WO2010150830A1 - 発光装置 - Google Patents
発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2010150830A1 WO2010150830A1 PCT/JP2010/060685 JP2010060685W WO2010150830A1 WO 2010150830 A1 WO2010150830 A1 WO 2010150830A1 JP 2010060685 W JP2010060685 W JP 2010060685W WO 2010150830 A1 WO2010150830 A1 WO 2010150830A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- light
- layer
- emitting device
- ceramic layer
- ceramic
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/647—Heat extraction or cooling elements the elements conducting electric current to or from the semiconductor body
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
- Y10T428/24322—Composite web or sheet
- Y10T428/24331—Composite web or sheet including nonapertured component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
Description
そこで、銀導体層の腐食を防止するため銀の表面をシリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などの樹脂でコートする方法(特許文献1参照)が提案されている。
また、そのような光反射層の形成において工程の負荷をできるだけ抑えることを目的としている。
請求項2に対応する発明は、下部セラミックス層と当該下部セラミックス層面の所望領域に形成された光反射用導体層と当該光反射用導体層の少なくとも一部領域を覆って形成された上部セラミックス層とを有するセラミックス基板と、当該セラミックス基板の上部セラミックス層の上側に配置された発光素子とを備えた発光装置であって、前記上部セラミックス層の厚さは5~100μmであることを特徴とする。
請求項3に対応する発明は、請求項2に対応する発明の発光装置において、前記セラミックス基板の下部セラミックス層の前記発光素子との反対面には外部電極端子が形成されており、当該外部電極端子と前記光反射用導体層とは、下部セラミックス層に貫通して形成されたビア導体を介して導通されていることを特徴とする。
また、本発明の発光装置用セラミックス基板は、発光素子の光を反射する光反射用導体層を有する発光装置用セラミックス基板において、下部セラミックス層と、当該下部セラミックス層上に位置する光反射用導体層と、当該光反射用導体層上および前記下部セラミックス層上に位置する上部セラミックス層とで構成され、前記光反射用導体層上に位置する前記上部セラミックス層に開口孔を形成した。そして、前記上部セラミックス層は5~100μmの厚さが好ましい。
上記した請求項1に対応する発明における穴部とは、セラミックス基板に内蔵した光反射性導体層の一部を露出させるように上部セラミックス層に形成した開口孔をいう。上部セラミックス層の上には発光素子が配置され、上記穴部において発光素子に接続されたボンディングワイヤーが光反射性導体層を導通される。
なお、本明細書において、「~」とは、特段の定めがない限り、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
また、光反射用導体層の上に光吸収の少ないガラス-セラミックスで構成された上部セラミックス層が設けられており、この層により下層の光反射用導体層が化学的に保護されている。したがって、光反射用導体層の腐食が防止され光反射率の低下が抑えられる。また、上部セラミックス層は熱伝導率が高く、LEDチップの熱放散を阻害しにくく、発光効率の低下や寿命の短縮を防ぐことができる。
図3に示した例は、光反射導体層2の露出した表面、すなわち上部セラミックス層3が形成されておらず、上部セラミックス層3に開口孔11が形成されている部分に対応する光反射導体層2の所望の領域の表面に金メッキ層9を形成して、光反射導体層2の変色による特性劣化を防止したものである。
本発明において、上記した光反射用導体層として、特に優れているものは、導体として機能し、かつ光反射性にも優れた銀導体である。以下、光反射用導体層を銀導体層と記すことがある。かかる銀導体層を用いたものを代表例として、以下に本発明を説明する。
本発明の基板の下部セラミックス層は銀導体層とそれを保護する上部セラミックス層(絶縁層)が設けることができれば特に限定されないが、以下では本発明の基板の全体がLTCC基板である場合について説明する。
なお、銀導体層を形成する場合、焼成温度は880℃以下であることが好ましい。880℃超では焼成時に銀または銀含有導体が軟化し導体パターンの形状が保持できなくなるおそれがある。より好ましくは870℃以下である。
この場合において、ガラス粉末とアルミナ粉末の配合比率は典型的にはガラス粉末40質量%、アルミナフィラー60質量%である。
本発明のガラスは本質的に上記成分からなるが、本発明の目的を損なわない範囲でその他の成分を含有してもよい。そのような成分を含有する場合、それら成分の含有量の合計は10%以下であることが好ましい。ただし、鉛酸化物は含有しない。
SiO2はガラスのネットワークフォーマであり、必須である。78%未満では化学的耐久性が低下する。好ましくは80%以上である。82%超ではガラス溶融温度が高くなる、またはTsが高くなりすぎるおそれがある。
本発明のガラスAは本質的に上記成分からなるが、本発明の目的を損なわない範囲でその他の成分を含有してもよい。そのような成分を含有する場合、それら成分の含有量の合計は10%以下であることが好ましい。ただし、鉛酸化物は含有しない。
質量%表示で前記ガラス粉末40%と昭和電工社製アルミナ粉末AL-45Hを60%の割合で混合した粉末50gに有機溶剤(トルエン、キシレン、2-プロパノール、2-ブタノールを質量比4:2:2:1で混合したもの)15g、可塑剤(フタル酸ジ-2-エチルヘキシル)2.5g、樹脂(デンカ社製ポリビニルブチラールPVK#3000K)5gと分散剤(ビックケミー社製DISPERBYK180)を混合してスラリーとした。このスラリーをPETフィルム上にドクターブレード法を利用して塗布し、乾燥して厚さが0.2mmの下部セラミック層形成用のグリーンシートを得た。例1~例18について、このグリーンシートを用いて下部セラミックス層を形成した。
