JP2014168032A - 蛍光体層被覆ｌｅｄ、その製造方法およびｌｅｄ装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】活性エネルギー線透過性の支持板に限らず、活性エネルギー線遮断性の支持板をも用いることができ、簡便に、かつ、優れた寸法安定性で蛍光体層被覆ＬＥＤを得ることのできる、蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法、それにより得られる蛍光体層被覆ＬＥＤ、および、それを備えるＬＥＤ装置を提供すること。
【解決手段】蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０の製造方法では、硬質の支持板２と、支持板２の上面に形成され、活性エネルギー線の照射によって粘着力が低下する粘着層３とを備える支持シート１を用意し、ＬＥＤ４を、支持板２に粘着層３を介して貼着し、蛍光体シート５を支持板２の上面に配置してＬＥＤ４を封止した後、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４に対応して切断することにより、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を得、その後、活性エネルギー線を少なくとも上方から蛍光体シート５を介して粘着層３に照射して、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から剥離する。
【選択図】図１

Description

本発明は、蛍光体層被覆ＬＥＤ、その製造方法およびＬＥＤ装置に関し、詳しくは、蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法、それにより得られる蛍光体層被覆ＬＥＤ、および、それを備えるＬＥＤ装置に関する。
従来、発光ダイオード装置（以下、ＬＥＤ装置と略記する。）は、まず、基板に複数の発光ダイオード素子（以下、ＬＥＤと略記する。）を実装し、次いで、複数のＬＥＤを被覆するように蛍光体層を設け、その後、各ＬＥＤに個片化することにより、製造されることが知られている。
しかしながら、複数のＬＥＤの間において、発光波長や発光効率にバラツキを生じるため、そのようなＬＥＤが実装されたＬＥＤ装置では、複数のＬＥＤの間において発光にバラツキを生じる不具合がある。
かかる不具合を解消すべく、例えば、複数のＬＥＤを蛍光体層で被覆して蛍光体層被覆ＬＥＤを作製し、その後、蛍光体層被覆ＬＥＤを発光波長や発光効率に応じて選別した後、基板に実装することが検討されている。
例えば、下記の方法により得られる蛍光体層被覆ＬＥＤ（チップ部品）が提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。
すなわち、まず、石英基板の上に、紫外線の照射によって粘着力が低下する粘着シートを貼り付け、その後、粘着シートの上にチップ（ＬＥＤ）を貼り付ける。その後、チップの上から樹脂を塗布して、樹脂で被覆されたチップからなる疑似ウエーハを粘着シートの上で作製する。その後、石英基板の裏側（下側）から紫外線を照射して、粘着シートの粘着力を弱くして、疑似ウエーハを、石英基板および粘着シートから剥離する。その後、剥離した疑似ウエーハを、チップ単位でダイシングして個片化する。
特開２００１−３０８１１６号公報
しかし、特許文献１に記載の方法では、裏側から照射される紫外線が、石英基板を透過した後、粘着シートに至ることから、基板として、石英基板など、紫外線を透過させることができる基板材料を選択する必要がある。そのため、基板材料の選択に制限を受ける。
また、特許文献１に記載の方法では、疑似ウエーハをダイシングするときには、疑似ウエーハは、すでに石英基板および粘着シートから剥離され、つまり、石英基板に支持されておらず、そのため、疑似ウエーハを優れた精度でダイシングすることができず、その結果、得られるチップ部品の寸法安定性が低いという不具合がある。
本発明の目的は、活性エネルギー線透過性の支持板に限らず、活性エネルギー線遮断性の支持板をも用いることができ、簡便に、かつ、優れた寸法安定性で蛍光体層被覆ＬＥＤを得ることのできる、蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法、それにより得られる蛍光体層被覆ＬＥＤ、および、それを備えるＬＥＤ装置を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法は、硬質の支持板と、前記支持板の厚み方向一方面に積層され、活性エネルギー線の照射によって粘着力が低下する粘着層とを備える支持シートを用意する用意工程、ＬＥＤを、前記支持板に前記粘着層を介して貼着するＬＥＤ貼着工程、蛍光体層を前記支持板の前記厚み方向一方面に配置して、前記蛍光体層によって前記ＬＥＤを被覆する被覆工程、前記被覆工程後に、前記蛍光体層を、前記ＬＥＤに対応して切断することにより、前記ＬＥＤと、前記ＬＥＤを被覆する前記蛍光体層とを備える蛍光体層被覆ＬＥＤを得る切断工程、および、前記切断工程の後に、活性エネルギー線を少なくとも前記厚み方向一方側から前記粘着層に照射して、前記蛍光体層被覆ＬＥＤを前記粘着層から剥離するＬＥＤ剥離工程を備えることを特徴としている。
また、本発明の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法では、前記蛍光体層は、蛍光体シートから形成されていることが好適である。
また、本発明の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法において、前記被覆工程では、Ｂステージの前記蛍光体シートによって、前記ＬＥＤを被覆し、その後、前記蛍光体シートを硬化させてＣステージにすることが好適である。
また、本発明の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法では、前記蛍光体層は、前記ＬＥＤを被覆する被覆部と、光反射成分を含有し、前記被覆部を囲むようにして形成されるリフレクタ部とを備えることが好適である。
また、本発明の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法において、前記用意工程では、前記支持シートを、前記切断工程において切断の基準となる基準マークが予め設けられるように、用意することが好適である。
また、本発明の蛍光体層被覆ＬＥＤは、上記した蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法により得られることを特徴としている。
また、本発明のＬＥＤ装置は、基板と、前記基板に実装される上記した蛍光体層被覆ＬＥＤとを備えることを特徴としている。
本発明の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法によれば、ＬＥＤ剥離工程では、活性エネルギー線を少なくとも厚み方向一方側から粘着層に照射する。すると、活性エネルギー線が蛍光体層を透過して粘着層に照射される。そのため、支持板を、活性エネルギー線を透過させる基板材料から形成して、その支持板に活性エネルギー線を透過させる必要がない。その結果、支持板として、活性エネルギー線透過性の支持板に限らず、活性エネルギー線遮断性の支持板からも選択することができる。
また、切断工程後に、ＬＥＤ剥離工程を実施する。つまり、切断工程では、硬質の支持板を備える支持シートにより、ＬＥＤおよび蛍光体シートを支持しながら、蛍光体シートを切断することができる。そのため、寸法安定性に優れる蛍光体層被覆ＬＥＤを得ることができる。
従って、本発明の蛍光体層被覆ＬＥＤは、寸法安定性に優れる。
また、本発明のＬＥＤ装置は、寸法安定性に優れる蛍光体層被覆ＬＥＤを備えるので、信頼性に優れ、そのため、発光効率が向上されている。
図１は、本発明の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第１実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの上に配置するＬＥＤ貼着工程、（ｃ）は、蛍光体シートを支持シートの上面に貼着するシート貼着工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤを封止する封止工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｅ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。 図２は、図１（ａ）に示す支持シートの平面図を示す。 図３は、本発明の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第２実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの上に配置するＬＥＤ貼着工程、（ｃ）は、埋設−リフレクタシートの埋設部によってＬＥＤを埋設するシート貼着工程、（ｄ）は、埋設部によってＬＥＤを封止する封止工程、および、リフレクタ部を切断する切断工程、（ｅ）は、リフレクタ部が設けられた蛍光体シート被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｆ）は、リフレクタ部が設けられた蛍光体シート被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。 図４は、図３（ｄ）に示す蛍光体シート埋設ＬＥＤの平面図を示す。 