JPH06232257A - 半導体チップの分割分離方法 - Google Patents
半導体チップの分割分離方法Info
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- JPH06232257A JPH06232257A JP1438393A JP1438393A JPH06232257A JP H06232257 A JPH06232257 A JP H06232257A JP 1438393 A JP1438393 A JP 1438393A JP 1438393 A JP1438393 A JP 1438393A JP H06232257 A JPH06232257 A JP H06232257A
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- Japan
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- sheet
- protective sheet
- wafer
- semiconductor chips
- semiconductor chip
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Abstract
(57)【要約】
【目的】素子形成面にごみが付着しないために汚染防止
の保護シート２をウェーハ３ａに貼り、半導体チップ３
に分割分離後に保護シートを剥す剥離効率を向上させ、
同時に半導体チップの分割分離の作業効率を高める。 【構成】ダイシング工程で分割分離され保護シート２が
貼付けられた半導体チップ３を保持シート４で間隔をも
たせて真空排気穴６をもつ台５に並べ載置し、保護シー
ト２の接着力の強い接着力をもつ剥離用シート１を被せ
接着し、真空排気穴６から排気して半導体チップ３をよ
り強力に吸着固定し、保護シート２を伴なわせて剥離用
シート１を剥すことで、保護シート２を半導体チップ３
より剥している。
の保護シート２をウェーハ３ａに貼り、半導体チップ３
に分割分離後に保護シートを剥す剥離効率を向上させ、
同時に半導体チップの分割分離の作業効率を高める。 【構成】ダイシング工程で分割分離され保護シート２が
貼付けられた半導体チップ３を保持シート４で間隔をも
たせて真空排気穴６をもつ台５に並べ載置し、保護シー
ト２の接着力の強い接着力をもつ剥離用シート１を被せ
接着し、真空排気穴６から排気して半導体チップ３をよ
り強力に吸着固定し、保護シート２を伴なわせて剥離用
シート１を剥すことで、保護シート２を半導体チップ３
より剥している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェーハより半導体チ
ップに分割分離する半導体チップの分割分離方法に関
し、特に素子形成面にごみ付着防止のために保護シート
を貼付ける必要がある半導体チップの分割分離方法に関
する。
ップに分割分離する半導体チップの分割分離方法に関
し、特に素子形成面にごみ付着防止のために保護シート
を貼付ける必要がある半導体チップの分割分離方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】一般にホトトランジスタ、発光ダイオー
ド及び撮像素子等の半導体チップは、ウェーハをダイシ
ングし分離分割する際に素子形成面が汚れないように保
護シートを貼付け、そしてマウント工程の前でこの保護
シートを剥して組立を行なっていた。
ド及び撮像素子等の半導体チップは、ウェーハをダイシ
ングし分離分割する際に素子形成面が汚れないように保
護シートを貼付け、そしてマウント工程の前でこの保護
シートを剥して組立を行なっていた。
【０００３】図３は従来の半導体チップの分割分離方法
の一例を説明するためのラミネートされた半導体チップ
を示す断面図である。この半導体チップの分割分離方法
は、まず、区画された複数の素子形成領域が縦横に並べ
形成されたウェーハの素子形成面に保護シートを貼付
け、裏面には粘着シートを貼付ける。次に、両面をシー
トで挟みラミネートされたウェーハをダイシング装置で
区画線に沿ってカッターを切込み半導体チップに分割す
る。次に、粘着シートを外側に引張ることにより拡張
し、半導体チップを粘着シートから剥し易いように各半
導体チップの間隔を拡げる。そして、粘着シートに残っ
