JP7304512B2 - 保護フィルム付き発光モジュール - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、保護フィルム付き発光モジュールに関する。

光学素子等の光機能部を保護する保護フィルムを備えた発光モジュールが知られている。

特開２００６－１８６２８８号公報 特開２００７－２３４９００号公報

保護フィルムが発光面に接触すると、発光モジュールの発光面に損傷を与えることが懸念される。
本発明の実施形態は、発光面に貼り付きにくい保護フィルム付き発光モジュールを提供することを目的とする。

本発明の実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールは、発光モジュールと、前記発光モジュールに貼付された保護フィルムと、を備える。前記発光モジュールは、第１配線基板と、前記第１配線基板上に配置された第２配線基板と、前記第２配線基板上に配置された複数の発光素子と、前記第１配線基板の第１端子と前記第２配線基板の第２端子を接続するワイヤと、前記第１配線基板上及び前記第２配線基板上に配置され、前記ワイヤを被覆し、平面視で前記複数の発光素子を囲む第１樹脂と、を備える。前記保護フィルムは、前記複数の発光素子を覆うように前記第１樹脂上に配置され、前記第１樹脂に囲まれた空間を外部に繋ぐ通気部を備える。

本発明の実施形態によれば、発光面に貼り付きにくい保護フィルム付き発光モジュールを実現できる。

図１は、第１の実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールを示す斜め上側から見た斜視図である。 図２は、第１の実施形態における発光モジュールを示す斜め上側から見た斜視図である。 図３は、第１の実施形態における発光モジュールを示す斜め下側から見た斜視図である。 図４は、図２の領域IVを示す拡大平面図である。 図５は、図２に示すV－V線による断面図である。 図６は、第１の実施形態における保護フィルムを示す斜視断面図である。 図７は、第１の実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールを示す上面図である。 図８は、第１の実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールを示す側面図である。 図９Ａは、比較例に係る保護フィルム付き発光モジュールを真空リフローする工程を示す図である。 図９Ｂは、比較例に係る保護フィルム付き発光モジュールを真空リフローする工程を示す図である。 図９Ｃは、比較例に係る保護フィルム付き発光モジュールを真空リフローする工程を示す図である。 図９Ｄは、比較例に係る保護フィルム付き発光モジュールを真空リフローする工程を示す図である。 図１０は、第２の実施形態における保護フィルムを示す斜視断面図である。 図１１は、第３の実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールを示す上面図である。 図１２は、第３の実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールを示す側面図である。 図１３は、第４の実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールを示す上面図である。 図１４は、第４の実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールを示す側面図である。 図１５は、第５の実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールを示す上面図である。 図１６Ａは、発光素子と貫通孔との関係を示す拡大平面図である。 図１６Ｂは、第５の実施形態における保護フィルムの作製方法を示す断面図である。 図１６Ｃは、第５の実施形態における保護フィルムを示す断面図である。 図１７は、第６の実施形態における保護フィルムを示す平面図である。 図１８は、第７の実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュール及び剥離ツールを示す斜視図である。 図１９Ａは、発光モジュールから保護フィルムを剥がす方法を示す側面図である。 図１９Ｂは、発光モジュールから保護フィルムを剥がす方法を示す側面図である。 図１９Ｃは、発光モジュールから保護フィルムを剥がす方法を示す側面図である。 図２０は、試験例の結果を示す表である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、各図は模式的なものであり、適宜強調又は簡略化されている。例えば、いくつかの図においては、発光モジュールと比較して、保護フィルムは実際よりも厚く描かれており、通気部は実際よりも大きく描かれている。また、図間において、各構成要素の寸法比は必ずしも整合していない。更に、断面図として切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。

＜第１の実施形態＞
本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュール１００は、発光モジュール１と、発光モジュール１に貼付された保護フィルム１０１と、を備える。発光モジュール１は、第１配線基板１０と、第１配線基板１０上に配置された第２配線基板２０と、第２配線基板２０上に配置された複数の発光素子３０と、第１配線基板１０の第１端子１２と第２配線基板の第２端子２２を接続するワイヤ６０と、第１配線基板１０上及び第２配線基板２０上に配置され、ワイヤ６０を被覆し、平面視で複数の発光素子３０を囲む第１樹脂７０と、を備える。保護フィルム１０１は、複数の発光素子３０を覆うように第１樹脂７０上に配置され、第１樹脂７０に囲まれた空間７５を外部に繋ぐ通気部１５０を備える。

図１は、本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールを示す斜め上側から見た斜視図である。
図１に示すように、本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュール１００は、発光モジュール１と、発光モジュール１に貼付された保護フィルム１０１と、を有する。保護フィルム１０１の形状は、例えば、長方形のシート状である。保護フィルム１０１は、例えば、樹脂からなり、可撓性を有する。

本明細書においては、説明の便宜上、ＸＹＺ直交座標系を採用する。発光モジュール１から保護フィルム１０１に向かう方向を「Ｚ方向」とする。発光モジュール１及び保護フィルム１０１の長手方向を「Ｘ方向」とし、短手方向を「Ｙ方向」とする。なお、Ｚ方向を「上」ともいい、Ｚ方向の反対方向を「下」ともいうが、この表現も便宜的なものであり、重力の方向とは無関係である。また、本明細書における「平面視で」との表現は、Ｚ方向から見た場合を示している。

先ず、発光モジュールについて説明する。
図２は、本実施形態における発光モジュールを示す斜め上側から見た斜視図である。
図３は、本実施形態における発光モジュールを示す斜め下側から見た斜視図である。
図４は、図２の領域IVを示す拡大平面図である。
図５は、図２に示すV－V線による断面図である。
図２～図５においては、保護フィルム１０１は図示を省略している。

図２及び図３に示すように、本実施形態の発光モジュール１は、第１配線基板１０、第２配線基板２０、複数の発光素子３０、第２樹脂４０、第３樹脂５０、複数のワイヤ６０、及び、第１樹脂７０を備える。なお、図２においては、図示の便宜上、第１樹脂７０の一部及び第３樹脂５０の一部を省略しており、ワイヤ６０の一部及び発光素子３０の一部等を可視化している。

