JP2011176083A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光素子からの光を効率よく利用でき、また基板の変性による反射率の低下を抑制することのできる発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子８から発せられた光を反射する反射層６が形成された基板２と、反射層６の上に形成されたオーバーコート層７と、オーバーコート層７を介して基板２上に搭載された発光素子８と、を有し、オーバーコート層７が、ガラス粉末焼結体からなり、発光素子８の屈折率ｎ_１とオーバーコート層７の屈折率ｎ_２との屈折率差の絶対値｜ｎ_１−ｎ_２｜が０．６以下であることを特徴とする発光装置１。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光ダイオード等の発光素子を搭載した発光装置に関する。

近年、発光ダイオード素子（チップ）の高輝度、白色化に伴い、照明、各種ディスプレイ、大型液晶ＴＶのバックライト等として発光ダイオード素子を用いた発光装置が使用されている。このような発光装置には、一般に、素子から発せられる光を効率よく取り出すことが求められる。
しかしながら、発光素子から基板内に入射した光は、そのほとんどが基板内を拡散放射するため、基板の前方に反射する光の割合を十分に高められないという問題があった。

そこで、発光素子から発光する光を可能な限り前方に反射させることを目的として、基板表面に光反射層を施す試みがされている。このような光反射層としては、高い反射率を有する銀反射層が用いられている。
しかしながら、銀は腐食されやすいため、露出状態で放置すると、銀反射層の表面で酸化や硫化が発生して光反射率が低下し、十分な光取出し効率を得られない。
そこで、光反射層の表面を、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などの樹脂で被覆して、光反射率の低下を防止することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

しかしながら、これらの樹脂で銀反射層を被覆しても、その封止性が十分でないため、腐食性の気体または液体が樹脂自体を通過したり、または樹脂と基板との界面から気体または液体が侵入するおそれがある。このため、銀反射層の酸化または硫化による光反射率の低下を十分に防止できない。

そこで、光反射層の上面に、ガラスによる被覆層を設けて光反射層を保護することが検討されている。ガラスによる保護層は、樹脂による保護層と比較して封止性に優れるうえ、光の透過率が高く、光反射層に到達する光量が増すため、高い反射率を得ることができる。
また、近年の発光ダイオード素子は、高輝度化に伴って発熱量が増加し、その温度が過度に上昇するため、高出力の発光素子を搭載した発光装置には、発光素子から発生する熱を速やかに放散する良好な放熱性を得られることも求められる。光反射層の保護層としてガラス層を設けた場合、ガラスは熱伝導性に優れるため、樹脂層を設けた場合よりも、高い放熱性を得ることができる。

特開２００７−６７１１６号公報

しかしながら、このようなオーバーコート層を設けた場合、一般に、発光ダイオード等の発光素子は、ガラスよりも屈折率が高いため、オーバーコート層上の発光素子から放射された光が、発光素子より屈折率の低いオーバーコートガラスとの界面に入射すると、その入射光の一部が界面反射し、オーバーコートガラス内に効率良く入射されない場合がある。
発光素子とオーバーコートガラスとの接触面で界面反射される光量が増すと、オーバーコートガラス側に進入する光量が減少する。したがって、発光素子から供給される光を効率的に利用できず、十分な発光輝度を得られないという問題がある。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、発光素子から供給される光の損失が少なく、光の利用効率が高められ、また基板の変性による反射率の低下を抑制することのできる発光装置を提供することを目的としている。

本発明者らは、鋭意検討した結果、本発明の発光装置により、上記問題を解決することができることを見出し、本発明を完成したものである。

すなわち、本発明の発光装置は、発光素子から発せられた光を反射する反射層が形成された基板と、前記反射層の上に形成されたオーバーコート層と、前記オーバーコート層を介して前記基板上に搭載された発光素子と、を有し、前記オーバーコート層が、ガラス粉末焼結体からなり、前記発光素子の屈折率ｎ_１と前記オーバーコート層の屈折率ｎ_２との屈折率差の絶対値｜ｎ_１−ｎ_２｜が０．６以下であることを特徴とする。

前記オーバーコート層を覆うように形成された樹脂層の屈折率ｎ_３と、前記オーバーコート層の屈折率ｎ_２との屈折率差の絶対値｜ｎ_３−ｎ_２｜は、０．３以下であることが好ましい。

前記オーバーコート層の熱膨張率は、３０×１０^−７／℃以上７０×１０^−７／℃以下であることが好ましい。また、前記オーバーコート層の熱伝導率は、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。また、前記ガラス粉末のガラス転移点（Ｔｇ）は、７００℃以下であることが好ましい。また、前記オーバーコート層の厚みは、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。

本発明によれば、発光素子からオーバーコート層との界面に入射した光が、界面反射するのを抑制することで、発光素子から供給される光の損失が少なく、高い発光輝度を得ることのできる発光装置とすることができる。また、基板の変性による反射率の低下を抑制することができるため、長期間にわたって、発光輝度の低下が抑制された発光装置とすることができる。

本発明の発光装置の一例を示す断面図である。 図１のオーバーコート層周辺を拡大して示す図である。

以下、本発明について詳細に説明する。
本発明の発光装置は、発光素子から発せられた光を反射する反射層が形成された基板と、この前記反射層の上に形成されたオーバーコート層と、このオーバーコート層を介して前記基板上に搭載された発光素子と、を有し、該オーバーコート層が、ガラス粉末焼結体からなり、発光素子の屈折率ｎ_１とオーバーコート層の屈折率ｎ_２との屈折率差（ｎ_１−ｎ_２）の絶対値｜ｎ_１−ｎ_２｜が０．６以下であることを特徴とする。

本発明によれは、発光素子の屈折率（ｎ_１）とオーバーコート層の屈折率（ｎ_２）との屈折率差の絶対値を０．６以下とすることで、発光素子からオーバーコート層に向けて放射された光が、発光素子とオーバーコート層との界面において、発光素子内部に界面反射される光量を低減することができる。すなわち、これらの界面において、発光素子からオーバーコート層内に入射する光量を増大させることができるため、発光素子から供給される光の損失量を低減することができる。

図１は、本発明の発光装置１の一例を示す断面図である。発光装置１は、略平板状の基板２を有している。この基板２の一方の主面（図中上側）は、発光素子が搭載される搭載面２ａとなっており、この搭載面２ａには、長手方向両端部から所定の間隔を設けて、発光素子と電気的に接続される接続端子３が設けられている。
また、基板２の他方の主面は、発光素子の搭載されない非搭載面２ｂとされており、搭載面２ａにおける接続端子３と略対応する位置に、外部回路と電気的に接続される外部電極端子４が設けられている。そして、基板本体２の内部に、これら接続端子３と外部電極端子４とを電気的に接続する貫通導体５が設けられている。