た半導体チップ３の良品を固定用シート上に移し配列し
直す。
の一例を説明するためのラミネートされた半導体チップ
を示す断面図である。この半導体チップの分割分離方法
は、まず、区画された複数の素子形成領域が縦横に並べ
形成されたウェーハの素子形成面に保護シートを貼付
け、裏面には粘着シートを貼付ける。次に、両面をシー
トで挟みラミネートされたウェーハをダイシング装置で
区画線に沿ってカッターを切込み半導体チップに分割す
る。次に、粘着シートを外側に引張ることにより拡張
し、半導体チップを粘着シートから剥し易いように各半
導体チップの間隔を拡げる。そして、粘着シートに残っ
た半導体チップ３の良品を固定用シート上に移し配列し
直す。
【０００４】次に、図３に示すように、保護シート２が
貼付いた半導体チップ３の上に剥離用シート１を乗せ、
ローラなどで軽く押さえて剥離用シート１と保護シート
と接着する。ここで、各シートの接着力は、固定用シー
ト１０が最も強く、剥離用シート１、保護シートの順に
弱くしてある。次に、この状態で下方から紫外線（Ｕ
Ｖ）を照射し、接着剤を硬化させ接着力を弱くさせる。
そして固定用シート１０を保持して剥離用シート１を剥
すことによって剥離用シート１に伴なわれて保護シート
２は半導体チップ３から剥れる。そして次工程のマウン
ト工程へ進めるため、固定シート１０上の半導体チップ
３を層度一枚ずつ剥しマウント装置の剛性のあるピック
アップ用ステージに移載する。
貼付いた半導体チップ３の上に剥離用シート１を乗せ、
ローラなどで軽く押さえて剥離用シート１と保護シート
と接着する。ここで、各シートの接着力は、固定用シー
ト１０が最も強く、剥離用シート１、保護シートの順に
弱くしてある。次に、この状態で下方から紫外線（Ｕ
Ｖ）を照射し、接着剤を硬化させ接着力を弱くさせる。
そして固定用シート１０を保持して剥離用シート１を剥
すことによって剥離用シート１に伴なわれて保護シート
２は半導体チップ３から剥れる。そして次工程のマウン
ト工程へ進めるため、固定シート１０上の半導体チップ
３を層度一枚ずつ剥しマウント装置の剛性のあるピック
アップ用ステージに移載する。
【０００５】このようにダイシングによるウェーハから
の半導体チップへの分割分離する際に、素子形成面に保
護シートを貼付け行なうことにより素子形成面が汚染さ
れることなく性能を維持し分割分離を行っていた。
の半導体チップへの分割分離する際に、素子形成面に保
護シートを貼付け行なうことにより素子形成面が汚染さ
れることなく性能を維持し分割分離を行っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の半
導体チップの分割分離方法では、固定シートは柔軟な板
材であり、安定して保持固定が難しい上に紫外線照射に
よる接着材の劣化が一葉に施されることなく、しばしば
保護シートが剥れず固定用シートから外れ、保護シート
の剥離率を低下させるという問題がある。また、ダイシ
ング後良品を選別して配列し直したり、次工程に進める
ために固定シートから半導体チップを剥したり無駄な作
業が多く、いたずらに工数を浪費する欠点があった。
導体チップの分割分離方法では、固定シートは柔軟な板
材であり、安定して保持固定が難しい上に紫外線照射に
よる接着材の劣化が一葉に施されることなく、しばしば
保護シートが剥れず固定用シートから外れ、保護シート
の剥離率を低下させるという問題がある。また、ダイシ
ング後良品を選別して配列し直したり、次工程に進める
ために固定シートから半導体チップを剥したり無駄な作
業が多く、いたずらに工数を浪費する欠点があった。
【０００７】本発明の目的は、作業効率が良く保護シー
トを確実に剥離出来、かつ作業効率が良い半導体チップ
の分割分離方法を提供することである。
トを確実に剥離出来、かつ作業効率が良い半導体チップ
の分割分離方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、区画さ
れた複数の素子形成領域が縦横に並べ形成されたウェー
ハの該素子形成面に保護シートを該ウェーハの裏面に固
定用シートをそれぞれ貼付けるる工程と、これらシート
で挟み保持される前記ウェーハの前記区画線に沿って前
記保護シートの上からカッターで切込み複数の半導体チ
ップに分割する工程と、前記固定用シートを拡張して前
記半導体チップの間隔を拡げ前記固定用シートから前記
半導体チップを取外す工程と、複数の真空排気穴をもつ