図５は、図３（ｂ）に示す埋設−リフレクタシートの製造方法の工程図であり、（ａ）は、プレス装置にリフレクタシートを配置する工程、（ｂ）は、リフレクタシートをプレスして、リフレクタ部を形成する工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、リフレクタ部の上に配置する工程、（ｄ）は、蛍光体シートをプレスして、埋設部を形成する工程、（ｅ）は、埋設−リフレクタシートを剥離シートから剥離する工程を示す。 図６は、本発明の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第３実施形態に用いられる埋設−リフレクタシートの製造方法の工程図であり、（ａ）は、プレス装置にリフレクタシートを配置する工程、（ｂ）は、リフレクタシートをプレスして、リフレクタ部を形成する工程、（ｃ）は、蛍光樹脂組成物のワニスを貫通孔にポッティングする工程、（ｄ）は、埋設−リフレクタシートを剥離シートから剥離する工程を示す。 図７は、本発明の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第４実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの上に配置するＬＥＤ貼着工程、（ｃ）は、埋設−リフレクタシートの埋設部によってＬＥＤを埋設するシート貼着工程、（ｄ）は、埋設部によってＬＥＤを封止する封止工程、および、リフレクタ部を切断する切断工程、（ｅ）は、リフレクタ部が設けられた蛍光体シート被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｆ）は、リフレクタ部が設けられた蛍光体シート被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。 図８は、本発明の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第５実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの上に配置するＬＥＤ貼着工程、（ｃ）は、埋設−リフレクタシートの埋設部によってＬＥＤを埋設するシート貼着工程、（ｄ）は、埋設部によってＬＥＤを封止する封止工程、および、リフレクタ部を切断する切断工程、（ｅ）は、リフレクタ部が設けられた蛍光体シート被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｆ）は、リフレクタ部が設けられた蛍光体シート被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。 図９は、図８（ｂ）に示す埋設−リフレクタシートの製造方法の工程図であり、（ａ）は、打抜装置にリフレクタシートを配置する工程、（ｂ）は、リフレクタシートを打ち抜いて、リフレクタ部を形成する工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、リフレクタ部の上に配置する工程、（ｄ）は、蛍光体シートをプレスして、埋設部を形成する工程、（ｅ）は、埋設−リフレクタシートを剥離シートから剥離する工程を示す。 図１０は、本発明の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第６実施形態に用いられる埋設−リフレクタシートの製造方法の工程図であり、（ａ）は、打抜装置にリフレクタシートを配置する工程、（ｂ）は、リフレクタシートを打ち抜いて、リフレクタ部を形成する工程、（ｃ）は、蛍光樹脂組成物のワニスを貫通孔にポッティングする工程、（ｄ）は、埋設−リフレクタシートを剥離シートから剥離する工程を示す。 図１１は、本発明の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第７実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの上に配置するＬＥＤ貼着工程、（ｃ）は、ＬＥＤを被覆部によって被覆する被覆工程、（ｄ）は、被覆部を硬化させる硬化工程、および、リフレクタ部を切断する切断工程、（ｅ）は、リフレクタ部が設けられた蛍光体シート被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｆ）は、リフレクタ部が設けられた蛍光体シート被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。 図１２は、本発明の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第８実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの上に配置するＬＥＤ貼着工程、（ｃ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの側面を被覆するシート貼着工程、（ｄ）は、蛍光体シートを硬化させる硬化工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｅ）は、蛍光体シート被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｆ）は、蛍光体シート被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。 図１３は、本発明の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第９実施形態に用いられるディスペンサの斜視図を示す。
＜第１実施形態＞
図１において、紙面上下方向を上下方向（第１方向、厚み方向）、紙面左右方向を左右方向（第２方向、第１方向に直交する方向）、紙面紙厚方向を前後方向（第３方向、第１方向および第２方向に直交する方向）とする。図２以降の各図は、上記した方向および図１の方向矢印に準拠する。
図１は、本発明の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第１実施形態を示す工程図である。図２は、図１（ａ）に示す支持シートの平面図を示す。
なお、図２において、後述する粘着層３は、後述する支持板２および基準マーク１８の相対配置を明確に示すために、省略している。
蛍光体層被覆ＬＥＤの一例である蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０の製造方法は、支持シート１を用意する用意工程（図１（ａ）参照）、ＬＥＤ４を、支持板２に粘着層３を介して貼着するＬＥＤ貼着工程（図１（ｂ）参照）、蛍光体層としての蛍光体シート５によってＬＥＤ４を封止する封止工程（被覆工程の一例、図１（ｃ）および図１（ｄ）参照）、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４に対応して切断する切断工程（図１（ｄ）の破線参照）、および、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から剥離するＬＥＤ剥離工程（図１（ｅ）参照）を備える。
以下、各工程について詳述する。
＜用意工程＞
図１（ａ）および図２に示すように、支持シート１は、面方向に（厚み方向に対する直交方向、すなわち、左右方向および前後方向）に延びるシート形状をなし、平面視形状（厚み方向に投影したときの形状）は、例えば、矩形状に形成されている。
また、支持シート１は、後で説明する切断工程（図１（ｄ）破線参照）において切断の基準となる基準マーク１８が予め設けられるように、用意される。
図２に示すように、基準マーク１８は、支持シート１における面方向における周端部において、間隔を隔てて複数設けられている。例えば、基準マーク１８は、支持シート１において互いに対向する２辺にそれぞれ設けられており、基準マーク１８は、支持シート１の２辺の対向方向において対向する１対をなすように形成されている。１対の基準マーク１８は、その後に配置されるＬＥＤ４（図２の仮想線参照）に対応して設けられ、基準マーク１８を基準として蛍光体シート５を切断したときに、ＬＥＤ４を個片化できるように配置されている。
各基準マーク１８は、平面視において容易に認識される形状に形成されており、例えば、平面視略三角形状に形成されている。
支持シート１のサイズは、最大長さが、例えば、１０ｍｍ以上、３００ｍｍ以下であり、また、１辺の長さが、例えば、１０ｍｍ以上、３００ｍｍ以下である。
支持シート１は、次に説明するＬＥＤ４（図１（ｂ）参照）を支持できるように構成されており、例えば、支持板２と、支持板２の上面に積層される粘着層３とを備える。
支持板２は、少なくとも面方向に延伸不能であって、硬質の材料から形成されており、そのような材料としては、硬質性が担保されていれば、特に限定されず、例えば、活性エネルギー線を遮断する活性エネルギー遮断性材料や、活性エネルギー線を透過させる活性エネルギー線透過材料、さらには、活性エネルギー線を部分的に透過させる（半透過させる）活性エネルギー線半透過性材料などから適宜選択される。具体的に、支持板２を形成する材料としては、例えば、酸化ケイ素（石英など）、アルミナなどの酸化物、例えば、ステンレスなどの金属、例えば、シリコンなどが挙げられる。
支持板２の２３℃におけるヤング率は、例えば、１×１０６Ｐａ以上、好ましくは、１×１０７Ｐａ以上、より好ましくは、１×１０８Ｐａ以上であり、また、例えば、１×１０１２Ｐａ以下でもある。支持板２のヤング率が上記した下限以上であれば、支持板２の硬質を担保して、後述するＬＥＤ４（図１（ｂ）参照）を確実に支持することができる。なお、支持板２のヤング率は、例えば、ＪＩＳ Ｈ ７９０２：２００８の圧縮弾性率などから求められる。