基板２の搭載面２ａの略中央部には、発光素子からの光を反射させるための反射層６ａが設けられており、この反射層６ａの上に、反射層６ａ全面を覆うようにオーバーコート層７ａが設けられている。また、搭載面２ａの長手方向両端部にも、発光素子から放射される光を反射させるための反射層６ｂが夫々設けられており、この反射層６ｂの上に、反射層６ｂ全面を覆うようにオーバーコート層７ｂが設けられている。これにより、発光素子搭載用基板１０が構成されている。発光素子８は、オーバーコート層７ａ上に接着剤を用いて固定されており、発光素子８上面の図示しない電極が、ボンディングワイヤ９によって接続端子３に電気的に接続されている。そして、オーバーコート層７ａ、７ｂ、発光素子８及びボンディングワイヤ９を覆うようにモールド材１１が設けられて発光装置１が構成されている。（以下、反射層６ａ及び６ｂを反射層６と示し、オーバーコート層７ａ及び７ｂをオーバーコート層７と示すことがある。）

図２は、図１のオーバーコート層周辺を拡大して示す図である。
反射層６は、例えば銀、銀パラジウム合金又は銀白金合金等の金属粉末に、エチルセルロース等のビヒクル、必要に応じて溶剤等を添加してペースト状としたものを、スクリーン印刷等の方法により基板２上に印刷して形成することができる。
反射層６に用いる金属粉末としては、高反射率を有するものが好ましく、特に銀を好ましく用いることができる。

発光素子８は、既に述べたように、この反射層６を覆うように設けられたオーバーコート層７ａの表面略中央部に載置されている。
発光素子８とオーバーコート層７ａは、発光素子８の屈折率ｎ_１と前記オーバーコート層７ａの屈折率ｎ_２との屈折率差の絶対値｜ｎ_１−ｎ_２｜が、０．６以下とされている。
このようにすることで、発光素子８からオーバーコート層７ａに向けて放射される光Ｌ１が、発光素子８とオーバーコート層７ａとの界面Ｓ１において、発光素子８内部に界面反射される光Ｌ２の割合が低減され、オーバーコート層７ａに入射する光Ｌ３の量が増大される。
すなわち、屈折率差の絶対値が０．６以下という、比較的近い屈折率を有する発光素子８とオーバーコート層７ａとを隣接させることにより、発光素子８とオーバーコート層７ａとの界面Ｓ１で界面反射が生じる最小値、すなわち臨界角θｃ（ａｒｃｓｉｎ ｎ_２／ｎ_１）の値が大きくなる。
このため、発光素子８から、オーバーコート層７ａとの界面Ｓ１に入射する入射光のうち、臨界角θｃよりも小さい角度で入射する光Ｌ１の割合が高められ、この界面Ｓ１において、発光素子８内部に界面反射される光Ｌ２の割合が低減される。したがって、発光素子８から供給される光の損失量を低減することができる。また、オーバーコート層７ａに入射した光Ｌ３は、反射層６によって上方に反射されるため、この入射光Ｌ３の量が増すことにより、発光装置１の発光輝度を向上させることができる。

上述した発光素子８の屈折率ｎ_１とオーバーコート層７ａの屈折率ｎ_２との屈折率差の絶対値｜ｎ_１−ｎ_２｜は、オーバーコート層７ａに用いるガラス粉末の種類、及び発光素子８の種類を適宜選択することにより、調整することができる。

発光素子８としては、例えば炭化ケイ素、サファイア、ケイ素等を基板とする発光ダイオードを用いることができる。

オーバーコート層７ａ及び７ｂは、下記に例示するようなガラス粉末の焼結体で構成されている。

オーバーコート層用のガラス粉末は、ガラス転移点（Ｔｇ）が４００℃以上７００℃以下のものであることが好ましい。
ガラス粉末のガラス転移点（Ｔｇ）が７００℃を超える場合、このガラス粉末を焼成して緻密な焼結体を得るために、９００℃以上の高温を要するおそれがある。この場合、オーバーコート層７を、反射層６として好適に用いられる銀反射層と同時に焼成したときに、銀反射層が変形するおそれがある。
オーバーコート層用ガラス粉末として、ガラス転移点（Ｔｇ）が７００℃以下のものを用いることにより、銀反射層の変形を生じさせることなく、オーバーコート層用ガラスペーストと銀反射層とを同時に焼成することができる。

また、オーバーコート層用ガラス粉末の軟化点（Ｔｓ）は、７００℃以上９００℃以下のものであることが好ましい。
オーバーコート層用ガラス粉末の軟化点（Ｔｓ）が９００℃を超えると、銀反射層と同時に焼成したときに、銀反射層の変形を生じさせるおそれがある。
一方、オーバーコート層用ガラス粉末の軟化点（Ｔｓ）が７００℃未満であると、オーバーコート層７の焼成時に、ガラスの粘性が過度に低下し、オーバーコート層７の平坦性が低下するおそれがある。

一方、一般に、軟化点の低いガラス粉末は、銀と同時に焼成すると、溶融状態のガラス粉末中に銀イオンが拡散し、さらにこれがコロイド化して、ガラス粉末焼結体が黄色、または赤色などに発色する、所謂銀発色と呼ばれる現象が生じることがある。この現象は、ガラス粉末の軟化点が低いほど生じやすい。
オーバーコート層７用のガラス粉末焼結体に発色が生じると、オーバーコート層７の反射率が低下する。したがって、銀と同時に焼成しても、発色を生じないガラス粉末を用いることが好ましい。

このようなガラス粉末として、例えば、ＳｉＯ_２が６２ｍｏｌ％以上８４ｍｏｌ％以下、Ｂ_２Ｏ_３が１０ｍｏｌ％以上２５ｍｏｌ％以下、Ａｌ_２Ｏ_３が０ｍｏｌ％以上５ｍｏｌ％以下、ＭｇＯが０ｍｏｌ％以上１０ｍｏｌ％以下、Ｎａ_２ＯとＫ_２Ｏから選ばれる少なくとも一方が合計で０ｍｏｌ％以上５ｍｏｌ％以下からなり、ＳｉＯ_２の含有量とＡｌ_２Ｏ_３の含有量の合計が６２ｍｏｌ％以上８４％ｍｏｌ％以下であり、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯのいずれかを含有する場合にその含有量の合計が５％ｍｏｌ以下であるホウケイ酸ガラスを用いることが好ましい。

オーバーコート層７用のガラス粉末として、上記組成のガラス粉末を用いることにより、反射層６としての銀反射層（以下、銀反射層６と示す。）と同時に焼成した場合でも、銀反射層６を変形させることなく、緻密な焼結体を得ることができる。また、銀反射層６と同時に焼成しても、焼結体が発色せず、オーバーコート層７の反射率を低下させることもない。

