JP2001345534A - 成形回路基板の切断方法 - Google Patents
成形回路基板の切断方法Info
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- JP2001345534A JP2001345534A JP2000160989A JP2000160989A JP2001345534A JP 2001345534 A JP2001345534 A JP 2001345534A JP 2000160989 A JP2000160989 A JP 2000160989A JP 2000160989 A JP2000160989 A JP 2000160989A JP 2001345534 A JP2001345534 A JP 2001345534A
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- molded circuit
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3493—Moulded interconnect devices, i.e. moulded articles provided with integrated circuit traces
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路剥離がなく、また表面にバリが生じるこ
とがないものとする。 【解決手段】 複数個の成形回路基板１０を一体成形し
たワーク１を切断して個々の成形回路基板１０に分離す
るにあたり、ワーク１の切断すべき部分にワーク１の片
面側から切断用の溝３を形成する。次いでワーク１の他
面側から上記切断すべき部分に切削を行う。ワークの両
面に対してダウンカットを行うことができる。また、バ
リが生じるとしても表面に出てしまうことがない。
とがないものとする。 【解決手段】 複数個の成形回路基板１０を一体成形し
たワーク１を切断して個々の成形回路基板１０に分離す
るにあたり、ワーク１の切断すべき部分にワーク１の片
面側から切断用の溝３を形成する。次いでワーク１の他
面側から上記切断すべき部分に切削を行う。ワークの両
面に対してダウンカットを行うことができる。また、バ
リが生じるとしても表面に出てしまうことがない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多数個取りで形成し
た複数個の成形回路基板を個々に分離するための切断方
法に関するものである。
た複数個の成形回路基板を個々に分離するための切断方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】成形回路基板（ＭＩＤ：Ｍｏｌｄｅｄ
Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｄｅｖｉｃｅ、立体回路基
板とも称されている）は、射出成形品上に銅スパッタリ
ング法によって形成した銅薄膜に対してたとえばレーザ
ー加工を行うことで回路として必要な部分と不必要な部
分とを分離し、電気めっきによって回路として必要な部
分にのみメッキを施すことで立体的な電気的配線パター
ンを形成したもので、一般に超小型化が要求されている
デバイスに利用されている。
Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｄｅｖｉｃｅ、立体回路基
板とも称されている）は、射出成形品上に銅スパッタリ
ング法によって形成した銅薄膜に対してたとえばレーザ
ー加工を行うことで回路として必要な部分と不必要な部
分とを分離し、電気めっきによって回路として必要な部
分にのみメッキを施すことで立体的な電気的配線パター
ンを形成したもので、一般に超小型化が要求されている
デバイスに利用されている。
【０００３】このために、成形回路基板はその射出成形
時、多数個取りにて形成されるものであり、回路パター
ンの形成なども、複数個が連結されている状態のままで
行い、最終工程における切断で各成形回路基板に分離し
ている。
時、多数個取りにて形成されるものであり、回路パター
ンの形成なども、複数個が連結されている状態のままで
行い、最終工程における切断で各成形回路基板に分離し
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ここにおいて、切断線
が成形回路基板上の回路パターンを横切るような時、切
断のための刃は回路パターン側から基板に切り込むよう
にしておかなくては、回路パターンの剥離が生じる虞が
あり、このために上記のような切り込みで切断を行う手
法（ダウンカットと称されている）を取るのが一般的で
あるが、表裏両面において切断線が回路パターンを横切
っている時、いずれか一方の面に対しては刃が回路パタ
ーンを剥離させてしまう方向の切り込みとなってしま
う。また、切断用の刃が抜ける側の面では、どうしても
バリが表面に生じてしまう。
が成形回路基板上の回路パターンを横切るような時、切
断のための刃は回路パターン側から基板に切り込むよう
にしておかなくては、回路パターンの剥離が生じる虞が
あり、このために上記のような切り込みで切断を行う手
法（ダウンカットと称されている）を取るのが一般的で
あるが、表裏両面において切断線が回路パターンを横切
っている時、いずれか一方の面に対しては刃が回路パタ
ーンを剥離させてしまう方向の切り込みとなってしま
う。また、切断用の刃が抜ける側の面では、どうしても
バリが表面に生じてしまう。
【０００５】本発明はこのような点に鑑みなされたもの
であって、その目的とするところは回路剥離がなく、ま
た表面にバリが生じることがない成形回路基板の切断方
法を提供するにある。
であって、その目的とするところは回路剥離がなく、ま
た表面にバリが生じることがない成形回路基板の切断方
