JP2865154B2 - 固体撮像装置の組み立て方法 - Google Patents
固体撮像装置の組み立て方法Info
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- JP2865154B2 JP2865154B2 JP4143612A JP14361292A JP2865154B2 JP 2865154 B2 JP2865154 B2 JP 2865154B2 JP 4143612 A JP4143612 A JP 4143612A JP 14361292 A JP14361292 A JP 14361292A JP 2865154 B2 JP2865154 B2 JP 2865154B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像装置の組み立
て方法に関し、特にウェハをダイシングする方法に関す
る。
て方法に関し、特にウェハをダイシングする方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、固体撮像素子のウェハも一般のＩ
Ｃと同様の方法でダイシングされていた。即ち、ウェハ
裏面をダイシング用シートに貼り付けてダイシングを行
い、ダイシング用シートを拡大した後、素子をパッケー
ジ上にマウントしていた。
Ｃと同様の方法でダイシングされていた。即ち、ウェハ
裏面をダイシング用シートに貼り付けてダイシングを行
い、ダイシング用シートを拡大した後、素子をパッケー
ジ上にマウントしていた。
【０００３】上記ダイシング方法では、ブレードによる
切削クズがチップ表面に付着し易いので、ダイシングと
同時に流水による切削クズの除去を行ってきた。そし
て、この方法で、ブレードのスピード、流水量等を最適
化することにより、一定の効果をあげてきた。しかし近
年の高画素化の動きに伴って上記のような洗水手段では
歩留りの低下を防ぎえないことが明らかとなってきた。
切削クズがチップ表面に付着し易いので、ダイシングと
同時に流水による切削クズの除去を行ってきた。そし
て、この方法で、ブレードのスピード、流水量等を最適
化することにより、一定の効果をあげてきた。しかし近
年の高画素化の動きに伴って上記のような洗水手段では
歩留りの低下を防ぎえないことが明らかとなってきた。
【０００４】それは、画素の微細化に伴って微細なゴミ
に対しても敏感になってきたこと、感度低下を防ぐため
にオンチップマイクロレンズが一般化してチップ表面が
有機物で構成されるようになったことにより、ゴミが付
着しやすくなりさらに切削クズ等によりレンズ表面が容
易に損傷を受けるようになってきたからである。
に対しても敏感になってきたこと、感度低下を防ぐため
にオンチップマイクロレンズが一般化してチップ表面が
有機物で構成されるようになったことにより、ゴミが付
着しやすくなりさらに切削クズ等によりレンズ表面が容
易に損傷を受けるようになってきたからである。
【０００５】そこで、ダイシングに先立ってウェハ表面
に表面保護シートを貼着し、ダイシング後にこれを剥離
する方法が創案された。図６は、その工程フローであ
る。まず、ウェハ表面に表面保護シートを貼り付け、ウ
ェハ裏面をダイシング用シート上に貼り付けた後、ダイ
シングを行う。次に、表面より紫外線を照射して表面保
護シートの接着力を低下させた後、剥離シートを用いて
表面保護シートを剥離する。その後、ウェハを個々のチ
ップに分割し、チップをパッケージ上にマウントする。
に表面保護シートを貼着し、ダイシング後にこれを剥離
する方法が創案された。図６は、その工程フローであ
る。まず、ウェハ表面に表面保護シートを貼り付け、ウ
ェハ裏面をダイシング用シート上に貼り付けた後、ダイ
シングを行う。次に、表面より紫外線を照射して表面保
護シートの接着力を低下させた後、剥離シートを用いて
表面保護シートを剥離する。その後、ウェハを個々のチ
ップに分割し、チップをパッケージ上にマウントする。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したウェハ表面に
保護シートを貼着する方法によれば、チップ表面への切
削クズ等の付着や損傷等は防止できるが、図６のフロー
に従う方法では、保護用シートのウェハからの剥離が円
滑に行われないため、作業性が悪く実用性に乏しいもの
であった。
保護シートを貼着する方法によれば、チップ表面への切
削クズ等の付着や損傷等は防止できるが、図６のフロー
に従う方法では、保護用シートのウェハからの剥離が円
滑に行われないため、作業性が悪く実用性に乏しいもの
であった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の固体撮像装置の
組み立て方法は、固体撮像素子の形成されたウェハの表
面に保護シートを貼り付け、保護シートとともにウェハ
をダイシングした後に保護シートの剥離を行うものであ
って、切断された各々のチップ間の間隙を所定距離確保
してから少なくとも保護シートの側面に剥離用シートの
貼り付け、密着処理後、前記剥離用シートとともに前記
保護シートの剥離を行うものである。
組み立て方法は、固体撮像素子の形成されたウェハの表
面に保護シートを貼り付け、保護シートとともにウェハ
をダイシングした後に保護シートの剥離を行うものであ
って、切断された各々のチップ間の間隙を所定距離確保
してから少なくとも保護シートの側面に剥離用シートの
貼り付け、密着処理後、前記剥離用シートとともに前記
保護シートの剥離を行うものである。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例の工程フロ
ーであり、図２の（ａ）は、図１において＊を付した工
程の終了した状態を示す平面図であり、図２の（ｂ）
は、（ａ）図の部分断面図である。
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例の工程フロ
ーであり、図２の（ａ）は、図１において＊を付した工
程の終了した状態を示す平面図であり、図２の（ｂ）