ＳｉＯ_２はガラスのネットワークフォーマとなるものであり、化学的耐久性、とくに耐酸性を高くするために必須の成分である。ＳｉＯ_２の含有量が６２ｍｏｌ％未満の場合、耐酸性が不十分となるおそれがある。一方、ＳｉＯ_２の含有量が８４ｍｏｌ％を超える場合、ガラスの軟化点（Ｔｓ）やガラス転移点（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれがある。

Ｂ_２Ｏ_３はガラスのネットワークフォーマとなるものである。Ｂ_２Ｏ_３の含有量が１０ｍｏｌ％未満の場合、軟化点（Ｔｓ）が過度に高くなるおそれがあり、またガラスが不安定となるおそれもある。一方、Ｂ_２Ｏ_３の含有量が２５ｍｏｌ％を超えると、安定なガラスを得ることが難しく、また化学的耐久性が低下するおそれもある。
Ｂ_２Ｏ_３の含有量は、好ましくは１２ｍｏｌ％以上である。

Ａｌ_２Ｏ_３は、ガラスの安定性、化学的耐久性を高めるために５ｍｏｌ％以下の範囲で添加してもよい。Ａｌ_２Ｏ_３の含有量が５ｍｏｌ％を超える場合、ガラスの透明性が低下するおそれがある。また、Ａｌ_２Ｏ_３の含有量が５ｍｏｌ％を超える場合、銀発色が生じやすくなるおそれがある。

Ｎａ_２Ｏ、Ｋ_２Ｏは、軟化点（Ｔｓ）やガラス点移転（Ｔｇ）を低下させるために、合計した含有量が５ｍｏｌ％を超えない範囲で添加することができる。Ｎａ_２ＯおよびＫ_２Ｏの含有量の合計が５ｍｏｌ％を超える場合、化学的耐久性、特に耐酸性が低下するおそれがあり、電気絶縁性も低下するおそれがある。また、Ｎａ_２ＯおよびＫ_２Ｏの含有量の合計が５ｍｏｌ％を超える場合、銀発色が生じやすくなるおそれがある。
Ｎａ_２Ｏ、Ｋ_２Ｏは、そのいずれか１以上を含有することが好ましく、Ｎａ_２ＯおよびＫ_２Ｏの合計した含有量が０．９ｍｏｌ％以上であることが好ましい。

また、ＳｉＯ_２の含有量とＡｌ_２Ｏ_３の含有量の合計は、６２ｍｏｌ％以上８４％ｍｏｌ％以下である。
ＳｉＯ_２の含有量とＡｌ_２Ｏ_３の含有量の合計が６２ｍｏｌ％未満の場合、化学的耐久性が不十分になるおそれがある。一方、ＳｉＯ_２の含有量とＡｌ_２Ｏ_３の含有量の合計が８４ｍｏｌ％を超える場合、軟化点（Ｔｓ）やガラス点移転（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれがある。

ＭｇＯは、軟化点（Ｔｓ）やガラス点移転（Ｔｇ）を低下させると共に、ガラスの安定性を高めるために１０ｍｏｌ％を超えない範囲で添加してもよい。
ＭｇＯの含有量が１０ｍｏｌ％を超える場合、銀発色が生じやすくなるおそれがある。
ＭｇＯの含有量は、好ましくは８ｍｏｌ％以下である。

ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯは、軟化点（Ｔｓ）やガラス点移転（Ｔｇ）を低下させると共に、ガラスの安定性を高めるために、合計した含有量が５ｍｏｌ％を超えない範囲で添加してもよい。ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯの含有量の合計が５ｍｏｌ％を超えると、耐酸性が低下するおそれがある。また、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯの含有量の合計が５ｍｏｌ％を超えると、銀発色が生じやすくなるおそれがある。

なお、オーバーコート層７に用いるガラス粉末は、必ずしも上記成分のみからなるものに限定されず、本発明の目的を損なわない範囲で他の成分を含有することができる。なお、この実施形態では鉛酸化物は含有していない。他の成分を含有する場合、その合計した含有量は１０ｍｏｌ％以下であることが好ましい。
また、オーバーコート層７に用いるガラス粉末は、上記含有比率を有するものに限定されず、これとは異なる含有比率を有するガラス粉末を用いることもできる。

オーバーコート層７は、その耐酸性が１００μｇ／ｃｍ^２以下であることが好ましく、より好ましくは３０μｇ／ｃｍ^２以下であり、更に好ましくは５μｇ／ｃｍ^２以下であり、特に好ましくは１μｇ／ｃｍ^２以下である。
オーバーコート層７の耐酸性が１００μｇ／ｃｍ^２を超えると、反射層６のメッキ処理溶液中にオーバーコート層７のガラス成分が溶出し、発光素子搭載用基板１０の製造の際に、連続運転が妨げられたり、オーバーコート層７が白濁し、反射率が低下したりするおそれがある。
なお、オーバーコート層７の耐酸性は、ｐＨ１．６８、温度８５℃のシュウ酸塩緩衝液７００ｃｍ^３の中に浸漬し、１時間経過後の質量減少量を測定することにより評価したものである。

オーバーコート層７に用いる他のガラス粉末としては、例えば、オーバーコート層７の反射率を高められるものとして、ＳｉＯ_２が７８ｍｏｌ％以上８３ｍｏｌ％以下、Ｂ_２Ｏ_３が１６ｍｏｌ％以上１８ｍｏｌ％以下、Ｎａ_２ＯとＫ_２Ｏから選ばれる少なくとも一方が合計で０．９ｍｏｌ％以上４ｍｏｌ％以下、Ａｌ_２Ｏ_３が０ｍｏｌ％以上０．５ｍｏｌ％以下、ＣａＯが０ｍｏｌ％以上０．６ｍｏｌ％以下からなるもの（以下、「ガラスＡ」と示す。）が好ましい。

以下に、「ガラスＡ」の組成について説明する。
ＳｉＯ_２はガラスのネットワークフォーマとなるものである。ＳｉＯ_２の含有量が７８ｍｏｌ％未満の場合、化学的耐久性が低下するおそれがある。一方、ＳｉＯ_２の含有量が８３ｍｏｌ％を超える場合、軟化点（Ｔｓ）やガラス転移点（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれがある。
ＳｉＯ_２の含有量は、好ましくは８０ｍｏｌ％以上である。また、ＳｉＯ_２の含有量は、好ましくは８２ｍｏｌ％以下、より好ましくは８１ｍｏｌ％以下である。

Ｂ_２Ｏ_３はガラスのネットワークフォーマとなるものである。
Ｂ_２Ｏ_３の含有量が１６ｍｏｌ％未満の場合、軟化点（Ｔｓ）やガラス転移点（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれがある。一方、Ｂ_２Ｏ_３の含有量が１８ｍｏｌ％を超えると、安定なガラスを得ることが難しく、また化学的耐久性が低下するおそれもある。
Ｂ_２Ｏ_３の含有量は、好ましくは１７ｍｏｌ％以下である。

Ａｌ_２Ｏ_３は、ガラスの安定性、化学的耐久性を高めるために０．５ｍｏｌ％以下の範囲で添加してもよい。Ａｌ_２Ｏ_３の含有量が０．５ｍｏｌ％を超える場合、軟化点（Ｔｓ）やガラス転移点（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれがある。Ａｌ_２Ｏ_３の含有量が０．５ｍｏｌ％を超える場合、銀発色が生じやすくなるおそれがある。

Ｎａ_２Ｏ、Ｋ_２Ｏは、軟化点（Ｔｓ）やガラス点移転（Ｔｇ）を低下させるために添加されるものであり、Ｎａ_２ＯまたはＫ_２Ｏの少なくともいずれか一方を含有することが必要である。
Ｎａ_２ＯおよびＫ_２Ｏの含有量の合計が０．９ｍｏｌ％未満の場合、軟化点（Ｔｓ）やガラス転移点（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれがある。一方、Ｎａ_２ＯおよびＫ_２Ｏの含有量の合計が４ｍｏｌ％を超える場合、化学的耐久性、特に耐酸性が低下するおそれがあり、電気絶縁性も低下するおそれがある。また、Ｎａ_２ＯおよびＫ_２Ｏの含有量の合計が４ｍｏｌ％を超える場合、銀発色が生じやすくなるおそれがある。
Ｎａ_２ＯおよびＫ_２Ｏの含有量の合計は、好ましくは１．０ｍｏｌ％以上、より好ましくは１．５ｍｏｌ％以上である。また、Ｎａ_２ＯおよびＫ_２Ｏの含有量の合計は、好ましくは３ｍｏｌ％以下、より好ましくは２ｍｏｌ％以下である。

ＣａＯは、軟化点（Ｔｓ）やガラス点移転（Ｔｇ）を低下させると共に、ガラスの安定性を高めるために０．６ｍｏｌ％を超えない範囲で添加してもよい。
ＣａＯの含有量が０．６ｍｏｌ％を超える場合、軟化点（Ｔｓ）やガラス移転点（Ｔｇ）が過度に低くなるおそれがあり、また結晶化を促進するため、透明なガラスを得られないおそれがある。また、ＣａＯの含有量が０．６ｍｏｌ％を超える場合、銀発色が生じやすくなるおそれがある。

また、他のガラス粉末としては、例えば、ＳｉＯ_２が７２ｍｏｌ％以上７８ｍｏｌ％以下、Ｂ_２Ｏ_３が１３ｍｏｌ％以上１８ｍｏｌ％以下、Ｎａ_２ＯとＫ_２Ｏから選ばれる少なくとも一方が合計で０．９ｍｏｌ％以上４ｍｏｌ％以下、ＭｇＯが２ｍｏｌ％以上１０ｍｏｌ％以下からなるもの（以下、ガラスＢと示す。）も、オーバーコート層７の反射率を高められるため好ましい。

以下に、「ガラスＢ」の組成について説明する。
ＳｉＯ_２はガラスのネットワークフォーマとなるものである。ＳｉＯ_２の含有量が７２ｍｏｌ％未満の場合、化学的耐久性が低下するおそれがある。一方、ＳｉＯ_２の含有量が７８ｍｏｌ％を超える場合、ガラスの軟化点（Ｔｓ）やガラス転移点（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれがある。
ＳｉＯ_２の含有量は、好ましくは７３ｍｏｌ％以上である。また、ＳｉＯ_２の含有量は、好ましくは７６ｍｏｌ％以下である。

Ｂ_２Ｏ_３はガラスのネットワークフォーマとなるものである。
Ｂ_２Ｏ_３の含有量が１３ｍｏｌ％未満の場合、ガラスの軟化点（Ｔｓ）やガラス転移点（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれがある。一方、Ｂ_２Ｏ_３の含有量が１８ｍｏｌ％を超えると、安定なガラスを得ることが難しく、また化学的耐久性が低下するおそれもある。
Ｂ_２Ｏ_３の含有量は、好ましくは１７ｍｏｌ％以下である。

ＭｇＯは、軟化点（Ｔｓ）やガラス点移転（Ｔｇ）を低下させると共に、ガラスの安定性を高めるために添加される。
ＭｇＯの含有量が２ｍｏｌ％未満の場合、軟化点（Ｔｓ）やガラス点移転（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれがあり、またガラスが不安定となるおそれがある。一方、ＭｇＯの含有量が１０ｍｏｌ％を超える場合、銀発色が生じやすくなるおそれがある。
ＭｇＯの含有量は、好ましくは４ｍｏｌ％以上である。また、ＭｇＯの含有量は、好ましくは８ｍｏｌ％以下、より好ましくは６ｍｏｌ％以下である。

Ｎａ_２Ｏ、Ｋ_２Ｏは、軟化点（Ｔｓ）やガラス移転点（Ｔｇ）を低下させるために添加されるものであり、Ｎａ_２ＯまたはＫ_２Ｏの少なくともいずれか一方を含有することが必要である。
Ｎａ_２ＯおよびＫ_２Ｏの含有量の合計が０．９ｍｏｌ％未満の場合、軟化点（Ｔｓ）やガラス移転点（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれがある。一方、Ｎａ_２ＯおよびＫ_２Ｏの含有量の合計が４ｍｏｌ％を超える場合、化学的耐久性、特に耐酸性が低下するおそれがあり、電気絶縁性も低下するおそれがある。また、Ｎａ_２ＯおよびＫ_２Ｏの含有量の合計が４ｍｏｌ％を超える場合、銀発色が生じやすくなるおそれがある。
Ｎａ_２ＯおよびＫ_２Ｏの含有量の合計は、好ましくは１．０ｍｏｌ％以上、より好ましくは１．５ｍｏｌ％以上である。まｔ、Ｎａ_２ＯおよびＫ_２Ｏの含有量の合計は、好ましくは３ｍｏｌ％以下である。

また、オーバーコート層７に用いるガラス粉末としては、上述した「ガラスＡ」、「ガラスＢ」の成分のみからなるものに限定されず、本発明の目的を損なわない範囲で他の成分を含有することができる。なお、この実施形態では鉛酸化物は含有していない。他の成分を含有する場合、その合計した含有量は、１０ｍｏｌ％以下であることが好ましい。

オーバーコート層７に用いるガラス粉末は、上記したようなガラス組成を有するガラスを溶融法によって製造し、乾式粉砕法や湿式粉砕法によって粉砕することにより得ることができる。湿式粉砕法の場合、溶媒として水を用いることが好ましい。粉砕は、例えばロールミル、ボールミル、ジェットミル等の粉砕機を用いて行うことができる。

