CN110405817A - 一种5g高频线路板的锣切成型方法 - Google Patents

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许校彬
张远礼
江建能
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    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/0006—Cutting members therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Abstract

本发明提供一种5G高频线路板的锣切成型方法，所述5G高频线路板为PTFE高频板，将至少一层PTFE高频板叠置于酚醛树脂垫板上，每层PTFE高频板上叠置有冷冲板，形成PTFE高频锣板；使用双刃高频锣刀对PTFE高频锣板的外框和内槽进行锣切；在内槽的转角处钻预钻孔，锣刀从下刀点锣切一边锣槽至预钻孔处，又从预钻孔处锣切另一边锣槽。本发明采用双刃高频锣刀锣切PTFE高频板，由于锣齿设有延长螺纹切面，使得锣边外形平整，减少毛刺，并且切割能力增强，改善缠屑情况；通过在内槽的转角处钻预钻孔使得锣切时避免卡在转角处导致缠屑或断刀；采用本发明的锣切成型方法有效降低锣刀成本，提高生产效率，提升锣切尺寸准确度和高频板品质。

Description

一种5G高频线路板的锣切成型方法
技术领域
本发明涉及高频线路板成型技术领域，尤其涉及一种5G高频线路板的锣切成型方法。
背景技术
在5G高频线路板的制备流程中，锣切成型步骤是影响高频线路板品质的至关重要的一道工序。5G高频线路板采用的PTFE高频板比较柔软，采用普通锣刀锣铣高频板外形，毛刺非常多、不平整，并且目前的锣刀刀型的切割能力不足，易导致缠屑。锣刀锣切PTFE高频板的转角位置时极易断刀，并且因为空间有限导致排屑困难，而高频锣刀价格昂贵，断刀导致成本增加，锣刀缠屑需及时清理，继续使用缠屑锣刀极易导致尺寸不准或锣偏等品质不良问题，清理缠屑时停机也会影响生产效率并需花费清理费用，提高生产成本。
发明内容
本发明针对上述现有技术的不足而提供一种5G高频线路板的锣切成型方法，采用双刃高频锣刀锣切PTFE高频板，锣边外形平整，通过改变锣刀形状改善缠屑的情况，通过在转角处钻预钻孔避免断刀的问题。
本发明为解决上述问题所采用的技术方案为：
本发明提供一种5G高频线路板的锣切成型方法，所述5G高频线路板为PTFE高频板，其特征在于：将至少一层PTFE高频板叠置于酚醛树脂垫板上，每层PTFE高频板上叠置有冷冲板，形成PTFE高频锣板；使用双刃高频锣刀对PTFE高频锣板的外框和内槽进行锣切；在内槽的转角处钻预钻孔，锣刀从下刀点锣切一边锣槽至预钻孔处，又从预钻孔处锣切另一边锣槽。
进一步地，所述冷冲板由木浆纸和酚醛树脂构成。
进一步地，所述双刃高频锣刀对PTFE高频锣板的外框和内槽锣切的方向相反。
进一步地，所述双刃高频锣刀的锣齿设有延长螺纹切面。
进一步地，所述锣刀的下刀点与PCS边之间设置距离，不与PCS边相交或相切。
进一步地，所述预钻孔的直径与锣刀直径的尺寸差设定在+/-50um范围内。
进一步地，所述预钻孔的直径与PTFE高频板的板内孔直径相同。
进一步地，先后采用粗齿双刃高频锣刀和细齿双刃高频锣刀对PTFE高频锣板的外框和内槽进行锣切。
本发明的有益效果在于：本发明采用双刃高频锣刀锣切PTFE高频板，由于锣齿设有延长螺纹切面，使得锣边外形平整，减少毛刺，并且切割能力增强，改善缠屑情况；通过在内槽的转角处钻预钻孔使得锣切时避免卡在转角处导致缠屑或断刀；采用本发明的锣切成型方法有效降低锣刀成本，提高生产效率，提升锣切尺寸准确度和高频板品质。
附图说明
图1是本发明中PTFE高频锣板的结构示意图；
图2-1、2-2是现有技术与本发明中锣刀结构对比示意图；
图3-1、3-2是现有技术与本发明5G高频线路板的锣切效果对比示意图；
图4-1、4-2是本发明中转角处锣切过程示意图；
图5-1、5-2是现有技术与本发明转角处锣切效果示意图；
具体实施方式
下面结合附图具体阐明本发明的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本发明专利保护范围的限制。
本实施例涉及一种5G高频线路板的锣切成型方法，如图1所示，所述5G高频线路板为PTFE高频板，将至少一层PTFE高频板1叠置于酚醛树脂垫板2上，每层PTFE高频板1上叠置有冷冲板3，形成PTFE高频锣板10；使用双刃高频锣刀4对PTFE高频锣板10的外框和内槽进行锣切；在内槽的转角处钻预钻孔，锣刀从下刀点锣切一边锣槽至预钻孔处，又从预钻孔处锣切另一边锣槽。
在本实施例中，所述冷冲板3由木浆纸和酚醛树脂构成；在室温下具有良好的冲剪性能，并有良好的电气性能及耐温性；适用于PCB/FPC钻孔、补强、无线电、电讯、电器等设备的绝缘零部件；表面应平整光滑，没有气泡、黑点杂质和擦痕，边缘切割整齐，端面没有分层和裂纹。
所述双刃高频锣刀4对PTFE高频锣板的外框和内槽锣切的方向相反。在本实施例中，所述双刃高频锣刀对PTFE高频锣板的外框沿逆时针方向锣切，对PTFE高频锣板的内槽沿顺时针方向锣切，反之亦可。
在本实施例中，如图2-1,2-2所示，所述双刃高频锣刀4的锣齿设有延长螺纹切面40。如图3-1、3-2所示，由于高频锣刀增大了切面，使得锣边外形平整，并且提高了锣切切割能力，改善缠屑的问题。
在本实施例中，所述锣刀的下刀点与PCS边之间设置距离，锣刀在外围空旷区域下刀，不与PCS边相交或相切。
如图4-1、4-2，在本实施例中，所述预钻孔的直径与锣刀直径的尺寸差设定在+/-50um范围内。
在本实施例中，所述预钻孔的直径与PTFE高频板的板内孔直径相同，减少换刀次数。
在本实施例中，先后采用粗齿双刃高频锣刀和细齿双刃高频锣刀对PTFE高频锣板的外框和内槽进行锣切。粗锣时去掉毛刺，精锣时对锣边进行打磨修边。
本发明采用开口较大的双刃高频锣刀锣切PTFE高频板，使得锣边外形平整并改善缠屑情况；通过在转角处钻预钻孔使得锣切时避免缠屑或断刀；采用本发明实施例的锣切成型方法有效降低锣刀成本，提高生产效率。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种5G高频线路板的锣切成型方法，所述5G高频线路板为PTFE高频板，其特征在于：将至少一层PTFE高频板叠置于酚醛树脂垫板上，每层PTFE高频板上叠置有冷冲板，形成PTFE高频锣板；使用双刃高频锣刀对PTFE高频锣板的外框和内槽进行锣切；在内槽的转角处钻预钻孔，锣刀从下刀点锣切一边锣槽至预钻孔处，又从预钻孔处锣切另一边锣槽。
2.根据权利要求1所述的5G高频线路板的锣切成型方法，其特征在于：
所述冷冲板由木浆纸和酚醛树脂构成。
3.根据权利要求1所述的5G高频线路板的锣切成型方法，其特征在于：
所述双刃高频锣刀对PTFE高频锣板的外框和内槽锣切的方向相反。
4.根据权利要求1所述的5G高频线路板的锣切成型方法，其特征在于：
所述双刃高频锣刀的锣齿设有延长螺纹切面。
5.根据权利要求1所述的5G高频线路板的锣切成型方法，其特征在于：
所述锣刀的下刀点与PCS边之间设置距离，不与PCS边相交或相切。
6.根据权利要求1所述的5G高频线路板的锣切成型方法，其特征在于：
所述预钻孔的直径与锣刀直径的尺寸差设定在+/-50um范围内。
7.根据权利要求1所述的5G高频线路板的锣切成型方法，其特征在于：
所述预钻孔的直径与PTFE高频板的板内孔直径相同。
8.根据权利要求1所述的5G高频线路板的锣切成型方法，其特征在于：
先后采用粗齿双刃高频锣刀和细齿双刃高频锣刀对PTFE高频锣板的外框和内槽进行锣切。
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