CN114040573A - 一种使用移印堆叠制程方式的MiniLED PCB表面高反射结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了本发明提供如下技术方案：一种使用移印堆叠制程方式的MiniLEDPCB表面高反射结构，包括:miniLEDPCB反射层制程、miniLEDPCB高反射层、高反射miniLED背光模块的架构。所述miniLEDPCB高反射层的制程是使用硅胶移印方式,在硅胶印刷头上具有纹路结构,纹路结构能够夹带高反射油墨,当油墨压印在miniLEDPCB板上时,透明移印头内的UVLED灯能够进行高反射油墨固化工作,当反射油墨已经固化完成,则移印头则回到前一工序进行高反射油墨的吸取与等待转印。在本发明实施过程中，能有效解决miniLED的高反射结构设计与制程问题。而且能够节省生产时间,有效降低生产成本。
Description
技术领域
本发明属于MiniLED PCB技术领域，具体为一种使用移印堆叠制程方式 的MiniLED PCB表面高反射结构。
背景技术
目前Mini-LED(110)背光模块的制程是在PCB(120)上先印刷一层平 坦高反射白油墨(131),再进行miniLED固定在PCB的正负极位置上,整个背光 模块的面光源是依靠上千颗甚至上万颗miniLED排列而成,此排列过程耗费生 产工时,同时对于不良的miniLED,进行重工与更换,将是一大困难工程,因为 可能会破坏周围原本正常的miniLED。当平坦高反射白油墨的高度,不能超过 MiniLED的高度,否则miniLED无法在PCB上进行组装。
也因为这限制条件,让miniLED是PCB板上最高元件。延伸的问题就是 miniLED是光学膜片最接近的元件,因此需要更多存在重复的光学膜片 (410,420，430，440)对miniLED进行雾化,这雾化就导致miniLED的出光效 率降低。同时,为了降低miniLED数量，也采用这种膜片堆叠掩盖法则将 miniLED间距放大,但增加数张的光学膜片,进行miniLED的雾化,使得背光模 块看起来更均匀。但是造成材料成本与生产工时增加,以及良率降低的问题。
为了延伸在miniLED之间增加高反射层的结构设计,但又担心对miniLED 的损坏,因此采用喷涂方式(500)在miniLED进行多次高反射油墨喷涂与堆栈 (132)。此种喷涂方式进行miniLED间的反射层结构制作,需要使用较低粘度 的高反射油墨才可以避免管道阻塞,但也因为黏度降低,反侧材料容易流平现 象,故无法短时间进行固化,所以有就无法形成有效的反射角度与结构。因此, 目前MiniLED背光模块的降低成本与提高出光效率与生产良率是目前代攻克 的主要议题。
发明内容
针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种使用移印堆叠 制程方式的MiniLED PCB表面高反射结构，有效的解决了背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种使用移印堆叠制程方 式的MiniLED PCB表面高反射结构，包括:
miniLED PCB反射层制程、,miniLED PCB高反射层、高反射miniLED 背光模块的架构。
优选的，所述miniLED PCB高反射层的制程是使用硅胶移印方式,在硅胶 印刷头上具有纹路结构,纹路结构能够夹带高反射油墨,当油墨压印在 miniLED PCB板上时,透明移印头内的UV LED灯能够进行高反射油墨固化工作, 当反射油墨已经固化完成,则移印头则回到前一工序进行高反射油墨的吸取 与等待转印。
优选的，所述miniLED高反射结构是将硅胶移印头上具有多种几何结构 设计,包括两端点上具有的立体锥形,立体锥形的剖面斜边与miniLED PCB角 度大于5度以上。
优选的，所述miniLED高反射结构是将硅胶移印头上具有多种几何结构 设计,包括两端点上具有的立体锥形,立体锥形的剖面斜边,为非直线。
优选的，所述miniLED高反射结构,系是将硅胶移印头上具有多种几何结 构设计,包括两端点上具有的立体锥形，立体锥形与minLED为矩阵方式排列, 立体锥形的两个端点构成的最短直接或切线与miniLED的排列所成夹角为45 度。
优选的，所述miniLED高反射结构是将硅胶移印头上具有多种几何结构 设计,包括两端点上具有的立体锥形,立体锥形与minLED的排列方式为同矩 阵方式排列,锥形体的两个端点构成的切线与miniLED的排列为从0度延伸至 90度角排列。
优选的，所述miniLED背光模块结构为硅胶移印头上具有多种几何结构 设计,包括两端点上具有的立体锥形,立体锥形与minLED的排列方式为同矩 阵方式排列,立体锥形为四叶草结构,以将高反射油墨直接转印在miniLED正 上方,而形成向下或向周围出光的方式。而减少miniLED的使用数量与背光模 块的光学膜片的数量,间接提高MiniLED的出光效率与降低成本。
