JP2017227772A - 蛍光体層シート、および、蛍光体層付光半導体素子の製造方法 - Google Patents
蛍光体層シート、および、蛍光体層付光半導体素子の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】簡便な工程で、かつ、蛍光体層と光半導体素子との接合信頼性、および、明るさが良好な蛍光体層付光半導体素子を製造することができる蛍光体層シート、および、蛍光体層付光半導体素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】
蛍光体層シート1は、蛍光体層2と、蛍光体層2の上側に配置される白色層3とを備え、蛍光体層2は、蛍光体含有硬化樹脂、または、蛍光体セラミックプレートであり、白色層3は、白色粒子、ならびに、熱可塑性および熱硬化性を併有するシリコーン樹脂組成物を含有し、半硬化状態である。
【選択図】図1
【解決手段】
蛍光体層シート1は、蛍光体層2と、蛍光体層2の上側に配置される白色層3とを備え、蛍光体層2は、蛍光体含有硬化樹脂、または、蛍光体セラミックプレートであり、白色層3は、白色粒子、ならびに、熱可塑性および熱硬化性を併有するシリコーン樹脂組成物を含有し、半硬化状態である。
【選択図】図1
Description
本発明は、蛍光体層シート、および、それを用いた蛍光体層付光半導体素子の製造方法に関する。
従来、発光ダイオード素子および蛍光体層を備え、白色光を発光する白色発光装置などの発光装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1の発光装置は、ダイオード基板と、そのダイオード基板にフリップチップ実装された発光ダイオード素子と、その発光ダイオード素子の上面に直接接触している蛍光体層と、その発光ダイオード素子の側面に直接接触している反射樹脂層とを備えている。
一方、発光ダイオード素子に、発光ダイオード素子を封止する封止層および蛍光体層からなるシートを押圧することにより、蛍光体層を設けた発光ダイオード素子を製造する製造方法も知られている(例えば、特許文献2参照)。
特許文献2の光半導体封止用シートは、第1樹脂層および第2樹脂層がこの順に積層されてなり、第1樹脂層が波長変換機能を有する粒子を含有し、第2樹脂層が該粒子を含有せず、第2樹脂層の150℃の貯蔵弾性率が1.0×105Pa以下、熱硬化後の150℃の貯蔵弾性率が5.0×105Pa以上である。
しかしながら、特許文献1の発光装置では、蛍光体層が、発光ダイオード素子に直接接触して配置されているため、蛍光体層と発光ダイオード素子との間の接着性が低く、接合信頼性に劣る不具合が生じる。
そこで、発光ダイオード素子と蛍光体層との間の接着性を向上させるために、接着剤層(糊)を配置することが検討される。
しかし、この場合、発光ダイオード素子の側面に反射樹脂層を形成し、続いて、発光ダイオード素子の上面に接着剤層などを塗布または転写により配置し、続いて、接着剤層の上に蛍光体層を配置する必要がある。すなわち、接着剤の塗布などの新たな工程が生じる。
一方、特許文献2の光半導体封止用シートを改良し、第2封止層に白色粒子を配合した光半導体封止用シートを発光ダイオード素子に押圧する方法も検討される。
しかし、この場合では、発光ダイオード素子と蛍光体層との間に、第2封止層からなる膜(接着剤層)が厚く形成される。そうすると、発光ダイオード素子の発光面からの光を、接着剤が反射してしまい、その結果、発光装置から放出される白色光の明るさが低減する不具合が生じる。
本発明の目的は、簡便な工程で、かつ、蛍光体層と光半導体素子との接合信頼性、および、明るさが良好な蛍光体層付光半導体素子を製造することができる蛍光体層シート、および、蛍光体層付光半導体素子の製造方法を提供することにある。
本発明[1]は、蛍光体層と、前記蛍光体層の厚み方向一方側に配置される白色層と
を備え、前記蛍光体層は、蛍光体含有硬化樹脂、または、蛍光体セラミックプレートであり、前記白色層は、白色粒子、ならびに、熱可塑性および熱硬化性を併有するシリコーン樹脂組成物を含有し、半硬化状態である蛍光体層シートを含んでいる。
を備え、前記蛍光体層は、蛍光体含有硬化樹脂、または、蛍光体セラミックプレートであり、前記白色層は、白色粒子、ならびに、熱可塑性および熱硬化性を併有するシリコーン樹脂組成物を含有し、半硬化状態である蛍光体層シートを含んでいる。
本発明[2]は、前記白色層の60℃における溶融粘度が、10Pa・s以上600Pa・s以下である[1]に記載の蛍光体層シートを含んでいる。
本発明[3]は、前記白色粒子の平均粒子径が、0.1μm以上2.0μm以下である[1]または[2]に記載の蛍光体層シートを含んでいる。
本発明[4]は、前記白色粒子の平均粒子径が、0.2μm以上0.5μm以下である[3]に記載の蛍光体層シートを含んでいる。
本発明[5]は、前記蛍光体層の25℃における引張弾性率が、3MPa以上150MPa以下である[1]〜[4]のいずれか一項に記載の蛍光体層シートを含んでいる。
本発明[6]は、前記蛍光体層の厚みが、30μm以上200μm以下である[1]〜[5]のいずれか一項に記載の蛍光体層シートを含んでいる。
本発明[7]は、光半導体素子と、前記光半導体素子の上側に配置される白色膜と、前記白色膜の上側に配置される蛍光体層とを備える蛍光体層付光半導体素子の製造方法であって、[1]〜[6]のいずれか一項に蛍光体層シート、および、前記光半導体素子を用意する工程、ならびに、前記白色層に前記光半導体素子が埋没するように、前記蛍光体層シートを、前記光半導体素子に積層する工程、を備えることを特徴とする、蛍光体層付光半導体素子の製造方法を含んでいる。
本発明の蛍光体層シートを用いた本発明の蛍光体層付光半導体素子の製造方法によれば、簡便な工程で、かつ、蛍光体層と光半導体素子との接合信頼性、および、明るさが良好な蛍光体層付光半導体素子を製造することができる。
<蛍光体層シート>
図1において、紙面上下方向は、上下方向(第1方向、厚み方向)であり、紙面上側が上側(第1方向一方側、厚み方向一方側)、紙面下側が下側(第1方向他方側、厚み方向他方側)である。紙面左右方向は、左右方向(第1方向に直交する第2方向、上下方向に対する直交方向の一例)であり、紙面左側が左側(第2方向一方側)、紙面右側が右側(第2方向他方側)である。紙厚方向は、前後方向(第1方向および第2方向に直交する第3方向、上下方向に対する直交方向の一例)であり、紙面手前側が前側(第3方向一方側)、紙面奥側が後側(第3方向他方側)である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
図1において、紙面上下方向は、上下方向(第1方向、厚み方向)であり、紙面上側が上側(第1方向一方側、厚み方向一方側)、紙面下側が下側(第1方向他方側、厚み方向他方側)である。紙面左右方向は、左右方向(第1方向に直交する第2方向、上下方向に対する直交方向の一例)であり、紙面左側が左側(第2方向一方側)、紙面右側が右側(第2方向他方側)である。紙厚方向は、前後方向(第1方向および第2方向に直交する第3方向、上下方向に対する直交方向の一例)であり、紙面手前側が前側(第3方向一方側)、紙面奥側が後側(第3方向他方側)である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
図1を参照して、本発明の一実施形態の蛍光体層シート1について説明する。
