KR0124962Y1 - 반도체 제조용 호일접착 공정의 파티클방지형 호일컷팅 장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 제조공정중 호일접착 공정에서 호일을 절단할 때 파티클이 발생하지 않도록 하여 웨이퍼 및 청정실의 오염을 방지할 수 있도록 한 것이다.

이를 위해 본 고안은 복수개의 고정핀(2)이 형성된 테이핑 테이블(1)과, 상기 테이핑 테이블(1)의 고정핀(2)이 삽입되는 고정공(3) 및 절단홈(5)이 형성된 웨이퍼 프레임(4)과, 상기 웨이퍼 프레임(4)의 절단홈(5)에 삽입되어 절단홈(5)을 따라 이동하면서 웨이퍼 프레임(4)과의 접촉없이 호일(6)을 절단하는 컷터(7)로 구성된 반도체 제조용 호일접착 공정의 파티클 방지형 호일 컷팅 장치이다.

Description

반도체 제조용 호일접착 공정의 파티클 방지형 호일 컷팅 장치

제1도는 종래의 호일 컷팅 장치가 설치된 상태를 나타낸 종단면도.

제2도는 제1도의 A-A선을 나타낸 평면도.

제3도의 (a) 및 (b)는 호일이 웨이퍼에 접착되어 컷팅 완료된 후 뒤집은 상태를 나타낸 종단면도 및 평면도.

제4도는 본 고안을 나타낸 종단면도.

제5도는 제4도의 호일이 웨이퍼에 접착되어 컷팅 완료된 상태를 나타낸 평면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 테이핑 테이블 2 : 고정핀

3 : 고정공 4 : 웨이퍼 프레임

5 : 절단홈 6 : 호일

7 : 컷터 8 : 절단날

9 : 돌출부

본 고안은 반도체 제조용 호일접착 공정의 파티클 방지형 호일컷팅 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 제조공정중 호일접착(Foil Mount)공정에서 호일을 절단할 때 파티클(Particle)이 발생하지 않도록 하여 웨이퍼 및 청정실의 오염을 방지할 수 있도록 한 것이다.

종래에는 제1도내지 제3도에 나타낸 바와같이, 반도체 제조공정중 후공정인 호일접착 공정을 실시할 경우 테이핑 테이블(1a)위에 웨이퍼(10) 및 웨이퍼 프레임(4a)을 안착시킨 후 다시 웨이퍼 프레임(4a)상면에 일정길이 및 폭을 지닌 호일(Foil)(6)을 덮는다.

이때, 상기 웨이퍼 프레임(4a)은 웨이퍼(10)의 이동 및 작업성을 용이하게 하기위한 금속으로 만들어진 링이다.

또한, 상기한 바와같이 호일(6)을 테이핑 테이블(1a)상면에 덮은 후에 고무재질의 롤러(11)를 호일(6)상면으로 전진시킴에 따라 호일(6)은 웨이퍼(10) 및 웨이퍼 프레임(4a)상면에 압착된다.

한편, 호일(6)이 압착된 후에는 테이핑 테이블(1a)상부에 위치한 컷터(7a)가 하강하여 웨이퍼 프레임(4a)면과 접촉하면서 웨이퍼 프레임(4a)면을 따라 순환하게 된다.

따라서, 회전하는 컷터(7a)의 날에 의해 호일(6)이 일정한 형태로 절단되며, 이에 따라 호일(6)의 바깥쪽을 제거한후 뒤집어 놓으면 제3도의 (a)에 나타낸 바와같이 호일(6)접착공정이 완료된다.

그러나, 이와같은 종래의 호일컷팅 장치는 호일(6)을 절단할 때, 회전하는 컷터(7a)의 날 끝이 금속인 웨이퍼 프레임(4a)과 직접 접촉하게 되므로 인해 컷터(7a)에 의해 웨이퍼 프레임(4a)이 깎여 금속 가루인 파티클(Particle)이 발생하게 되며, 이와같이 발생된 파티클은 웨이퍼(10) 및 청정실(Clean Room)을 오염시키게 되는 문제점이 있었다.

뿐만 아니라, 웨이퍼 프레임(4a)의 사용횟수가 많아질수록 흠집이 많아지고 깊어지게 되는데, 이때에는 흠집으로 말미암아 호일(6)과 웨이퍼 프레임(4a)의 접착력이 저하되므로 호일(6) 접착공정이 끝난 상태에서 호일(6)이 웨이퍼 프레임(4a)에서 떨어져 나오게 된다.

따라서, 접착 불량이 발생하므로 인해 공정의 진행에 차질을 빚을 뿐만 아니라 생산성을 저하시키는 등 많은 문제점이 있었다.

본 고안은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 제조시 후공정의 하나인 호일 접착공정에서 호일을 소정의 형상으로 절단할때 파티클이 발생하지 않도록 하여 웨이퍼 및 청정실의 오염을 방지할 뿐만 아니라 호일의 접착불량을 방지할 수 있도록 한 반도체 제조용 호일접착 공정의 파티클 방지형 호일 컷팅 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 고안은 복수개의 고정핀이 형성된 테이핑 테이블과, 상기 테이핑 테이블의 고정핀이 삽입되는 고정공 및 절단홈이 형성된 웨이퍼 프레임과, 상기 웨이퍼 프레임에 절단홈에 삽입되어 절단홈을 따라 이동하면서 웨이퍼 프레임과의 접촉 없이 호일을 절단하는 컷터로 구성된 반도체 제조용 호일접착 공정의 파티클 방지용 호일 컷팅 장치이다.