法を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】しかして本発明は、複数
個の成形回路基板を一体成形したワークを切断して個々
の成形回路基板に分離するにあたり、ワークの切断すべ
き部分にワークの片面側から切断用の溝を形成し、次い
でワークの他面側から上記切断すべき部分に切削を行う
ことに特徴を有している。ワークの両面に対してダウン
カットを行うことができるものであり、また、バリが生
じるとしても表面に出てしまうことがないものである。
個の成形回路基板を一体成形したワークを切断して個々
の成形回路基板に分離するにあたり、ワークの切断すべ
き部分にワークの片面側から切断用の溝を形成し、次い
でワークの他面側から上記切断すべき部分に切削を行う
ことに特徴を有している。ワークの両面に対してダウン
カットを行うことができるものであり、また、バリが生
じるとしても表面に出てしまうことがないものである。
【０００７】この時、他面側からの切削深さを片面側か
ら溝を施した後の残り厚み以上として、他面側の切削で
完全に切り離してしまっても、他面側からの切削深さを
片面側から溝を施した後の残り厚み以下として、最後は
剪断で切り離すようにしてもよい。
ら溝を施した後の残り厚み以上として、他面側の切削で
完全に切り離してしまっても、他面側からの切削深さを
片面側から溝を施した後の残り厚み以下として、最後は
剪断で切り離すようにしてもよい。
【０００８】回路パターンを持たない面を片面側とする
時には、片面側の溝はワークの成形時に形成しておいて
もよい。回路パターンを有している面を片面側とする
時、片面側の溝は回路パターンの形成後に形成する。
時には、片面側の溝はワークの成形時に形成しておいて
もよい。回路パターンを有している面を片面側とする
時、片面側の溝は回路パターンの形成後に形成する。
【０００９】また、他面側からの溝の切削に先だって、
ワークの溝が既に形成されている片面を固定用シート部
材に接着固定しておくと、他面側からの切削で個々の成
形回路基板に切り離す時にも、固定用シート部材を介し
て各成形回路基板がつながった状態となるために、後の
取り扱いが容易となる。
ワークの溝が既に形成されている片面を固定用シート部
材に接着固定しておくと、他面側からの切削で個々の成
形回路基板に切り離す時にも、固定用シート部材を介し
て各成形回路基板がつながった状態となるために、後の
取り扱いが容易となる。
【００１０】切削にあたっては、成形回路基板に形成さ
れた回路パターン側から刃が切り込むようにして切削す
るのはもちろんである。
れた回路パターン側から刃が切り込むようにして切削す
るのはもちろんである。
【００１１】最終的に剪断で切り離す場合は、両面から
溝が形成されたワークの切断すべき部分の近傍を金型に
よりクランプして、剪断による切り離しを行うとよい。
溝が形成されたワークの切断すべき部分の近傍を金型に
よりクランプして、剪断による切り離しを行うとよい。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下本発明を実施の形態の一例に
基づいて詳述すると、図２において、１は切断すべきワ
ークを、Ｌは切断線を示しており、該切断線Ｌに沿って
切断することで、該ワーク１は個々の成形回路基板１０
に切り離される。図中１１は成形回路基板１０上に形成
された回路パターンである。
基づいて詳述すると、図２において、１は切断すべきワ
ークを、Ｌは切断線を示しており、該切断線Ｌに沿って
切断することで、該ワーク１は個々の成形回路基板１０
に切り離される。図中１１は成形回路基板１０上に形成
された回路パターンである。
【００１３】上記ワーク１は、メタルソーや砥石などの
回転式切削手段２を用いて切断線Ｌに沿って切断するの
であるが、この切断は図１に示すように、まずワーク１
の片面側から切断線Ｌに沿った溝３を形成し、次いで他
面側からやはり切断線Ｌに沿って切削により溝４を形成
することで行う。
回転式切削手段２を用いて切断線Ｌに沿って切断するの
であるが、この切断は図１に示すように、まずワーク１
の片面側から切断線Ｌに沿った溝３を形成し、次いで他
面側からやはり切断線Ｌに沿って切削により溝４を形成
することで行う。
【００１４】いずれの切削に際しても、回路パターン１
１を横切る場合には、切削手段２の刃は図３に示すよう
に回路パターン１１側から切り込んでいくダウンカット
なるように、ワーク１に対する切削手段２の回転方向と
送り方向とを設定する。
１を横切る場合には、切削手段２の刃は図３に示すよう
に回路パターン１１側から切り込んでいくダウンカット
なるように、ワーク１に対する切削手段２の回転方向と
送り方向とを設定する。
【００１５】ワーク１の片面側の溝３は、この片面側に
回路パターン１１が存在しない場合は、ワーク１の成形
時に予め形成しておいてもよい。回路パターン１１が存
在する場合は、回路パターン１１の形成後に切削で溝３
を形成する。
回路パターン１１が存在しない場合は、ワーク１の成形
時に予め形成しておいてもよい。回路パターン１１が存
在する場合は、回路パターン１１の形成後に切削で溝３
を形成する。
【００１６】そして、片面側に溝３を形成したワーク１
の他面側の切削に際しては、その切削深さＤを片面側か
ら溝３を施した後の残り厚み以上とすることで、該切削
によって個々の成形回路基板１０に完全に切り離してし
まうことができるが、他面側からの切削深さＤを片面側
から溝３を施した後の残り厚み以下として、他面側から
の切削の後も個々の成形回路基板１０が微小厚のブリッ
ジ５でつながった状態としてもよい。後者の場合、最終
的には溝３，４の部分を剪断によって切り離すのである
が、切削工程後も各成形回路基板１０がブリッジ５でつ
ながった状態であるために、切削工程後の洗浄工程や検
査工程などでの取り扱いが容易となる。
の他面側の切削に際しては、その切削深さＤを片面側か
ら溝３を施した後の残り厚み以上とすることで、該切削
によって個々の成形回路基板１０に完全に切り離してし
まうことができるが、他面側からの切削深さＤを片面側
から溝３を施した後の残り厚み以下として、他面側から
の切削の後も個々の成形回路基板１０が微小厚のブリッ
ジ５でつながった状態としてもよい。後者の場合、最終
的には溝３，４の部分を剪断によって切り離すのである
が、切削工程後も各成形回路基板１０がブリッジ５でつ
ながった状態であるために、切削工程後の洗浄工程や検
査工程などでの取り扱いが容易となる。
【００１７】他面側からの切削時点で個々の成形回路基
板１０に完全に切り離す場合においても、この切削前に
図４に示すように成形回路基板１０の溝３を形成した片
面側に固定用シート部材６を接着固定し、他面側に溝４
を形成して切り離した後も、個々の成形回路基板１０が
固定用シート部材６を介してつながっている状態とすれ
ば、切削工程後の洗浄工程や検査工程などでの取り扱い
を容易とすることができる。なお、固定用シート部材６
は、柔軟性を有するものであっても、剛性を有するもの
であってもよい。また、ブリッジ５を残して切削する場
合においても、固定用シート部材６を使用することを妨
げない。
板１０に完全に切り離す場合においても、この切削前に
図４に示すように成形回路基板１０の溝３を形成した片
面側に固定用シート部材６を接着固定し、他面側に溝４
を形成して切り離した後も、個々の成形回路基板１０が
固定用シート部材６を介してつながっている状態とすれ
ば、切削工程後の洗浄工程や検査工程などでの取り扱い
を容易とすることができる。なお、固定用シート部材６
は、柔軟性を有するものであっても、剛性を有するもの
であってもよい。また、ブリッジ５を残して切削する場
合においても、固定用シート部材６を使用することを妨
げない。
【００１８】ブリッジ５を残した状態としたワーク１に
ついては、手作業で剪断して完全に切り離すようにして
もよいが、図５に示すように、切断線Ｌに沿った部分の
近傍を金型７でクランプして金型７の作動でブリッジ５
を剪断するようにすれば、自動化を図ることができる。
ついては、手作業で剪断して完全に切り離すようにして
もよいが、図５に示すように、切断線Ｌに沿った部分の
近傍を金型７でクランプして金型７の作動でブリッジ５
を剪断するようにすれば、自動化を図ることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明においては、複数個
の成形回路基板を一体成形したワークを切断して個々の
成形回路基板に分離するにあたり、ワークの切断すべき
部分にワークの片面側から切断用の溝を形成し、次いで
ワークの他面側から上記切断すべき部分に切削を行うこ
とから、ワークの両面に対してダウンカットを行うこと
ができるものであり、このためにワークの両面において
切断線が回路パターンを横切っている場合も回路の剥離
を生じることがく、また切断によるバリが生じるとして
も、このバリはワークの表面に出てしまうことがないも
のである。
の成形回路基板を一体成形したワークを切断して個々の
成形回路基板に分離するにあたり、ワークの切断すべき
部分にワークの片面側から切断用の溝を形成し、次いで
ワークの他面側から上記切断すべき部分に切削を行うこ
とから、ワークの両面に対してダウンカットを行うこと
ができるものであり、このためにワークの両面において
切断線が回路パターンを横切っている場合も回路の剥離
を生じることがく、また切断によるバリが生じるとして
も、このバリはワークの表面に出てしまうことがないも
のである。
【００２０】この時、他面側からの切削深さを片面側か
ら溝を施した後の残り厚み以上として、他面側の切削で
完全に切り離してしまうほか、他面側からの切削深さを
片面側から溝を施した後の残り厚み以下として、最後は
剪断で切り離すようにしてもよく、この場合、個々の成
形回路基板は整列状態でつながったままであることか
ら、後工程での取り扱いが容易となる。
ら溝を施した後の残り厚み以上として、他面側の切削で
完全に切り離してしまうほか、他面側からの切削深さを
片面側から溝を施した後の残り厚み以下として、最後は
剪断で切り離すようにしてもよく、この場合、個々の成
形回路基板は整列状態でつながったままであることか
ら、後工程での取り扱いが容易となる。
【００２１】回路パターンを持たない面を片面側とする
時には、片面側の溝はワークの成形時に形成しておいて
もよい。切削に要する手間を削減することができる。
時には、片面側の溝はワークの成形時に形成しておいて
もよい。切削に要する手間を削減することができる。
【００２２】また、他面側からの溝の切削に先だって、
ワークの溝が既に形成されている片面を固定用シート部
材に接着固定しておくと、他面側からの切削で個々の成
形回路基板に切り離す時にも、固定用シート部材を介し
て各成形回路基板がつながった状態となるために、後工
程での取り扱いが容易となる。
ワークの溝が既に形成されている片面を固定用シート部
材に接着固定しておくと、他面側からの切削で個々の成
形回路基板に切り離す時にも、固定用シート部材を介し
て各成形回路基板がつながった状態となるために、後工
程での取り扱いが容易となる。
【００２３】切削にあたっては、成形回路基板に形成さ
れた回路パターン側から刃が切り込むようにして切削す
るダウンカットを行うことで、回路剥離を防ぐ。
れた回路パターン側から刃が切り込むようにして切削す
るダウンカットを行うことで、回路剥離を防ぐ。
【００２４】最終的に剪断で切り離す場合は、両面から
溝が形成されたワークの切断すべき部分の近傍を金型に
よりクランプして、剪断による切り離しを行うと、剪断
工程の自動化を図ることができる。
溝が形成されたワークの切断すべき部分の近傍を金型に
よりクランプして、剪断による切り離しを行うと、剪断
工程の自動化を図ることができる。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す説明図であ
