工程、（ｄ）は、埋設−リフレクタシートを剥離シートから剥離する工程を示す。 図２２は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第１６実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する用意工程、（ｂ）は、反射層を支持シートの上に配置する配置工程、（ｃ）は、ＬＥＤを支持シートの上に、ＬＥＤの下面が反射層に被覆されるように配置する反射層被覆工程、（ｄ）は、被覆−リフレクタシートの被覆部によってＬＥＤの上面を被覆する蛍光体シート被覆工程、（ｅ）は、埋設−リフレクタシートの被覆部を硬化させる硬化工程、および、リフレクタ部を切断する切断工程、（ｆ）は、リフレクタ部が設けられた反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤを支持シートから剥離する剥離工程、（ｇ）は、リフレクタ部が設けられた反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。 図２３は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第１７実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する用意工程、（ｂ）は、反射層を支持シートの上に配置する配置工程、（ｃ）は、ＬＥＤを支持シートの上に、ＬＥＤの下面が反射層に被覆されるように配置する反射層被覆工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの側面を被覆する蛍光体シート被覆工程、（ｅ）は、蛍光体シートによってＬＥＤを封止する封止工程、および、リフレクタ部を切断する切断工程、（ｆ）は、リフレクタ部が設けられた反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤを支持シートから剥離する剥離工程、（ｇ）は、リフレクタ部が設けられた反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。 図２４は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第１８実施形態に用いられるディスペンサの斜視図を示す。

＜第１実施形態＞
図１において、紙面上下方向を上下方向（第１方向、厚み方向）、紙面左右方向を左右方向（第２方向、第１方向に直交する方向）、紙面紙厚方向を前後方向（第３方向、第１方向および第２方向に直交する方向）とする。図２以降の各図は、上記した方向および図１の方向矢印に準拠する。

図１は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第１実施形態を示す工程図である。図２は、図１（ａ）に示す支持シートの平面図を示す。

なお、図２において、後述する粘着層３は、後述する支持板２および基準マーク１８の相対配置を明確に示すために、省略している。

この反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの一例である反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法は、反射層（第１反射部）６を支持台としての支持シート１の上（厚み方向一方側）に配置する配置工程（図１（ａ）および図１（ｂ）参照）、配置工程の後に、下面（一方面）に端子３１が設けられるＬＥＤ４を支持シート１の上（厚み方向一方側）に、ＬＥＤ４の下面（一方面）が反射層６に被覆されるように配置する反射層被覆工程（図１（ｃ）参照）、反射層被覆工程の後に、蛍光体シート５をＬＥＤ４の上面（他方面）および側面を被覆するように形成する蛍光体シート被覆工程（蛍光体層被覆工程の一例、図１（ｄ）および図１（ｅ）参照）、および、蛍光体シート被覆工程の後に、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を支持シート１から剥離する剥離工程（図１（ｆ）参照）を備える。

以下、第１実施形態の各工程を詳述する。

［配置工程］
配置工程において、まず、支持シート１を用意する。

図１（ａ）および図２に示すように、支持シート１は、面方向に（厚み方向に対する直交方向、すなわち、左右方向および前後方向）に延びるシート形状をなし、平面視形状（厚み方向に投影したときの形状）は、例えば、矩形状に形成されている。

また、支持シート１は、後で説明する切断工程（図１（ｅ）の破線参照）において切断の基準となる基準マーク１８が予め設けられるように、用意される。

図２に示すように、基準マーク１８は、支持シート１における面方向における周端部において、間隔を隔てて複数設けられている。例えば、基準マーク１８は、支持シート１において互いに対向する２辺にそれぞれ設けられており、基準マーク１８は、支持シート１の２辺の対向方向において対向する１対をなすように形成されている。１対の基準マーク１８は、その後に配置されるＬＥＤ４に対応して設けられ、基準マーク１８を基準として蛍光体シート５を切断したときに、ＬＥＤ４を個片化できるように配置されている。

各基準マーク１８は、平面視において容易に認識される形状に形成されており、例えば、平面視略三角形状に形成されている。

支持シート１のサイズは、最大長さが、例えば、１０ｍｍ以上、３００ｍｍ以下である。

支持シート１は、次に説明するＬＥＤ４（図１（ｂ）参照）を支持できるように構成されており、図１（ａ）および図２に示すように、例えば、支持板２と、支持板２の上面に積層される粘着層３とを備える。

支持板２は、面方向に延びる板形状をなし、支持シート１における下部に設けられており、支持シート１と平面視略同一形状に形成されている。

また、支持板２の上部には、基準マーク１８が形成されている。基準マーク１８は、断面視において、図示しないが、例えば、上面から上下方向途中まで凹む凹部、あるいは、上下方向を貫通する貫通孔として形成されている。

支持板２は、面方向に延伸不能な硬質の材料からなり、具体的には、そのような材料として、例えば、酸化ケイ素（石英など）、アルミナなどの酸化物、例えば、ステンレスなどの金属、例えば、シリコンなどが挙げられる。

支持板２の２３℃におけるヤング率は、例えば、１０^６Ｐａ以上、好ましくは、１０^７Ｐａ以上、より好ましくは、１０^８Ｐａ以上であり、また、例えば、１０^１２Ｐａ以下でもある。支持板２のヤング率が上記した下限以上であれば、支持板２の硬質を担保して、後述するＬＥＤ４（図１（ｂ）参照）をより一層確実に支持することができる。なお、支持板２のヤング率は、例えば、ＪＩＳ Ｈ ７９０２：２００８の圧縮弾性率などから求められる。

支持板２の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．３ｍｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、２ｍｍ以下でもある。

粘着層３は、支持板２の上面全面に形成されている。

粘着層３を形成する粘着材料としては、例えば、アクリル系感圧接着剤、シリコーン系感圧接着剤などの感圧接着剤が挙げられる。また、粘着層３を、例えば、活性エネルギー線の照射によって粘着力が低下する活性エネルギー線照射剥離シート（具体的には、特開２００５−２８６００３号公報などに記載される活性エネルギー線照射剥離シート）、加熱によって粘着力が低下する熱剥離シート（具体的には、リバアルファ（日東電工社製）などの熱剥離シート）などから形成することができる。具体的には、後述する蛍光体シート５（図１（ｃ）の上部参照）の蛍光樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合には、好ましくは、粘着層３を活性エネルギー線照射剥離シートから形成し、一方、後述する蛍光体シート５の蛍光樹脂組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合には、好ましくは、粘着層３を熱剥離シートから形成する。

粘着層３の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．２ｍｍ以上であり、また、１ｍｍ以下、好ましくは、０．５ｍｍ以下でもある。

支持シート１を用意するには、例えば、支持板２と粘着層３とを貼り合わせる。なお、まず、支持板２を用意し、次いで、上記した粘着材料および必要により配合される溶媒から調製されるワニスを支持板２に塗布し、その後、必要により、溶媒を留去する塗布方法などによって、粘着層３を支持板２に直接積層することもできる。

支持シート１の厚みは、例えば、０．２ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、６ｍｍ以下、好ましくは、２．５ｍｍ以下でもある。

その後、反射層６を支持シート１の上に配置する。

反射層６は、粘着層３の上面に、次に配置されるＬＥＤ４の下面に対応するパターンで設けられ、具体的にはＬＥＤ４の下面に対応する領域において、端子３１の除く領域に設けられる。

反射層６を支持シート１の上に設けるには、例えば、反射樹脂組成物から形成される反射シートを支持シート１に積層する積層方法、例えば、液状の反射樹脂組成物を支持シート１に塗布する塗布方法などが用いられる。具体的には、キャスティング、スピンコーティング、ロールコーティングなどが用いられる。

反射樹脂組成物は、例えば、樹脂と光反射成分とを含有する。

樹脂としては、例えば、熱硬化性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられ、好ましくは、熱硬化性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂が挙げられる。

光反射成分は、例えば、白色の化合物であって、そのような白色の化合物としては、具体的には、白色顔料が挙げられる。

白色顔料としては、例えば、白色無機顔料が挙げられ、そのような白色無機顔料としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウムなどの酸化物、例えば、鉛白（炭酸鉛）、炭酸カルシウムなどの炭酸塩、例えば、カオリン（カオリナイト）などの粘土鉱物などが挙げられる。

白色無機顔料として、好ましくは、酸化物、さらに好ましくは、酸化チタンが挙げられる。

そのような酸化チタンは、具体的には、ＴｉＯ_２、（酸化チタン（ＩＶ）、二酸化チタン）である。

酸化チタンの結晶構造は、特に限定されず、例えば、ルチル、ブルッカイト（板チタン石）、アナターゼ（鋭錐石）などであり、好ましくは、ルチルである。

また、酸化チタンの結晶系は、特に限定されず、例えば、正方晶系、斜方晶系などであり、好ましくは、正方晶系である。

酸化チタンの結晶構造および結晶系が、ルチルおよび正方晶系であれば、反射層６が長期間高温に曝される場合でも、光（具体的には、可視光、とりわけ、波長４５０ｎｍ付近の光）に対する反射率が低下することを有効に防止することができる。

光反射成分は、粒子状であり、その形状は限定されず、例えば、球状、板状、針状などが挙げられる。光反射成分の最大長さの平均値（球状である場合には、その平均粒子径）は、例えば、１ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。最大長さの平均値は、レーザー回折散乱式粒度分布計を用いて測定される。

光反射成分の配合割合は、樹脂１００質量部に対して、例えば、３０質量部以上、好ましくは、５０質量部以上であり、また、例えば、２００質量部以下、好ましくは、１００質量部以下でもある。

上記した光反射成分は、樹脂中に均一に分散混合される。

また、反射樹脂組成物には、さらに、充填剤を添加することもできる。つまり、充填剤を、光反射成分（具体的には、白色顔料）と併用することができる。

充填剤は、上記した白色顔料を除く、公知の充填剤が挙げられ、具体的には、シリコーン粒子などの有機微粒子、例えば、シリカ、タルク、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの無機微粒子が挙げられる。

充填剤の添加割合は、充填剤および光反射成分の総量が、例えば、樹脂１００質量部に対して、４００質量部以上、好ましくは、５００質量部以上、より好ましくは、６００質量部以上となるように、また、例えば、２５００質量部以下、好ましくは、２０００質量部以下、より好ましくは、１６００質量部以下となるように、調整される。

積層方法では、反射樹脂組成物は、上記した樹脂と、光反射成分と、必要により添加される充填剤とを配合して、均一混合することにより、Ａステージとして調製される。

積層方法では、Ａステージの反射樹脂組成物を、図示しない離型シートの表面全面に、例えば、キャスティング、スピンコーティング、ロールコーティングなどによって塗布し、その後、加熱してＢステージとし、その後、エッチングすることにより、反射シートを上記したパターンで形成する。離型シートとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリエステルフィルム（ＰＥＴなど）などのポリマーフィルム、例えば、セラミクスシート、例えば、金属箔などが挙げられる。好ましくは、ポリマーフィルムが挙げられる。また、離型シートの表面には、フッ素処理などの剥離処理を施すこともできる。

あるいは、Ａステージの反射樹脂組成物を、例えば、図示しない離型シートの表面に、スクリーン印刷などによって上記したパターンで塗布し、その後、加熱することにより、Ｂステージの反射シートを上記したパターンで形成する。

その後、反射シートを粘着層３に転写して、反射シートと同一パターンの反射層６を粘着層３の上面で得る。続いて、図示しない離型シートを引き剥がす。

一方、塗布方法では、上記したＡステージの反射樹脂組成物を、粘着層３の上面に、スクリーン印刷などによって上記したパターンで塗布し、その後、加熱することにより、Ｂステージの反射層６を上記したパターンで形成する。

［反射層被覆工程］
反射層被覆工程では、図１（ｂ）および図２の仮想線で示すように、ＬＥＤ４を複数用意して、それらを支持シート１の上に配置する。

ＬＥＤ４は、電気エネルギーを光エネルギーに変換する半導体素子であり、例えば、厚みが面方向長さ（最大長さ）より短い断面視略矩形状および平面視略矩形状に形成されている。ＬＥＤ４としては、例えば、青色光を発光する青色ダイオード素子が挙げられる。

また、各ＬＥＤ４の下面には、複数（２つ）の端子３１が設けられている。複数の端子３１は、ｐ型バンプおよびｎ型バンプを含んでいる。複数の端子３１は、面方向に互いに間隔を隔てて対向配置され、底面視において対向配置されるＬＥＤ４の２辺に沿って延びる、ＬＥＤ４の下面から下方にわずかに突出するように形成されている。また、各端子３１の下面は、２つの端子３１の対向方向に投影したときに、同一位置に配置されるように、形成されている。

ＬＥＤ４の面方向の最大長さは、例えば、０．１ｍｍ以上、３ｍｍ以下である。また、ＬＥＤ４の厚みは、例えば、０．０５ｍｍ以上、１ｍｍ以下である。

端子３１の長さは、例えば、０．０１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下であり、幅は、例えば、０．００５ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下である。また、端子３１の厚み（高さ）は、反射層６の厚みと比べて厚く形成されており、具体的には、例えば、０．０１ｍｍ以上、好ましくは、０．０５ｍｍ以上であり、また、例えば、１ｍｍ以下、好ましくは、０．５ｍｍ以下でもある。また、複数の端子３１の底面積は、ＬＥＤ４の底面積に対して、例えば、１％以上、好ましくは、５％以上であり、また、例えば、９９％以下、好ましくは、９０％以下でもある。

そして、反射層被覆工程では、図１（ｂ）の矢印で示すように、複数のＬＥＤ４を、粘着層３および反射層６に対して積層する。具体的には、ＬＥＤ４における下面のうち、端子３１から露出する露出面（中央面）２２を反射層６に接着（感圧接着）させる。詳しくは、ＬＥＤ４の露出面をＢステージの反射層６に圧着する。具体的には、ＬＥＤ４をＢステージの反射層６に熱圧着する。そして、熱圧着によって、反射層６が硬化（完全硬化）して、Ｃステージとなる。これにより、反射層６と露出面２２とが接着する。

同時に、ＬＥＤ４の端子３１は、反射層６が形成されていない粘着層３に圧入される。つまり、ＬＥＤ４の露出面２２が反射層６に接着されると、端子３１の厚みが反射層６の厚みに比べて厚いことから、端子３１の下端部は、反射層６から下方に突出する突出部２３とされ、かかる突出部２３は、Ｂステージの粘着層３内にめり込む（沈み込む）。なお、突出部２３の突出長さは、端子３１の厚みから反射層６の厚みを差し引いたものであり、かつ、粘着層３の厚みより薄く調整されている。

これにより、露出面２２が反射層６により被覆される。

これによって、ＬＥＤ４と、下面の露出面２２を被覆するように形成される反射層６とを備える反射層被覆ＬＥＤ３０を、粘着層３に密着する状態で得られる。

［蛍光体シート被覆工程］
蛍光体シート被覆工程を、反射層被覆工程の後に、実施する。

蛍光体シート被覆工程では、蛍光体シート５をＬＥＤ４の上面および側面を被覆するように形成して、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を得る。蛍光体シート被覆工程は、蛍光体シート５を支持シート１の上（厚み方向一方側）に配置するシート配置工程（層配置工程の一例、図１（ｄ）参照）、蛍光体シート５を硬化させて、蛍光体シート５によってＬＥＤ４を封止する封止工程（図１（ｅ）参照）、および、封止工程の後に、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４に対応して切断する切断工程（図１（ｅ）の破線参照）を備える。

［シート配置工程］
図１（ｃ）において、蛍光体シート５は、硬化性樹脂および蛍光体を含有する蛍光樹脂組成物から、シート形状に形成されている。

硬化性樹脂としては、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂、例えば、活性エネルギー線（例えば、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂などが挙げられる。好ましくは、熱硬化性樹脂が挙げられる。

具体的には、硬化性樹脂として、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。好ましくは、シリコーン樹脂が挙げられる。

シリコーン樹脂としては、例えば、２段階硬化型シリコーン樹脂、１段階硬化型シリコーン樹脂などのシリコーン樹脂が挙げられ、好ましくは、２段階硬化型シリコーン樹脂が挙げられる。

２段階硬化型シリコーン樹脂は、２段階の反応機構を有しており、１段階目の反応でＢステージ化（半硬化）し、２段階目の反応でＣステージ化（最終硬化）する熱硬化性シリコーン樹脂である。一方、１段階硬化型シリコーン樹脂は、１段階の反応機構を有しており、１段階目の反応で最終硬化する熱硬化性シリコーン樹脂である。

また、Ｂステージは、熱硬化性シリコーン樹脂が、液状であるＡステージと、完全硬化したＣステージとの間の状態であって、硬化およびゲル化がわずかに進行し、圧縮弾性率がＣステージの弾性率よりも小さい状態である。

２段階硬化型シリコーン樹脂としては、例えば、縮合反応と付加反応との２つの反応系を有する縮合反応・付加反応硬化型シリコーン樹脂などが挙げられる。

硬化性樹脂の配合割合は、蛍光樹脂組成物に対して、例えば、３０質量％以上、好ましくは、５０質量％以上であり、また、例えば、９９質量％以下、好ましくは、９５量％以下でもある。

蛍光体は、波長変換機能を有しており、例えば、青色光を黄色光に変換することのできる黄色蛍光体、青色光を赤色光に変換することのできる赤色蛍光体などが挙げられる。

黄色蛍光体としては、例えば、Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ（ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）、Ｔｂ_３Ａｌ_３Ｏ_１２：Ｃｅ（ＴＡＧ（テルビウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）などのガーネット型結晶構造を有するガーネット型蛍光体、例えば、Ｃａ−α−ＳｉＡｌＯＮなどの酸窒化物蛍光体などが挙げられる。

赤色蛍光体としては、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ、ＣａＳｉＮ_２：Ｅｕなどの窒化物蛍光体などが挙げられる。

好ましくは、黄色蛍光体が挙げられる。

蛍光体の形状としては、例えば、球状、板状、針状などが挙げられる。好ましくは、流動性の観点から、球状が挙げられる。

蛍光体の最大長さの平均値（球状である場合には、平均粒子径）は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下でもある。

蛍光体の配合割合は、硬化性樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上であり、例えば、８０質量部以下、好ましくは、５０質量部以下でもある。

さらに、蛍光樹脂組成物は、充填剤を含有することもできる。充填剤としては、反射樹脂組成物で挙げた充填剤が挙げられ、その配合割合は、硬化性樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上であり、また、例えば、７０質量部以下、好ましくは、５０質量部以下でもある。

そして、図１（ｄ）に示すように、蛍光体シート５を、支持シート１の上に配置するには、まず、図１（ｃ）の上部に示すように、蛍光体シート５を用意する。蛍光体シート５を用意するには、硬化性樹脂および蛍光体ならびに必要により配合される充填剤を配合して、蛍光樹脂組成物を調製する。次いで、蛍光樹脂組成物を、離型シート１３の表面に塗布し、その後、加熱する。

硬化性樹脂が２段階硬化型シリコーン樹脂を含有する場合には、上記した加熱によって、硬化性樹脂がＢステージ化（半硬化）する。つまり、Ｂステージの蛍光体シート５を用意する。

この蛍光体シート５の２３℃における圧縮弾性率は、例えば、０．０１ＭＰａ以上、好ましくは、０．０４ＭＰａ以上であり、また、例えば、１．０ＭＰａ以下、好ましくは、０．２ＭＰａ以下でもある。

蛍光体シート５の圧縮弾性率が上記上限以下であれば、十分な柔軟性を担保することができる。一方、蛍光体シート５の圧縮弾性率が下限以上であれば、反射層被覆ＬＥＤ３０を埋設することができる。

次いで、図１（ｄ）に示すように、蛍光体シート５を、反射層被覆ＬＥＤ３０を埋設するように、支持シート１の上に配置する。

具体的には、図１（ｃ）の矢印で示すように、離型シート１３に積層された蛍光体シート５を、粘着層３に向けて圧着する。

その後、図１（ｄ）の仮想線で示すように、離型シート１３を蛍光体シート５の上面から剥離する。

［封止工程］
封止工程を、シート配置工程（図１（ｄ）参照）の後に、実施する。

封止工程では、図１（ｅ）に示すように、蛍光体シート５を硬化させる。硬化性樹脂が熱硬化性樹脂である場合には、蛍光体シート５を熱硬化させる。具体的には、蛍光体シート５を、例えば、８０℃以上、好ましくは、１００℃以上、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１８０℃以下に、加熱する。

熱硬化性樹脂が２段階硬化型シリコーン樹脂を含有し、反射層被覆ＬＥＤ３０を埋設する蛍光体シート５がＢステージである場合には、蛍光体シート５は、上記した加熱によって、完全硬化（最終硬化）してＣステージとなる。

また、熱硬化性樹脂が１段階硬化型シリコーン樹脂を含有する場合には、蛍光体シート５は、上記した加熱によって、完全硬化（最終硬化）してＣステージとなる。

あるいは、硬化性樹脂が活性エネルギー線硬化性樹脂である場合には、蛍光体シート５に活性エネルギー線を照射する。

硬化（完全硬化）した蛍光体シート５は、可撓性を有しており、具体的には、２３℃における圧縮弾性率が、例えば、０．５ＭＰａ以上、好ましくは、１．０ＭＰａ以上であり、また、例えば、１００ＭＰａ以下、好ましくは、１０ＭＰａ以下でもある。

蛍光体シート５の圧縮弾性率が上記上限以下であれば、可撓性を確実に担保することができ、例えば、次の切断工程（図１（ｅ）参照）において、カッティング装置（後述）を用いて、蛍光体シート５を切断することもできる。蛍光体シート５の圧縮弾性率が上記下限以上であれば、切断後の形状を保持することができる。

蛍光体シート５の光透過率が上記下限以上であれば、光透過性を確実に担保することができ、輝度に優れるＬＥＤ装置１５（後述）を得ることができる。

シート配置工程および封止工程によって、反射層被覆ＬＥＤ３０におけるＬＥＤ４の側面（上面および下面に連続する連続面）および上面と、反射層被覆ＬＥＤ３０から露出する粘着層３の上面とが、蛍光体シート５によって密着状に被覆される。つまり、Ｃステージの蛍光体シート５によって反射層被覆ＬＥＤ３０が封止される。

［切断工程］
図１（ｅ）の破線で示すように、切断工程では、ＬＥＤ４の周囲の可撓性の蛍光体シート５を、厚み方向に沿って切断する。例えば、図２の１点破線で示すように、蛍光体シート５を、例えば、各ＬＥＤ４を囲む平面視略矩形状に切断する。

蛍光体シート５を切断するには、例えば、円盤状のダイシングソー（ダイシングブレード）６１を用いるダイシング装置、カッターを用いるカッティング装置、レーザー照射装置などが用いられる。

また、蛍光体シート５の切断は、基準マーク１８を基準として実施する。具体的には、１対をなす基準マーク１８を結ぶ直線（図２において１点破線で示される）に沿って、蛍光体シート５を切り目８が形成されるように切断する。

なお、蛍光体シート５の切断では、例えば、切り目８が支持シート１を貫通しないように、具体的には、粘着層３を貫通しないように、蛍光体シート５の上面から下面に向かって切断する。

切断工程によって、反射層被覆ＬＥＤ３０と、反射層被覆ＬＥＤ３０を被覆する蛍光体シート５とを備える反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を、支持シート１に密着する状態で得る。

つまり、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０は、ＬＥＤ４と、ＬＥＤ４の下面を被覆するように形成される反射層６と、ＬＥＤ４の上面および側面に連続して被覆するように形成される蛍光体シート５とを備えており、さらに、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０の下部において、反射層６から下方に突出する突出部２３が形成される端子３１が設けられている。

［剥離工程］
図１（ｆ）において、剥離工程では、ＬＥＤ４、具体的には、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を粘着層３の上面から剥離する。つまり、端子３１の突出部２３と粘着層３との間の界面剥離、および、反射層６と粘着層３との界面剥離が起こるように、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を支持板２および粘着層３から引き剥がす。

具体的には、粘着層３が活性エネルギー線照射剥離シートから形成される場合には、活性エネルギー線を粘着層３に照射する。あるいは、粘着層３が熱剥離シートから形成される場合には、粘着層３を加熱する。

これらの処理によって、支持シート１から剥離された反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を得る。

［実装工程］
その後、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を発光波長や発光効率に応じて選別した後、図１（ｇ）に示すように、選別された反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する。これによって、ＬＥＤ装置１５を得る。

具体的には、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０の端子３１を、ＬＥＤ４のバンプ（図示せず）が基板９の上面に設けられる端子（図示せず）と対向するように、基板９と対向配置させる。つまり、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０のＬＥＤ４を基板９にフリップチップ実装する。

このフリップチップ実装では、端子３１は、基板９の端子と電気的な接続が図られながら、端子３１が上下方向に押圧されるため、突出部２３が実質的につぶれて消失し、これによって、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０の下面と、基板９の上面とが密着する。

これにより、基板９と、基板９に実装される反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０とを備えるＬＥＤ装置１５を得る。

その後、必要により、図１（ｇ）の仮想線で示すように、ＬＥＤ装置１５に、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を封止する封止保護層２０を設ける。これによって、ＬＥＤ装置１５の信頼性を向上させることができる。

そして、この方法によれば、下面に端子３１が設けられるＬＥＤ４を支持シート１の上に、ＬＥＤ４の下面が反射層６に被覆されるように配置して、その後、蛍光体シート５をＬＥＤ４の上面および側面を被覆するように形成するので、得られる反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０では、反射層６が、ＬＥＤ４の下面に形成され、蛍光体シート５が、ＬＥＤ４の上面および側面に形成されている。

そのため、そのような反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を基板９に端子３１を介して実装することにより得られるＬＥＤ装置１５では、ＬＥＤの上方および側方に向かって照射される光は、蛍光体シート５を透過しつつ、蛍光体シート５によって波長変換される。一方、ＬＥＤ４の下方に向かって照射される光は、反射層６によって反射して、上方あるいは側方に向かう。つまり、光がＬＥＤ４から基板９に向かって照射されて、基板９に吸収されることを防止して、ＬＥＤ４から上方および側方に向かう光量を増大させることができる。

