CN102047455A - 发光装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供具有光反射率高且由腐蚀导致的反射率的下降少的光反射层、光的获取效率提高了的发光装置。该发光装置包括表面形成有导体层的基板和配置于所述导体层上的发光元件，其特征在于，所述导体层被保护涂层覆盖，该保护涂层是满足以下条件的硼硅酸盐玻璃：以氧化物基准的摩尔％表示含有62～84％的SiO2、10～25％的B2O3、0～5％的Al2O3、总计0～5％的Na2O和K2O中的任意1种以上，SiO2和Al2O3的含量之和为62～84％，MgO的含量为0～10％，含有CaO、SrO、BaO中的任意1种以上时其含量之和为5％以下。

Description

发光装置
技术领域
本发明涉及用于形成包括发光二极管(下面有时记作LED)器件、高亮度光二极管背光、显示器相关光源、汽车照明、装饰照明、标识和广告照明以及信息显示器用途在内的照明设备的发光装置及该发光装置中所用的安装基板。
背景技术
近年来，随着LED等发光装置的高亮度、白色化，逐渐开始使用采用LED的发光装置作为便携式电话或大型液晶电视等的背光。为了使LED灯适用于各种用途，重要的是获得白色发光。作为用LED灯实现白色发光的代表性的方式，可例举以下4种方式：使用分别发出蓝色、绿色、红色的光的3个LED芯片的方式；将发出蓝色光的LED芯片与发出黄色或橙色光的荧光体组合的方式；将发出蓝色光的LED与通过该光而激发出红色、绿色光的荧光体组合的方式；将发出紫外线的LED芯片与发出蓝色、绿色、红色的光的三色混合荧光体组合的方式。
作为组合上述荧光体的方式，已知如下结构：将混合有荧光体的环氧树脂或有机硅树脂等透明树脂倒入，使其固化而形成含有荧光体的树脂层的炮弹型结构。此外，也已知如下结构：在主面形成有布线图案的基板上安装LED芯片，然后在该基板上形成由透明树脂形成的密封部的结构。这些LED灯中，在安装有LED芯片的周围的基板上形成有银等光反射层。利用该光反射层使由LED芯片向基板侧发出的光或由荧光体激发而发出的荧光向前方反射，从而提高光的获取效率。
但是，银容易腐蚀，如果置之不顾，则会生成AgS等化合物，光反射率容易下降。因此，在银上形成树脂密封层来防止反射率的下降，但通常用作树脂密封剂的环氧树脂或有机硅树脂的密封性弱，无法用于要求长期可靠性的制品。
于是，为了防止银导体层的腐蚀，提出了用有机硅树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂等树脂覆盖银表面的方法(参照专利文献1)。但是，该方法中，水分或腐蚀性气体会从树脂中或从银导体层和树脂的界面进入，随时间的推移腐蚀银导体层，因此无法用于要求长期可靠性的制品。
另一方面，作为在不使用银导体的情况下提高反射率的方法，提出了高反射率的氧化铝材料等，但因为需要进行超过1000℃的高温下的烧成等，所以存在制造工序的负荷大的问题。
专利文献1：日本专利特开2007-67116号公报
发明的揭示
本发明是用于解决上述问题的发明，其目的是提供具有光反射率高且由腐蚀导致的反射率的下降少的光反射层、光的获取效率提高了的发光装置。
此外，其目的是尽可能地抑制上述光反射层的形成过程中的工序的负荷。
本发明提供一种发光装置，该发光装置包括表面形成有导体层的基板和配置于导体层上的发光元件，其特征在于，所述导体层被保护涂层覆盖，该保护涂层是满足以下条件的硼硅酸盐玻璃：以氧化物基准的摩尔％表示含有62～84％的SiO2、10～25％的B2O3、0～5％的Al2O3、总计0～5％的Na2O和K2O中的任意1种以上，SiO2和Al2O3的含量之和为62～84％，MgO的含量为0～10％，含有CaO、SrO、BaO中的任意1种以上时其含量之和为5％以下。
此外，本发明提供一种发光装置，该发光装置包括表面形成有导体层的基板和配置于导体层上的发光元件，其特征在于，所述导体层被保护涂层覆盖，该保护涂层以质量％表示含有60％以上的硼硅酸盐玻璃和40％以下的陶瓷填料，所述硼硅酸盐玻璃是满足以下条件的硼硅酸盐玻璃：以氧化物基准的摩尔％表示含有62～84％的SiO2、10～25％的B2O3、0～5％的Al2O3、总计0～5％的Na2O和K2O中的任意1种以上，SiO2和Al2O3的含量之和为62～84％，MgO的含量为0～10％，含有CaO、SrO、BaO中的任意1种以上时其含量之和为5％以下。
本发明人通过使用导体层作为反射层，使用玻璃作为用于保护导体层的保护涂层，从而实现了不会降低光反射层的反射率的发光装置。特好是使用银导体层作为导体层。此外，通过调整玻璃层的组成，成功地通过1次烧成工序形成了作为反射膜的银导体层和被覆银导体层的玻璃层。
因为玻璃层的导热系数低，所以通过设置保护涂层，发光元件所发出的热量不易散发，元件的温度容易上升，因此可能会产生发光效率下降或发光元件的寿命缩短等问题。
通过在基板表面形成光反射率高的导体层，可使由发光元件向基板侧发出的光以高反射率向基板的相反侧的开口方向反射。此外，基板有凹部、在其底面装载有发光元件的情况下，例如图2所示，通过在凹部壁面也设置导体层，可高效地使发光元件的壁面侧的发光向开口方向反射。
藉此，可提高光的获取效率，可实现发光效率的提高。
具有包含受到来自发光元件的光的激发而发出可见光的荧光体的层(下面称作荧光体层)的情况下，由该荧光体发出的荧光也以高反射率向基板的相反侧的前方反射，因此可提高由荧光体发出的可见光和由发光元件发出的光混色而成的白色光的获取效率。
本发明的发光装置中，在所述导体层上设置有由玻璃制成的保护涂层，利用该层对下层的导体层进行化学保护。因此，可防止导体层的腐蚀，抑制光反射率的下降。
此外，通过按照可通过共烧形成导体层和保护涂层的条件来调整玻璃组成，可减少制造工序的负荷。
此外，保护涂层含有所述硼硅酸盐玻璃和陶瓷填料的情况下，可提高保护涂层的散热性或强度。
附图的简单说明
图1是本发明中所用的基板的剖视图的一例。
图2是本发明中所用的基板上配置有发光元件的剖视图的一例。
图3是本发明的发光装置的剖视图的一例。
实施发明的最佳方式
本发明的发光装置中，在基板表面设置有作为反射膜的导体层，在所述导体层上配置有发光元件，所述导体层被保护涂层覆盖，该保护涂层包含满足以下条件的硼硅酸盐玻璃：以氧化物基准的摩尔％表示含有62～84％的SiO2、10～25％的B2O3、0～5％的Al2O3、总计0～5％的Na2O和K2O中的任意1种以上，SiO2和Al2O3的含量之和为62～84％，MgO的含量为0～10％，含有CaO、SrO、BaO中的任意1种以上时其含量之和为5％以下(下面称作本发明的玻璃)。
基板是装载发光元件的平板状的构件。构成基板的材质无特别限定，因为必须对保护涂层所用的玻璃进行烧结，所以优选无机材料。从导热系数及散热性、强度、成本的角度来看，可例举氧化铝陶瓷、低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic、下面称作LTCC)、氮化铝等。采用LTCC的情况下，可通过共烧形成基板以及被覆表面导体层和导体的保护涂层。
因为反射率高，所以作为反射膜的导体层使用的是银。
