JP2782662B2 - ダイシング方法 - Google Patents
ダイシング方法Info
- Publication number
- JP2782662B2 JP2782662B2 JP30816389A JP30816389A JP2782662B2 JP 2782662 B2 JP2782662 B2 JP 2782662B2 JP 30816389 A JP30816389 A JP 30816389A JP 30816389 A JP30816389 A JP 30816389A JP 2782662 B2 JP2782662 B2 JP 2782662B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive tape
- wafer
- dicing
- ultraviolet
- adhesive
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体ウエハを個々の半導体ペレットに分
割するダイシング方法に関する。
割するダイシング方法に関する。
従来の技術 トランジスタ等の半導体装置は放熱板やリードフレー
ムに半導体ペレットをマウントして製造される。
ムに半導体ペレットをマウントして製造される。
ここで、半導体ペレットは一枚のウエハに同一パター
ンの半導体素子を多数、一括形成し、半導体素子の隣接
部より分割して得られる。
ンの半導体素子を多数、一括形成し、半導体素子の隣接
部より分割して得られる。
以下にウエハを分割して半導体ペレットを得る方法を
第11図から第13図により説明する。まず第11図に示す様
に、ウエハ１に粘着テープ２を貼り付ける。そして、第
12図に示す様にウエハ１をダイシングソウ３にて、格子
状に分割し、ペレット４を形成する。この後、ペレット
４を粘着シート２より剥離して、放熱基板（図示せず）
等へマウントする。
第11図から第13図により説明する。まず第11図に示す様
に、ウエハ１に粘着テープ２を貼り付ける。そして、第
12図に示す様にウエハ１をダイシングソウ３にて、格子
状に分割し、ペレット４を形成する。この後、ペレット
４を粘着シート２より剥離して、放熱基板（図示せず）
等へマウントする。
ところで粘着シート２の粘着力が大きいとペレット４
の剥離が困難となり、ペレット供給作業に支障を生じる
為、粘着シート２として紫外線硬化型粘着シートを用
い、ダイシング後、第13図に示す様に紫外線照射ランプ
５により粘着シート２の粘着面に紫外線を照射して粘着
力を低下させ、剥離を容易にしている。
の剥離が困難となり、ペレット供給作業に支障を生じる
為、粘着シート２として紫外線硬化型粘着シートを用
い、ダイシング後、第13図に示す様に紫外線照射ランプ
５により粘着シート２の粘着面に紫外線を照射して粘着
力を低下させ、剥離を容易にしている。
発明が解決しようとする課題 ところで上記の従来のダイシング方法では、ダイシン
グ時にペレット表面に切削クズが付着したりウエハ外周
面不定型部分が飛び散り、ペレット表面に付着して正常
なペレットの取り出しに支障をきたし、短絡などの原因
となるという問題があった。
グ時にペレット表面に切削クズが付着したりウエハ外周
面不定型部分が飛び散り、ペレット表面に付着して正常
なペレットの取り出しに支障をきたし、短絡などの原因
となるという問題があった。
課題を解決するための手段 本発明は上記課題の解決を目的として提案されたもの
でウエハ両面に紫外線硬化型粘着テープを貼り付け、一
方の面よりダイシングし、ダイシング面に紫外線照射し
て粘着性を低下させた後、一方の面側に粘着テープを剥
離する事を特徴とするダイシング方法を提供する。
でウエハ両面に紫外線硬化型粘着テープを貼り付け、一
方の面よりダイシングし、ダイシング面に紫外線照射し
て粘着性を低下させた後、一方の面側に粘着テープを剥
離する事を特徴とするダイシング方法を提供する。
作用 本発明によればダイシング時にウエハは２枚の紫外線
硬化型粘着テープにより挟まれている為、切削クズの飛
び散りや不定型部分の飛び散りを防止できる。
硬化型粘着テープにより挟まれている為、切削クズの飛
び散りや不定型部分の飛び散りを防止できる。
実施例 以下に本発明の実施例を第１図から第３図により説明
する。図において６はウエハ、7,8は一対の紫外線硬化
型テープ、９はダイシングソウ、10はウエハ６が分割さ
れて形成されたペレット、11は紫外線照射ランプであ
る。
する。図において６はウエハ、7,8は一対の紫外線硬化
型テープ、９はダイシングソウ、10はウエハ６が分割さ
れて形成されたペレット、11は紫外線照射ランプであ
る。
まず第１図に示す様にウエハ６の両面に第1,第２の紫
外線硬化型粘着テープ7,8を貼り付ける。
外線硬化型粘着テープ7,8を貼り付ける。
次に第２図に示す様に第１の粘着テープ７の面よりダ
イシングソウ９を用いダイシングし、ペレット10を形成
する。これにより、ダイシング時ウエハへの切削クズの
飛び散りや不定型部分の飛び散りを防止できる。
イシングソウ９を用いダイシングし、ペレット10を形成
する。これにより、ダイシング時ウエハへの切削クズの
飛び散りや不定型部分の飛び散りを防止できる。
次に第３図に示す様に、ダイシング面に紫外線照射ラ
ンプ11より紫外線を照射し、粘着テープ７の粘着力を低
下させる。
ンプ11より紫外線を照射し、粘着テープ７の粘着力を低
下させる。
この時、ペレットと同時に粘着テープ７が切断される
為、ペレット表面には同寸法の粘着テープが付着してい
る。そのため第４図に示す様に第３の粘着テープ12を貼
り付け、第５図に示す様に第３の粘着テープ12を剥がす
事より、粘着力が低下した粘着テープ７はペレット表面
より剥離除去できる。
為、ペレット表面には同寸法の粘着テープが付着してい
る。そのため第４図に示す様に第３の粘着テープ12を貼
り付け、第５図に示す様に第３の粘着テープ12を剥がす
事より、粘着力が低下した粘着テープ７はペレット表面
より剥離除去できる。
以下に第２実施例を第６図から第10図より説明する。
図において11a,11bは紫外線照射ランプであり、13a,13b
は第1,第２のマスクで紫外線を選択的に第1,第２の粘着
テープ7,8に照射するもので、互いにポジとネガの関係
にあり、第１のマスク13aはウエハ周辺の不定型部分の
照射を阻止する。
図において11a,11bは紫外線照射ランプであり、13a,13b
は第1,第２のマスクで紫外線を選択的に第1,第２の粘着
テープ7,8に照射するもので、互いにポジとネガの関係
にあり、第１のマスク13aはウエハ周辺の不定型部分の
照射を阻止する。
まず、第６図，第７図に示す様にウエハ６の両面に粘
着テープ7,8を貼り付け、ダイシングソウ９を用いてダ
イシングしペレット９を形成する。
着テープ7,8を貼り付け、ダイシングソウ９を用いてダ
イシングしペレット９を形成する。
次に第８図に示す様に第1,第２のマスク13a,13bを第
1,第２の粘着テープにし、紫外線照射ランプ11a,11bの
光を第1,第２マスク13a,13bを介して照射する。これに
より第１の粘着テープ７のウエハ周辺部の不定型部分の
粘着性を残留させ、第２の粘着テープ８のウエハ周辺の
不定型部分の粘着性を低下させる。
1,第２の粘着テープにし、紫外線照射ランプ11a,11bの
光を第1,第２マスク13a,13bを介して照射する。これに
より第１の粘着テープ７のウエハ周辺部の不定型部分の
粘着性を残留させ、第２の粘着テープ８のウエハ周辺の
不定型部分の粘着性を低下させる。
次に第９図，第10図に示す様に第１の粘着テープ７に
第３の粘着テープ12を貼り付け、剥離させるとウエハ周
辺の不定形部分を除き第１の粘着テープ７をペレットか
ら剥離すると同時にウエハ周辺の不定型部分を第２の粘
着テープ８より剥離できる。
第３の粘着テープ12を貼り付け、剥離させるとウエハ周
辺の不定形部分を除き第１の粘着テープ７をペレットか
ら剥離すると同時にウエハ周辺の不定型部分を第２の粘
着テープ８より剥離できる。
これによりダイシング時、ウエハへの切削クズの飛び
散りや不定型部分の飛び散りを防止できる。
散りや不定型部分の飛び散りを防止できる。
第1,第２の実施例共、従来技術（第13図）で説明した
様に第２の粘着テープ８に紫外線照射し、ペレットの剥
離を容易にする。
様に第２の粘着テープ８に紫外線照射し、ペレットの剥
離を容易にする。
発明の効果 以上説明したように、この発明によればダイシング
時、ウエハへの切削クズの飛び散りや不定形部分の飛び
散りを防止できる。
時、ウエハへの切削クズの飛び散りや不定形部分の飛び
散りを防止できる。
また、不定型部分の除去も容易にできる。
第１図乃至第５図は、本発明の第１実施例を示す側団面
図、第６図乃至第10図は本発明の第２実施例を示す側断
面図、第11図乃至第13図は本発明の前提となるダイシン
グ方法を示す側断面図である。 ６……ウエハ、 7,8……紫外線硬化型粘着テープ、 11,11a,11b……紫外線照射ランプ、 12……第３の粘着テープ。
図、第６図乃至第10図は本発明の第２実施例を示す側断
面図、第11図乃至第13図は本発明の前提となるダイシン
グ方法を示す側断面図である。 ６……ウエハ、 7,8……紫外線硬化型粘着テープ、 11,11a,11b……紫外線照射ランプ、 12……第３の粘着テープ。
Claims (1)
- 【請求項１】ウエハ両面に紫外線硬化型粘着テープを貼
り付け、一方の面よりダイシングし、ダイシング面に紫
外線照射して粘着性を低下させた後、一方の面側の粘着
テープを剥離する事を特徴とするダイシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30816389A JP2782662B2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | ダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30816389A JP2782662B2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | ダイシング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03167839A JPH03167839A (ja) | 1991-07-19 |
| JP2782662B2 true JP2782662B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=17977656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30816389A Expired - Lifetime JP2782662B2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | ダイシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2782662B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06232257A (ja) * | 1993-02-01 | 1994-08-19 | Nec Corp | 半導体チップの分割分離方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5921038A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | Nec Home Electronics Ltd | ペレツト剥離方法 |
| JPS62216244A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-22 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPS6388405U (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-08 |
-
1989
- 1989-11-28 JP JP30816389A patent/JP2782662B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03167839A (ja) | 1991-07-19 |
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