이하, 본 고안의 일실시예를 첨부도면 제4도 및 제5도를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제4도는 본 고안을 나타낸 종단면도이고, 제5도는 제4도의 호일이 웨이퍼에 접착되어 컷팅완료된 상태를 나타낸 평면도로서, 반도체 제조공정중 호일접착 공정에 사용되는 테이핑 테이블(1)에 복수개의 고정핀(2)이 형성되고, 상기 테이핑 테이블(1)의 고정핀(2)에 삽입되는 고정공(3)이 형성된 웨이퍼 프레임(4)의 상면에는 원주방향을 따라 절단홈(5)이 형성되며, 상기 웨이퍼 프레임(4)과 이격된 상부에는 절단홈(5)에 삽입되어 절단홈(5)을 따라 이동하면서 웨이퍼 프레임(4)과의 접촉없이 호일(6)을 절단하는 컷터(7)가 설치되어 구성된다.

이때, 상기 컷터(7)의 양측 절단날(8)사이에는 절단시 호일(6)을 압착하여 호일(6)의 접착력을 증가시키는 돌출부(9)가 형성되어 구성된다.

이와같이 구성된 본 고안은 제4도 및 제5도에 나타낸 바와 같이, 반도체 제조공정 중 호일접착(Foil Mount)공정을 실시할 경우 먼저 테이핑 테이블(1) 중앙부에 웨이퍼(10)을 얹은 후, 웨이퍼 프레임(4)의 고정공(3)을 테이핑 테이블(1)의 고정핀(2)에 일치시켜 웨이퍼 프레임(4)을 테이핑 테이블(1)에 셋팅하게 된다.

또한, 웨이퍼 프레임(4)의 셋팅이 끝난후에는 호일(6)을 웨이퍼 프레임(4) 위로 덮은 상태에서 롤러(11)를 전진시켜 호일(6)이 웨이퍼(10) 및 웨이퍼 프레임(4)에 압착되도록 한다.

그리고, 호일(6)의 접착이 완료된 후에는 일정깊이만큼 들어갈 수 있게 형상화된 컷터(7)가 웨이퍼 프레임(4)의 절단 홈(5)에 들어가 360°회전운동을 하면서 호일(6)을 자르게 된다.

이때, 상기 컷터(7)의 양측 절단날 사이에는 절단시 호일(6)을 눌러 호일(6)의 접착도를 증가시키기 위한 돌출부(9)가 형성되어 있으므로 호일(6)이 보다 양호하게 웨이퍼 프레임(4)에 접착된다.

한편, 상기한 바와 같이 호일(6)의 절단이 완료된 후에는 웨이퍼 프레임(4) 바깥쪽의 절단된 호일(6)을 제거함으로써 호일접착 공정을 완료하게 된다.

따라서, 호일(6)의 절단시 컷터(7)와 웨이퍼 프레임(4)과의 접촉이 없어 컷터(7)의 날에 의해 웨이퍼 프레임(4)의 표면이 깎여 파티클이 발생하는 현상이 일어나지 않으므로 웨이퍼(10) 및 청정실의 오염을 방지할 수 있는 효과가 발생한다.

뿐만 아니라, 절단홈(5) 내에서의 컷터(7)와 웨이퍼 프레임(4)과의 비접촉에 의한 절단시 컷터(7)의 절단날(8)사이의 돌출부(9)에 의해 호일(6)이 눌러져 웨이퍼 프레임(4) 면에 밀착되므로 인해 호일(6)의 접착불량을 줄일 수 있는 효과가 발생하게 된다.

이상에서와 같이 본 고안은 반도체 제조공정중 호일접착 공정에서 호일(6)을 절단할 때 파티클이 발생하지 않도록 하여 웨이퍼(10) 및 청정실의 오염을 방지할 수 있도록 함과 동시에 호일(6)의 접착불량을 방지할 수 있도록 하여 웨이퍼의 수율을 향상시킨 매우 유용한 고안이다.

Claims (2)

1. 복수개의 고정핀이 형성된 테이핑 테이블과, 상기 테이핑 테이블의 고정핀이 삽입되는 고정공 및 절단홈이 형성된 웨이퍼 프레임과, 상기 웨이퍼 프레임의 절단홈에 삽입되어 절단홈을 따라 이동하면서 웨이퍼 프레임과의 접촉없이 호일을 절단하는 컷터로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 호일접착 공정의 파티클 방지형 호일컷팅 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 컷터의 양쪽 절단날 사이에는 절단시 호일을 압착하여 웨이퍼 프레임과 호일과의 접착력을 증대시키기 위한 돌출부가 형성되는 반도체 제조용 호일접착 공정의 파티클 방지형 호일컷팅 장치.