优选的，所述miniLED背光模块结构是一个固定miniLED的基板,基板 上方印刷有高反射油墨,高反射油墨的形状非平行于PCB表面,在高反射油墨 的miniLED正上方,涂有一层高透或一定光波长可穿透的高分子树酯， miniLED PCB板上的高反射层顶端具有一个平台,平台能支撑miniLED上方的 光学膜片与液晶显示器模块。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本设计方式是利用移印制程进行miniLED PCB表面反射层结构设计与制 作。先将移印硅胶头上进行表面结构设计,此结构与miniLED反射结构形状相 同,硅胶头结构夹带一定容量的高反射油墨,当硅胶头转移到miniLED PCB板 上方,经过精准对位,进行高反射印刷油墨压印,当硅胶头与PCB紧密接触,开 启UV固化光源,使高反射油墨进行快速固化,形成有一定形状的反射结构。因 为硅胶材质柔软,不会造成miniLED正向与侧向受损,故,使用移印方式,能有 效解决miniLED的高反射结构设计。而且能够节省生产时间,有效降低生产成 本。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本 发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明的具有高反射层mini-LED PCB的结构示意图；
图2为本发明的移印硅胶头模组总成与具有高反射层mini-LED PCB的相 结合结构示意图；
图3为本发明的图2中进行固化时的结构示意图；
图4为本发明的图3中固化后离型的结构示意图；
图5为本发明的固化成型后的具有高反射层mini-LED PCB的结构示意图；
图6为现有技术中具有高反射层mini-LED PCB的结构示意图；
图7为现有技术中的Min-LED背光模组的结构示意图；
图8为使用微点涂反射结构的结构示意图；
图9为本发明的移印堆叠高射结构流程图；
图10为本发明的制程流程a步骤的结构示意图；
图11为本发明的制程流程b步骤的结构示意图；
图12为本发明的制程流程c步骤的结构示意图；
图13为本发明的制程流程d步骤的结构示意图；
图14为本发明的制程流程e步骤的结构示意图；
图15为本发明的制程流程f步骤的结构示意图；
图16为本发明的miniLED正面的第一种结构示意图；
图17为本发明的miniLED正面的第二种结构示意图；
图18为本发明的miniLED正面的第三种结构示意图；
图19为本发明的一次移印堆叠高反射结构示意图；
图20为本发明的二移印堆叠Min-LED背光化板的结构示意图；
图21为本发明的移印式多层堆栈miniLED背光结构与光学膜片存在一张 以上组合体的结构示意图；
图22为本发明的移印式多层堆栈miniLED背光结构与光学膜片存在多张 以上组合体结构示意图；
图23为本发明的立体锥形的剖面斜边与miniLED PCB角度大于5度以上 时的结构示意图；
图24为本发明的立体锥形的剖面斜面为非直线时的结构示意图；
图25为本发明的立体锥形的两个端点构成的最短直线或切线与miniLED 的排列所成夹角为45度时的俯视结构示意图；
图26为本发明的锥形体的两个端点构成的切线与miniLED的排列为从0 度角排列的俯视结构示意图；
图27为本发明的锥形体的两个端点构成的切线与miniLED的排列为从0 度延伸至90度角排列的俯视结构示意图。
图中：100、miniLED PCB表面反射层结构；110、miniLED；120、PCB； 130、高反射层；131、平坦反射结构层；132、光学膜片；200、移印硅胶头 模组总成；210、硅胶低印刷面；220、透明硅胶；300、UV固化光源；410、 第一光学膜片；420、第二光学膜片；430、第三光学膜片；440、第四光学膜 片；500、微点喷涂装置；600、二次移印堆叠结构。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而 不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做 出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
由图1-27给出，本发明公开了一种在miniLED PCB上兼具有的高反射结 构与制程,包括miniLED PCB反射层制程,miniLED PCB高反射层,高反射 miniLED背光模块的架构
miniLED PCB高反射层130的制程,系是使用硅胶移印方式,在硅胶印刷头 200上进行相对纹路结构210设计,此结构槽具有可夹带一定数量的高反射油 墨,当油墨压印在miniLED PCB板相对位置,则透明移印头内的UV LED灯则通 电启动,进行高反射油墨固化工作,当反反射油墨已经固化完成,则移印头则 回到前一工序进行高反射油墨的吸取与等待转印。
如图23所示，miniLED高反射结构130,系是将硅胶移印头200上进行多 种几何结构设计,可以是两端点以上的立体锥形,此立体锥形的剖面斜边与 miniLED PCB角度可以大于5度以上。
如图24所示，miniLED高反射结构130,系是将硅胶移印头200上进行多 种几何结构设计,可以是两端点以上的立体锥形,此立体锥形的剖面斜边,可 以非直线形式表现,可以弧形或阶梯的斜坡。
如图16和25所示，miniLED高反射结构130,系是将硅胶移印头200上 进行多种几何结构设计,此立体锥形与minLED的排列方式,是同矩阵方式排 列,锥形体的两个端点构成的最短直接或切线,与miniLED的排列，可以是45 度角排列。
