JPH01248683A - 多面取り印刷配線基板 - Google Patents
多面取り印刷配線基板Info
- Publication number
- JPH01248683A JPH01248683A JP7722388A JP7722388A JPH01248683A JP H01248683 A JPH01248683 A JP H01248683A JP 7722388 A JP7722388 A JP 7722388A JP 7722388 A JP7722388 A JP 7722388A JP H01248683 A JPH01248683 A JP H01248683A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sections
- groove
- bending
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は多面取り印刷配線基板に係り、特に単一製品化
のための切離部の構成を改良した多面取り印刷配線基板
に関する。
のための切離部の構成を改良した多面取り印刷配線基板
に関する。
（従来の技術）
いわゆる多面取り印刷配線基板を所要の位置で折り曲げ
切離して単一な印刷配線基板化することが知られている
。すなわち第５図に切離部を断面的に示すように多面取
り印刷配線基板１の少なくとも一主面に折り曲げ切離可
能なように所定方向へ延びかつ一定の深さの溝２（３は
のこり代）を所要の領域に亘って加工形成したものが実
用に供されている。
切離して単一な印刷配線基板化することが知られている
。すなわち第５図に切離部を断面的に示すように多面取
り印刷配線基板１の少なくとも一主面に折り曲げ切離可
能なように所定方向へ延びかつ一定の深さの溝２（３は
のこり代）を所要の領域に亘って加工形成したものが実
用に供されている。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、上記多面取り印刷配線基板においては折り曲
げ切離するための谷溝の深さは一定（逆に基板ののこり
代の厚さは一定）であるため、前記溝の深さの選択によ
って折り曲げ切離し易かったり折り曲げ切離し難かった
りすることになる。
げ切離するための谷溝の深さは一定（逆に基板ののこり
代の厚さは一定）であるため、前記溝の深さの選択によ
って折り曲げ切離し易かったり折り曲げ切離し難かった
りすることになる。
特にこの種多面取り印刷配線基板に、所要の電子部品を
搭載した後、前記溝を形成した領域で折り曲げ切離する
場合、所定位置で切離できなかったりあるいは前記電子
部品を搭載する過程で切離を起したりする。特に折り曲
げ切離し難いときにはその折り曲げ切離の際、搭載した
電子部品や基板自体の損傷を招来し易いという問題があ
る。
搭載した後、前記溝を形成した領域で折り曲げ切離する
場合、所定位置で切離できなかったりあるいは前記電子
部品を搭載する過程で切離を起したりする。特に折り曲
げ切離し難いときにはその折り曲げ切離の際、搭載した
電子部品や基板自体の損傷を招来し易いという問題があ
る。
従っ゛て本発明は容易にかつ正確に所定の位置で折り曲
げ切離しうる多面取り印刷配線基板を提供することを目
的とする。
げ切離しうる多面取り印刷配線基板を提供することを目
的とする。
［発明の構成］
（課題、を解決するための手段）
本発明によれば、□多面取り印刷配線基板に、折り曲げ
切離可能に形設する所定方向に延びる溝の深さをそれら
溝が延びる方向に沿ってその溝の深さが波状を呈するよ
う段差をっけたことを骨子とする。
切離可能に形設する所定方向に延びる溝の深さをそれら
溝が延びる方向に沿ってその溝の深さが波状を呈するよ
う段差をっけたことを骨子とする。
（作 用）
上記の如く本発明に係る多面取り印刷配線基板において
は、折り曲げにより切離可能に設けた所定方゛向に延び
る谷溝の深さは延長方向に沿って波状をなす如く比較的
切れ易い部分（のこり代が小さい部分）と比較的切れ難
い部分（のこり代が多い部分）とが交互に存在させた構
成を採っている。つまり前記溝は折り曲げ切離において
折り曲げ切離し易い部分（のこり代の薄い部分）と折り
曲げ切離し難い部分（のこり代が厚い部分）とが混在し
ており実際の折り曲げ切離の過程では所定位置で容易に
切離し単一製品化しつる。
は、折り曲げにより切離可能に設けた所定方゛向に延び
る谷溝の深さは延長方向に沿って波状をなす如く比較的
切れ易い部分（のこり代が小さい部分）と比較的切れ難
い部分（のこり代が多い部分）とが交互に存在させた構
成を採っている。つまり前記溝は折り曲げ切離において
折り曲げ切離し易い部分（のこり代の薄い部分）と折り
曲げ切離し難い部分（のこり代が厚い部分）とが混在し