は、（ａ）図の部分断面図である。
【０００９】まず、固体撮像素子の形成されたウェハ表
面に、紫外線の照射により接着力が低下する、ウェハと
同サイズもしくはやや小さい表面保護シート５を貼り付
ける。次に、枠１に貼り付けられた同じく紫外線の照射
により接着力が低下し、かつ伸縮性のあるダイシング用
シート２上にウェハ裏面を密着させ、ダイシングを行
う。次に、裏面のダイシング用シート２を拡大してウェ
ハをチップ４に分割し、剥離用シート３を貼り付ける
（図２）。次いで、剥離用シート３を用いて表面保護シ
ート５を除去する。次に、裏面から紫外線を照射してマ
ウント工程に移る。
面に、紫外線の照射により接着力が低下する、ウェハと
同サイズもしくはやや小さい表面保護シート５を貼り付
ける。次に、枠１に貼り付けられた同じく紫外線の照射
により接着力が低下し、かつ伸縮性のあるダイシング用
シート２上にウェハ裏面を密着させ、ダイシングを行
う。次に、裏面のダイシング用シート２を拡大してウェ
ハをチップ４に分割し、剥離用シート３を貼り付ける
（図２）。次いで、剥離用シート３を用いて表面保護シ
ート５を除去する。次に、裏面から紫外線を照射してマ
ウント工程に移る。
【００１０】図３は、本発明の効果を説明するための、
チップ間間隙幅と表面保護シートの剥離率との関係を示
すグラフである。チップ４からの表面保護シート５の剥
離は、紫外線照射後に接着力が低下した場合でもチップ
４との密着性がよく、さらにダイシング時の微細な切削
クズが表面保護シート５上に付着していることから、容
易ではない。
チップ間間隙幅と表面保護シートの剥離率との関係を示
すグラフである。チップ４からの表面保護シート５の剥
離は、紫外線照射後に接着力が低下した場合でもチップ
４との密着性がよく、さらにダイシング時の微細な切削
クズが表面保護シート５上に付着していることから、容
易ではない。
【００１１】ダイシング後、シートを拡大せずに剥離用
シート３により剥離をした場合、チップと表面保護シー
トの間の接着力に対し約８０倍の接着力を持った剥離用
シート３を用いてもチップ４から表面保護シート５が剥
離される割合（剥離率）は０％であった。そこで、ダイ
シング後のチップ間に間隙を設け、ａ＝ｂとしてこの距
離を徐々に拡大したところ、この距離に比例して剥離率
が向上し、間隙幅５ｍｍでほぼ１００％の剥離率が実現
できた。これは、図２の（ｂ）のチップ間の断面図が示
すように、チップ４間に間隙ができたことにより、剥離
用シート３が表面保護シート５の切削クズの付着の少な
い断面に密着し、チップ４より剥離するための端緒が形
成されたことによるものと考えられる。従って、ある一
定の距離、即ち、剥離用シート３が表面保護シート５の
断面と十分な接触面積を確保できるだけの距離があれ
ば、剥離が十分可能となる。
シート３により剥離をした場合、チップと表面保護シー
トの間の接着力に対し約８０倍の接着力を持った剥離用
シート３を用いてもチップ４から表面保護シート５が剥
離される割合（剥離率）は０％であった。そこで、ダイ
シング後のチップ間に間隙を設け、ａ＝ｂとしてこの距
離を徐々に拡大したところ、この距離に比例して剥離率
が向上し、間隙幅５ｍｍでほぼ１００％の剥離率が実現
できた。これは、図２の（ｂ）のチップ間の断面図が示
すように、チップ４間に間隙ができたことにより、剥離
用シート３が表面保護シート５の切削クズの付着の少な
い断面に密着し、チップ４より剥離するための端緒が形
成されたことによるものと考えられる。従って、ある一
定の距離、即ち、剥離用シート３が表面保護シート５の
断面と十分な接触面積を確保できるだけの距離があれ
ば、剥離が十分可能となる。
【００１２】図４は、本発明の第２の実施例を示す工程
フローであり、図５は、図４において＊を付した工程の
終了した状態を示す平面図である。表面保護シートの貼
り付けされたウェハをダイシングシートに貼り付けてダ
イシングするまでの工程は先の実施例と同様である。
フローであり、図５は、図４において＊を付した工程の
終了した状態を示す平面図である。表面保護シートの貼
り付けされたウェハをダイシングシートに貼り付けてダ
イシングするまでの工程は先の実施例と同様である。
【００１３】その後、表面および裏面から紫外線を照射
する。次に、良品チップ４のみをダイシング用シートか
ら、枠１に張られた配列用シート７上に配列し直し、表
面保護シート上に剥離用シート３を貼り付ける（図
５）。剥離用シート３を用いて表面保護用シートを剥離
し、裏面から紫外線を照射した後、マウント工程へ移
る。
する。次に、良品チップ４のみをダイシング用シートか
ら、枠１に張られた配列用シート７上に配列し直し、表
面保護シート上に剥離用シート３を貼り付ける（図
５）。剥離用シート３を用いて表面保護用シートを剥離
し、裏面から紫外線を照射した後、マウント工程へ移
る。
【００１４】本実施例では、工程はやや複雑となるもの
のチップ間の間隙ａおよびｂをチップ形状に応じて独立
に設定でき、先の実施例同様に高い剥離率を得ることが
可能である。また、図２に示すような不完全形成チップ
６がなくなるため、シート剥離の際にこの不完全形成チ
ップ６が剥離用シート３に付着しこれに付随する切削ク
ズが再付着してしまう事故を防止できる。さらに、本実
施例では、剥離できなかったチップが仮に発生した場合
でも同様の工程を行うことにより再度剥離工程に付すこ
とができる。
のチップ間の間隙ａおよびｂをチップ形状に応じて独立
に設定でき、先の実施例同様に高い剥離率を得ることが
可能である。また、図２に示すような不完全形成チップ
６がなくなるため、シート剥離の際にこの不完全形成チ
ップ６が剥離用シート３に付着しこれに付随する切削ク
ズが再付着してしまう事故を防止できる。さらに、本実
施例では、剥離できなかったチップが仮に発生した場合
でも同様の工程を行うことにより再度剥離工程に付すこ
とができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、固体撮
像装置の組み立て工程で、ダイシングに先立ってウェハ
表面に表面保護シートを貼り付け、さらに切断された各
