KR920000571Y1

KR920000571Y1 - 비접촉식 웨이퍼 마운트 척

Info

Publication number: KR920000571Y1
Application number: KR2019890002975U
Authority: KR
Inventors: 김강산
Original assignee: 현대전자산업 주식회사; 정몽헌
Priority date: 1989-03-17
Filing date: 1989-03-17
Publication date: 1992-01-15
Also published as: KR900017789U

Abstract

내용 없음.

Description

비접촉식 웨이퍼 마운트 척

제1a도는 본 고안의 평면도.

제1b도는 제1a도의 A-A 선을 따라 절취한 상태의 단면도.

제2도는 본 고안의 사용상태를 도시한 상태의 단면도.

제3도는 본 고안의 제1실시예를 도시한 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 및 1′ : 웨이퍼 마운트 척 2 : 웨이퍼 장착면

3 : 비접촉부 4 : 테이프 이탈용이면

5 : 진공압구망 6 : 공기압구멍

7 : 웨이퍼 8 : 테이프

본 고안은 반도체 조립공정에 사용하는 웨이퍼 마운트 척(Wafer Mount Chu ck)에 관한 것으로, 특히 웨이퍼 상의 회로면과 마운트 척과의 접촉없이 테이프를 붇일 수 있는 구조로 이루어진 비접촉식 웨이퍼 마운트 척에 관한 것이다.

반도체 제조공정에서 완성되어 조립공정으로 넘어온 웨이퍼를 개별칩으로 패키지(Package)화 하기 위하여 절단, 분리한후, 절단되어진 칩을 다이 접착기계(다이본더)에 의해 리드 프레임상에 붙이게 된다.

웨이퍼 마운트 척이라 웨이퍼의 절단 및 분리 과정에 필요한 장치로서, 웨이퍼 마운터 척상에 웨이퍼를 위치 시키고 개별칩으로 절단된 후의 분실을 방지하기 위하여 테이프를 웨이퍼 뒷면에 붙힌후 웨이퍼를 분리절단하게 된다.

이러한 공정에 사용되고 있는 기존의 웨이퍼 마운트 척은 그 상부 표면이 웨이퍼와 접촉되는 구조로 되어있어, 웨이퍼 뒷면에 테이프를 부착할 때 웨이퍼 상에 구성한 회로에 마운트 척 표면과의 마찰로 인한 흠이 생겨 불량의 발생율이 높아지는 단점이 잇다.

따라서, 본 고안은 웨이퍼 마운트 척상에 웨이퍼를 위치시킬 때 웨이퍼의 회로구성면과 마운트 척간에 소정의 간격을 유지케 함으로서, 웨이퍼 뒷면에 테이프를 붙이는 작업시 발생하는 상술한 단점을 제거할 수 있는 웨이퍼 마운트 척을 제공하는데에 그 목적이 있다.

이하, 본 고안을 첨부한 도면을 참고하여 상세히 설명하면, 제1a도는 본 고안의 평면도로서, 원판형의 마운트 척(1) 표면 웨이퍼 장착면(2)상에 다수의 진공압 구멍 (5), 1개의 공기압구멍(6) 및 테이프 이탈용이면(4)이 구성됨을 알 수 있다. 여기서 1개의 공기압구멍(6)은 후술될 규격이 비교적 큰웨이퍼(예를들면, 6-8인치)의 테이프 접착 작업시 그 규격의 마운트 척에 구성하여 사용한다.

제1b도는 제1a도의 A-A 선을 따라 절휘한 상태의 단면도로서, 제1a도에 나타난 각 구성을 상세히 도시하는데, 중심에는 공기압구멍(6)의 구성되고, 공기압구멍(6)을 중심으로 좌우측(제1a도 상에서는 원주형대로 도시)에는 비접촉부(3), 웨이퍼 장착면(2) 및 테이프 이탈용이면(4)을 각각 계단형태로 구성한다.

이러한 구조의 웨이퍼 마운트 척(1)상에 웨이퍼를 올려놓고 테이프를 붙이는 공정에서 각 부재가 수행하는 기능을 이후에서 기술하고자 한다.

제2도는 본 고안인 웨이퍼 마운트 척(1)상에 웨이퍼(7)를 위치시키고 그 뒷면에 테이프(얇은 필름), (8)를 붙이는 과정의 사용상태를 도시한 단면도로서, 먼저 회로가 있는 전면을 마운트 척(1)을 향한 상태의 웨이퍼(7)를 원형의 마운트 척(1)에 구성된 원주형 웨이퍼 장착면(2)상에 위치시킨다. 이 웨이퍼 장착면(2)은 제2도에서 알 수 있듯이 웨이퍼 마운트 척(1) 중앙부의 비접촉부위(3)와 소정의 높이를 유지한 상태로있어, 웨이퍼 장착면(2)상에 웨이퍼(7)를 위치시킬 경우, 회로가 구성된 웨이퍼(7) 전면과 마운트 척의 비접촉부(3) 사이에는 소정의 간격이 유지된다. 이러한 상태에서 웨이퍼(7)의 뒷면에 테이프(8)를 붙이게 되며, 이 작업시, 전술한 웨이퍼(7)의 중앙부위와 전면과 웨이퍼 비접촉부(3) 사이엘 소정의 간격이 유지되므로 웨이퍼(7) 전면의 회로에 손상이 발생치 않는다.

한편, 마운트 척의 최외곽 원주면 상에는 그 단면이 나사표면과 같은 형태로된 테이프 이탈용이면(4)이 구성되는데, 이 테이프 이탈용이면(4)은 웨이퍼 장착면(2)에서 일반적인 웨이퍼(7)의 두께와 같은 칫수만큼 돌출되게 구성하게된다. 즉, 웨이퍼 장착면(2)상에 웨이퍼(7)을 위치할 경우 웨이퍼(7)의 뒷면과 데이프 이탈용이면(4)이 구성된 부분은 평면을 이루게 된다.

여기서 데이프 이탈용이면(4)의 단면을 나사표면과 같은 형태로 구성한 것은 웨이퍼 장착면(2)에 웨이퍼(7)를 위치시키고 웨이퍼(7)의 뒷면 및 데이프 이탈용이면 (4)에 걸쳐 데이프(8)를 붙이고 난 뒤 데이프(8) 및 웨이퍼(7)를 마운트 척(1)에서 분리할 때 평면인 경우보다 데이프(8)와의 접촉면적이 좁으므로 쉽게 이탈이 가능하기 때문이다. 한편, 진공압구멍(5)은 제1a도상에서 알 수 있듯이 웨이퍼 장착면(2)상에 다수개 구성되어 있는데, 그 기능은 웨이퍼 장착면(2)상에 웨이퍼(7)를 위치시키면 웨이퍼 장착면(2)에 접하는 웨이퍼(7)의 가장자리를 마운트 척 외부에서 발생된 진공압(약 20inchHg)이 진공압구멍(5)을 통하여 웨이퍼 장착면(2)에 잡아주므로서 마운트 척(1 )상에서의 웨이퍼(7)의 이탈을 방지한다.

제3도는 본 고안의 제1실시예를 도시한 상태의 단면도로서, 제2도의 설명에 언급된 웨이퍼와 달리 6인치 및 8인치 규격의 면적이 큰 웨이퍼(7)를 마운트 척(1′)에 올려놓고 테이프(8)를 붙일경우, 힘의 분포상 휩에 의하여 웨이퍼(7)가 깨질 우려가 있으므로 웨이퍼 마운트 척(1′)의 중앙부에 공기압구멍(6)(제1a 및 1b도에서 (6)으로 표시)을 설치하여 공기압(약5-20psi)을 웨이퍼와 마운트 척간의 공간에 가함으로서 테이프(8)를 내려붙이는 힘과 웨이퍼(7)를 떠받치는 힘(공기압)이 균형을 이루어 웨이퍼의 파손을 방지한다.

이상과 같이 웨이퍼 마운트 척을 비접촉식으로 구성하여 웨이퍼의 뒷면에 테이프를 붙일 경우 웨이퍼 상의 회로를 보호하고 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있으므로 반도체 조립공정상에서 발생하는 불량요인을 제거할 수 있는 효과가 있다.

Claims

반도체 조립공정에서 웨이퍼의 절단작업시 웨이퍼의 뒷면에 테이프를 붙이기 위하여 웨이퍼를 올려놓는 공지의 웨이퍼 마운트 척에 있어서, 중앙부는 소정깊이의 함몰부로 구성되어 외주면이 일부 직선처리된 상태의 원형의 비접촉부(3)를 구성하고, 상기 비접촉부(3)의 외곽 원주면은 소정의 폭을 가지고 상기 비접촉부(3)보다 소정높이만큼 돌출된 상태의 웨이퍼 장착면(2)를 구성하되, 그 원주면상의 둘레에 소정수의 진공압구멍(5)을 구성하며, 상기 웨이퍼 장착면(2)의 외곽 원주면은 상기 웨이퍼 장착면(2)보다 소정높이 돌출된 상태로 그 폭의 중앙부에는 원주상을 따라 다수의 삼각골 형태의 데이프 이탈용이면(4)을 구성한 것을 특징으로 화는 비접촉식 웨이퍼 마운트 척.
제1항에 있어서, 상기 비접촉식 웨이퍼 마운트 척(1)의 비접촉부(3) 중앙에는 외부의 공기압을 공급하는 공기압구멍(6)을 구성한 것을 특징으로 하는 비접촉식 웨이퍼 마운트 척.