第１の台に載置され複数の穴をもつ保持シートの該穴に
前記半導体チップを入れ該第１の台に載置する工程と、
前記保護シートの上に剥離用シートを被せ接着する工程
と、前記真空排気穴より排気し前記半導体チップを前記
第１の台に吸着固定して前記剥離用シートの剥しに伴な
い前記保護シートを剥す工程とを含む半導体チップの分
割分離方法である。
れた複数の素子形成領域が縦横に並べ形成されたウェー
ハの該素子形成面に保護シートを該ウェーハの裏面に固
定用シートをそれぞれ貼付けるる工程と、これらシート
で挟み保持される前記ウェーハの前記区画線に沿って前
記保護シートの上からカッターで切込み複数の半導体チ
ップに分割する工程と、前記固定用シートを拡張して前
記半導体チップの間隔を拡げ前記固定用シートから前記
半導体チップを取外す工程と、複数の真空排気穴をもつ
第１の台に載置され複数の穴をもつ保持シートの該穴に
前記半導体チップを入れ該第１の台に載置する工程と、
前記保護シートの上に剥離用シートを被せ接着する工程
と、前記真空排気穴より排気し前記半導体チップを前記
第１の台に吸着固定して前記剥離用シートの剥しに伴な
い前記保護シートを剥す工程とを含む半導体チップの分
割分離方法である。
【０００９】また、他の特徴は、前記ウェーハの該素子
形成面に前記保護シートを貼付ける工程と、複数の前記
カッターの逃げ溝と前記真空排気穴をもつ第２の台に前
記保護シートを上にして前記ウェーハを載置し前記区画
線に沿って前記保護シートの上から前記カッターで切込
み複数の前記半導体チップに分割する工程と、前記真空
排気穴より排気し前記半導体チップを前記第２の台に吸
着固定して前記剥離用シートの剥しに伴ない前記保護シ
ートを剥す工程とを含む半導体チップの分割分離方法で
ある。
形成面に前記保護シートを貼付ける工程と、複数の前記
カッターの逃げ溝と前記真空排気穴をもつ第２の台に前
記保護シートを上にして前記ウェーハを載置し前記区画
線に沿って前記保護シートの上から前記カッターで切込
み複数の前記半導体チップに分割する工程と、前記真空
排気穴より排気し前記半導体チップを前記第２の台に吸
着固定して前記剥離用シートの剥しに伴ない前記保護シ
ートを剥す工程とを含む半導体チップの分割分離方法で
ある。
【００１０】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１１】図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の半導体チッ
プの分割分離方法の一実施例を説明するための工程順に
示すラミネート構造の断面図である。この半導体チップ
の分割分離方法は、まず、図１（ａ）に示すように、従
来例と同じように、ウェーハ３ａの素子形成面に保護シ
ート２を裏面に固定用シート１０をそれぞれ貼付け、ダ
イシング装置でカッターを区画線であるスクライブ線９
に沿って走行させ固定用シート１０まで切込みウェーハ
３ａを切断する。次に、図１（ｂ）に示すように、弾性
のある固定用シート１０を外側に引張り拡張させて分割
された半導体チップ３の間隔を拡げる。
プの分割分離方法の一実施例を説明するための工程順に
示すラミネート構造の断面図である。この半導体チップ
の分割分離方法は、まず、図１（ａ）に示すように、従
来例と同じように、ウェーハ３ａの素子形成面に保護シ
ート２を裏面に固定用シート１０をそれぞれ貼付け、ダ
イシング装置でカッターを区画線であるスクライブ線９
に沿って走行させ固定用シート１０まで切込みウェーハ
３ａを切断する。次に、図１（ｂ）に示すように、弾性
のある固定用シート１０を外側に引張り拡張させて分割
された半導体チップ３の間隔を拡げる。
【００１２】次に、図１（ｃ）に示すように、真空排気
穴６が多数開けられた剛性ある台５と半導体チップ３が
容易に挿入される穴が等間隔で縦横に並べ複数個開けら
れた保持シート４を予じめ準備し、台５の上に保持シー
ト４を敷く。そして、固定用シート１０に披着する半導
体チップ３から良品を選び、選ばれた半導体チップ３を
固定用シート１０より剥し保持シート４の穴に入れ台５
に移載する。次に、半導体チップ３の保護シート２の上
に剥離用シート１を貼付ける。
穴６が多数開けられた剛性ある台５と半導体チップ３が
容易に挿入される穴が等間隔で縦横に並べ複数個開けら
れた保持シート４を予じめ準備し、台５の上に保持シー
ト４を敷く。そして、固定用シート１０に披着する半導