第１配線基板１０は、例えば、平板状の基体１１と、基体１１の少なくとも上面に配置された配線とを含む。第１配線基板１０は、平板状のものを用いてもよく、上面に第２配線基板２０を収納するキャビティを備える構造を用いてもよい。基体１１の材料には、放熱性が高い材料を用いることが好ましく、高い遮光性や強度を備える材料を用いることがより好ましい。具体的には、基体１１の材料は、アルミニウム（Ａｌ）若しくは銅（Ｃｕ）等の金属、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム若しくはムライト等のセラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン（bismaleimide triazine resin）若しくはポリフタルアミド（ＰＰＡ）等の樹脂、又は、樹脂と金属若しくはセラミックスとで構成される複合材等が挙げられる。配線の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、パラジウム（Ｐｄ）、鉄（Ｆｅ）若しくはニッケル（Ｎｉ）等の金属、又はその合金等が挙げられる。

一例として、第１配線基板１０においては、アルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）等の金属性部材にエポキシ樹脂等の絶縁性部材が積層され、表面及び内部に配線が配置されている。配線の一部は、第１配線基板１０の上面１０ａにおいて複数の第１端子１２を構成し、配線の他の一部は第１配線基板１０の下面１０ｂにおいて複数の下面パッド１３を構成している。

また、第１配線基板１０の上面１０ａ及び下面１０ｂには、金属性部材が絶縁性部材から露出して放熱部１４を構成している。平面視で、放熱部１４は第１配線基板１０の中央部に配置されており、第１端子１２及び下面パッド１３は、それぞれ放熱部１４を挟むように放熱部１４の両側に複数ずつ配置されている。第１端子１２及び下面パッド１３は、例えば、第１配線基板１０の長辺に沿って配列されている。

第２配線基板２０は、第１配線基板１０の放熱部１４上に配置されている。第２配線基板２０は、例えば、集積回路が内蔵されたシリコン基板であり、例えば、特定用途向け集積回路基板（Application Specific Integrated Circuit基板：ＡＳＩＣ基板）である。第２配線基板２０の下面は放熱部１４の上面に接合部材を介して接合されている。接合部材としては、例えばシリコーン樹脂を含む銀ペーストが挙げられる。第２配線基板２０の上面２１の中央部は、発光素子３０が載置される領域となっている。この領域には発光素子３０に接続される上面パッドが配置されており、この領域の周辺部には、上面パッドと電気的に接続される第２端子２２が配置されている。

ワイヤ６０は、第１配線基板１０と第２配線基板２０とを電気的に接続するための部材である。ワイヤ６０は、第１配線基板１０の第１端子１２と第２配線基板２０の第２端子２２とに接続されている。ワイヤ６０の材料としては、例えば、金（Ａｕ）が挙げられる。例えば、ワイヤ６０の数は第１端子１２の数と同じである。複数のワイヤ６０は、第２配線基板の外縁に沿って、第２配線基板２０の外縁を跨いで配置されている。

図２、図４、図５に示すように、複数の発光素子３０は、第２配線基板２０の上面２１の中央部に載置されている。発光素子３０は、平面視での形状が略矩形状である。複数の発光素子３０は、例えば行列状に配列されている。一例では、上面が略正方形の発光素子３０が６４行６４列に配列されたセグメントが４つ配置されており、発光素子３０は合計で１６，３８４個配置されている。一例では、発光素子３０の配列周期は４５～５５μｍであり、各発光素子３０の一辺の長さは４０～５０μｍである。したがって、隣り合う発光素子３０間の距離は５～１５μｍである。また、一例では、発光素子３０の厚みは５～１０μｍである。発光素子３０は第２配線基板２０の上面２１の上面パッドに接続されている。発光素子３０は、例えば、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）であり、例えば、青色の光を出射する。

なお、発光素子３０は、任意の波長の光を出射する素子を選択することができる。例えば、青色や緑色の光を出射する発光素子としては、ＺｎＳｅ、窒化物半導体（Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１－ｘ－ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、又はＧａＰを用いたものが選択できる。また、赤色の光を出射する発光素子３０としては、ＧａＡｌＡｓ又はＡｌＩｎＧａＰで表される半導体を好適に用いることができる。更に、これら以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。用いる発光素子３０の組成や発光色は目的に応じて適宜選択することができる。

第２樹脂４０は、光反射性を有する。第２樹脂４０は、隣接する発光素子３０間に配置されている。さらに、第２樹脂４０は、第２配線基板２０の上面２１と発光素子３０の下面との間に配置されている。つまり、第２樹脂４０は、発光素子３０の上面を露出し、発光素子３０の側面と下面とを被覆している。これにより、発光素子３０から出射される光のより多くを上面２１から取り出すことができる。第２樹脂４０は、透光性樹脂からなる母材と、母材に含有される光反射性物質とを含む。第２樹脂４０に含まれる光反射性物質の含有量を多くすることで、発光素子３０からの光取り出し効率を高めることができる。第２樹脂４０における光反射性物質の濃度は、光取り出し効率の向上および樹脂の流動性の観点から、５０質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、例えば、６０質量％程度である。

第２樹脂４０の母材を形成する透光性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、又はアクリル樹脂、また、これらの樹脂を少なくとも一種以上含むハイブリッド樹脂等の樹脂を用いることができる。なかでも耐熱性、耐光性に優れるシリコーン樹脂を用いることが好ましく、ジメチルシリコーン樹脂を用いることがより好ましい。ジメチルシリコーン樹脂は、より高温耐性等の信頼性に優れるため、車載用途の材料として好適に使用することができる。

光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸バリウム、硫酸バリウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、又はガラスフィラーなどを好適に用いることができる。

一例として、母材はジメチルシリコーン樹脂であり、光反射性物質は酸化チタンである。第２樹脂４０の外観色は白色である。

第３樹脂５０は、透光性を有し、発光素子３０の上面及び第２樹脂４０の上面を被覆している。第３樹脂５０は、発光素子３０の上面、側面の上部、及び、第２樹脂４０の上面に接している。第３樹脂５０は、少なくとも透光性樹脂からなる母材を含み、その母材中に蛍光体を含んでいてもよい。一例では、第３樹脂５０の厚みは２５μｍ～３５μｍである。

