JP2012191218A - 発光素子搭載基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面に反射層としての銀導体層2が形成された無機材料基板1からなり、この銀導体層2の上に発光素子6が搭載される発光素子搭載基板であって、銀導体層2が、ペースト体の焼成により形成されており、銀導体層2を覆うように無機材料基板2に焼き付けて形成した厚み5〜20μmのオーバーコート層3を有しており、このオーバーコート層3が酸化物基準のモル%表示でSiO2を62〜84%、B2O3を10〜25%、Al2O3を0〜5%、Na2OおよびK2Oのいずれか1以上を合計で0〜5%、含有し、SiO2とAl2O3の含有量の合計が62〜84%、MgOを0〜10%、CaO、SrO、BaOのいずれか1以上を含有する場合にその含有量の合計が5%以下のホウケイ酸ガラスである。
【選択図】図3
Description
銀のガラス中への拡散は、ガラスの軟化点が低いほど多くなる傾向がある。一方、焼成によって緻密なオーバーコート層を得るためには軟化点を低くする必要がある。つまり、焼成時にガラスがよく流動して緻密化することと銀発色抑制の両立は困難であった。たとえばガラス中にCuOなどの遷移元素酸化物を添加することにより、銀イオンのコロイド化を抑制し、銀発色を抑制するという方法が知られているが、遷移元素酸化物を添加する方法ではガラスが遷移金属イオンによって青色等に着色するため、本発明の目的には適応することができないのである。
本発明者は、銀の反射層としての機能を損ねる光吸収が非常に小さいオーバーコート層として、ガラス組成を検討した結果、遷移元素などを添加しない、無色で、かつ銀発色しないガラス組成を見いだした。
すなわち、Al2O3を0〜5%、Na2OおよびK2Oのいずれか1以上を合計で0〜5%、含有し、SiO2とAl2O3の含有量の合計が62〜84%、MgOを0〜10%、CaO、SrO、BaOのいずれか1以上を含有する場合にその含有量の合計が5%以下のガラスである。
オーバーコート層はまた、耐酸性や耐候性の高いことが好ましい。
前記発光素子搭載基板は反射膜としての銀導体層とそれを保護するオーバーコート層を設けることができれば特に限定されないが、以下では発光素子搭載基板がLTCC基板である場合について説明する。
ガラス粉末とアルミナ粉末の配合比率は典型的にはガラス粉末40質量%、アルミナ粉末60質量%である。
発光素子搭載基板表面に形成される反射膜としての銀導体層は、反射率の観点から他の無機成分を含有しないことが好ましい。
オーバーコート層は本発明のガラスの層または本発明のガラスを含むガラス−セラミックス(以下、本発明のガラス−セラミックスという)の層である。
本発明のオーバーコート層は、耐酸性は100μg/cm2以下が好ましく、より好ましくは30μg/cm2以下であり、更に好ましくは5μg/cm2以下であり、特に好ましくは1μg/cm2以下である。100μg/cm2超ではメッキ溶液中にガラス中の成分が溶出し連続運転ができなくなったり、オーバーコート層が白濁し反射率を低下させたりしまうおそれがある。
オーバーコート層の耐酸性は、その焼結体をpH1.68、温度85℃のシュウ酸塩緩衝液700cm3の中に浸漬し1時間経過後の質量減少量を測定することにより評価できる。
SiO2はガラスのネットワークフォーマであり、必須である。78%未満では化学的耐久性が低下する。好ましくは80%以上である。84%超ではガラス溶融温度が高くなる、またはガラス転移点(Tg)が高くなりすぎるおそれがあり、好ましくは83%以下、より好ましくは82%以下である。
SiO2はガラスのネットワークフォーマであり、必須である。72%未満では化学的耐久性が低下する。好ましくは73%以上である。78%超ではガラス溶融温度が高くなる、またはTgが高くなりすぎるおそれがあり、好ましくは76%以下である。
なお、2008年8月21日に出願された日本特許出願2008−212591号及び2008年12月25日に出願された日本特許出願2008−329890号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
2:導体層(反射層)
3:オーバーコート層
4:ビア導体
5:封止樹脂(蛍光体層)
6:発光素子
7:ボンディングワイヤ
8:金メッキ層
Claims (11)
- 表面に反射層としての銀導体層が形成された無機材料基板からなり、この銀導体層の上に発光素子が搭載される発光素子搭載基板であって、
前記銀導体層が、ペースト体の焼成により形成されており、
前記銀導体層を覆うように前記無機材料基板に焼き付けて形成した厚み5〜20μmのオーバーコート層を有しており、
このオーバーコート層が酸化物基準のモル%表示でSiO2を62〜84%、B2O3を10〜25%、Al2O3を0〜5%、Na2OおよびK2Oのいずれか1以上を合計で0〜5%、含有し、SiO2とAl2O3の含有量の合計が62〜84%、MgOを0〜10%、CaO、SrO、BaOのいずれか1以上を含有する場合にその含有量の合計が5%以下のホウケイ酸ガラスであることを特徴とする発光素子搭載基板。 - 表面に反射層としての銀導体層が形成された無機材料基板からなり、この銀導体層の上に発光素子が搭載される発光素子搭載基板であって、
前記銀導体層が、ペースト体の焼成により形成されており、
前記銀導体層を覆うように前記無機材料基板に焼き付けて形成した厚み5〜20μmのオーバーコート層を有しており、
このオーバーコート層が質量%表示で60%以上のホウケイ酸ガラスと40%以下のセラミックスフィラーを含有し、前記ホウケイ酸ガラスが酸化物基準のモル%表示でSiO2を62〜84%、B2O3を10〜25%、Al2O3を0〜5%、Na2OおよびK2Oのいずれか1以上を合計で0〜5%、含有し、SiO2とAl2O3の含有量の合計が62〜84%、MgOを0〜10%、CaO、SrO、BaOのいずれか1以上を含有する場合にその含有量の合計が5%以下のホウケイ酸ガラスであることを特徴とする発光素子搭載基板。 - 前記セラミックスフィラーがアルミナである請求項2記載の発光素子搭載基板。
- 前記無機材料基板が低温同時焼成セラミック(LTCC)である請求項1ないし3のいずれか1項記載の発光素子搭載基板。
- 前記無機材料基板にビアを設けた請求項1ないし4のいずれか1項記載の発光素子搭載基板。
- 前記無機材料基板から前記ビアが突き出ており、この突き出し量が前記オーバーコート層の厚みよりも小さい請求項5記載の発光素子搭載基板。
- 前記無機材料基板の表面に前記発光素子が電気的に接続される端子部を有し、当該端子部を除く領域に前記オーバーコート層を有する請求項1ないし6のいずれか1項記載の発光素子搭載基板。
- 前記無機材料基板が凹部を有し、凹部の底面に発光素子が配置される請求項1ないし7のいずれか1項記載の発光素子搭載基板。
- 前記ホウケイ酸ガラスが酸化物基準のモル%表示でSiO2を78〜82%、B2O3を16〜18%、Na2OおよびK2Oのいずれか1以上を合計で0.9〜4%含有するものである請求項1ないし8のいずれか1項記載の発光素子搭載基板。
- 前記ホウケイ酸ガラスが酸化物基準のモル%表示でSiO2を72〜78%、B2O3を13〜18%、Na2OおよびK2Oのいずれか1以上を合計で0.9〜4%、MgOを2〜10%含有するものである請求項1ないし8のいずれか1項記載の発光素子搭載基板。
- 前記オーバーコート層が、85℃でpH1.68のシュウ酸溶液中に1時間浸漬したときの溶出量が30μg/cm2以下である請求項1ないし10のいずれか1項記載の発光素子搭載基板。
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