支持板２の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．３ｍｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、２ｍｍ以下でもある。
図１（ａ）に示すように、粘着層３は、支持板２の上面全面に形成されている。
粘着層３は、活性エネルギー線の照射によって粘着力が低下する材料から、活性エネルギー線照射剥離層（シート）として形成されており、具体的には、例えば、アクリル系感圧接着剤層などの感圧接着剤層が挙げられる。また、粘着層３は、例えば、特開２００１−３０８１１６号公報に記載の活性エネルギー線照射剥離層（シート）から形成することもできる。
粘着層３の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．２ｍｍ以上であり、また、１ｍｍ以下、好ましくは、０．５ｍｍ以下でもある。
支持シート１を用意するには、例えば、支持板２と粘着層３とを貼り合わせる。なお、まず、支持板２を用意し、次いで、上記した粘着材料および必要により配合される溶媒から調製されるワニスを支持板２に塗布し、その後、必要により、溶媒を留去する塗布方法などによって、粘着層３を支持板２に直接積層することもできる。
支持シート１の厚みは、例えば、０．２ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、６ｍｍ以下、好ましくは、２．５ｍｍ以下でもある。
＜ＬＥＤ貼着工程＞
ＬＥＤ貼着工程は、用意工程の後に、実施する。
図１（ｂ）の下部および図２の仮想線に示すように、ＬＥＤ４は、例えば、厚みが面方向（厚み方向に対する直交方向）長さ（最大長さ）より短い断面視略矩形状および平面視略矩形状に形成されている。また、ＬＥＤ４の下面は、図示しないバンプから形成されている。ＬＥＤ４としては、例えば、青色光を発光する青色ダイオード素子が挙げられる。
ＬＥＤ４の面方向の最大長さは、例えば、０．１ｍｍ以上、３ｍｍ以下である。また、ＬＥＤ４の厚みは、例えば、０．０５ｍｍ以上、１ｍｍ以下である。
ＬＥＤ貼着工程では、例えば、複数のＬＥＤ４を、粘着層３の上面に整列状に貼着する。具体的には、複数のＬＥＤ４が平面視において前後左右に互いに等間隔を隔てるように、ＬＥＤ４を粘着層３の上面に貼着する。また、ＬＥＤ４を、図示しないバンプが粘着層３の上面に対向するように、粘着層３の上面に貼着する。これによって、ＬＥＤ４は、その整列状態が維持されるように、粘着層３の上面に支持（感圧接着）される。
各ＬＥＤ４間の間隔は、例えば、０．０５ｍｍ以上、２ｍｍ以下である。
＜封止工程＞
封止工程は、ＬＥＤ貼着工程の後に、実施する。
図１（ｂ）の上部において、蛍光体シート５は、硬化性樹脂および蛍光体を含有する蛍光樹脂組成物から、面方向に延びるシート状に形成されている。
硬化性樹脂としては、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂、例えば、紫外線、電子線などの活性エネルギー線（例えば、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂などが挙げられる。好ましくは、熱硬化性樹脂が挙げられる。
具体的には、硬化性樹脂として、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。好ましくは、シリコーン樹脂が挙げられる。
シリコーン樹脂としては、例えば、２段階硬化型シリコーン樹脂、１段階硬化型シリコーン樹脂などのシリコーン樹脂が挙げられ、好ましくは、２段階硬化型シリコーン樹脂が挙げられる。
２段階硬化型シリコーン樹脂は、２段階の反応機構を有しており、１段階目の反応でＢステージ化（半硬化）し、２段階目の反応でＣステージ化（最終硬化）する熱硬化性シリコーン樹脂である。一方、１段階硬化型シリコーン樹脂は、１段階の反応機構を有しており、１段階目の反応で完全硬化する熱硬化性シリコーン樹脂である。
また、Ｂステージは、熱硬化性シリコーン樹脂が、液状であるＡステージと、完全硬化したＣステージとの間の状態であって、硬化およびゲル化がわずかに進行し、圧縮弾性率がＣステージの弾性率よりも小さい状態である。
２段階硬化型シリコーン樹脂としては、例えば、縮合反応と付加反応との２つの反応系を有する縮合反応・付加反応硬化型シリコーン樹脂などが挙げられる。
硬化性樹脂の配合割合は、蛍光樹脂組成物に対して、例えば、３０質量％以上、好ましくは、５０質量％以上であり、また、例えば、９９質量％以下、好ましくは、９５質量％以下でもある。
蛍光体は、波長変換機能を有しており、例えば、青色光を黄色光に変換することのできる黄色蛍光体、青色光を赤色光に変換することのできる赤色蛍光体などが挙げられる。
黄色蛍光体としては、例えば、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）、Ｔｂ３Ａｌ３Ｏ１２：Ｃｅ（ＴＡＧ（テルビウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）などのガーネット型結晶構造を有するガーネット型蛍光体、例えば、Ｃａ−α−ＳｉＡｌＯＮなどの酸窒化物蛍光体などが挙げられる。
赤色蛍光体としては、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、ＣａＳｉＮ２：Ｅｕなどの窒化物蛍光体などが挙げられる。
好ましくは、黄色蛍光体が挙げられる。
蛍光体の形状としては、例えば、球状、板状、針状などが挙げられる。好ましくは、流動性の観点から、球状が挙げられる。
蛍光体の最大長さの平均値（球状である場合には、平均粒子径）は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下でもある。
蛍光体の配合割合は、硬化性樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上であり、例えば、８０質量部以下、好ましくは、５０質量部以下でもある。
さらに、蛍光樹脂組成物は、充填剤を含有することもできる。
充填剤としては、例えば、シリコーン粒子などの有機微粒子、例えば、シリカ、タルク、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの無機微粒子が挙げられる。また、充填剤の配合割合は、硬化性樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上であり、また、例えば、７０質量部以下、好ましくは、５０質量部以下でもある。
そして、図１（ｃ）に示すように、蛍光体シート５を、支持板２に粘着層３を介して貼着するには、まず、図１（ｂ）の上部に示すように、蛍光体シート５を用意する。蛍光体シート５を用意するには、硬化性樹脂および蛍光体ならびに必要により配合される充填剤を配合して、蛍光樹脂組成物を調製する。次いで、蛍光樹脂組成物を、離型シート１３の表面に塗布し、その後、加熱する。離型シート１３としては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリエステルフィルム（ＰＥＴなど）などのポリマーフィルム、例えば、セラミクスシート、例えば、金属箔などが挙げられる。好ましくは、ポリマーフィルムが挙げられる。また、離型シート１３の表面には、フッ素処理などの剥離処理を施すこともできる。
硬化性樹脂が２段階硬化型シリコーン樹脂を含有する場合には、上記した加熱によって、硬化性樹脂がＢステージ化（半硬化）する。つまり、Ｂステージの蛍光体シート５を用意する。
この蛍光体シート５の２３℃における圧縮弾性率は、例えば、０．０１ＭＰａ以上、好ましくは、０．０４ＭＰａ以上であり、また、例えば、１．０ＭＰａ以下でもある。
蛍光体シート５の圧縮弾性率が上記上限以下であれば、十分な柔軟性を担保することができる。一方、蛍光体シート５の圧縮弾性率が下限以上であれば、ＬＥＤ４を埋設することができる。
次いで、図１（ｃ）に示すように、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４を埋設するように、粘着層３の上面に配置する（埋設工程）。すなわち、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４の上面および側面を被覆するように、支持シート１の上に配置する。
具体的には、図１（ｂ）の矢印で示すように、離型シート１３に積層された蛍光体シート５を、粘着層３に向けて圧着する。
これにより、ＬＥＤ４の側面および上面と、ＬＥＤ４から露出する粘着層３の上面とが、蛍光体シート５によって密着状に被覆される。
すなわち、封止工程では、蛍光体シート５によってＬＥＤ４を埋設する埋設工程が実施される。
その後、図１（ｃ）の仮想線で示すように、離型シート１３を蛍光体シート５の上面から剥離する。
その後、図１（ｄ）に示すように、蛍光体シート５を硬化させる。硬化性樹脂が熱硬化性樹脂である場合には、蛍光体シート５を熱硬化させる。具体的には、蛍光体シート５を、例えば、８０℃以上、好ましくは、１００℃以上、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１８０℃以下に、加熱する。
熱硬化性樹脂が２段階硬化型シリコーン樹脂を含有し、ＬＥＤ４を埋設する蛍光体シート５がＢステージである場合には、蛍光体シート５は、上記した加熱によって、完全硬化（最終硬化）してＣステージとなる。
また、熱硬化性樹脂が１段階硬化型シリコーン樹脂を含有する場合には、蛍光体シート５は、上記した加熱によって、完全硬化（最終硬化）してＣステージとなる。