る。
る。
【図２】成形回路基板（ワーク）の断面図である。
【図３】切断途中の状態を示す断面図である。
【図４】他例の切断工程途中の状態を示す断面図であ
る。
る。
【図５】剪断工程を示す断面図である。
１ ワーク ２ 切削手段 ３ 溝 ４ 溝 １０ 成形回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥川 公威 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 吉岡 伸宏 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】 複数個の成形回路基板を一体成形したワ
ークを切断して個々の成形回路基板に分離するにあた
り、ワークの切断すべき部分にワークの片面側から切断
用の溝を形成し、次いでワークの他面側から上記切断す
べき部分に切削を行うことを特徴とする成形回路基板の
切断方法。 - 【請求項２】 他面側からの切削深さを片面側から溝を
施した後の残り厚み以上としていることを特徴とする請
求項１記載の成形回路基板の切断方法。 - 【請求項３】 他面側からの切削深さを片面側から溝を
施した後の残り厚み以下としていることを特徴とする請
求項１記載の成形回路基板の切断方法。 - 【請求項４】 回路パターンを持たない面を片面側とす
る時、片面側の溝は、ワークの成形時に形成しておくこ
とを特徴とする請求項１〜３のいずれかの項に記載の成
形回路基板の切断方法。 - 【請求項５】 回路パターンを有している面を片面側と
する時、片面側の溝は回路パターンの形成後に形成する
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかの項に記載の
成形回路基板の切断方法。 - 【請求項６】 他面側からの溝の切削に先だって、ワー
クの溝が既に形成されている片面を固定用シート部材に
接着固定しておくことを特徴とする請求項１〜５のいず
れかの項に記載の成形回路基板の切断方法。 - 【請求項７】 成形回路基板に形成された回路パターン
側から刃が切り込むようにして切削することを特徴とす
る請求項１〜６のいずれかの項に記載の成形回路基板の
切断方法。 - 【請求項８】 両面から溝が形成されたワークの切断す
べき部分の近傍を金型によりクランプして、剪断により
切り離しを行うことを特徴とする請求項３記載の成形回
路基板の切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000160989A JP2001345534A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 成形回路基板の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000160989A JP2001345534A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 成形回路基板の切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001345534A true JP2001345534A (ja) | 2001-12-14 |
Family
ID=18665102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000160989A Pending JP2001345534A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 成形回路基板の切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001345534A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007095347A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 線状光源装置の製造方法 |
| CN113696248A (zh) * | 2021-10-29 | 2021-11-26 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种高精密在ptfe高频电路板上成型深槽的设备及方法 |
-
2000
- 2000-05-30 JP JP2000160989A patent/JP2001345534A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007095347A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 線状光源装置の製造方法 |
| JP4595766B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2010-12-08 | パナソニック株式会社 | 線状光源装置の製造方法 |
| CN113696248A (zh) * | 2021-10-29 | 2021-11-26 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种高精密在ptfe高频电路板上成型深槽的设备及方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051018 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051219 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060221 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060620 |