如图17、26和27所示，miniLED高反射结构130,系是将硅胶移印头200 上进行多种几何结构设计,此立体锥形与minLED的排列方式,是同矩阵方式 排列,锥形体的两个端点构成的切线与miniLED的排列，可以是从0度延伸至 90度角排列。
miniLED背光模块结构,系是将硅胶移印头200上进行多种几何结构设计, 此立体锥形与minLED的排列方式,是同矩阵方式排列,锥形体可以是一种类 似四叶草结构,可以将高反射油墨直接转印在miniLED正上方,形成向下或向 周围出光的一种形式。此种形式将减少miniLED的使用数量与背光模块的光 学膜片的数量,间接提高MiniLED的出光效率与降低成本。
miniLED背光模块结构,系是一个固定miniLED的基板,基板上方印刷高 反射油墨,此油墨的形状可以非平行于PCB表面,相对于高反射油墨的miniLED 正上方,可以涂上一层高透或一定光波长可穿透的高分子树酯。miniLED PCB 板上的高反射层顶端可以是一个具有平台,此平台能支撑miniLED上方的光 学膜片与液晶显示器模块。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来 将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示 这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、 “包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系 列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明 确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有 的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而 言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行 多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限 定。
Claims (8)
1.一种使用移印堆叠制程方式的MiniLED PCB表面高反射结构，其特征在于：包括:
miniLED、miniLED PCB高反射层、高反射miniLED背光层的架构。
2.根据权利要求1所述的一种使用移印堆叠制程方式的MiniLED PCB表面高反射结构，其特征在于：所述miniLED PCB高反射层的制程是使用硅胶移印方式,在硅胶印刷头上具有纹路结构,纹路结构能够夹带高反射油墨,当油墨压印在PCB板上时,透明移印头内的UVLED灯能够进行高反射油墨固化工作,当反射油墨已经固化完成,则移印头则回到前一工序进行高反射油墨的吸取与等待转印。
3.根据权利要求1所述的一种使用移印堆叠制程方式的MiniLED PCB表面高反射结构，其特征在于：所述miniLED高反射结构是将硅胶移印头上具有多种几何结构设计,包括两端点上具有的立体锥形,立体锥形的剖面斜边与miniLED PCB角度大于5度以上。
4.根据权利要求1所述的一种使用移印堆叠制程方式的MiniLED PCB表面高反射结构，其特征在于：所述miniLED高反射结构是将硅胶移印头上具有多种几何结构设计,包括两端点上具有的立体锥形,立体锥形的剖面斜边,为非直线。
5.根据权利要求1所述的一种使用移印堆叠制程方式的MiniLED PCB表面高反射结构，其特征在于：所述miniLED高反射结构,系是将硅胶移印头上具有多种几何结构设计,包括两端点上具有的立体锥形，立体锥形与minLED为矩阵方式排列,立体锥形的两个端点构成的最短直接或切线与miniLED的排列所成夹角为45度。
6.根据权利要求1所述的一种使用移印堆叠制程方式的MiniLED PCB表面高反射结构，其特征在于：所述miniLED高反射结构是将硅胶移印头上具有多种几何结构设计,包括两端点上具有的立体锥形,立体锥形与minLED的排列方式为同矩阵方式排列,锥形体的两个端点构成的切线与miniLED的排列为从0度延伸至90度角排列。
7.根据权利要求1所述的一种使用移印堆叠制程方式的MiniLED PCB表面高反射结构，其特征在于：所述miniLED背光模块结构为硅胶移印头上具有多种几何结构设计,包括两端点上具有的立体锥形,立体锥形与minLED的排列方式为同矩阵方式排列,立体锥形为四叶草结构,以将高反射油墨直接转印在miniLED正上方,而形成向下或向周围出光的方式。
8.根据权利要求1所述的一种使用移印堆叠制程方式的MiniLED PCB表面高反射结构，其特征在于：所述miniLED背光模块结构是一个固定miniLED的基板,基板上方印刷有高反射油墨,高反射油墨的形状非平行于PCB表面,在高反射油墨的miniLED正上方,涂有一层高透或一定光波长可穿透的高分子树酯，miniLED PCB板上的高反射层顶端具有一个平台,平台能支撑miniLED上方的光学膜片与液晶显示器模块。
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