あるいは、硬化性樹脂が活性エネルギー線硬化性樹脂である場合には、蛍光体シート５に活性エネルギー線を上方から照射する。なお、活性エネルギー線を上方から照射する場合には、それによって粘着層３の粘着力が低下しないように、硬化性樹脂や照射条件が選択される。
硬化（完全硬化）した蛍光体シート５は、可撓性を有しており、具体的には、２３℃における圧縮弾性率が、例えば、０．５ＭＰａ以上、好ましくは、１．０ＭＰａ以上であり、また、例えば、１００ＭＰａ以下、好ましくは、１０ＭＰａ以下でもある。蛍光体シート５の圧縮弾性率が上記上限以下であれば、可撓性を確実に担保することができ、例えば、次の切断工程（図１（ｄ）参照）において、カッティング装置（後述）を用いて、蛍光体シート５を切断することもできる。蛍光体シート５の圧縮弾性率が上記下限以上であれば、切断後の形状を保持することができる。
また、蛍光体シート５の波長４００ｎｍ以下における光透過率は、例えば、５０％以上、好ましくは、６０％以上である。蛍光体シート５の光透過率が上記した下限以上であれば、蛍光体シート５における活性エネルギー線の透過性を担保して、活性エネルギー線が蛍光体シート５を透過して粘着層３に到達することができる。同時に、輝度に優れるＬＥＤ装置１５（後述）を得ることができる。
これにより、ＬＥＤ４の側面および上面と、ＬＥＤ４から露出する粘着層３の上面とが、蛍光体シート５によって密着状に被覆される。つまり、Ｃステージの蛍光体シート５によってＬＥＤ４が封止される。
＜切断工程＞
封止工程後、図１（ｄ）の破線で示すように、切断工程では、ＬＥＤ４の周囲の蛍光体シート５を、厚み方向に沿って切断する。例えば、図２の１点破線で示すように、蛍光体シート５を、例えば、各ＬＥＤ４を囲む平面視略矩形状に切断する。
蛍光体シート５を切断するには、例えば、円盤状のダイシングソー（ダイシングブレード）３１を用いるダイシング装置、カッターを用いるカッティング装置、レーザー照射装置などが用いられる。
また、蛍光体シート５の切断は、基準マーク１８を基準として実施する。具体的には、１対をなす基準マーク１８を結ぶ直線（図２において１点破線で示される）に沿って、蛍光体シート５を切り目８が形成されるように切断する。
蛍光体シート５の切断では、例えば、切り目８が支持シート１を貫通しないように、好ましくは、切り目８が粘着層３を貫通しないように、蛍光体シート５の上面から下面に向かって切断する。
切断工程によって、ＬＥＤ４と、ＬＥＤ４の表面（上面および側面）を被覆するように、蛍光体シート５とを備える蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を、支持シート１に密着する状態で得る。つまり、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４に対応して個片化する。
＜ＬＥＤ剥離工程＞
切断工程後、図１（ｅ）において、ＬＥＤ剥離工程では、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を粘着層３の上面から剥離する。
蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を粘着層３の上面から剥離するには、まず、図１（ｅ）の下向き矢印で示すように、活性エネルギー線を上方（厚み方向一方側）から蛍光体シート５を介して粘着層３に照射する。
活性エネルギー線は、例えば、紫外線、電子線などを含み、例えば、波長１８０ｎｍ以上、好ましくは、２００ｎｍ以上、また、例えば、４６０ｎｍ以下、好ましくは、４００ｎｍ以下の領域にスペクトル分布を持つ活性エネルギー線が挙げられる。
活性エネルギー線の照射には、例えば、ケミカルランプ、エキシマレーザ、ブラックライト、水銀アーク、炭素アーク、低圧水銀ランプ、中圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプなどの照射装置が用いられる。なお、上記波長領域より長波長側あるいは短波長側の活性エネルギー線を発生させることができる照射装置を用いることもできる。
照射量は、例えば、０．００１Ｊ／ｃｍ２以上、好ましくは、０．０１Ｊ／ｃｍ２以上であり、また、例えば、１００Ｊ／ｃｍ２以下、好ましくは、１０Ｊ／ｃｍ２以下でもある。照射量が上記下限以上であれば、粘着層３の粘着力を確実に効率よく低下させることができる。一方、照射量が上記上限以下であれば、コスト増大を抑制して、機器の損傷を有効に防止することができる。
照射時間は、例えば、１０分間以下、好ましくは、１分間以下であり、また、例えば、５秒間以上でもある。照射時間の上限が上記した上限以下であれば、ＬＥＤ４にかかる剥離工程にかかる時間を短縮することができる。
そして、活性エネルギー線の全部または一部は、上方から蛍光体シート５を透過して粘着層３に照射される。
この活性エネルギー線の照射によって、粘着層３の粘着力が低下する。
この状態で、図１（ｅ）の上向き矢印で示すように、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から引き剥がす。なお、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から引き剥がすには、必要により、図示しないが、コレットなどの吸引部材を備えるピックアップ装置を用いることができる。具体的には、吸引部材によって蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を吸引しながら粘着層３から引き剥がすことができる。
これによって、粘着層３から剥離された蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を得る。
［実装工程］
ＬＥＤ剥離工程後、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を発光波長や発光効率に応じて選別した後、図１（ｆ）に示すように、選別された蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する。これによって、ＬＥＤ装置１５を得る。
具体的には、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を、ＬＥＤ４のバンプ（図示せず）が基板９の上面に設けられる端子（図示せず）と対向するように、基板９と対向配置させる。つまり、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０のＬＥＤ４を基板９にフリップチップ実装する。
これにより、基板９と、基板９に実装される蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０とを備えるＬＥＤ装置１５を得る。
その後、必要により、図１（ｆ）の仮想線で示すように、ＬＥＤ装置１５に、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を封止する封止保護層２０を設ける。これによって、ＬＥＤ装置１５の信頼性を向上させることができる。
そして、この方法によれば、ＬＥＤ剥離工程では、活性エネルギー線を上方から蛍光体シート５を介して粘着層３に照射する。すると、活性エネルギー線が蛍光体シート５を透過して粘着層３に照射される。そのため、支持板２を、活性エネルギー線を透過させる基板材料から形成して、その支持板２に活性エネルギー線を透過させる必要がない。その結果、支持板２として、活性エネルギー線透過性の支持板に限らず、活性エネルギー線遮断性の支持板からも選択することができる。
また、切断工程後に、ＬＥＤ剥離工程を実施する。つまり、切断工程では、硬質の支持板２を備える支持シート１により、ＬＥＤ４および蛍光体シート５を支持しながら、蛍光体シート５を切断することができる。そのため、寸法安定性に優れる蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を得ることができる。
さらに、この方法では、ＬＥＤ剥離工程において、活性エネルギー線を粘着層３に照射するので、粘着層３の加熱によって粘着層３の粘着力を低減する方法に比べると、加熱に起因する支持シート１の変形を防止して、寸法安定性をより一層向上させることができる。
従って、この蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０は、寸法安定性に優れる。
また、ＬＥＤ装置１５は、寸法安定性に優れる蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を備えるので、信頼性に優れ、そのため、発光効率が向上されている。
＜変形例＞
なお、第１実施形態における図１（ｅ）のＬＥＤ剥離工程では、活性エネルギー線を上方（厚み方向一方側）のみから粘着層３に照射しているが、本発明において、活性エネルギー線を少なくとも上方（厚み方向一方側）から照射すればよく、例えば、支持板２が活性エネルギー線透過性材料または活性エネルギー線半透過性材料から形成される場合には、活性エネルギー線を上下両方（厚み方向一方側および他方側）から粘着層３に照射することもできる。その場合には、支持シート１の下方から照射される活性エネルギー線は、全部または一部が、支持板２を透過して粘着層３に到達する。
このような変形例によれば、ＬＥＤ剥離工程において、粘着層３の粘着力を低下させるために要する時間、つまり、活性エネルギー線の照射時間をより一層短縮することができ、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０の製造効率を向上させることができる。
