CN102714258A - 发光元件搭载用支承体及发光装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种散热性优良、且即使搭载高输出功率的发光元件也能抑制由热量导致的基座损伤和气密性下降的发光元件搭载用支承体。发光元件搭载用支承体(1)是将具有用于搭载发光元件的搭载部的绝缘性基座(2)和用于安装搭载于绝缘性基座(2)的发光元件(7)的引线框(3)一体成形而得的发光元件搭载用支承体(1)，其特征在于，所述绝缘性基座(2)由包含低熔点玻璃粉末和陶瓷填料的玻璃陶瓷组合物的烧结体形成，所述低熔点玻璃粉末的软化点(Ts)在630℃以下。
Description
技术领域
本发明涉及发光元件搭载用支承体及使用该支承体的发光装置，特别涉及用于搭载发光元件的绝缘性基座的可靠性优良的发光元件搭载用支承体及使用该支承体的发光装置。
背景技术
近年来，伴随发光二极管元件(芯片)的高亮度化、白色化，使用发光二极管元件的发光装置被用作照明、各种显示器、大型液晶电视的背光源等。作为用于搭载发光二极管元件的发光元件搭载用支承体，一般要求具有高效地反射自元件发射的光的高反射性。除此之外，近年来的发光二极管元件伴随着高亮度化而发热量增加，其温度过度升高，因此要求能获得将由发光元件产生的热量迅速散发的散热性以及可抑制由热量导致的损伤等的高可靠性。特别是对于照明等发光元件，需要将由发光元件产生的大量的热量迅速地释放至外部。
作为这样的发光装置中使用的发光元件搭载用支承体，已知例如金属－树脂封装(例如参照专利文献1)。
金属－树脂封装由引线框和含填料的树脂作为一体形成，所述引线框由铝、铜、铁/铜合金或铁/镍合金等导电性金属形成，所述含填料的树脂是使反射性填料分散在树脂中而得。通过在该引线框上搭载发光元件，由发光元件产生的热量被迅速地散发。金属－树脂封装中使用的含填料的树脂中，因为反射性填料和树脂的折射率差大，所以可获得高反射率，而且原料成本也低，因此被广泛用作发光元件搭载用支承体。
但是，金属－树脂封装的树脂部分对于热量容易发生变性，搭载高输出功率的发光二极管元件(芯片)的情况下，存在容易发生树脂烧焦等损伤、作为发光装置的可靠性差的问题。特别是在金属－树脂封装中，如果受到紫外线的照射，则树脂部分立即损伤，因此存在无法应用于搭载紫外线LED作为发光元件的发光装置的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2008-41699号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
为了解决该问题，作为发光元件搭载用支承体，越来越多地采用氧化铝基板等陶瓷基板。但是，氧化铝基板的烧成温度为1500～1600℃，因此与铝、铜、铁/铜合金或铁/镍合金等导电性金属(引线框)作为一体烧成的情况下，大多数导电性金属都可能会氧化或熔化。
另一方面，作为上述陶瓷以外的无机材料，可例举玻璃原材料。使用玻璃原材料作为上述发光元件搭载用支承体的情况下，如果使用软化点(Ts)高于655℃的玻璃原材料，则可能会发生导电性金属(引线框)的氧化或熔化。因此，使用玻璃原材料作为发光元件搭载用支承体的情况下，必须使用软化点(Ts)在655℃以下的玻璃原材料。
作为具有655℃以下的软化点(Ts)的玻璃原材料，已知例如以铋作为主要成分的玻璃原材料。但是，以铋作为主要成分的玻璃原材料通常会显色，无法获得透明的玻璃原材料。因此，如果采用该玻璃原材料作为发光元件搭载用支承体，则对所要的波长的光的反射率可能会下降，无法高效地取出来自发光元件的光。