第３樹脂５０の母材としては、上述した第２樹脂４０の母材と同様の材料を用いることができる。第３樹脂５０の蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ_１０（ＰＯ_４）_６Ｃｌ_２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ_４Ａｌ_１４Ｏ_２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ_８ＭｇＳｉ_４Ｏ_１６Ｃｌ_２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）_３（Ｏ，Ｎ）_４：Ｅｕ）、αサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）_１２（Ｏ，Ｎ）_１６：Ｅｕ）、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ_３Ｎ_４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２Ｓｉ_０．９９Ａｌ_０．０１Ｆ_５．９９：Ｍｎ）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ_２・ＧｅＯ_２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する蛍光体（例えば、ＣｓＰｂ（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）_３）、又は、量子ドット蛍光体（例えば、ＣｄＳｅ、ＩｎＰ、ＡｇＩｎＳ_２又はＡｇＩｎＳｅ_２）等を用いることができる。

ＫＳＡＦ系蛍光体としては、下記式（Ｉ）で表される組成を有していてよい。
Ｍ_２［Ｓｉ_ｐＡｌ_ｑＭｎ_ｒＦ_ｓ］ （Ｉ）

式（Ｉ）中、Ｍはアルカリ金属を示し、少なくともＫを含んでよい。Ｍｎは４価のＭｎイオンであってよい。ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、０．９≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦１．１、０＜ｑ≦０．１、０＜ｒ≦０．２、５．９≦ｓ≦６．１を満たしていてよい。好ましくは、０．９５≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦１．０５又は０．９７≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦１．０３、０＜ｑ≦０．０３、０．００２≦ｑ≦０．０２又は０．００３≦ｑ≦０．０１５、０．００５≦ｒ≦０．１５、０．０１≦ｒ≦０．１２又は０．０１５≦ｒ≦０．１、５．９２≦ｓ≦６．０５又は５．９５≦ｓ≦６．０２５であってよい。例えば、Ｋ_２［Ｓｉ_{０．９４６}Ａｌ_{０．００５}Ｍｎ_{０．０４９}Ｆ_{５．９９５}］、Ｋ_２［Ｓｉ_{０．９４２}Ａｌ_{０．００８}Ｍｎ_{０．０５０}Ｆ_{５．９９２}］、Ｋ_２［Ｓｉ_{０．９３９}Ａｌ_{０．０１４}Ｍｎ_{０．０４７}Ｆ_{５．９８６}］で表される組成が挙げられる。このようなＫＳＡＦ系蛍光体によれば、輝度が高く、発光ピーク波長の半値幅の狭い赤色発光を得ることができる。

第１樹脂７０は、第１配線基板１０と第２配線基板２０とを接続するワイヤ６０を保護する。平面視で、第１樹脂７０の形状は、第２配線基板２０の外縁に沿った矩形の枠状である。第１樹脂７０は、第１配線基板１０の上面から第２配線基板２０の上面に亘って配置され、第１配線基板１０の第１端子１２、ワイヤ６０、及び、第２配線基板２０の第２端子２２を覆っている。一例では、第２配線基板２０の上面から第１樹脂７０の頂部までの高さは４００μｍ～５００μｍである。ここで、第１樹脂の頂部とは、発光面３８を通る断面における第１樹脂の最も高い位置を意味する。

図５に示すように、第１樹脂７０は、第１配線基板１０上に配置された外側樹脂枠７１と、第２配線基板２０上に配置された内側樹脂枠７２と、外側樹脂枠７１と内側樹脂枠７２との間に配置された保護樹脂７３と、を含む。ワイヤ６０は保護樹脂７３内に配置されている。

第１樹脂７０は、透光性を有していてもよく、遮光性を有していてもよい。第１樹脂７０は、少なくとも透光性樹脂からなる母材を含み、その母材中に光反射性物質及び／又は光吸収性物質を含んでいてもよい。母材としては、上述した第２樹脂４０の母材と同様の材料を用いることができる。光反射性物質としては、上述した第２樹脂４０の光反射性物質と同様の材料を用いることができる。光吸収性物質としては、カーボンブラック、グラファイト等が挙げられる。一例では、外側樹脂枠７１及び内側樹脂枠７２は、透光性を有し、保護樹脂７３は、光反射性（遮光性）を有する。保護樹脂７３の外観は、例えば、白色、黒色又は灰色である。なお、第２樹脂４０、第３樹脂５０、第１樹脂７０には、それぞれ、必要に応じて着色剤や光拡散材、粘度を調整するためのフィラー等が含有されていてもよい。

第３樹脂５０の上面のうち、第１樹脂７０によって囲まれた領域は発光モジュール１の発光面３８となる。言い換えると、第１樹脂７０は、発光面３８を囲むように配置されている。発光面３８においては、第３樹脂５０の下に複数の発光素子３０と第２樹脂４０が配置されている。第２配線基板２０の上面から発光面３８の上面までの高さは、第２配線基板２０の上面から第1樹脂７０の頂部までの高さより低い。つまり、発光モジュール１は、上面に、第１樹脂７０によって囲まれた凹部を有し、凹部の底には第1樹脂７０から露出する第３樹脂５０の上面が配置され、発光モジュール１の発光面３８を構成している。複数の発光素子３０から出射した光は、第２樹脂４０によって反射され、第３樹脂５０によって散乱され、光の一部は第３樹脂５０によって波長が変換されて、発光面３８から出射する。発光面３８から出射した光の一部は、第１樹脂７０によって反射及び/又は吸収される。

次に、保護フィルム１０１について説明する。
保護フィルム１０１は、発光モジュール１に貼付され、発光モジュール１の発光面３８を保護する。保護フィルム１０１は、発光面３８から離隔して、平面視で発光面３８を内包するように第1樹脂７０上に配置される。上述したように、発光モジュール１の上面は、発光面３８（つまり第３樹脂の上面）と、発光面３８を取り囲む第１樹脂７０により画定される凹部を有する。言い換えると、発光モジュール１は、発光面３８の上方において、第１樹脂７０に囲まれた空間を有する。保護フィルム１０１は、この空間を介して、発光面３８と対向するように、第１樹脂上に貼付されている。