また、図２において、基準マーク１８を平面視略三角形状に形成しているが、その形状は、特に限定されず、例えば、平面視略円形状、平面視略矩形状、平面視略Ｘ形状、平面視略Ｔ字形状など、適宜の形状に形成することができる。
＜第２実施形態＞
図３は、本発明の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第２実施形態を示す工程図を示す。図４は、図３（ｄ）に示す蛍光体シート埋設ＬＥＤの平面図を示す。図５は、図３（ｂ）に示す埋設−リフレクタシートの製造方法の工程図を示す。
なお、第２実施形態において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
第１実施形態では、本発明の蛍光体層の一例として、図１（ｂ）に示すように、蛍光体が均一に（少なくとも面方向に均一に）分散される蛍光体シート５を例示しているが、例えば、図３（ｂ）および図４に示すように、蛍光体を含有する被覆部としての埋設部３３と、埋設部３３を囲むリフレクタ部３４とを備える埋設−リフレクタシート２４を例示することもできる。
図４に示すように、埋設部３３は、埋設−リフレクタシート２４において、複数のＬＥＤ４を埋設する部分として間隔を隔てて複数設けられており、各埋設部３３は、平面視略円形状に形成されている。具体的には、図３（ｂ）に示すように、各埋設部３３は、下方に向かって次第に幅狭となる略円錐台形状に形成されている。
埋設部３３の下端部の直径（最大長さ）は、ＬＥＤ４の面方向の最大長さより大きく、具体的には、ＬＥＤ４の面方向の最大長さに対して、例えば、２００％以上、好ましくは、３００％以上、より好ましくは、５００％以上であり、例えば、３０００％以下である。具体的には、埋設部３３の下端部の直径（最大長さ）は、例えば、５ｍｍ以上、好ましくは、７ｍｍ以上であり、また、例えば、３００ｍｍ以下、好ましくは、２００ｍｍ以下である。
また、埋設部３３の上端部の直径（最大長さ）は、下端部の直径（最大長さ）より大きく、具体的には、例えば、７ｍｍ以上、好ましくは、１０ｍｍ以上であり、また、例えば、４００ｍｍ以下、好ましくは、２５０ｍｍ以下である。
さらに、各埋設部３３間の間隔（最小間隔、具体的には、埋設部３３の上端部間の間隔）は、例えば、２０ｍｍ以上、好ましくは、５０ｍｍ以上であり、また、例えば、１０００ｍｍ以下、好ましくは、２００ｍｍ以下である。
埋設部３３は、上記した蛍光樹脂組成物から形成されている。埋設部３３は、蛍光樹脂組成物が硬化性樹脂を含有する場合には、Ｂステージで形成されている。
図４に示すように、リフレクタ部３４は、埋設−リフレクタシート２４の周端部において連続するとともに、各埋設部３３の間に配置され、各埋設部３３を囲む平面視略格子状に形成されている。
また、リフレクタ部３４は、後述する光反射成分を含有する反射樹脂組成物から形成されている。
次に、この埋設−リフレクタシート２４の製造方法について、図４および図５を参照して説明する。
この方法では、まず、図５（ａ）に示すように、プレス装置３５を用意する。
プレス装置３５は、支持板３６と、支持板３６の上側に対向配置される型３７とを備えている。
支持板３６は、例えば、ステンレスなどの金属から、略矩形平板形状に形成されている。
型３７は、例えば、ステンレスなどの金属から形成されており、平板部３８と、平板部３８から下側に突出するように形成される突出部３９とを一体的に備えている。
平板部３８は、平面視において、支持板３６と同一形状に形成されている。
突出部３９は、型３７において、埋設部３３に対応するように、面方向に互いに間隔を隔てて複数設けられている。すなわち、突出部３９は、平板部３８の下面から下方に向かって次第に幅狭となる略円錐台形状に形成されており、具体的には、正断面視および側断面視において、下方に向かって次第に幅狭となるテーパ形状に形成されている。つまり、突出部３９は、埋設部３３と同一形状に形成されている。
また、図５（ａ）に示すように、支持板３６の周端部の上面には、スペーサ４０が設けられている。スペーサ４０は、例えば、ステンレスなどの金属からなり、厚み方向に投影したときに、複数の埋設部３３を囲むように、配置されている。また、スペーサ４０は、厚み方向に投影したときに、型３７に含まれ、具体的には、平板部３８の周端部と重なるように、支持板３６に配置されている。
スペーサ４０の厚みは、後述する剥離シート４９の厚みと、突出部３９の厚みとの合計厚みとなるように、設定されている。具体的には、スペーサ４０の厚みは、例えば、０．３ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、３ｍｍ以下である。
なお、プレス装置３５は、形状の異なる型３７が交換可能に構成されており、具体的には、図５（ａ）に示す突出部３９を有する型３７と、図５（ｃ）に示す後述する、突出部３９を有しない平板状の型３７とが交換可能に構成されている。
また、図５（ａ）に示すように、支持板３６の上面において、スペーサ４０の内側には、剥離シート４９が載置されている。剥離シート４９の周端面は、支持板３６の上面において、スペーサ４０の内側面に接触するように、形成されている。剥離シート４９の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。
次いで、図５（ａ）に示すプレス装置３５において、リフレクタシート４２を、剥離シート４９の上面に配置する。
リフレクタシート４２を剥離シート４９の上面に配置するには、例えば、反射樹脂組成物から形成されるリフレクタシート４２を剥離シート４９の上面に積層する積層方法、例えば、液状の反射樹脂組成物を剥離シート４９の上面に塗布する塗布方法などが用いられる。
反射樹脂組成物は、例えば、樹脂と光反射成分とを含有する。
樹脂としては、例えば、熱硬化性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられ、好ましくは、熱硬化性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂が挙げられる。
光反射成分は、例えば、白色の化合物であって、そのような白色の化合物としては、具体的には、白色顔料が挙げられる。
白色顔料としては、例えば、白色無機顔料が挙げられ、そのような白色無機顔料としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウムなどの酸化物、例えば、鉛白（炭酸鉛）、炭酸カルシウムなどの炭酸塩、例えば、カオリン（カオリナイト）などの粘土鉱物などが挙げられる。
白色無機顔料として、好ましくは、酸化物、さらに好ましくは、酸化チタンが挙げられる。
そのような酸化チタンは、具体的には、ＴｉＯ２、（酸化チタン（ＩＶ）、二酸化チタン）である。
酸化チタンの結晶構造は、特に限定されず、例えば、ルチル、ブルッカイト（板チタン石）、アナターゼ（鋭錐石）などであり、好ましくは、ルチルである。
また、酸化チタンの結晶系は、特に限定されず、例えば、正方晶系、斜方晶系などであり、好ましくは、正方晶系である。
酸化チタンの結晶構造および結晶系が、ルチルおよび正方晶系であれば、リフレクタ部３４が長期間高温に曝される場合でも、光（具体的には、可視光、とりわけ、波長４５０ｎｍ付近の光）に対する反射率が低下することを有効に防止することができる。
光反射成分は、粒子状であり、その形状は限定されず、例えば、球状、板状、針状などが挙げられる。光反射成分の最大長さの平均値（球状である場合には、その平均粒子径）は、例えば、１ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。最大長さの平均値は、レーザー回折散乱式粒度分布計を用いて測定される。
光反射成分の配合割合は、樹脂１００質量部に対して、例えば、３０質量部以上、好ましくは、５０質量部以上であり、また、例えば、２００質量部以下、好ましくは、１００質量部以下である。
上記した光反射成分は、樹脂中に均一に分散混合される。
また、反射樹脂組成物には、さらに、上記した充填剤を添加することもできる。つまり、充填剤を、光反射成分（具体的には、白色顔料）と併用することができる。
充填剤は、上記した白色顔料を除く、公知の充填剤が挙げられ、具体的には、シリコーン粒子などの有機微粒子、例えば、シリカ、タルク、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの無機微粒子が挙げられる。
充填剤の添加割合は、充填剤および光反射成分の総量が、樹脂１００質量部に対して、例えば、４００質量部以上、好ましくは、５００質量部以上、より好ましくは、６００質量部以上となるように、また、例えば、２５００質量部以下、好ましくは、２０００質量部以下、より好ましくは、１６００質量部以下となるように、調整される。
積層方法では、反射樹脂組成物は、上記した樹脂と、光反射成分と、必要により添加される充填剤とを配合して、均一混合することにより、Ａステージとして調製される。
続いて、積層方法では、Ａステージの反射樹脂組成物を、図示しない離型シートの表面に、例えば、キャスティング、スピンコーティング、ロールコーティングなどの塗布方法によって塗布し、その後、加熱してＢステージあるいはＣステージとする。離型シートとしては、上記した離型シート１３と同様のものが挙げられる。
あるいは、Ａステージの反射樹脂組成物を、例えば、図示しない離型シートの表面に、スクリーン印刷などによって上記した塗布方法によって塗布し、その後、加熱することにより、ＢステージあるいはＣステージのリフレクタシート４２を形成する。
その後、リフレクタシート４２を剥離シート４９に転写する。続いて、図示しない離型シートを剥離する。