ており実際の折り曲げ切離の過程では所定位置で容易に
切離し単一製品化しつる。
（実施例）
以下第１図ないし第４図と参照して本発明に係る多面取
り印刷配線基板の実施例を説明する。
り印刷配線基板の実施例を説明する。
第１図ないし第３図は多面取り印刷配線基板を斜視的に
または切離し溝部を断面的に示したもので１は多面取り
印刷配線基板であり、４ａｓ４ｂｚ４Ｃは折り曲げによ
って切離されるよう多面取り印刷配線基板１の所要領域
面に所定方向に延びる如（形設されｈ条溝である。しか
して上記の条溝４ ａ ｓ ４ ｂ ｓ ４ ｃはその
延長方向、つまり各条溝４ ａ ｓ ４ ｂ ｓ ４
ｃの延長方向に沿ってそれら条溝４ ａ ｓ ４ ｂ
ｓ ４ ｃの深さは適宜段差付けられ波状ないし波形を
呈するように形成されている。換言すると、多面取り印
刷配線基板１の前記条溝４ ａ ｓ４ ｂ ｓ ４ ｃ
が形設された領域の横断面（のこり代に相当）は複数の
略波形を呈している。なお第２図は多面取り印刷配線基
板の一方の主面（片面）に前記折り曲げ切離可能な条溝
４ａを形設した場合を、第３図は両主面（両面）に折り
曲げ切離可能な条溝４ｂを形成した場合を、また第４図
は両主面に折り曲げ切離可能な条溝４Ｃを若干ずらして
形設した場合をそれぞれ示す。
または切離し溝部を断面的に示したもので１は多面取り
印刷配線基板であり、４ａｓ４ｂｚ４Ｃは折り曲げによ
って切離されるよう多面取り印刷配線基板１の所要領域
面に所定方向に延びる如（形設されｈ条溝である。しか
して上記の条溝４ ａ ｓ ４ ｂ ｓ ４ ｃはその
延長方向、つまり各条溝４ ａ ｓ ４ ｂ ｓ ４
ｃの延長方向に沿ってそれら条溝４ ａ ｓ ４ ｂ
ｓ ４ ｃの深さは適宜段差付けられ波状ないし波形を
呈するように形成されている。換言すると、多面取り印
刷配線基板１の前記条溝４ ａ ｓ４ ｂ ｓ ４ ｃ
が形設された領域の横断面（のこり代に相当）は複数の
略波形を呈している。なお第２図は多面取り印刷配線基
板の一方の主面（片面）に前記折り曲げ切離可能な条溝
４ａを形設した場合を、第３図は両主面（両面）に折り
曲げ切離可能な条溝４ｂを形成した場合を、また第４図
は両主面に折り曲げ切離可能な条溝４Ｃを若干ずらして
形設した場合をそれぞれ示す。
ところで上記の折り曲げ切離可能な条溝４ａ。
４ｂ、４Ｃは断面例えば７字型、Ｕ字型あるいは半球型
などいずれでもよく、またこの条溝４ａ。
などいずれでもよく、またこの条溝４ａ。
４ｂ、４ｃは例えばダイヤモンドカッタ、金属カッタな
どを用い切り込みないし切削する深さを変化させながら
加工することによって形設できる。
どを用い切り込みないし切削する深さを変化させながら
加工することによって形設できる。
特に断面Ｕ字型の条溝４ ａ ｓ ４ ｂ ｓ ４ ｃ
形設においては溝幅を０．１〜３．０ｍｍ＋程度に設定
することが好ましく、またこの断面Ｕ字型条溝の形設は
金属製カッタの使用で容易に達成できるのでコスト面か
らも有効である。
形設においては溝幅を０．１〜３．０ｍｍ＋程度に設定
することが好ましく、またこの断面Ｕ字型条溝の形設は
金属製カッタの使用で容易に達成できるのでコスト面か
らも有効である。
［発明の効果］
上記の如く本発明に係る多面取り印刷・配線基板におい
ては折り曲げて切離可能なように所定方向に延びる条溝
が選択的に形設されている。しかして前記条溝の深さに
段差があり、その各条溝の深さは延長方向に沿い波形状
を成している。つまり前記折り曲げ切離領域の基板段面
は折り曲げなど機械的に適宜強弱差が予めつけられてい
る。従つて折り曲げ切離し易い反面、電子部品の搭載操
作の段階など多面取り印刷配線基板の取扱い過程で不要
な切断の起生もなくなる。かくして、本発明に係る多面
取り印刷配線基板は常に所望の位置で折り曲げ切離でき
るため所要寸法ないし形状の単一製品化（単位基板）を
容易にすることが可能となる。
ては折り曲げて切離可能なように所定方向に延びる条溝
が選択的に形設されている。しかして前記条溝の深さに
段差があり、その各条溝の深さは延長方向に沿い波形状
を成している。つまり前記折り曲げ切離領域の基板段面
は折り曲げなど機械的に適宜強弱差が予めつけられてい
る。従つて折り曲げ切離し易い反面、電子部品の搭載操
作の段階など多面取り印刷配線基板の取扱い過程で不要
な切断の起生もなくなる。かくして、本発明に係る多面
取り印刷配線基板は常に所望の位置で折り曲げ切離でき
るため所要寸法ないし形状の単一製品化（単位基板）を
容易にすることが可能となる。
しかも上記条溝の形成加工も例えば切離し用のスリット
を形設する場合などに較べて容易である。
を形設する場合などに較べて容易である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る多面取り印刷配線基板の斜視図、