オーバーコート層７に用いるガラス粉末の５０％粒径（Ｄ_５０）は０．５μｍ以上４μｍ以下であることが好ましい。ガラス粉末の５０％粒径が０．５μｍ未満の場合、ガラス粉末が凝集しやすく、取り扱いが困難となると共に、粉末化に要する時間が長くなりすぎるおそれもある。一方、ガラス粉末の５０％粒径が４μｍを超える場合、ガラス軟化温度の上昇や焼結不足が発生するおそれがある。粒径の調整は、例えば粉砕後に必要に応じて分級することにより行うことができる。
なお、本明細書において、５０％粒径（Ｄ_５０）は、レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置を用いて測定したものをいう。

また、ガラス粉末の最大粒径は２０μｍ以下であることが好ましい。最大粒径が２０μｍを超えると、ガラス粉末の焼結性が低下し、焼結体中に未溶解成分が残留して、オーバーコート層７の反射率を低下させるおそれがある。
ガラス粉末の最大粒径は、より好ましくは１０μｍ以下である。

なお、オーバーコート層７は、ガラス焼結体中にセラミックスフィラーを含有させたものとすることも可能である。この場合、オーバーコート層７用ガラスペーストは、ガラス粉末とセラミックフィラーとからなる組成物として形成する。

セラミックスフィラーとしては、従来から用いられるものを特に制限なく用いることができる。
このようなセラミックスフィラーとしては、例えばアルミナ粉末、ジルコニア粉末、チタニア粉末、またはこれらの混合物を好適に用いることができる。セラミックスフィラーの５０％粒径（Ｄ_５０）は、例えば０．５μｍ以上４μｍ以下であることが好ましい。

オーバーコート層７にセラミックスフィラーを含有させる場合、ガラス粉末とセラミックスフィラーとを、例えばオーバーコート層用ガラス粉末が６０体積％以上８０体積％以下、セラミックスフィラーが２０体積％以上４０体積％以下となるように配合、混合することによりガラスセラミックス組成物を得ることができる。

オーバーコート層７は、上述したガラス粉末、または組成物に、例えばバインダーを加えてペースト化し、これを基板２にスクリーン印刷して焼成することにより形成することができる。

オーバーコート層７の厚みは、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。オーバーコート層７の厚みが１０μｍ未満の場合、発光素子８のオーバーコート層７との接触面と、反射層６との間の距離が短すぎて、発光素子８から基板２側に放射された光を効率的に前方に反射させることができず、高い反射率を得られない。一方、オーバーコート層７の厚みが５０μｍを超える場合、オーバーコート層７自体の体積が過大となり、オーバーコート層７の熱伝導性が著しく低下するおそれがある。
オーバーコート層７の厚みは、より好ましくは２０μｍ以上３０μｍ以下である。

オーバーコート層７の熱膨張率は、３０×１０^−７／℃以上７０×１０^−７／℃以下であることが好ましい。
オーバーコート層７の熱膨張率が７０×１０^−７／℃を超えると、発光装置１周辺の温度変化に伴って、基板２とオーバーコート層７との間の膨張差が大きくなり、オーバーコート層７に応力が加わって微細なクラックが発生するおそれがある。この場合、反射層６を酸化あるいは硫化させる物質の侵入を防止できないおそれがある。
一方、オーバーコート層７の熱膨張率が３０×１０^−７／℃未満の場合にも、基板２とオーバーコート層７との熱膨張差によって、オーバーコート層７に応力が加わり、微細なクラックが発生するおそれがある。

オーバーコート層７の熱伝導率は、０．５Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましい。オーバーコート層７の熱伝導率が０．５Ｗ／ｍＫ未満であると、発光素子８からの熱が発光装置１外部に十分に放散されず、十分な発光輝度を得られなくなる。

オーバーコート層７は、オーバーコート層７の周辺に３ｐｐｍの硫化水素ガスを導入し、温度４０℃、相対湿度８０％の雰囲気中に１００時間放置（耐硫化水素試験）したときの、放置後の可視光反射率が、放置前の可視光反射率と比較して、その低下率が２％以内のものであることが好ましい。
オーバーコート層７が、耐硫化水素試験前と比較して、耐硫化水素試験後に可視光反射率が２％を超えて低下するものである場合、発光素子搭載用基板１０周辺に腐食性の気体が存在すると、発光装置１によって得られる発光輝度が低下するおそれがある。
耐硫化試験後の可視光反射率の低下率は、下記式（１）によって求められる。
低下率（％）＝｛１−（耐硫化試験後の可視光反射率／耐硫化試験前の可視光反射率）｝×１００ ・・・・（１）

基板２は、平板状の部材であれば、材質等は特に限定されないが、オーバーコート層７用のガラス粉末のペーストを、この基板２表面で焼成しても、変形しないものが好ましく、無機材料が好ましく用いられる。
無機材料の中でも、アルミナセラミックス、低温同時焼成セラミックス（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ。以下、ＬＴＣＣと示す。）、窒化アルミニウム等は、熱伝導性、放熱性、強度、および製造コスト等の点で優れており、好ましく用いられる。
上記の無機材料の中でも、特に、ＬＴＣＣを基板２として採用した場合には、基板２、反射層６、およびオーバーコート層７とを一括して同時に焼成できるため、発光装置１を効率的に製造することができる。

ＬＴＣＣからなる基板２は、以下のようにして製造することができる。
まず、グリーンシートを形成する。グリーンシートは、基板用ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物にバインダー、必要に応じて可塑剤、溶剤等を添加してスラリーを調整し、これをドクターブレード法等によりシート状に成形し、乾燥させることで製造することができる。

基板用ガラス粉末は、必ずしも限定されるものではないものの、ガラス転移点（Ｔｇ）が５５０℃以上７００℃以下のものが好ましい。ガラス転移点（Ｔｇ）が５５０℃未満の場合、後述する脱脂が困難となるおそれがある。一方、ガラス転移点（Ｔｇ）が７００℃を超える場合、収縮開始温度が高くなり、寸法精度が低下するおそれがある。

このような基板本体用ガラス粉末としては、例えばＳｉＯ_２を５７ｍｏｌ％以上６５ｍｏｌ％以下、Ｂ_２Ｏ_３を１３ｍｏｌ％以上１８ｍｏｌ％以下、ＣａＯを９ｍｏｌ％以上２３ｍｏｌ％以下、Ａｌ_２Ｏ_３を３ｍｏｌ％以上８ｍｏｌ％以下、Ｋ_２ＯとＮａ_２Ｏから選ばれる少なくとも一方を合計で０．５ｍｏｌ％以上６ｍｏｌ％以下含有するものが好ましい。

基板用ガラス粉末は、上記したようなガラス組成を有するガラスを溶融法によって製造し、乾式粉砕法や湿式粉砕法によって粉砕することにより得ることができる。
湿式粉砕法の場合には、溶媒として水を用いることが好ましい。粉砕は、例えばロールミル、ボールミル、ジェットミル等の粉砕機を用いて行うことができる。

なお、基板本体用ガラス粉末は、必ずしも上記成分のみからなるものに限定されず、ガラス転移点等の諸特性を満たす範囲で他の成分を含有することもできる。他の成分を含有する場合、その合計した含有量は１０ｍｏｌ％以下であることが好ましい。

基板用ガラス粉末の５０％粒径（Ｄ_５０）は０．５μｍ以上２μｍ以下であることが好ましい。基板用ガラス粉末の５０％粒径が０．５μｍ未満の場合、ガラス粉末が凝集しやすく、取り扱いが困難となると共に、均一に分散させることが困難となる。一方、ガラス粉末の５０％粒径が２μｍを超える場合、ガラス軟化温度の上昇や焼結不足が発生するおそれがある。粒径の調整は、例えば粉砕後に必要に応じて分級することにより行うことができる。

セラミックスフィラーとしては、従来からＬＴＣＣ基板の製造に用いられるものを特に制限なく用いることができ、例えばアルミナ粉末、ジルコニア粉末、またはアルミナ粉末とジルコニア粉末との混合物を好適に用いることができる。セラミックスフィラーの５０％粒径（Ｄ_５０）は、例えば０．５μｍ以上４μｍ以下であることが好ましい。

このような基板本体用ガラス粉末とセラミックスフィラーとを、例えば基板本体用ガラス粉末が３０質量％以上５０質量％以下、セラミックスフィラーが５０質量％以上７０ 質量％以下となるように配合、混合することによりガラス粉末とセラミックスフィラーとからなるガラスセラミックス組成物を得ることができる。
また、このガラスセラミックス組成物に、バインダー必要に応じて可塑剤、溶剤等を添加することによりスラリーを得ることができる。

バインダーとしては、例えばポリビニルブチラール、アクリル樹脂等を好適に用いることができる。可塑剤としては、例えばフタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ブチルベンジル等を用いることができる。また、溶剤としては、トルエン、キシレン、ブタノール等の芳香族系またはアルコール系の有機溶剤を用いることができる。さらに、分散剤やレベリング剤を使用することも可能である。

このスラリーをドクターブレード法等によりシート状に成形し、乾燥させることで、グリーンシートを製造することができる。このようにして製造されたグリーンシートを、打ち抜き型あるいはパンチングマシーンを使用して所定の寸法角に切断し、同時に所定位置に層間接続用のビアホールを打ち抜き形成することができる。

グリーンシートの表面に、導電金属のペーストをスクリーン印刷等の方法で印刷することにより、未焼成の導体パターンを形成する。また、前記した層間接続用のビアホール内に導体金属のペーストを充填することによって、未焼成の層間接続部を形成する。これにより、未焼成接続端子３Ａ、未焼成外部電極端子４Ａ、未焼成貫通導体５Ａ、未焼成反射層６Ａを形成する。金属ペーストとしては、例えば銅、銀、金等を主成分とする金属粉末に、エチルセルロース等のビヒクル、必要に応じて溶剤等を添加してペースト状としたものを用いることができる。

未焼成の導体パターンが形成されたグリーンシートを位置合わせしつつ複数枚重ね合わせて加熱および加圧して一体化した後、例えば５００℃以上６００℃以下の温度で１時間以上１０時間以下保持することにより、グリーンシートに含まれる樹脂等のバインダーを分解・除去する脱脂を行う。その後、例えば８５０℃以上９００℃以下の温度で２０分以上６０分以下保持することにより、グリーンシートを構成するガラスセラミックス組成物を焼成する。この焼成により、ガラスセラミックス基板内部および表面に形成された金属ペーストも同時に焼成され、接続端子３、外部電極端子４、貫通導体５、及び反射層６を有する基板２とすることができる。

脱脂温度が５００℃未満もしくは脱脂時間が１時間未満の場合、バインダー等を十分に除去することができないおそれがある。一方、脱脂温度を６００℃程度、脱脂時間を１０時間程度とすれば、十分にバインダー等を除去することができ、これを超えるとかえって生産性等が低下するおそれがある。

焼成は、焼成温度が８５０℃未満、焼成時間が２０分未満の場合、緻密なものが得られないおそれがある。一方、焼成温度を９００℃程度、焼成時間を６０分程度とすれば、十分に緻密なものが得られ、これを超えるとかえって生産性等が低下するおそれがある。
焼成は、特に８６０℃以上８８０℃以下の温度で行うことが好ましい。反射層６の形成に、銀を主成分とする金属粉末を含有する金属ペーストを用いた場合には、焼成温度が８８０℃を超えると、金属ペーストが過度に軟化して所定の形状を維持できなくなるおそれがある。

モールド材１１は、上述した基板２、オーバーコート層７ａ及び７ｂ、並びに発光素子８の表面全体を被覆するように設けられている。モールド材１１としては、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂を用いることができ、特にシリコーン樹脂は、耐光性、耐熱性の点で優れているため好ましい。

このモールド材１１に、蛍光体等を混合または分散させることにより、発光装置１として得られる光を、所望の発光色に適宜調整することができる。
発光色の調整としては、例えば、蛍光体をモールド材１１に混合、分散させることにより、発光素子８から放射された光によって蛍光体が励起されて可視光を発光し、この可視光と発光素子８から放射される光とが混色して、発光装置１として所望の発光色を得ることができる。
また、発光素子８から放射される光と蛍光体から発光される可視光とが混色したり、または可視光同士が混色したりすることでも、発光装置１として所望の発光色を得ることができる。
蛍光体の種類は特に限定されるものではなく、発光素子から放射される光の種類や目的とする発光色に応じて適宜に選択される。

このようにしてモールド材１１から放射される光のうち、オーバーコート層７に向けて放射される光Ｌ４が、オーバーコート層７に入射し、反射層６に到達する割合を高めるには、モールド材１１の屈折率ｎ_３とオーバーコート層７の屈折率ｎ_２との屈折率差（ｎ_３−ｎ_２）の絶対値｜ｎ_３−ｎ_２｜を、０．３以下とすることが好ましい。
モールド材１１の屈折率ｎ_３ とオーバーコート層７の屈折率ｎ_２との屈折率差の絶対値｜ｎ_３−ｎ_２｜が０．３を超える場合、モールド材１１からオーバーコート層７に向けて放射される光Ｌ４が、モールド材１１とオーバーコート層７との界面Ｓ２において、モールド材１１側に界面反射される光Ｌ５の割合が高くなり、モールド材１１からの光を十分に利用できず、発光輝度が低くなるおそれがある。
オーバーコート層７の表面を、屈折率差の絶対値｜ｎ_３−ｎ_２｜が０．３以下という、比較的近い屈折率を有するモールド材１１で覆うことにより、モールド材１１からオーバーコート層７に向けて放射された光Ｌ４のうち、オーバーコート層７に入射する光Ｌ６の割合が高められる。この入射光Ｌ６は、反射層６によって上方に反射されるため、より高い発光輝度を得ることが可能となる。

なお、蛍光体は、上記のようにしてモールド材１１に混合・分散させる方法に限られず、例えばモールド材１１の上に、別に蛍光体の層を設けるようにすることも可能である。

以上、本発明の発光装置１について一例を挙げて説明したが、本発明の趣旨に反しない限度において、また必要に応じて、その構成を適宜変更することができる。

本発明の発光装置１によれば、発光素子８の屈折率ｎ_１とオーバーコート層７の屈折率ｎ_２との屈折率差の絶対値｜ｎ_１−ｎ_２｜を０．６以下とすることで、発光素子８からオーバーコート層７との界面に入射した光の界面反射を抑制することができる。したがって、発光素子８から供給される光の損失が少なく、高い発光輝度を得ることのできる発光装置１とするこができる。また、基板の変性による反射率の低下を抑制することができるため、長期間にわたって、発光輝度の低下が抑制された発光装置１とすることができる。
このような本発明の発光装置１は、例えば携帯電話や大型液晶ディスプレイ等のバックライト、自動車用あるいは装飾用の照明、その他の光源として好適に用いることができる。

以下、本発明について実施例を参照してさらに詳細に説明する。

（実施例１〜２０）
まず、オーバーコート層用のガラスセラミックス組成物を製造した。すなわち、表１に記載の割合となるように原料を配合、混合し、この原料混合物を白金ルツボに入れて１６００℃で６０分溶融させた後、この溶融状態のガラスを流し出し冷却した。このガラスをアルミナ製ボールミルにより２０時間粉砕して、実施例１〜２０に用いるオーバーコート層用のガラス粉末１〜２０を製造した。なお、粉砕の溶媒にはエチルアルコールを用いた。

このようにして得られたオーバーコート層用ガラス粉末１〜２０の平均粒径Ｄ_５０（μｍ）を、レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置（島津製作所社製、商品名：ＳＡＬＤ２１００）を用いて測定した。
また、ガラス粉末１〜２０の軟化点（Ｔｓ）（℃）を、示差熱分析装置（ブルカーＡＸＳ社製、商品名：ＴＧ−ＤＴＡ２０００）を用いて昇温速度１０℃／分の条件で１０００℃まで昇温して測定した。平均粒径Ｄ_５０及び軟化点（Ｔｓ）の測定結果を表２に示す。なお、表２中「＊１」は、軟化点（Ｔｓ）を測定できなかったことを示す。

次に、オーバーコート層用ガラス粉末１〜２０の耐酸性試験を行った。
耐酸性試験は、ガラス粉末４ｇを金型に入れてプレスし、焼成して直径１４ｍｍ、高さ１５ｍｍの焼結体を得た後、この焼結体をｐＨ１．６８、温度８５℃のシュウ酸塩緩衝液７００ｃｍ^３の中に浸漬し、１時間経過後の質量減少量を測定することにより行った。なお、浸漬後の質量については、１００℃で１時間乾燥した後に測定した。
焼結体の単位表面積あたりの質量減少量（μｇ／ｃｍ^２）を表２示す。なお、表２中「＊２」は、質量減少量を測定できなかったことを示す。

次に、オーバーコート層用ガラス粉末１５〜２０について、及びオーバーコート層用ガラス粉末１５〜２０とアルミナフィラー（昭和電工社製、商品名：ＡＬ−４５Ｈ）とを表２に示す割合となるように配合、混合して作成した組成物についての、熱収縮開始温度を測定した。
なお、表中、ガラス粉末とアルミナフィラーとの混合割合は、質量％で表示したものである。

熱収縮開始温度の測定は、ガラス粉末１〜１４について、およびガラス粉末１５〜２０をアルミナフィラーと混合して組成物としたものについて、その一部を金型に入れてプレス成形したものを、８９０℃で６０分保持して焼成し、直径５ｍｍ、長さ２０ｍｍの棒状に加工して１０ｇの加重を加えたものを、熱膨張測定装置（ブルカーＡＸＳ社製、商品名：ＴＤ５０００ＳＡ）を用いて昇温速度１０℃／分で昇温し、試料が軟化、収縮を始める温度（収縮開始温度）Ｔｄ（℃）を測定した。収縮開始温度の測定結果を表２に示す。なお、表２中「＊３」は、収縮開始温度（Ｔｄ）を測定できなかったことを示す。

上記のガラス粉末１〜１４と、樹脂成分とを、ガラス粉末を６０質量％、樹脂成分を４０質量％の割合で配合し、磁器乳鉢中で１時間混練を行い、さらに三本ロールにて３回分散を行って、オーバーコート層用ガラスペースト１〜１４を作製した。
また、ガラス粉末１５〜２０をアルミナフィラーと混合した組成物についても、ガラス粉末１〜１４と同様に、ガラスセラミックス組成物を６０質量％、樹脂成分を４０質量％の割合で配合し、磁器乳鉢中で１時間混練を行い、さらに三本ロールにて３回分散を行って、オーバーコート層用ガラスペースト１５〜２０を作製した。
なお、樹脂成分は、エチルセルロースとαテレピネオールとを質量比８５：１５の割合で調合し分散したものを使用した。

次に、基板本体用グリーンシート２を製造した。
まず、ＳｉＯ_２を６０．４ｍｏｌ％、Ｂ_２Ｏ_３を１５．６ｍｏｌ％、Ａｌ_２Ｏ_３を６ｍｏｌ％、ＣａＯを１５ｍｏｌ％、Ｋ_２Ｏを１ｍｏｌ％、Ｎａ_２Ｏを２ｍｏｌ％となるように原料を配合、混合し、この原料混合物を白金ルツボに入れて１６００℃で６０分溶融させた後、この溶融状態のガラスを流し出し冷却した。このガラスをアルミナ製ボールミルにより４０時間粉砕して基板本体用ガラス粉末を製造した。なお、粉砕の溶媒にはエチルアルコールを用いた。

この基板本体用ガラス粉末が４０質量％、アルミナフィラー（昭和電工社製、商品名：ＡＬ−４５Ｈ）が６０質量％となるように配合し、混合することによりガラスセラミックス組成物を製造した。このガラスセラミックス組成物５０ｇに、有機溶剤（トルエン、キシレン、２−プロパノール、２−ブタノールを質量比４：２：２：１で混合したもの）１５ｇ、可塑剤（フタル酸ジ−２−エチルヘキシル）２．５ｇ、バインダーとしてのポリビニルブチラール（デンカ社製、商品名：ＰＶＫ＃３０００Ｋ）５ｇ、さらに分散剤（ビックケミー社製、商品名：ＢＹＫ１８０）を配合し、混合してスラリーを調製した。