なお、蛍光体層シート1は、蛍光体層2と、白色層3とを備える。蛍光体層シート1は、好ましくは、蛍光体層2および白色層3からなる。蛍光体層シート1は、光半導体素子4およびダイオード基板15(電極基板;符号は、図2G参照。)を含まず、蛍光体層付光半導体素子10や光半導体装置16の一部品、すなわち、蛍光体層付光半導体素子10や光半導体装置16を作製するための部品であり、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
図1に示すように、蛍光体層シート1は、蛍光体層2と、白色層3とを備えている。
蛍光体層2は、蛍光体を含有する層であり、左右方向および前後方向に沿う略平板形状を有し、平面視略矩形状を有している。
蛍光体層2の厚みT1は、例えば、30μm以上、好ましくは、50μm以上であり、また、例えば、500μm以下、好ましくは、200μm以下である。
蛍光体層2は、例えば、シート状の蛍光体含有硬化樹脂からなるか、または、蛍光体セラミックプレートからなる。
蛍光体含有硬化樹脂は、例えば、蛍光体および硬化性樹脂を含有する蛍光体樹脂組成物の完全硬化物(Cステージ状態)である。
蛍光体は、光半導体素子4(後述)から発光される光を波長変換する。蛍光体としては、例えば、青色光を黄色光に変換することのできる黄色蛍光体、青色光を赤色光に変換することのできる赤色蛍光体などが挙げられる。
黄色蛍光体としては、例えば、(Ba,Sr,Ca)2SiO4;Eu、(Sr,Ba)2SiO4:Eu(バリウムオルソシリケート(BOS))などのシリケート蛍光体、例えば、Y3Al5O12:Ce(YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット):Ce)、Tb3Al3O12:Ce(TAG(テルビウム・アルミニウム・ガーネット):Ce)などのガーネット型結晶構造を有するガーネット型蛍光体、例えば、Ca−α−SiAlONなどの酸窒化物蛍光体などが挙げられる。
赤色蛍光体としては、例えば、CaAlSiN3:Eu、CaSiN2:Euなどの窒化物蛍光体などが挙げられる。
蛍光体含有硬化樹脂に含有される蛍光体は、粒子であって、その形状としては、例えば、球状、板状、針状などが挙げられる。
蛍光体の最大長さの平均値(球状である場合には、平均粒子径)は、例えば、0.1μm以上、好ましくは、1μm以上であり、また、例えば、200μm以下、好ましくは、100μm以下である。
蛍光体は、単独で使用または2種以上を併用することができる。
蛍光体の含有割合は、蛍光体樹脂組成物に対して、例えば、10質量%以上、好ましくは、20質量%以上であり、また、例えば、80質量%以下、好ましくは、70質量%以下である。
硬化性樹脂は、蛍光体樹脂組成物において蛍光体を均一に分散させるマトリクスであり、好ましくは、透明樹脂である。
硬化性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。
硬化性樹脂としては、2段反応硬化性樹脂、1段反応硬化性樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。
2段反応硬化性樹脂は、2つの反応機構を有しており、第1段の反応で、Aステージ状態からBステージ化(半硬化)し、次いで、第2段の反応で、Bステージ状態からCステージ化(完全硬化)することができる。つまり、2段反応硬化性樹脂は、適度の加熱条件によりBステージ状態となることができる熱硬化性樹脂である。Bステージ状態(半硬化状態)は、熱硬化性樹脂が、液状であるAステージ状態(未硬化状態)と、完全硬化したCステージ状態(完全硬化状態)との間の状態であって、硬化およびゲル化がわずかに進行し、圧縮弾性率がCステージ状態の圧縮弾性率よりも小さい半固体状態または固体状態である。
1段反応硬化性樹脂は、1つの反応機構を有しており、第1段の反応で、Aステージ状態からCステージ化することができる。このような1段反応硬化性樹脂は、第1段の反応の途中で、その反応が停止して、Aステージ状態からBステージ状態となることができ、その後のさらなる加熱によって、第1段の反応が再開されて、Bステージ状態からCステージ化することができる熱硬化性樹脂を含む。
好ましくは、熱硬化性樹脂としては、Bステージ状態となることができる熱硬化性樹脂(2段反応硬化性樹脂および1段反応硬化性樹脂)が挙げられる。
Bステージ状態となることができる熱硬化性樹脂としては、好ましくは、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂が挙げられ、より好ましくは、シリコーン樹脂が挙げられる。
また、Bステージ状態となることができるシリコーン樹脂としては、例えば、熱可塑性および熱硬化性を併有するシリコーン樹脂(熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂)、熱可塑性を有さず・熱硬化性を有するシリコーン樹脂(非熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂)が挙げられる。
熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂は、Bステージにおいて、加熱により、一旦可塑化(あるいは液状化)し、その後、さらなる加熱によって硬化(Cステージ化)する。熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂は、ホットメルトタイプのシリコーン樹脂を含み、具体的には、1段反応硬化型樹脂として、例えば、特開2016−37562号公報などに記載されるフェニル系シリコーン樹脂組成物が挙げられ、2段反応硬化型樹脂として、例えば、特開2014−72351号公報、特開2013−187227号公報に記載される第1〜第6の熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂組成物(例えば、両末端アミノ型シリコーン樹脂を含有する組成物、かご型オクタシルセスキオキサンを含有する組成物)などが挙げられる。
フェニル系シリコーン樹脂組成物は、シロキサン結合である主骨格にフェニル基を有している。フェニル系シリコーン樹脂組成物としては、好ましくは、付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物が挙げられる。具体的には、アルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒とを含有し、アルケニル基含有ポリシロキサンおよびヒドロシリル基含有ポリシロキサンの少なくとも一方がフェニル基を有する付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物などが挙げられる。
フェニル系シリコーン樹脂組成物としては、上記公報に記載のフェニル系シリコーン樹脂組成物以外にも、ダウ・コーニング社の「OE−6630」などが挙げられる。
非熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂としては、2段反応硬化型樹脂として、例えば、特開2010−265436号公報、特開2013−187227号公報などに記載される第1〜第8の縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物が挙げられる。
後述する白色層3との接着性の観点から、好ましくは、白色層3と同一の硬化性樹脂が挙げられる。具体的には、好ましくは、熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂が挙げられ、より好ましくは、フェニル系シリコーン樹脂組成物が挙げられる。
また、Bステージ状態をとらない熱硬化性シリコーン樹脂としては、例えば、ELASTOSILシリーズ(旭化成ワッカーシリコーン社製、具体的には、ELASTOSIL LR7665)、KERシリーズ(信越シリコーン社製)などのメチル系シリコーン樹脂組成物などが挙げられる。
硬化性樹脂は、単独で使用または2種以上を併用することができる。
硬化性樹脂の含有割合は、蛍光体(および添加剤)の含有割合の残部であり、蛍光体樹脂組成物に対して、例えば、20質量%以上、好ましくは、30質量%以上であり、また、例えば、90質量%以下、好ましくは、80質量%以下である。
蛍光体樹脂組成物には、無機粒子などの公知の添加剤を、適宜の割合で含有することもできる。
無機粒子としては、例えば、白色樹脂組成物にて後述する光拡散性無機粒子が挙げられ、好ましくは、シリカ粒子、ガラス粒子が挙げられ、より好ましくは、ガラス粒子が挙げられる。
無機粒子を含有する場合、その含有割合は、例えば、蛍光体樹脂組成物に対して、例えば、1質量%以上、好ましくは、5質量%以上、より好ましくは、10質量%以上であり、また、例えば、70質量%以下、好ましくは、50質量%以下、より好ましくは、30質量%以下である。
蛍光体セラミックプレートは、上記した蛍光体をセラミック材料とし、上記したセラミック材料を焼結することにより、得られる。または、上記した蛍光体の原材料を焼結し、焼結による化学反応によっても、得られる。
白色層3は、光半導体素子4から放射される光を反射することができる白色の反射層である。白色層3は、その下面全面が蛍光体層2の上面全面に接触するように、蛍光体層2の上面に配置されている。
白色層3は、左右方向および前後方向に沿う略平板形状を有し、平面視略矩形状を有している。
白色層3の厚みT2は、例えば、50μm以上、好ましくは、100μm以上であり、また、例えば、600μm以下、好ましくは、400μm以下である。
蛍光体層2の厚みT1に対する、白色層3の厚みT2の比(T2/T1)は、例えば、1以上、好ましくは、2以上であり、また、例えば、10以下、好ましくは、8以下である。
白色層3は、半硬化状態(Bステージ状態)であり、熱可塑性および熱硬化性を併有する。すなわち、白色層3は、加熱により、一旦可塑化あるいは液状化し、その後、さらなる加熱によって硬化(Cステージ化)する。
白色層3は、白色粒子、ならびに、熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂組成物を含有する白色樹脂組成物から形成されている。好ましくは、白色層3は、白色粒子と熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂組成物とからなる白色樹脂組成物から形成されている。
白色粒子としては、例えば、白色無機粒子、白色有機粒子が挙げられる。好ましくは、放熱性、耐久性の観点から、白色無機粒子が挙げられる。
白色無機粒子を構成する材料としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの酸化物、例えば、鉛白(塩基性炭酸鉛)、炭酸カルシウムなどの炭酸塩、例えば、カオリンなどの粘土鉱物などが挙げられる。明るさ、放熱性の観点から、好ましくは、酸化物が挙げられ、より好ましくは、酸化チタンが挙げられる。
白色粒子の平均粒子径は、例えば、0.1μm以上、好ましくは、0.2μm以上であり、また、例えば、2.0μm以下、好ましくは、0.5μm以下である。白色粒子の平均粒子径を上記範囲内とすることにより、反射性をより一層向上させることができる。
本発明において、粒子の平均粒子径は、D50値として算出され、具体的には、レーザー回折式粒度分布計により測定される。
白色粒子の含有割合は、白色樹脂組成物に対して、例えば、3質量%以上、好ましくは、5質量%以上、より好ましくは、10質量%以上であり、また、例えば、70質量%以下、好ましくは、50質量%以下、より好ましくは、40質量%以下である。
熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂組成物は、白色樹脂組成物において白色粒子を均一に分散させるマトリクスであり、好ましくは、透明樹脂である。
熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂組成物としては、蛍光体層2で上述した熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂組成物と同様のものが挙げられる。好ましくは、1段反応硬化型樹脂が挙げられ、さらに好ましくは、フェニル系シリコーン樹脂組成物が挙げられる。フェニル系シリコーン樹脂組成物は、シロキサン結合である主骨格にフェニル基を有し、好ましくは、付加反応硬化型シリコーンが挙げられる。フェニル系シリコーン樹脂組成物としては、具体的には、特開2016−37562号公報などに記載されるフェニル系シリコーン樹脂組成物、ダウ・コーニング社の「OE−6630」などが挙げられる。
熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂組成物を採用することにより、後述する層付素子10の製造方法において、蛍光体層2と光半導体素子4との間に形成される白色膜5の膜厚を容易に調整でき、薄くて均一な白色膜5を形成できる。
熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂組成物の含有割合は、白色粒子(および後述する添加剤)の含有割合の残部であり、例えば、白色樹脂組成物に対して、例えば、30質量%以上、好ましくは、50質量%以上、より好ましくは、60質量%以上であり、また、例えば、97質量%以下、好ましくは、95質量%以下、より好ましくは、90質量%以下である。
白色樹脂組成物には、白色粒子以外の粒子を含有することができる。
このような粒子としては、例えば、光拡散性無機粒子が挙げられる。光拡散性無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、複合無機酸化物粒子(ガラス粒子など)が挙げられる。
複合無機酸化物粒子は、例えば、シリカ、あるいは、シリカおよび酸化ホウ素を主成分として含有し、また、酸化アルミニウム、酸化カルシウム、酸化亜鉛、酸化ストロンチウム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化バリウム、酸化アンチモンなどを副成分として含有する。複合無機酸化物粒子における主成分の含有割合は、複合無機酸化物粒子に対して、例えば、40質量%以上、好ましくは、50質量%以上であり、また、例えば、90質量%以下、好ましくは、80質量%以下である。副成分の含有割合は、上記した主成分の含有割合の残部である。
光拡散性無機粒子としては、放熱性、明るさの観点から、好ましくは、シリカ粒子が挙げられる。
光拡散性無機粒子の平均粒子径は、好ましくは、白色粒子の平均粒子径よりも大きく、具体的には、例えば、1.0μm以上、好ましくは、2.0μm以上であり、また、例えば、10μm以下、好ましくは、5.0μm以下、より好ましくは、3.0μm以下である。
光拡散性無機粒子の含有割合は、例えば、白色樹脂組成物に対して、例えば、1質量%以上、好ましくは、5質量%以上、より好ましくは、10質量%以上であり、また、例えば、70質量%以下、好ましくは、50質量%以下、より好ましくは、30質量%以下である。
白色樹脂組成物が光拡散性無機粒子を含有することにより、樹脂の含有量を低減しつつ、放熱性を向上させることができる。なお、白色樹脂組成物に含有される粒子の総量が同一である場合においては、放熱性などの観点から、粒子は、白色粒子のみからなることが好ましい、すなわち、白色粒子以外の粒子を含有しないことが好ましい。
白色樹脂組成物には、公知の添加剤を適宜の割合で含有することもできる。
次いで、蛍光体層シート1の製造方法について説明する。
蛍光体層シート1は、例えば、まず、蛍光体層2を形成し、次いで、蛍光体層2の上面に白色層3を積層することにより製造することができる。
蛍光体層2の形成は、例えば、蛍光体層2が蛍光体含有硬化樹脂からなる場合は、蛍光体および硬化性樹脂(Aステージ)を含有する蛍光体樹脂組成物のワニスを調製し、続いて、蛍光体樹脂組成物のワニスを、剥離シートの上面に塗布する。次いで、蛍光体樹脂組成物をCステージ化(完全硬化)する。具体的には、硬化性樹脂が熱硬化性樹脂である場合には、蛍光体樹脂組成物を加熱する。
加熱温度は、例えば、100℃以上、好ましくは、120℃以上であり、また、例えば、200℃以下、好ましくは、160℃以下である。また、加熱時間は、例えば、5分以上、好ましくは、10分以上であり、また、例えば、60分以下、好ましくは、30分以下である。
蛍光体層2が蛍光体セラミックプレートである場合は、例えば、蛍光体材料、バインダー樹脂および溶媒を含むスラリーを剥離シートの上面に塗布および乾燥させることにより、グリーンシートを形成し、続いて、グリーンシートを焼成する。スラリーの材料や焼成条件は、例えば、特開2015−216355号公報などを参照することができる。
得られる蛍光体層2の25℃における引張弾性率Eは、例えば、1MPa以上、好ましくは、3MPa以上、より好ましくは、10MPa以上であり、また、例えば、150MPa以下、好ましくは、100MPa以下、より好ましくは、50MPa以下である。上記弾性率Eを上記範囲内とすることにより、蛍光体層2を高硬度かつ低脆性にすることができる。そのため、後述する積層工程において、蛍光体層2と光半導体素子4の発光面21との間の白色樹脂組成物を確実に上下方向に圧縮し、面方向に延伸することができるため、より薄い白色膜5を均一に形成することができる。また、形成される白色膜5の形状が均一で安定しているため、層付素子10の明るさを良好にすることができる。
上記引張弾性率Eは、蛍光体層2に対して、引張速度300mm/minの条件で測定することにより求められる。
白色層3の積層は、まず、白色粒子、および、熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂組成物を含有する白色樹脂組成物のワニスを調製する。続いて、その白色樹脂組成物のワニスを蛍光体層2の上面に塗布する。
塗布方法としては限定されず、例えば、アプリケータを用いる方法、ポッティング、キャストコート、スピンコート、ロールコートなどが挙げられる。
その後、白色樹脂組成物をBステージ化する。具体的には、白色樹脂組成物を加熱する。
加熱条件は、白色樹脂組成物がBステージ化されるが、Cステージ化されない範囲で、白色樹脂組成物の組成、および、白色樹脂組成物の目的とする溶融粘度に応じて適宜設定される。
加熱温度は、例えば、50℃以上、好ましくは、60℃以上であり、また、例えば、120℃以下、好ましくは、100℃以下である。加熱時間は、例えば、3分以上、好ましくは、5分以上であり、また、例えば、120分以下、好ましくは、60分以下である。
得られるBステージ状態の白色層3の60℃における溶融粘度は、例えば、5Pa・s以上、好ましくは、10Pa・s以上、より好ましくは、15Pa・s以上であり、また、例えば、800Pa・s以下、好ましくは、600Pa・s以下、より好ましくは、550Pa・s以下である。白色層3の溶融粘度を上記範囲とすることにより、白色層3のハンドリング性を向上させるとともに、良好な成形性を得ることができる。また、層付素子10に形成される白色膜5の膜厚調整を容易にして、白色膜5をより薄く形成することができる。さらに、層付素子10の明るさなどを良好にすることができる。
溶融粘度は、Bステージの白色層3を60℃に温度調節し、E型コーンを用いて測定することにより、求められる。回転数は、例えば、トルクが30〜90%の範囲となるように選択する。また、白色層3が60℃に均一に加熱されて、測定される粘度が一定となった後の粘度、具体的には、測定開始3分経過後の値を採用する。
このようにして得られる蛍光体層シート1は、例えば、後述する層付素子10や光半導体装置16を製造するための封止シートとして用いることができる。
図1に示す蛍光体層シート1は、その上面または下面が露出しているが、例えば、図示しないが、蛍光体層シート1の上面および/または下面に、剥離シートを設けることもできる。
<蛍光体層付き光半導体素子の製造方法>
図2A−図2Gを参照して、蛍光体層付き光半導体素子の製造方法の一実施形態を説明する。蛍光体層付光半導体素子10(以下、層付素子とも略する。)の製造方法は、例えば、蛍光体層シート用意工程、仮固定シート用意工程、仮固定工程、対向配置工程、積層工程、Cステージ化工程、および、切断工程を備える。
図2A−図2Gを参照して、蛍光体層付き光半導体素子の製造方法の一実施形態を説明する。蛍光体層付光半導体素子10(以下、層付素子とも略する。)の製造方法は、例えば、蛍光体層シート用意工程、仮固定シート用意工程、仮固定工程、対向配置工程、積層工程、Cステージ化工程、および、切断工程を備える。
まず、図2Aに示すように、蛍光体層シート用意工程では、例えば、上記した製造方法で、蛍光体層シート1を用意する。
一方、図2Bに示すように、仮固定シート用意工程では、仮固定シート11をキャリア12の上面に配置する。
仮固定シート11は、例えば、両面に感圧接着性を備えるシートであり、例えば、配列テープや両面テープとして、公知または市販のものを用意できる。仮固定シート11は、例えば、単一の感圧接着剤層から形成されている単層構造を有していてもよく、また、支持基材の両面に感圧接着剤層が積層されている複層構造を有していてもよい。感圧接着剤層は、例えば、処理(例えば、紫外線の照射や加熱など)によって感圧接着力が低減するような感圧接着剤から形成されている。
キャリア12は、仮固定シート11を下方から支持すための支持板であり、例えば、硬質材料からなる。硬質材料としては、例えば、ガラス、セラミック、ステンレスなどが挙げられる。
次いで、図2Cに示すように、仮固定工程では、複数の光半導体素子4(後述)を、仮固定シート11の上に仮固定する。
具体的には、複数の光半導体素子4の電極24を、仮固定シート42の上面に感圧接着させる。このとき、複数の光半導体素子4を、仮固定シートの上に、左右方向および前後方向に互いに間隔を隔てて、整列配置させる。
これによって、キャリア12と、キャリア12の上側に配置される仮固定シート11と、仮固定シート11の上に整列配置される複数の光半導体素子4とを備える素子配置キャリア13が得られる。
次いで、図2Dに示すように、対向配置工程では、素子配置キャリア13および蛍光体層シート1を、上下方向に間隔を隔てて対向配置する。
具体的には、素子配置キャリア13および蛍光体層シート1をプレス機30にセットする。