平面視において、保護フィルム１０１の大きさは、発光面３８より大きく、第２基板より小さい大きさとすることが好ましい。なかでも、保発光モジュール1に貼付された状態で、保護フィルム１０１の外縁が、第１樹脂の頂部を内包できる大きさを有することがより好ましい。保護フィルムの厚みは、例えば２５～１５０μｍである。

保護フィルム１０１は、可撓性を有する樹脂フィルムを用いることができる。保護フィルム１０１を構成する樹脂としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を挙げることができる。なかでも耐熱性に優れるポリイミド樹脂が好ましい。
保護フィルム１０１は、透光性を有することが好ましく、これにより、保護フィルム１０１が貼付された状態で、発光モジュールの発光検査等の動作確認を行うことができる。

また、保護フィルム１０１は、発光モジュールと対向する表面が粘着性を有することが好ましい。これにより、保護フィルム１０１自身の粘着性により、保護フィルム１０１を発光モジュール１に固定することができる。例えば、保護フィルム１０１は、透光性の基材層と、基材層の一方の面に配置される粘着剤層と、を有し、粘着剤層が発光モジュールの第1樹脂上に固定されている。基材としては保護フィルムを構成する樹脂として上述した樹脂が挙げられる。粘着剤としては、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系、ポリエステル系、アクリル系、ウレタン系、フェノール系、或いはそれらの複合物等、種々の樹脂材料を用いることができる。

図６は、本実施形態における保護フィルムを示す斜視断面図である。
図６に示すように、保護フィルム１０１は、第１フィルム１１０と、第２フィルム１２０と、を有する。第２フィルム１２０の幅（つまりＹ方向における第２フィルムの長さ）は、第１フィルム１１０の幅（つまりＹ方向における第２フィルムの長さ）よりも狭い。第２フィルム１２０は、第１フィルム１１０の下面１１０Ｌの一部に配置されている。例えば、１枚の第２フィルム１２０が、１枚の第１フィルム１１０の下面１１０Ｌの幅方向の中央部に粘着されている。また、複数枚の第２フィルム１２０が１枚の第１フィルム１１０の下面に粘着されていてもよい。

第１フィルム１１０は、第１基材層１１１と、第１基材層１１１の一方の面に配置された第１粘着剤層１１２と、を有する。第１基材層１１１は例えばポリイミドからなり、厚さは例えば２５～３０μｍである。第１粘着剤層１１２は例えばシリコーン系粘着剤からなり、厚さは例えば４０～４５μｍである。第１フィルム１１０全体の厚さは例えば６５～７５μｍである。

同様に、第２フィルム１２０は、第２基材層１２１と、第２基材層１２１の一方の面に配置された第２粘着剤層１２２と、を有する。第２基材層１２１は例えばポリイミドからなり、厚さは例えば２５～３０μｍである。第２粘着剤層１２２は例えばシリコーン系粘着剤からなり、厚さは例えば４０～４５μｍである。第２フィルム１２０全体の厚さは例えば６５～７５μｍである。

第１粘着剤層１１２は第１基材層１１１よりも下方、すなわち、発光モジュール１側に配置されており、第２粘着剤層１２２は第２基材層１２１よりも下方に配置されている。このため、第１フィルム１１０の第１粘着剤層１１２は第２フィルム１２０の第２基材層１２１に接している。

次に、発光モジュール１と保護フィルム１０１との位置関係について説明する。
図７は、本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールを示す上面図である。
図８は、本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールを示す側面図である。

図１、図２、図７、図８に示すように、本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュール１００において、保護フィルム１０１は、複数の発光素子３０を覆い、第１フィルム１１０の下面１１０Ｌと第２フィルム１２０の下面１２０Ｌが第１樹脂７０に接するように、第１樹脂７０上に配置されている。つまり、保護フィルム１０１は、第１フィルム１１０の第１粘着剤層１１２及び第２フィルム１２０の第２粘着剤層１２２の粘着性を利用して第１樹脂７０上に固定されている。一方、第２樹脂４０の上面は第１樹脂７０の上面よりも下方に位置しているため、保護フィルム１０１は第２樹脂４０には接していない。これにより、保護フィルム１０１は、発光面３８に接することなく発光面３８を覆い、発光面３８を保護することができる。

そして、このような保護フィルム付き発光モジュール１００は、図８に示すように、保護フィルム１０１の下面は、第１フィルム１１０の下面１１０Ｌと第２フィルム１２０の下面１２０Ｌとの段差を有する。保護フィルムの下面が段差を備えることにより、保護フィルム１０１は、第１樹脂７０に囲まれた空間を密閉することなく、部分的に隙間を介して第１樹脂７０上に配置される。段差により生じる隙間の高さは、第２フィルム１２０全体の厚さと略等しく、例えば４０～７５μｍである。この隙間が、保護フィルム付き発光モジュール１００における第１樹脂７０に囲まれた空間７５を外部に繋ぐ通気部１５０となる。通気部１５０は、第１樹脂７０と第１フィルム１１０と第２フィルム１２０により画定される隙間である。本実施形態においては、通気部１５０は、保護フィルム１０１のＸ方向両端部に２つずつ配置されている。

次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュール１００は、製造された後、はんだ等の接合部材を介して給電基板等の二次実装基板に実装される。はんだを用いた二次実装は、例えば、リフロー法によって行うことができる。

本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュール１００においては、発光モジュール１の発光面３８を覆うように、発光モジュール１に保護フィルム１０１が貼付されている。これにより、保護フィルム付き発光モジュール１００の搬送時及びリフロー時等において、発光面３８を外部から保護することができる。例えば、発光面３８に異物が付着することを抑制できる。

保護フィルム付き発光モジュール１００においては、保護フィルム１０１に通気部１５０が配置されており、通気部１５０が第１樹脂７０に囲まれた空間７５を外部に繋いでいる。これにより、例えば、保護フィルム付き発光モジュール１００のリフロー時に、周囲の気圧が変動しても、空間７５内の気圧も追従して変動するため、保護フィルム１０１が発光面３８に貼り付くことを抑制できる。この結果、保護フィルム１０１が発光面３８に損傷を及ぼすことを抑制できる。