第２図ないし第４図は同じく本発明に係る印刷配線基板
の切離り溝の断面構成を示す断面図、第５図は従来の多
面取り印刷配線基板の切離し溝の断面構成を示す断面図
である。 １・・・・・・・・・多面取り印刷配線基板３・・・・
・・・・・のこり代 ４ ａ ｓ ４ ｂ ｓ ４ ｃ ・・・・・・切離し溝
第２図ないし第４図は同じく本発明に係る印刷配線基板
の切離り溝の断面構成を示す断面図、第５図は従来の多
面取り印刷配線基板の切離し溝の断面構成を示す断面図
である。 １・・・・・・・・・多面取り印刷配線基板３・・・・
・・・・・のこり代 ４ ａ ｓ ４ ｂ ｓ ４ ｃ ・・・・・・切離し溝
Claims (1)
- 印刷配線基板の少なくとも一主面に折り曲げ切離可能に
所定方向へ延びる溝を選択的に形設して成り前記溝の深
さは溝の延長方向に沿って略波形を形成するように構成
されていることを特徴とする多面取り印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7722388A JPH01248683A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 多面取り印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7722388A JPH01248683A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 多面取り印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01248683A true JPH01248683A (ja) | 1989-10-04 |
Family
ID=13627853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7722388A Pending JPH01248683A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 多面取り印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01248683A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110069465A1 (en) * | 2009-09-24 | 2011-03-24 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Printed circuit board assembly |
| JP2013125855A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Seiko Epson Corp | セラミック基板、電子デバイス及び電子機器と、電子デバイスの製造方法及びセラミック基板の製造方法 |
| WO2023120654A1 (ja) * | 2021-12-22 | 2023-06-29 | 株式会社 東芝 | セラミックススクライブ回路基板、セラミックス回路基板、セラミックススクライブ回路基板の製造方法、セラミックス回路基板の製造方法、及び、半導体装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-03-30 JP JP7722388A patent/JPH01248683A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110069465A1 (en) * | 2009-09-24 | 2011-03-24 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Printed circuit board assembly |
| JP2013125855A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Seiko Epson Corp | セラミック基板、電子デバイス及び電子機器と、電子デバイスの製造方法及びセラミック基板の製造方法 |
| WO2023120654A1 (ja) * | 2021-12-22 | 2023-06-29 | 株式会社 東芝 | セラミックススクライブ回路基板、セラミックス回路基板、セラミックススクライブ回路基板の製造方法、セラミックス回路基板の製造方法、及び、半導体装置の製造方法 |
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