プレス機30は、熱源を備える熱プレス機であって、下板31と、下板31の上側に配置され、下板31に対して下側に移動可能に構成される上板32と、下板31の上面に載置され、熱プレス時における上板32および下板31の間隔を調整するためのスペーサ33とを備える。
そして、白色層3が上側となるように、下板31の上面に蛍光体層シート1を配置する。一方、光半導体素子4が下側となるように、上板32の下面に素子配置キャリア13を固定する。
また、スペーサ33は、熱プレス時に、光半導体素子4の発光面21が、蛍光体層2の白色層側表面に達するように、すなわち、発光面21が蛍光体層2と白色層3との界面付近に達するように、調整する。
次いで、図2Eに示すように、積層工程では、蛍光体層シート1を、素子配置キャリア13に積層する。
具体的には、プレス機30の熱源を作動させながら上板32を下方に移動することにより、熱プレスを実施する。
このとき、スペーサ33を適宜調整することにより、光半導体素子4を、白色層3に埋没させて、光半導体素子4の発光面21を、蛍光体層2の白色層側表面(上面)付近に到達させる。これにより、白色層3が、熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂組成物を有し、半硬化状態であるため、白色層3は、熱により容易に溶融し、発光面21と蛍光体層2の白色層側表面との僅かな隙間(界面)に均一にかつ薄く濡れ広がるように形成される。その後、熱硬化反応によって、所望厚みの白色膜5を形成することができる。
熱プレスの圧力は、例えば、0.01MPa以上、好ましくは、0.1MPa以上であり、また、例えば、10MPa以下、好ましくは、5MPa以下である。
熱プレスの温度は、白色層3を溶融させる温度であればよく、例えば、40℃以上、好ましくは、45℃以上、より好ましくは、50℃以上であり、また、例えば、180℃以下、好ましくは、150℃以下、より好ましくは、100℃未満である。
加熱プレスの時間は、例えば、1秒以上、好ましくは、3秒以上であり、また、例えば、30分以下、好ましくは、10分以下である。
これによって、複数の光半導体素子4と、白色層3と、蛍光体層2とを備える層付素子集合体14が、仮固定シート11に仮固定された状態で、得られる。
次いで、Cステージ化工程では、Bステージ状態(半硬化状態)の白色層3をCステージ化する。
具体的には、加熱工程を実施する。すなわち、層付素子集合体14をプレス機30から取り出し、オーブンなどによって、加熱する。
加熱温度は、例えば、100℃以上、好ましくは、120℃以上、より好ましくは、130℃以上であり、また、例えば、200℃以下、好ましくは、160℃以下、より好ましくは、150℃以下である。また、加熱時間は、例えば、10分以上、好ましくは、30分以上、より好ましくは、60分以上であり、また、例えば、480分以下、好ましくは、300分以下、より好ましくは、180分以下である。なお、加熱を、異なる温度で複数回実施することもできる。
次いで、図2Fに示すように、切断工程では、層付素子集合体14を切断する。
具体的には、図2Fの破線が示すように、隣接する光半導体素子4の間における白色層3および蛍光体層2を、ダイシングなどによって切断する。これによって、層付素子集合体14を個片化する。
これによって、1つの光半導体素子4と、白色層3と、蛍光体層2とを備える層付素子10が、仮固定シート11に仮固定された状態で、得られる。
続いて、図2Fの仮想線が示すように、層付素子10を仮固定シート11から引き剥がす。
続いて、必要に応じて、対向面22を被覆する白色層3を、対向面22(電極)が露出するように、グラインド加工する。
これによって、1つの光半導体素子4と、白色層3と、蛍光体層2とを備える層付素子10が、得られる。
なお、図2Gに示すように、層付素子10を、ダイオード基板15などの電極基板にフリップチップ実装することにより、発光ダイオード装置などの光半導体装置16が得られる(実装工程)。
ダイオード基板15は、略平板形状を有し、具体的には、絶縁基板の上面に、導体層が回路パターンとして積層された積層板から形成されている。絶縁基板は、例えば、シリコン基板、セラミックス基板、プラスチック基板(例えば、ポリイミド樹脂基板)などからなる。導体層は、例えば、金、銅、銀、ニッケルなどの導体から形成されている。導体層は、単数の光半導体素子4と電気的に接続するための電極(図示せず)を備えている。ダイオード基板15の厚みは、例えば、25μm以上、好ましくは、50μm以上であり、また、例えば、2000μm以下、好ましくは、1000μm以下である。
<蛍光体層付光半導体素子>
上記製造方法により得られる層付素子10は、図3A−図3Bに示すように、層付素子10は、光半導体素子4と、白色層3と、蛍光体層2とを備えている。
上記製造方法により得られる層付素子10は、図3A−図3Bに示すように、層付素子10は、光半導体素子4と、白色層3と、蛍光体層2とを備えている。
光半導体素子4は、例えば、電気エネルギーを光エネルギーに変換するLED(発光ダイオード素子)またはLD(半導体レーザー素子)である。好ましくは、光半導体素子4は、青色光を発光する青色LEDである。なお、光半導体素子4は、光半導体素子とは技術分野が異なるトランジスタなどの整流器(半導体素子)を含まない。
光半導体素子4は、左右方向および前後方向に沿う略平板形状を有している。また、光半導体素子4は、平面視略矩形状(好ましくは、平面視略正方形状)を有している。光半導体素子4は、発光面21と、対向面22と、側面23とを備えている。
発光面21は、光半導体素子4における上面である。発光面21は、平坦な形状を有している。発光面21の上には、白色膜5(後述)が設けられている。
対向面22は、光半導体素子4における下面であって、電極24が設けられている面である。対向面22は、発光面21に対して下側に間隔を隔てて対向配置されている。電極24は、複数(2個)設けられており、対向面22から下側に向かってわずかに突出する形状を有している。
側面23は、発光面21の周端縁と、対向面22の周端縁とを連結している。
光半導体素子4の寸法は、適宜設定されており、具体的には、厚みT3(上下方向長さ)は、例えば、0.1μm以上、好ましくは、1μm以上、より好ましくは、10μm以上であり、また、例えば、500μm以下、好ましくは、200μm以下である。光半導体素子4の左右方向および/または前後方向における長さは、それぞれ、例えば、200μm以上、好ましくは、500μm以上であり、また、例えば、3000μm以下、好ましくは、2000μm以下である。
層付素子10における白色層3は、光半導体素子の発光面21および側面23と接触し、それらを被覆している。また、白色層3は、蛍光体層2の下側に配置されている。具体的には、白色層3は、蛍光体層2の下面と接触し、それを被覆している。
白色層3は、白色膜5および白色側部6を一体的に備えている。
白色膜5は、光半導体素子4の発光面21の上側に配置されている。具体的には、白色膜5は、その下面全面が、発光面21全面の上面全面と接触し、その上面全面が、蛍光体層2の下面の一部(中央)と接触するように、光半導体素子4と蛍光体層2との間に配置されている。
白色膜5は、左右方向および前後方向に沿う略平板形状を有し、平面視略矩形状(好ましくは、平面視略正方形状)を有している。白色膜5は、厚み方向に投影したときに、発光面21と一致するように形成されている。
白色膜5の厚みT4は、明るさ、放熱性および接合信頼性の観点から、例えば、1μm以上、好ましくは、2μm以上、より好ましくは、4μm以上であり、また、例えば、20μm以下、好ましくは、13μm以下、より好ましくは、7μm以下である。
光半導体素子4の厚みT3に対する、白色膜5の厚みT4の比(T4/T3)は、例えば、0.001以上、好ましくは、0.005以上であり、また、例えば、0.200以下、好ましくは、0.100以下である。
白色側部6は、白色膜5および光半導体素子4の側方(周囲、すなわち、左右方向外側および前後方向外側)に、配置されている。具体的には、白色側部6は、白色膜5の周端面全面に連続し、および、光半導体素子4の側面23全面と接触するように、配置されている。
白色側部6は、平面視略矩形枠状を有している。白色側部6は、厚み方向に投影したときに、その内形が光半導体素子4の形状と一致し、その外形が蛍光体層2の形状と一致するように形成されている。
白色側部6の厚みは、光半導体素子4の厚みT3および白色膜5の厚みT4の合計と同一である。
白色層3は、上記したように、白色粒子および熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂組成物を含有する白色樹脂組成物から形成され、より具体的には、白色樹脂組成物の完全硬化体(Cステージ状態)である。
白色層3は、100μm厚みとして450nm波長の光で照射したときの反射率が、例えば、70%以上、好ましくは、80%以上、より好ましくは、90%以上であり、また、例えば、100%以下である。反射率を上記範囲内とすることにより、光の取り出し効率を良好にすることができる。反射率の測定方法は、紫外可視近赤外分光光度計を用いて、積分球における光路確認方法にて、450nm波長での反射率を測定することにより求めることができる。
蛍光体層2は、白色膜5の上側に配置されている。具体的には、蛍光体層2は、蛍光体層2の下面全面が白色層3(白色膜5および白色側部6)の上面全面と接触するように、白色層3の上面に配置されている。
蛍光体層2は、左右方向および前後方向に沿う略平板形状を有し、平面視略矩形状(好ましくは、平面視略正方形状)を有している。蛍光体層2は、上下方向に投影したときに、白色層3と一致するように形成されている。すなわち、蛍光体層2の周側面は、白色側部6の周側面と面一となっている。
蛍光体層2の厚みT1に対する、白色膜5の厚みT4の比(T4/T1)は、例えば、0.001以上、好ましくは、0.005以上であり、また、例えば、0.3以下、好ましくは、0.2以下である。
蛍光体層2は、上述したように、シート状の蛍光体含有硬化樹脂からなるか、または、蛍光体セラミックプレートからなる。
層付素子10は、光半導体装置16ではなく、つまり、光半導体装置16に備えられるダイオード基板15などの電極基板を含んでいない。具体的には、層付素子10は、光半導体素子4と、白色層3と、蛍光体層2とを備える。層付素子10は、好ましくは、光半導体素子4、白色層3および蛍光体層2からなる。つまり、層付素子10は、光半導体装置16のダイオード基板15に備えられる電極とまだ電気的に接続されないように、構成されている。また、層付素子10は、光半導体装置16の一部品、すなわち、光半導体装置16を作製するための部品であり、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
<作用効果>
本実施形態の蛍光体層シート1を用いた層付素子10の製造方法によれば、簡便な工程で、層付素子10を製造することができる。すなわち、上記した積層工程(熱プレス)を1回実施することにより、層付素子10を製造することができる。そのため、製造工程数を減少させることができる。
本実施形態の蛍光体層シート1を用いた層付素子10の製造方法によれば、簡便な工程で、層付素子10を製造することができる。すなわち、上記した積層工程(熱プレス)を1回実施することにより、層付素子10を製造することができる。そのため、製造工程数を減少させることができる。
また、蛍光体層2と光半導体素子4との間に、接着剤としての役割を果たす白色膜5を配置することができる、そのため、層付素子10において、蛍光体層2と光半導体素子4との接合信頼性を良好にすることができる。
また、積層工程において、スペーサ33を調整することにより、蛍光体層2と光半導体素子4との間に存在する白色膜5の厚みを容易に調整することができる。
特に、蛍光体層シート1の白色層3が、積層工程において、高硬度かつ低脆性の蛍光体層2の上面(白色層3側の表面)と光半導体素子4の発光面21との間で、薄く濡れ広がることができ、薄い白色膜5を層付素子10に形成することができる。そのため、発光面21から蛍光体層2に入る光の反射および吸収を低減できる。よって、接合信頼性を良好にしたまま、明るさの低減を抑制することができる。
また、薄い白色膜5を形成するため、蛍光体層2で生じる熱を、白色膜5を介して放熱できるため、放熱性に優れる。
さらに、光半導体素子4の周囲に配置される白色側部6をさらに配置することができる。そのため、光半導体素子4の側方から放射される光を反射することができ、明るさを良好にすることができる。
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。以下の記載において用いられる配合割合(含有割合)、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合(含有割合)、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値)または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値)に代替することができる。
(蛍光体樹脂組成物Aの調製)
特開2016−37562号公報の実施例に記載の調製例1に準拠して、フェニル系シリコーン樹脂組成物(Bステージ状態となることができる1段反応硬化性樹脂、熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂、付加反応硬化型)を調製した。
特開2016−37562号公報の実施例に記載の調製例1に準拠して、フェニル系シリコーン樹脂組成物(Bステージ状態となることができる1段反応硬化性樹脂、熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂、付加反応硬化型)を調製した。
このフェニル系シリコーン樹脂組成物100質量部に、黄色系蛍光体(「Y−468」、根本特殊化学社製)40質量部を混合して、蛍光体樹脂組成物Aを調製した。
(蛍光体樹脂組成物Bの調製)
特開2016−37562号公報の実施例に記載の調製例1に準拠して、フェニル系シリコーン樹脂組成物を調製した。このフェニル系シリコーン樹脂組成物100質量部に、黄色系蛍光体(上記と同様)40質量部およびガラス粒子50質量部を混合して、蛍光体樹脂組成物Bを調製した。
特開2016−37562号公報の実施例に記載の調製例1に準拠して、フェニル系シリコーン樹脂組成物を調製した。このフェニル系シリコーン樹脂組成物100質量部に、黄色系蛍光体(上記と同様)40質量部およびガラス粒子50質量部を混合して、蛍光体樹脂組成物Bを調製した。
ガラス粒子としては、SiO2/Al2O3/CaO/MgO=60/20/15/5(質量%)、平均粒子径20μm、屈折率1.55の無機粒子を使用した。
(蛍光体樹脂組成物Cの調製)
メチル系シリコーン樹脂組成物(「KER−2500、信越化学社製、付加反応硬化型)100質量部に、黄色系蛍光体(上記と同様)40質量部を混合して、蛍光体樹脂組成物Cを調製した。
メチル系シリコーン樹脂組成物(「KER−2500、信越化学社製、付加反応硬化型)100質量部に、黄色系蛍光体(上記と同様)40質量部を混合して、蛍光体樹脂組成物Cを調製した。
(白色樹脂組成物Aの調製)
特開2016−37562号公報の実施例に記載の調製例1に準拠して、フェニル系シリコーン樹脂組成物(Bステージ状態となることができる1段反応硬化性樹脂、熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂、付加反応硬化型)を調製した。
特開2016−37562号公報の実施例に記載の調製例1に準拠して、フェニル系シリコーン樹脂組成物(Bステージ状態となることができる1段反応硬化性樹脂、熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂、付加反応硬化型)を調製した。
フェニル系シリコーン樹脂組成物100質量部に、酸化チタン(白色粒子、「R706S」、デュポン社製、平均粒子径0.36μm)30質量部を混合して、白色樹脂組成物Aを調製した。
(白色樹脂組成物Bの調製)
特開2016−37562号公報の実施例に記載の調製例1に準拠して、フェニル系シリコーン樹脂組成物(上記と同様)を調製した。
特開2016−37562号公報の実施例に記載の調製例1に準拠して、フェニル系シリコーン樹脂組成物(上記と同様)を調製した。
フェニル系シリコーン樹脂組成物100質量部に、酸化チタン(上記と同様)30質量部およびシリカ(光拡散性無機粒子、「DL−7400S」、日本電気硝子社製、平均粒子径2.0μm)10質量部を混合して、白色樹脂組成物Bを調製した。
(白色樹脂組成物Cの調製)
特開2016−37562号公報の実施例に記載の調製例1に準拠して、フェニル系シリコーン樹脂組成物(上記と同様)を調製した。
特開2016−37562号公報の実施例に記載の調製例1に準拠して、フェニル系シリコーン樹脂組成物(上記と同様)を調製した。
フェニル系シリコーン樹脂組成物100質量部に、酸化チタン(上記と同様)30質量部およびシリカ(光拡散性無機粒子、「FB−3SDC」、DENKA社製、平均粒子径3.4μm)10質量部を混合して、白色樹脂組成物Cを調製した。
(白色樹脂組成物Dの調製)
特開2010−265436号公報に記載の実施例1に準拠して、メチル系シリコーン樹脂組成物(非熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂)100質量部に、酸化チタン(上記と同様)30質量部およびシリコーンゴムフィラー(「TS−2000B」、モメンティブ社製)20質量部を混合して、白色樹脂組成物Dを調製した。
特開2010−265436号公報に記載の実施例1に準拠して、メチル系シリコーン樹脂組成物(非熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂)100質量部に、酸化チタン(上記と同様)30質量部およびシリコーンゴムフィラー(「TS−2000B」、モメンティブ社製)20質量部を混合して、白色樹脂組成物Dを調製した。
(実施例1)
まず、蛍光体樹脂組成物Aを剥離シートの上に塗布し、120℃、10分加熱することにより、Cステージ状態の蛍光体層(厚み100μm)を形成した。蛍光体層の弾性率Eは、37MPaであった。次いで、蛍光体層の上面に、白色樹脂組成物Aを塗布し、80℃、10分加熱することにより、Bステージ状態の白色層(厚み400μm)を形成した。白色層の溶融粘度(60℃)は、13Pa・sであった(表1参照)。これにより、実施例1の蛍光体層シートを得た(図2A参照)。
まず、蛍光体樹脂組成物Aを剥離シートの上に塗布し、120℃、10分加熱することにより、Cステージ状態の蛍光体層(厚み100μm)を形成した。蛍光体層の弾性率Eは、37MPaであった。次いで、蛍光体層の上面に、白色樹脂組成物Aを塗布し、80℃、10分加熱することにより、Bステージ状態の白色層(厚み400μm)を形成した。白色層の溶融粘度(60℃)は、13Pa・sであった(表1参照)。これにより、実施例1の蛍光体層シートを得た(図2A参照)。
次いで、ステンレスキャリアの上に、仮固定シート(日東電工社製、「リバアルファ」、両面タイプ)を配置した(図2B参照)。
次いで、電極が対向面に設けられた光半導体素子(1.0mm角、厚み150μm、商品名「EDI−FA4545A」、エピスター社製)を複数用意し、光半導体素子を仮固定シートの上に、1.64mmピッチで、前後方向に20個、左右方向に20個、整列配置した(図2C参照)。これにより、素子配置キャリアを得た。
次いで、プレス機に、蛍光体層シートおよび素子配置キャリアをセットした(図2D参照)。具体的には、プレス機の下板の上面に、蛍光体層シートを、白色層が上側となるように、配置し、プレス機の上板の下面に、素子配置キャリアを、光半導体素子が下側となるように固定した。また、プレス時に、発光面が、蛍光体層と白色層との界面の高さを位置付近となるように、スペーサを調整した。
次いで、90℃、0.1MPa、10分の条件で、熱プレスを実施した。これにより、層付素子集合体を得た(図2E参照)。
次いで、層付素子集合体を、150℃のオーブンに120分放置することにより、白色層をCステージ化させた。
次いで、隣接する光半導体素子の間における白色層および蛍光体層を、ダイシングによって切断して、層付素子集合体を個片化した。続いて、個片化された層付素子を仮固定シートから引き剥がし、その後、対向面を被覆する白色層を、対向面が露出するように、グラインド加工した(図2F参照)。
これにより、層付素子を製造した。
(実施例2〜7)
白色樹脂組成物Aの硬化条件を調整し、白色層の溶融粘度を表1に記載の溶融粘度にした以外は、実施例1と同様にして、蛍光体層シートおよび層付素子を製造した。
白色樹脂組成物Aの硬化条件を調整し、白色層の溶融粘度を表1に記載の溶融粘度にした以外は、実施例1と同様にして、蛍光体層シートおよび層付素子を製造した。
(実施例8)
白色樹脂組成物Aの代わりに白色樹脂組成物Bを用いた以外は、実施例1と同様にして、蛍光体層シートおよび層付素子を製造した。
白色樹脂組成物Aの代わりに白色樹脂組成物Bを用いた以外は、実施例1と同様にして、蛍光体層シートおよび層付素子を製造した。
(実施例9)
白色樹脂組成物Aの代わりに白色樹脂組成物Cを用いた以外は、実施例1と同様にして、蛍光体層シートおよび層付素子を製造した。
白色樹脂組成物Aの代わりに白色樹脂組成物Cを用いた以外は、実施例1と同様にして、蛍光体層シートおよび層付素子を製造した。
(実施例10)
蛍光体樹脂組成物Aの代わりに蛍光体樹脂組成物Bを用い、かつ、白色層の溶融粘度を表1に記載の溶融粘度にした以外は、実施例1と同様にして、蛍光体層シートおよび層付素子を製造した。
蛍光体樹脂組成物Aの代わりに蛍光体樹脂組成物Bを用い、かつ、白色層の溶融粘度を表1に記載の溶融粘度にした以外は、実施例1と同様にして、蛍光体層シートおよび層付素子を製造した。
(実施例11)
蛍光体樹脂組成物Aの代わりに蛍光体樹脂組成物Cを用いた以外は、実施例1と同様にして、蛍光体層シートおよび層付素子を製造した。
蛍光体樹脂組成物Aの代わりに蛍光体樹脂組成物Cを用いた以外は、実施例1と同様にして、蛍光体層シートおよび層付素子を製造した。
(比較例1)
白色樹脂組成物Aの代わりに白色樹脂組成物Dを用い、かつ、白色樹脂組成物Dの硬化条件を調整し、白色層の溶融粘度を表1に記載の溶融粘度にした以外は、実施例1と同様にして、蛍光体層シートを製造した。
白色樹脂組成物Aの代わりに白色樹脂組成物Dを用い、かつ、白色樹脂組成物Dの硬化条件を調整し、白色層の溶融粘度を表1に記載の溶融粘度にした以外は、実施例1と同様にして、蛍光体層シートを製造した。
次いで、この蛍光体層シートを用いて、実施例1と同様にスペーサを調整して、白色膜の厚みが薄い(厚み1〜20μm)層付素子を製造しようとした。しかし、熱プレス時に、白色層が溶融せず、薄く均一に濡れ広がらないために、白色膜の厚みが22μmである層付素子を製造した。
(比較例2)
白色樹脂組成物Dの硬化条件を調整し、白色層の溶融粘度を表1に記載の溶融粘度にした以外は、比較例1と同様にして、蛍光体層シートを製造した。
白色樹脂組成物Dの硬化条件を調整し、白色層の溶融粘度を表1に記載の溶融粘度にした以外は、比較例1と同様にして、蛍光体層シートを製造した。
(比較例3)
白色膜を形成しない層付素子を作製した。すなわち、光半導体素子の発光面と蛍光体層とが直接接触する層付素子を作製した。具体的には、図2Bおよび図2Cに示す仮固定シート用意工程および仮固定工程を実施し、素子配置キャリアを得た。次いで、Aステージの白色樹脂組成物Aを下板の上面に配置し、素子配置キャリアを上板の下面に配置し、熱プレスして、素子配置キャリアの光半導体素子の発光面および側面を白色層で被覆した。次いで、光半導体素子の発光面に被覆した白色層を除去して、発光面を露出した。次いで、蛍光体組成物AをCステージにした蛍光体層を作製し、これを発光面に熱プレスした。
白色膜を形成しない層付素子を作製した。すなわち、光半導体素子の発光面と蛍光体層とが直接接触する層付素子を作製した。具体的には、図2Bおよび図2Cに示す仮固定シート用意工程および仮固定工程を実施し、素子配置キャリアを得た。次いで、Aステージの白色樹脂組成物Aを下板の上面に配置し、素子配置キャリアを上板の下面に配置し、熱プレスして、素子配置キャリアの光半導体素子の発光面および側面を白色層で被覆した。次いで、光半導体素子の発光面に被覆した白色層を除去して、発光面を露出した。次いで、蛍光体組成物AをCステージにした蛍光体層を作製し、これを発光面に熱プレスした。
なお、この比較例3の製造方法では、各実施例と比較して、熱プレス工程を2回実施する必要が生じ、製造工程が煩雑であった。
(厚みの測定)
白色膜および蛍光体層の厚みは、測定計(リニアゲージ)により測定した。
白色膜および蛍光体層の厚みは、測定計(リニアゲージ)により測定した。
(蛍光体層の引張弾性率Eの測定)
Cステージの蛍光体層からサンプルを採取して、このサンプルの弾性率を下記の条件で測定し、サンプルの25℃の引張弾性率Eを求めた。
Cステージの蛍光体層からサンプルを採取して、このサンプルの弾性率を下記の条件で測定し、サンプルの25℃の引張弾性率Eを求めた。
装置:引張試験機、「テンシロン」、島津製作所社製
チャック間距離:10mm
引張速度:300mm/分
(白色層の溶融粘度の測定)
Bステージの白色層を、60℃に温度調節したE型粘度計に設置し、E型コーンを用いて測定した。回転数は、トルクが30〜90%となるように適宜調整した。なお、溶融粘度は、測定開始後3分後の粘度を記録した。
チャック間距離:10mm
引張速度:300mm/分
(白色層の溶融粘度の測定)
Bステージの白色層を、60℃に温度調節したE型粘度計に設置し、E型コーンを用いて測定した。回転数は、トルクが30〜90%となるように適宜調整した。なお、溶融粘度は、測定開始後3分後の粘度を記録した。
(接合信頼性の測定)
各実施例および各比較例の層付素子の下部(白色層および光半導体素子)を台に固定し、蛍光体層の側面を面方向に押した。このときの蛍光体層と光半導体素子との接着性を下記のように評価した。結果を表1に示す。
各実施例および各比較例の層付素子の下部(白色層および光半導体素子)を台に固定し、蛍光体層の側面を面方向に押した。このときの蛍光体層と光半導体素子との接着性を下記のように評価した。結果を表1に示す。
蛍光体層が、光半導体素子に対して、面方向に容易にずれた場合を×と評価した。蛍光体層が、光半導体素子に対して、面方向にずれなかった場合を○と評価した。
(明るさの測定)
各実施例および各比較例の層付素子を、ダイオード基板にフリップチップ実装して、光半導体装置を得た。この光半導体装置に、300mAの電流を通電して、積分球により、明るさ(全光束)を測定した。
各実施例および各比較例の層付素子を、ダイオード基板にフリップチップ実装して、光半導体装置を得た。この光半導体装置に、300mAの電流を通電して、積分球により、明るさ(全光束)を測定した。
実施例1の光半導体装置の明るさ(ミリルーメン)を100%として、各光半導体装置の明るさを求めた。結果を表1に示す。
(放熱性の測定)
各実施例および各比較例の層付素子を、ダイオード基板にフリップチップ実装して、光半導体装置を得た。この光半導体装置に、1000mAの電流を通電したときの蛍光体層表面の温度を、K熱電対を用いて測定した。結果を表1に示す。
各実施例および各比較例の層付素子を、ダイオード基板にフリップチップ実装して、光半導体装置を得た。この光半導体装置に、1000mAの電流を通電したときの蛍光体層表面の温度を、K熱電対を用いて測定した。結果を表1に示す。
1 蛍光体層シート
2 蛍光体層
3 白色層
4 光半導体素子
10 層付素子
2 蛍光体層
3 白色層
4 光半導体素子
10 層付素子
Claims (7)
- 蛍光体層と、
前記蛍光体層の厚み方向一方側に配置される白色層と
を備え、
前記蛍光体層は、蛍光体含有硬化樹脂、または、蛍光体セラミックプレートであり、
前記白色層は、白色粒子、ならびに、熱可塑性および熱硬化性を併有するシリコーン樹脂組成物を含有し、半硬化状態であることを特徴とする、蛍光体層シート。 - 前記白色層の60℃における溶融粘度が、10Pa・s以上600Pa・s以下であることを特徴とする、請求項1に記載の蛍光体層シート。
- 前記白色粒子の平均粒子径が、0.1μm以上2.0μm以下であることを特徴とする、請求項1または2に記載の蛍光体層シート。
- 前記白色粒子の平均粒子径が、0.2μm以上0.5μm以下であることを特徴とする、請求項3に記載の蛍光体層シート。
- 前記蛍光体層の25℃における引張弾性率が、3MPa以上150MPa以下であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の蛍光体層シート。
- 前記蛍光体層の厚みが、30μm以上200μm以下であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の蛍光体層シート。
- 光半導体素子と、前記光半導体素子の上側に配置される白色膜と、前記白色膜の上側に配置される蛍光体層とを備える蛍光体層付光半導体素子の製造方法であって、
請求項1〜6のいずれか一項に蛍光体層シート、および、前記光半導体素子を用意する工程、ならびに、
前記白色層に前記光半導体素子が埋没するように、前記蛍光体層シートを、前記光半導体素子に積層する工程、
を備えることを特徴とする、蛍光体層付光半導体素子の製造方法。
Priority Applications (2)
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