保护涂层是用于保护下层的银导体层不受到腐蚀等的层，由致密的玻璃或玻璃—陶瓷形成。保护涂层中所含的玻璃是本发明的硼硅酸盐玻璃。本发明的玻璃是用于使保护涂层致密化的成分，为了降低反射率，较好是无色的。所述玻璃较好是可与银导体共烧，较好是在与银导体共烧时不发生显色。即，将银导体和玻璃共烧时，如果烧成温度高于900℃，则银导体会变形，因此保护涂层的玻璃必须能在900℃以下的温度下烧成而致密化。此外，较好是不会因银与玻璃的反应而发生显色(银显色)。银显色是指下述现象：在保护涂层烧成时，银离子从银导体向玻璃中扩散，发生胶化而呈现黄色或红色。
银向玻璃中的扩散有玻璃的软化点越低则扩散越多的倾向。另一方面，为了通过烧成获得致密的保护涂层，需降低软化点。即，烧成时玻璃良好地流动而致密化和抑制银显色这两点难以兼顾。例如，已知通过在玻璃中添加CuO等过渡元素氧化物来抑制银离子的胶化而抑制银显色的方法，但添加过渡元素化合物的方法中，玻璃因过渡金属离子而着色成蓝色等颜色，因此无法适用于本发明的目的。
本发明人对作为有损银的作为反射层的功能的光吸收非常小的保护涂层的玻璃组成进行了研究，结果发现了不添加过渡元素等的无色且不发生银显色的玻璃组成。即，含有0～5％的Al2O3、总计0～5％的Na2O和K2O中的任意1种以上，SiO2和Al2O3的含量之和为62～84％，MgO的含量为0～10％，含有CaO、SrO、BaO中的任意1种以上时其含量之和为5％以下的玻璃。
保护涂层较好是耐酸性和耐候性也高。
发光元件是LED元件。可例举利用发出的光激发荧光体而使其发出可见光的发光元件。例如，可例举蓝色发光型的LED芯片或紫外发光型的LED芯片。但不限定于这些发光元件，只要是能激发荧光体而使其发出可见光的发光元件即可，可根据发光装置的用途和目标发光色等而使用各种发光元件。
本发明的发光装置较好是设有荧光体层。荧光体受到由发光元件发出的光的激发而发出可见光，该可见光与由发光元件发出的光混色，或者由荧光体发出的可见光或可见光本身发生混色，由此得到作为发光装置所需的发光色。荧光体的种类无特别限定，可根据目标发光色和由发光元件发出的光等适当选择。
荧光体层形成为使荧光体混合、分散于有机硅树脂或环氧树脂之类的透明树脂而得的层。荧光体层可形成为覆盖发光元件的外侧(参照图3)，但也可在以直接覆盖发光元件的形式形成的被覆层上另行设置荧光体层。即，荧光体层较好是形成在发光装置的形成有发光元件的一侧的最上层。
本发明的发光装置典型的是在基板的表面具有与LED元件电连接的端子部，除该端子部以外的区域被保护涂层覆盖。此时，发光元件的安装例如通过以下方法进行：用环氧树脂或有机硅树脂将LED芯片粘接(die bond，芯片焊接)在基板上，并且将芯片上表面的电极通过金丝等键合丝(bonding wire)与基板的电极座部连接的方法；或者将设置于LED芯片背面的焊锡凸点、Au凸点、Au-Sn共晶凸点等凸点电极与基板的管脚或电极座部倒装连接的方法等。
所述基板只要能设置作为反射膜的银导体层和保护该银导体层的保护涂层即可，无特别限定，下面对基板为LTCC基板的情况进行说明。
LTCC基板是将玻璃粉末和氧化铝粉末等陶瓷填料的混合物烧成而制成的基板，是可与银导体层共烧来制造的基板。
LTCC基板中所用的玻璃粉末和氧化铝粉末等陶瓷填料通常在制成生坯后使用。例如，首先添加玻璃粉末和氧化铝粉末等、聚乙烯醇缩丁醛或丙烯酸树脂等树脂、以及根据需要采用的邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸丁基苄基酯等增塑剂等并混合。接着，添加甲苯、二甲苯、丁醇等溶剂而制成浆料，通过刮刀法等将该浆料在聚对苯二甲酸乙二醇酯等的膜上成形为片状。最后将该成形为片状的材料干燥而除去溶剂，制成生坯。对于这些生坯，根据需要使用银糊料通过丝网印刷等形成布线图案或通孔等。
构成LTCC基板的玻璃的组成以摩尔％表示例如为60.4％的SiO2、15.6％的B2O3、6％的Al2O3、15％的CaO、1％的K2O、2％的Na2O。
LTCC基板的制造中所用的玻璃粉末可将通过熔融法制得的玻璃粉碎来制造。粉碎的方法只要不有损于本发明的目的即可，没有限定，可以是干法粉碎，也可以是湿法粉碎。湿法粉碎的情况下，较好是使用水作为溶剂。此外，粉碎中可适当使用辊式粉碎机、球磨机、喷射磨等粉碎机。玻璃在粉碎后根据需要进行干燥和分级。
氧化铝粉末的粒度和形状等无特别限定，典型的是使用平均粒径D50为1～5μm左右的氧化铝粉末。例如可例举昭和电工株式会社制的AL-45H。
玻璃粉末和氧化铝粉末的配比典型的是玻璃粉末40质量％、氧化铝粉末60质量％。
所述生坯在烧成后根据需要被加工成所要的形状而制成基板。此时，被烧成体是将1块或多块生坯重叠而成的被烧成体。所述烧成典型的是在850～900℃下保持20～60分钟来进行。更典型的烧成温度是860～880℃。
同时形成银导体层的情况下，所述烧成温度较好是在880℃以下。超过880℃的情况下，烧成时银或含银导体可能会软化而无法保持布线图案或通孔的形状。更好是在870℃以下。
从反射率的角度来看，形成于基板表面的作为反射膜的银导体层较好是不含其它无机成分。
下面，对保护涂层进行说明。
保护涂层是本发明的玻璃的层或包含本发明的玻璃的玻璃—陶瓷(下面称作本发明的玻璃—陶瓷)的层。
保护涂层的厚度典型的是5～20μm。如果小于5μm，则平坦性可能会不足。即，例如在发光元件的下部设置用于散热的通孔的情况下，通孔的前端容易突出，在其上配置发光元件时，发光元件可能会倾斜而导致光获取效率变差，因此为了防止发光元件的倾斜，被覆层的厚度较好是大于通孔的突出量，较好为5μm以上。如果超过20μm，则可能会影响发光元件的散热性而导致发光效率下降。
由本发明的玻璃形成保护涂层的情况下，保护涂层例如通过将本发明的玻璃的粉末制成糊料后进行丝网印刷和烧成而形成。但是，只要是能平坦地形成厚度典型的是5～20μm的保护涂层的方法即可，无特别限定。
由本发明的玻璃—陶瓷形成保护涂层的情况下，保护涂层例如通过将本发明的玻璃的粉末和陶瓷填料的混合粉末制成糊料后进行丝网印刷和烧成而形成。但是，只要是能平坦地形成厚度典型的是5～20μm的保护涂层的方法即可，无特别限定。
本发明的玻璃—陶瓷以质量％表示含有60％以上的本发明的玻璃。如果低于60％，则反射率可能会不足。为了进一步提高反射率，更好是含有70％以上的本发明的玻璃。此外也含有40％以下的陶瓷填料。陶瓷填料的含量典型的是5％以上。通过含有陶瓷填料，可能可以提高保护涂层的强度。此外也可能可以提高保护涂层的散热性。
所述陶瓷填料较好为氧化铝。
接着，对本发明的玻璃的成分进行说明。下面，只要没有特别说明，组成以摩尔％表示，简记为％。
SiO2为玻璃的网络形成成分，是提高化学耐久性、特别是耐酸性的成分，是必需的。如果低于62％，则耐酸性可能会不足。如果超过84％，则玻璃熔融温度可能会升高，或者玻璃化温度(Tg)可能会过高。
B2O3为玻璃的网络形成成分，是必需的。如果低于10％，则玻璃熔融温度可能会升高，或者玻璃可能会变得不稳定。较好是12％以上。如果超过25％，则难以获得稳定的玻璃，或者化学耐久性可能会下降。
Al2O3不是必需的，为了提高玻璃的稳定性或化学耐久性，其含量可以在5％以下的范围内。如果超过5％，则玻璃的透明性可能会下降。且容易发生银显色。
SiO2和Al2O3的含量之和为62～84％。如果低于62％，则化学耐久性可能会不足。如果超过84％，则玻璃熔融温度升高或Tg过高。
Na2O和K2O不是必需的，但是降低Tg的成分，以总和计可含有至多5％。如果超过5％，则化学耐久性、特别是耐酸性可能会变差，或者烧成体的电绝缘性可能会下降。且容易发生银显色。
此外，还含有Na2O、K2O中的任意1种以上。Na2O、K2O的含量之和较好为0.9％以上。
MgO不是必需的，为了降低Tg、使玻璃稳定化，可含有至多10％。如果超过10％，则容易发生银显色。较好是8％以下。
CaO、SrO、BaO都不是必需的，为了降低玻璃的熔融温度或使玻璃稳定化，以总和计可含有至多5％。如果超过5％，则耐酸性可能会下降。且容易发生银显色。
本发明的玻璃实质上由上述成分形成，但在不损害本发明的目的的范围内可以含有其他成分。含有这些成分的情况下，这些成分的含量之和较好是在10％以下。但不含铅氧化物。
本发明的保护涂层的耐酸性优选100μg/cm2以下，较好为30μg/cm2以下，更好为5μg/cm2以下，特好为1μg/cm2以下。如果超过100μg/cm2，则玻璃中的成分可能会溶出至镀液中而无法连续运转，保护涂层可能会变得白浊而降低反射率。
保护涂层的耐酸性可通过将该烧结体浸渍于pH1.68、温度85℃的草酸盐缓冲液700cm3中，测定经过1小时后的质量减少量来评价。
特别是欲提高反射率的情况下，本发明的玻璃更好是含有78～84％的SiO2、16～18％的B2O3、总计0.9～4％的Na2O和K2O中的任意1种以上、0～0.5％的Al2O3、0～0.6％的CaO的玻璃(下面称作本发明的玻璃A)，或者是含有72～78％的SiO2、13～18％的B2O3、总计0.9～4％的Na2O和K2O中的任意1种以上、2～10％的MgO的玻璃(下面称作本发明的玻璃B)。
接着，对本发明的玻璃A的组成进行说明。
SiO2为玻璃的网络形成成分，是必需的。如果低于78％，则化学耐久性下降。较好是80％以上。如果超过84％，则玻璃熔融温度可能会升高，或者玻璃化温度(Tg)可能会过高，较好是83％以下，更好是82％以下。
B2O3为玻璃的网络形成成分，是必需的。如果低于16％，则玻璃熔融温度可能会升高，或者Tg可能会过高；如果超过18％，则可能难以获得稳定的玻璃，或者化学耐久性可能会下降。较好是17％以下。
Al2O3不是必需的，为了提高玻璃的稳定性或化学耐久性，其含量可以在0.5％以下的范围内。如果超过0.5％，则玻璃熔融温度升高或Tg过高。且容易发生银显色。
Na2O和K2O是使Tg降低的成分，必需含有至少任一种。如果其总和不足0.9％，则玻璃熔融温度可能会升高，或者Tg可能会过高，较好是1.0％以上，更好是1.5％以上。如果超过4％，则化学耐久性、特别是耐酸性可能会变差，或者烧成体的电绝缘性可能会下降。且容易发生银显色。较好是3％以下，更好是2％以下。
CaO不是必需的，为了降低Tg或使玻璃稳定化，其含量可以在0.6％以下的范围内。如果超过0.6％，则玻璃熔融温度过低或促进结晶化，无法获得透明的玻璃层。且容易发生银显色。
本发明的玻璃A实质上由上述成分形成，但在不损害本发明的目的的范围内可以含有其他成分。含有这些成分的情况下，这些成分的含量之和较好是在10％以下。但不含铅氧化物。
接着，对本发明的玻璃B的组成进行说明。
SiO2为玻璃的网络形成成分，是必需的。如果低于72％，则化学耐久性下降。较好是73％以上。如果超过78％，则玻璃熔融温度可能会升高，或者Tg可能会过高，较好是76％以下。
B2O3为玻璃的网络形成成分，是必需的。如果低于13％，则玻璃熔融温度可能会升高，或者Tg可能会过高；如果超过18％，则可能难以获得稳定的玻璃，或者化学耐久性可能会下降。较好的是17％以下。
MgO是降低玻璃的熔融温度、使玻璃稳定化的成分，较好是含有2～10％。如果低于2％，则效果可能会不足。较好是4％以上。如果超过10％，则容易发生银显色。较好是8％以下，更好是6％以下。
Na2O和K2O是使Tg降低的成分，必需含有至少任一种。如果其总和不足0.9％，则玻璃熔融温度可能会升高，或者Tg可能会过高，较好是1.0％以上，更好是1.5％以上。如果超过4％，则化学耐久性、特别是耐酸性可能会变差，或者烧成体的电绝缘性可能会下降。且容易发生银显色。较好是3％以下。
本发明的玻璃B实质上由上述成分形成，但在不损害本发明的目的的范围内可以含有其他成分。含有这些成分的情况下，这些成分的含量之和较好是在10％以下。但不含铅氧化物。
实施例
对于例1～20，将玻璃原料调配、混合，使其成为表1和表2中以摩尔％表示的组成，将该混合好的原料投入铂坩锅，于1550～1600℃熔融60分钟后，将熔融玻璃倒出冷却。用氧化铝制球磨机以乙醇为溶剂将所得玻璃粉碎20～60小时，得到玻璃粉末。例1～5和例12～20的玻璃是本发明的玻璃。例1～4的玻璃是本发明的玻璃A。例12～14的玻璃是本发明的玻璃B。例6～11的玻璃是比较例。例15～19是在与例1相同的玻璃粉末中添加氧化铝填料(昭和电工株式会社制AL-45H)而得的本发明的玻璃—陶瓷的例子，例20是并非本发明的玻璃—陶瓷填料的例子。玻璃和氧化铝的质量比示于表中的玻璃栏和氧化铝栏。
各玻璃粉末的平均粒径D50(单位：μm)用株式会社岛津制作所制SALD2100测定；软化点Ts(单位：℃)用布鲁克AXS公司(ブルカ一AXS社)制热分析装置TG-DTA2000以升温速度10℃/分钟的条件升温至1000℃来测定。表中的Ts栏中记载为“-”的是表示未能通过这些方法测定Ts。此外，对于例1～11的任一种玻璃，在测定Ts时均未确认到结晶峰。
将玻璃粉末和氧化铝粉末的混合物投入模具进行加压成形，将由此得到的产物于890℃保持60分钟以进行烧成，然后加工成直径5mm、长度20mm的棒状，对该棒状物施加10g的负重，用布鲁克AXS公司制热膨胀测定装置TD5000SA以升温速度10℃/分钟的条件测定试样软化而开始收缩的温度Td(单位：℃)。Td较好是在780℃以下。例中，未测得Td的值的记作“*”。
对于例1～20，在瓷研钵中对以质量％表示由60％的在各玻璃粉末中加入氧化铝填料而得的混合粉末和40％的树脂成分组成的混合物进行1小时的混炼，再通过三辊机进行3次分散，制成玻璃糊料。此外，树脂成分使用的是将乙基纤维素和α-萜品醇以质量比85∶15的比例调配、分散而成的树脂成分。
将导电性粉末(大研化学工业株式会社(大研化学工業社)制S400-2)和乙基纤维素以质量比85∶15的比例掺合，按照固体成分的以质量％表示的浓度为85％的条件分散于溶剂(α-萜品醇)后，在瓷研钵中进行1小时的混炼，再通过三辊机进行3次分散，制成银糊料。
将银糊料印刷于生坯，干燥后将玻璃糊料印刷于银糊料上，将其于550℃保持5小时以分解除去树脂成分后，于870℃保持30分钟来进行烧成。测定所得的LTCC基板的表面的反射率。反射率的测定中，用海洋光学公司(オ一シヤンオプテイクス社)的分光器USB2000和小型积分球ISP-RF进行测定，算出可见光区域的400～800nm的平均值作为反射率(单位：％)。结果示于表1。另外，例11的玻璃粉末未烧结，因此未测定。
对于反射率，因为无保护涂层的银导体层表面的反射率为95％，所以理想的是与该反射率尽可能接近的反射率。如果在87％以下，则无法有效地反射来自发光元件的光，因此作为保护涂层不理想。特好是92％以上。
耐酸性试验中，通过将4g玻璃粉末在模具中加压烧成而得到直径14mm、高度15mm左右的烧结体后，将该烧结体浸渍于pH1.68、温度85℃的草酸盐缓冲液700cm3中，测定经过1小时后的质量减少量。另外，浸渍后的质量在100℃下干燥1小时后进行测定。烧成体的单位表面积的质量减少量(单位：μg/cm2)示于表1的耐酸性栏。另外，例11的玻璃粉末未烧结，因此未测定。
[表1]
例 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
  SiO2   81.6   78.0   81.6   80.7   80.0   85.0   69.5   63.2   63.2   60.4   81.6
  B2O3   16.6   18.0   16.6   16.6   13.0   5.0   20.5   7.6   7.6   15.6   14.8
  Al2O3   0   0   0   0.3   0   0   0   11.3   11.3   6.0   1.8
  CaO   0   0   0   0.6   3.0   6.0   5.0   4.7   4.7   13.0   0
  SrO   0   0   0   0   0   0   0   4.9   4.9   0   0
  BaO   0   0   0   0   0   0   0   2.0   2.0   0   0
  MgO   0   0   0   0   0   0   0   5.3   5.3   0   0
  Li2O   0   0   0   0   0   0   0   1.0   0   0   0
  K2O   1.8   4.0   0.9   0.9   4.0   4.0   5.0   0   1.0   1.0   0.9
  Na2O   0   0   0.9   0.9   0   0   0   0   0   2.0   0.9
  ZrO2   0   0   0   0   0   0   0   0   0   2.0   0
  玻璃   100   100   100   100   100   100   100   100   100   100   100
  氧化铝   0   0   0   0   0   0   0   0   0   0   0
  D50   2.5   2.5   2.5   2.5   2.5   2.5   2.5   2.5   2.5   2.5   2.5
  Ts   775   760   776   780   -   -   770   751   750   856   -
  Td   625   588   777   *   714   793   595   646   645   717
  反射率   95   94   93   93   88   86   86   76   76   78
  耐酸性   0   0   0   2   2   7   23   15   14   8
[表2]
  例   12   13   14   15   16   17   18   19   20
  SiO2   75   75   75   81.6   81.6   81.6   81.6   81.6   81.6
  B2O3   17   15   13   16.6   16.6   16.6   16.6   16.6   16.6
  MgO   5   8   10   0   0   0   0   0   0
  K2O   2   2   2   1.8   1.8   1.8   1.8   1.8   1.8
  Na2O   1   0   0   0   0   0   0   0   0
  玻璃   100   100   100   95   90   80   70   60   40
  氧化铝   0   0   0   5   10   20   30   40   60