本发明是为了解决上述问题而完成的发明，其目的是提供一种散热性优良、且即使搭载高输出功率的发光元件也能抑制由热量导致的基座损伤和气密性下降的发光元件搭载用支承体。
此外，本发明的目的还在于提供使用上述发光元件搭载用支承体的发光装置。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明人进行了认真研究，结果发现通过本发明的发光元件搭载用支承体及发光装置可以解决上述问题，从而完成了本发明。
即，本发明的发光元件搭载用支承体是将具有用于搭载发光元件的搭载部的绝缘性基座和用于安装搭载于所述绝缘性基座的发光元件的引线框一体成形而得的发光元件搭载用支承体，其特征在于，所述绝缘性基座由包含低熔点玻璃粉末和陶瓷填料的玻璃陶瓷组合物的烧结体形成，所述低熔点玻璃粉末的软化点(Ts)在630℃以下。
较好是所述陶瓷填料由选自氧化铝粉末、氧化锆粉末和氧化钛粉末的1种或2种以上的混合物形成。
较好是所述引线框是选自铝、铜、铁/铜合金或铁/镍合金的导电性金属或合金。
较好是所述玻璃陶瓷组合物中，低熔点玻璃粉末的含有比例为60体积％以上80体积％以下，陶瓷填料的含有比例为20体积％以上40体积％以下。
较好是所述绝缘性基座具有凹陷成研钵状的用于搭载发光元件的搭载部，引线框贯穿所述绝缘性基座而暴露在所述搭载部的底面。
较好是所述低熔点玻璃粉末的软化点(Ts)为450℃以上630℃以下。
较好是所述低熔点玻璃粉末的50％粒径(D50)为0.5μm以上4μm以下。
此外，本发明的发光装置的特征在于，包括：上述的本发明的发光元件搭载用支承体和搭载于所述发光元件搭载用支承体的搭载部的发光元件。
发明的效果
根据本发明，通过使用规定的玻璃陶瓷组合物作为用于搭载发光元件的绝缘性基座，可获得耐热性高、由热量导致的基座损伤和气密性下降得到抑制的发光元件搭载用支承体。还有，本发明的发光元件搭载用支承体中，由于引线框和绝缘性基座一体成形，因此散热性优良。
此外，根据本发明，通过采用上述发光元件搭载用支承体，可获得发光装置，该发光装置即使搭载高输出功率的发光元件，由热量导致的基座损伤和气密性下降也能得到抑制，而且能将由发光元件产生的热量迅速地散发至外部。
附图的简单说明
图1是表示本发明的发光元件搭载用支承体的一例的剖视图。
图2是表示本发明的发光元件搭载用支承体搭载有发光元件的状态的剖视图。
图3是表示本发明的发光装置的一例的剖视图。
图4是表示本发明的发光元件搭载用支承体的制造工序的一例的剖视图。
图5是表示本发明的发光元件搭载用支承体的制造工序的一例的剖视图。
图6是表示本发明的发光元件搭载用支承体的制造工序的一例的剖视图。
图7是表示本发明的发光元件搭载用支承体的制造工序的一例的剖视图。
图8是表示本发明的发光元件搭载用支承体的制造工序的一例的剖视图。
图9是表示本发明的发光元件搭载用支承体的制造工序的一例的剖视图。
实施发明的方式
以下，对本发明进行详细说明。
本发明的发光元件搭载用支承体是将具有用于搭载发光元件的搭载部的绝缘性基座和用于安装搭载于所述绝缘性基座的发光元件的引线框一体成形而得的发光元件搭载用支承体，其特征在于，所述绝缘性基座由包含低熔点玻璃粉末和陶瓷填料的玻璃陶瓷组合物的烧结体形成，所述低熔点玻璃粉末的软化点(Ts)在630℃以下。
根据本发明，通过用以上述的软化点(Ts)在630℃以下的低熔点玻璃粉末和陶瓷填料作为主要成分的玻璃陶瓷组合物来构成用于搭载发光元件的绝缘性基座，与以往相比可提高耐热性。因此，即使在搭载了高输出功率的发光元件时，也几乎不会发生由热量导致的基座部分的损伤。
此外，通过采用上述的玻璃陶瓷组合物作为用于搭载发光元件的绝缘性基座，能在较低的温度下烧成，因此能在不发生由导电性金属形成的引线框的氧化或熔化的情况下将该绝缘性基座和引线框作为一体烧成来制造。因此，可获得不仅具有优良的耐热性还具有优良的散热性的发光元件搭载用支承体。
图1是表示本发明的发光元件搭载用支承体1的一例的剖视图。
发光元件搭载用支承体1包括用于搭载发光元件的绝缘性基座2和设置于该绝缘性基座2之间的近似平板状的引线框3。绝缘性基座2由侧面部4和支承部5构成，该绝缘性基座2整体由包含低熔点玻璃粉末和陶瓷填料的玻璃陶瓷组合物的烧结体形成。
绝缘性基座2具有由侧面部4围成的凹部6。凹部6的底面由支承部5的图中的上侧表面中出现在凹部6内侧的表面形成，该底面成为用于搭载发光元件的搭载部6a。
引线框3是用于安装发光元件的构件，其贯穿侧面部4和支承部5之间，与绝缘性基座2作为一体设置。引线框3是由薄型的金属板形成的结构，使两个引线框3a和3b暴露在搭载部6a上，以设有数毫米左右的间隔且相向的状态设置。
用于搭载发光元件的绝缘性基座2是将低熔点玻璃粉末和陶瓷填料混合而制成玻璃陶瓷组合物，将该玻璃陶瓷组合物烧成来制造。
作为玻璃陶瓷组合物的主要成分的低熔点玻璃粉末是软化点(Ts)在630℃以下的玻璃粉末。
如果低熔点玻璃粉末的软化点(Ts)高于630℃，则与引线框3作为一体烧成时，构成引线框3的导电性金属发生氧化，引线框3的导热性显著下降，或者发生由烧成时的热量导致的变形。
低熔点玻璃粉末的软化点(Ts)较好是在610℃以下。
另一方面，如果低熔点玻璃粉末的软化点(Ts)低于450℃，则对发光元件搭载用支承体1实施引线接合来安装发光元件或者将搭载发光元件而得的发光装置锡焊于照明器具等时，绝缘性基座2可能会因热量而变形。
因此，低熔点玻璃粉末的软化点(Ts)较好是在450℃以上。
此外，低熔点玻璃粉末的玻璃化温度(Tg)较好是350℃以上500℃以下。玻璃化温度(Tg)低于350℃时，安装发光元件时可能会发生绝缘性基座2的变形。另一方面，如果玻璃化温度(Tg)高于500℃，则与引线框3作为一体烧成时，构成引线框3的导电性金属发生氧化，引线框3的导热性显著下降，或者发生由烧成时的热量导致的变形。
作为这样的低熔点玻璃粉末，例如以下述氧化物换算的摩尔％表示含有40摩尔％以上50摩尔％以下的SiO2、38摩尔％以上48摩尔％以下的B2O3、0摩尔％以上5摩尔％以下的ZrO2、0摩尔％以上10摩尔％以下的ZnO、选自K2O和Na2O至少一方，较好是含有2摩尔％以上10摩尔％以下的K2O、Na2O或者K2O和Na2O。
这里，SiO2是形成玻璃骨架的成分。SiO2的含量低于40摩尔％时，难以获得稳定的玻璃，且化学耐久性也可能会下降。
另一方面，SiO2的含量高于50摩尔％时，软化点(Ts)和玻璃化温度(Tg)可能变得过高。SiO2的含量较好是在40.5摩尔％以上，更好是在42摩尔％以上。此外，SiO2的含量较好是在48摩尔％以下，更好是在47摩尔％以下。
B2O3具有使软化点(Ts)降低的效果。B2O3的含量低于38摩尔％时，可能无法使软化点(Ts)和玻璃化温度(Tg)充分降低。另一方面，B2O3的含量高于48摩尔％时，难以获得稳定的玻璃，且化学耐久性也可能会下降。B2O3的含量较好是在39摩尔％以上，更好是在41摩尔％以上。此外，B2O3的含量较好是在45摩尔％以下，更好是在43摩尔％以下。
ZrO2可以在5摩尔％以下的范围内含有来提高玻璃的稳定性。如果ZrO2的含量超过5摩尔％，则软化点(Ts)可能会升高。ZrO2的含量较好是在4摩尔％以下。
ZnO可以为了使软化点(Ts)降低而添加。如果ZnO的含量高于10摩尔％，则绝缘性基座2的强度可能会下降。ZnO的含量较好是在9摩尔％以下，更好是低于4摩尔％。此外，ZnO的含量较好是在1摩尔％以上。
Na2O、K2O为了促进玻璃化并且使软化点(Ts)和玻璃化温度(Tg)降低而添加。
Na2O和K2O的含量的总和较好是2摩尔％以上10摩尔％以下。如果Na2O和K2O的含量的总和低于2摩尔％，则软化点(Ts)和玻璃化温度(Tg)升高，玻璃变得不稳定而容易分相。另一方面，如果Na2O和K2O的含量的总和高于10摩尔％，则抗氧化性下降，绝缘性基座2的强度下降。Na2O和K2O的含量的总和更好是在6摩尔％以上8摩尔％以下。
还有，玻璃陶瓷组合物中使用的低熔点玻璃粉末并不局限于上述成分，可以在满足软化点(Ts)、玻璃化温度(Tg)等各特性的范围内包含其他成分。包含其他成分的情况下，其他成分的总含量较好是在10摩尔％以下。
Al2O3可以在不高于5摩尔％的范围内添加来提高玻璃的稳定性、化学耐久性和强度。
Al2O3的含量高于0.5摩尔％时，软化点(Ts)和玻璃化温度(Tg)可能变得过高。Al2O3的含量较好是在3摩尔％以下。
CaO可以在不高于5摩尔％的范围内添加来提高玻璃的稳定性并使软化点(Ts)和玻璃化温度(Tg)降低。CaO的含量高于5摩尔％时，玻璃可能会变得不稳定。CaO的含量较好是在3摩尔％以下，更好是在1摩尔％以下。
MgO可以在含量为5摩尔％以下的范围内含有来使玻璃稳定化。如果高于5摩尔％，则软化点(Ts)可能变高。MgO的含量较好是在3摩尔％以下。
BaO可以为了使玻璃稳定化而添加，其含量较好是在1％以下。
玻璃陶瓷组合物中使用的低熔点玻璃粉末可通过如下方法获得：按照成为上述玻璃组成的条件掺合、混合玻璃原料，通过熔融法制造该玻璃原料，将制成的玻璃通过干式粉碎法或湿式粉碎法粉碎。湿式粉碎法的情况下，较好是使用水作为溶剂。粉碎可以使用例如辊式粉碎机、球磨机、喷射磨等粉碎机进行。
绝缘性基座2中使用的低熔点玻璃粉末的50％粒径(D50)较好是0.5μm以上4μm以下。低熔点玻璃粉末的50％粒径小于0.5μm时，低熔点玻璃粉末容易凝集，处理变得困难，而且粉末化所需的时间可能会过长。另一方面，低熔点玻璃粉末的50％粒径高于4μm时，可能会发生玻璃粉末的软化温度的升高或低熔点玻璃粉末的烧结不足。粒径的调整例如可以在粉碎后根据需要通过分级来进行。还有，本说明书中的50％粒径(D50)是指使用激光衍射/散射式粒度分布测定装置测得的值。
此外，低熔点玻璃粉末的最大粒径较好是在20μm以下。如果最大粒径大于20μm，则低熔点玻璃粉末的烧结性下降，烧结体中残留未熔解成分，可能会使绝缘性基座2的反射性下降。
低熔点玻璃粉末的最大粒径更好是在10μm以下。
另一方面，作为陶瓷填料，可以没有特别限定地使用熔点在1500℃以上、一直以来使用的陶瓷填料，例如可以优选使用氧化铝粉末、氧化锆粉末、氧化钛粉末或它们的混合物。陶瓷填料的50％粒径(D50)例如较好是0.5
μm以上4μm以下。除上述陶瓷填料外，也存在白色陶瓷填料，但由于可能会对发光元件搭载用支承体带来问题，因此最好避免使用。该问题例如是光反射率的下降、强度的下降、烧结性的下降、由热膨胀系数的下降引起的与引线框的热膨胀系数差的增大。
通过将这样的低熔点玻璃粉末和陶瓷填料按照例如低熔点玻璃粉末为60体积％以上80体积％以下、陶瓷填料为20体积％以上40体积％以下的条件掺合、混合，从而获得玻璃陶瓷组合物。
如果陶瓷填料少于20体积％，则玻璃陶瓷组合物的烧结体可能无法获得足够的反射率。另一方面，如果陶瓷填料多于40体积％，则玻璃陶瓷组合物的烧结性下降，烧结体的强度可能会下降。
引线框3可使用具有0.1～0.5mm左右的厚度的导电性金属板。作为金属板，可以没有特别限定地使用一直以来使用的金属板，例如可以优选使用铝、铜、铁/铜合金或铁/镍合金等导电性金属。此外，引线框3也可以是在该导电性金属板的表面通过层叠数微米左右的镍、金、钛或银等来设置镀层而得的引线框。
以上，对本发明的发光元件搭载用支承体1举出一例进行了说明，但只要不违背本发明的技术思想，可根据需要适当改变其构成。
图2是表示本发明的发光元件搭载用支承体1搭载有发光元件7的状态的剖视图。如图2所示，发光元件7用导电性粘接剂固定在暴露在搭载部6a上的引线框3a的端部表面，图中的上侧面为发光面7a，该发光面7a的一部分设置有电极(阳极)。此外，另一个电极(阴极)设置于与引线框3a接触的接触面7b(图中的下侧)。而且，发光面7a侧的电极(阳极)通过焊丝8与相向侧的引线框3b连接。藉此，发光面7a侧的电极(阳极)与引线框3b连接，接触面7b侧的电极(阴极)与引线框3a连接。
因此，通电时由发光元件7产生的热量经由搭载有发光元件7的引线框3a迅速地释放至发光装置10的外部，并且也经由焊丝8从引线框3b释放至发光装置10的外部。
本发明的发光装置10如图2所述，在发光元件搭载用支承体1的搭载部6a搭载有发光二极管等发光元件7。而且，例如图3所示，向该发光元件搭载用支承体1的凹部6以覆盖发光元件7和焊丝8的形式注入密封材料9，从而构成发光装置10。
作为密封材料9的主要成分，可使用例如有机硅树脂或环氧树脂，特别是有机硅树脂在耐光性、耐热性方面优良，因此较佳。
通过向该树脂成分中添加荧光体等，可适当调整作为发光装置10而获得的光的颜色。
本发明的发光装置不限于如图3所示向凹部6内注入密封材料9而得的发光装置，例如也可以是在凹部6的开口部设置盖状的构件而使凹部6内呈中空的构成，或者也可以是如图2所示在发光元件搭载用支承体1上仅搭载有发光元件7的构成。
根据本发明的发光装置，通过使用耐热性高的发光元件搭载用支承体1，即使由发光元件7产生的发热量多的情况下，也几乎不会发生用于搭载发光元件7的绝缘性基座2部分的由热量导致的烧焦、开裂等损伤，作为发光装置10能维持稳定的性能。
此外，由于引线框3可在不被氧化的情况下与绝缘性基座2作为一体设置，因此由发光元件7产生的热量通过引线框3迅速地释放至发光装置10外部。因此，即使搭载有高输出功率的发光元件7，也能抑制因温度过度升高而导致的发光效率的下降，能以高亮度发光。
上述本发明的发光装置10也适合用作为例如液晶显示器等的背光源、小型信息终端的操作按钮发光部、汽车用或装饰用的照明或者其他光源。
本发明的发光元件搭载用支承体1如下所述制造。
还有，以下说明中，对于其制造中所用的构件，标以与完成品的构件相同的符号进行说明。
图4～9是表示本发明的发光元件搭载用支承体1的制造工序的一例的剖视图。
发光元件搭载用支承体1如下所述获得：例如图4～图9所示，在模具40、50内制成未烧成侧面构件4A和未烧成支承构件5A后，将它们夹着引线框3而重叠，制成未烧成发光元件搭载用支承体1，将它们保持在收纳于模具40、50内的状态进行烧成，然后冷却。