以下の方法により、上部セラミック層形成用のガラス-セラミックスペーストを作製した。すなわち、表1~表3の各例の通り、SiO2からZrO2までの欄にモル%で示す組成となるようにそれぞれ原料を調合、混合し、それぞれの混合された原料を白金ルツボに入れて1550~1600℃で60分間溶融後、溶融ガラスを流し出し冷却した。得られたガラスを、アルミナ製ボールミルを用いてエチルアルコール中で20~60時間粉砕し、前記と同様にしてガラス粉末を得た。得られた各ガラス粉末のD50(単位:μm)を島津製作所社製SALD2100を用いて測定した。また、軟化点Ts(単位:℃)、結晶化ピーク温度Tc(単位:℃)をブルカーAXS社製熱分析装置TG-DTA2000を用いて昇温速度10℃/分の条件で1000℃まで、測定した。各組成のガラス粉末について測定されたD50(単位:μm)、軟化点Ts(単位:℃)、結晶化ピーク温度(Tc単位:℃)のそれぞれの値を表1~3の各欄に示す。Tsの欄に「不明瞭」と記載したものは、Tsを示す変曲点が不明瞭であったものである。Tcの欄に「∞」と記載したものは、1000℃までに結晶ピークが認められなかったものである。
銀粉末(大研化学工業社製S400-2)と、前記有機ビヒクルを質量比85:15割合で調合し、磁器乳鉢中で1時間混練を行い、さらに三本ロールミルを用いて分散させて銀ペーストを作製した。
なお、2009年6月23日に出願された日本特許出願2009-148577号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の開示として取り入れるものである。
Claims (14)
- 光反射用導体層の一部を露出するように穴部を備え 前記光反射用導体層を内蔵するセラミックス基板と、このセラミックス基板上に前記穴部を介して導通するように配置された発光素子を有する発光装置であって、前記発光素子配置面と前記光反射用導体層との間の上部セラミックス層の厚さが5~100μmであることを特徴とする発光装置。
- 下部セラミックス層と当該下部セラミックス層面の所望領域に形成された光反射用導体層と当該光反射用導体層の少なくとも一部領域を覆って形成された上部セラミックス層とを有するセラミックス基板と、当該セラミックス基板の上部セラミックス層の上側に配置された発光素子とを備えた発光装置であって、前記上部セラミックス層の厚さが5~100μmであることを特徴とする発光装置。
- 前記セラミックス基板の下部セラミックス層の前記発光素子との反対面には外部電極端子が形成されており、当該外部電極端子と前記光反射用導体層とは、下部セラミックス層に貫通して形成されたビア導体を介して導通されていることを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
- 前記発光素子を包含するように形成され、かつ前記発光素子から放射される光によって励起されて可視光を発光する蛍光体を含む封止樹脂層を有する請求項1~3のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記上部セラミックス層が白色である請求項1~4のいずれかに記載の発光装置。
- 前記上部セラミックス層が、質量%表示で40~60%のガラス成分と40~60%のセラミックスフィラー成分とを含有するガラス-セラミックスで構成されている請求項1~5のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記セラミックスフィラー成分がアルミナである請求項6に記載の発光装置。
- 前記ガラス成分が酸化物基準のモル%表示で、SiO2を62~85%、B2O3を5~25%、Al2O3を0~5%、Na2OおよびK2Oのいずれか1種以上を合計で0~5%、含有し、SiO2とAl2O3の含有量の合計が62~85%、MgO、CaO、SrOおよびBaOの群から選ばれる少なくとも1種以上を含有する場合にはその含有量の合計が10%以下のガラスである請求項6または7に記載の発光装置。
- 前記ガラス成分が酸化物基準のモル%表示で、SiO2を78~82%、B2O3を16~18%、Na2OおよびK2Oのいずれか1種以上を合計で0.9~4%含有する請求項6~8のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記上部セラミックス層は、85℃でpH1.68のシュウ酸溶液中に1時間浸漬したときの溶出量が100μg/cm2以下のガラス-セラミックスからなる請求項1~9のいずれか1項に記載の発光装置。
- 発光素子の光を反射する光反射用導体層を有する発光装置用セラミックス基板において、下部セラミックス層と、当該下部セラミックス層上に位置する光反射用導体層と、当該光反射用導体層上および前記下部セラミックス層上に位置する上部セラミックス層とで構成され、前記光反射用導体層上に位置する前記上部セラミックス層に開口孔を形成した発光装置用セラミックス基板。
- 前記上部セラミックス層の厚さが5μm~100μmである請求項11に記載の発光装置用セラミックス基板。
- 前記上部セラミックス層および前記下部セラミックス層が、質量%表示で40~60%のガラス成分と40~60%のセラミックスフィラー成分とを含有するガラス-セラミックスで構成される請求項11または12に記載の発光装置用セラミックス基板。
- 前記ガラス成分が酸化物基準のモル%表示でSiO2を62~85%、B2O3を5~25%、Al2O3を0~5%、Na2OおよびK2Oのいずれか1種以上を合計で0~5%、含有し、SiO2とAl2O3の含有量の合計が62~85%、MgO、CaO、SrOおよびBaOの群から選ばれる少なくとも1種以上を含有する場合にその含有量の合計が10%以下のガラスである請求項13に記載の発光装置用セラミックス基板。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010800278271A CN102804427A (zh) | 2009-06-23 | 2010-06-23 | 发光装置 |
EP10792148A EP2448025A1 (en) | 2009-06-23 | 2010-06-23 | Light-emitting device |
JP2011519926A JPWO2010150830A1 (ja) | 2009-06-23 | 2010-06-23 | 発光装置 |
US13/331,235 US20120146494A1 (en) | 2009-06-23 | 2011-12-20 | Light-emitting device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009-148577 | 2009-06-23 | ||
JP2009148577 | 2009-06-23 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
US13/331,235 Continuation US20120146494A1 (en) | 2009-06-23 | 2011-12-20 | Light-emitting device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2010150830A1 true WO2010150830A1 (ja) | 2010-12-29 |
Family
ID=43386599
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2010/060685 WO2010150830A1 (ja) | 2009-06-23 | 2010-06-23 | 発光装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120146494A1 (ja) |
EP (1) | EP2448025A1 (ja) |
JP (1) | JPWO2010150830A1 (ja) |
KR (1) | KR20120108914A (ja) |
CN (1) | CN102804427A (ja) |
TW (1) | TW201108470A (ja) |
WO (1) | WO2010150830A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011181910A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Advanced Optoelectronic Technology Inc | 発光ダイオード収納用パッケージ及びその製造方法 |
EP2413390A3 (en) * | 2010-07-26 | 2012-04-11 | Asahi Glass Company, Limited | Substrate for mounting light-emitting element, production process thereof and light-emitting device |
JP2015222798A (ja) * | 2014-05-23 | 2015-12-10 | 東芝ライテック株式会社 | 発光モジュール及び照明装置 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101184508B1 (ko) * | 2011-02-08 | 2012-09-19 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
TWI557953B (zh) * | 2011-03-25 | 2016-11-11 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 發光二極體覆晶封裝結構及其製造方法 |
JP6221403B2 (ja) * | 2013-06-26 | 2017-11-01 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP6171921B2 (ja) * | 2013-12-24 | 2017-08-02 | 日亜化学工業株式会社 | 配線基板及び発光装置 |
CN106299077B (zh) * | 2015-05-26 | 2019-01-25 | 碁鼎科技秦皇岛有限公司 | Led封装结构的制作方法 |
WO2023117279A1 (de) * | 2021-12-22 | 2023-06-29 | Ams-Osram International Gmbh | Optoelektronische halbleitervorrichtung und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen halbleitervorrichtung |
CN116404091B (zh) * | 2023-04-18 | 2023-11-24 | 永林电子股份有限公司 | 一种高效发光的led灯珠 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001322831A (ja) * | 2000-05-12 | 2001-11-20 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | オーバーコートガラス及び厚膜印刷基板 |
JP2006093486A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Kyocera Corp | 発光素子搭載用基板および発光装置 |
JP2006210490A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光装置および発光装置の製造方法 |
JP2007067116A (ja) | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
JP2008041844A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Toyoda Gosei Co Ltd | 光学装置及びその製造方法 |
JP2008212591A (ja) | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Chuichi Kubo | 創傷保護、被覆材 |
JP2009148577A (ja) | 2009-01-20 | 2009-07-09 | Daio Paper Corp | 衛生薄葉紙の製造方法 |
WO2010021367A1 (ja) * | 2008-08-21 | 2010-02-25 | 旭硝子株式会社 | 発光装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05254923A (ja) * | 1992-03-10 | 1993-10-05 | Hitachi Ltd | セラミック組成物及びセラミック回路基板 |
US5376596A (en) * | 1992-08-06 | 1994-12-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Conductive paste |
DE60021828D1 (de) * | 1999-10-28 | 2005-09-15 | Murata Manufacturing Co | Dickschicht-Widerstand und Keramiksubstrat |
JP3680713B2 (ja) * | 2000-07-21 | 2005-08-10 | 株式会社村田製作所 | 絶縁体磁器、セラミック多層基板、セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品 |
JP2003192339A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Showa Denko Kk | アルミナ粒、アルミナ粒の製造方法およびアルミナ粒を含む組成物 |
-
2010
- 2010-06-23 TW TW099120560A patent/TW201108470A/zh unknown
- 2010-06-23 JP JP2011519926A patent/JPWO2010150830A1/ja not_active Withdrawn
- 2010-06-23 KR KR1020117026144A patent/KR20120108914A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-06-23 CN CN2010800278271A patent/CN102804427A/zh active Pending
- 2010-06-23 EP EP10792148A patent/EP2448025A1/en not_active Withdrawn
- 2010-06-23 WO PCT/JP2010/060685 patent/WO2010150830A1/ja active Application Filing
-
2011