々のチップ間の間隙を所定の距離（例えば、５ｍｍ）確
保した後、剥離用シートによる表面保護シートの剥離を
行うものであるので、本発明によれば、チップ表面への
切削クズの付着および切削クズ等による表面損傷を防止
することができ、また表面保護シートの剥離を高い剥離
率で行うことができる。よって、本発明により、固体撮
像装置の実用性が高くかつ高歩留りの製造方法を実現す
ることができる。
像装置の組み立て工程で、ダイシングに先立ってウェハ
表面に表面保護シートを貼り付け、さらに切断された各
々のチップ間の間隙を所定の距離（例えば、５ｍｍ）確
保した後、剥離用シートによる表面保護シートの剥離を
行うものであるので、本発明によれば、チップ表面への
切削クズの付着および切削クズ等による表面損傷を防止
することができ、また表面保護シートの剥離を高い剥離
率で行うことができる。よって、本発明により、固体撮
像装置の実用性が高くかつ高歩留りの製造方法を実現す
ることができる。
【図１】本発明の第１の実施例の工程フロー図。
【図２】本発明の第１の実施例の一工程段階における平
面図と断面図。
面図と断面図。
【図３】チップ間間隙幅と表面保護シート剥離率との関
係を示すグラフ。
係を示すグラフ。
【図４】本発明の第２の実施例の工程フロー図。
【図５】本発明の第２の実施例の一工程段階における平
面図。
面図。
【図６】本発明の先行技術を示す工程フロー図。
１ 枠 ２ ダイシング用シート ３ 剥離用シート ４ チップ ５ 表面保護シート ６ 不完全形成チップ ７ 配列用シート
Claims (1)
- 【請求項１】 固体撮像素子の形成されたウェハの表面
に保護シートを貼り付ける工程と、ダイシング用シート
上に前記ウェハの裏面を貼り付けて前記保護シートとと
もに前記ウェハをダイシングする工程と、剥離用シート
を介して固体撮像素子チップの表面に貼り付けられてい
る前記保護シートを剥離する工程と、を含む固体撮像装
置の組み立て方法であって、前記保護シートの剥離を、
切断された固体撮像素子チップ間に所定の幅の間隙を確
保し、少なくとも前記保護シートの側面に前記剥離用シ
ートを貼り付けて行うことを特徴とする固体撮像装置の
組み立て方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4143612A JP2865154B2 (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 固体撮像装置の組み立て方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4143612A JP2865154B2 (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 固体撮像装置の組み立て方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315445A JPH05315445A (ja) | 1993-11-26 |
| JP2865154B2 true JP2865154B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=15342791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4143612A Expired - Fee Related JP2865154B2 (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 固体撮像装置の組み立て方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2865154B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4513973B2 (ja) * | 1996-12-04 | 2010-07-28 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| TW480636B (en) | 1996-12-04 | 2002-03-21 | Seiko Epson Corp | Electronic component and semiconductor device, method for manufacturing and mounting thereof, and circuit board and electronic equipment |
| TW571373B (en) | 1996-12-04 | 2004-01-11 | Seiko Epson Corp | Semiconductor device, circuit substrate, and electronic machine |
| JP2002290842A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体撮像素子の製造方法 |
| JP2007189010A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Fujifilm Corp | 光電変換装置の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02170552A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体基板の分割方法 |
| JP3065249U (ja) * | 1999-06-25 | 2000-02-02 | 有限会社松本電気 | 建柱補助具 |
-
1992
- 1992-05-08 JP JP4143612A patent/JP2865154B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05315445A (ja) | 1993-11-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |