JP7368749B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
本開示は、発光装置の製造方法に関する。
従来、発光素子と、発光素子を被覆する透光性部材とを備える発光装置が知られている。例えば、特許文献１には、半導体層と透光性基板とを有する発光素子と、透光性基板の側面の少なくとも一部及び上面を露出し、かつ、半導体層の側面を被覆する反射部材と、透光性基板のうち、反射部材から露出された部分を被覆する透光性部材と、を備える発光装置及びその製造方法が開示されている。
発光装置の製造においては、透光性部材である樹脂部材の厚みを制御することについて、更なる改善の余地がある。
本開示に係る実施形態は、樹脂部材の厚みを制御することができる発光装置の製造方法を提供することを課題とする。
本開示に係る実施形態は、樹脂部材の厚みを制御することができる発光装置の製造方法を提供することを課題とする。
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、正負一対の電極が配置された第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面の間に位置する第３面とを有する複数の発光素子を、前記第２面が対面するように樹脂部材の一方の面上に配置する工程と、複数の前記発光素子を、前記電極が露出するように前記樹脂部材に押し込む工程と、前記樹脂部材を、少なくとも１つの前記発光素子が含まれるように切断して複数の発光装置を得る工程と、を含む。
本開示に係る実施形態によれば、樹脂部材の厚みを制御することができる。
実施形態を、以下に図面を参照しながら説明する。但し、以下に示す形態は、本実施形態の技術思想を具現化するための発光装置及び発光装置の製造方法、発光モジュール、液晶ディスプレイ装置、面状光源を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示に過ぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張していることがある。また、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、簡略化していることがある。また、各図で示す発光素子は、構成を理解し易いように一例として設定した数で図示している。また、断面図として切断面のみを示す端面図を用いる場合もある。
《第１実施形態》
［発光装置］
図１Ａは、第１実施形態に係る発光装置を示す模式平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＩＢ－ＩＢ線における模式断面図である。
［発光装置］
図１Ａは、第１実施形態に係る発光装置を示す模式平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＩＢ－ＩＢ線における模式断面図である。
発光装置１００は、発光素子２０と、発光素子２０の側面の一部を覆うように配置された被覆部材３０と、被覆部材３０の上面、発光素子２０の側面の他の一部及び発光素子２０の上面を覆うように配置された樹脂部材４０と、樹脂部材４０の上面を覆うように配置された光調整部材（第１光調整部材）５０と、を備えている。
以下、発光装置１００の各構成について説明する。
以下、発光装置１００の各構成について説明する。
発光素子２０は、正負一対の電極２が配置された第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、第１面２１と第２面２２の間に位置する第３面２３とを有する。発光装置１００では、第１面２１と正負一対の電極２とが発光素子２０の下面であり、第２面２２が発光素子２０の上面であり、第３面２３が発光素子２０の側面である。なお、本実施形態では、図１Ａに示すように平面視における発光素子２０の形状が四角形あり、発光素子２０は４つの第３面２３を有する。発光素子２０の厚み、即ち第３面２３の高さとしては、図１Ｂに示すように被覆部材３０と樹脂部材４０とに接することができる高さであればよく、例えば、５０μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは１００μｍ以上３００μｍ以下である。
発光素子２０は、発光ダイオード等、公知の半導体発光素子である。発光素子２０の形状や大きさ等は任意のものを選択できる。発光素子２０の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色系（波長４３０～５００ｎｍの光）、緑色系（波長５００～５７０ｎｍの光）の発光素子２０としては、窒化物系半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰ等を用いたものを使用することができる。赤色系（波長６１０～７００ｎｍの光）の発光素子２０としては、窒化物系半導体素子の他にもＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ等を用いることができる。
被覆部材３０は、少なくとも発光素子２０からの光を樹脂部材４０側に反射する光反射性を有する部材である。被覆部材３０は、発光素子２０からの光に対する反射率が、例えば、６０％以上とすることができ、７０％以上が好ましく、９０％以上がより好ましい。被覆部材３０は、本実施形態では発光素子２０の４つの第３面２３を被覆し、１つの第３面２３において少なくともその一部を被覆する。より具体的には、被覆部材３０は、発光素子２０の少なくとも１つの第３面２３において、第１面２１側を被覆しており、好ましくは高さ方向の中央よりも下側を被覆している。被覆部材３０は、発光素子２０の第３面２３に接する部位が第２面２２に向かって這い上がるように形成されている。即ち、断面視における被覆部材３０は、発光素子２０の第３面２３の近傍において下側に凹む湾曲部を有し、さらに湾曲部の外側において平坦部を有する。これにより、発光装置１００は、湾曲部と平坦部とにおいて、発光素子２０からの光を異なる方向に反射することができ、光取り出し効率を向上することができる。このような被覆部材３０の厚みとしては、発光素子２０の厚みよりも薄く、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは１０μｍ以上４５μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以上４０μｍ以下である。
被覆部材３０としては、例えば、透光性の樹脂材料に光拡散材を含有させたものを用いることができる。樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等が挙げられる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂を用いることが好ましい。光拡散材としては、例えば、酸化チタン、シリカ、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、チタン酸カリウム、酸化亜鉛、窒化ケイ素、窒化硼素等が挙げられる。なかでも、光反射の観点から、屈折率が比較的高い酸化チタンを用いることが好ましい。また、被覆部材３０としては、加熱時の粘度が樹脂部材４０よりも高いものを用いることが好ましく、例えば、加熱時の粘度が１０Ｐａ・ｓ以上７０Ｐａ・ｓ以下のものを用いることができ、３０Ｐａ・ｓ以上５０Ｐａ・ｓ以下のものを用いるのが好ましい。
樹脂部材４０は、少なくとも発光素子２０からの光を透過する透光性を有する部材であり、例えば、発光素子２０から出射される光の６０％以上を透過し、好ましくは９０％以上を透過する。樹脂部材４０は、発光素子２０の第３面２３の他の一部及び発光素子２０の第２面２２を被覆するように配置されている。即ち、樹脂部材４０は、発光素子２０の第２面２２上、及び被覆部材３０上に配置されている。このような樹脂部材４０の厚みとして、例えば、発光素子２０の第２面２２上の厚みは１０μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは１０μｍ以上２００μｍ以下であり、被覆部材３０上の厚みは１００μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは２００μｍ以上４００μｍ以下、さらに好ましくは２００μｍ以上３００μｍ以下である。また、樹脂部材４０に用いられる樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。
樹脂部材４０は、波長変換部材及び光拡散材のうちの１種以上を含むことが好ましい。樹脂部材４０は、波長変換部材を含むことで、発光素子２０から出射される光の波長を、異なる波長の光に変換することができる。波長変換部材としては、例えば、蛍光体が挙げられる。蛍光体としては、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）、αサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕ）、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ３Ｎ４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２Ｓｉ０．９９Ａｌ０．０１Ｆ５．９９：Ｍｎ）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する蛍光体（例えば、ＣｓＰｂ（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）３）、又は、量子ドット蛍光体（例えば、ＣｄＳｅ、ＩｎＰ、ＡｇＩｎＳ２又はＡｇＩｎＳｅ２）等が挙げられる。
ＫＳＡＦ系蛍光体としては、下記式（Ｉ）で表される組成を有していてよい。
Ｍ２［ＳｉｐＡｌｑＭｎｒＦｓ］ （Ｉ）
Ｍ２［ＳｉｐＡｌｑＭｎｒＦｓ］ （Ｉ）
式（Ｉ）中、Ｍはアルカリ金属を示し、少なくともＫを含んでよい。Ｍｎは４価のＭｎイオンであってよい。ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、０．９≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦１．１、０＜ｑ≦０．１、０＜ｒ≦０．２、５．９≦ｓ≦６．１を満たしていてよい。好ましくは、０．９５≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦１．０５又は０．９７≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦１．０３、０＜ｑ≦０．０３、０．００２≦ｑ≦０．０２又は０．００３≦ｑ≦０．０１５、０．００５≦ｒ≦０．１５、０．０１≦ｒ≦０．１２又は０．０１５≦ｒ≦０．１、５．９２≦ｓ≦６．０５又は５．９５≦ｓ≦６．０２５であってよい。例えば、Ｋ２［Ｓｉ０．９４６Ａｌ０．００５Ｍｎ０．０４９Ｆ５．９９５］、Ｋ２［Ｓｉ０．９４２Ａｌ０．００８Ｍｎ０．０５０Ｆ５．９９２］、Ｋ２［Ｓｉ０．９３９Ａｌ０．０１４Ｍｎ０．０４７Ｆ５．９８６］で表される組成が挙げられる。このようなＫＳＡＦ系蛍光体によれば、輝度が高く、発光ピーク波長の半値幅の狭い赤色発光を得ることができる。
樹脂部材４０は、光拡散材を含むことで、発光素子２０からの光を拡散することができる。光拡散材としては、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等を用いることができる。
光調整部材５０は、発光素子２０からの光の一部を反射する部材であることが好ましい。例えば、発光素子２０からの光に対して７０％～９０％の反射率を有し、好ましくは８０％～８５％の反射率を有する。なお、本実施形態における光調整部材５０は、樹脂部材４０の上面全体を覆うように配置されており、発光装置１００の側方から光を取り出し易くすることができる。このような光調整部材５０の厚みとしては、例えば、５μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは１０μｍ以上５０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下である。光調整部材５０としては、例えば、透光性の樹脂材料に光拡散材を含有させたものを用いることができる。樹脂材料及び光拡散材としては、被覆部材３０と同様のものを用いることができる。また、光調整部材５０は、カーボンブラック等の黒色顔料を含む上記樹脂材料やガラスにより構成することができる。
［発光装置の動作］
発光装置１００を駆動すると、外部電源から発光素子２０に電流が供給され、発光素子２０が発光する。発光素子２０からの光は、一部の光が樹脂部材４０及び光調整部材５０を介して発光装置１００の外部に取り出される。また、他の一部の光が被覆部材３０及び光調整部材５０で反射された後、発光装置１００の外部に取り出される。
発光装置１００を駆動すると、外部電源から発光素子２０に電流が供給され、発光素子２０が発光する。発光素子２０からの光は、一部の光が樹脂部材４０及び光調整部材５０を介して発光装置１００の外部に取り出される。また、他の一部の光が被覆部材３０及び光調整部材５０で反射された後、発光装置１００の外部に取り出される。
《第１実施形態の製造方法》
［第１の製造方法］
図２は、第１実施形態に係る発光装置の第１の製造方法のフローチャートである。図３Ａ～図３Ｇは、第１実施形態に係る発光装置の第１の製造方法を示す模式断面図である。
［第１の製造方法］
図２は、第１実施形態に係る発光装置の第１の製造方法のフローチャートである。図３Ａ～図３Ｇは、第１実施形態に係る発光装置の第１の製造方法を示す模式断面図である。
発光装置１００の第１の製造方法は、樹脂部材４０の発光素子２０が配置される一方の面とは反対側に位置する樹脂部材４０の他方の面上に、光調整部材５０を配置する工程である光調整部材配置工程Ｓ１０１と、正負一対の電極２が配置された第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、第１面２１と第２面２２の間に位置する第３面２３とを有する複数の発光素子２０を、第２面２２が対面するように樹脂部材４０の一方の面上に配置する工程である発光素子配置工程Ｓ１０２と、樹脂部材４０の一方の面に発光素子２０の側面の一部を被覆するように被覆部材３０を配置する工程である被覆部材配置工程Ｓ１０３と、複数の発光素子２０を、電極２が露出するように樹脂部材４０に押し込む工程である押し込み工程Ｓ１０４と、樹脂部材４０を、少なくとも１つの発光素子２０が含まれるように切断して複数の発光装置１００を得る工程である発光装置個片化工程Ｓ１０５と、を含む。なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光装置１００の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
（光調整部材配置工程）
光調整部材配置工程Ｓ１０１は、樹脂部材４０の発光素子２０が配置される一方の面とは反対側に位置する他方の面上に、光調整部材５０を配置する工程である。この工程Ｓ１０１では、まず、耐熱性の両面粘着テープ７１を介して、光調整部材５０を支持体８０上に配置する。次に、樹脂部材４０を光調整部材５０の一方の面上に配置する。樹脂部材４０及び光調整部材５０は、例えば、ポッティング、転写、印刷、スプレー等の方法によってそれぞれ形成される。また、光調整部材５０が予め配置された樹脂部材４０を、耐熱性の両面粘着テープ７１を介して支持体８０上に配置してもよい。また、樹脂部材４０を、例えば接着部材を介して光調整部材５０の上面に接合してもよい。
光調整部材配置工程Ｓ１０１は、樹脂部材４０の発光素子２０が配置される一方の面とは反対側に位置する他方の面上に、光調整部材５０を配置する工程である。この工程Ｓ１０１では、まず、耐熱性の両面粘着テープ７１を介して、光調整部材５０を支持体８０上に配置する。次に、樹脂部材４０を光調整部材５０の一方の面上に配置する。樹脂部材４０及び光調整部材５０は、例えば、ポッティング、転写、印刷、スプレー等の方法によってそれぞれ形成される。また、光調整部材５０が予め配置された樹脂部材４０を、耐熱性の両面粘着テープ７１を介して支持体８０上に配置してもよい。また、樹脂部材４０を、例えば接着部材を介して光調整部材５０の上面に接合してもよい。
（発光素子配置工程）
発光素子配置工程Ｓ１０２は、複数の発光素子２０の第２面２２が樹脂部材４０に対面するように、樹脂部材４０の一方の面上に複数の発光素子２０を配置する工程である。この工程Ｓ１０２では、複数の発光素子２０が所定間隔で配置される。
発光素子配置工程Ｓ１０２は、複数の発光素子２０の第２面２２が樹脂部材４０に対面するように、樹脂部材４０の一方の面上に複数の発光素子２０を配置する工程である。この工程Ｓ１０２では、複数の発光素子２０が所定間隔で配置される。
（被覆部材配置工程）
被覆部材配置工程Ｓ１０３は、樹脂部材４０の一方の面を被覆すると共に発光素子２０の第３面２３の一部を被覆するように被覆部材３０を配置する工程である。この工程Ｓ１０３では、被覆部材３０が発光素子２０の第３面２３の一部を発光素子２０の第１面２１に向かって這い上がるように、発光素子２０の第３面２３の一部を被覆部材３０で被覆する。
被覆部材配置工程Ｓ１０３は、樹脂部材４０の一方の面を被覆すると共に発光素子２０の第３面２３の一部を被覆するように被覆部材３０を配置する工程である。この工程Ｓ１０３では、被覆部材３０が発光素子２０の第３面２３の一部を発光素子２０の第１面２１に向かって這い上がるように、発光素子２０の第３面２３の一部を被覆部材３０で被覆する。
また、この工程Ｓ１０３では、例えば、ポッティング、スプレー等の方法により、樹脂部材４０上であって発光素子２０の間に液体状の樹脂材料を配置する。その後、液体状の樹脂材料を硬化させ、被覆部材３０を形成する。液体状の樹脂材料は発光素子２０の第３面２３に濡れ広がり、発光素子２０の第２面２２側の第３面２３を所定厚さで被覆する。この際、図３Ｄに示すように、液体状の樹脂材料は発光素子２０の第３面２３に接する部位が、上方となる第１面２１に向かって這い上がる。この這い上がりにより、被覆部材３０は、発光素子２０の第３面２３の近傍において、下側、即ち第２面２２側に凹むように湾曲して形成される。
（押し込み工程）
押し込み工程Ｓ１０４は、複数の発光素子２０を、電極２が樹脂部材４０から露出するように樹脂部材４０に押し込む工程である。この工程Ｓ１０４では、複数の発光素子２０を、発光素子２０の第２面２２が樹脂部材４０の一方の面に対面するように、かつ発光素子２０の第３面２３の少なくとも一部が樹脂部材４０に接するように押し込む。また、この工程Ｓ１０４では、発光素子２０の第２面２２の上方に樹脂部材４０が残るように押し込む。なお、ここでいう第２面２２の上方とは、第２面２２に対面する垂直方向を意味する。
押し込み工程Ｓ１０４は、複数の発光素子２０を、電極２が樹脂部材４０から露出するように樹脂部材４０に押し込む工程である。この工程Ｓ１０４では、複数の発光素子２０を、発光素子２０の第２面２２が樹脂部材４０の一方の面に対面するように、かつ発光素子２０の第３面２３の少なくとも一部が樹脂部材４０に接するように押し込む。また、この工程Ｓ１０４では、発光素子２０の第２面２２の上方に樹脂部材４０が残るように押し込む。なお、ここでいう第２面２２の上方とは、第２面２２に対面する垂直方向を意味する。
また、この工程Ｓ１０４では、まず、複数の発光素子２０の電極２に１枚の耐熱性の粘着テープ７２を貼り、複数の発光素子２０を覆う。次に、樹脂部材４０を加熱後（軟化させた後）又は加熱しながら（軟化させながら）、耐熱性の粘着テープ７２の上方に配置された押し込み用の器具、例えばステンレス鋼等からなるプレートを用いて複数の発光素子２０を樹脂部材４０に向かって押すことで、発光素子２０を樹脂部材４０に押し込む。樹脂部材４０の加熱温度は、４０℃以上１００℃以下が好ましい。樹脂部材４０の加熱温度が４０℃以上１００℃以下であれば、樹脂部材４０が適度に柔らかくなり、発光素子２０を樹脂部材４０に押し込み易くなる。樹脂部材４０の加熱温度は、より好ましくは６０℃以上８０℃以下である。この工程Ｓ１０４では、発光素子２０を樹脂部材４０に押し込むため、押し込まれた分、樹脂部材４０が厚み方向に膨らむ。そのため、押し込んだ後の樹脂部材４０の厚みが、押し込む前よりも全体として厚くなる。
また、この工程Ｓ１０４において、被覆部材３０の粘度は、樹脂部材４０の粘度よりも高いことが好ましい。樹脂部材４０の加熱により被覆部材３０も加熱されて被覆部材３０が柔らかくなる。そのため、加熱時の粘度は、被覆部材３０のほうが樹脂部材４０よりも高いことが好ましい。これにより、被覆部材３０が柔らかくなり過ぎて流動することが抑制される。