このスラリーをＰＥＴフィルム上にドクターブレード法により塗布し、乾燥させ、焼成後の厚さが０．１５ｍｍとなる本体用グリーンシートを製造した。

一方、導電性粉末（大研化学工業社製、商品名：Ｓ５５０）、ビヒクルとしてのエチルセルロースを質量比８５：１５の割合で配合し、固形分が８５質量％となるように溶剤としてのαテレピネオールに分散した後、磁器乳鉢中で１時間混練を行い、さらに三本ロールにて３回分散を行って金属ペーストを製造した。

本体用グリーンシート２の未焼成貫通導体６に相当する部分に孔空け機を用いて直径０．３ｍｍの貫通孔を形成し、スクリーン印刷法により金属ペーストを充填して未焼成貫通導体ペースト層５を形成すると共に、未焼成接続端子導体ペースト層３、未焼成外部電極端子導体ペースト層４を形成した。このグリーンシートを重ね合わせ、熱圧着により一体化して、導体ペースト層付き本体用グリーンシート２を得た。

導体ペースト層付き本体用グリーンシート２の搭載面２ａの中央部に、銀反射膜用ペースト層６をスクリーン印刷法によって形成した。その上に、オーバーコート層用ガラスペースト１〜２０をスクリーン印刷法によって塗布してオーバーコート層７−１〜７−２０を形成し未焼成発光素子搭載用基板とした。

なお、銀反射層６用ペーストは、銀粉末（大研化学工業社製、商品名：Ｓ４００−２）、ビヒクルとしてのエチルセルロースを質量比８５：１５の割合で配合し、固形分が８５質量％となるように溶剤としてのαテレピネオールに分散した後、磁器乳鉢中で１時間混練を行い、さらに三本ロールにて３回分散を行って金属ペーストを製造した。

上記で得られた未焼成発光素子搭載用基板１を、５５０℃で５時間保持して脱脂を行い、さらに８７０℃で３０分間保持して焼成を行って発光素子搭載用基板１０−１〜１０−２０を製造した。

上記のように、各発光素子搭載用基板１０−１〜１０−２０上に形成されたオーバーコート層７−１〜７−２０（オーバーコート層用ガラス粉末１〜２０）について、反射率（％）を測定した。評価結果を表２に示す。なお、表２中「＊４」は、反射率（％）を測定できなかったことを示す。

なお、反射率の測定は、分光器（オーシャンオプティクス社製、商品名：ＵＳＢ２０００）と小型積分球（オーシャンオプティクス社製、商品名：ＩＳＰ−ＲＦ）を用いて測定し、可視光域である４００〜８００ｎｍの平均値を反射率（％）として算出した。

上記の発光素子搭載用基板１０−１〜１０−２０に、発光ダイオード素子８を搭載して発光装置１を作成した。オーバーコート層７上に発光ダイオード素子８（昭和電工社製、商品名：ＧＱ２ＣＲ４６０Ｚ）を１つダイボンド材（信越化学工業社製、商品名：ＫＥＲ−３０００−Ｍ２）により固定し、その図示しない電極をボンディングワイヤ９によって接続端子３に電気的に接続した。さらに封止剤（信越化学工業社製、商品名：ＣＳＲ−１０１６Ａ）をもちいて図１に示すモールド材１１を構成するように封止して発光装置１を製造した（実施例１〜２０）。封止剤には蛍光体（化学オプトニクス社製、商品名Ｐ４６−Ｙ３）を封止剤に対して２０重量％含有したものを用いた。

次に、各実施例１〜２０の発光装置１について、発光素子８及びオーバーコート層７−１〜７−２０の屈折率を、屈折率測定装置（カルニュー光学工業社製、商品名：ＫＰＲ−２）を用いて測定した。屈折率の測定は、光源をナトリウムランプ（Ｎａ−Ｄ線）として、波長５８９ｎｍで行った。
なお、オーバーコート層７の屈折率の測定には、各オーバーコート層（７−１〜７−２０）をガラスブロック（大きさ２０ｍｍ×２０ｍｍ、厚さ１０ｍｍ）とし、その両面を鏡面研磨したものを用いて行った。評価結果を表３に示す。

次に、各実施例１〜２０の発光装置１について、発光素子９（発光ダイオード素子）に対し、電圧／電流発生器（アドバンテスト社製、商品名：Ｒ６２４３）を用いて３５ｍＡを印加し、各発光装置１から得られる光の全光束量（ルーメン）を測定した。
全光束量の測定は、積分球（直径６インチ）内に発光装置１を設置し、全光束測定装置（スペクトラコープ社製、商品名：ＳＯＬＩＤＬＡＭＢＤＡ・ＣＣＤ・ＬＥＤ・ＭＯＮＩＴＯＲ・ＰＬＵＳ）を用いて行った。測定結果を表３に示す。

表３より、実施例１〜２０の発光装置１は、高い全光束を得られることが認められた。

１…発光装置、２…基板、２ａ…搭載面、２ｂ…非搭載面、３…接続端子、４…外部電極端子、５…貫通導体、６ａ，６ｂ…反射層、７ａ，７ｂ…オーバーコート層、８…発光素子、９…ボンディングワイヤ、１０…発光素子搭載用基板、Ｌ１，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ６…入射光、Ｌ２，Ｌ５…反射光、Ｓ１〜Ｓ２…界面

Claims (6)

1. 発光素子から発せられた光を反射する反射層が形成された基板と、
   前記反射層の上に形成されたオーバーコート層と、
   前記オーバーコート層を介して前記基板上に搭載された発光素子と、を有し、
   前記オーバーコート層が、ガラス粉末焼結体からなり、前記発光素子の屈折率ｎ_１と前記オーバーコート層の屈折率ｎ_２との屈折率差の絶対値｜ｎ_１−ｎ_２｜が０．６以下である
   ことを特徴とする発光装置。
2. 前記オーバーコート層を覆うように形成された樹脂層の屈折率ｎ_３と、前記オーバーコート層の屈折率ｎ_２との屈折率差の絶対値｜ｎ_３−ｎ_２｜が０．３以下である
   ことを特徴とする請求項１記載の発光装置。
3. 前記オーバーコート層の熱膨張率は、３０×１０^−７／℃以上７０×１０^−７／℃以下である
   ことを特徴とする請求項１又は２記載の発光装置。
4. 前記オーバーコート層の熱伝導率は、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の発光装置。
5. 前記ガラス粉末のガラス転移点（Ｔｇ）は、７００℃以下である
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の発光装置。
6. 前記オーバーコート層の厚みは、１０μｍ以上５０μｍ以下である
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の発光装置。

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