一方、特許文献１に記載のＬＥＤ装置では、ＬＥＤの裏側に照射される光は、ＬＥＤの裏面が基板に直接接触しているため、基板に吸収される。

これに対して、第１実施形態のＬＥＤ装置ＬＥＤ装置１５では、上記したように反射層６による光の反射によって、発光効率に優れる。

さらに、この反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０の製造方法では、切断工程の後に、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を支持シート１から剥離する。つまり、切断工程では、硬質の支持板２を備える支持シート１により、反射層被覆ＬＥＤ３０および蛍光体シート５を支持しながら、蛍光体シート５を切断することができる。そのため、寸法安定性に優れる反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を得ることができる。

また、蛍光体シート５を硬化させる封止工程の後に、蛍光体シート５を切断する切断工程を実施するので、硬化で生じ得る蛍光体シート５の収縮に起因する寸法誤差を、切断工程においてキャンセルすることができる。そのため、寸法安定性により一層優れる反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を得ることができる。

さらに、反射層被覆ＬＥＤ３０を封止する蛍光体シート５は、可撓性であるので、切断工程において、高価なダイシング装置だけでなく、比較的安価なカッティング装置を含む種々の切断装置を使用して、蛍光体シート５を円滑に切断することができる。

さらに、この方法のシート配置工程では、Ｂステージの蛍光体シート５によって、反射層被覆ＬＥＤ３０を埋設し、封止工程では、蛍光体シート５を硬化させてＣステージにし、Ｃステージの蛍光体シート５によって反射層被覆ＬＥＤ３０を封止する。そのため、Ｂステージの蛍光体シート５によって反射層被覆ＬＥＤ３０を容易かつ確実に被覆しながら、Ｃステージの蛍光体シート５によって反射層被覆ＬＥＤ３０を確実に封止することができる。

従って、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０は、寸法安定性に優れる。

また、ＬＥＤ装置１５は、寸法安定性に優れる反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を備えるので、信頼性に優れ、そのため、発光効率が向上されている。

なお、この第１実施形態の配置工程（図１（ａ）参照）において、支持シート１を、支持板２および粘着層３を備えるように用意しているが、例えば、図示しないが、粘着層３を備えることなく、支持板２のみを備えるように支持シート１を用意することもできる。

好ましくは、図１（ａ）に示すように、支持シート１を、支持板２および粘着層３を備えるように用意する。

これによって、図１（ｂ）に示す反射層被覆工程において、ＬＥＤ４を支持シート１および反射層６の上に配置するときに、ＬＥＤ４を粘着層３を介して支持板２に接着することができる。そのため、支持シート１がＬＥＤ４を確実に支持することができる。

また、この方法における配置工程では、支持シート１を、切断工程において切断の基準となる基準マーク１８が予め設けられるように、用意する。

そして、切断工程において、ＬＥＤ４は、支持シート１に支持されているため、このように基準マーク１８を基準としてＬＥＤ４を優れた精度で個片化することができる。

なお、図２において、基準マーク１８を平面視略三角形状に形成しているが、その形状は、特に限定されず、例えば、平面視略円形状、平面視略矩形状、平面視略Ｘ字形状、平面視略Ｔ字形状など、適宜の形状に形成することができる。
＜第２実施形態＞
図３は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第２実施形態を示す工程図である。

なお、図３において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第１実施形態における剥離工程（図１（ｆ）参照）では、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を支持板２および粘着層３から剥離しているが、例えば、図３（ｆ）に示すように、まず、支持板２を粘着層３から剥離し、その後、図３（ｇ）に示すように、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を粘着層３のみから剥離することもできる。

つまり、この方法は、第１実施形態と同じ配置工程（図３（ａ）および図３（ｂ）参照）、反射層被覆工程（図３（ｃ）参照）、蛍光体シート被覆工程（図３（ｄ）および図３（ｅ）参照）および剥離工程（図３（ｇ）参照）を備え、さらに、反射被覆工程における切断工程（図３（ｅ）参照）の後で、剥離工程（図３（ｇ）参照）の前に、図３（ｆ）の仮想線に示すように、支持板２を粘着層３から剥離する支持板剥離工程をさらに備える。

［支持板剥離工程］
図３（ｆ）に示すように、支持板剥離工程では、支持板２を粘着層３の下面から引き剥がす。

支持板２を粘着層３から引き剥がすには、例えば、粘着層３を、紫外線などの活性エネルギー線を照射することにより粘着力が低下する感圧接着剤から形成し、そして、かかる粘着層３に活性エネルギー線を照射して、粘着層３の粘着力を低下させる。その後、支持板２をかかる粘着層３から引き剥がす。

あるいは、粘着層３を、加熱によって粘着力が低下する感圧接着剤から形成し、そして、かかる粘着層３に加熱して、粘着層３の粘着力を低下させる。その後、支持板２をかかる粘着層３から引き剥がす。

［剥離工程］
次いで、図３（ｇ）の矢印で示す剥離工程では、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から剥離する。

具体的には、図３（ｇ’）に示すように、例えば、針などの押圧部材１４と、コレットなどの吸引部材１６とを備えるピックアップ装置１７によって、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から剥離する。ピックアップ装置１７では、押圧部材１４が、剥離したい反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０に対応する粘着層３を下方から押圧する（押し上げる）ことによって、剥離したい反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を上方に押し上げて、押し上げられた反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０をコレットなどの吸引部材１６によって吸引しながら粘着層３から剥離する。

これによって、図３（ｇ）に示すように、支持シート１から剥離された反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を得る。

［実装工程］
その後、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を発光波長や発光効率に応じて選別した後、図３（ｈ）に示すように、選別された反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する。これによって、ＬＥＤ装置１５を得る。

そして、この方法によれば、剥離工程では、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から剥離するので、上記したピックアップ装置１７を利用して、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から容易かつ確実に剥離することができる。
＜第３実施形態＞
図４は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第３実施形態を示す工程図である。

なお、図４において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第１実施形態および第２実施形態の剥離工程（図１（ｆ）および図３（ｇ）参照）では、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を支持シート１から剥離して、そのまま、基板９に実装している（図１（ｇ）および図３（ｈ）参照）。しかし、例えば、図４（ｆ）および図４（ｇ）に示すように、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を転写シート１１および延伸支持シート２４に順次転写し、その後、図４（ｈ）に示すように、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート２４から剥離することもできる。

つまり、この方法は、第１実施形態と同じ配置工程（図４（ａ）および図４（ｂ）参照）、反射層被覆工程（図４（ｃ）参照）および蛍光体シート被覆工程（図４（ｄ）参照）を備え、さらに、剥離工程（図４（ｅ）〜図４（ｇ）参照）を備える。

［剥離工程］
剥離工程は、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート２４に転写する工程（図４（ｇ）参照）、および、延伸支持シート２４を面方向に延伸させながら、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート２４から剥離する工程（図４（ｈ）および図４（ｈ’）参照）を備える。

すなわち、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート２４に転写するには、予め、図４（ｅ）の矢印および図４（ｆ）に示すように、切断工程（図４（ｅ）の破線）後の反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を転写シート１１に転写する。

転写シート１１は、次に説明する延伸支持シート２４と同様の材料および厚みで形成されている。

反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０の転写シート１１への転写によって、図示しないバンプが形成されるＬＥＤ４の露出面２２（上面）は、ＬＥＤ４の周囲の蛍光体シート５から露出する一方、蛍光体シート５の表面（下面）は、転写シート１１の上面に接触（密着）する。

その後、図４（ｇ）に示すように、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート２４に転写する。

延伸支持シート２４は、面方向に延伸可能な延伸可能粘着シートであって、例えば、活性エネルギー線の照射によって粘着力が低下する活性エネルギー線照射剥離シート（具体的には、特開２００５−２８６００３号公報などに記載される活性エネルギー線照射剥離シート）、加熱によって粘着力が低下する熱剥離シート（具体的には、リバアルファ（日東電工社製）などの熱剥離シート）などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線照射剥離シートなど挙げられる。

延伸支持シート２４の２３℃における引張弾性率は、例えば、０．０１ＭＰａ以上、好ましくは、０．１ＭＰａ以上であり、また、例えば、１０ＭＰａ以下、好ましくは、１ＭＰａ以下でもある。

延伸支持シート２４の厚みは、例えば、０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下である。

反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０の延伸支持シート２４への転写によって、図示しないバンプが形成されるＬＥＤ４の露出面２２（下面）は、延伸支持シート２４の上面に接触（密着）する一方、蛍光体シート５の表面（上面）は、ＬＥＤ４の周囲の蛍光体シート５から露出する。

その後、図４（ｈ）に示すように、延伸支持シート２４を面方向に延伸させながら、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート２４から剥離する。

具体的には、まず、図４（ｇ）の矢印で示すように、延伸支持シート２４を面方向外側に延伸させる。これによって、図４（ｈ）に示すように、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０は、延伸支持シート２４に密着した状態で、切り目８に引張応力が集中するので、切り目８が広がり、そして、各反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０が互いに離間して、隙間１９が形成される。隙間１９は、各反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を隔てるように、平面視略格子形状に形成される。

続いて、図４（ｈ’）に示すように、押圧部材１４によって、剥離したい反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０に対応する延伸支持シート２４を下方から押し上げながら、かかる反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を上方に押し上げて、押し上げられた反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を吸引部材１６によって吸引しながら延伸支持シート２４から剥離する。

また、延伸支持シート２４が活性エネルギー線照射剥離シートである場合には、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート２４から剥離するときに、延伸支持シート２４に活性エネルギー線を照射する。あるいは、延伸支持シート２４が熱剥離シートである場合には、延伸支持シート２４を加熱する。これらの処理によって、延伸支持シート２４の粘着力が低下するので、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート２４から容易かつ確実に剥離することができる。

これによって、支持シート１から剥離された反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を得る。

［実装工程］
その後、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を発光波長や発光効率に応じて選別した後、図４（ｉ）に示すように、選別された反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する。これによって、ＬＥＤ装置１５を得る。

そして、この方法では、延伸支持シート２４を面方向に延伸させながら、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート２４から剥離する。

そのため、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０の周囲には隙間１９が形成されているので、かかる反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を、ピックアップ装置１７を利用して、延伸支持シート２４からより一層容易かつ確実に剥離することができる。

しかも、剥離したい反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０と、それに隣接する反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０との間に隙間１９が形成されるので、吸引部材１６を剥離したい反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０に近接させたときに、それに隣接する反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０に吸引部材１６が接触して、かかる反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０が損傷することを防止することもできる。
＜第４実施形態＞
図５は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第４実施形態を示す工程図である。

なお、図５において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第１実施形態における配置工程（図１（ａ）参照）において、支持台として、支持板２と粘着層３との２層からなる支持シート１を用意しているが、例えば、１層の支持シート１を用意することもできる。その場合には、蛍光体シート被覆工程（図１（ｆ）参照）において、蛍光体シート５を、活性エネルギー線硬化性樹脂および蛍光体を含有する蛍光樹脂組成物から形成する。

［配置工程］
図５（ａ）に示すように、まず、支持シート１を用意する。

支持シート１は、後述する蛍光体シート５の加熱硬化に対する耐熱性が不要であることから、耐熱性が低いシートから選択されることもできる。そのような支持シート１としては、ＬＥＤ４を支持可能で、かつ、面方向に延伸可能である。また、支持シート１は、例えば、加熱によって粘着力が低下する熱剥離シート（具体的には、リバアルファ（日東電工社製）などの熱剥離シート）、または、活性エネルギー線（例えば、紫外線、電子線など）の照射によって粘着力が低下する活性エネルギー線照射剥離シート（具体的には、特開２００５−２８６００３号公報などに記載される活性エネルギー線照射剥離シート）であってもよく、好ましくは、熱剥離シートである。なお、支持シート１が活性エネルギー線照射剥離シートである場合には、活性エネルギー線の蛍光体シート５への照射によって支持シート１の粘着力が低下しないように、活性エネルギー線硬化性樹脂や照射条件が選択される。

支持シート１の２３℃におけるヤング率は、例えば、１×１０^４Ｐａ以上、好ましくは、１×１０^５Ｐａ以上であり、また、例えば、１×１０^７Ｐａ以下でもある。支持シート１のヤング率が上記した下限以上であれば、支持シート１の面方向の延伸性を担保して、後述する支持シート１の面方向の延伸（図５（ｅ）参照）を円滑に実施することができる。支持シート１のヤング率は、例えば、ＪＩＳ Ｈ ７９０２：２００８の圧縮弾性率などから求められる。

支持シート１の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．２ｍｍ以上であり、また、例えば、１ｍｍ以下、好ましくは、０．５ｍｍ以下でもある。

その後、反射層６を支持シート１の上に設ける。

［反射層被覆工程］
図５（ｂ）に示す反射層被覆工程を、第１実施形態と同様に、実施する。

［蛍光体シート被覆工程］
図５（ｃ）〜図５（ｅ）に示すように、蛍光体シート被覆工程は、活性エネルギー線硬化性樹脂および蛍光体を含有する蛍光樹脂組成物から形成される蛍光体シート５を、反射層被覆ＬＥＤ３０を埋設するように、支持シート１の上に配置するシート配置工程（図５（ｃ）参照）、活性エネルギー線を蛍光体シート５に照射して、蛍光体シート５によって反射層被覆ＬＥＤ３０を封止する封止工程（図５（ｄ）参照）、および、蛍光体シート５を、反射層被覆ＬＥＤ３０に対応して切断する切断工程（図５（ｅ）参照）を備える。

［シート配置工程］
図５（ｂ）の上部が参照されるように、蛍光体シート５を作製するには、例えば、Ａステージの活性エネルギー線硬化性樹脂および蛍光体ならびに必要により配合される充填剤を配合して、それらの混合物を、離型シート１３の表面に塗布し、その後、加熱して、蛍光樹脂組成物をＢステージのシート状に調製する。半硬化体および蛍光体（ならびに必要により配合される充填剤）を含有する蛍光樹脂組成物から形成される蛍光体シート５を作製する。

その後、作製した蛍光体シート５を、ＬＥＤ４を埋設するように、支持シート１の上面に配置する（埋設工程）。すなわち、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４の上面および側面を被覆するように、支持シート１の上に配置する。

具体的には、図５（ｂ）の矢印および図５（ｃ）に示すように、離型シート１３に積層された蛍光体シート５を、支持シート１に向けて圧着する。

すなわち、シート配置工程では、蛍光体シート５によってＬＥＤ４を埋設する埋設工程が実施される。

その後、必要により、図５（ｃ）の仮想線で示すように、離型シート１３を蛍光体シート５から引き剥がす。

［封止工程］
シート配置工程後、図５（ｄ）の矢印で示すように、封止工程では、活性エネルギー線を蛍光体シート５に照射する。

活性エネルギー線は、例えば、紫外線、電子線などを含み、例えば、波長１８０ｎｍ以上、好ましくは、２００ｎｍ以上、また、例えば、４６０ｎｍ以下、好ましくは、４００ｎｍ以下の領域にスペクトル分布を持つ活性エネルギー線が挙げられる。

活性エネルギー線の照射には、例えば、ケミカルランプ、エキシマレーザ、ブラックライト、水銀アーク、炭素アーク、低圧水銀ランプ、中圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプなどの照射装置が用いられる。なお、上記波長領域より長波長側あるいは短波長側の活性エネルギー線を発生させることができる照射装置を用いることもできる。

照射量は、例えば、０．００１Ｊ／ｃｍ^２以上、また、例えば、１００Ｊ／ｃｍ^２以下、好ましくは、１０Ｊ／ｃｍ^２以下でもある。

照射時間は、例えば、１０分間以下、好ましくは、１分間以下であり、また、５秒間以上でもある。

また、活性エネルギー線を、例えば、上方および／または下方から蛍光体シート５に向けて照射し、好ましくは、図５（ｄ）の矢印で示すように、上方から蛍光体シート５に向けて照射する。

なお、活性エネルギー線の蛍光体シート５への照射において、支持シート１が活性エネルギー線照射剥離シートである場合には、活性エネルギー線の蛍光体シート５への照射によって支持シート１の粘着力が低下しないように、活性エネルギー線照射剥離シートや照射条件が選択される。

上記した活性エネルギー線の照射とともに、加熱することもできる。

加熱の時期は、活性エネルギー線の照射とともに、あるいは、活性エネルギー線の照射の前または後に実施でもよく、好ましくは、活性エネルギー線の照射後に実施する。

加熱条件では、温度が、例えば、５０℃以上、好ましくは、１００℃以上であり、また、例えば、２５０℃以下、また、２００℃以下でもあり、また、加熱時間は、例えば、０．１分間以上、また、例えば、１４４０分間以下、好ましくは、１８０分間以下でもある。

上記した活性エネルギー線の照射（および必要により実施される加熱）によって、蛍光体シート５が完全硬化（最終硬化）してＣステージとなる。
［切断工程］
シート配置工程後、図５（ｅ）の破線で示すように、切断工程では、ＬＥＤ４の周囲の可撓性の蛍光体シート５を、厚み方向に沿って切断する。

切断工程によって、反射層被覆ＬＥＤ３０と、反射層被覆ＬＥＤ３０を被覆するように、蛍光体シート５とを備える反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を、支持シート１に密着する状態で得る。
［剥離工程］
図５（ｆ）および図５（ｆ’）に示すように、切断工程では、第３実施形態（図４（ｈ）および図４（ｈ’）参照）と同様の方法によって、支持シート１を面方向に延伸させながら、押圧部材１４および吸引部材１６を備えるピックアップ装置１７を用いて、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を支持シート１から剥離する。

なお、支持シート１の延伸に代えて、または、支持シート１の延伸に加えて、上記した支持シート１が、熱剥離シートでもある場合には、支持シート１を、例えば、５０℃以上、好ましくは、７０℃以上、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１５０℃以下に加熱することもできる。

また、上記した支持シート１の延伸に代えて、または、支持シート１の延伸に加えて、上記した支持シート１が、活性エネルギー線照射剥離シートでもある場合には、支持シート１に活性エネルギー線を照射することもできる。

これらの処理によって、支持シート１の粘着力が低下して、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を支持シート１からより一層容易に剥離することができる。

これによって、図５（ｆ）に示すように、支持シート１から剥離された反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を得る。
［実装工程］
図５（ｇ）に示すように、実装工程では、第１実施形態と同様の方法によって、選別された反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する。これによって、ＬＥＤ装置１５を得る。

そして、この方法では、活性エネルギー線の照射によって硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂および蛍光体を含有する蛍光樹脂組成物から形成される蛍光体シート５を、反射層被覆ＬＥＤ３０を被覆するように、支持シート１の上面に積層し、その後、活性エネルギー線を蛍光体シート５に照射して、蛍光体シート５によって反射層被覆ＬＥＤ３０を封止する。そのため、支持シート１の損傷を抑制しながら、反射層被覆ＬＥＤ３０を封止して、反射層被覆ＬＥＤ３０の周囲に蛍光体を均一に分散させることができる。

つまり、蛍光体シート５を、加熱せずとも、または、加熱を低減しつつ、蛍光体シート５を活性エネルギー線の照射によって、かかる蛍光体シート５を硬化させることにより、反射層被覆ＬＥＤ３０を封止できるので、蛍光体シート５を支持する支持シート１が耐熱性を有する必要がなく、すなわち、耐熱性が低い支持シート１を利用することができる。

しかも、蛍光体シート５を完全硬化させる場合に、活性エネルギー線を照射する照射時間は、加熱のみによって蛍光体シート５を完全硬化させる場合に比べて、短時間に設定することができる。

また、蛍光体シート５を、反射層被覆ＬＥＤ３０に対応して切断することにより、反射層被覆ＬＥＤ３０と、反射層被覆ＬＥＤ３０の表面を被覆するように、蛍光体シート５とを備える反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を得、その後、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を支持シート１から剥離する。そのため、損傷が抑制された支持シート１に支持される蛍光体シート５を、優れた寸法安定性で切断して、寸法安定性に優れる反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を得ることができる。

また、切断工程において、蛍光体シート５を支持シート１によって支持しながら切断し、その後、剥離工程において、支持シート１を加熱すれば、すでに切断工程において蛍光体シート５を支持してその役割を終えた支持シート１を、加熱して、それから反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を剥離するので、効率的に、寸法安定性に優れる反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を得ることができる。

従って、この反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０は、寸法安定性に優れる。

また、ＬＥＤ装置１５は、寸法安定性に優れる反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を備えるので、信頼性に優れ、そのため、発光効率が向上されている。
＜変形例＞
第４実施形態では、支持シートを支持シート１の１層から形成しているが、例えば、図示しないが、面方向に延伸不能な硬質の支持板と、支持板の上（厚み方向一方側）に積層される粘着層との２層から形成することもできる。

支持板を形成する硬質材料として、例えば、酸化ケイ素（石英など）などの酸化物、例えば、ステンレスなどの金属などが挙げられる。支持板の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．３ｍｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、２ｍｍ以下でもある。

粘着層は、支持板の上面全面に形成されている。粘着層を形成する粘着材料としては、例えば、アクリル系感圧接着剤などの感圧接着剤が挙げられる。粘着層の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．２ｍｍ以上であり、また、１ｍｍ以下、好ましくは、０．５ｍｍ以下でもある。

好ましくは、図５（ａ）の下部に示すように、支持シートとして、面方向に延伸可能な１層の支持シート１を用いる。

これによれば、図５（ｆ）に示す剥離工程では、支持シート１を面方向に延伸させながら、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を支持シート１から剥離できるので、図５（ｆ’）に示すように、上記したピックアップ装置１７を利用して、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を支持シート１から容易かつ確実に剥離することができる。

なお、支持シート１には、硬質の支持板が設けられていないので、図５（ｆ’）が参照されるように、ピックアップ装置１７の押圧部材１４によって、下方から支持シート１およびそれに対応する反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を押し上げることができる。

しかも、硬質の支持板を粘着層に積層する必要がないので、プロセスの簡便化を図ることができる。
＜第５実施形態＞
図６は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第５実施形態を示す工程図である。

なお、図６において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

［配置工程］
図６（ａ）が参照されるように、配置工程では、粘着層３を、活性エネルギー線の照射によって粘着力が低下する材料から、活性エネルギー線照射剥離層（シート）として形成する。また、粘着層３を、例えば、アクリル系感圧接着剤層などの感圧接着剤層などから形成する。また、粘着層３を、例えば、特開２００１−３０８１１６号公報に記載の活性エネルギー線照射剥離層（シート）から形成することもできる。

また、支持板２は、少なくとも面方向に延伸不能であって、硬質の材料から形成されており、そのような材料としては、硬質性が担保されていれば、特に限定されず、例えば、活性エネルギー線を遮断する活性エネルギー遮断性材料や、活性エネルギー線を透過させる活性エネルギー線透過材料、さらには、活性エネルギー線を部分的に透過させる（半透過させる）活性エネルギー線半透過性材料などから適宜選択される。具体的に、支持板２を形成する材料としては、例えば、酸化ケイ素（石英など）、アルミナなどの酸化物、例えば、ステンレスなどの金属、例えば、シリコンなどが挙げられる。
［反射層被覆工程］
図６（ｂ）に示すように、反射層被覆工程を、第１実施形態と同様に、実施する。
［蛍光体シート被覆工程］
図６（ｃ）および図６（ｄ）に示すように、蛍光体シート被覆工程を、第１実施形態と同様に、実施する。
［剥離工程］
反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を粘着層３の上面から剥離するには、まず、図６（ｆ）の下向き矢印で示すように、活性エネルギー線を上方（厚み方向一方側）から蛍光体シート５を介して粘着層３に照射する。

活性エネルギー線は、例えば、紫外線、電子線などを含み、例えば、波長１８０ｎｍ以上領域、好ましくは、２００ｎｍ以上、また、例えば、４６０ｎｍ以下、好ましくは、４００ｎｍ以下の領域にスペクトル分布を持つ活性エネルギー線が挙げられる。

活性エネルギー線の照射には、例えば、ケミカルランプ、エキシマレーザ、ブラックライト、水銀アーク、炭素アーク、低圧水銀ランプ、中圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプなどの照射装置が用いられる。なお、上記波長領域より長波長側あるいは短波長側の活性エネルギー線を発生させることができる照射装置を用いることもできる。

照射量は、例えば、０．００１Ｊ／ｃｍ^２以上、好ましくは、０．０１Ｊ／ｃｍ^２以上であり、また、例えば、１００Ｊ／ｃｍ^２以下、好ましくは、１０Ｊ／ｃｍ^２以下でもある。照射量が上記下限以上であれば、粘着層３の粘着力を確実に効率よく低下させることができる。一方、照射量が上記上限以下であれば、コスト増大を抑制して、機器の損傷を有効に防止することができる。

照射時間は、例えば、１０分間以下、好ましくは、１分間以下であり、また、５秒間以上でもある。照射時間の上限が上記した上限以下であれば、反射層被覆ＬＥＤ３０にかかる剥離工程にかかる時間を短縮することができる。

そして、活性エネルギー線の全部または一部は、上方から蛍光体シート５を透過して粘着層３に照射される。

この活性エネルギー線の照射によって、粘着層３の粘着力が低下する。

この状態で、図６（ｆ）の上向き矢印で示すように、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から引き剥がす。なお、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から引き剥がすには、必要により、図示しないが、コレットなどの吸引部材を備えるピックアップ装置を用いることができる。具体的には、吸引部材によって反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を吸引しながら粘着層３から引き剥がすことができる。

これによって、粘着層３から剥離された反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を得る。

［実装工程］
その後、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を発光波長や発光効率に応じて選別した後、図６（ｇ）に示すように、選別された反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する。これによって、ＬＥＤ装置１５を得る。

そして、この方法によれば、剥離工程では、活性エネルギー線を上方から蛍光体シート５を介して粘着層３に照射する。すると、活性エネルギー線が蛍光体シート５を透過して粘着層３に照射される。そのため、支持板２を、活性エネルギー線を透過させる基板材料から形成して、その支持板２に活性エネルギー線を透過させる必要がない。その結果、支持板２として、活性エネルギー線透過性の支持板に限らず、活性エネルギー線遮断性の支持板からも選択することができる。

また、切断工程後に、剥離工程を実施する。つまり、切断工程では、硬質の支持板２を備える支持シート１により、ＬＥＤ４および蛍光体シート５を支持しながら、蛍光体シート５を切断することができる。そのため、寸法安定性に優れる反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を得ることができる。

さらに、この方法では、剥離工程において、活性エネルギー線を粘着層３に照射するので、粘着層３の加熱によって粘着層３の粘着力を低減する方法に比べると、加熱に起因する支持シート１の変形を防止して、寸法安定性をより一層向上させることができる。

従って、この反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０は、寸法安定性に優れる。

また、ＬＥＤ装置１５は、寸法安定性に優れる反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を備えるので、信頼性に優れ、そのため、発光効率が向上されている。
＜変形例＞
なお、図６（ｆ）の剥離工程では、活性エネルギー線を上方（厚み方向一方側）のみから粘着層３に照射しているが、本発明において、活性エネルギー線を少なくとも上方（厚み方向一方側）から照射すればよく、例えば、支持板２が活性エネルギー線透過性材料または活性エネルギー線半透過性材料から形成される場合には、活性エネルギー線を上下両方（厚み方向一方側および他方側）から粘着層３に照射することもできる。その場合には、支持シート１の下方から照射される活性エネルギー線は、全部または一部が、支持板２を透過して粘着層３に到達する。

このような変形例によれば、剥離工程において、粘着層３の粘着力を低下させるために要する時間、つまり、活性エネルギー線の照射時間をより一層短縮することができ、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０の製造効率を向上させることができる。
＜第６実施形態＞
図７は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第６実施形態を示す工程図である。

なお、図７において、第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第２実施形態では、支持板剥離工程（図３（ｆ）参照）を、切断工程（図３（ｆ）参照）の後で、剥離工程（図３（ｇ）参照）の前に実施しているが、例えば、図７に示すように、封止工程（図７（ｅ）参照）の後で、切断工程（図７（ｆ）参照）の前に実施することもできる。

つまり、封止工程（図７（ｅ）参照）、支持板剥離工程（図７（ｅ）’の破線参照）および切断工程（図７（ｆ）参照）を順次実施する。
＜第７実施形態＞
図８は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第７実施形態を示す工程図である。図９は、図８（ａ）に示す支持シートの平面図を示す。

なお、図８において、後述する粘着層３は、支持板２、基準マーク１８および後述する貫通孔２１の相対配置を明確に示すために、省略している。

また、図８において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
［配置工程］
第１実施形態では、配置工程において、図１（ａ）および図２に示すように、支持板２を平板状に形成しているが、例えば、図８（ａ）および図９に示すように、支持板２に貫通孔２１を形成することもできる。

貫通孔２１は、剥離工程（図８（ｅ’）参照）において押圧部材１４を挿通させるために、支持板２を上下方向に貫通するように形成されている。

貫通孔２１は、図９に示すように、支持板２において、その後に配置されるＬＥＤ４に対応して設けられ、間隔を隔てて複数設けられている。例えば、貫通孔２１は、基準マーク１８を基準として反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を個片化したときにそれぞれの反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を押圧できるように配置されている。

より具体的には、複数の貫通孔２１が平面視において前後左右に互いに等間隔を隔てるように、支持シート１に整列配置されている。

貫通孔２１の形状は、例えば、平面視円形状をなし、その大きさは、孔径が、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．２ｍｍ以上であり、また、例えば、１ｍｍ以下、好ましくは、０．７ｍｍ以下でもある。

また、貫通孔２１の大きさは、ＬＥＤ４の大きさに対して、例えば、１０％以上、好ましくは、２０％以上であり、また、例えば、９０％以下であり、好ましくは、８０％以下でもある。

また、粘着層３を形成する粘着材料としては、紫外線照射、薬液または加熱によって粘着力が低下するものの他、通常、粘着剤として用いることができるものから広範に選択することができる。

［剥離工程］
剥離工程は、図８（ｅ）に示すように、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から剥離する工程であって、図８（ｅ’）に示すように、針などの押圧部材１４と、コレットなどの吸引部材１６とを備えるピックアップ装置１７を用いて、貫通孔２１を介して押圧部材１４により粘着層３を押圧し、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を支持板２および粘着層３から剥離する。

詳しくは、まず、支持シート１をピックアップ装置１７に設置して、押圧部材１４を剥離したい反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０に対応する貫通孔２１に対して下側（厚み方向他方側）から対向配置させる。

そして、貫通孔２１に、押圧部材１４を下側から挿通する。

すると、貫通孔２１に対応する粘着層３が、支持板２に対して相対的に上側（厚み方向一方側）に押圧され、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０とともに押し上げられる。

押し上げられた反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０は、吸引部材１６によって吸引される。

そして、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０は、吸引部材１６によって吸引されながら、支持板２に対して相対的に上側（厚み方向一方側）へさらに移動し、その後、粘着層３から剥離する。

なお、必要により、剥離工程の前に、紫外線照射、薬液または加熱によって粘着層３の粘着力を低下させてから、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を剥離することもできる。

これによって、図８（ｅ）に示すように、支持シート１から剥離された反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を得る。

そして、この方法によれば、配置工程では、貫通孔２１が予め形成されている硬質の支持板２を用意し、剥離工程では、上記したピックアップ装置１７を利用して、支持板２の貫通孔２１に押圧部材１４を挿通させて粘着層３を押圧することにより、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から剥離する。

そのため、剥離工程の前に、粘着層３の粘着力を低下させる工程を必要とせずとも、ＬＥＤ４を粘着層３から剥離することができる。

その結果、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０の製造に要する工数を削減することができる。

また、粘着層３の材料を、紫外線照射、薬液または加熱によって粘着力が低下するような材料だけでなく、広範に選択することができる。

その結果、工程設計の自由度を向上させることができる。

また、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０は、その製造に要する工数が低減されているので、コストを低減することができる。

また、ＬＥＤ装置１５は、上記した反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を備えているので、コストを低減することができる。

［変形例］
図９において、貫通孔２１を平面視円形状に形成しているが、その形状は、特に限定されず、例えば、平面視略矩形状、平面視略三角形状など、適宜の形状に形成することができる。

また、第７実施形態では、まず、切断工程において、複数の反射層被覆ＬＥＤ３０、および、複数の反射層被覆ＬＥＤ３０の表面を被覆する蛍光体シート５（以下、これらを蛍光体シート−反射層被覆ＬＥＤ３５とする。）を、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０に個片化し、次いで、剥離工程において、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から剥離したが、切断工程において、蛍光体シート−反射層被覆ＬＥＤ３５を個片化せずに、剥離工程において、蛍光体シート−反射層被覆ＬＥＤ３５を粘着層３から剥離することもできる。

図１０は、図８（ｅ）および（ｅ’）に示す剥離工程の変形例であって、蛍光体シート−反射層被覆ＬＥＤ３５（個片化しない複数の反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０）を剥離する変形例を示す。

変形例において、ピックアップ装置１７は、図９に示すように、複数のＬＥＤ４に対応して、複数の押圧部材１４と複数の吸引部材１６とを備え、複数の押圧部材１４は連動して同時に上下移動する。

蛍光体シート−反射層被覆ＬＥＤ３５を剥離するには、まず、蛍光体シート−反射層被覆ＬＥＤ３５をピックアップ装置１７に設置して、複数の押圧部材１４をそれぞれ複数の貫通孔２１に対して下側（厚み方向他方側）から対向配置させる。

そして、複数の貫通孔２１に、複数の押圧部材１４を下側から同時に挿通する。

すると、粘着層３全体が、支持板２に対して相対的に上側（厚み方向一方側）に押圧され、蛍光体シート−反射層被覆ＬＥＤ３５とともに押し上げられる。

押し上げられた蛍光体シート−反射層被覆ＬＥＤ３５は、複数の吸引部材１６によって吸引される。

そして、蛍光体シート−反射層被覆ＬＥＤ３５は、複数の吸引部材１６によって吸引されながら、支持板２に対して相対的に上側（厚み方向一方側）へさらに移動し、その後、粘着層３から剥離される。

その後、切断工程において、粘着層３から剥離された蛍光体シート−反射層被覆ＬＥＤ３５を、反射層被覆ＬＥＤ３０に対応して、個片化して、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を得る。
＜第８実施形態＞
図１１は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第８実施形態を示す工程図である。

なお、図１１において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第１実施形態では、図１（ｂ）に示すように、反射層６を、粘着層３の上面に、ＬＥＤ４の下面に対応するパターンで設けているが、例えば、粘着層３の上面全面に設けることもできる。
［配置工程］
配置工程では、図１１（ｂ）に示すように、反射層６を、例えば、積層方法、塗布方法などによって、粘着層３の上面全面に形成する。好ましくは、板状の蛍光体シートを粘着層３の上に積層する（ラミネート）する積層方法、あるいは、液状の反射樹脂組成物を、キャスティング、スピンコーティング、ロールコーティングによって粘着層３に塗布する塗布方法が挙げられる。
［反射層被覆工程］
反射層被覆工程では、図１１（ｂ）に示すように、ＬＥＤ４を複数用意して、それらを支持シート１の上に配置する。

そして、図１１（ｂ）の矢印で示すように、複数のＬＥＤ４を、粘着層３および反射層６に対して積層する。具体的には、ＬＥＤ４の露出面２２をＢステージの反射層６に圧着するとともに、ＬＥＤ４の端子３１を、反射層６を突き破らせ、端子３１の下端部を粘着層３に圧入させる。つまり、ＬＥＤ４の露出面２２が反射層６に接着されると、端子３１の厚みが反射層６の厚みに比べて厚いことから、端子３１の下端部は、反射層６を突き破り、粘着層３に侵入する突出部２３とされ、かかる突出部２３は、Ｂステージの粘着層３内にめり込む（沈み込む）。

これにより、下面の露出面２２が反射層６により被覆される。

これによって、ＬＥＤ４と、下面の露出面２２を被覆するように形成される反射層６とを備える反射層被覆ＬＥＤ３０を、粘着層３に密着する状態で得られる。

そして、この方法では、反射層６を、特定のパターンを形成することなく、簡便な方法によって、粘着層３の上面全面に形成する。そのため、パターン形成の手間を省略して、反射層被覆ＬＥＤ３０、ひいては、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０およびＬＥＤ装置１５を簡便に得ることができ、製造コストを低減することができる。
＜第９実施形態＞
図１２は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第９実施形態を示す工程図である。

なお、図１２において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第１実施形態では、図１（ａ）に示すように、本発明の支持台を、支持シート１として説明しているが、例えば、図１２に示すように、基板９とすることもできる。

この方法は、蛍光体シート５をＬＥＤ４の上面および側面を被覆するように形成して、蛍光体層被覆ＬＥＤ４０を用意する蛍光体シート被覆工程（図１２（ａ）の上部参照）、反射層６を基板９の上（厚み方向一方側）に配置する配置工程（図１２（ａ）の下部参照）、および、配置工程の後に、下面に端子３１が設けられ、上面および側面が蛍光体シート５によって被覆される蛍光体層被覆ＬＥＤ４０を基板９の上（厚み方向一方側）に、ＬＥＤ４の下面が反射層６に被覆されるように配置する反射層被覆工程（図１２（ｂ）参照）を備える。
［蛍光体シート被覆工程］
図１２（ａ）の上部に示す蛍光体シート被覆工程において、蛍光体シート５をＬＥＤ４の上面および側面を被覆するように用意するには、第１実施形態の方法に準拠して、反射層６を粘着層３の上に設けることなく蛍光体シート５によってＬＥＤ４の上面および側面を被覆するように形成する。これにより、上面および側面が蛍光体シート５によって被覆される蛍光体層被覆ＬＥＤ４０を用意する。
［配置工程］
配置工程では、反射層６を、ＬＥＤ４の端子３１を露出するパターンで形成する。
［反射層被覆工程］
反射層被覆工程では、ＬＥＤ４、具体的には、蛍光体層被覆ＬＥＤ４０を基板９に実装する。

基板９は、略平板状をなし、具体的には、絶縁基板の上に、端子（図示せず）および配線（図示せず）を含む導体層（図示せず）が回路パターンとして積層された積層板から形成されている。絶縁基板は、例えば、シリコン基板、セラミックス基板、ポリイミド樹脂基板などからなり、好ましくは、セラミックス基板、具体的には、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）基板からなる。

導体層は、例えば、金、銅、銀、ニッケルなどの導体から形成されている。基板９の厚みは、例えば、３０〜１５００μｍ、好ましくは、５００〜１０００μｍである。

そして、基板９の端子（図示せず）と、蛍光体層被覆ＬＥＤ４０の端子３１とを接続して、蛍光体層被覆ＬＥＤ４０を基板９にフリップチップ実装する。

なお、必要により、図示しないが、封止保護層２０により、反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤ４０を封止する。

その後、基板９を切断して、各反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤ４０を個片化する。
＜第１０実施形態＞
図１３は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第１０実施形態を示す工程図である。

なお、図１３において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第９実施形態では、配置工程において、反射層６を、基板９の上面において、端子を露出するパターンで形成しているが、例えば、図１３（ａ）の下部に示すように、基板９の上面全面に形成することもできる。

［配置工程］
具体的には、配置工程では、図１３（ａ）に示すように、反射層６を、積層方法、塗布方法によって、基板９の上面全面に形成する。好ましくは、液状の反射樹脂組成物を、キャスティング、スピンコーティング、ロールコーティングによって基板９に塗布する塗布方法が挙げられる。
＜その他＞
上記した説明では、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４の上面および側面の両方に設けているが、例えば、図示しないが、ＬＥＤ４の上面のみに設けることもできる。

その場合には、蛍光体シート５を、例えば、蛍光体を含有するセラミックスプレートから形成することもできる。

＜第１１実施形態＞
図１４は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第１１実施形態を示す工程図を示す。図１５は、図１４（ｅ）に示す蛍光体シート埋設ＬＥＤの平面図を示す。図１６は、図１４（ｃ）に示す埋設−リフレクタシートの製造方法の工程図を示す。

なお、第１１実施形態において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第１実施形態では、本発明の蛍光体層の一例である蛍光体シートとして、図１（ｃ）に示すように、蛍光体が均一に（少なくとも面方向に均一に）分散される蛍光体シート５を例示しているが、例えば、図１４（ｃ）および図１５に示すように、蛍光体シートとして、蛍光体を含有する被覆部としての埋設部３３と、埋設部３３を囲むリフレクタ部（反射層６と異なる第２反射部）３４とを備える埋設−リフレクタシート６４を例示することもできる。

図１５に示すように、埋設部３３は、埋設−リフレクタシート６４において、複数のＬＥＤ４を埋設する部分として間隔を隔てて複数設けられており、各埋設部３３は、平面視略円形状に形成されている。具体的には、図１４（ｃ）に示すように、各埋設部３３は、下方に向かって次第に幅狭となる略円錐台形状に形成されている。

埋設部３３の下端部の直径（最大長さ）は、ＬＥＤ４の面方向の最大長さより大きく、具体的には、ＬＥＤ４の面方向の最大長さに対して、例えば、２００％以上、好ましくは、３００％以上、より好ましくは、５００％以上であり、例えば、３０００％以下である。具体的には、埋設部３３の下端部の直径（最大長さ）は、例えば、５ｍｍ以上、好ましくは、７ｍｍ以上であり、また、例えば、３００ｍｍ以下、好ましくは、２００ｍｍ以下である。

また、埋設部３３の上端部の直径（最大長さ）は、下端部の直径（最大長さ）より大きく、具体的には、例えば、７ｍｍ以上、好ましくは、１０ｍｍ以上であり、また、例えば、４００ｍｍ以下、好ましくは、２５０ｍｍ以下である。

さらに、各埋設部３３間の間隔（最小間隔、具体的には、埋設部３３の上端部間の間隔）は、例えば、２０ｍｍ以上、好ましくは、５０ｍｍ以上であり、また、例えば、１０００ｍｍ以下、好ましくは、２００ｍｍ以下である。

埋設部３３は、上記した蛍光樹脂組成物から形成されている。埋設部３３は、蛍光樹脂組成物が硬化性樹脂を含有する場合には、Ｂステージで形成されている。

図１５に示すように、リフレクタ部３４は、埋設−リフレクタシート６４の周端部において連続するとともに、各埋設部３３の間に配置され、各埋設部３３を囲む平面視略格子状に形成されている。

また、リフレクタ部３４は、上記した反射樹脂組成物から形成されている。

次に、この埋設−リフレクタシート６４の製造方法について、図１５および図１６を参照して説明する。

この方法では、まず、図１６（ａ）に示すように、プレス装置１３５を用意する。

プレス装置１３５は、支持板３６と、支持板３６の上側に対向配置される型３７とを備えている。

支持板３６は、例えば、ステンレスなどの金属から、略矩形平板形状に形成されている。

型３７は、例えば、ステンレスなどの金属から形成されており、平板部３８と、平板部３８から下側に突出するように形成される突出部３９とを一体的に備えている。

平板部３８は、平面視において、支持板３６と同一形状に形成されている。

突出部３９は、型３７において、埋設部３３に対応するように、面方向に互いに間隔を隔てて複数設けられている。すなわち、突出部３９は、平板部３８の下面から下方に向かって次第に幅狭となる略円錐台形状に形成されており、具体的には、正断面視および側断面視において、下方に向かって次第に幅狭となるテーパ形状に形成されている。つまり、突出部３９は、埋設部３３と同一形状に形成されている。

また、図１６（ａ）に示すように、支持板３６の周端部の上面には、スペーサ１４０が設けられている。スペーサ１４０は、例えば、ステンレスなどの金属からなり、厚み方向に投影したときに、複数の埋設部３３を囲むように、配置されている。また、スペーサ１４０は、厚み方向に投影したときに、型３７に含まれ、具体的には、平板部３８の周端部と重なるように、支持板３６に配置されている。

スペーサ１４０の厚みは、後述する剥離シート４９の厚みと、突出部３９の厚みとの合計厚みとなるように、設定されている。具体的には、スペーサ１４０の厚みは、例えば、０．３ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、３ｍｍ以下である。

なお、プレス装置１３５は、形状の異なる型３７が交換可能に構成されており、具体的には、図１６（ａ）に示す突出部３９を有する型３７と、図２０（ｃ）に示す後述する、突出部３９を有しない平板状の型３７とが交換可能に構成されている。

また、図１６（ａ）に示すように、支持板３６の上面において、スペーサ１４０の内側には、剥離シート４９が載置されている。剥離シート４９の周端面は、支持板３６の上面において、スペーサ１４０の内側面に接触するように、形成されている。剥離シート４９の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

次いで、図１６（ａ）に示すプレス装置１３５において、リフレクタシート４２を、剥離シート４９の上面に配置する。

リフレクタシート４２を剥離シート４９の上面に配置するには、例えば、上記した反射樹脂組成物から形成されるリフレクタシート４２を剥離シート４９の上面に積層する積層方法、例えば、液状の上記した反射樹脂組成物を剥離シート４９の上面に塗布する塗布方法などが用いられる。

積層方法では、反射樹脂組成物は、上記した樹脂と、光反射成分と、必要により添加される充填剤とを配合して、均一混合することにより、Ａステージとして調製される。

続いて、積層方法では、Ａステージの反射樹脂組成物を、図示しない離型シートの表面に、例えば、キャスティング、スピンコーティング、ロールコーティングなどの塗布方法によって塗布し、その後、加熱してＢステージあるいはＣステージとする。離型シートとしては、例えば、上記した離型シート１３と同様のものが挙げられる。

あるいは、Ａステージの反射樹脂組成物を、例えば、図示しない離型シートの表面に、スクリーン印刷などによって上記した塗布方法によって塗布し、その後、加熱することにより、ＢステージあるいはＣステージのリフレクタシート４２を形成する。

その後、リフレクタシート４２を剥離シート４９に転写する。続いて、図示しない離型シートを剥離する。

一方、塗布方法では、上記したＡステージの反射樹脂組成物を、剥離シート４９の上面に、スクリーン印刷などによって塗布し、その後、加熱することにより、Ｂステージのリフレクタシート４２を形成する。

リフレクタシート４２の厚みは、例えば、０．３ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、３ｍｍ以下である。

続いて、図１６（ａ）の矢印および図１６（ｂ）に示すように、プレス装置１３５によってリフレクタシート４２をプレスする。

具体的には、型３７を支持板３６に対して押し下げる。詳しくは、突出部３９が、リフレクタシート４２を厚み方向に貫通するように、型３７を下側に押し下げる。併せて、型３７の平板部３８の周端部を、スペーサ１４０の上面に当接させる。

これにより、リフレクタシート４２には、図１６（ｂ）に示すように、厚み方向を貫通し、突出部３９に対応する形状の貫通孔４１が形成される。

型３７の押し下げにおいて、反射樹脂組成物がＢステージの熱硬化性樹脂を含有する場合には、型３７に予めヒータ（図示せず）を内蔵させて、かかるヒータによって、リフレクタシート４２を加熱することもできる。これによって、反射樹脂組成物を完全硬化（Ｃステージ化）させる。

加熱温度は、例えば、８０℃以上、好ましくは、１００℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１８０℃以下である。

これによって、剥離シート４９の上に、リフレクタ部３４が形成される。

その後、図１６（ｃ）に示すように、プレス装置１３５のプレス状態を解放する。具体的には、型３７を引き上げる。

続いて、平板部３８および突出部３９を備える型３７を、平板部３８のみを備える型３７と交換する。

これとともに、蛍光体シート５を、リフレクタ部３４の上に配置する。

具体的には、蛍光体シート５を、リフレクタ部３４の上面に、貫通孔４１を被覆するように、載置する。

蛍光樹脂組成物が硬化性樹脂を含有する場合には、Ｂステージの蛍光体シート５をリフレクタ部３４の上に配置する。蛍光体シート５は、Ｂステージである場合には、その平板形状がある程度維持されるので、貫通孔４１内に落ち込むことなく、貫通孔４１を被覆するように、リフレクタ部３４の上面に載置される。

また、蛍光体シート５は、リフレクタ部３４（具体的には、リフレクタシート４２の反射樹脂組成物が硬化性樹脂を含有する場合には、Ｃステージのリフレクタ部３４）に比べて柔軟に形成されている。具体的には、蛍光体シート５は、次のプレス（図１６（ｄ））によって、変形可能な柔らかさである一方、リフレクタ部３４は、次のプレスによって、変形不可能な硬さに形成されている。

次いで、図１６（ｄ）に示すように、プレス装置１３５によって、蛍光体シート５をプレスする。具体的には、平板部３８からなる型３７を、支持板３６に向けて押し下げる。併せて、平板部３８の周端部を、スペーサ１４０の上面に当接させる。また、平板部３８の下面が、リフレクタ部３４の上面に接触する。

これによって、比較的柔軟な蛍光体シート５は、平板部３８によって上側から押圧されて、貫通孔４１内に充填される。一方、比較的硬いリフレクタ部３４は、変形することなく、その貫通孔４１に埋設部３３を収容する。

また、硬化性樹脂が熱硬化性樹脂である場合には、平板部３８に内蔵されるヒータによって、蛍光体シート５を加熱することもできる。

これによって、埋設部３３が、リフレクタ部３４の貫通孔４１内に形成される。

これによって、支持板３６および型３７の間において、埋設部３３およびリフレクタ部３４を備える埋設−リフレクタシート６４が得られる。

図１６（ｅ）に示すように、その後、型３７を引き上げ、続いて、埋設−リフレクタシート６４を剥離シート４９から剥離する。

次に、図１６（ｅ）に示す埋設−リフレクタシート６４を用いて、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０およびＬＥＤ装置１５を製造する方法について、図１４を参照して、上記実施形態と異なる工程を詳述する。
［蛍光体シート被覆工程］
図１４（ｃ）の上側図に示すように、埋設−リフレクタシート６４を、埋設部３３が下方に向かって次第に幅狭となるテーパ形状となるように、支持シート１の上に配置する。

すなわち、複数の埋設部３３のそれぞれを、複数のＬＥＤ４のそれぞれに対して対向配置させる。具体的には、各埋設部３３を、平面視において、ＬＥＤ４の中心と対向するとともに、リフレクタ部３４の内側に間隔が隔てられるように、配置する。

続いて、図１４（ｄ）に示すように、埋設−リフレクタシート６４をプレスする。これにより、ＬＥＤ４が、その上面および側面が埋設部３３に被覆されるように、埋設部３３に埋設される。
［封止工程］
図１４（ｅ）に示すように、封止工程では、蛍光樹脂組成物が硬化性樹脂を含有する場合には、蛍光体シート５を硬化させる。これによって、埋設部３３が完全硬化する。これによって、ＬＥＤ４が埋設部３３によって封止される。
［切断工程］
図１４（ｅ）の破線で示すように、切断工程では、リフレクタ部３４を、厚み方向に沿って切断する。例えば、図１５の１点破線が参照されるように、リフレクタ部３４を、例えば、各埋設部３３を囲む平面視略矩形状に、蛍光体シート５を切断する。

切断工程によって、１つのＬＥＤ４と、ＬＥＤ４を埋設する埋設部３３と、埋設部３３の周りに設けられるリフレクタ部３４とを備える反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を、支持シート１に密着する状態で得る。つまり、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０には、リフレクタ部３４が設けられている。つまり、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０は、リフレクタ部付反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤである。
［剥離工程］
剥離工程において、図１４（ｆ）に示すように、リフレクタ部３４が設けられた反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を、支持シート１から剥離する。
［実装工程］
実装工程において、リフレクタ部３４が設けられた反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を発光波長や発光効率に応じて選別した後、図１４（ｇ）に示すように、選別された反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する。これによって、ＬＥＤ装置１５を得る。

これにより、基板９と、基板９に実装され、リフレクタ部３４が設けられる反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０とを備えるＬＥＤ装置１５を得る。

そして、この第１１実施形態によれば、埋設−リフレクタシート６４は、ＬＥＤ４を埋設する埋設部３３と、光反射成分を含有し、埋設部３３を囲むようにして形成されるリフレクタ部３４とを備えるので、ＬＥＤ４から発光される光をリフレクタ部３４によっても反射させることができる。つまり、リフレクタ部３４と反射層６との両方によって、ＬＥＤ４から照射される光を反射させることができる。そのため、ＬＥＤ装置１５の発光効率を向上させることができる。

＜変形例＞
図１６（ｃ）に示す平板部３８と蛍光体シート５との間に離型シート１３（図１４（ｃ）の仮想線参照）を設け、上面に離型シート１３が積層された埋設−リフレクタシート６４を形成し、その後、図１４（ｄ）の仮想線で示すように、かかる埋設−リフレクタシート６４を、例えば、複数のＬＥＤ４および支持シート１に対して、例えば、平板プレスすることもできる。

＜第１２実施形態＞
図１７は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第１２実施形態に用いられる埋設−リフレクタシートの製造方法の工程図を示す。

なお、第１２実施形態において、第１１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第１１実施形態の埋設−リフレクタシート６４の製造方法において、図１６（ｃ）および図１６（ｄ）に示すように、蛍光体シート５から埋設部３３を形成しているが、例えば、図１７（ｃ）に示すように、蛍光体シート５を用いることなく、蛍光樹脂組成物のワニスを、貫通孔４１にポッティングすることによって、埋設部３３を形成することもできる。

具体的には、まず、蛍光樹脂組成物をワニスとして調製する。具体的には、蛍光樹脂組成物が硬化性樹脂を含有する場合には、Ａステージのワニスを調製する。これによって、Ａステージの蛍光樹脂組成物が貫通孔４１内に充填される。

その後、蛍光樹脂組成物が硬化性樹脂を含有する場合には、Ａステージの蛍光樹脂組成物をＢステージ化する。

第１２実施形態によっても、第１１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

＜第１３実施形態＞
図１８は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第１３実施形態を示す工程図を示す。

なお、第１３実施形態において、第１１実施形態および第１２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第１１実施形態において、図１４（ｃ）および図１５に示すように、平面視において、埋設部３３の下端部を、ＬＥＤ４より大きく形成しているが、例えば、図１８（ｃ）に示すように、埋設部３３の下端部と、ＬＥＤ４とを、同一寸法に形成することもできる。

［ＬＥＤ配置工程］
例えば、埋設部３３は、下方に向かって次第に幅狭となる略四角錐台形状に形成されている。

図１８（ｃ）に示す埋設部３３を形成するには、図１６および図１７が参照される突出部３９を、平板部３８の下面から下方に向かって次第に幅狭となる略四角錐台形状に形成する。

また、図１８（ｃ）の１点破線で示すように、厚み方向に投影したときに、埋設部３３の下端部と、ＬＥＤ４とは、互いに重複し、具体的には、平面視において、埋設部３３の下端部の周端縁と、ＬＥＤ４の周端縁とが、同一位置に形成されるように、埋設−リフレクタシート６４を、ＬＥＤ４を含む粘着層３の上に配置する。

第１３実施形態によっても、第１１実施形態および１２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

＜第１４実施形態＞
図１９は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第１４実施形態を示す工程図を示す。図２０は、図１９（ｃ）に示す埋設−リフレクタシートの製造方法の工程図を示す。

なお、第１４実施形態において、第１１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第１１実施形態において、図１４（ｃ）に示すように、埋設−リフレクタシート６４における埋設部３３を、下方に向かって次第に幅狭となる略円錐台形状に形成しているが、例えば、図１９（ｃ）に示すように、上下方向（厚み方向）に延びる略円柱形状に形成することができる。

このような埋設部３３を形成するには、図２０（ａ）および図２０（ｂ）に示す打抜装置５５を用いる。

打抜装置５５は、支持板５６と、支持板５６の上側に対向配置される型５７とを備えている。

支持板５６は、例えば、ステンレスなどの金属から、略矩形平板形状に形成されており、また、支持板５６には、厚み方向を貫通する貫通孔５３が形成されている。

貫通孔５３は、平面視略円形状に形成されている。

型５７は、平板部５８と、平板部５８から下側に突出するように形成される突出部５９とを一体的に備えている。

平板部５８は、図１６（ａ）に示す平板部３８と同一形状に形成される。
突出部５９は、型５７において、埋設部３３（図２０（ｄ）参照）に対応するように、面方向に互いに間隔を隔てて複数設けられている。突出部５９は、平面視において、貫通孔５３と同一形状および同一寸法に形成されており、具体的には、略円柱形状に形成されている。突出部５９は、埋設部３３（図２０（ｄ）参照）と同一形状に形成されている。つまり、突出部５９は、正断面視および側断面視において、略矩形状に形成されている。

これによって、打抜装置５５は、型５７の押し下げによって、突出部５９が貫通孔５３に挿入可能に構成されている。

貫通孔５３の孔径および突出部５９の直径は、例えば、５ｍｍ以上、好ましくは、７ｍｍ以上であり、また、例えば、３００ｍｍ以下、好ましくは、２００ｍｍ以下である。

また、支持板５６の周端部の上面には、スペーサ１４０が設けられている。スペーサ１４０は、平面視において、貫通孔５３を囲むように、支持板５６の周端部に、平面視略枠形状に配置されている。

そして、図２０（ａ）および図２０（ｂ）に示す打抜装置５５によって埋設−リフレクタシート６４を形成するには、まず、図２０（ａ）に示すように、リフレクタシート４２を、支持板５６の上に配置する。具体的には、リフレクタシート４２を、複数の貫通孔５３を被覆するように、支持板５６の上面に載置する。

次いで、図２０（ｂ）に示すように、打抜装置５５を用いて、リフレクタシート４２を打ち抜く。

具体的には、型３７を押し下げることによって、突出部５９がリフレクタシート４２を打ち抜く。

これによって、リフレクタシート４２には、突出部５９に対応する形状の貫通孔４１が形成される。

これによって、支持板５６の上に、リフレクタ部３４が形成される。

次いで、図２０（ｃ）に示すように、型５７を引き上げる。

その後、形成されたリフレクタ部３４を、支持板３６と、平板部３８からなる型３７とを備え、剥離シート４９が設けられるプレス装置１３５に設置する。

次いで、蛍光体シート５を、リフレクタ部３４の上に配置する。

次いで、図２０（ｃ）の矢印および図２０（ｄ）に示すように、プレス装置１３５によって、蛍光体シート５をプレスする。これによって、埋設部３３を、リフレクタ部３４の貫通孔４１内に形成する。

これによって、支持板３６および型３７の間において、埋設部３３およびリフレクタ部３４を備える埋設−リフレクタシート６４が得られる。

その後、型３７を引き上げ、続いて、図２０（ｅ）に示すように、埋設−リフレクタシート６４を剥離シート４９から剥離する。

第１４実施形態によっても、第１１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

＜第１５実施形態＞
図２１は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第１５実施形態に用いられる埋設−リフレクタシートの製造方法の工程図を示す。

なお、第１５実施形態において、第１４実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第１４実施形態の埋設−リフレクタシート６４の製造方法において、図２０（ｃ）および図２０（ｄ）に示すように、蛍光体シート５から埋設部３３を形成しているが、図２１（ｃ）に示すように、蛍光体シート５を用いることなく、蛍光樹脂組成物のワニスを、貫通孔４１にポッティングすることによって、埋設部３３を形成することもできる。

具体的には、図２１（ｂ）に示すリフレクタ部３４を打抜装置５５から取り出し、続いて、図２１（ｃ）に示すように、剥離シート４９の上面に配置する。続いて、蛍光樹脂組成物のワニスを、貫通孔４１内にポッティングする。

第１５実施形態によっても、第１４実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

＜第１６実施形態＞
図２２は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第１６実施形態を示す工程図を示す。

なお、第１６実施形態において、第１４実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第１４実施形態において、図１９（ｄ）に示すように、被覆部として、ＬＥＤ４を埋設する埋設部３３、具体的には、ＬＥＤ４の上面および側面を被覆する埋設部３３を例示しているが、例えば、図２２（ｄ）に示すように、ＬＥＤ４の上面を被覆する被覆部４３を例示することもできる。

被覆部４３は、図２２（ｃ）に示すように、被覆−リフレクタシート４４において、リフレクタ部３４に囲まれるように設けられている。被覆−リフレクタシート４４において、被覆部４３は、図１９（ｃ）に示す埋設部３３と同一形状をなし、さらに、ＬＥＤ４と同一寸法に形成されている。

例えば、図２２（ｃ）に示すように、被覆部４３は、厚み方向に投影したときに、ＬＥＤ４と、互いに重複し、具体的には、平面視において、被覆部４３の周端縁と、ＬＥＤ４の周端縁とが、同一位置に形成されるように、ＬＥＤ４を被覆部４３の上面に載置する。

［被覆工程］
第１６実施形態では、図２２（ｄ）に示す蛍光体シート被覆工程では、被覆部４３がＬＥＤ４の上面を被覆する。

なお、被覆部４３は、ＬＥＤ４のプレスによって、ＬＥＤ４が圧入されて、面方向外側にわずかに膨出するが、その膨出の程度は、微小であることから、図２２（ｄ）において、プレス後の被覆部４３とＬＥＤ４との左右方向長さを同一長さで示している。

［硬化工程］
第１６実施形態では、図１９（ｅ）に示す封止工程に代えて、図２２（ｅ）に示す硬化工程を実施する。

硬化工程では、被覆部４３を硬化させる。硬化工程の条件は、上記した封止工程のそれと同様である。

第１６実施形態によっても、第１４実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

＜第１７実施形態＞
図２３は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第１７実施形態を示す工程図を示す。

なお、第１７実施形態において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第１実施形態において、図１（ｄ）に示すように、蛍光体シート被覆工程において、ＬＥＤ４を側面および上面を蛍光体シート５によって被覆しているが、例えば、図２３（ｄ）に示すように、ＬＥＤ４の側面のみを蛍光体シート５によって被覆することもできる。
［シート配置工程］
図２３（ｃ）に示すように、用意した蛍光体シート５の厚みを、ＬＥＤ４の厚みより薄く設定し、ＬＥＤ４の厚みに対して、例えば、９５％以下、好ましくは、９０％以下に、また、例えば、１０％以上に設定する。蛍光体シート５の厚みを、具体的には、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下に、また、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上に設定する。

蛍光体シート被覆工程では、図２３（ｄ）に示すように、プレスによって、離型シート１３と、離型シート１３の下面に積層される蛍光体シート５とからなる積層体（図２３（ｃ）の上側図参照）を、離型シート１３の下面が各ＬＥＤ４の上面に接触するように、ＬＥＤ４を含む支持シート１に圧入する。

また、複数のＬＥＤ４に対して圧入された蛍光体シート５は、その上面が、各ＬＥＤ４の上面と面一に形成される。また、蛍光体シート５の下面は、各反射層６の下面と面一に形成される。つまり、複数のＬＥＤ４が圧入された蛍光体シート５の厚みと、ＬＥＤ４と反射層６との総厚みとが、同一になる。

また、ＬＥＤ４の上面は、露出する一方、ＬＥＤ４の側面が、蛍光体シート５によって被覆されている。
［切断工程］
図２３（ｅ）の破線で示すように、上側から、ＬＥＤ４の位置を確認しながら、蛍光体シート５を切断する。具体的には、蛍光体シート５を、例えば、カメラなどによって、ＬＥＤ４を上側から視認しながら、ＬＥＤ４の位置を確認する。また、図１５の破線が参照されるように、平面視において、ＬＥＤ４を囲む領域を区画する切り目８が形成されるように、蛍光体シート５を切断する。

なお、ＬＥＤ４を視認しながら、さらに、基準マーク１８（図２参照）を基準として、蛍光体シート５を切断することもできる。
［剥離工程］
図２３（ｆ）において、剥離工程では、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を粘着層３の上面から剥離する。つまり、蛍光体シート５およびＬＥＤ４と、粘着層３との間の界面剥離が起こるように、反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を支持板２および粘着層３から剥離する。

第１７実施形態によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

さらに、被覆工程において、ＬＥＤ４を、少なくとも上面が蛍光体シート５から露出されるように、蛍光体シート５によって側面を被覆しているので、切断工程において、上面が露出されるＬＥＤ４を視認しながら、そのＬＥＤ４に対応して蛍光体シート５を精度よく切断することができる。そのため、得られる反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０は、寸法安定性に優れる。その結果、かかる反射層−蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を備えるＬＥＤ装置１５は、発光安定性に優れる。

＜第１８実施形態＞
図２４は、本発明の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第１８実施形態に用いられるディスペンサの斜視図を示す。

なお、第１８実施形態において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第１実施形態では、図１（ｃ）に示すように、層配置工程の一例であるシート配置工程において、蛍光体層として、予め成形された蛍光体シート５を例示している。しかし、図２４が参照されるように、例えば、蛍光樹脂組成物をワニスとして調製し、ワニスを支持シート１の上に、複数のＬＥＤ４を被覆するように、直接塗布して、蛍光体層２５を形成することもできる。つまり、蛍光体層２５を、蛍光樹脂組成物のワニスから形成することができる。

蛍光体層２５を形成するには、まず、ワニスをＬＥＤ４を被覆するように、支持シート１の上に塗布する。

ワニスを塗布するには、例えば、ディスペンサ、アプリケータ、スリットダイコータなどの塗布機が用いられる。好ましくは、図２４に示すディスペンサ２６が用いられる。

図２４に示すように、ディスペンサ２６は、導入部２７と、塗布部２８とを一体的に備える。

導入部２７は、上下方向に延びる略円筒形状に形成されており、その下端部は、塗布部２８に接続されている。

塗布部２８は、左右方向および上下方向に延びる平板形状に形成され、また、上下方向に長い側面視略矩形状に形成されている。塗布部２８の上端部には、導入部２７が接続されている。塗布部２８の下端部は、その前端部および後端部が切り欠かれた、側断面視先細り形状（テーパ）に形成されている。また、塗布部２８の下端面は、粘着層３の上面およびＬＥＤ４の上面に対して、押付可能に構成されている。さらに、塗布部２８の内部には、導入部２７から導入されるワニスが下流側（下側）に向かうに従って左右方向に広がる幅広の流路（図示せず）が設けられている。

また、ディスペンサ２６は、面方向に延びる支持シート１に対して、相対的に前後方向に移動可能に構成されている。

このディスペンサ２６を用いて、ワニスを支持シート１に塗布するには、塗布部２８を複数のＬＥＤ４の上面に対向配置し（押付け）ながら、ワニスを導入部２７に供給する。これとともに、ディスペンサ２６を複数のＬＥＤ４に対して相対的に後側に移動させる。これによって、ワニスは、導入部２７から塗布部２８に導入され、続いて、塗布部２８の下端部から支持シート１およびＬＥＤ４に対して幅広状に供給される。また、ディスペンサ２６の複数のＬＥＤ４に対する相対的に後側への移動によって、ワニスは、支持シート１の上面において、複数のＬＥＤ４を被覆するように、前後方向に延びる帯形状に塗布される。

なお、ワニスは、蛍光樹脂組成物が硬化性樹脂を含有する場合には、Ａステージ状態として調製されており、また、例えば、塗布部２８から支持シート１に供給されたときに、その箇所から、面方向外側に流れ出さない、つまり、その箇所に留まるような粘性を有する。具体的には、ワニスの２５℃、１気圧の条件下における粘度は、例えば、１，０００ｍＰａ・ｓ以上、好ましくは、４，０００ｍＰａ・ｓ以上であり、また、例えば、１，０００，０００ｍＰａ・ｓ以下、好ましくは、１００，０００ｍＰａ・ｓ以下である。なお、粘度は、ワニスを２５℃に温度調節し、Ｅ型コーンを用いて、回転数９９ｓ^−１で測定される。

ワニスの粘度が上記下限以上であれば、ワニスが面方向外側に流れ出すことを有効に防止できる。そのため、ダム部材などを支持シート１（具体的には、複数のＬＥＤ４の周囲）に別途設ける必要がなくなるので、プロセスの簡便化を図ることができ、ワニスを、ディスペンサ２６によって支持シート１に簡易かつ確実に所望の厚みおよび所望の形状で塗布することができる。

一方、ワニスの粘度が上記上限以下であれば、塗布性（ハンドリング性）を向上させることができる。

その後、蛍光樹脂組成物が硬化性樹脂を含有する場合には、塗布されたワニスをＢステージ化（半硬化）する。

これによって、Ｂステージの蛍光体層２５を、支持シート１の上（粘着層３の上面）に、複数のＬＥＤ４を被覆するように、形成する。

第１８実施形態によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
＜変形例＞
第１実施形態〜第１８実施形態では、複数のＬＥＤ４を蛍光体シート５によって被覆しているが、例えば、単数のＬＥＤ４を蛍光体シート５によって被覆することもできる。

その場合には、具体的には、第１実施形態で例示される図１（ｅ）に示す切断工程では、ＬＥＤ４の周囲の蛍光体シート５を、所望の寸法となるように、外形加工（トリミング）する。

また、上記した各実施形態を適宜組み合わせることもできる。

１ 支持シート
２ 支持板
３ 粘着層
５ 蛍光体シート
６ 反射層
７ 蛍光体層
９ 基板
１０反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤ
１１転写シート
１３離型シート
１８基準マーク
２１貫通孔
２４延伸支持シート
２５蛍光体層
３０反射層被覆ＬＥＤ
３１端子
３４リフレクタ部
３５蛍光体シート−反射層被覆ＬＥＤ
４０蛍光体層被覆ＬＥＤ
３３埋設部
４３被覆部
４４被覆−リフレクタシート

Claims (33)

1. 反射層を支持台の厚み方向一方側に配置する配置工程、
   前記配置工程の後に、一方面に端子が設けられるＬＥＤを前記支持台の前記厚み方向一方側に、前記ＬＥＤの前記一方面が前記反射層に被覆されるように配置する反射層被覆工程、および、
   蛍光体層を前記ＬＥＤの少なくとも他方面を被覆するように形成する蛍光体層被覆工程
   を備えることを特徴とする、反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
2. 前記蛍光体層は、蛍光体シートから形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
3. 前記配置工程において、Ｂステージの前記反射層を設け、
   前記反射層被覆工程では、前記ＬＥＤの前記一方面をＢステージの前記反射層に接着させることを特徴とする、請求項１または２に記載の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
4. 前記蛍光体層被覆工程の後に、前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを前記支持台から剥離する剥離工程
   をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
5. 前記支持台が、硬質の支持板を備える支持シートであり、
   前記蛍光体層被覆工程は、
   硬化性樹脂および蛍光体を含有する蛍光樹脂組成物から形成される蛍光体層を、前記ＬＥＤを被覆するように、前記支持シートの前記厚み方向一方側に配置する層配置工程、
   前記蛍光体層を硬化させて、可撓性の前記蛍光体層によって前記ＬＥＤを封止する封止工程、および、
   前記封止工程の後に、可撓性の前記蛍光体層を、前記ＬＥＤに対応して切断することにより、前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを得る切断工程
   をさらに備えることを特徴とする、請求項４に記載の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
6. 前記支持シートは、さらに、前記支持板の前記厚み方向一方面に積層される粘着層を備えることを特徴とする、請求項５に記載の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
7. 前記剥離工程では、前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを前記支持板および前記粘着層から剥離することを特徴とする、請求項６に記載の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
8. 前記切断工程の後で、前記剥離工程の前に、前記支持板を前記粘着層から剥離する支持板剥離工程をさらに備え、
   前記剥離工程では、前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを前記粘着層から剥離する
   ことを特徴とする、請求項６に記載の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
9. 前記剥離工程の後で、前記切断工程の前に、前記支持板を前記粘着層から剥離する支持板剥離工程をさらに備え、
   前記剥離工程では、前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを前記粘着層から剥離する
   ことを特徴とする、請求項６に記載の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
10. 前記剥離工程は、
    前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを、前記厚み方向に対する直交方向に延伸可能な延伸支持シートに転写する工程、および、
    前記延伸支持シートを前記直交方向に延伸させながら、前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを前記延伸支持シートから剥離する工程
    を備えることを特徴とする、請求項４〜９のいずれか一項に記載の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
11. 前記支持台は、支持シートであり、
    前記蛍光体層被覆工程は、
    活性エネルギー線の照射によって硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂および蛍光体を含有する蛍光樹脂組成物から形成される蛍光体層を、前記ＬＥＤを被覆するように、前記支持シートの前記厚み方向一方側に配置する層配置工程、
    活性エネルギー線を前記蛍光体層に照射して、前記蛍光体層によって前記ＬＥＤを封止する封止工程、
    前記蛍光体層を、前記ＬＥＤに対応して切断する切断工程
    をさらに備えることを特徴とする、請求項４に記載の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
12. 前記支持シートは、前記厚み方向に対する直交方向に延伸可能であり、
    前記剥離工程では、前記支持シートを前記直交方向に延伸させながら、前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを前記支持シートから剥離することを特徴とする、請求項１１に記載の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
13. 前記支持シートは、加熱によって粘着力が低下する熱剥離シートであり、
    前記剥離工程では、前記支持シートを加熱して、前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを前記支持シートから剥離することを特徴とする、請求項１１または１２に記載の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
14. 前記支持台は、硬質の支持板と、前記支持板の前記厚み方向一方面に積層され、活性エネルギー線の照射によって粘着力が低下する粘着層とを備える支持シートであり、
    前記蛍光体層被覆工程は、
    蛍光体層を、前記ＬＥＤを被覆するように、前記支持板の前記厚み方向一方面に配置して、前記蛍光体層によって前記ＬＥＤを封止する封止工程、および、
    前記封止工程の後に、前記蛍光体層を、前記ＬＥＤに対応して切断する切断工程
    を備え、
    前記剥離工程では、活性エネルギー線を少なくとも前記厚み方向一方側から前記粘着層に照射して、前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを前記粘着層から剥離することを特徴とする、請求項４に記載の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
15. 前記支持台が、厚み方向を貫通する貫通孔が形成される硬質の支持板と、前記支持板の前記厚み方向一方側に前記貫通孔を被覆するように積層される粘着層とを備える支持シートであり、
    前記反射層被覆工程では、前記ＬＥＤを、前記貫通孔と前記厚み方向に対向させ、
    前記剥離工程では、押圧部材を前記貫通孔に前記厚み方向他方側から挿通させて、前記貫通孔に対応する前記粘着層を前記支持板に対して相対的に前記厚み方向一方側に押圧することによって、前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを前記厚み方向一方側に相対移動させながら、前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを前記粘着層から剥離する
    ことを特徴とする、請求項４に記載の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
16. 前記蛍光体層被覆工程は、
    硬化性樹脂および蛍光体を含有する蛍光樹脂組成物から形成される蛍光体層を、前記ＬＥＤを被覆するように、前記支持台の前記厚み方向一方側に配置する層配置工程、
    前記蛍光体層を硬化させて、可撓性の前記蛍光体層によって前記ＬＥＤを封止する封止工程、および、
    前記封止工程の後に、可撓性の前記蛍光体層を、前記ＬＥＤに対応して切断することにより、前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを得る切断工程
    をさらに備えることを特徴とする、請求項１５に記載の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
17. 前記配置工程では、切断工程において切断の基準となる基準マークが予め設けられるように、用意した支持シートを用いる
    ことを特徴とする、請求項５〜１４および１６のいずれか一項に記載の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
18. 前記配置工程では、前記反射層を、前記ＬＥＤの前記一方面に対応するパターンで設けることを特徴とする、請求項１〜１７のいずれか一項に記載の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
19. 前記配置工程では、前記反射層を、前記支持台の前記厚み方向一方側の全面に設けることを特徴とする、請求項１〜１７のいずれか一項に記載の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
20. 前記配置工程において、前記反射層を、反射樹脂組成物から形成される反射シートを前記支持台に積層することにより、設けることを特徴とする、請求項１〜１８のいずれか一項に記載の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
21. 前記配置工程において、前記反射層を、液状の反射樹脂組成物を前記支持台に塗布することにより、設けることを特徴とする、請求項１〜１８のいずれか一項に記載の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
22. 前記蛍光体層は、
    前記ＬＥＤを被覆する被覆部と、
    光反射成分を含有し、前記被覆部を囲むようにして形成されるリフレクタ部と
    を備えることを特徴とする、請求項１〜２１のいずれか一項に記載の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
23. 請求項１〜２２のいずれか一項に記載の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法により得られることを特徴とする、反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤ。
24. 請求項４〜２３のいずれか一項に記載の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法により反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを得る工程、および、
    前記反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に前記端子を介して実装する工程
    を備えていることを特徴とする、ＬＥＤ装置の製造方法。
25. 請求項２４に記載のＬＥＤ装置の製造方法によって得られることを特徴とする、ＬＥＤ装置。
26. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法によってＬＥＤ装置を製造する方法であって、
    前記蛍光体層被覆工程を前記反射層被覆工程の前に実施し、
    前記支持台が基板であり、
    前記反射層被覆工程において、前記ＬＥＤを前記基板に前記端子を介して実装する
    ことを特徴とする、ＬＥＤ装置の製造方法。
27. 前記配置工程では、前記反射層を、前記ＬＥＤの前記一方面に対応するパターンで設けることを特徴とする、請求項２６に記載のＬＥＤ装置の製造方法。
28. 前記配置工程では、前記反射層を、前記支持台の前記厚み方向一方側の全面に設けることを特徴とする、請求項２６に記載のＬＥＤ装置の製造方法。
29. 前記配置工程において、前記反射層を、反射樹脂組成物から形成される反射シートを前記支持台に積層することにより、設けることを特徴とする、請求項２６〜２８のいずれか一項に記載のＬＥＤ装置の製造方法。
30. 前記配置工程において、前記反射層を、液状の反射樹脂組成物を前記支持台に塗布することにより、設けることを特徴とする、請求項２６〜２８のいずれか一項に記載のＬＥＤ装置の製造方法。
31. 請求項２６〜３０のいずれか一項に記載のＬＥＤ装置の製造方法により得られることを特徴とする、ＬＥＤ装置。
32. 一方面に端子が設けられるＬＥＤと、
    前記ＬＥＤの前記一方面を被覆するように形成される反射層と、
    前記ＬＥＤの少なくとも他方面を被覆するように形成される蛍光体層と
    を備えることを特徴とする、反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤ。
33. 前記蛍光体層は、前記ＬＥＤにおける前記一方面および前記他方面に連続する連続面をも被覆するように形成されることを特徴とする、請求項３２に記載の反射層−蛍光体層被覆ＬＥＤ。

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