また、この工程Ｓ１０４では、発光素子２０の第３面２３の一部が樹脂部材４０に接し、かつ発光素子２０の第３面２３の他の一部が被覆部材３０に接するように発光素子２０を押し込む。つまり、被覆部材３０が図３Ｅの状態から図３Ｆの状態になるように、発光素子２０に接する位置を第３面２３の上下の位置で変わるように発光素子２０が押し込まれる。また、この工程Ｓ１０４では、被覆部材３０が発光素子２０の第３面２３の他の一部を発光素子２０の第２面２２に向かって這い上がったような形状にて、発光素子２０の第３面２３の他の一部を被覆部材３０で被覆する。発光素子２０を樹脂部材４０に押し込む前は、被覆部材３０は発光素子２０の第３面２３に接する部位が第２面２２側で発光素子２０の第１面２１に向かって這い上がっている。被覆部材３０は発光素子２０を樹脂部材４０に押し込む際の加熱により柔らかくなる。そのため、発光素子２０の押し込みにより、被覆部材３０は発光素子２０の第３面２３に接する部位が発光素子２０の第３面２３の移動に伴い引きずられ、第１面２１側まで移動した状態で被覆部材３０が第２面２２に向かって這い上がったような形状になるように樹脂部材４０に押し込まれる。これにより、被覆部材３０は、発光素子２０と共に樹脂部材４０に押し込まれ、発光素子２０の第３面２３の近傍において、第１面２１側に凹むように湾曲した状態にすることができる。なお、樹脂部材４０に押し込まれた発光素子２０は、電極２が樹脂部材４０から露出した状態となっている。その後、電極２から耐熱性の粘着テープ７２を剥がす。
本実施形態に係る発光装置１００の製造方法では、前記したように、発光素子２０を樹脂部材４０に押し込むため、ポッティングやスプレー等の方法によって発光素子２０を樹脂部材４０で覆うよりも、樹脂部材４０の厚みを一定にすることができる。つまり、樹脂部材４０は、予め厚みが一定に形成されているので、硬化によるひけの発生が少なく、厚みのばらつきを少なくすることができる。そのため、樹脂部材４０の上面の平坦性を向上させることができる。
またさらに、発光素子２０を樹脂部材４０に押し込むため、樹脂部材４０が波長変換部材や光拡散材を含む場合、波長変換部材や光拡散材が偏在することを抑制することができる。即ち、樹脂部材４０中に、波長変換部材や光拡散材をより均等に分散させた状態で使用することができる。
（発光装置個片化工程）
発光装置個片化工程Ｓ１０５は、樹脂部材４０を、少なくとも１つの発光素子２０が含まれるように切断して複数の発光装置１００を得る工程である。この工程Ｓ１０５では、工程Ｓ１０１～工程Ｓ１０４を経て得られた構造体５を所定位置で切断することにより、発光装置１００を個片化して、複数の発光装置１００とする。構造体５は、発光素子２０、被覆部材３０、樹脂部材４０、及び、光調整部材５０を含むものである。構造体５の切断は、公知のブレード、例えば、ダイシングソー等の回転刃又はトムソン刃等のカッターを用いることにより、被覆部材３０、樹脂部材４０、及び、光調整部材５０を切断することにより行うことができる。その後、発光装置１００から耐熱性の両面粘着テープ７１を剥がす。
発光装置個片化工程Ｓ１０５は、樹脂部材４０を、少なくとも１つの発光素子２０が含まれるように切断して複数の発光装置１００を得る工程である。この工程Ｓ１０５では、工程Ｓ１０１～工程Ｓ１０４を経て得られた構造体５を所定位置で切断することにより、発光装置１００を個片化して、複数の発光装置１００とする。構造体５は、発光素子２０、被覆部材３０、樹脂部材４０、及び、光調整部材５０を含むものである。構造体５の切断は、公知のブレード、例えば、ダイシングソー等の回転刃又はトムソン刃等のカッターを用いることにより、被覆部材３０、樹脂部材４０、及び、光調整部材５０を切断することにより行うことができる。その後、発光装置１００から耐熱性の両面粘着テープ７１を剥がす。
［第２の製造方法］
図４は、第１実施形態に係る発光装置の第２の製造方法のフローチャートである。図５Ａ～図５Ｅは、第１実施形態に係る発光装置の第２の製造方法を示す模式断面図である。
図４は、第１実施形態に係る発光装置の第２の製造方法のフローチャートである。図５Ａ～図５Ｅは、第１実施形態に係る発光装置の第２の製造方法を示す模式断面図である。
発光装置１００の第２の製造方法は、樹脂部材４０の発光素子２０が配置される一方の面とは反対側に位置する樹脂部材４０の他方の面上に光調整部材５０を配置する工程である光調整部材配置工程Ｓ２０１と、発光素子２０の第１面２１が支持体８０に対面するように支持体８０上に複数の発光素子２０を配置する工程である発光素子配置工程Ｓ２０２と、支持体８０上に発光素子２０の側面の一部を被覆する被覆部材３０を配置する工程である被覆部材配置工程Ｓ２０３と、正負一対の電極２が配置された第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、第１面２１と第２面２２の間に位置する第３面２３とを有する複数の発光素子２０を、第２面２２が対面するように樹脂部材４０の一方の面上に配置する工程である樹脂部材配置工程Ｓ２０４と、複数の発光素子２０を、電極２が露出するように樹脂部材４０に押し込む工程である押し込み工程Ｓ２０５と、樹脂部材４０を、少なくとも１つの発光素子２０が含まれるように切断して複数の発光装置１００を得る工程である発光装置個片化工程Ｓ２０６と、を含む。なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光装置１００の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
（光調整部材配置工程）
光調整部材配置工程Ｓ２０１は、樹脂部材４０の発光素子２０が配置される一方の面とは反対側に位置する他方の面上に、光調整部材５０を配置する工程である。例えば、まず、耐熱性の粘着テープ７２上に光調整部材５０を配置する。次に、光調整部材５０の上面に樹脂部材４０を配置することにより、耐熱性の粘着テープ７２上に光調整部材５０を介して樹脂部材４０が配置される（図５Ｃ参照）。樹脂部材４０及び光調整部材５０は、例えば、ポッティング、転写、印刷、スプレー等の方法によってそれぞれ形成される。また、光調整部材５０が予め配置された樹脂部材４０を、耐熱性の粘着テープ７２上に配置してもよい。また、樹脂部材４０を、例えば接着部材を介して光調整部材５０の上面に接合してもよい。
光調整部材配置工程Ｓ２０１は、樹脂部材４０の発光素子２０が配置される一方の面とは反対側に位置する他方の面上に、光調整部材５０を配置する工程である。例えば、まず、耐熱性の粘着テープ７２上に光調整部材５０を配置する。次に、光調整部材５０の上面に樹脂部材４０を配置することにより、耐熱性の粘着テープ７２上に光調整部材５０を介して樹脂部材４０が配置される（図５Ｃ参照）。樹脂部材４０及び光調整部材５０は、例えば、ポッティング、転写、印刷、スプレー等の方法によってそれぞれ形成される。また、光調整部材５０が予め配置された樹脂部材４０を、耐熱性の粘着テープ７２上に配置してもよい。また、樹脂部材４０を、例えば接着部材を介して光調整部材５０の上面に接合してもよい。
（発光素子配置工程）
発光素子配置工程Ｓ２０２は、発光素子２０の第１面２１が支持体８０に対面するように支持体８０上に複数の発光素子２０を配置する工程である。この工程Ｓ２０２では、耐熱性の両面粘着テープ７１を介して、支持体８０上に複数の発光素子２０を配置する。また、この工程Ｓ２０２では、電極２を耐熱性の両面粘着テープ７１に押し込み、電極２が耐熱性の両面粘着テープ７１に埋設した状態で、支持体８０上に複数の発光素子２０を所定間隔で配置する。
発光素子配置工程Ｓ２０２は、発光素子２０の第１面２１が支持体８０に対面するように支持体８０上に複数の発光素子２０を配置する工程である。この工程Ｓ２０２では、耐熱性の両面粘着テープ７１を介して、支持体８０上に複数の発光素子２０を配置する。また、この工程Ｓ２０２では、電極２を耐熱性の両面粘着テープ７１に押し込み、電極２が耐熱性の両面粘着テープ７１に埋設した状態で、支持体８０上に複数の発光素子２０を所定間隔で配置する。
（被覆部材配置工程）
被覆部材配置工程Ｓ２０３は、支持体８０上に発光素子２０の第３面２３の一部を被覆する被覆部材３０を配置する工程である。この工程Ｓ２０３では、耐熱性の両面粘着テープ７１を介して、支持体８０上に被覆部材３０を配置する。具体的には、発光素子２０の間に位置する耐熱性の両面粘着テープ７１上に被覆部材３０を配置する。また、この工程Ｓ２０３では、被覆部材３０は発光素子２０の第１面２１側の第３面２３を所定厚さで被覆する。また、被覆部材３０は発光素子２０の第２面２２に向かって這い上がり、発光素子２０の第３面２３の近傍において、第１面２１側に凹むように湾曲した状態となる。その他の事項は、前記した被覆部材配置工程Ｓ１０３と同様である。
被覆部材配置工程Ｓ２０３は、支持体８０上に発光素子２０の第３面２３の一部を被覆する被覆部材３０を配置する工程である。この工程Ｓ２０３では、耐熱性の両面粘着テープ７１を介して、支持体８０上に被覆部材３０を配置する。具体的には、発光素子２０の間に位置する耐熱性の両面粘着テープ７１上に被覆部材３０を配置する。また、この工程Ｓ２０３では、被覆部材３０は発光素子２０の第１面２１側の第３面２３を所定厚さで被覆する。また、被覆部材３０は発光素子２０の第２面２２に向かって這い上がり、発光素子２０の第３面２３の近傍において、第１面２１側に凹むように湾曲した状態となる。その他の事項は、前記した被覆部材配置工程Ｓ１０３と同様である。
（樹脂部材配置工程）
樹脂部材配置工程Ｓ２０４は、複数の発光素子２０の第２面２２が樹脂部材４０に対面するように樹脂部材４０を配置する工程である。即ち、複数の発光素子２０の第２面２２が樹脂部材４０に対面するように、樹脂部材４０の一方の面上に複数の発光素子２０が配置される。この工程Ｓ２０４では、発光素子２０の第２面２２が樹脂部材４０の一方の面に対面するように、複数の発光素子２０の第２面２２に樹脂部材４０を配置する。
樹脂部材配置工程Ｓ２０４は、複数の発光素子２０の第２面２２が樹脂部材４０に対面するように樹脂部材４０を配置する工程である。即ち、複数の発光素子２０の第２面２２が樹脂部材４０に対面するように、樹脂部材４０の一方の面上に複数の発光素子２０が配置される。この工程Ｓ２０４では、発光素子２０の第２面２２が樹脂部材４０の一方の面に対面するように、複数の発光素子２０の第２面２２に樹脂部材４０を配置する。
（押し込み工程）
押し込み工程Ｓ２０５は、複数の発光素子２０を、電極２が樹脂部材４０から露出するように樹脂部材４０に押し込む工程である。この工程Ｓ２０５では、複数の発光素子２０を、発光素子２０の第２面２２が樹脂部材４０の一方の面に対面するようにして発光素子２０の第３面２３の少なくとも一部が樹脂部材４０に接するように押し込む。この工程Ｓ２０５では、まず、前工程として、樹脂部材配置工程Ｓ２０４により、複数の発光素子２０上に、光調整部材５０を設けた樹脂部材４０を配置する。次に、樹脂部材４０を加熱後（軟化させた後）又は加熱しながら（軟化させながら）、耐熱性の粘着テープ７２の上方に配置された押し込み用の器具、例えばステンレス鋼等からなるプレートを用いて樹脂部材４０を押すことで、発光素子２０を樹脂部材４０に押し込む。その後、光調整部材５０から耐熱性の粘着テープ７２を剥がす。
押し込み工程Ｓ２０５は、複数の発光素子２０を、電極２が樹脂部材４０から露出するように樹脂部材４０に押し込む工程である。この工程Ｓ２０５では、複数の発光素子２０を、発光素子２０の第２面２２が樹脂部材４０の一方の面に対面するようにして発光素子２０の第３面２３の少なくとも一部が樹脂部材４０に接するように押し込む。この工程Ｓ２０５では、まず、前工程として、樹脂部材配置工程Ｓ２０４により、複数の発光素子２０上に、光調整部材５０を設けた樹脂部材４０を配置する。次に、樹脂部材４０を加熱後（軟化させた後）又は加熱しながら（軟化させながら）、耐熱性の粘着テープ７２の上方に配置された押し込み用の器具、例えばステンレス鋼等からなるプレートを用いて樹脂部材４０を押すことで、発光素子２０を樹脂部材４０に押し込む。その後、光調整部材５０から耐熱性の粘着テープ７２を剥がす。
また、この工程Ｓ２０５では、発光素子２０の第３面２３の一部が樹脂部材４０に接し、かつ発光素子２０の第３面２３の他の一部が被覆部材３０に接するように発光素子２０を押し込む。具体的には、樹脂部材４０の切断後に、発光素子２０の第２面２２上、及び被覆部材３０上に樹脂部材４０が形成されるように、発光素子２０を押し込む。ここで、被覆部材３０の粘度を樹脂部材４０の粘度よりも高くすることで、発光素子２０の第２面２２に向かって這い上がった被覆部材３０の部位が樹脂部材４０で押し潰されることがない。そのため、発光素子２０の第３面２３に接する部位において、被覆部材３０が第２面２２に向かって這い上がった状態を維持することができる。その他の事項は、前記した押し込み工程Ｓ１０４と同様である。
（発光装置個片化工程）
発光装置個片化工程Ｓ２０６は、前記した発光装置個片化工程Ｓ１０５と同様である。なお、発光装置個片化工程Ｓ２０６を行う前に、工程Ｓ２０１～工程Ｓ２０５を経て得られた構造体５を耐熱性の両面粘着テープ７１を介して、光調整部材５０が耐熱性の両面粘着テープ７１に接合するように支持体８０上に配置する。構造体５を切断した後、発光装置１００から耐熱性の両面粘着テープ７１を剥がす。
発光装置個片化工程Ｓ２０６は、前記した発光装置個片化工程Ｓ１０５と同様である。なお、発光装置個片化工程Ｓ２０６を行う前に、工程Ｓ２０１～工程Ｓ２０５を経て得られた構造体５を耐熱性の両面粘着テープ７１を介して、光調整部材５０が耐熱性の両面粘着テープ７１に接合するように支持体８０上に配置する。構造体５を切断した後、発光装置１００から耐熱性の両面粘着テープ７１を剥がす。
《第２実施形態》
［発光装置］
図６Ａは、第２実施形態に係る発光装置を示す模式平面図である。図６Ｂは、図６ＡのＶＩＢ－ＶＩＢ線における模式断面図である。
［発光装置］
図６Ａは、第２実施形態に係る発光装置を示す模式平面図である。図６Ｂは、図６ＡのＶＩＢ－ＶＩＢ線における模式断面図である。
発光装置１００Ａは、発光素子２０の第２面２２に被覆部材３０ｂが配置されている。そして、樹脂部材４０は、被覆部材３０ｂの上面に配置されている。その他の事項については、第１実施形態の発光装置１００と同様であり、適宜説明を省略する。
被覆部材３０は、発光素子２０の第３面２３の一部を覆うように配置された被覆部材３０ａと、発光素子２０の第２面２２に配置された被覆部材３０ｂと、を含む。被覆部材３０ａは、発光素子２０の第３面２３に接する部位が第２面２２に向かって這い上がっておらず、発光素子２０の第３面２３から発光装置１００Ａの側面まで、略平坦に形成されている。被覆部材３０ｂは、発光素子２０の第２面２２全体に配置されている。そして、樹脂部材４０は、被覆部材３０ａの上面及び被覆部材３０ｂの上面に配置されている。発光装置１００Ａは、発光素子２０の第２面２２に被覆部材３０ｂを備えることで、発光装置１００Ａの側方からより光を取り出し易くなる。また、被覆部材３０としては、硬度が樹脂部材４０よりも高いものを用いることが好ましい。
［発光装置の動作］
発光装置１００Ａを駆動すると、外部電源から発光素子２０に電流が供給され、発光素子２０が発光する。発光素子２０からの光は、一部の光が樹脂部材４０及び光調整部材５０を介して発光装置１００の外部に取り出される。また、他の一部の光が被覆部材３０ａ、被覆部材３０ｂ及び光調整部材５０で反射された後、発光装置１００Ａの外部に取り出される。
発光装置１００Ａを駆動すると、外部電源から発光素子２０に電流が供給され、発光素子２０が発光する。発光素子２０からの光は、一部の光が樹脂部材４０及び光調整部材５０を介して発光装置１００の外部に取り出される。また、他の一部の光が被覆部材３０ａ、被覆部材３０ｂ及び光調整部材５０で反射された後、発光装置１００Ａの外部に取り出される。
《第２実施形態の製造方法》
［第１の製造方法］
図７は、第２実施形態に係る発光装置の第１の製造方法のフローチャートである。図８Ａ～図８Ｄは、第２実施形態に係る発光装置の第１の製造方法を示す模式断面図である。
［第１の製造方法］
図７は、第２実施形態に係る発光装置の第１の製造方法のフローチャートである。図８Ａ～図８Ｄは、第２実施形態に係る発光装置の第１の製造方法を示す模式断面図である。
発光装置１００Ａの第１の製造方法は、樹脂部材４０の発光素子２０が配置される一方の面とは反対側に位置する樹脂部材４０の他方の面上に、光調整部材５０を配置する工程である光調整部材配置工程Ｓ３０１と、樹脂部材４０の一方の面上に被覆部材３０を配置する工程である被覆部材配置工程Ｓ３０２と、正負一対の電極２が配置された第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、第１面２１と第２面２２の間に位置する第３面２３とを有する複数の発光素子２０を、第２面２２が対面するように樹脂部材４０の一方の面上に配置する工程である発光素子配置工程Ｓ３０３と、複数の発光素子２０を、電極２が露出するように樹脂部材４０に押し込む工程である押し込み工程Ｓ３０４と、樹脂部材４０を、少なくとも１つの発光素子２０が含まれるように切断して複数の発光装置１００Ａを得る工程である発光装置個片化工程Ｓ３０５と、を含む。なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光装置１００Ａの説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
（光調整部材配置工程）
光調整部材配置工程Ｓ３０１は、前記した光調整部材配置工程Ｓ１０１と同様である。
光調整部材配置工程Ｓ３０１は、前記した光調整部材配置工程Ｓ１０１と同様である。
（被覆部材配置工程）
被覆部材配置工程Ｓ３０２は、樹脂部材４０の一方の面上、即ち発光素子２０が配置される面上に被覆部材３０を配置する工程である。被覆部材３０は、ポッティング、転写、印刷、スプレー等の方法によって形成される。また、被覆部材３０は、例えば、接着部材を介して樹脂部材４０の上面に接合してもよい。本実施形態における被覆部材３０の厚みは、５μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下である。
被覆部材配置工程Ｓ３０２は、樹脂部材４０の一方の面上、即ち発光素子２０が配置される面上に被覆部材３０を配置する工程である。被覆部材３０は、ポッティング、転写、印刷、スプレー等の方法によって形成される。また、被覆部材３０は、例えば、接着部材を介して樹脂部材４０の上面に接合してもよい。本実施形態における被覆部材３０の厚みは、５μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下である。
（発光素子配置工程）
発光素子配置工程Ｓ３０３は、複数の発光素子２０の第２面２２が樹脂部材４０に対面するように、樹脂部材４０の一方の面上に複数の発光素子２０を配置する工程である。この工程Ｓ３０３では、被覆部材３０を介して樹脂部材４０の一方の面上に複数の発光素子２０を配置する。即ち、発光素子２０の第２面２２が樹脂部材４０の一方の面上に配置された被覆部材３０に接するように複数の発光素子２０を所定間隔で配置する。
発光素子配置工程Ｓ３０３は、複数の発光素子２０の第２面２２が樹脂部材４０に対面するように、樹脂部材４０の一方の面上に複数の発光素子２０を配置する工程である。この工程Ｓ３０３では、被覆部材３０を介して樹脂部材４０の一方の面上に複数の発光素子２０を配置する。即ち、発光素子２０の第２面２２が樹脂部材４０の一方の面上に配置された被覆部材３０に接するように複数の発光素子２０を所定間隔で配置する。
（押し込み工程）
押し込み工程Ｓ３０４は、複数の発光素子２０を、電極２が樹脂部材４０から露出するように樹脂部材４０に押し込む工程である。この工程Ｓ３０４では、複数の発光素子２０を、発光素子２０の第２面２２が樹脂部材４０の一方の面に対面するようにして発光素子２０の第３面２３の少なくとも一部が樹脂部材４０に接するように押し込む。この工程Ｓ３０４では、発光素子２０の第３面２３の一部が樹脂部材４０に接し、かつ発光素子２０の第３面２３の他の一部が被覆部材３０に接するように、被覆部材３０のうち発光素子２０の第２面２２が対面する部分を、第２面２２が対面していない部分から分断して発光素子２０と共に樹脂部材４０に押し込む。
押し込み工程Ｓ３０４は、複数の発光素子２０を、電極２が樹脂部材４０から露出するように樹脂部材４０に押し込む工程である。この工程Ｓ３０４では、複数の発光素子２０を、発光素子２０の第２面２２が樹脂部材４０の一方の面に対面するようにして発光素子２０の第３面２３の少なくとも一部が樹脂部材４０に接するように押し込む。この工程Ｓ３０４では、発光素子２０の第３面２３の一部が樹脂部材４０に接し、かつ発光素子２０の第３面２３の他の一部が被覆部材３０に接するように、被覆部材３０のうち発光素子２０の第２面２２が対面する部分を、第２面２２が対面していない部分から分断して発光素子２０と共に樹脂部材４０に押し込む。
また、この工程Ｓ３０４では、まず、複数の発光素子２０の電極２に１枚の耐熱性の粘着テープ７２を貼り、複数の発光素子２０を覆う。次に、樹脂部材４０を加熱後（軟化させた後）又は加熱しながら（軟化させながら）、耐熱性の粘着テープ７２の上方に配置された押し込み用の器具、例えばステンレス鋼等からなるプレートを用いて複数の発光素子２０を樹脂部材４０に向かって押すことで、発光素子２０を樹脂部材４０に埋め込む。被覆部材３０は固体化しているが、圧力が加わると破断する。そのため、発光素子２０を埋め込む際、発光素子２０の第２面２２に位置する被覆部材３０が、被覆部材３０から分断して発光素子２０と共に樹脂部材４０に押し込まれる。これにより、発光素子２０の第３面２３の一部を覆うように被覆部材３０ａが配置されると共に、発光素子２０の第２面２２を覆うように被覆部材３０ｂが配置される。その後、電極２から耐熱性の粘着テープ７２を剥がす。
また、この工程Ｓ３０４において、被覆部材３０の硬度は、樹脂部材４０の硬度よりも高いことが好ましい。被覆部材３０の硬度は、樹脂部材４０の硬度よりも高いことで、発光素子２０を樹脂部材４０に埋め込む際に被覆部材３０が破断し易くなると共に、発光素子２０を樹脂部材４０に押し込み易くなる。その他の事項は、前記した押し込み工程Ｓ１０４と同様である。
（発光装置個片化工程）
発光装置個片化工程Ｓ３０５は、前記した発光装置個片化工程Ｓ１０５と同様である。
発光装置個片化工程Ｓ３０５は、前記した発光装置個片化工程Ｓ１０５と同様である。
［第２の製造方法］
図９は、第２実施形態に係る発光装置の第２の製造方法のフローチャートである。図１０Ａ～図１０Ｄは、第２実施形態に係る発光装置の第２の製造方法を示す模式断面図である。
図９は、第２実施形態に係る発光装置の第２の製造方法のフローチャートである。図１０Ａ～図１０Ｄは、第２実施形態に係る発光装置の第２の製造方法を示す模式断面図である。
発光装置１００Ａの第２の製造方法は、樹脂部材４０の発光素子２０が配置される一方の面とは反対側に位置する樹脂部材４０の他方の面上に光調整部材５０を配置する工程である光調整部材配置工程Ｓ４０１と、樹脂部材４０の一方の面上に被覆部材３０を配置する工程である被覆部材配置工程Ｓ４０２と、発光素子２０の第１面２１が支持体８０に対面するように支持体８０上に複数の発光素子２０を配置する工程である発光素子配置工程Ｓ４０３と、正負一対の電極２が配置された第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、第１面２１と第２面２２の間に位置する第３面２３とを有する複数の発光素子２０を、第２面２２が対面するように樹脂部材４０の一方の面上に配置する工程である樹脂部材配置工程Ｓ４０４と、複数の発光素子２０を、電極２が露出するように樹脂部材４０に押し込む工程である押し込み工程Ｓ４０５と、樹脂部材４０を、少なくとも１つの発光素子２０が含まれるように切断して複数の発光装置１００Ａを得る工程である発光装置個片化工程Ｓ４０６と、を含む。なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光装置１００Ａの説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
（光調整部材配置工程）
光調整部材配置工程Ｓ４０１は、前記した光調整部材配置工程Ｓ２０１と同様である。
光調整部材配置工程Ｓ４０１は、前記した光調整部材配置工程Ｓ２０１と同様である。
（被覆部材配置工程）
被覆部材配置工程Ｓ４０２は、樹脂部材４０の一方の面上、即ち発光素子２０が配置される上面に被覆部材３０配置する工程である（図１０Ｂ参照）。被覆部材３０は、ポッティング、印刷、スプレー等の方法によって形成される。また、被覆部材３０は、例えば、接着部材を介して樹脂部材４０の上面に接合してもよい。
被覆部材配置工程Ｓ４０２は、樹脂部材４０の一方の面上、即ち発光素子２０が配置される上面に被覆部材３０配置する工程である（図１０Ｂ参照）。被覆部材３０は、ポッティング、印刷、スプレー等の方法によって形成される。また、被覆部材３０は、例えば、接着部材を介して樹脂部材４０の上面に接合してもよい。
（発光素子配置工程）
発光素子配置工程Ｓ４０３は、前記した発光素子配置工程Ｓ２０２と同様である。
発光素子配置工程Ｓ４０３は、前記した発光素子配置工程Ｓ２０２と同様である。
（樹脂部材配置工程）
樹脂部材配置工程Ｓ４０４は、複数の発光素子２０の第２面２２が樹脂部材４０に対面するように樹脂部材４０を配置する工程である。即ち、複数の発光素子２０の第２面２２が樹脂部材４０に対面するように、樹脂部材４０の一方の面上に複数の発光素子２０が配置される。この工程Ｓ４０４では、被覆部材３０を介して樹脂部材４０の一方の面上に複数の発光素子２０を配置する。この工程Ｓ４０４では、樹脂部材４０の一方の面上に配置された被覆部材３０が発光素子２０の第２面２２に接するように、複数の発光素子２０上に樹脂部材４０を配置する。
樹脂部材配置工程Ｓ４０４は、複数の発光素子２０の第２面２２が樹脂部材４０に対面するように樹脂部材４０を配置する工程である。即ち、複数の発光素子２０の第２面２２が樹脂部材４０に対面するように、樹脂部材４０の一方の面上に複数の発光素子２０が配置される。この工程Ｓ４０４では、被覆部材３０を介して樹脂部材４０の一方の面上に複数の発光素子２０を配置する。この工程Ｓ４０４では、樹脂部材４０の一方の面上に配置された被覆部材３０が発光素子２０の第２面２２に接するように、複数の発光素子２０上に樹脂部材４０を配置する。
（押し込み工程）
押し込み工程Ｓ４０５は、複数の発光素子２０を、電極２が樹脂部材４０から露出するように樹脂部材４０に押し込む工程である。この工程Ｓ４０５では、発光素子２０の第３面２３の一部が樹脂部材４０に接し、かつ発光素子２０の第３面２３の他の一部が被覆部材３０に接するように、被覆部材３０のうち発光素子２０の第２面２２が対面する部分を、第２面２２が対面しない部分から分断して発光素子２０と共に樹脂部材４０に押し込む。この工程Ｓ４０５では、樹脂部材４０を加熱後（軟化させた後）又は加熱しながら（軟化させながら）、耐熱性の粘着テープ７２の上方に配置された押し込み用の器具、例えばステンレス鋼等からなるプレートを用いて樹脂部材４０を押すことで、発光素子２０を樹脂部材４０に埋め込む。その後、光調整部材５０から耐熱性の粘着テープ７２を剥がす。その他の事項は、前記した押し込み工程Ｓ３０４と同様である。
押し込み工程Ｓ４０５は、複数の発光素子２０を、電極２が樹脂部材４０から露出するように樹脂部材４０に押し込む工程である。この工程Ｓ４０５では、発光素子２０の第３面２３の一部が樹脂部材４０に接し、かつ発光素子２０の第３面２３の他の一部が被覆部材３０に接するように、被覆部材３０のうち発光素子２０の第２面２２が対面する部分を、第２面２２が対面しない部分から分断して発光素子２０と共に樹脂部材４０に押し込む。この工程Ｓ４０５では、樹脂部材４０を加熱後（軟化させた後）又は加熱しながら（軟化させながら）、耐熱性の粘着テープ７２の上方に配置された押し込み用の器具、例えばステンレス鋼等からなるプレートを用いて樹脂部材４０を押すことで、発光素子２０を樹脂部材４０に埋め込む。その後、光調整部材５０から耐熱性の粘着テープ７２を剥がす。その他の事項は、前記した押し込み工程Ｓ３０４と同様である。
（発光装置個片化工程）
発光装置個片化工程Ｓ４０６は、前記した発光装置個片化工程Ｓ２０６と同様である。
発光装置個片化工程Ｓ４０６は、前記した発光装置個片化工程Ｓ２０６と同様である。
《第３実施形態》
［発光装置］
図１１Ａは、第３実施形態に係る発光装置を示す模式平面図である。図１１Ｂは、図１１ＡのＸＩＢ－ＸＩＢ線における模式断面図である。
［発光装置］
図１１Ａは、第３実施形態に係る発光装置を示す模式平面図である。図１１Ｂは、図１１ＡのＸＩＢ－ＸＩＢ線における模式断面図である。
発光装置１００Ｂは、発光素子２０の電極２（以下、第１電極２という）に、さらに柱状の電極３（以下、第２電極３という）が配置されている。第２電極３は、正負一対の第１電極２のそれぞれの全面に、平面視で第１電極２と同形状に形成されており、例えば発光素子２０を発光させたときに生じる熱を外部に放熱し易くすることができる。第２電極３の厚みは、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下である。また、被覆部材３０は、第１電極２の側面、第２電極３の側面及び発光素子２０の第１面２１を被覆している。その他の事項については、第１実施形態の発光装置１００と同様である。
《第３実施形態の製造方法》
［第１の製造方法］
図１２Ａ～図１２Ｃは、第３実施形態に係る発光装置の第１の製造方法を示す模式断面図である。
［第１の製造方法］
図１２Ａ～図１２Ｃは、第３実施形態に係る発光装置の第１の製造方法を示す模式断面図である。
発光装置１００Ｂの第１の製造方法は、発光装置１００の製造方法で説明した工程Ｓ１０１～工程Ｓ１０５を含む。以下、発光装置１００Ｂの第１の製造方法について、発光装置１００の第１の製造方法と異なる事項について説明する。
発光装置１００Ｂの第１の製造方法は、押し込み工程Ｓ１０４において、被覆部材３０が第１電極２の側面及び第２電極３の側面に接すると共に、発光素子２０の第１面２１に接するように発光素子２０を樹脂部材４０に押し込む。また、第１電極２及び第２電極３が樹脂部材４０から露出するように発光素子２０を樹脂部材４０に押し込む。この際、被覆部材３０は、加熱により柔らかくなり、発光素子２０の第１面２１を覆うように配置される。
［第２の製造方法］
図１３Ａ～図１３Ｃは、第３実施形態に係る発光装置の第２の製造方法を示す模式断面図である。
図１３Ａ～図１３Ｃは、第３実施形態に係る発光装置の第２の製造方法を示す模式断面図である。
発光装置１００Ｂの第２の製造方法は、発光装置１００の製造方法で説明した工程Ｓ２０１～工程Ｓ２０６を含む。以下、発光装置１００Ｂの第２の製造方法について、発光装置１００の第２の製造方法と異なる事項について説明する。
発光装置１００Ｂの第２の製造方法は、被覆部材配置工程Ｓ２０３において、被覆部材３０が第１電極２の側面及び第２電極３の側面に接するように被覆部材３０を配置する。また、押し込み工程Ｓ２０５において、第１電極２及び第２電極３が樹脂部材４０から露出するように発光素子２０を樹脂部材４０に押し込む。
《第４実施形態》
［発光装置］
図１４Ａは、第４実施形態に係る発光装置を示す模式平面図である。図１４Ｂは、図１４ＡのＸＩＶＢ－ＸＩＶＢ線における模式断面図である。
［発光装置］
図１４Ａは、第４実施形態に係る発光装置を示す模式平面図である。図１４Ｂは、図１４ＡのＸＩＶＢ－ＸＩＶＢ線における模式断面図である。
発光装置１００Ｃは、第３実施形態の発光装置１００Ｂ同様に、発光素子２０の第１電極２に第２電極３が配置されている。また、被覆部材３０ａは、発光素子２０の第３面２３の一部を被覆すると共に、第２電極３の底面と略面一となるように配置されている。なお、発光素子２０の第１面２１、第１電極２及び第２電極３は、被覆部材３０ａから露出しており、放熱性を高めることができる。また、発光装置１００Ｃは、第２実施形態の発光装置１００Ａと比べて、被覆部材３０が厚く形成されている。例えば、本実施形態における被覆部材３０の厚みは、被覆部材３０ａ及び被覆部材３０ｂのそれぞれで、１０μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは２０μｍ以上６０μｍ以下である。その他の事項については、第２実施形態の発光装置１００Ａと同様である。
《第４実施形態の製造方法》
［第１の製造方法］
図１５Ａ～図１５Ｃは、第４実施形態に係る発光装置の第１の製造方法を示す模式断面図である。
［第１の製造方法］
図１５Ａ～図１５Ｃは、第４実施形態に係る発光装置の第１の製造方法を示す模式断面図である。
発光装置１００Ｃの第１の製造方法は、発光装置１００Ａの製造方法で説明した工程Ｓ３０１～工程Ｓ３０５を含む。以下、発光装置１００Ｃの第１の製造方法について、発光装置１００Ａの第１の製造方法と異なる事項について説明する。
発光装置１００Ｃの第１の製造方法は、被覆部材配置工程Ｓ３０２において、被覆部材３０を発光装置１００Ａの被覆部材３０よりも厚く形成する。また、押し込み工程Ｓ３０４において、被覆部材３０ａが発光素子２０の第３面２３の一部を被覆すると共に、第２電極３の底面と略面一となるように発光素子２０を樹脂部材４０に押し込む。
［第２の製造方法］
図１６Ａ～図１６Ｃは、第４実施形態に係る発光装置の第２の製造方法を示す模式断面図である。
図１６Ａ～図１６Ｃは、第４実施形態に係る発光装置の第２の製造方法を示す模式断面図である。
発光装置１００Ｃの第２の製造方法は、発光装置１００Ａの製造方法で説明した工程Ｓ４０１～工程Ｓ４０６を含む。以下、発光装置１００Ｃの第２の製造方法について、発光装置１００Ａの第２の製造方法と異なる事項について説明する。
発光装置１００Ｃの第２の製造方法は、被覆部材配置工程Ｓ４０２において、被覆部材３０を発光装置１００Ａの被覆部材３０よりも厚く形成する。また、押し込み工程Ｓ４０５において、被覆部材３０ａが発光素子２０の第３面２３の一部を被覆すると共に、第２電極３の底面と略面一となるように発光素子２０を樹脂部材４０に押し込む。
《第５実施形態》
［発光装置］
図１７Ａは、第５実施形態に係る発光装置を示す模式平面図である。図１７Ｂは、図１７ＡのＸＶＩＩＢ－ＸＶＩＩＢ線における模式断面図である。
［発光装置］
図１７Ａは、第５実施形態に係る発光装置を示す模式平面図である。図１７Ｂは、図１７ＡのＸＶＩＩＢ－ＸＶＩＩＢ線における模式断面図である。
発光装置１００Ｄは、第３実施形態の発光装置１００Ｂ同様に、発光素子２０の第１電極２に第２電極３が配置されている。また、樹脂部材４０は、発光素子２０の第３面２３の全部を被覆すると共に、発光素子２０の第１面２１の一部を被覆している。これにより、発光素子２０と樹脂部材４０が接触する領域を増やすことができるため、発光素子２０から樹脂部材４０に出射される光の量を増やすことができる。また、被覆部材３０ａは、樹脂部材４０の下面の一部、例えば外周部分を被覆すると共に、第２電極３の底面と略面一となるように配置されている。より具体的には、被覆部材３０ａは、発光素子２０の第３面２３よりも外側に位置する樹脂部材４０の下面を被覆し、第２電極３との距離が広がることにより、発光装置１００Ｄを実装する際に、例えば半田等の接合部材を配置し易くすることができる。また、発光装置１００Ｄは、第４実施形態の発光装置１００Ｃと比べて、放熱性を高めるために第２電極３が厚く形成されている。例えば、本実施形態における第２電極３の厚みは、１０μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは２０μｍ以上６０μｍ以下である。その他の事項については、第２実施形態の発光装置１００Ａと同様である。
《第５実施形態の製造方法》
［第１の製造方法］
図１８Ａ～図１８Ｃは、第５実施形態に係る発光装置の第１の製造方法を示す模式断面図である。
［第１の製造方法］
図１８Ａ～図１８Ｃは、第５実施形態に係る発光装置の第１の製造方法を示す模式断面図である。
発光装置１００Ｄの第１の製造方法は、発光装置１００Ａの製造方法で説明した工程Ｓ３０１～工程Ｓ３０５を含む。以下、発光装置１００Ｄの第１の製造方法について、発光装置１００Ａの第１の製造方法と異なる事項について説明する。
発光装置１００Ｄの第１の製造方法は、押し込み工程Ｓ３０４において、樹脂部材４０が発光素子２０の第３面２３の全部を被覆すると共に、被覆部材３０ａが第２電極３の底面と略面一となるように発光素子２０を樹脂部材４０に押し込む。この際、発光素子２０の第１面２１の一部が樹脂部材４０で被覆される。
［第２の製造方法］
図１９Ａ～図１９Ｃは、第５実施形態に係る発光装置の第２の製造方法を示す模式断面図である。
図１９Ａ～図１９Ｃは、第５実施形態に係る発光装置の第２の製造方法を示す模式断面図である。
発光装置１００Ｄの第２の製造方法は、発光装置１００Ａの製造方法で説明した工程Ｓ４０１～工程Ｓ４０６を含む。以下、発光装置１００Ｄの第２の製造方法について、発光装置１００Ａの第２の製造方法と異なる事項について説明する。
発光装置１００Ｄの第２の製造方法は、押し込み工程Ｓ４０５において、樹脂部材４０が発光素子２０の第３面２３の全部を被覆すると共に、被覆部材３０ａが第２電極３の底面と略面一となるように発光素子２０を樹脂部材４０に押し込む。この際、発光素子２０の第１面２１の一部が樹脂部材４０で被覆される。
《第６実施形態》
［発光装置］
図２０Ａは、第６実施形態に係る発光装置を示す模式平面図である。図２０Ｂは、図２０ＡのＸＸＢ－ＸＸＢ線における模式断面図である。
［発光装置］
図２０Ａは、第６実施形態に係る発光装置を示す模式平面図である。図２０Ｂは、図２０ＡのＸＸＢ－ＸＸＢ線における模式断面図である。
発光装置１００Ｅは、被覆部材３０が発光素子２０の第３面２３を被覆しておらず、発光素子２０の電極２の側面、発光素子２０の第１面２１、及び、樹脂部材４０の下面を被覆している。被覆部材３０は、一定の厚み、具体的には、電極２と同じ厚みで略平坦となるように配置されている。また、発光装置１００Ｅは、正負一対の電極２のそれぞれの表面（下面）の全面に、金属層４が配置されている。金属層４は、正負一対の電極２のそれぞれの下面を被覆すると共に、被覆部材３０の下面の一部を被覆している。金属層４としては、例えば、鉄、銅、ニッケル、アルミニウム、銀、金、白金、チタン、タングステン、パラジウム等の金属又は、これらの少なくとも一種を含む合金を用いることができる。発光装置１００Ｅは、金属層４を備えることで、後記するように、例えば面状光源に用いる場合、面状光源の配線に接続する導電部位の面積が増え、実装性を向上させることができる。その他の事項については、第１実施形態の発光装置１００と同様である。
《第６実施形態の製造方法》
図２１は、第６実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。図２２Ａ～図２２Ｆは、第６実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式断面図である。
図２１は、第６実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。図２２Ａ～図２２Ｆは、第６実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式断面図である。
発光装置１００Ｅの製造方法は、樹脂部材４０の発光素子２０が配置される一方の面とは反対側に位置する樹脂部材４０の他方の面上に光調整部材５０を配置する工程である光調整部材配置工程Ｓ５０１と、正負一対の電極２が配置された第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、第１面２１と第２面２２の間に位置する第３面２３とを有する複数の発光素子２０を、第２面２２が対面するように樹脂部材４０の一方の面上に配置する工程である発光素子配置工程Ｓ５０２と、複数の発光素子２０を、電極２が露出するように樹脂部材４０に押し込む工程である押し込み工程Ｓ５０３と、樹脂部材４０の一方の面及び発光素子２０の第１面２１に電極２が露出するように被覆部材３０を配置する工程である被覆部材配置工程Ｓ５０４と、発光素子２０の電極２の一部を除去する工程である除去工程Ｓ５０５と、電極２の表面及び被覆部材３０の表面の一部に金属層４を配置する工程である金属層配置工程Ｓ５０６と、樹脂部材４０を、少なくとも１つの発光素子２０が含まれるように切断して複数の発光装置１００Ｅを得る工程である発光装置個片化工程Ｓ５０７と、を含む。なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光装置１００Ｅの説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
光調整部材配置工程Ｓ５０１、発光素子配置工程Ｓ５０２、発光装置個片化工程Ｓ５０７については、前記した光調整部材配置工程Ｓ１０１、発光素子配置工程Ｓ１０２、発光装置個片化工程Ｓ１０５と同様である。
（押し込み工程）
押し込み工程Ｓ５０３は、複数の発光素子２０を、電極２が樹脂部材４０から露出するように樹脂部材４０に押し込む工程である。この工程Ｓ５０３では、発光素子２０の第３面２３の全部が樹脂部材４０に接するように押し込む。また、電極２の側面が樹脂部材４０から露出するように発光素子２０を樹脂部材４０に押し込む。なお、発光素子２０の電極２は、その一部を後記する除去工程Ｓ５０５で除去するため、この段階では、発光装置１００Ｅの電極２に比べて厚く形成されているが、発光素子２０の電極２上にさらに柱状の電極を配置して厚くすることもできる。その他の事項については、前記した押し込み工程Ｓ１０４に準じて行うことができる。
押し込み工程Ｓ５０３は、複数の発光素子２０を、電極２が樹脂部材４０から露出するように樹脂部材４０に押し込む工程である。この工程Ｓ５０３では、発光素子２０の第３面２３の全部が樹脂部材４０に接するように押し込む。また、電極２の側面が樹脂部材４０から露出するように発光素子２０を樹脂部材４０に押し込む。なお、発光素子２０の電極２は、その一部を後記する除去工程Ｓ５０５で除去するため、この段階では、発光装置１００Ｅの電極２に比べて厚く形成されているが、発光素子２０の電極２上にさらに柱状の電極を配置して厚くすることもできる。その他の事項については、前記した押し込み工程Ｓ１０４に準じて行うことができる。
（被覆部材配置工程）
被覆部材配置工程Ｓ５０４は、樹脂部材４０の一方の面及び発光素子２０の第１面２１に電極２が露出するように被覆部材３０を配置する工程である。この工程Ｓ５０４では、例えば、ポッティング、印刷、スプレー等により、樹脂部材４０上及び発光素子２０の第１面２１上に液体状の樹脂材料を配置する。この際、電極２の側面の一部が露出するように液体状の樹脂材料を配置する。その後、液体状の樹脂材料を硬化させ、被覆部材３０を形成する。
被覆部材配置工程Ｓ５０４は、樹脂部材４０の一方の面及び発光素子２０の第１面２１に電極２が露出するように被覆部材３０を配置する工程である。この工程Ｓ５０４では、例えば、ポッティング、印刷、スプレー等により、樹脂部材４０上及び発光素子２０の第１面２１上に液体状の樹脂材料を配置する。この際、電極２の側面の一部が露出するように液体状の樹脂材料を配置する。その後、液体状の樹脂材料を硬化させ、被覆部材３０を形成する。
（除去工程）
除去工程Ｓ５０５は、発光素子２０の電極２の一部を除去する工程である。この工程Ｓ５０５では、被覆部材３０の表面と電極２の表面（下面）とが略面一となるように、電極２の一部を研磨、研削、切削等により除去する。
除去工程Ｓ５０５は、発光素子２０の電極２の一部を除去する工程である。この工程Ｓ５０５では、被覆部材３０の表面と電極２の表面（下面）とが略面一となるように、電極２の一部を研磨、研削、切削等により除去する。
（金属層配置工程）
金属層配置工程Ｓ５０６は、電極２の表面及び被覆部材３０の表面の一部に金属層４を配置する工程である。この工程Ｓ５０６では、正負一対の電極２のそれぞれの表面よりも広い面積の金属層４を、正負一対の電極２のそれぞれの表面の全面に配置する。具体的には、正負一対の電極２のそれぞれの表面の全面及び、電極２の表面に隣り合う被覆部材３０の表面の一部に金属層４を配置する。金属層４は、例えば、電解めっき、無電解めっき、蒸着、スパッタ等の方法によって形成することができ、他には、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の金属粉末を含む導電性ペーストを塗布、印刷等することによっても形成することができる。また、予め作製された金属箔を電極２の表面に貼り付けてもよい。
金属層配置工程Ｓ５０６は、電極２の表面及び被覆部材３０の表面の一部に金属層４を配置する工程である。この工程Ｓ５０６では、正負一対の電極２のそれぞれの表面よりも広い面積の金属層４を、正負一対の電極２のそれぞれの表面の全面に配置する。具体的には、正負一対の電極２のそれぞれの表面の全面及び、電極２の表面に隣り合う被覆部材３０の表面の一部に金属層４を配置する。金属層４は、例えば、電解めっき、無電解めっき、蒸着、スパッタ等の方法によって形成することができ、他には、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の金属粉末を含む導電性ペーストを塗布、印刷等することによっても形成することができる。また、予め作製された金属箔を電極２の表面に貼り付けてもよい。
以上、発光装置及び発光装置の製造方法について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変等したものも本発明の趣旨に含まれる。
《変形例》
図２３Ａは、第１実施形態の変形例に係る発光装置の一例を示す模式断面図である。図２３Ｂは、第１実施形態の変形例に係る発光装置の製造方法の一例を示す模式断面図である。図２４Ａは、第２実施形態の変形例に係る発光装置の一例を示す模式断面図である。図２４Ｂは、第２実施形態の変形例に係る発光装置の製造方法の一例を示す模式断面図である。図２５Ａは、第１実施形態の変形例に係る発光装置の一例を示す模式断面図である。図２５Ｂは、第１実施形態の変形例に係る発光装置の製造方法の一例を示す模式断面図である。
図２３Ａは、第１実施形態の変形例に係る発光装置の一例を示す模式断面図である。図２３Ｂは、第１実施形態の変形例に係る発光装置の製造方法の一例を示す模式断面図である。図２４Ａは、第２実施形態の変形例に係る発光装置の一例を示す模式断面図である。図２４Ｂは、第２実施形態の変形例に係る発光装置の製造方法の一例を示す模式断面図である。図２５Ａは、第１実施形態の変形例に係る発光装置の一例を示す模式断面図である。図２５Ｂは、第１実施形態の変形例に係る発光装置の製造方法の一例を示す模式断面図である。
発光装置１００Ｆは、発光素子２０の第２面２２の上方に樹脂部材４０が存在しておらず、例えば、第２面２２が光調整部材５０と接している。具体的には、発光装置１００Ｆは、発光素子２０の第２面２２が樹脂部材４０から露出して第２面２２が光調整部材５０で被覆されており、発光素子２０の第２面２２は樹脂部材４０で被覆されていない。その他の事項については、第１実施形態の発光装置１００と同様である。
また、発光装置１００Ｆは、例えば、押し込み工程Ｓ１０４又は押し込み工程Ｓ２０５において、発光素子２０の第２面２２の上方に樹脂部材４０が存在しなくなるまで発光素子２０を樹脂部材４０に押し込むことで製造することができる。なお、樹脂部材４０の厚みは、適宜調整しておけばよい。
また、発光装置１００Ｆは、例えば、押し込み工程Ｓ１０４又は押し込み工程Ｓ２０５において、発光素子２０の第２面２２の上方に樹脂部材４０が存在しなくなるまで発光素子２０を樹脂部材４０に押し込むことで製造することができる。なお、樹脂部材４０の厚みは、適宜調整しておけばよい。
発光装置１００Ｇは、発光素子２０の第２面２２の上方に樹脂部材４０が存在しない。即ち、第２面２２上に配置された被覆部材３０ｂの上面には、樹脂部材４０が存在しない。具体的には、発光装置１００Ｇは、発光素子２０の第２面２２が被覆部材３０ｂで被覆されており、被覆部材３０ｂが樹脂部材４０から露出して被覆部材３０ｂが光調整部材５０で被覆されており、被覆部材３０ｂの上面は樹脂部材４０で被覆されていない。その他の事項については、第２実施形態の発光装置１００Ａと同様である。
また、発光装置１００Ｇは、例えば、押し込み工程Ｓ３０４又は押し込み工程Ｓ４０５において、発光素子２０の第２面２２の上方に樹脂部材４０が存在しなくなるまで発光素子２０を樹脂部材４０に押し込むことで製造することができる。なお、樹脂部材４０の厚みは、適宜調整しておけばよい。
また、発光装置１００Ｇは、例えば、押し込み工程Ｓ３０４又は押し込み工程Ｓ４０５において、発光素子２０の第２面２２の上方に樹脂部材４０が存在しなくなるまで発光素子２０を樹脂部材４０に押し込むことで製造することができる。なお、樹脂部材４０の厚みは、適宜調整しておけばよい。
発光装置１００Ｈは、発光装置１００Ｈの上面側が幅広となるように発光装置１００Ｈの上方側の側面が湾曲して形成されている。その他の事項については、第１実施形態の発光装置１００と同様である。
発光装置１００Ｈは、発光装置個片化工程Ｓ１０５又は発光装置個片化工程Ｓ２０６において、幅の異なる２種類のブレードを使用して樹脂部材４０を切断することで製造することができる。具体的には、まず、幅の大きいブレードで構造体５を途中まで切断する。次に、幅の小さいブレードで、残りを切断する。これらのブレードには、ダイシングソー等の回転刃又はトムソン刃等のカッターを用いることができる。
以上説明した変形例に係る発光装置及び発光装置の製造方法は、第１実施形態から第６実施形態の各実施形態に適用してもよいし、その他の形態に適用してもよい。また、以上説明した発光装置及び発光装置の製造方法は、被覆部材を有さないものであってもよい。また、光調整部材を有さないものであってもよい。また、発光素子、発光装置は、平面視で略長方形であってもよく、その他の形状であってもよい。
また、発光装置の製造方法は、前記各工程に悪影響を与えない範囲において、前記各工程の間、或いは前後に、他の工程を含めてもよい。例えば、製造途中に混入した異物を除去する異物除去工程等を含めてもよい。また、発光装置の製造方法は、可能な限りにおいて各工程の順序が変更されてもよい。例えば、光調整部材配置工程は、発光装置個片化工程の前であれば、どのタイミングで行ってもよい。
以上説明した発光装置は、様々な分野で使用することができるが、特に面状光源に好適に用いることができる。以下、本実施形態の発光装置を使用した発光モジュール、面状光源及び液晶ディスプレイ装置の一例について説明する。
図２６Ａは、実施形態に係る発光モジュールを示す模式斜視図である。図２６Ｂは、図２６ＡのＸＸＶＩＢ－ＸＸＶＩＢ線における模式断面図である。図２７は、実施形態に係る発光モジュールを利用した液晶ディスプレイ装置を示す模式分解斜視図である。図２８Ａは、実施形態に係る面状光源を示す模式斜視図である。図２８Ｂは、図２８ＡのＸＸＶＩＩＩＢ－ＸＸＶＩＩＩＢ線における模式断面図である。
図２６Ａは、実施形態に係る発光モジュールを示す模式斜視図である。図２６Ｂは、図２６ＡのＸＸＶＩＢ－ＸＸＶＩＢ線における模式断面図である。図２７は、実施形態に係る発光モジュールを利用した液晶ディスプレイ装置を示す模式分解斜視図である。図２８Ａは、実施形態に係る面状光源を示す模式斜視図である。図２８Ｂは、図２８ＡのＸＸＶＩＩＩＢ－ＸＸＶＩＩＩＢ線における模式断面図である。
［発光モジュール］
発光モジュール２００は、１つの導光板１０に下面に開口した複数の凹部１４が設けられ、それぞれの凹部１４に発光装置１００が配置されている。発光装置１００は、配線層１６上に配置されている。発光装置１００は接着樹脂である透光性部材４１によって導光板１０に固定されている。導光板１０は、発光装置１００が配置される凹部１４と反対側の面に、光反射面を構成する上面に開口した円錐状の凹部１５が設けられている。凹部１５には、光調整部材（第２光調整部材）６１が配置されている。導光板１０の下面及び発光装置１００の下面には、光反射性部材６２が配置されている。
発光モジュール２００は、１つの導光板１０に下面に開口した複数の凹部１４が設けられ、それぞれの凹部１４に発光装置１００が配置されている。発光装置１００は、配線層１６上に配置されている。発光装置１００は接着樹脂である透光性部材４１によって導光板１０に固定されている。導光板１０は、発光装置１００が配置される凹部１４と反対側の面に、光反射面を構成する上面に開口した円錐状の凹部１５が設けられている。凹部１５には、光調整部材（第２光調整部材）６１が配置されている。導光板１０の下面及び発光装置１００の下面には、光反射性部材６２が配置されている。
［面状光源及び液晶ディスプレイ装置］
液晶ディスプレイ装置４００は、液晶パネル２１０の下方（裏側）にバックライトとして機能する面状光源３００を積層する、いわゆる直下型の液晶ディスプレイ装置である。面状光源３００は、配線基板９０上に発光モジュール２００Ａを配置したものである。発光モジュール２００Ａは、発光装置１００の数及びサイズ等が異なるが、前記した発光モジュール２００と同様の構成を有する。液晶ディスプレイ装置４００は、面状光源３００から照射される光を、液晶パネル２１０に照射する。液晶ディスプレイ装置４００は、導光板１０の発光面である上面が重ねられ、発光面内の輝度ムラを抑制できる。液晶ディスプレイ装置４００は、導光板１０の上面側から、光拡散シート２２０ａ、第１レンズシート２２０ｂ、第２レンズシート２２０ｃ、液晶パネル２１０がこの順に重ねられる。なお、液晶ディスプレイ装置４００は、上述の構成部材以外に、さらに偏光フィルム、カラーフィルタ又はＤＢＥＦ（登録商標）等の部材を備えていてもよい。
液晶ディスプレイ装置４００は、液晶パネル２１０の下方（裏側）にバックライトとして機能する面状光源３００を積層する、いわゆる直下型の液晶ディスプレイ装置である。面状光源３００は、配線基板９０上に発光モジュール２００Ａを配置したものである。発光モジュール２００Ａは、発光装置１００の数及びサイズ等が異なるが、前記した発光モジュール２００と同様の構成を有する。液晶ディスプレイ装置４００は、面状光源３００から照射される光を、液晶パネル２１０に照射する。液晶ディスプレイ装置４００は、導光板１０の発光面である上面が重ねられ、発光面内の輝度ムラを抑制できる。液晶ディスプレイ装置４００は、導光板１０の上面側から、光拡散シート２２０ａ、第１レンズシート２２０ｂ、第２レンズシート２２０ｃ、液晶パネル２１０がこの順に重ねられる。なお、液晶ディスプレイ装置４００は、上述の構成部材以外に、さらに偏光フィルム、カラーフィルタ又はＤＢＥＦ（登録商標）等の部材を備えていてもよい。
［面状光源の別形態］
面状光源３００Ａは、配線基板９０Ａ上に発光モジュール２００Ｂを配置したものである。配線基板９０Ａは、例えば、絶縁基材９１と、絶縁基材９１上に配置された配線層９２と、配線層９２上に配置された絶縁基材９３とを含む。発光モジュール２００Ｂは、１つの導光板１０Ａに複数の貫通孔１７が設けられ、それぞれの貫通孔１７に発光装置１００が配置されている。発光装置１００は、例えば半田等の接合部材６を介して配線層９２上に配置されている。発光装置１００は貫通孔１７内に配置された透光性部材４２によって覆われている。導光板１０Ａには、発光装置１００ごとに区画する溝１８が設けられ、溝１８内に光反射性部材６３が配置されている。光反射性部材６３は、区画ごとに発光させたときの見切り部材として機能する。導光板１０Ａの下面には、光反射性シート６４が配置されている。また、透光性部材４２上及び導光板１０Ａ上の一部に、透光性部材４２を覆うように光調整部材（第２光調整部材）６５が配置されている。光調整部材６５は、発光装置１００からの光の一部を反射し、他の一部を透過させる部材であって、発光装置１００からの光の一部を導光板１０Ａ内に伝搬させる部材である。
面状光源３００Ａは、配線基板９０Ａ上に発光モジュール２００Ｂを配置したものである。配線基板９０Ａは、例えば、絶縁基材９１と、絶縁基材９１上に配置された配線層９２と、配線層９２上に配置された絶縁基材９３とを含む。発光モジュール２００Ｂは、１つの導光板１０Ａに複数の貫通孔１７が設けられ、それぞれの貫通孔１７に発光装置１００が配置されている。発光装置１００は、例えば半田等の接合部材６を介して配線層９２上に配置されている。発光装置１００は貫通孔１７内に配置された透光性部材４２によって覆われている。導光板１０Ａには、発光装置１００ごとに区画する溝１８が設けられ、溝１８内に光反射性部材６３が配置されている。光反射性部材６３は、区画ごとに発光させたときの見切り部材として機能する。導光板１０Ａの下面には、光反射性シート６４が配置されている。また、透光性部材４２上及び導光板１０Ａ上の一部に、透光性部材４２を覆うように光調整部材（第２光調整部材）６５が配置されている。光調整部材６５は、発光装置１００からの光の一部を反射し、他の一部を透過させる部材であって、発光装置１００からの光の一部を導光板１０Ａ内に伝搬させる部材である。
ここでは、貫通孔１７を有する導光板１０Ａを用いるものとしたが、貫通孔１７の代わりに、下面に開口した凹部を有する導光板を用いてもよい。また、透光性部材４２は、例えば蛍光体等の波長変換部材を含有してもよい。また、発光装置１００の上面には、さらに光調整部材（第３光調整部材）が配置されていてもよい。また、発光装置１００の周辺の配線層９２上には、光反射性部材が配置されていてもよい。なお、発光モジュール、面状光源及び液晶ディスプレイ装置の各部材の材料としては、例えば、従来公知の材料を用いることができる。
２ 電極（第１電極）
３ 電極（第２電極）
４ 金属層
５ 構造体
６ 接合部材
１０、１０Ａ 導光板
１４ 凹部
１５ 凹部
１６ 配線層
１７ 貫通孔
１８ 溝
２０ 発光素子
２１ 発光素子の第１面
２２ 発光素子の第２面
２３ 発光素子の第３面
３０ 被覆部材
３０ａ 被覆部材
３０ｂ 被覆部材
４０ 樹脂部材
４１ 透光性部材
４２ 透光性部材
５０ 光調整部材（第１光調整部材）
６１ 光調整部材（第２光調整部材）
６２ 光反射性部材
６３ 光反射性部材
６４ 光反射性シート
６５ 光調整部材（第２光調整部材）
７１ 耐熱性の両面粘着テープ
７２ 耐熱性の粘着テープ
８０ 支持体
９０、９０Ａ 配線基板
９１ 絶縁基材
９２ 配線層
９３ 絶縁基材
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ 発光装置
２００、２００Ａ、２００Ｂ 発光モジュール
２１０ 液晶パネル
２２０ａ 光拡散シート
２２０ｂ 第１レンズシート
２２０ｃ 第２レンズシート
３００、３００Ａ 面状光源
４００ 液晶ディスプレイ装置
３ 電極（第２電極）
４ 金属層
５ 構造体
６ 接合部材
１０、１０Ａ 導光板
１４ 凹部
１５ 凹部
１６ 配線層
１７ 貫通孔
１８ 溝
２０ 発光素子
２１ 発光素子の第１面
２２ 発光素子の第２面
２３ 発光素子の第３面
３０ 被覆部材
３０ａ 被覆部材
３０ｂ 被覆部材
４０ 樹脂部材
４１ 透光性部材
４２ 透光性部材
５０ 光調整部材（第１光調整部材）
６１ 光調整部材（第２光調整部材）
６２ 光反射性部材
６３ 光反射性部材
６４ 光反射性シート
６５ 光調整部材（第２光調整部材）
７１ 耐熱性の両面粘着テープ
７２ 耐熱性の粘着テープ
８０ 支持体
９０、９０Ａ 配線基板
９１ 絶縁基材
９２ 配線層
９３ 絶縁基材
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ 発光装置
２００、２００Ａ、２００Ｂ 発光モジュール
２１０ 液晶パネル
２２０ａ 光拡散シート
２２０ｂ 第１レンズシート
２２０ｃ 第２レンズシート
３００、３００Ａ 面状光源
４００ 液晶ディスプレイ装置
Claims (11)
- 正負一対の電極が配置された第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面の間に位置する第３面とを有する複数の発光素子を、前記第２面が対面するように樹脂部材の一方の面上に配置する工程と、
複数の前記発光素子を、前記電極が露出するように前記樹脂部材に押し込む工程と、
前記樹脂部材を、少なくとも１つの前記発光素子が含まれるように切断して複数の発光装置を得る工程と、を含み、
前記配置する工程の後、かつ前記押し込む工程の前に、前記樹脂部材の一方の面に前記発光素子の側面の一部を被覆するように被覆部材を配置する工程を含み、
前記押し込む工程は、前記発光素子の側面の一部が前記樹脂部材に接し、かつ前記発光素子の側面の他の一部が前記被覆部材に接するように前記発光素子を押し込む工程である発光装置の製造方法。 - 前記被覆部材を配置する工程において、前記被覆部材は、前記発光素子の側面の一部を前記発光素子の第１面に向かって這い上がるように被覆し、
前記押し込む工程において、前記被覆部材は、前記発光素子の側面の他の一部を前記発光素子の第２面に向かって這い上がったような形状にて被覆する請求項１に記載の発光装置の製造方法。 - 前記押し込む工程において、前記被覆部材の粘度は、前記樹脂部材の粘度よりも高い請求項１又は請求項２に記載の発光装置の製造方法。
- 正負一対の電極が配置された第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面の間に位置する第３面とを有する複数の発光素子を、前記第２面が対面するように樹脂部材の一方の面上に配置する工程と、
複数の前記発光素子を、前記電極が露出するように前記樹脂部材に押し込む工程と、
前記樹脂部材を、少なくとも１つの前記発光素子が含まれるように切断して複数の発光装置を得る工程と、を含み、
前記配置する工程の前に、前記樹脂部材の一方の面上に被覆部材を配置する工程を含み、
前記配置する工程は、前記被覆部材を介して前記樹脂部材の一方の面上に複数の前記発光素子を配置する工程であり、
前記押し込む工程は、前記発光素子の側面の一部が前記樹脂部材に接し、かつ前記発光素子の側面の他の一部が前記被覆部材に接するように、前記被覆部材のうち前記発光素子の第２面が対面する部分を分断して前記発光素子と共に前記樹脂部材に押し込む工程である発光装置の製造方法。 - 前記押し込む工程において、前記被覆部材の硬度は、前記樹脂部材の硬度よりも高い請求項４に記載の発光装置の製造方法。
- 前記樹脂部材の他方の面上に光調整部材を配置する工程を含む請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記押し込む工程は、前記樹脂部材を４０℃以上１００℃以下で加熱後又は加熱しながら前記発光素子を前記樹脂部材に押し込む工程である請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記押し込む工程は、前記発光素子の第２面の上方に前記樹脂部材が残るように押し込む工程である請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記押し込む工程は、前記発光素子の第２面の上方に前記樹脂部材が存在しなくなるまで押し込む工程である請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記発光装置を得る工程は、幅の異なる２種類のブレードを使用して前記樹脂部材を切断する工程である請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記樹脂部材は、波長変換部材及び光拡散材のうちの１種以上を含む請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
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