首先，如图4所示，将由玻璃陶瓷组合物形成的粉体填充至用于制造侧面部4的模具40。接着，将填充于模具40的粉体用加压成形机通过加压板P压紧，从而进行挤压成形。接着，如图5所示，使框体41与模具40的底面嵌合，该框体41用于将对未烧成侧面构件4A进行烧成后得到的侧面构件4从模具40分离并取出。然后，在未烧成侧面构件4A的上表面涂布粘接剂，在其上载放引线框3a、3b，固定于未烧成侧面构件4A的表面。
另一方面，如图6所示，将由玻璃陶瓷组合物形成的粉体填充至用于制造支承部5的模具50。接着，与侧面部4同样地将填充于模具50的粉体用加压成形机通过加压板P进行挤压成形。接着，如图7所示，使框体51与模具50的底面嵌合，该框体51用于将对未烧成支承构件5A进行烧成后得到的支承构件5从模具50分离并取出。
接着，如图8所示，在未烧成支承构件5A的表面涂布粘接剂后，将未烧成侧面构件4A和未烧成支承构件5A重叠，使未烧成支承构件5A表面与未烧成侧面构件4A的引线框载放面接触，从而制成未烧成发光元件搭载用支承体1A。然后，以保持在收纳于模具内的状态进行未烧成发光元件搭载用支承体1A的烧成，然后将模具从烧结体取出，得到发光元件搭载用支承体。
烧成例如在550℃以上630℃以下的温度下保持30分钟以上60分钟以下的时间。烧成特别好是在580℃以上600℃以下的温度下进行。
如果烧成温度高于630℃，则构成引线框3的导电性金属氧化，引线框3的导热性可能会下降，导电性可能会下降。此外，引线框3以铝作为主要成分的情况下，铝可能会熔化，引线框3可能会变形。另一方面，如果烧成温度低于550℃，则烧成可能无法充分进行，可能无法获得致密的绝缘性基座2。
烧成结束后，将烧结体冷却一定时间，然后如图9所示，沿着朝向侧面部4的方向对框体41施加3kPa的压力。藉此，侧面部4在与框体41的突起部410的接触面上沿着图中朝下的方向受到挤压，从模具40分离。
此外，也沿着朝向支承部5的方向对框体51施加3kPa的压力。藉此，支承部5在与框体51的突起部510的接触面上沿着图中朝上的方向受到挤压，从模具50分离。
上述发光元件搭载用支承体1的制造方法中，在将未烧成侧面构件4A和未烧成支承构件5A收纳于模具40、50内的状态下烧成后，将模具40、50从烧结体分离，但未必一定要是这样的方法，例如也可以在烧成前的阶段将模具40、50从未烧成侧面构件4A和未烧成支承构件5A分离，然后进行未烧成发光元件搭载用支承体1A的烧成。此外，对于各部分的形成顺序等，只要能够制造发光元件搭载用支承体1，可适当改变。
实施例
以下，通过实施例对本发明进行进一步的详细说明。
(实施例1)
首先制造低熔点玻璃粉末。即，按照以下述氧化物换算的摩尔％表示SiO2为45摩尔％、B2O3为41.5摩尔％、ZrO2为4摩尔％、ZnO为1.5摩尔％、Na2O为2摩尔％、K2O为6摩尔％的条件掺合、混合原料，将该原料混合物加入铂坩埚中在1300～1400℃熔融60分钟后，倒出该熔融状态的玻璃并冷却。通过氧化铝制球磨机粉碎该玻璃20～60小时，制成低熔点玻璃粉末。还有，粉碎时的溶剂采用乙醇。
用默克公司(マツクサイエンス社)制热分析装置TG-DTA2000以升温速度10℃/分钟的条件测定所得低熔点玻璃粉末的玻璃化温度(Tg)，直至1000℃为止，结果玻璃化温度(Tg)为443℃。此外，软化点(Ts)为602℃。
用激光衍射/散射式粒度分布测定装置测定如上所述得到的低熔点玻璃粉末的50％粒径(D50)，结果为2.8μm。
