JP7304512B2 - 保護フィルム付き発光モジュール - Google Patents
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Description
本発明の実施形態は、発光面に貼り付きにくい保護フィルム付き発光モジュールを提供することを目的とする。
本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュール100は、発光モジュール1と、発光モジュール1に貼付された保護フィルム101と、を備える。発光モジュール1は、第1配線基板10と、第1配線基板10上に配置された第2配線基板20と、第2配線基板20上に配置された複数の発光素子30と、第1配線基板10の第1端子12と第2配線基板の第2端子22を接続するワイヤ60と、第1配線基板10上及び第2配線基板20上に配置され、ワイヤ60を被覆し、平面視で複数の発光素子30を囲む第1樹脂70と、を備える。保護フィルム101は、複数の発光素子30を覆うように第1樹脂70上に配置され、第1樹脂70に囲まれた空間75を外部に繋ぐ通気部150を備える。
図1に示すように、本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュール100は、発光モジュール1と、発光モジュール1に貼付された保護フィルム101と、を有する。保護フィルム101の形状は、例えば、長方形のシート状である。保護フィルム101は、例えば、樹脂からなり、可撓性を有する。
図2は、本実施形態における発光モジュールを示す斜め上側から見た斜視図である。
図3は、本実施形態における発光モジュールを示す斜め下側から見た斜視図である。
図4は、図2の領域IVを示す拡大平面図である。
図5は、図2に示すV-V線による断面図である。
図2~図5においては、保護フィルム101は図示を省略している。
M2[SipAlqMnrFs] (I)
保護フィルム101は、発光モジュール1に貼付され、発光モジュール1の発光面38を保護する。保護フィルム101は、発光面38から離隔して、平面視で発光面38を内包するように第1樹脂70上に配置される。上述したように、発光モジュール1の上面は、発光面38(つまり第3樹脂の上面)と、発光面38を取り囲む第1樹脂70により画定される凹部を有する。言い換えると、発光モジュール1は、発光面38の上方において、第1樹脂70に囲まれた空間を有する。保護フィルム101は、この空間を介して、発光面38と対向するように、第1樹脂上に貼付されている。
保護フィルム101は、透光性を有することが好ましく、これにより、保護フィルム101が貼付された状態で、発光モジュールの発光検査等の動作確認を行うことができる。
図6に示すように、保護フィルム101は、第1フィルム110と、第2フィルム120と、を有する。第2フィルム120の幅(つまりY方向における第2フィルムの長さ)は、第1フィルム110の幅(つまりY方向における第2フィルムの長さ)よりも狭い。第2フィルム120は、第1フィルム110の下面110Lの一部に配置されている。例えば、1枚の第2フィルム120が、1枚の第1フィルム110の下面110Lの幅方向の中央部に粘着されている。また、複数枚の第2フィルム120が1枚の第1フィルム110の下面に粘着されていてもよい。
図7は、本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールを示す上面図である。
図8は、本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールを示す側面図である。
本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュール100は、製造された後、はんだ等の接合部材を介して給電基板等の二次実装基板に実装される。はんだを用いた二次実装は、例えば、リフロー法によって行うことができる。
図9A~図9Dは、本比較例に係る保護フィルム付き発光モジュールを真空リフローする工程を示す図である。
図10は、本実施形態における保護フィルムを示す斜視断面図である。
図10に示すように、本実施形態においては、第1の実施形態と比較して、第2フィルムが第1フィルムに接する面が異なっている。
本実施形態によれば、保護フィルム201は第1粘着剤層212のみが第1樹脂70に粘着される。このため、発光モジュール1から保護フィルム201を容易に剥離できる。また、仮に、保護フィルム201が弛んで発光モジュール1の発光面38に接触しても、粘着性のない第2基材層221が主として発光面38に接触するため、保護フィルム201は発光面38に粘着されにくい。このため、発光モジュール1に及ぼす損傷を抑制できる。
本実施形態における上記以外の構成及び作用効果は、第1の実施形態と同様である。
図11は、本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールを示す上面図である。
図12は、本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールを示す側面図である。
本実施形態における上記以外の構成及び作用効果は、第1の実施形態と同様である。
図13は、本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールを示す上面図である。
図14は、本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールを示す側面図である。
本実施形態における上記以外の構成及び作用効果は、第1の実施形態と同様である。
図15は、本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールを示す上面図である。
図16Aは、発光素子と貫通孔との関係を示す拡大平面図である。
図16Bは、本実施形態における保護フィルムの作製方法を示す断面図である。
図16Cは、本実施形態における保護フィルムを示す断面図である。
なお、図16Aにおいて、第2樹脂40は図示を省略している。