  D50   2.5   2.5   2.5   2.5   2.5   2.5   2.5   2.5   2.5
  Ts   793   831   854   775   775   775   775   775   775
  Td   724   750   779   *   *   744   761   790   863
  反射率   93   91   89   94   93   93   92   89   83
  耐酸性   0   0   0   0   0   0   0   0   0
产业上利用的可能性
本发明可用于手机或大型液晶电视等的背光源。
这里引用2008年8月21日提出申请的日本专利申请2008-212591号和2008年12月25日提出申请的日本专利申请2008-329890号的说明书、权利要求书、附图及摘要的全部内容作为本发明的说明书的揭示。
符号的说明
1：LTCC基板
2：导体层(反射层)
3：保护涂层
4：通孔
5：密封树脂(荧光体层)
6：发光元件
7：键合丝(bonding wire)
8：金镀层

Claims (9)

1.一种发光装置，该发光装置包括表面形成有导体层的基板和配置于所述导体层上的发光元件，其特征在于，在所述导体层和所述发光元件之间形成有保护涂层，该保护涂层是满足以下条件的硼硅酸盐玻璃：以氧化物基准的摩尔％表示含有62～84％的SiO2、10～25％的B2O3、0～5％的Al2O3、总计0～5％的Na2O和K2O中的任意1种以上，SiO2和Al2O3的含量之和为62～84％，MgO的含量为0～10％，含有CaO、SrO、BaO中的任意1种以上时其含量之和为5％以下。
2.一种发光装置，该发光装置包括表面形成有导体层的基板和配置于所述导体层上的发光元件，其特征在于，在所述导体层和所述发光元件之间形成有保护涂层，该保护涂层以质量％表示含有60％以上的硼硅酸盐玻璃和40％以下的陶瓷填料，所述硼硅酸盐玻璃是满足以下条件的硼硅酸盐玻璃：以氧化物基准的摩尔％表示含有62～84％的SiO2、10～25％的B2O3、0～5％的Al2O3、总计0～5％的Na2O和K2O中的任意1种以上，SiO2和Al2O3的含量之和为62～84％，MgO的含量为0～10％，含有CaO、SrO、BaO中的任意1种以上时其含量之和为5％以下。
3.如权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述陶瓷填料为氧化铝。
4.如权利要求1～3中的任一项所述的发光装置，其特征在于，具有被由所述发光元件发射出的光激发而发出可见光的荧光体层。
5.如权利要求1～4中的任一项所述的发光装置，其特征在于，所述基板的表面具有与所述发光元件电连接的端子部，除该端子部以外的区域内具有所述保护涂层。
6.如权利要求1～5中的任一项所述的发光装置，其特征在于，所述基板具有凹部，在凹部的底面配置有发光元件。
7.如权利要求1～6中的任一项所述的发光装置，其特征在于，所述硼硅酸盐玻璃以氧化物基准的摩尔％表示含有78～82％的SiO2、16～18％的B2O3、总计0.9～4％的Na2O和K2O中的任意1种以上。
8.如权利要求1～6中的任一项所述的发光装置，其特征在于，所述硼硅酸盐玻璃以氧化物基准的摩尔％表示含有72～78％的SiO2、13～18％的B2O3、总计O.9～4％的Na2O和K2O中的任意1种以上、2～10％的MgO。
9.如权利要求1～8中的任一项所述的发光装置，其特征在于，所述保护涂层在85℃下在pH1.68的草酸溶液中浸渍1小时后的溶出量在1μg/cm2以下。
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