体チップ３から良品を選び、選ばれた半導体チップ３を
固定用シート１０より剥し保持シート４の穴に入れ台５
に移載する。次に、半導体チップ３の保護シート２の上
に剥離用シート１を貼付ける。
【００１３】次に、真空排気穴６を通し真空排気して半
導体チップ３を台５に１平方メートル当り約１０Ｋｇの
吸引力で吸着固定させる。そして半導体チップ３を確実
に固定されていることを確認してから剥離用シート１を
剥す。このことにより、図１（ｄ）に示すように保護シ
ート２は剥離用シート１に伴なわれて半導体チップ３よ
り剥される。そして次工程であるマウント工程に半導体
チップ３を搭載した台５ごと持っていき、マウント装置
のピックアップステージに台を設置する。
導体チップ３を台５に１平方メートル当り約１０Ｋｇの
吸引力で吸着固定させる。そして半導体チップ３を確実
に固定されていることを確認してから剥離用シート１を
剥す。このことにより、図１（ｄ）に示すように保護シ
ート２は剥離用シート１に伴なわれて半導体チップ３よ
り剥される。そして次工程であるマウント工程に半導体
チップ３を搭載した台５ごと持っていき、マウント装置
のピックアップステージに台を設置する。
【００１４】ここで、保持シート４の厚さは半導体チッ
プ３より薄くしてあり、後工程であるマウント工程でピ
ックアップし易いようにすることが望ましい。また、半
導体チップ３の挿入する穴は大きいチップでも挿入出来
るように少し大きめでも良い。さらに、真空排気穴６は
半導体チップ３が載置される場所だけでも良い。
プ３より薄くしてあり、後工程であるマウント工程でピ
ックアップし易いようにすることが望ましい。また、半
導体チップ３の挿入する穴は大きいチップでも挿入出来
るように少し大きめでも良い。さらに、真空排気穴６は
半導体チップ３が載置される場所だけでも良い。
【００１５】この半導体チップの分割分離方法では、従
来、行なっていたＵＶ線照射による接着剤脆弱させる工
程と固定シートに再配列する作業の必要が無くなり、作
業時間がウェーハ一枚当り２０分短縮出来た。また、半
導体チップを剛性ある台に真空吸着で固定するので、従
来の柔軟なシートで接着して固定に比べ安定して固定で
きるので、保護シートの剥離率より５パーセント向上す
ることご出来た。
来、行なっていたＵＶ線照射による接着剤脆弱させる工
程と固定シートに再配列する作業の必要が無くなり、作
業時間がウェーハ一枚当り２０分短縮出来た。また、半
導体チップを剛性ある台に真空吸着で固定するので、従
来の柔軟なシートで接着して固定に比べ安定して固定で
きるので、保護シートの剥離率より５パーセント向上す
ることご出来た。
【００１６】図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の半導体チッ
プの分割分離方法の他の実施例を説明するための工程順
に示すラミネート構造の断面図である。この半導体チッ
プの分割分離方法は、まず、図２（ａ）に示すように、
真空排気穴６及びカッター逃げ８をもつ台５ａを予じめ
準備し、この台５ａに素子形成面に保護シート２が貼付
けられたウェーハ３ａを乗せる。次に、保護シート２が
貼付けられたウェーハ３ａとウェーハ３ａを載置する台
５ａをダイシング装置のステージに乗せ、スクライブ線
９に沿って保護シート２の上からカッターを切込みウェ
ーハ３ａを複数の半導体チップ３に分割する。
プの分割分離方法の他の実施例を説明するための工程順
に示すラミネート構造の断面図である。この半導体チッ
プの分割分離方法は、まず、図２（ａ）に示すように、
真空排気穴６及びカッター逃げ８をもつ台５ａを予じめ
準備し、この台５ａに素子形成面に保護シート２が貼付
けられたウェーハ３ａを乗せる。次に、保護シート２が
貼付けられたウェーハ３ａとウェーハ３ａを載置する台
５ａをダイシング装置のステージに乗せ、スクライブ線
９に沿って保護シート２の上からカッターを切込みウェ
ーハ３ａを複数の半導体チップ３に分割する。
【００１７】次に、図２（ｂ）に示すように、保護シー
ト２に剥離用シート１を被せ、ローラ等で剥離用シート
１の上を押し保護シート２に剥離用シート１を貼付け
る。次に、真空排気穴６から排気し、凡そ１平方メート
ル当り約１０Ｋｇの吸引力で台５ａに半導体チップ３を
吸着固定させる。そして、固定されていることを確認し
剥離用シート１を剥すことにより、接着力の弱い保護シ
ート２と半導体チップ３とは剥れ、保護シート２を半導
体チップ３より取去ることが出来る。次に、真空排気を
停止し、半導体チップ３の保持を開放し、不良の半導体
チップ３は台５ａより取除き、良品のみ台５ａに残した
ままにする。次に、図２（ｃ）に示すように、半導体チ
ップ３を乗せた台５ａをマウント装置のピックアップス
テージに乗せる。
ト２に剥離用シート１を被せ、ローラ等で剥離用シート
１の上を押し保護シート２に剥離用シート１を貼付け
る。次に、真空排気穴６から排気し、凡そ１平方メート
ル当り約１０Ｋｇの吸引力で台５ａに半導体チップ３を
吸着固定させる。そして、固定されていることを確認し
剥離用シート１を剥すことにより、接着力の弱い保護シ
ート２と半導体チップ３とは剥れ、保護シート２を半導
体チップ３より取去ることが出来る。次に、真空排気を
停止し、半導体チップ３の保持を開放し、不良の半導体
チップ３は台５ａより取除き、良品のみ台５ａに残した
ままにする。次に、図２（ｃ）に示すように、半導体チ
ップ３を乗せた台５ａをマウント装置のピックアップス
テージに乗せる。
【００１８】この実施例における半導体チップの分割分
離方法は、前述の実施例に比べ固定シートに再配列する
作業が無くなり、その分さらに一ウェーハ当り１０分程
度短縮することが出来た。ただ、半導体チップの間隔が
狭く、マウント装置で半導体チップを掴み難いが、素子
形成面を汚染しない吸着パッドを使用するば、実用上問
題を起きない。
離方法は、前述の実施例に比べ固定シートに再配列する
作業が無くなり、その分さらに一ウェーハ当り１０分程
度短縮することが出来た。ただ、半導体チップの間隔が
狭く、マウント装置で半導体チップを掴み難いが、素子
形成面を汚染しない吸着パッドを使用するば、実用上問
題を起きない。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、真空吸着
する半導体チップの剛性ある載置台を準備し、汚染防止
のために保護シートが貼付けられたウェーハから複数の
保護シート付き半導体チップに分割分離し、分割された
半導体チップを前記台に乗せ吸着保持し確実に固定して
から、前記保護シートの接着力のより強い剥離用シート
を貼付け、接着力の弱い保護シートを伴なって剥離用シ
ートを剥すことが出来るので、保護シートからの半導体
チップの剥離率が向上するという効果がある。
する半導体チップの剛性ある載置台を準備し、汚染防止
のために保護シートが貼付けられたウェーハから複数の
保護シート付き半導体チップに分割分離し、分割された
半導体チップを前記台に乗せ吸着保持し確実に固定して
から、前記保護シートの接着力のより強い剥離用シート
を貼付け、接着力の弱い保護シートを伴なって剥離用シ
ートを剥すことが出来るので、保護シートからの半導体
チップの剥離率が向上するという効果がある。
【００２０】また、剥離用シートの接着力より強い真空
吸着力で固定することにより、従来、行なわれていた紫
外線照射による接着力の脆化処理作業が不要になり、剛
性ある台上で半導体チップが分離され載置されるので、
直接台を移行するだけでマウント工程への移行が済み、
従来、移行のために行なわれていた半導体チップの移し
変えて再配列する作業も無くなり、作業効率がいちじる
しく向上した。
吸着力で固定することにより、従来、行なわれていた紫
外線照射による接着力の脆化処理作業が不要になり、剛
性ある台上で半導体チップが分離され載置されるので、
直接台を移行するだけでマウント工程への移行が済み、
従来、移行のために行なわれていた半導体チップの移し
変えて再配列する作業も無くなり、作業効率がいちじる
しく向上した。
【図１】本発明の半導体チップの分割分離方法の一実施
例を説明するための工程順に示すラミネート構造の断面
図である。
例を説明するための工程順に示すラミネート構造の断面
図である。
【図２】本発明の半導体チップの分割分離方法の他の実
施例を説明するための工程順に示すラミネート構造の断
面図である。
施例を説明するための工程順に示すラミネート構造の断
面図である。
【図３】従来の半導体チップの分割分離方法の一例を説
明するためのラミネートされた半導体チップを示す断面
図である。
明するためのラミネートされた半導体チップを示す断面
図である。
１ 剥離用シート ２ 保護シート ３ 半導体チップ ３ａ ウェーハ ４ 保持シート ５，５ａ 台 ６ 真空排気穴 ８ カッター逃げ ９ スクライブ線 １０ 固定用シート
Claims (2)
- 【請求項１】 区画された複数の素子形成領域が縦横に
並べ形成されたウェーハの該素子形成面に保護シートを
該ウェーハの裏面に固定用シートをそれぞれ貼付けるる
工程と、これらシートで挟み保持される前記ウェーハの
前記区画線に沿って前記保護シートの上からカッターで
切込み複数の半導体チップに分割する工程と、前記固定
用シートを拡張して前記半導体チップの間隔を拡げ前記
固定用シートから前記半導体チップを取外す工程と、複
数の真空排気穴をもつ第１の台に載置され複数の穴をも
つ保持シートの該穴に前記半導体チップを入れ該第１の
台に載置する工程と、前記保護シートの上に剥離用シー
トを被せ接着する工程と、前記真空排気穴より排気し前
記半導体チップを前記第１の台に吸着固定して前記剥離
用シートの剥しに伴ない前記保護シートを剥す工程とを
含むことを特徴とする半導体チップの分割分離方法。 - 【請求項２】 前記ウェーハの該素子形成面に前記保護
シートを貼付ける工程と、複数の前記カッターの逃げ溝
と前記真空排気穴をもつ第２の台に前記保護シートを上
にして前記ウェーハを載置し前記区画線に沿って前記保
護シートの上から前記カッターで切込み複数の前記半導
体チップに分割する工程と、前記真空排気穴より排気し
前記半導体チップを前記第２の台に吸着固定して前記剥
離用シートの剥しに伴ない前記保護シートを剥す工程と
を含むことを特徴とする請求項１記載の半導体チップの
分割分離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1438393A JPH06232257A (ja) | 1993-02-01 | 1993-02-01 | 半導体チップの分割分離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1438393A JPH06232257A (ja) | 1993-02-01 | 1993-02-01 | 半導体チップの分割分離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232257A true JPH06232257A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=11859533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1438393A Pending JPH06232257A (ja) | 1993-02-01 | 1993-02-01 | 半導体チップの分割分離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232257A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7223319B2 (en) | 2003-03-26 | 2007-05-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device |
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| JPS61219138A (ja) * | 1985-03-25 | 1986-09-29 | Mitsubishi Electric Corp | 保護テ−プの引剥し装置 |
| JPS639122A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-14 | Teikoku Seiki Kk | シリコンウエハ−保護用マスキングシ−トの剥離方法 |
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| JPH02170552A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体基板の分割方法 |
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-
1993
- 1993-02-01 JP JP1438393A patent/JPH06232257A/ja active Pending
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