按照低熔点玻璃粉末为65质量％、氧化铝填料(50％粒径(D50)为2.8μm，昭和电工株式会社(昭和電工社)制，商品名:AL-47H)为35质量％的条件掺合、混合，从而制成玻璃陶瓷组合物。
将该玻璃陶瓷组合物填充至侧面部模具40和支承部模具50，用加压成形机对粉体实施加压成形(参照图4和图6)。接着，使框体41、51与各模具的底面嵌合后，在侧面部模具40的未烧成侧面构件4A表面涂布粘接剂，如图5所示载放引线框3a、3b并固定。如图8所示将该侧面部模具40和支承部模具50重叠，进行烧成。烧成于590℃进行40分钟。然后，冷却120分钟后，利用框体41和框体51将侧面部模具40和支承部模具50内的烧结体从模具40和50取出(参照图9)，得到发光元件搭载用支承体1。
所得发光元件搭载用支承体1的引线框3未被氧化，可用作发光装置10。
产业上利用的可能性
根据本发明，通过使用规定的玻璃陶瓷组合物作为用于搭载发光元件的绝缘性基座，可获得耐热性高、由热量导致的基座损伤和气密性下降得到抑制的发光元件搭载用支承体；通过采用该发光元件搭载用支承体，可获得即使搭载高输出功率的发光元件、也能抑制由热量导致的基座损伤和气密性下降、且能将由发光元件产生的热量迅速地释放至外部的发光装置。
另外，这里引用2010年2月1日提出申请的日本专利申请2010-020240号的说明书、权利要求书、附图以及摘要的全部内容作为本发明的揭示。
符号的说明
1…发光元件搭载用支承体、2…绝缘性基座、3…引线框、4…侧面部、4A…未烧成侧面构件、5…支承部、5A…未烧成支承构件、6…凹部、6a…搭载部、7…发光元件、8…焊丝、9…密封材料、10…发光装置、40、50…模具、41、51…框体
Claims (8)
1.一种发光元件搭载用支承体，其是将具有用于搭载发光元件的搭载部的绝缘性基座和用于安装搭载于所述绝缘性基座的发光元件的引线框一体成形而得的发光元件搭载用支承体，其特征在于，
所述绝缘性基座由包含低熔点玻璃粉末和陶瓷填料的玻璃陶瓷组合物的烧结体形成，所述低熔点玻璃粉末的软化点Ts在630℃以下。
2.如权利要求1所述的发光元件搭载用支承体，其特征在于，所述陶瓷填料由选自氧化铝粉末、氧化锆粉末和氧化钛粉末的1种或2种以上的混合物形成。
3.如权利要求1或2所述的发光元件搭载用支承体，其特征在于，所述引线框是选自铝、铜、铁/铜合金或铁/镍合金的导电性金属或合金。
4.如权利要求1～3中任一项所述的发光元件搭载用支承体，其特征在于，所述玻璃陶瓷组合物中，低熔点玻璃粉末的含有比例为60体积％以上80体积％以下，陶瓷填料的含有比例为20体积％以上40体积％以下。
5.如权利要求1～4中任一项所述的发光元件搭载用支承体，其特征在于，所述绝缘性基座具有凹陷成研钵状的用于搭载发光元件的搭载部，引线框贯穿所述绝缘性基座而暴露在所述搭载部的底面。
6.如权利要求1～4中任一项所述的发光元件搭载用支承体，其特征在于，所述低熔点玻璃粉末的软化点Ts为450℃以上630℃以下。
7.如权利要求1～4中任一项所述的发光元件搭载用支承体，其特征在于，所述低熔点玻璃粉末的50％粒径D50为0.5μm以上4μm以下。
8.一种发光装置，其特征在于，包括：
权利要求1～7中任一项所述的发光元件搭载用支承体；
搭载于所述发光元件搭载用支承体的搭载部的发光元件。
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20121003 |