- 2011-12-20 US US13/331,235 patent/US20120146494A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001322831A (ja) * | 2000-05-12 | 2001-11-20 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | オーバーコートガラス及び厚膜印刷基板 |
JP2006093486A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Kyocera Corp | 発光素子搭載用基板および発光装置 |
JP2006210490A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光装置および発光装置の製造方法 |
JP2007067116A (ja) | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
JP2008041844A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Toyoda Gosei Co Ltd | 光学装置及びその製造方法 |
JP2008212591A (ja) | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Chuichi Kubo | 創傷保護、被覆材 |
WO2010021367A1 (ja) * | 2008-08-21 | 2010-02-25 | 旭硝子株式会社 | 発光装置 |
JP2009148577A (ja) | 2009-01-20 | 2009-07-09 | Daio Paper Corp | 衛生薄葉紙の製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011181910A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Advanced Optoelectronic Technology Inc | 発光ダイオード収納用パッケージ及びその製造方法 |
EP2413390A3 (en) * | 2010-07-26 | 2012-04-11 | Asahi Glass Company, Limited | Substrate for mounting light-emitting element, production process thereof and light-emitting device |
US9054287B2 (en) | 2010-07-26 | 2015-06-09 | Asahi Glass Company, Limited | Substrate for mounting light-emitting element, production process thereof and light-emitting device |
JP2015222798A (ja) * | 2014-05-23 | 2015-12-10 | 東芝ライテック株式会社 | 発光モジュール及び照明装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20120108914A (ko) | 2012-10-05 |
US20120146494A1 (en) | 2012-06-14 |
TW201108470A (en) | 2011-03-01 |
JPWO2010150830A1 (ja) | 2012-12-10 |
EP2448025A1 (en) | 2012-05-02 |
CN102804427A (zh) | 2012-11-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5071555B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5206770B2 (ja) | 発光素子搭載用基板および発光装置 | |
WO2010150830A1 (ja) | 発光装置 | |
JP5429038B2 (ja) | 発光素子搭載用基板および発光装置 | |
US20110241049A1 (en) | Substrate for mounting light-emitting element and light-emitting device employing the substrate | |
US9054287B2 (en) | Substrate for mounting light-emitting element, production process thereof and light-emitting device | |
US20120313122A1 (en) | Substrate for mounting light-emitting elements, and light-emitting device | |
JP5720454B2 (ja) | 発光素子搭載用基板とその製造方法および発光装置 | |
JPWO2012014853A1 (ja) | 発光素子用基板、発光装置及び発光素子用基板の製造方法 | |
JP5381800B2 (ja) | 発光素子搭載用基板およびこの基板を用いた発光装置 | |
JP5381799B2 (ja) | 発光素子搭載用基板およびこの基板を用いた発光装置 | |
JP2011258866A (ja) | 発光素子搭載用基板および発光装置 | |
JP5812092B2 (ja) | 発光素子用基板および発光装置 | |
JP2011176106A (ja) | 発光素子搭載用基板およびこれを用いた発光装置 | |
JP2011176083A (ja) | 発光装置 | |
JP2011192980A (ja) | 発光素子搭載用基板および発光装置 | |
JP2013239546A (ja) | 発光素子搭載用基板および発光装置 | |
JP2010225607A (ja) | 発光装置 | |
JP2011176107A (ja) | 発光素子搭載用基板およびこれを用いた発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 201080027827.1 Country of ref document: CN |
|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 10792148 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2011519926 Country of ref document: JP |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 20117026144 Country of ref document: KR Kind code of ref document: A |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2010792148 Country of ref document: EP |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |