TWI401126B - Shape processing method - Google Patents

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TWI401126B
TWI401126B TW096125364A TW96125364A TWI401126B TW I401126 B TWI401126 B TW I401126B TW 096125364 A TW096125364 A TW 096125364A TW 96125364 A TW96125364 A TW 96125364A TW I401126 B TWI401126 B TW I401126B
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Hiroshi Kawasaki
Katsunori Tokinaga
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Description

外形加工方法
本發明係有關於使用旋轉刀具形成工件(例如印刷電路板)之外形的外形加工方法。
在加工印刷電路板的情況，在包含有多片成為產品之印刷電路板(以下稱為「產品電路板」)的大印刷電路板(以下稱為「母電路板」)之狀態，進行鑽孔加工及鑽孔後的電鍍加工後，從母電路板切出產品電路板(外形加工)。依此方式，可縮短鑽孔加工步驟及鑽孔後的電鍍步驟之準備時間。
為了提高產品電路板的可靠性，利用配置於工具之周邊的集塵裝置從加工部周邊除去在鑽孔加工時及外形加工時所產生的切屑(專利文獻1)。
在多層印刷電路板將配置於絕緣物之上下的圖案層以電氣式連接的情況，藉由形成通孔，並進行電鍍處理，而在通孔之內部形成電鍍層並以電氣式連接。
第2圖係在以往之外形加工時的產品電路板之平面圖，圖中之箭號T表示旋轉刀具的轉向，而箭號C表示切削方向(旋轉刀具的移動方向)。
在從母電路板3所切出之產品電路板2的外周(外形)，配置向外周開口的通孔(圖示的情況為半圓形)1。用外形加工用之旋轉刀具5(常用直徑1~2mm的。以下稱為「旋轉刀具5」)切削已形成電鍍層4之通孔1時，電鍍層4之一部分常發生剝離(以下將剝離之電鍍層稱為「毛邊6」)。毛邊6與通孔1端部的電鍍層的連接不堅固。大部分的毛邊6雖然在加工時利用集塵裝置吸掉，但是一部分在加工後依然和電鍍層4連接。因為毛邊6係具有導電性，所以毛邊6因故脫離產品電路板2時，有所脫離之毛邊6使產品電路板2之端子間變成短路的情況。毛邊6產生於旋轉刀具5從電路板側進入通孔1之側(脫離側)的交叉部，而在從通孔1進入電路板側的交叉部未產生。因此，以往進行所謂的反轉加工。
第3圖係表示反轉加工的加工步驟之圖。
如第3(a)圖所示，首先，對產品電路板2之外形(圖中以一點鏈線表示之和紙面垂直的面。以下稱為「精加工面S」)加工偏置量係g的面(以下稱為「一次加工面F」)。此外，在加工一次加工面F的情況，預先將產品電路板2之一部分和母電路板3連接，並預先作成在將母電路板3進行表背反轉時工件2不會脫離母電路板3。
接著，如第3(b)圖所示，將母電路板3進行表背反轉，並將旋轉刀具5之移動方向設為相同，加工精加工面S。將已形成一次加工面F之母電路板3進行表背反轉時，因為在一次加工所產生的毛邊6被配置於旋轉刀具5從通孔1進入電路板側之側，所以如第3(c)圖所示，在形成精加工面S時從產品電路板2除去。在精加工的情況，雖然亦有在旋轉刀具5從產品電路板2側進入通孔1之側產生毛邊6的情況，但是若預先將偏置量g設為小(例如0.05mm)，所產生之毛邊6的大小係微小。因此，所產生之毛邊6即使脫離產品電路板2，亦幾乎不會降低產品電路板2之作為產品的可靠性。
此外，在此雖然說明旋轉刀具5係右轉(正轉)用的情況，但是即使旋轉刀具5係左轉(反轉)用，產生毛邊6的位置亦係旋轉刀具5從母電路板3向通孔1脫離之側。
[專利文獻1]特開平3－178707號公報
可是，在進行反轉加工的情況，因為需要從加工工作台拆下母電路板之步驟、將母電路板進行反轉的步驟、以及將已反轉之母電路板安裝於加工工作台的步驟，所以準備時間變長。又，由於母電路板之安裝不良，可能發生加工不良。
本發明之目的在於提供一種外形加工方法，其係不會降低產品電路板之作為產品的可靠性，並可提高加工效率。
為了解決上述之課題，本發明(例如參照第1圖)係一種外形加工方法，其係利用旋轉刀具(5)之切削加工而形成工件(2)的外周面(S)，其特徵在於：在和所形成之該工件的外周面(S)交叉之空洞部(1)存在的情況，該旋轉刀具(5)對該工件移動，並在形成該工件的外周面時對該空洞部(1)之該旋轉刀具的移動方向(C)上游側之交叉部(D)，以和該所形成之工件的外周面(S)發生干涉之方式利用鑽孔手段(7)加工排屑孔(8)；然後，在使該旋轉刀具(5)之刀刃的轉向(T)變成對該所形成的工件之外周面(S)按照該旋轉刀具的移動方向(C)之狀態，以從該排屑孔(8)往該空洞部(1)進入的方式移動該旋轉刀具(5)，而形成該工件之外周面。
該鑽孔手段係鑽頭(7)，加工該排屑孔(8)時該鑽頭之刀刃的轉向(U)係和該旋轉刀具(5)之刀刃的轉向(T)相反較佳。
此外，括弧內之符號等雖然係用以和圖面對照的，但是不是因而對申請專利範圍有任何影響的。
若依據本發明，不會使產品電路板之作為產品的可靠性降低，並可提高加工效率。
以下，具體地說明本發明。
第1圖係表示本發明之加工步驟的說明圖，(a)係表示鑽頭之鑽孔步驟，(b)係表示外形加工步驟。
母電路板3已加工有通孔1，在此通孔1之內周面形成有電鍍層4。使鑽頭及旋轉刀具5轉動之印刷電路板加工機的主軸係可正轉及反轉。
一般，因為鑽頭大多為右轉用的，所以在此準備右轉用之鑽頭7和左轉用的旋轉刀具5。此外，在旋轉刀具5的情況，右轉用及左轉用的任一種都可易於買到。
步驟1.利用鑽頭7加工排屑孔8。
因為鑽頭7係右轉用的，如第1(a)圖所示，以排屑孔8和精加工面S與通孔1之交叉部D發生干涉的方式將鑽頭7之軸線定位，並對母電路板3加工排屑孔8。因為鑽頭7在交叉部D附近從通孔1側向母電路板3切入，所以未產生毛邊6。此外，在通孔1之直徑例如係0.8mm的情況，只要將鑽頭之直徑設為0.8mm，將排屑孔8和精加工面S發生干涉的距離k設為約0.025mm即可。即，設精加工面S為X方向，設和精加工面S垂直之方向為Y方向，並將交叉部D(在此，忽略電鍍層4之厚度)設為原點時，例如將鑽頭7之軸線O決定為(0,0.375)。另外，在此情況，鑽頭7之軸線O的X座標即使設為－0.1~0.1(－0.05~0.05較佳)都在實用上無問題。
步驟2.利用旋轉刀具5加工精加工面S(外形)。
將旋轉刀具5之轉向T設定成對所形成的工件2之精加工面S按照該旋轉刀具5的移動方向C，在加工有排屑孔8之交叉部D使旋轉刀具5進入通孔1並進行加工。即，如第1(b)圖所示，朝向右方向移動左轉之旋轉刀具5，並對精加工面S進行加工。在旋轉刀具5進入通孔1時，因為此部分之電鍍層4已被除去，所以在交叉部D不會產生毛邊6。又，在交叉部E附近因為旋轉刀具5之刀刃從通孔1側進入母電路板3，所以不會產生毛邊6。
此外，在此實施例雖然作成在深度方向削除k＝0.025mm，但是關於此尺寸，亦在實用上無問題之範圍內可增大或縮小。
又，鑽頭7之直徑及旋轉刀具5的直徑亦在實用上無問題之範圍內可變更。
又，在使用左轉用之鑽頭7的情況，在第1(a)圖之交叉部E側加工排屑孔8，而旋轉刀具5採用右轉用時，同時將旋轉刀具5之移動方向從右方向改成左方向即可。
又，亦可替代旋轉刀具5的移動，而使工件2移動。又，排屑孔8之加工因為可使用和外形加工步驟相同的印刷電路板加工機，雖然利用鑽頭較佳，但是未必限定如此，亦可利用雷射加工機等其他的鑽孔手段進行加工。
如以上之說明所示，若依據本發明，因為不必將母電路板3反轉，所以可提高加工效率。而且，和以往之反轉加工相異，因為完全未產生毛邊6，所以可更提高產品電路板2的可靠性。
本發明者在母電路板3係板厚0.5mm之玻璃環氧樹脂基板的情況，以往重疊片數至多2片，而在本發明的情況，即使將重疊片數設為5片，亦不會產生毛邊6，確認可大幅度提高加工效率。
1．．．通孔(空洞部)
5．．．旋轉刀具
7．．．鑽頭(鑽孔手段)
8．．．排屑孔
D．．．交叉部
S．．．精加工面(外周面)
第1(a)圖至第1(b)圖係表示本發明之加工步驟的說明圖。
第2圖係在以往之外形加工時的產品電路板之平面圖。
第3(a)圖至第3(c)圖係表示以往之反轉加工的加工步驟之圖。
1．．．通孔
2．．．工件(產品電路板)
3．．．母電路板
4．．．電鍍層
5．．．旋轉刀具
7．．．鑽頭(鑽孔手段)
8．．．排屑孔
S．．．精加工面(外周面)
D．．．交叉部
E．．．交叉部
k．．．發生干涉的距離
C．．．旋轉刀具的移動方向
T．．．旋轉刀具之轉向

Claims (1)

  1. 一種外形加工方法，利用旋轉刀具之切削加工而形成工件的外周面，其特徵在於：在內周面施加有電鍍的空洞部與該工件的外周面交叉存在的情況；該旋轉刀具對該工件移動，並在形成該工件的外周面時對該空洞部之該旋轉刀具的移動方向上游側之交叉部，以和該所形成之工件的外周面發生干涉之方式利用鑽頭，在該上游側的交叉部附近從該空洞部側朝向該工件切入以加工排屑孔；然後，刀刃的轉向係和該鑽頭的刀刃的轉向相反的該旋轉刀具，將該排屑孔已加工的該交叉部作為上游側般而移動；該旋轉刀具的刀刃係，從該排屑孔朝向該空洞部進入，且從該空洞部朝向該外周面之方向一邊迴轉一邊移動，形成該工件的外周面。
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