図16Bに示すように、基材層511、粘着剤層512、剥離シート513がこの順に積層された積層シート520を準備する。基材層511及び粘着剤層512の構成は、第1の実施形態における第1基材層111及び第1粘着剤層112の構成と同様である。
本実施形態における上記以外の構成及び作用効果は、第1の実施形態と同様である。
図17は、本実施形態における保護フィルムを示す平面図である。
本実施形態に係る保護フィルム付き発光モジュールにおいては、発光モジュール1の第1樹脂70に、保護フィルム601が貼付されている。保護フィルム601は、通気部として切込を備える。発光モジュール1の構成は、第1の実施形態と同様である。
本実施形態における上記以外の構成及び作用効果は、第1の実施形態と同様である。
本実施形態においては、発光モジュールから保護フィルムを剥がす方法について説明する。上述の如く、一般的には、保護フィルム付き発光モジュールの搬送及び二次実装が終了した後、発光モジュールを使用する前に、保護フィルムを剥がす工程がある。
図19A~図19Cは、発光モジュールから保護フィルムを剥がす方法を示す側面図である。
第7の実施形態の効果を確認するために、試験を行った。本試験例においては、剥離テープ720の粘着力及び角度θを異ならせて、第7の実施形態に係る方法により、発光モジュール1から保護フィルム101を剥離した。
図20において、記号「◎」は、保護フィルム101が両側から均等に剥がれ、剥離状態が極めて良好であったことを示す。記号「〇」は、保護フィルム101は片側から先行して剥がれたものの、剥離状態は良好であったことを示す。記号「△」は、保護フィルム101が一気に剥がれたことを示す。この場合、保護フィルム101は剥がれるものの、発光モジュール1に大きな衝撃を与える可能性がある。記号「×」は、保護フィルム101の一部又は全体が発光モジュール1に残留したことを示す。
10:第1配線基板
10a:上面
10b:下面
11:基体
12:第1端子
13:下面パッド
14:放熱部
20:第2配線基板
21:上面
22:第2端子
30:発光素子
38:発光面
40:第2樹脂
50:第3樹脂
60:ワイヤ
70:第1樹脂
71:外側樹脂枠
72:内側樹脂枠
73:保護樹脂
75:空間
100:保護フィルム付き発光モジュール
101:保護フィルム
110:第1フィルム
110L:下面
111:第1基材層
112:第1粘着剤層
120:第2フィルム
120L:下面
121:第2基材層
122:第2粘着剤層
150:通気部
201:保護フィルム
210:第1フィルム
211:第1基材層
212:第1粘着剤層
220:第2フィルム
221:第2基材層
222:第2粘着剤層
300:保護フィルム付き発光モジュール
301:保護フィルム
311:基材層
312:粘着剤層
313:溝
350:通気部
400:保護フィルム付き発光モジュール
401:保護フィルム
410:折り曲げ部
413:隙間
450:通気部
500:保護フィルム付き発光モジュール
501:保護フィルム
510:貫通孔
511:基材層
512:粘着剤層
513:剥離シート
520:積層シート
530:レーザ光
550:通気部
601:保護フィルム
610:切込
620:線分
650:通気部
710:剥離ツール
711:基材
712:凸部
713:空間
717:領域
720:剥離テープ
900:保護フィルム付き発光モジュール
901:保護フィルム
990:真空リフロー装置
D、D0:直径
L:長さ
θ:角度
Claims (10)
- 発光モジュールと、
前記発光モジュールに貼付された保護フィルムと、
を備え、
前記発光モジュールは、
第1配線基板と、
前記第1配線基板上に配置された第2配線基板と、
前記第2配線基板上に配置された複数の発光素子と、
前記第1配線基板の第1端子と前記第2配線基板の第2端子を接続するワイヤと、
前記第1配線基板上及び前記第2配線基板上に配置され、前記ワイヤを被覆し、平面視で前記複数の発光素子を囲む第1樹脂と、
を備え、
前記保護フィルムは、前記複数の発光素子を覆うように前記第1樹脂上に配置され、前記第1樹脂に囲まれた空間を外部に繋ぐ通気部を備える保護フィルム付き発光モジュール。 - 前記保護フィルムは、
第1フィルムと、
前記第1フィルムの下面の一部に配置された第2フィルムと、
を有し、
前記保護フィルムは、前記第1フィルムの下面と前記第2フィルムの下面が前記第1樹脂に接するように前記第1樹脂上に配置されており、
前記通気部は、前記第1樹脂と前記第1フィルムと前記第2フィルムにより画定される隙間である請求項1に記載の保護フィルム付き発光モジュール。 - 前記第1フィルムは、第1基材層と、前記第1基材層の一方の面に配置される第1粘着剤層と、を有し、
前記第2フィルムは、第2基材層と、前記第2基材層の一方の面に配置される第2粘着剤層と、を有し、
前記第1粘着剤層は前記第2基材層に接している請求項2に記載の保護フィルム付き発光モジュール。 - 前記通気部は、前記保護フィルムにおける前記第1樹脂に対向する下面に配置された溝であり、
前記溝と前記第1樹脂とにより隙間が画定される請求項1に記載の保護フィルム付き発光モジュール。 - 前記通気部は、前記保護フィルムの折り曲げ部であり、
前記折り曲げ部と前記第1樹脂とにより隙間が画定される請求項1に記載の保護フィルム付き発光モジュール。 - 前記通気部は、前記保護フィルムの貫通孔であり、
前記貫通孔は前記発光素子の上方に配置されている請求項1に記載の保護フィルム付き発光モジュール。 - 平面視で、前記貫通孔の面積は、各前記発光素子の面積の4分の1以下である請求項6に記載の保護フィルム付き発光モジュール。
- 前記保護フィルムは、複数の前記貫通孔を備える請求項6または7に記載の保護フィルム付き発光モジュール。
- 前記通気部は、前記保護フィルムに配置された複数の切込であり、
前記複数の切込は、相互に繋がり、相互に異なる方向に延びる請求項1に記載の保護フィルム付き発光モジュール。 - 前記保護フィルムは、透光性の基材層と、前記基材層の一方の面に配置される粘着剤層と、を有し、
前記保護フィルムは、前記粘着剤層が前記第1樹脂に接するように前記第1樹脂上に配置されている請求項4乃至9のいずれか一項に記載の保護フィルム付き発光モジュール。
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