一方、塗布方法では、上記したＡステージの反射樹脂組成物を、剥離シート４９の上面に、スクリーン印刷などによって塗布し、その後、加熱することにより、Ｂステージのリフレクタシート４２を形成する。
リフレクタシート４２の厚みは、例えば、０．３ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、３ｍｍ以下である。
続いて、図５（ａ）の矢印および図５（ｂ）に示すように、プレス装置３５によってリフレクタシート４２をプレスする。
具体的には、型３７を支持板３６に対して押し下げる。詳しくは、突出部３９が、リフレクタシート４２を厚み方向に貫通するように、型３７を下側に押し下げる。併せて、型３７の平板部３８の周端部を、スペーサ４０の上面に当接させる。
これにより、リフレクタシート４２には、図５（ｂ）に示すように、厚み方向を貫通し、突出部３９に対応する形状の貫通孔４１が形成される。
型３７の押し下げにおいて、反射樹脂組成物がＢステージの熱硬化性樹脂を含有する場合には、型３７に予めヒータ（図示せず）を内蔵させて、かかるヒータによって、リフレクタシート４２を加熱することもできる。これによって、反射樹脂組成物を完全硬化（Ｃステージ化）させる。
加熱温度は、例えば、８０℃以上、好ましくは、１００℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１８０℃以下である。
これによって、剥離シート４９の上に、リフレクタ部３４が形成される。
その後、図５（ｃ）に示すように、プレス装置３５のプレス状態を解放する。具体的には、型３７を引き上げる。
続いて、平板部３８および突出部３９を備える型３７を、平板部３８のみを備える型３７と交換する。
これとともに、蛍光体シート５を、リフレクタ部３４の上に配置する。
具体的には、蛍光体シート５を、リフレクタ部３４の上面に、貫通孔４１を被覆するように、載置する。
蛍光樹脂組成物が硬化性樹脂を含有する場合には、Ｂステージの蛍光体シート５をリフレクタ部３４の上に配置する。蛍光体シート５は、Ｂステージである場合には、その平板形状がある程度維持されるので、貫通孔４１内に落ち込むことなく、貫通孔４１を被覆するように、リフレクタ部３４の上面に載置される。
また、蛍光体シート５は、リフレクタ部３４（具体的には、リフレクタシート４２の反射樹脂組成物が硬化性樹脂を含有する場合には、Ｃステージのリフレクタ部３４）に比べて柔軟に形成されている。具体的には、蛍光体シート５は、次のプレス（図５（ｄ））によって、変形可能な柔らかさである一方、リフレクタ部３４は、次のプレスによって、変形不可能な硬さに形成されている。
次いで、図５（ｄ）に示すように、プレス装置３５によって、蛍光体シート５をプレスする。具体的には、平板部３８からなる型３７を、支持板３６に向けて押し下げる。併せて、平板部３８の周端部を、スペーサ４０の上面に当接させる。また、平板部３８の下面が、リフレクタ部３４の上面に接触する。
これによって、比較的柔軟な蛍光体シート５は、平板部３８によって上側から押圧されて、貫通孔４１内に充填される。一方、比較的硬いリフレクタ部３４は、変形することなく、その貫通孔４１に埋設部３３を収容する。
また、硬化性樹脂が熱硬化性樹脂である場合には、平板部３８に内蔵されるヒータによって、蛍光体シート５を加熱することもできる。
これによって、埋設部３３が、リフレクタ部３４の貫通孔４１内に形成される。
これによって、支持板３６および型３７の間において、埋設部３３およびリフレクタ部３４を備える埋設−リフレクタシート２４が得られる。
図５（ｅ）に示すように、その後、型３７を引き上げ、続いて、埋設−リフレクタシート２４を剥離シート４９から剥離する。
次に、図５（ｅ）に示す埋設−リフレクタシート２４を用いて、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０およびＬＥＤ装置１５を製造する方法について、図３を参照して、上記実施形態と異なる工程を詳述する。
［シート貼着工程］
図３（ｂ）の上側図に示すように、埋設−リフレクタシート２４を、埋設部３３が下方に向かって次第に幅狭となるテーパ形状となるように、支持シート１の上に配置する。
すなわち、複数の埋設部３３のそれぞれを、複数のＬＥＤ４のそれぞれに対して対向配置させる。具体的には、各埋設部３３を、平面視において、ＬＥＤ４の中心と対向するとともに、リフレクタ部３４の内側に間隔が隔てられるように、配置する。
続いて、図３（ｃ）に示すように、埋設−リフレクタシート２４をプレスする。これにより、ＬＥＤ４が、その上面および側面が埋設部３３に被覆されるように、埋設部３３に埋設される。
なお、埋設部３３がＢステージである場合には、埋設部３３に、ＬＥＤ４の上面および側面と、粘着層３の上面とが、密着状に被覆される。
［封止工程］
図３（ｄ）に示すように、封止工程では、蛍光樹脂組成物が硬化性樹脂を含有する場合には、蛍光体シート５を硬化させる。これによって、埋設部３３が完全硬化する。これによって、ＬＥＤ４が埋設部３３によって封止される。
［切断工程］
図３（ｄ）の破線で示すように、切断工程では、リフレクタ部３４を、厚み方向に沿って切断する。例えば、図４の１点破線が参照されるように、リフレクタ部３４を、例えば、各埋設部３３を囲む平面視略矩形状に、蛍光体シート５を切断する。
切断工程によって、１つのＬＥＤ４と、ＬＥＤ４を埋設する埋設部３３と、埋設部３３の周りに設けられるリフレクタ部３４とを備える蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を、支持シート１に密着する状態で得る。つまり、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０には、リフレクタ部３４が設けられている。つまり、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０は、リフレクタ部付蛍光体シート被覆ＬＥＤである。
［ＬＥＤ剥離工程］
ＬＥＤ剥離工程において、図３（ｅ）に示すように、リフレクタ部３４が設けられた蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を、支持シート１から剥離する。
［実装工程］
実装工程において、リフレクタ部３４が設けられた蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を発光波長や発光効率に応じて選別した後、図３（ｆ）に示すように、選別された蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する。これによって、ＬＥＤ装置１５を得る。
これにより、基板９と、基板９に実装され、リフレクタ部３４が設けられる蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０とを備えるＬＥＤ装置１５を得る。
そして、この第２実施形態によれば、埋設−リフレクタシート２４は、ＬＥＤ４を埋設する埋設部３３と、光反射成分を含有し、埋設部３３を囲むようにして形成されるリフレクタ部３４とを備えるので、ＬＥＤ４から発光される光をリフレクタ部３４によって反射させることができる。そのため、ＬＥＤ装置１５の発光効率を向上させることができる。
＜変形例＞
さらに、図５（ｃ）に示す平板部３８と蛍光体シート５との間に離型シート１３（図３（ｂ）の仮想線参照）を設け、上面に離型シート１３が積層された埋設−リフレクタシート２４を形成し、その後、図３（ｃ）の仮想線で示すように、かかる埋設−リフレクタシート２４を、例えば、複数のＬＥＤ４および支持シート１に対して、例えば、平板プレスすることもできる。
＜第３実施形態＞
図６は、本発明の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第３実施形態に用いられる埋設−リフレクタシートの製造方法の工程図を示す。
なお、第３実施形態において、第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
第２実施形態の埋設−リフレクタシート２４の製造方法において、図５（ｃ）および図５（ｄ）に示すように、蛍光体シート５から埋設部３３を形成しているが、例えば、図６（ｃ）に示すように、蛍光体シート５を用いることなく、蛍光樹脂組成物のワニスを、貫通孔４１にポッティングすることによって、埋設部３３を形成することもできる。
具体的には、まず、蛍光樹脂組成物をワニスとして調製する。具体的には、蛍光樹脂組成物が硬化性樹脂を含有する場合には、Ａステージのワニスを調製する。これによって、Ａステージの蛍光樹脂組成物が貫通孔４１内に充填される。
その後、蛍光樹脂組成物が硬化性樹脂を含有する場合には、Ａステージの蛍光樹脂組成物をＢステージ化する。
第３実施形態によっても、第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
＜第４実施形態＞
図７は、本発明の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第４実施形態を示す工程図を示す。
なお、第４実施形態において、第２実施形態および第３実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
第２実施形態において、図３（ｂ）および図４に示すように、平面視において、埋設部３３の下端部を、ＬＥＤ４より大きく形成しているが、例えば、図７（ｂ）に示すように、埋設部３３の下端部と、ＬＥＤ４とを、同一寸法に形成することもできる。
［ＬＥＤ貼着工程］
例えば、埋設部３３は、下方に向かって次第に幅狭となる略四角錐台形状に形成されている。
図７（ｂ）に示す埋設部３３を形成するには、図５および図６が参照される突出部３９を、平板部３８の下面から下方に向かって次第に幅狭となる略四角錐台形状に形成する。
また、図７（ｂ）の１点破線で示すように、厚み方向に投影したときに、埋設部３３の下端部と、ＬＥＤ４とは、互いに重複し、具体的には、平面視において、埋設部３３の下端部の周端縁と、ＬＥＤ４の周端縁とが、同一位置に形成されるように、埋設−リフレクタシート２４を、ＬＥＤ４を含む粘着層３の上に配置する。
第４実施形態によっても、第５実施形態および８実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
＜第５実施形態＞
図８は、本発明の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第５実施形態を示す工程図を示す。図９は、図８（ｂ）に示す埋設−リフレクタシートの製造方法の工程図を示す。
なお、第５実施形態において、第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
第２実施形態において、図３（ｂ）に示すように、埋設−リフレクタシート２４における埋設部３３を、下方に向かって次第に幅狭となる略円錐台形状に形成しているが、例えば、図８（ｂ）に示すように、上下方向（厚み方向）に延びる略円柱形状に形成することができる。
このような埋設部３３を形成するには、図９（ａ）および図９（ｂ）に示す打抜装置５５を用いる。
打抜装置５５は、支持板５６と、支持板５６の上側に対向配置される型５７とを備えている。
支持板５６は、例えば、ステンレスなどの金属から、略矩形平板形状に形成されており、また、支持板５６には、厚み方向を貫通する貫通孔５３が形成されている。
貫通孔５３は、平面視略円形状に形成されている。
型５７は、平板部５８と、平板部５８から下側に突出するように形成される突出部５９とを一体的に備えている。
平板部５８は、図５（ａ）に示す平板部３８と同一形状に形成される。
突出部５９は、型５７において、埋設部３３（図９（ｄ）参照）に対応するように、面方向に互いに間隔を隔てて複数設けられている。突出部５９は、平面視において、貫通孔５３と同一形状および同一寸法に形成されており、具体的には、略円柱形状に形成されている。突出部５９は、埋設部３３（図９（ｄ）参照）と同一形状に形成されている。つまり、突出部５９は、正断面視および側断面視において、略矩形状に形成されている。
これによって、打抜装置５５は、型５７の押し下げによって、突出部５９が貫通孔５３に挿入可能に構成されている。
貫通孔５３の孔径および突出部５９の直径は、例えば、５ｍｍ以上、好ましくは、７ｍｍ以上であり、また、例えば、３００ｍｍ以下、好ましくは、２００ｍｍ以下である。
また、支持板５６の周端部の上面には、スペーサ４０が設けられている。スペーサ４０は、平面視において、貫通孔５３を囲むように、支持板５６の周端部に、平面視略枠形状に配置されている。
そして、図９（ａ）および図９（ｂ）に示す打抜装置５５によって埋設−リフレクタシート２４を形成するには、まず、図９（ａ）に示すように、リフレクタシート４２を、支持板５６の上に配置する。具体的には、リフレクタシート４２を、複数の貫通孔５３を被覆するように、支持板５６の上面に載置する。
次いで、図９（ｂ）に示すように、打抜装置５５を用いて、リフレクタシート４２を打ち抜く。
具体的には、型５７を押し下げることによって、突出部５９がリフレクタシート４２を打ち抜く。
これによって、リフレクタシート４２には、突出部５９に対応する形状の貫通孔４１が形成される。
これによって、支持板５６の上に、リフレクタ部３４が形成される。
次いで、図９（ｃ）に示すように、型５７を引き上げる。
その後、形成されたリフレクタ部３４を、支持板３６と、平板部３８からなる型３７とを備え、剥離シート４９が設けられるプレス装置３５に設置する。
次いで、蛍光体シート５を、リフレクタ部３４の上に配置する。
次いで、図９（ｃ）の矢印および図９（ｄ）に示すように、プレス装置３５によって、蛍光体シート５をプレスする。これによって、埋設部３３を、リフレクタ部３４の貫通孔４１内に形成する。
これによって、支持板３６および型３７の間において、埋設部３３およびリフレクタ部３４を備える埋設−リフレクタシート２４が得られる。
その後、型３７を引き上げ、続いて、図９（ｅ）に示すように、埋設−リフレクタシート２４を剥離シート４９から剥離する。
第５実施形態によっても、第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
＜第６実施形態＞
図１０は、本発明の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第６実施形態に用いられる埋設−リフレクタシートの製造方法の工程図を示す。
なお、第６実施形態において、第５実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
第５実施形態の埋設−リフレクタシート２４の製造方法において、図９（ｃ）および図９（ｄ）に示すように、蛍光体シート５から埋設部３３を形成しているが、図１０（ｃ）に示すように、蛍光体シート５を用いることなく、蛍光樹脂組成物のワニスを、貫通孔４１にポッティングすることによって、埋設部３３を形成することもできる。
具体的には、図１０（ｂ）に示すリフレクタ部３４を打抜装置５５から取り出し、続いて、図１０（ｃ）に示すように、剥離シート４９の上面に配置する。続いて、蛍光樹脂組成物のワニスを、貫通孔４１内にポッティングする。
第６実施形態によっても、第５実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
＜第７実施形態＞
図１１は、本発明の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第７実施形態を示す工程図を示す。
なお、第７実施形態において、第５実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
第５実施形態において、図８（ｃ）に示すように、被覆部として、ＬＥＤ４を埋設する埋設部３３を例示しているが、例えば、図１１（ｃ）に示すように、ＬＥＤ４の上面を被覆する被覆部４３を例示することもできる。
被覆部４３は、図１１（ｂ）に示すように、被覆−リフレクタシート４４において、リフレクタ部３４に囲まれるように設けられている。被覆−リフレクタシート４４において、被覆部４３は、図８（ｂ）に示す埋設部３３と同一形状をなし、さらに、ＬＥＤ４と同一寸法に形成されている。
例えば、図１１（ｂ）に示すように、被覆部４３は、厚み方向に投影したときに、ＬＥＤ４と、互いに重複し、具体的には、平面視において、被覆部４３の周端縁と、ＬＥＤ４の周端縁とが、同一位置に形成されるように、被覆部４３をＬＥＤ４の上面に載置する。
［被覆工程］
第７実施形態では、図８（ｃ）に示す埋設工程に代えて、図１１（ｃ）に示す被覆工程を実施する。被覆工程の条件については、埋設工程のそれと同様である。
なお、図１１（ｃ）に示す被覆工程において、被覆部４３は、ＬＥＤ４の上面を密着状に被覆する。被覆部４３は、ＬＥＤ４のプレスによって、ＬＥＤ４が圧入されて、面方向外側にわずかに膨出するが、その膨出の程度は、微小であることから、図１１（ｃ）において、プレス後の被覆部４３とＬＥＤ４との左右方向長さを同一長さで示している。
［硬化工程］
第７実施形態では、図８（ｄ）に示す封止工程に代えて、図１１（ｄ）に示す硬化工程を実施する。
硬化工程では、被覆部４３を硬化させる。硬化工程の条件は、上記した封止工程のそれと同様である。
第７実施形態によっても、第５実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
＜第８実施形態＞
図１２は、本発明の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第８実施形態を示す工程図を示す。
なお、第８実施形態において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
第１実施形態において、図１（ｃ）に示すように、シート貼着工程において、ＬＥＤ４を側面および上面を蛍光体シート５によって被覆する埋設工程を実施しているが、例えば、埋設工程に代えて、図１２（ｃ）に示すように、ＬＥＤ４の側面のみを蛍光体シート５によって被覆する被覆工程を実施することもできる。また、封止工程に代えて、硬化工程を実施することもできる。
［シート貼着工程］
図１２（ｂ）に示すように、用意した蛍光体シート５の厚みを、ＬＥＤ４の厚みより薄く設定し、ＬＥＤ４の厚みに対して、例えば、９５％以下、好ましくは、９０％以下に、また、例えば、１０％以上に設定する。蛍光体シート５の厚みを、具体的には、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下に、また、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上に設定する。
被覆工程では、図１２（ｃ）に示すように、プレスによって、離型シート１３と、離型シート１３の下面に積層される蛍光体シート５とからなる積層体（図１２（ｂ）の上側図参照）を、離型シート１３の下面が各ＬＥＤ４の上面に接触するように、ＬＥＤ４を含む支持シート１に圧入する。
また、複数のＬＥＤ４に対して圧入された蛍光体シート５は、その上面が、各ＬＥＤ４の上面と面一に形成される。また、蛍光体シート５の下面も、各ＬＥＤ４の下面と面一に形成される。つまり、複数のＬＥＤ４が圧入された蛍光体シート５の厚みと、各ＬＥＤ４の厚みとが、同一になる。
また、ＬＥＤ４の下面の一部を形成するバンプと、ＬＥＤ４の上面とが、ともに露出する一方、ＬＥＤ４の側面が、蛍光体シート５によって被覆されている。
［硬化工程］
硬化工程では、蛍光体シート５を硬化させる。硬化工程の条件は、上記した封止工程のそれと同様である。
［切断工程］
図１２（ｄ）の破線で示すように、上側から、ＬＥＤ４の位置を確認しながら、蛍光体シート５を切断する。具体的には、例えば、カメラなどによって、ＬＥＤ４を上側から視認しながら、ＬＥＤ４の位置を確認する。また、図４の破線が参照されるように、平面視において、ＬＥＤ４を囲む領域を区画する切り目８が形成されるように、蛍光体シート５を切断する。
なお、ＬＥＤ４を視認しながら、さらに、基準マーク１８（図２参照）を基準として、蛍光体シート５を切断することもできる。
［ＬＥＤ剥離工程］
図１２（ｅ）において、ＬＥＤ剥離工程では、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を粘着層３の上面から剥離する。つまり、蛍光体シート５およびＬＥＤ４と、粘着層３との間の界面剥離が起こるように、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を支持板２および粘着層３から剥離する。
第８実施形態によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
さらに、被覆工程において、ＬＥＤ４を、少なくとも上面が蛍光体シート５から露出されるように、蛍光体シート５によって側面を被覆しているので、シート貼着工程後の切断工程において、上面が露出されるＬＥＤ４を視認しながら、そのＬＥＤ４に対応して蛍光体シート５を精度よく切断することができる。そのため、得られる蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０は、寸法安定性に優れる。その結果、かかる蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を備えるＬＥＤ装置１５は、発光安定性に優れる。
＜第９実施形態＞
図１３は、本発明の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法の第９実施形態に用いられるディスペンサの斜視図を示す。
なお、第９実施形態において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
第１実施形態では、図１（ｂ）に示すように、封止工程において、本発明の蛍光体層の一例として、予め成形された蛍光体シート５を例示している。しかし、図１３が参照されるように、例えば、蛍光樹脂組成物をワニスとして調製し、ワニスを支持シート１の上に、複数のＬＥＤ４を被覆するように、直接塗布して、蛍光体層２５を形成することもできる。つまり、蛍光体層２５を、蛍光樹脂組成物のワニスから形成することができる。
蛍光体層２５を形成するには、まず、ワニスをＬＥＤ４を被覆するように、支持シート１の上に塗布する。
ワニスを塗布するには、例えば、ディスペンサ、アプリケータ、スリットダイコータなどの塗布機が用いられる。好ましくは、図１３に示すディスペンサ２６が用いられる。
図１３に示すように、ディスペンサ２６は、導入部２７と、塗布部２８とを一体的に備える。
導入部２７は、上下方向に延びる略円筒形状に形成されており、その下端部は、塗布部２８に接続されている。
塗布部２８は、左右方向および上下方向に延びる平板形状に形成され、また、上下方向に長い側面視略矩形状に形成されている。塗布部２８の上端部には、導入部２７が接続されている。塗布部２８の下端部は、その前端部および後端部が切り欠かれた、側断面視先細り形状（テーパ）に形成されている。また、塗布部２８の下端面は、粘着層３の上面およびＬＥＤ４の上面に対して、押付可能に構成されている。さらに、塗布部２８の内部には、導入部２７から導入されるワニスが下流側（下側）に向かうに従って左右方向に広がる幅広の流路（図示せず）が設けられている。
また、ディスペンサ２６は、面方向に延びる支持シート１に対して、相対的に前後方向に移動可能に構成されている。
このディスペンサ２６を用いて、ワニスを支持シート１に塗布するには、塗布部２８を複数のＬＥＤ４の上面に対向配置し（押付け）ながら、ワニスを導入部２７に供給する。これとともに、ディスペンサ２６を複数のＬＥＤ４に対して相対的に後側に移動させる。これによって、ワニスは、導入部２７から塗布部２８に導入され、続いて、塗布部２８の下端部から支持シート１およびＬＥＤ４に対して幅広状に供給される。また、ディスペンサ２６の複数のＬＥＤ４に対する相対的に後側への移動によって、ワニスは、支持シート１の上面において、複数のＬＥＤ４を被覆するように、前後方向に延びる帯形状に塗布される。
なお、ワニスは、蛍光樹脂組成物が硬化性樹脂を含有する場合には、Ａステージ状態として調製されており、また、例えば、塗布部２８から支持シート１に供給されたときに、その箇所から、面方向外側に流れ出さない、つまり、その箇所に留まるような粘性を有する。具体的には、ワニスの２５℃、１気圧の条件下における粘度は、例えば、１，０００ｍＰａ・ｓ以上、好ましくは、４，０００ｍＰａ・ｓ以上であり、また、例えば、１，０００，０００ｍＰａ・ｓ以下、好ましくは、１００，０００ｍＰａ・ｓ以下である。なお、粘度は、ワニスを２５℃に温度調節し、Ｅ型コーンを用いて、回転数９９ｓ−１で測定される。
ワニスの粘度が上記下限以上であれば、ワニスが面方向外側に流れ出すことを有効に防止できる。そのため、ダム部材などを支持シート１（具体的には、複数のＬＥＤ４の周囲）に別途設ける必要がなくなるので、プロセスの簡便化を図ることができ、ワニスを、ディスペンサ２６によって支持シート１に簡易かつ確実に所望の厚みおよび所望の形状で塗布することができる。
一方、ワニスの粘度が上記上限以下であれば、塗布性（ハンドリング性）を向上させることができる。
その後、蛍光樹脂組成物が硬化性樹脂を含有する場合には、塗布されたワニスをＢステージ化（半硬化）する。
これによって、Ｂステージの蛍光体層２５を、支持シート１の上（粘着層３の上面）に、複数のＬＥＤ４を被覆するように、形成する。
第９実施形態によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
＜変形例＞
第１実施形態〜第９実施形態では、複数のＬＥＤ４を蛍光体シート５によって被覆しているが、例えば、単数のＬＥＤ４を蛍光体シート５によって被覆することもできる。
その場合には、具体的には、第１実施形態で例示される図１（ｄ）に示す切断工程では、ＬＥＤ４の周囲の蛍光体シート５を、所望の寸法となるように、外形加工（トリミング）する。
１ 支持シート
２ 支持板
３ 粘着層
４ ＬＥＤ
５ 蛍光体シート
７ 蛍光体層
１０蛍光体層被覆ＬＥＤ
１５ＬＥＤ装置
２４埋設−リフレクタシート
２５蛍光体層
３３埋設部
３４リフレクタ部
４３被覆部
４４被覆−リフレクタシート

Claims (7)

  1. 硬質の支持板と、前記支持板の厚み方向一方面に積層され、活性エネルギー線の照射によって粘着力が低下する粘着層とを備える支持シートを用意する用意工程、
    ＬＥＤを、前記支持板に前記粘着層を介して貼着するＬＥＤ貼着工程、
    蛍光体層を前記支持板の前記厚み方向一方面に配置して、前記蛍光体層によって前記ＬＥＤを被覆する被覆工程、
    前記被覆工程後に、前記蛍光体層を、前記ＬＥＤに対応して切断することにより、前記ＬＥＤと、前記ＬＥＤを被覆する前記蛍光体層とを備える蛍光体層被覆ＬＥＤを得る切断工程、および、
    前記切断工程の後に、活性エネルギー線を少なくとも前記厚み方向一方側から前記粘着層に照射して、前記蛍光体層被覆ＬＥＤを前記粘着層から剥離するＬＥＤ剥離工程
    を備えることを特徴とする、蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
  2. 前記蛍光体層は、蛍光体シートから形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
  3. 前記被覆工程では、Ｂステージの前記蛍光体層によって、前記ＬＥＤを被覆し、その後、前記蛍光体層を硬化させてＣステージにする
    ことを特徴とする、請求項１または２に記載の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
  4. 前記蛍光体層は、
    前記ＬＥＤを被覆する被覆部と、
    光反射成分を含有し、前記被覆部を囲むようにして形成されるリフレクタ部と
    を備えることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
  5. 前記用意工程では、前記支持シートを、前記切断工程において切断の基準となる基準マークが予め設けられるように、用意する
    ことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法。
  6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法により得られることを特徴とする、蛍光体層被覆ＬＥＤ。
  7. 基板と、
    前記基板に実装される請求項６に記載の蛍光体層被覆ＬＥＤと
    を備えることを特徴とする、ＬＥＤ装置。
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