保護フィルム付き発光モジュール１００を給電基板等に実装した後、保護フィルム１０１を発光モジュール１から剥離する。保護フィルムの剥離方法については、後述の第７の実施形態において説明する。

＜比較例＞
図９Ａ～図９Ｄは、本比較例に係る保護フィルム付き発光モジュールを真空リフローする工程を示す図である。

図９Ａに示すように、本比較例に係る保護フィルム付き発光モジュール９００においては、発光モジュール１に保護フィルム９０１が貼付されている。保護フィルム９０１には、通気部を備えていない。このため、本比較例に係る保護フィルム付き発光モジュール９００において、保護フィルム９０１は、発光面上方の第1樹脂に囲まれた空間を密閉するように貼付されている。

図９Ａに示すように、保護フィルム付き発光モジュール９００を、二次実装するために真空リフロー装置９９０内に装入し、真空リフロー装置９９０内を減圧する。このとき、第１樹脂７０によって囲まれた空間７５は保護フィルム９０１によって気密状態とされているため、大気圧のままである。

このため、図９Ｂに示すように、空間７５が周囲に対して陽圧となり、保護フィルム９０１には発光モジュール１から遠ざかる方向に力が印加される。これにより、保護フィルム９０１の一部が第１樹脂７０から剥がれ、通気路が形成される。この通気路を介して空間７５内の空気が漏出する。

この結果、図９Ｃに示すように、空間７５内の気圧が周囲と等しくなり、保護フィルム９０１が元の形状に戻る。

その後、図９Ｄに示すように、真空リフロー装置９９０内が大気圧に戻ると、空間７５は周囲に対して陰圧となる。このとき、保護フィルム９０１には発光モジュール１に向かう方向に力が印加されるため、保護フィルム９０１は第１樹脂７０に密着し、通気路は形成されない。この結果、周囲と空間７５内の気圧差によって保護フィルム９０１は発光モジュール１に押し付けられ、発光面３８に接触する。

保護フィルム９０１が発光面３８に接触することにより、保護フィルム９０１の粘着剤層が発光面３８に配置された第３樹脂５０に粘着される。その後、粘着した保護フィルム９０１を第３樹脂５０から剥がそうとすると、第３樹脂５０、並びに、その下に配置された発光素子３０及び第２樹脂４０等が損傷を受ける可能性がある。

これに対して、第１の実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュール１００においては、通気部１５０を備えるため、真空リフロー装置内の気圧に追従して空間７５内の気圧も変動し、空間７５の内外の気圧差が抑制される。この結果、保護フィルム１０１が発光面３８に接触せず、発光面３８が損傷を受けることを防止できる。

＜第２の実施形態＞
図１０は、本実施形態における保護フィルムを示す斜視断面図である。
図１０に示すように、本実施形態においては、第１の実施形態と比較して、第２フィルムが第1フィルムに接する面が異なっている。

本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールにおいては、発光モジュール１の第１樹脂７０に、保護フィルム２０１が貼付されている。発光モジュール１の構成は、第１の実施形態と同様である。

図１０に示すように、保護フィルム２０１は、第１フィルム２１０と第２フィルム２２０と、を有する。第1の実施形態と同様に、第２フィルム２２０の幅は第１フィルム２１０の幅よりも狭い。第２フィルム２２０は第１フィルム２１０の下面の一部、例えば、幅方向の中央部に配置されている。第１フィルム２１０は、第１基材層２１１及び第１粘着剤層２１２を備え、第２フィルム２２０は、第２基材層２２１及び第２粘着剤層２２２を備える。第１基材層２１１、第１粘着剤層２１２、第２基材層２２１、第２粘着剤層２２２の構成は、それぞれ、第１の実施形態における第１基材層１１１、第１粘着剤層１１２、第２基材層１２１、第２粘着剤層１２２の構成と同じである。

但し、第１の実施形態とは異なり、第２フィルム２２０の第２粘着剤層２２２が、第１フィルム２１０の第１粘着剤層２１２に粘着されている。このため、第２フィルム２２０は、第２粘着剤層２２２ではなく第２基材層２２１が発光モジュール１の第１樹脂７０に接する。この結果、保護フィルム２０１の第１粘着剤層２１２のみが発光モジュール１の第１樹脂７０に粘着し、第２粘着剤層２２２は第１樹脂７０に粘着しない。

次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態によれば、保護フィルム２０１は第１粘着剤層２１２のみが第１樹脂７０に粘着される。このため、発光モジュール１から保護フィルム２０１を容易に剥離できる。また、仮に、保護フィルム２０１が弛んで発光モジュール１の発光面３８に接触しても、粘着性のない第２基材層２２１が主として発光面３８に接触するため、保護フィルム２０１は発光面３８に粘着されにくい。このため、発光モジュール１に及ぼす損傷を抑制できる。
本実施形態における上記以外の構成及び作用効果は、第１の実施形態と同様である。

＜第３の実施形態＞
図１１は、本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールを示す上面図である。
図１２は、本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールを示す側面図である。

図１１及び図１２に示すように、本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュール３００においては、発光モジュール１の第１樹脂７０に、保護フィルム３０１が貼付されている。保護フィルム３０１は、通気部として、第１樹脂７０に対向する下面に溝を備える。発光モジュール１の構成は、第１の実施形態と同様である。

保護フィルム３０１においては、基材層３１１と、粘着剤層３１２と、を有する。粘着剤層３１２は基材層３１１の下面に、長手方向（Ｘ方向）に延びる縞状に配置されている。これにより、基材層３１１における粘着剤層３１２が配置された面であって、粘着剤層３１２が配置されていない領域が溝３１３となる。溝３１３は、保護フィルム３０１における第１樹脂７０に対向する下面に配置されている。そして、溝３１３と第１樹脂７０とにより隙間が画定され、溝３１３が第１樹脂７０に囲まれた空間７５を外部に繋ぐ通気部３５０となる。

このように、本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュール３００において、通気部３５０は、保護フィルム３０１における第１樹脂７０に対向する下面に配置された溝３１３であり、溝３１３と第１樹脂７０とにより隙間が画定される。

なお、溝３１３は、粘着剤層３１２の下面に配置された溝３１３であってもよい。すなわち、溝３１３の底部には、粘着剤層３１２が配置されていてもよい。また、溝３１３は粘着剤層３１２を貫通して基材層３１１に配置された溝３１３であってもよい。溝３１３の深さは、例えば、保護フィルム３０１の全体の厚さの５０～８０％である。
本実施形態における上記以外の構成及び作用効果は、第１の実施形態と同様である。

＜第４の実施形態＞
図１３は、本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールを示す上面図である。
図１４は、本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールを示す側面図である。

図１３及び図１４に示すように、本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュール４００においては、発光モジュール１の第１樹脂７０に、保護フィルム４０１が貼付されている。保護フィルム４０１は、通気部として折り曲げ部を備える。発光モジュール１の構成は、第１の実施形態と同様である。

保護フィルム４０１においては、長手方向（Ｘ方向）に延びる折り曲げ部４１０を備える。折り曲げ部４１０は上方、すなわち、発光モジュール１から離れる方向に凸となっている。これにより、第１樹脂７０と保護フィルム４０１との間に、折り曲げ部４１０によってＹ方向からの断面形状が三角形の隙間４１３が画定される。そして、折り曲げ部４１０が、空間７５を外部に繋ぐ通気部４５０となる。なお、隙間４１３の断面形状は三角形には限定されず、例えば、半円状又は四角形状であってもよい。隙間４１３の高さは、例えば６５～７５μｍである。

このように、本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュール４００において、通気部４５０は、保護フィルム４０１の折り曲げ部４１０であり、折り曲げ部４１０と第１樹脂７０とにより隙間４１３が画定される。
本実施形態における上記以外の構成及び作用効果は、第１の実施形態と同様である。

＜第５の実施形態＞
図１５は、本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールを示す上面図である。
図１６Ａは、発光素子と貫通孔との関係を示す拡大平面図である。
図１６Ｂは、本実施形態における保護フィルムの作製方法を示す断面図である。
図１６Ｃは、本実施形態における保護フィルムを示す断面図である。
なお、図１６Ａにおいて、第２樹脂４０は図示を省略している。

図１５に示すように、本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュール５００においては、発光モジュール１の第１樹脂７０に、保護フィルム５０１が貼付されている。保護フィルム５０１は、通気部として貫通孔を備える。発光モジュール１の構成は、第１の実施形態と同様である。

保護フィルム５０１においては、保護フィルム５０１を厚さ方向（Ｚ方向）に貫通する貫通孔５１０が形成されている。保護フィルム５０１は、貫通孔５１０が発光素子３０の上方に位置するように、第1樹脂７０上に配置されている。貫通孔５１０が空間７５を外部に繋ぐ通気部５５０となる。貫通孔５１０の数は特に限定されないが、複数であることが好ましい。図１５に示す例では、３行５列の行列状に配列された１５個の貫通孔５１０が配置されている。また、各貫通孔５１０の平面視形状も特に限定されないが、図１５に示すように、例えば平面視で円形状が挙げられる。

図１６Ａに示すように、平面視で、各貫通孔５１０の面積は、各発光素子３０の面積の４分の１以下であることが好ましい。発光素子３０の一辺の長さＬは、例えば、４５μｍである。この場合、発光素子３０の面積は、２０２５μｍ^２である。一方、貫通孔５１０の直径Ｄは、例えば、２０～２５μｍである。この場合、貫通孔５１０の面積は、約３１４～４９０μｍ^２である。したがって、発光素子３０の面積に対する貫通孔５１０の面積の比の値は、約０．１６～０．２４であり、４分の１以下である。

次に、保護フィルム５０１の作製方法について説明する。
図１６Ｂに示すように、基材層５１１、粘着剤層５１２、剥離シート５１３がこの順に積層された積層シート５２０を準備する。基材層５１１及び粘着剤層５１２の構成は、第１の実施形態における第１基材層１１１及び第１粘着剤層１１２の構成と同様である。

次に、積層シート５２０に剥離シート５１３側からレーザ光５３０を照射する。これにより、積層シート５２０に貫通孔５１０が形成される。貫通孔５１０の直径は、レーザ光５３０の入射面から出射面に向かうにつれて小さくなる。一例では、剥離シート５１３の表面における直径Ｄ０は５０～５５μｍであり、基材層５１１の表面における直径Ｄは２０～２５μｍである。直径Ｄを貫通孔５１０の直径とする。

次に、積層シート５２０から剥離シート５１３を除去する。これにより、図１６Ｃに示すように、基材層５１１及び粘着剤層５１２が積層され、貫通孔５１０が形成された保護フィルム５０１が作製される。保護フィルム５０１の粘着剤層５１２が発光モジュール１の第１樹脂７０に粘着する。

本実施形態によれば、保護フィルム５０１に貫通孔５１０を設けることにより、貫通孔５１０を通気部５５０とすることができる。また、平面視で、各貫通孔５１０の面積を各発光素子３０の面積の４分の１以下とすることにより、発光素子３０と同等以上のサイズの異物が発光面３８に接触することを抑制できる。更に、貫通孔５１０を複数設けることにより、各貫通孔５１０のサイズを小さくしても、十分な通気性を確保することができる。
本実施形態における上記以外の構成及び作用効果は、第１の実施形態と同様である。

＜第６の実施形態＞
図１７は、本実施形態における保護フィルムを示す平面図である。
本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールにおいては、発光モジュール１の第１樹脂７０に、保護フィルム６０１が貼付されている。保護フィルム６０１は、通気部として切込を備える。発光モジュール１の構成は、第１の実施形態と同様である。

図１７に示すように、保護フィルム６０１においては、複数の切込６１０が配置されている。複数の切込６１０は相互に繋がっており、相互に異なる方向に延びている。各切込６１０は保護フィルム６０１を厚さ方向に貫通している。図１７に示す例では、３本の切込６１０が配置されており、切込６１０の端部が相互に繋がっている。また、３本の切込６１０は互いに１２０°の角度をなす方向に延びている。なお、複数の切込６１０は、４本以上の切込が相互に繋がっていてもよい。

このような切込６１０を備える保護フィルム６０１を第１樹脂７０上に貼付することにより、周囲の気圧が変動し、空間７５の内外の気圧差が大きくなったときは、保護フィルム６０１における切込６１０の相互に繋がっていない端部同士を結ぶ線分６２０において保護フィルム６０１が折り曲がり、保護フィルム６０１に貫通孔が形成される。このようにして、切込６１０は弁として機能し、空間７５を外部に繋ぐ通気部６５０となる。

本実施形態によれば、空間７５の内外の気圧差が小さいときは、切込６１０からなる弁は閉じており、異物の侵入を防止する。一方、空間７５の内外の気圧差が所定値以上となると、保護フィルム６０１が線分６２０において折れ曲がり、切込６１０からなる弁が開き、通気させる。これにより、異物の侵入防止と通気性の実現を高いレベルで両立させることができる。

なお、相互に繋がった複数の切込６１０からなる組は、保護フィルム６０１に複数組配置されていてもよい。これにより、保護フィルム６０１に複数の弁が形成される。
本実施形態における上記以外の構成及び作用効果は、第１の実施形態と同様である。

＜第７の実施形態＞
本実施形態においては、発光モジュールから保護フィルムを剥がす方法について説明する。上述の如く、一般的には、保護フィルム付き発光モジュールの搬送及び二次実装が終了した後、発光モジュールを使用する前に、保護フィルムを剥がす工程がある。

図１８は、本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュール及び剥離ツールを示す斜視図である。
図１９Ａ～図１９Ｃは、発光モジュールから保護フィルムを剥がす方法を示す側面図である。

図１８に示すように、本実施形態においては、保護フィルム付き発光モジュール１００から保護フィルム１０１を剥がす剥離ツール７１０を使用する。剥離ツール７１０は、板状の基材７１１と、基材７１１の長手方向の両端部から一方向に向けて突出した一対の凸部７１２と、を有している。剥離ツール７１０は、例えば硬質ウレタンにより形成することができる。基材７１１の主面の外形は、平面視における発光モジュール１の大きさと略等しい。基材７１１及び一対の凸部７１２によって囲まれた空間７１３は、発光モジュール１の第１樹脂７０を収納可能な大きさとなっている。

基材７１１の主面の向きをＸＹ平面と一致させ、一対の凸部７１２を下方（－Ｚ方向）に向けた状態で、剥離ツール７１０を発光モジュール１に近づけると、一対の凸部７１２の先端は、発光モジュール１の第１配線基板１０の上面における一対の領域７１７に対向する。一対の領域７１７は、第１樹脂７０の外側のＸ方向両側に位置している。

保護フィルム付き発光モジュール１００の構成は、例えば、第１の実施形態において説明したとおりである。なお、保護フィルム付き発光モジュール１００の替わりに、第２～第６の実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールを用いてもよく、それ以外の保護フィルム付き発光モジュールを用いてもよい。

図１９Ａに示すように、保護フィルム付き発光モジュール１００上に剥離テープ７２０を配置し、その上に剥離ツール７１０を配置する。剥離ツール７１０の凸部７１２は、下方、すなわち、保護フィルム付き発光モジュール１００の上面に対向するように配置する。剥離テープ７２０は例えばロールから巻き出されたテープであり、保護フィルム付き発光モジュール１００の上方に位置する部分はＸＹ平面に平行であり、Ｘ方向に延びている。保護フィルム付き発光モジュール１００において、保護フィルムが粘着剤層を有し、粘着剤層が第1樹脂７０と接している場合、剥離テープ７２０は、保護フィルムの粘着剤層よりも強い粘着力を有することが好ましい。例えば、剥離テープ７２０の粘着力は、２．８Ｎ／ｃｍ以上とすることが好ましい。

次に、図１９Ｂに示すように、剥離ツール７１０を保護フィルム付き発光モジュール１００に近づけて、凸部７１２の先端を発光モジュール１の領域７１７に剥離テープ７２０を介して当接させる。このとき、発光モジュール１における第１配線基板１０以外の部分は、剥離ツール７１０の空間７１３内に収納され、剥離ツール７１０とは干渉しない。剥離テープ７２０は保護フィルム付き発光モジュール１００の上面に沿って変形し、保護フィルム１０１の略全面に接着される。

次に、図１９Ｃに示すように、剥離ツール７１０を退避させる。そして、剥離テープ７２０を保護フィルム付き発光モジュール１００のＸ方向両側から、斜め上方に引き上げる。このとき、剥離テープ７２０を引き上げる方向と水平面（ＸＹ平面）のなす角度θは、４５°以上とすることが好ましい。剥離テープ７２０を引き上げることにより、保護フィルム１０１が剥離テープ７２０と共にＸ方向両端部から引き上げられ、発光モジュール１から剥離する。

本実施形態によれば、剥離ツール７１０は領域７１７以外の部分では発光モジュール１と干渉しないため、発光モジュール１に及ぼす影響を抑制しつつ、保護フィルム１０１を発光モジュール１から剥離することができる。また、剥離ツール７１０が当接する領域７１７は保護フィルム１０１のＸ方向両側に位置しているため、剥離テープ７２０を確実に保護フィルム１０１の全体に接着させることができる。更に、角度θを４５°以上とすることにより、剥離テープ７２０に印加した引っ張り力を剥離テープ７２０の剥離に有効に利用することができる。これにより、剥離テープ７２０を比較的小さな力でＸ方向両側から少しずつ剥がすことができ、発光モジュール１に与える衝撃を低減できる。

＜試験例＞
第７の実施形態の効果を確認するために、試験を行った。本試験例においては、剥離テープ７２０の粘着力及び角度θを異ならせて、第７の実施形態に係る方法により、発光モジュール１から保護フィルム１０１を剥離した。

図２０は、本試験例の結果を示す表である。
図２０において、記号「◎」は、保護フィルム１０１が両側から均等に剥がれ、剥離状態が極めて良好であったことを示す。記号「〇」は、保護フィルム１０１は片側から先行して剥がれたものの、剥離状態は良好であったことを示す。記号「△」は、保護フィルム１０１が一気に剥がれたことを示す。この場合、保護フィルム１０１は剥がれるものの、発光モジュール１に大きな衝撃を与える可能性がある。記号「×」は、保護フィルム１０１の一部又は全体が発光モジュール１に残留したことを示す。

図２０に示すように、剥離テープ７２０の粘着力が２．８Ｎ／ｃｍであり、角度θが４５°又は６５°の場合に、剥離状態は極めて良好であった。

前述の各実施形態は、本発明を具現化した例であり、本発明はこれらの実施形態には限定されない。例えば、前述の各実施形態において、いくつかの構成要素又は工程を追加、削除又は変更したものも本発明に含まれる。また、前述の各実施形態では、Ｘ方向（長手）端部に通気部を備える構成として説明したが、Ｘ方向ではなく、Ｙ方向（短手）端部に通気部を備える構成としたものも本発明に含まれる。また、前述の実施形態は、相互に組み合わせて実施することもできる。

本発明は、例えば、車両の前照灯又は表示装置等の光源に利用することができる。

１：発光モジュール
１０：第１配線基板
１０ａ：上面
１０ｂ：下面
１１：基体
１２：第１端子
１３：下面パッド
１４：放熱部
２０：第２配線基板
２１：上面
２２：第２端子
３０：発光素子
３８：発光面
４０：第２樹脂
５０：第３樹脂
６０：ワイヤ
７０：第１樹脂
７１：外側樹脂枠
７２：内側樹脂枠
７３：保護樹脂
７５：空間
１００：保護フィルム付き発光モジュール
１０１：保護フィルム
１１０：第１フィルム
１１０Ｌ：下面
１１１：第１基材層
１１２：第１粘着剤層
１２０：第２フィルム
１２０Ｌ：下面
１２１：第２基材層
１２２：第２粘着剤層
１５０：通気部
２０１：保護フィルム
２１０：第１フィルム
２１１：第１基材層
２１２：第１粘着剤層
２２０：第２フィルム
２２１：第２基材層
２２２：第２粘着剤層
３００：保護フィルム付き発光モジュール
３０１：保護フィルム
３１１：基材層
３１２：粘着剤層
３１３：溝
３５０：通気部
４００：保護フィルム付き発光モジュール
４０１：保護フィルム
４１０：折り曲げ部
４１３：隙間
４５０：通気部
５００：保護フィルム付き発光モジュール
５０１：保護フィルム
５１０：貫通孔
５１１：基材層
５１２：粘着剤層
５１３：剥離シート
５２０：積層シート
５３０：レーザ光
５５０：通気部
６０１：保護フィルム
６１０：切込
６２０：線分
６５０：通気部
７１０：剥離ツール
７１１：基材
７１２：凸部
７１３：空間
７１７：領域
７２０：剥離テープ
９００：保護フィルム付き発光モジュール
９０１：保護フィルム
９９０：真空リフロー装置
Ｄ、Ｄ０：直径
Ｌ：長さ
θ：角度

Claims (10)

1. 発光モジュールと、
   前記発光モジュールに貼付された保護フィルムと、
   を備え、
   前記発光モジュールは、
   第１配線基板と、
   前記第１配線基板上に配置された第２配線基板と、
   前記第２配線基板上に配置された複数の発光素子と、
   前記第１配線基板の第１端子と前記第２配線基板の第２端子を接続するワイヤと、
   前記第１配線基板上及び前記第２配線基板上に配置され、前記ワイヤを被覆し、平面視で前記複数の発光素子を囲む第１樹脂と、
   を備え、
   前記保護フィルムは、前記複数の発光素子を覆うように前記第１樹脂上に配置され、前記第１樹脂に囲まれた空間を外部に繋ぐ通気部を備える保護フィルム付き発光モジュール。
2. 前記保護フィルムは、
   第１フィルムと、
   前記第１フィルムの下面の一部に配置された第２フィルムと、
   を有し、
   前記保護フィルムは、前記第１フィルムの下面と前記第２フィルムの下面が前記第１樹脂に接するように前記第１樹脂上に配置されており、
   前記通気部は、前記第１樹脂と前記第１フィルムと前記第２フィルムにより画定される隙間である請求項１に記載の保護フィルム付き発光モジュール。
3. 前記第１フィルムは、第１基材層と、前記第１基材層の一方の面に配置される第１粘着剤層と、を有し、
   前記第２フィルムは、第２基材層と、前記第２基材層の一方の面に配置される第２粘着剤層と、を有し、
   前記第１粘着剤層は前記第２基材層に接している請求項２に記載の保護フィルム付き発光モジュール。
4. 前記通気部は、前記保護フィルムにおける前記第１樹脂に対向する下面に配置された溝であり、
   前記溝と前記第１樹脂とにより隙間が画定される請求項１に記載の保護フィルム付き発光モジュール。
5. 前記通気部は、前記保護フィルムの折り曲げ部であり、
   前記折り曲げ部と前記第１樹脂とにより隙間が画定される請求項１に記載の保護フィルム付き発光モジュール。
6. 前記通気部は、前記保護フィルムの貫通孔であり、
   前記貫通孔は前記発光素子の上方に配置されている請求項１に記載の保護フィルム付き発光モジュール。
7. 平面視で、前記貫通孔の面積は、各前記発光素子の面積の４分の１以下である請求項６に記載の保護フィルム付き発光モジュール。
8. 前記保護フィルムは、複数の前記貫通孔を備える請求項６または７に記載の保護フィルム付き発光モジュール。
9. 前記通気部は、前記保護フィルムに配置された複数の切込であり、
   前記複数の切込は、相互に繋がり、相互に異なる方向に延びる請求項１に記載の保護フィルム付き発光モジュール。
10. 前記保護フィルムは、透光性の基材層と、前記基材層の一方の面に配置される粘着剤層と、を有し、
    前記保護フィルムは、前記粘着剤層が前記第１樹脂に接するように前記第１樹脂上に配置されている請求項４乃至９のいずれか一項に記載の保護フィルム付き発光モジュール。

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